DE1528234C3

DE1528234C3 - Scattering device working with air separation for the formation of chip moldings from a glued chip mixture in the course of the production of chipboard

Info

Publication number: DE1528234C3
Application number: DE19651528234
Authority: DE
Inventors: Ernst Dipl.-Ing. 3257 Springe Greten
Original assignee: Bison Werke Baehre and Greten GmbH and Co KG
Current assignee: Bison Werke Baehre and Greten GmbH and Co KG
Priority date: 1965-09-28
Filing date: 1965-09-28
Publication date: 1974-07-25
Also published as: DE1528234A1; DE1528234B2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine mit Windsichtung arbeitende Streuvorrichtung zur Bildung von Späneformlingen aus einem beleimten Spänegemisch im Zuge der Herstellung von Spanplatten, mit zwei oberhalb einer Streuunterlage angeordneten Streukammern, in die in und entgegengesetzt der Bewegungsrichtung der Streuunterlage jeweils ein im wesentlichen horizontal geführter Luftstrom ein- und an entgegengesetzten Enden abführbar ist und bei denen nahe den Lufteintrittsstellen des Luftstromes je eine Materialzufuhrstelle für das Spangut angeordnet ist, durch die das Material von oben in jede Streukammer dosiert zuführbar ist. Solche windsichtenden Streuvorrichtungen haben den Vorteil, daß der Querschnitt der erzeugten Spanplatten hinsichtlich der Spangröße stufenlos aufgebaut ist. Hieraus ergibt sich eine gute Querzugfestigkeit der Platte, da die verschiedenen Spangrößen bis hin zur Oberfläche ineinander verflochten sind.The invention relates to a spreading device working with air sifting for the formation of Chip moldings from a glued chip mixture in the course of the production of chipboard, with two Spreading chambers arranged above a litter support, in and opposite to the direction of movement an essentially horizontally guided air stream in and out of the litter opposite ends can be removed and where near the air inlet points of the air flow one each Material feed point for the chips is arranged through which the material from above into each scattering chamber can be supplied in a metered manner. Such air sifting spreading devices have the advantage that the Cross-section of the chipboard produced is stepless in terms of chip size. From this it follows good transverse tensile strength of the plate, since the different chip sizes are intertwined up to the surface are intertwined.

Zum anderen bietet diese Vorrichtung die Möglichkeit, auf einfachste Weise Spanplatten mit feinsten Oberflächen herzustellen, indem das beleimte Feingut und der Staub für die Deckschichten mit dem übrigen Spangut gemischt den Streukammern zugeführt wird.On the other hand, this device offers the possibility, in the simplest way, of chipboard with the finest Manufacture surfaces by mixing the glued fine material and the dust for the top layers with the rest Mixed chips are fed to the litter chambers.

Diese windsichtende Streuvorrichtung hat jedoch dann Nachteile, wenn das Deckschichtmaterial gegenüber dem übrigen Spangut ein größeres spezifisches Gewicht hat, da dann das Deckschichtmaterial früher auf die Streuunterlage herabsinkt und somit nicht in die Deckschichten gelangt.
Mehr und mehr werden Spanplatten mit vergüteten oder gegenüber der Häuptplatte andersartigen, z. B. schmückenden Deckschichten verlangt. Für die Deckschichten kommen beispielsweise speziell aufbereitetes Holzmehl, Schamottemehl, synthetischeHowever, this air-sifting scattering device has disadvantages when the top layer material has a greater specific weight than the rest of the chips, since the top layer material then sinks earlier onto the scattering substrate and thus does not get into the top layers.
More and more chipboard with tempered or with respect to the main board different, z. B. decorative cover layers required. For the top layers, for example, specially prepared wood flour, fireclay flour and synthetic ones are used

ίο Stoffe wie Kunststoffpulver od. dgl. zur Anwendung, während der Kern aus leichten Holzspänen, Bagassefasern od. dgl. bestehen kann.ίο substances such as plastic powder or the like for use, while the core of light wood chips, bagasse fibers or the like. Can consist.

Es liegt nahe, dieses Deckschichtmaterial wie bei der Herstellung von Mehrschichtplatten mit besonderen Streuvorrichtungen auf den bereits gebildeten Spänekuchen aufzubringen. Dieses hat neben einem zusätzlichen Maschinenaufwand jedoch den Nachteil, daß die feinen Deckschichten in ihrer Struktur sehr schroff von den übrigen Spankörpern abgegrenzt sind und deshalb zum Abblättern neigen.It makes sense to use this cover material as in the production of multilayer boards with special To apply spreading devices on the chip cake already formed. This has next to one additional machine outlay, however, the disadvantage that the structure of the fine outer layers is very high are sharply demarcated from the rest of the chip bodies and therefore tend to flake off.

Aufgabe der Erfindung ist es, die aufgezeigten Schwierigkeiten zu beheben und eine Streuvorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die unter Verwendung der vorhandenen Streukammern die Möglichkeit bietet, neben dem zugeführten normalen Spänegemisch auch ein in seiner Eigenschaft von diesem abweichendes Deckschichtmaterial so zu streuen, daß ein Abblättern der Deckschichten von dem angrenzenden Spänematerial vermieden wird.The object of the invention is to eliminate the difficulties identified and to provide a spreading device of the type mentioned to create the using the existing scattering chambers The possibility offers, in addition to the supplied normal chip mixture, also one in its property of this to scatter different top layer material so that flaking of the top layers of the adjacent chip material is avoided.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in jeder Streukammer in Strömungsrichtung des Luftstromes hinter den Materialzufuhrstellen für das Spangut je eine weitere Materialzufuhrstelle für feines Deckschichtmaterial und in einem solchen Abstand vorgesehen ist, daß sich die Sichtparabeln der Späne und des Deckschichtmaterials zunächst unabhängig voneinander frei entwickeln können und sich erst in der Nähe der Streuunterlage überschneiden.
Nur bei Späneströmen, deren Flugbahnen der Windsichtung unterworfen sind, also nur in windsichtenden Formmaschinen, läßt sich ein solches örtliches Zusammenwirken der Streubereiche erreichen und daher der Vorteil, daß ihre Mischung nur auf diese Übergangszone begrenzt bleibt. Nur dann bleiben insbesondere die Deckschichten außen rein. Durch den wählbaren Bereich und Überschneidung werden die kleinsten Teilchen in den zusammenwirkenden Strömen, ohne daß ihre Flugbahnen merklich beeinflußt werden, bereits im Fluge einzelweise innig miteinander gemischt. Hierdurch entsteht der weitere Vorteil, daß sie dicht benachbart, aber einzelweise auf die zu bestreuenden Oberflächen fallen. Ein Höchstmaß ihrer großen freien Oberflächen wirkt sich zu ihrer wechselseitigen Bindung aus sowie zu ihrer Einbindung in die bestreute Oberfläche unter beachtlicher Erhöhung von Festigkeit und Elastizität. Der Abstand kann einstellbar sein, damit die Anlage unterschiedlichen Materialbedingungen angepaßt werden kann.This object is achieved according to the invention in that in each scattering chamber in the flow direction of the air stream behind the material feed points for the chips there is a further material feed point for fine cover material and at such a distance that the visual parabolas of the chips and cover material initially develop freely independently of one another and only overlap in the vicinity of the bedding.
Such a local interaction of the scattered areas can only be achieved in the case of chip flows whose trajectories are subject to wind sifting, i.e. only in air sifting molding machines, and therefore the advantage that their mixing is limited to this transition zone. Only then will the outer layers in particular remain clean. Due to the selectable range and overlap, the smallest particles in the interacting streams are intimately mixed with one another in flight, without their trajectories being noticeably affected. This has the further advantage that they fall closely adjacent but individually onto the surfaces to be sprinkled. A maximum of their large free surfaces affects their mutual bonding as well as their integration into the sprinkled surface with a considerable increase in strength and elasticity. The distance can be adjustable so that the system can be adapted to different material conditions.

Wenn für den Plattenkern Spangut verwendet wird, das dünne aber großflächige Teilchen, sogenannte Flugspäne enthält, deren Verhalten im Sichtbereich dem des feinen Staubes entspricht, besteht die Gefahr, daß die großflächigen Flugspäne nicht nur in der Übergangszone, sondern auch in die Außenzonen der Deckschichten gelangen und fort die Oberfläche beeinträchtigen.If chips are used for the core of the plate, the thin but large-area particles, so-called Contains flight chips whose behavior in the field of vision corresponds to that of fine dust the risk that the large-scale flying chips not only in the transition zone, but also in the Outside zones of the top layers get and continue to affect the surface.

Zur Vermeidung dieser Nachteile wird ergänzendIn order to avoid these disadvantages, the following is added

vorgeschlagen, daß zwischen den Materialzufuhrstellen für das Spangut und denjenigen für das Deckschichtmaterial je ein Sieb vorgesehen ist, das über die ganze Breite des Streubereiches reicht und dessen Unterkante gegenüber der gestreuten Späneschicht in der Höhe einstellbar ist.proposed that between the material feed points for the chips and those for the cover material a sieve is provided which extends over the entire width of the spreading area and its The height of the lower edge is adjustable in relation to the scattered layer of chips.

Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung, die eine schematische Seitenansicht einer nach dem Windsichtprinzip arbeitenden Streuvorrichtung darstellt, erläutert.The invention is hereinafter with reference to the drawing, which is a schematic side view of a represents spreading device working according to the air sifting principle, explained.

Einer nach dem Windsichtprinzip arbeitenden Streumaschine 30 wird an Streustellen 1,1 α Spangut 31 zugeführt. Dieses fällt senkrecht in einen innerhalb der Streukammem 32 doppelseitig waagerecht geführten, zirkulierenden und durch Pfeile 2, 2 α angedeuteten Luftstrom und wird auf diese Weise auseinandergezogen. Die groben Teile 3,3 α fallen annähernd senkrecht herab, während die feinen Teile 4,4 α durch den Luftstrom weiter abgetrieben werden. Unterhalb der Streukammem 32 wird ein Formband 5 relativ zu dieser in Pfeilrichtung 35 kontinuierlich nach rechts bewegt. Dabei lagern sich auf dem Band 5 zunächst die feinen Teile 4 a ab, hierauf mittelgrobe und schließlich die groben Teile 3,3 α, auf die wiederum mittelgrobes Gut und die feinen Teilchen 4 fallen, so daß ein stufenloser Spankuchen entsteht, der in der Mitte grobe Teilchen und in den äußeren Schichten feine Teilchen enthält.A spreader 30 working according to the air sifting principle is fed to 1.1. This falls vertically into a circulating air flow that is guided horizontally on both sides within the scattering chambers 32 and is indicated by arrows 2, 2 α and is pulled apart in this way. The coarse parts 3,3 α fall almost vertically, while the fine parts 4,4 α are driven off by the air flow. Below the scattering chambers 32, a forming belt 5 is moved continuously to the right in the direction of arrow 35 relative to the latter. First, the fine parts 4 a are deposited on the belt 5, then the medium-coarse and finally the coarse parts 3,3 α, on which medium-coarse material and the fine particles 4 fall, so that a stepless chip cake is formed in the middle contains coarse particles and fine particles in the outer layers.

Wenn auf einen Spänekuchen dieser Art Deckschichten aus einem staubförmigen Material aufgebracht werden sollen, das in seiner Art, vor allem im Hinblick auf seine spezifische Wichte, dem übrigen Spangut entspricht, besteht die Möglichkeit, dieses vor dem Streuvorgang mit dem bei 1 und la zugeführten Spangut 31 zu vermischen. In diesem Fall gelangt das für die Deckschichten bestimmte Gut, bedingt durch den Windsichteffekt, von selbst in die äußeren Schichten des Spänekuchens. Auf Grund einer gewissen Streuwirkung des Sichteffektes überschneiden sich die benachbarten Fallparabeln der großen und kleinen Teilchen, so daß eine innige Verflechtung des Formlinge einschließlich der Deckschichten erfolgt.When applied to a chip cake of this type, top layers of a dust-like material should be, that in its kind, especially with regard to its specific gravity, the rest Corresponds to chips, there is the possibility of this before the spreading process with the supplied at 1 and la Mix Spangut 31. In this case, the material intended for the top layers arrives conditionally due to the wind sifting effect, by itself into the outer layers of the chip cake. Because of a certain scattering effect of the visual effect overlap the neighboring parabolas of the large and small particles, so that an intimate interweaving of the moldings including the outer layers he follows.

Wenn das für die Deckschichten bestimmte Material jedoch andersartig ist, vor allem ein höheres spezifisches Gewicht als das übrige Gut aufweist, würde es zu einem früheren Zeitpunkt absinken und nicht in die Deckschichten gelangen. Erfindungsgemäß sind für andersartiges Deckschichtengut Streustellen 6,6 a However, if the material intended for the cover layers is different, especially if it has a higher specific weight than the rest of the material, it would sink at an earlier point in time and not get into the cover layers. According to the invention, scattering sites are 6.6 a for other types of top layer material

ίο vorgesehen. Diese sind jeweils über dem Ende des Streubereiches der Streustellen 1,1a angeordnet und führen an dieser Stelle das Deckschichtgut 36 ebenfalls senkrecht in den Sichtluftstrom ein, so daß ihr Streubereich jeweils den der benachbarten Streustelle 1,1 α teilweise durchdringt und in diesem Bereich eine Vermischung des unterschiedlichen Gutes erfolgt. Dadurch werden im Spänevlies 38 zwischen der Kernschicht und den Deckschichten Übergangszonen aus Mischgut beider Nachbarschichten gebil- det. Die Deckschichten sind dann fest mit dem Spankernkörper verbunden und scharfe Sprünge im Hinblick auf die physikalischen Eigenschaften der benachbarten Schichten werden vermieden.ίο provided. These are each arranged over the end of the scattering area of the scattering points 1,1a and at this point also introduce the top layer material 36 vertically into the classifying air flow, so that their scattering area partially penetrates that of the neighboring scattering point 1,1α and a mixing in this area of the different good takes place. As a result, transition zones of mixed material from both neighboring layers are formed in the chip fleece 38 between the core layer and the cover layers. The cover layers are then firmly connected to the chip core body and sharp jumps with regard to the physical properties of the adjacent layers are avoided.

Durch Pfeile 39 ist in den Figuren angedeutet, daß die Streustellen 6,6 a gegenüber den Streustellen 1, la verschiebbar angeordnet sind. Auf diese Weise kann die Länge der Überschneidung der Streubereiche den jeweiligen Erfordernissen angepaßt werden. By arrows 39 indicated in the figures, that the scattering sites 6.6 A versus the scattering positions 1, la are arranged displaceably. In this way, the length of the intersection of the scatter areas can be adapted to the respective requirements.

Zwischen den Streustellen 1,1a und 6,6 a sind über die ganze Breite der Streukammern 32 reichende Siebe 7 in senkrechter Lage angeordnet. Diesen fällt die Aufgabe zu, Späne mit großem Schwebevermögen, beispielsweise sehr großflächige, dünne Späne abzufangen, damit diese nicht in die Deckschichten gelangen. Die Fangsiebe 7 sind luftdurchlässig, und ihre Unterkante befindet sich in einstellbarem Abstand oberhalb des Spänevlieses, damit die Grundform der Streubereiche der Streustellen 1,1a nicht verändert wird.Between the scattering points 1, 1 a and 6, 6 a, the scattering chambers 32 are reaching over the entire width Sieves 7 arranged in a vertical position. They have the task of removing chips with a large floating capacity, for example, to catch very large, thin chips so that they do not get into the top layers reach. The collecting sieves 7 are permeable to air, and their lower edge is in an adjustable position Distance above the chip fleece, so that the basic shape of the scattering areas of the scattering points 1,1a is not changed.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

Patent claims:

1. Spreading device working with air sifting for the formation of chip moldings from one Glued chip mixture in the course of the production of chipboard, with two above a litter arranged scattering chambers, in and opposite to the direction of movement of the Litter pad in each case a substantially horizontally guided air stream on and on opposite sides Ends can be removed and where near the air inlet points of the air flow depending a material feed point for the chips is arranged through which the material from above in each scattering chamber can be metered in, characterized in that in each scattering chamber in the direction of flow of the air flow behind the material supply points (1, la) for the chips there is another material supply point (6, 6 a) is provided for fine cover material and at such a distance that the visual parabolas of the chips and the surface layer material are initially free from each other can develop and only overlap in the vicinity of the bedding.

2. Apparatus according to claim 1, characterized in that between the material feed points (1, 1 a) for the chips and those (6,

6 a) a sieve (7,

7 α) is provided, which extends over the entire width of the scatter area and its lower edge opposite the scattered chip layer is adjustable in height.