DE1521491C2 - Aqueous, alkaline bath for electroless copper deposition - Google Patents

Aqueous, alkaline bath for electroless copper deposition

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DE1521491C2 DE19661521491 DE1521491A DE1521491C2 DE 1521491 C2 DE1521491 C2 DE 1521491C2 DE 19661521491 DE19661521491 DE 19661521491 DE 1521491 A DE1521491 A DE 1521491A DE 1521491 C2 DE1521491 C2 DE 1521491C2
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Description

Patentansprüche:Patent claims:

1. Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Kupferabscheidung, enthaltend Cupriionen, ein komplexbildendes Mittel für dieselben, Hydroxylionen und Formaldehyd, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad als Glanzmittel einen Celluloseäther, und zwar eine niedrige Alkylcellulose oder eine niedrige Hydroxyalkylcellulose enthält. 1. Aqueous, alkaline bath for electroless copper deposition, containing cupric ions complexing agent for the same, hydroxyl ions and formaldehyde, characterized in, that the bath uses a cellulose ether as a brightener, namely a lower alkyl cellulose or a lower hydroxyalkyl cellulose.

2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Celluloseäther in einer Menge zwischen 0,03 und 0,6 g pro Liter zugegen ist.2. Bath according to claim 1, characterized in that the cellulose ether in an amount between 0.03 and 0.6 g per liter is present.

3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Celluloseäther Hydroxyäthylcellulose ist.3. Bath according to claim 1, characterized in that the cellulose ether is hydroxyethyl cellulose is.

4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Celluloseäther Methylcellulose ist.4. Bath according to claim 1, characterized in that the cellulose ether is methyl cellulose.

5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Celluloseäther Äthylcellulose ist.5. Bath according to claim 1, characterized in that the cellulose ether is ethyl cellulose.

6. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Beschleuniger noch Ν,Ν,Ν',Ν'-Tetrakis-(2-hydroxylpropyl)-äthylendiamin enthält.6. Bath according to claim 1, characterized in that there is still Ν, Ν, Ν ', Ν'-tetrakis (2-hydroxylpropyl) ethylenediamine as an accelerator contains.

7. Bad nach Anspruch 1 zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einer katalytischen Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß es Cupriionen in einer zur Erzielung eines Kupferüberzugs ausreichenden Menge von nicht über 0,12 Mol pro Liter und jeweils mindestens 2 Mol Formaldehyd und freies Hydroxid pro Mol Cupriion enthält.7. Bath according to claim 1 for the electroless deposition of copper on a catalytic surface, characterized in that there are cupric ions in a sufficient amount to achieve a copper coating Amount not exceeding 0.12 moles per liter and each at least 2 moles of formaldehyde and contains free hydroxide per mole of cupric ion.

8. Bad nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration an Formaldehyd und freiem Hydroxid 0,6 Mol pro Liter nicht wesentlich übersteigt.8. Bath according to claim 7, characterized in that the concentration of formaldehyde and free hydroxide does not significantly exceed 0.6 moles per liter.

Claims (7)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Wäßriges, alkalisches Bad zur stromlosen Kupferabscheidung, enthaltend Cupriionen, ein komplexbildendes Mittel für dieselben, Hydroxylionen und Formaldehyd, dadurch gekennzeichnet, daß das Bad als Glanzmittel eine niedrige Alkylcellulose oder eine niedrige Hydroxyalkylcellulose in einer Menge zwischen 0,03 und 0,6 g pro Liter enthält.1. Aqueous, alkaline bath for electroless copper deposition, containing cupric ions complexing agent for the same, hydroxyl ions and formaldehyde, characterized in, that the bath is a lower alkyl cellulose or a lower hydroxyalkyl cellulose as a brightener contains in an amount between 0.03 and 0.6 g per liter. 2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Glanzmittel Hydroxyäthylcellulose ist.2. Bath according to claim 1, characterized in that the brightener is hydroxyethyl cellulose is. 3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Glanzmittel Methylcellulose ist.3. Bath according to claim 1, characterized in that the brightener is methyl cellulose. 4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Glanzmittel Äthylcellulose ist.4. Bath according to claim 1, characterized in that the brightener is ethyl cellulose. 5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Beschleuniger noch Ν,Ν,Ν',Ν'- ao Tetrakis-(2-hydroxylpropyl)-äthyIendiamin enthält. 5. Bath according to claim 1, characterized in that it is still Ν, Ν, Ν ', Ν'- ao as an accelerator Contains tetrakis (2-hydroxylpropyl) ethylenediamine. 6. Bad nach Anspruch 1 zur stromlosen Abscheidung von Kupfer auf einer katalytischen Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß es Cupriionen in einer zur Erzielung eines Kupferüberzugs ausreichenden Menge von nicht über 0,12 Mol pro Liter und jeweils mindestens 2 MoI Formaldehyd und freies Hydroxid pro MoI Cupriion enthält.6. Bath according to claim 1 for the electroless deposition of copper on a catalytic surface, characterized in that there are cupric ions in one to achieve a copper coating sufficient amount not exceeding 0.12 mol per liter and at least 2 mol each Contains formaldehyde and free hydroxide per MoI cupriion. 7. Bad nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration an Formaldehyd und freiem Hydroxid je unter 0,6 Mol pro Liter liegt.7. Bath according to claim 6, characterized in that the concentration of formaldehyde and free hydroxide is less than 0.6 mol per liter. 3535 Die Erfindung betrifft ein neues Bad für die stromlose Kupferabscheidung, aus dem das Kupfer in Form eines fest haftenden Kupferüberzugs auf einer Oberfläche auf chemischem Wege abgeschieden wird. Eine solche Abscheidung ist für die Herstellung gedruckter elektrischer Schaltungen, als Auskleidung für Hohlraumresonatoren, als erster leitender Überzug bei der Galvanoplastik und für Dekorationszwecke wertvoll.The invention relates to a new bath for electroless copper deposition, from which the copper is in the form a firmly adhering copper coating is deposited on a surface by chemical means. Such a deposit is used in the manufacture of printed electrical circuits, as a lining for cavity resonators, as the first conductive coating in electroplating and for decorative purposes valuable. Es sind bereits eine Anzahl stromloser Kupferabscheidungsverfahren und dazu dienende Bäder bekannt und beispielsweise in der USA.-Patentschrift 29 38 805 kurz zusammengefaßt. Solche Bäder bestehen aus einer wäßrigen Lösung von Cupriionen, Formaldehyd, Hydroxyd und einem komplexbildenden Mittel, welches das Cupriion in dem alkalischen Medium in Lösung hält. Die Abscheidung erfolgt durch Reduktion des Cupriions zu Kupfer durch den Formaldehyd und wird durch die Anwesenheit einer katalytisch wirkenden Oberfläche in Gang gesetzt, beispielsweise durch verschiedene Metalloberflächen oder katalysierte Kunststoffoberflächen, wie in der vorstehend beschriebenen USA.-Patentschrift sowie in der USA.-Patentschrift 30 11 920 näher ausgeführt wird.There are already a number of electroless copper deposition processes and baths used for this purpose are known and briefly summarized, for example, in US Pat. No. 29 38 805. Such baths exist from an aqueous solution of cupric ions, formaldehyde, hydroxide and a complexing agent Means that keeps the cupric ion in solution in the alkaline medium. The deposition takes place by reducing the cupric ion to copper by the formaldehyde and is caused by the presence of a catalytically active surface set in motion, for example by various metal surfaces or catalyzed plastic surfaces, as in the United States patent described above as well in US Pat. No. 3,011,920. Die GB-Patentschriften 4 94 559 und 9 05 047 lehren den Zusatz eines hydrophilen Kolloids, z.B. Gummiarabicum oder Agar-Agar bzw. von Proteinstoffen zu derartigen Bädern, wobei diese Zusätze z. B. die Abscheidungsgeschwindigkeit des Kupfers erhöhen sollen.GB Patent Nos. 4 94 559 and 9 05 047 teach the addition of a hydrophilic colloid, e.g. Gum arabic or agar-agar or protein substances to such baths, these additives z. B. to increase the deposition rate of the copper. Es wurde nun gefunden, daß der Zusatz einer niedrigen Alkylcellulose oder einer niedrigen Hydroxyalkylcellulose in einer Menge zwischen 0,03 und 0,6 g pro Liter zu den Kupferabscheidungsbädern der vorstehend beschriebenen Art, nämlich zu Formaldehyd und komplexe Cupriionen und Hydroxylionen enthaltenden alkalischen Lösungen, eine ganz beachtliche Verbesserung in bezug auf die Reinheit des Niederschlags ergibt. Dabei wirkt der Celluloseäther als Glanzmittel, er ergibt eine feinere Kornstruktur des Niederschlags, bewirkt auch bei längerer Niederschlagung eine Reinheit des Niederschlags, verbessert dessen Haftfestigkeit und ergibt Bäder mit verbesserter Stabilität, insbesondere bei erhöhter Temperatur; der erfindungsgemäße Zusatz ermöglicht auch größere Variationen der relativen Konzentrationen der anderen Bestandteile. Frühere Abscheidungsbäder ergaben beispielsweise reine, glänzende Kupferniederschläge nur innerhalb 15 bis 30 Minuten, während erfindungsgemäße Lösungen mehrere Stunden lang glänzende Überzüge liefern. Ferner unterstützt der Celluloseäther die Steuerung der Niederschlagungsgeschwindigkeit.It has now been found that the addition of a lower alkyl cellulose or a lower hydroxyalkyl cellulose in an amount between 0.03 and 0.6 g per liter to the copper plating baths of the type described above, namely formaldehyde and complex cupric ions and hydroxyl ions containing alkaline solutions, a quite remarkable improvement in terms of purity of precipitation results. The cellulose ether acts as a gloss agent, it gives a finer one Grain structure of the precipitation, causes a purity of the precipitation even with prolonged precipitation, improves its adhesive strength and results in baths with improved stability, especially in elevated temperature; the addition according to the invention also allows greater variations of the relative Concentrations of the other ingredients. Earlier deposition baths produced, for example, pure, shiny copper deposits only within 15 to 30 minutes, while solutions according to the invention deliver glossy coatings for several hours. The cellulose ether also supports the control the rate of suppression. Die Verwendung von Alkylcellulosen in Elektrolysebädern wurde zwar schon in der FR-PS 1143614 genannt; eine Äquivalenz zwischen der Wirkungsweise eines Bades einmal für die stromlose Verkupferung und zum anderen für die elektrolytische Metallabscheidung besteht jedoch nicht.The use of alkyl celluloses in electrolytic baths was already mentioned in FR-PS 1143614; an equivalence between the How a bath works, on the one hand for electroless copper plating and on the other hand for electrolytic plating However, there is no metal deposition. Versuche haben eindeutig gezeigt, daß die erfindungsgemäße Zusätze enthaltenden Bäder glänzende blanke Abscheidungen ergeben, während alle anderen hydrophilen Kolloide, mit Ausnahme von Agar-Agar, matte Abscheidungen ergeben. Auch hier ergibt die Verwendung von Hydroxyäthylcelluloseäther jedoch bessere Ergebnisse, da man nicht nur glänzendere Kupferabscheidungen, sondern auch eine gute Stabilität des Bades erzielt, während Agar-Agar zwar auch eine einigermaßen glänzende Abscheidung ergibt, die Stabilität des Agar-Agar enthaltenden Bades jedoch nur 6 Minuten beträgt.Experiments have clearly shown that the baths containing additives according to the invention are shiny produce bare deposits, while all other hydrophilic colloids, with the exception of agar-agar, result in matt deposits. Here too, the use of hydroxyethyl cellulose ether results however, better results because you not only get shinier copper deposits, but also a good stability of the bath is achieved, while agar-agar also has a reasonably glossy deposit results, but the stability of the agar-agar-containing bath is only 6 minutes. Erfindungsgemäß geeignete Celluloseäther sind z.B. Methylcellulose und Äthylcellulose, sowie z.B. Hydroxymethylcellulose und Hydroxyäthylcellulose. Hydroxyäthylcellulose ist bevorzugt. Man nimmt an, daß die Celluloseäther die Leistung des Abscheidungsbads allein durch physikalische Wirkung verbessern, indem sie hauptsächlich als Dispergierungsmittel für das an der Substratoberfläche und innerhalb des Bads gebildete Wasserstoffglas wirken.Cellulose ethers suitable according to the invention are, for example, methyl cellulose and ethyl cellulose, as well as e.g. Hydroxymethyl cellulose and hydroxyethyl cellulose. Hydroxyethyl cellulose is preferred. One assumes that the cellulose ethers improve the performance of the deposition bath solely through physical action, by acting primarily as a dispersant for that on the substrate surface and within the hydrogen glass formed in the bath. Es wurde ferner gefunden, daß der Zusatz von N,N,N',N'-Tetrakis-(2-hydroxypropyl)-äthylendiamin zu den Celluloseäther enthaltenden Bädern eine günstige Wirkung ausübt, indem es als Beschleuniger wirkt. Seine Anwesenheit ist jedoch nicht unbedingt erforderlich. Es steigert die Abscheidungsgeschwindigkeit, insbesondere bei niedrigen Temperaturen von beispielsweise 16 bis 21° C. Die Konzentration dieses Beschleunigers in den Abscheidungsbädern ist nicht wichtig, beträgt jedoch vorzugsweise 0 bis etwa 0,2 g pro Liter und am besten etwa 0,1 bis 0,3 g pro Liter; die kleineren Mengen werden bei längerer Verwendung großer Volumina bevorzugt. Ein Überschuß, welcher die Lösung unstabil machen würde, was von der Temperatur und den Konzentrationen der aktiven Bestandteile abhängt, soll vermieden werden. Zusätzliche Mengen des Materials können während der Verwendung zugesetzt werden, um inIt has also been found that the addition of N, N, N ', N'-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine to the baths containing cellulose ether has a beneficial effect by acting as an accelerator works. However, its presence is not essential. It increases the deposition rate, especially at low temperatures of, for example, 16 to 21 ° C. The concentration of this Accelerator in the deposition baths is not important, but is preferably from 0 to about 0.2 g per liter and most preferably about 0.1 to 0.3 g per liter; the smaller amounts will increase with prolonged use large volumes preferred. An excess which would make the solution unstable, what depends on the temperature and the concentrations of the active ingredients should be avoided will. Additional amounts of the material can be added during use to get in I 521I 521 saurem Kupfersalz. Beispiele 1 bis 4 sind für die Verwendung bei Raumtemperatur, während Beispiel 5 für die Verwendung bei höherer Temperatur von beispielsweise 32° C ist.acidic copper salt. Examples 1 to 4 are for use at room temperature, while Example 5 is for the use is at a higher temperature of for example 32 ° C. In den vorstehenden Lösungen dient Kupfersulfat als Quelle für die Cupriionen, das Rochelle-Salz ist komplexbildende Verbindung für die Cupriionen in alkalischen Lösungen, das Hydroxid ergibt den gewünschten pH-Wert, und der Formaldehyd dient als Reduktionsmittel. Andere Kupfersalze, damit Korn- " plexe bildende Verbindungen und anderes Alkali können natürlich auch verwendet werden. Zum Beispiel kann das Rochelle-Salz in den vorstehenden Beispielen durch 0,045 Mol pro Liter Tetranatriumäthylendiamintetraessigsäure-Tetrahydrat ersetzt werden. Der Formaldehyd kann gegebenenfalls das Lösungsprodukt von Paraformaldehyd sein, wobei die Formaldehydkonzentration auf der Annahme berechnet wird, daß der gesamte Paraformaldehyd in Lösung in Formaldehyd umgewandelt wird. Andere bekannte Stoffe, z. B. Natriumacetat, können gegebenenfalls auch verwendet werden.In the above solutions, copper sulfate serves as the source of the cupric ions, which is Rochelle's salt Complex-forming compound for the cupric ions in alkaline solutions, the hydroxide results in the desired pH value, and the formaldehyde acts as a reducing agent. Other copper salts so that grain " Compounds forming plexuses and other alkali can of course also be used. For example the Rochelle salt in the preceding examples can be replaced by 0.045 mol per liter of tetrasodium ethylenediaminetetraacetic acid tetrahydrate be replaced. The formaldehyde can optionally be the solution product of paraformaldehyde, the Formaldehyde concentration is calculated on the assumption that all paraformaldehyde is in Solution is converted into formaldehyde. Other known substances, e.g. B. sodium acetate, can optionally can also be used. Der erfindungsgemäße Zusatz eines Celluloseäthers erhöht ganz wesentlich den Grad, bis zu welchem die Konzentrationen in den vorstehenden Lösungen variiert werden können. So soll die Anfangskonzentration an Cupriionen 0,12 Mol pro Liter nicht übersteigen, sie beträgt jedoch vorzugsweise 0,03 bis 0,05 Mol pro Liter. Sie soll zur Erzielung des gewünschten Kupferüberzugs ausreichen. Bei Raumtemperatur sind dies etwa 0,02 Mol pro Liter, es kann jedoch auch weniger, z. B. 0,01 Mol pro Liter bei erhöhter Temperatur sein. Die Menge des komplexbildenden Mittels ist nicht kritisch, vorausgesetzt, daß die zur Anwendung kommende Menge ausreicht, um eine Ausfällung bei den zur Anwendung kommenden alkalischen pH-Werten zu vermeiden; die Konzentration beträgt vorzugsweise 2 bis 5 Mol komplexbildendes Mittel pro Mol Cupriion. Mindestens 2 und vorzugsweise 4 oder mehr Mol Formaldehyd sowie freies Hydroxid sollen pro Mol Cupriion zur Anwendung kommen; die Konzentration jeder dieser beiden Bestandteile wird vorzugsweise unter etwa 0,6 Mol pro Liter gehalten.The addition of a cellulose ether according to the invention increases the degree to which the Concentrations in the above solutions can be varied. The initial concentration of cupric ions should not exceed 0.12 mol per liter, however, it is preferably 0.03 to 0.05 mol per liter. You should aim to achieve the desired Copper plating is sufficient. At room temperature this is about 0.02 moles per liter it can but also less, e.g. B. 0.01 moles per liter at an elevated temperature. The amount of complexing Means is not critical provided that the amount used is sufficient to produce a To avoid precipitation at the alkaline pH values used; the concentration is preferably 2 to 5 moles of complexing agent per mole of cupric ion. At least 2 and preferably 4 or more moles of formaldehyde and free hydroxide should be used per mole of cupric ion come; the concentration of each of these two ingredients is preferably below about 0.6 moles per Liters held. Die in den vorstehenden Beispielen verwendete Hydroxyäthylcellulose besitzt einen Substitutionsgrad von etwa 2 und ergibt eine relativ niedrige Viskosität von 75 bis 150 cP (B r ο ο k f i e 1 d) in 5%iger wäßriger Lösung bei 25° C. Obwohl auch höherviskose Stoffe verwendet werden können, sind doch die niedrigviskosen bevorzugt. Stoffe mit einem Substitutionsgrad von nahe 1 wurden ebenfalls erfolgreich verwendet. The hydroxyethyl cellulose used in the preceding examples has a degree of substitution of about 2 and gives a relatively low viscosity of 75 to 150 cP (Br ο ο k f i e 1 d) in 5% aqueous solution at 25 ° C. Although higher viscosity substances are also possible can be used, but the low viscosity ones are preferred. Substances with a degree of substitution close to 1 have also been used successfully. Obwohl Hydroxyäthylcellulose der bevorzugte Äther ist, können doch auch andere niedrige Hydroxyalkyl- und Alkylcelluloseäther verwendet werden. Obwohl in den vorstehenden Beispielen diese Celluloseäther eingesetzt werden können, sind die Zusammensetzungen der Beispiele doch die optimalen für den bevorzugten Hydroxyäthylcelluloseäther, und bei Ersatz desselben durch einen anderen können Änderungen der Konzentrationen innerhalb der angegebenen Grenzen zur Erzielung optimaler Ergebnisse erforderlich werden. Und obwohl eine Hydroxyäthylcellulose mit Hydroxyäthylresten als einzigem Ätherrest bevorzugt wird, können doch auch noch andere Ätherreste zugegen sein, wie sie beispielsweise in Carboxymethylhydroxyäthylcellulose und Äthylhydroxyäthylcellulose enthalten sind.Although hydroxyethyl cellulose is the preferred ether, other lower hydroxyalkyl and alkyl cellulose ethers can be used. Although these cellulose ethers are used in the preceding examples the compositions of the examples are optimal for the preferred Hydroxyethyl cellulose ether, and when it is replaced by another, changes in the concentrations may occur are required within the specified limits to achieve optimal results. And although a hydroxyethyl cellulose with hydroxyethyl residues as the only ether residue is preferred, other ether residues can also be present, for example in carboxymethylhydroxyethyl cellulose and ethyl hydroxyethyl cellulose are included.
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