US20080241788A1
(en )
2008-10-02
Method for the manufacture of dental prostheses
DE102013208350A1
(de )
2013-11-14
Herstellungsverfahren für einen kühler
DE102011009577A1
(de )
2012-08-02
RFID-Transponder und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiter-Dies mit einer Antenne
DE112015004781B4
(de )
2024-10-10
Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung
DE1532941U
(enrdf_load_stackoverflow )
DE102008055137A1
(de )
2010-07-01
Elektrisches oder elektronisches Verbundbauteil sowie Verfahren zum Herstellen eines elektrischen oder elektronischen Verbundbauteils
EP3208842A1
(de )
2017-08-23
Verfahren zur herstellung einer substratplatte, substratplatte, verfahren zur herstellung eines halbleitermoduls und halbleitermodul
EP1716624B1
(de )
2009-01-28
Verfahren zum herstellen von plattenstapeln, insbesondere von aus plattenstapeln bestehenden kühlern oder kühlerelementen
JP2004253736A
(ja )
2004-09-09
ヒートスプレッダモジュール
DE102020103983A1
(de )
2020-09-17
Wärmesenkenplatte
DE102017121015A1
(de )
2019-03-14
Adapterelement zum Anbinden eines Bauelements wie einer Laserdiode an einen Kühlkörper, ein System aus einer Laserdiode, einem Kühlkörper und einem Adapterelement und Verfahren zur Herstellung eines Adapterelements
EP4234519A3
(de )
2023-10-18
Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats
EP4143148B1
(de )
2024-04-03
Verfahren zur herstellung eines trägersubstrats und ein trägersubstrat hergestellt mit einem solchen verfahren
KR102263934B1
(ko )
2021-06-14
방열판재
WO2022131273A1
(ja )
2022-06-23
セラミックススクライブ基板、セラミックス基板、セラミックススクライブ基板の製造方法、セラミックス基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体素子の製造方法
JP2015056641A
(ja )
2015-03-23
半導体装置及びその製造方法
CN106270214A
(zh )
2017-01-04
一种定位精准的冲压模具
JPS62290835A
(ja )
1987-12-17
半導体装置のボンデイングワイヤ用Au合金極細線
DE1185297B
(de )
1965-01-14
Vielspitzen-Transistor mit mehreren gleichrichtenden UEbergaengen im Halbleiterkoerper
JPS6211784B2
(enrdf_load_stackoverflow )
1987-03-14
DE1421936U
(enrdf_load_stackoverflow )
PROTECTORATE
1908
RE-ALIGNMENT OF UGANDA RAILWAY
DE1458748U
(enrdf_load_stackoverflow )
JP6579264B2
(ja )
2019-09-25
半導体パッケージの製造方法及びCu合金の切断方法
JPS60199593A
(ja )
1985-10-09
急速凝固されたろう付け用フイラ−メタル