DE1521011A1

DE1521011A1 - Method and device for electroplating small parts or objects

Info

Publication number: DE1521011A1
Application number: DE19661521011
Authority: DE
Inventors: Gilbert Frederick M
Original assignee: Sel Rex Corp
Current assignee: Sel Rex Corp
Priority date: 1965-10-14
Filing date: 1966-10-13
Publication date: 1969-08-14
Also published as: FR1497806A; US3397126A; CH456291A; GB1102879A

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Elektroplattierung
kleiner Teile oder GegenständeMethod and apparatus for electroplating
small parts or objects

Die Erfindung bezieht sioh auf ein Verfahren und
eine Vorrichtung zur Elektroplattierung von Teilen, insbesondere kleiner Teile oder Gegenstände, die durch Biegen leicht verbogen oder beschädigt werden können.The invention relates sioh to a method and
a device for electroplating parts, especially small parts or objects, which can be easily bent or damaged by bending.

Das beste Verfahren zur Elektroplattierung kleiner Teile ist gewöhnlich die Trommelplattierung. Bei solchen Verfahren werden die Teile in eine drehbare Trommel oder einen ähnlichen Behälter eingebracht, der in ein Elektroplattierungsbad eingetaucht werden kann. In diesem befindet sich eine Anode, und eine KathodenverbindungThe best technique for electroplating small parts is usually drum plating. In such In the process, the parts are placed in a rotatable drum or similar container placed in an electroplating bath can be immersed. In this there is an anode and a cathode connection

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führt in das Innere der Trommel, Die Trommel wird gedreht, damit die Teile kontinuierlich bewegt werden und die Lösung während dee Elektroplattierungsverfahrena durchgerührt wird. Duron die Trommelplattierung wird die Notwendigkeit umgangen, jedes Teil getrennt mit der Kathode zu verbinden. Ferner werden dabei die Teile kontinuierlich bewegt, wodurch sich der Kathodenfilm bewegen und erneuern läßt· Enthalten derartige Teile leicht verbiegbare band- oder drahtförmige Vorsprünge und/oder zerbrechliche Glas- oder Keramikisolationsteile, so ist die Trommelplattierung nicht möglich, da dabei die Bauteile aus dünnem Draht oder Band verbogen oder verdreht werden und die Glas- oder Keramikteile während der Drehung der Trommel abgesplittert oder zerbrochen werden. Sollen derartige Teile an einer oder mehreren kleineren lokalisierten Flächen plattiert werden, läßt sich ferner mit den Elektrodenflächen der Trommelkein konstanter Kontakt aufrecht erhalten, so daß nicht alle Flächen mit gleicher Stärke plattiert werden. Da zur Zeit ein Trend zur Verkleinerung von Bauelementen besteht, wurde dies zu einem wirklichen Problem. In einigen Fällen war es daher notwendig, solche kleinen Teile einzeln auf einer Fördervorrichtung aufzuhängen und nach diesem Verfahren zu plattieren. Mit der Aufhangplattierung läßt sich eine höhere Plattierungsgeschwindigkeit erreichen als durch das Tromme!verfahren,leads inside the drum, the drum is rotated so that the parts are moved continuously and the solution during the electroplating process is carried out. Duron is the drum cladding obviated the need to connect each part separately to the cathode. Furthermore, the parts continuously moving, allowing the cathode film to move and renew · Contains such parts easily bendable ribbon or wire-shaped projections and / or fragile glass or ceramic insulation parts, drum cladding is not possible because the components made of thin wire or tape are bent or twisted and the glass or ceramic pieces chipped or broken during rotation of the drum will. Shall such parts be plated on one or more smaller localized areas furthermore, constant contact with the electrode surfaces of the drum cannot be maintained, see above that not all surfaces are plated with the same thickness. As there is currently a trend towards downsizing Components, this has become a real problem. In some cases it was therefore necessary to hang such small parts individually on a conveyor and plate them according to this process. With the suspension plating allows a higher plating speed than by the drum!

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jedoch ist die Handhabung ziemlich problematisch.however, handling is quite problematic.

Die vorliegende Erfindung boII unter anderem ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Plattierung von Teilen schaffen, ohne daß diese dabei bescfhädigt werden und ohne daß jedes Teil einzeln aufgehängt und mit der Kathode verbunden werden muß. Ferner soll dadurch ein Verfahren und eine Vorrichtung zur schnellen und gleichförmigen Plattierung sehr kleiner Teile auf jede beliebige vorbestimmte Plattierungsdicke geschaffen werden, ohne daß jedes Teil einzeln aufgehängt werden muß.The present invention is among others provide a method and apparatus for plating parts without damaging them and without having to hang up each part individually and connect it to the cathode. It is also intended to do this a method and apparatus for rapidly and uniformly plating very small parts onto each any predetermined plating thickness can be created without hanging each part individually got to.

Vor kurzem wurde vorgeschlagen, kleine Teile dadurch zu plattieren, daß man sie auf einem im wesentlichen horizontalen plattenförmigen Halter verteilt, der sich in einem Blektrolysierbad befindet. Für den Kontakt der Teile werden dabei geeignete Elektroden geschaffen, und der Halter wird kontinuierlich vibriert, so daß sich die Lage der Teile zu dem Halter und zu einander während deren Behandlung im Elektrolysierbad ständig ändert. Dieses Verfahren arbeitet zwar bei einigen kleinen Teilen zufriedenstellend, andererseits zeigte sich jedoch, daß bestimmte zu plattierende Teilchenjsieh oft leicht infolge der durch die alleinigeIt has recently been suggested that small parts can be plated by placing them on an im distributed essentially horizontal plate-shaped holder, which is located in a sheet metal treatment bath. For the Contact of the parts, suitable electrodes are created and the holder is continuously vibrated, so that the position of the parts to the holder and to each other during their treatment in the electrolyzing bath constantly changing. This method works satisfactorily for some small parts, on the other hand however, it was found that certain particles to be plated often easily as a result of being alone

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Vibration des Halters fehlenden ßev/egung aufhäufen.Vibration of the holder accumulate missing movement.

jJs wurde ferner festgestellt, daß einige zu plattierende Teile, wenn sie von Luft- oder Gasdämpfen unigeben sind, zwar progressiv längs eines Vibrationsförderers bewegt werden, jedoch₍wenn sie von Flüssigkeiten umgeben sind, zu klein sind und daher von dem gleichen Vibrationsförderer nicht befördert werden können. Einige solcher Teile schwimmen sogar leicht von den Elektrodenkontakten weg, die sich in dem Halter des Vibrationsförderers befinden. Beobachtungen im Zusammenhang mit dieser Erscheinung zeigen, daß eine dünne gestörte Flüssigkeitaschieht vorliegt, die an der Grenzfläche zwischen der Flüssigkeit und dem Halter gebildet wird. Diese gestörte Flüssigkeitsschicht verhindert es, daß bestimmte kleine Teile die Oberfläche des Halters berühren und progressiv und gleichförmig von dem Förderer bewegt werden.It was also found that some parts to be plated, if they are uneven with air or gas vapors, are moved progressively along a vibratory conveyor, but ₍ if they are surrounded by liquids, they are too small and therefore cannot be conveyed by the same vibratory conveyor Some of such parts even float slightly away from the electrode contacts which are in the holder of the vibratory feeder. Observations relating to this phenomenon indicate that there is a thin, disturbed liquid layer which is formed at the interface between the liquid and the holder. This disturbed liquid layer prevents certain small parts from touching the surface of the holder and from being moved progressively and uniformly by the conveyor.

Erfindungsgemäß werden die Teile auf einem im wesentlichen horizontalen, vibrierbaren Halter verteilt, der eine Vielzahl kleiner, bloßgelegter Elektrodenkontakte enthält und in einem Elektrolysierbad angeordnet ist. Der Halter wird kontinuierlich mit verhältnismäßig niedriger Geschwindigkeit in einer Richtung vibriert, wodurch die Teile mitgenommen werden, und mitAccording to the invention, the parts are distributed on a substantially horizontal, vibratable holder, which contains a large number of small, exposed electrode contacts and arranged in an electrolyzing bath is. The holder is continuous in one direction at a relatively low speed vibrates, taking the parts with it, and with

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verhältnismäßig schneller Geschwindigkeit in entgegengesetzter Richtung, wodurch der Halter aufgrund der Trägheit der Teile relativ zu den Teilen bewegt wird, wobei die Bewegung der Teile in Bezug auf den Vibratorhalter dadurch gefördert wird, daß ein Flüssigkeitsstrom in Vorwärts- und Abwärtsrichtung, bezogen auf die gewünsohte Bewegung der Teile, gerichtet wird, und wobei die Teile elektrolytisch behandelt werden, während sie sioh längs ihres vorbestimmten Weges auf dem Vibratorhalter bewegen.relatively faster speed in the opposite direction, whereby the holder due to the Inertia of the parts is moved relative to the parts, the movement of the parts in relation to the vibrator holder is promoted by a flow of liquid in the forward and downward directions, based on the intended movement of the parts, is directed, and wherein the parts are electrolytically treated while they are along their predetermined path on the vibrator holder move.

Der Halter kann scheibenförmig sein, wobei es dann zu einer Torsionsvibration kommt, oder er kann rechtwinklig seih, wobei die Vibration dann rückwärts und vorwärts oder in Form einer Hin- und Herbewegung erfolgt. The holder can be disk-shaped, in which case torsional vibration occurs, or it can be rectangular the vibration is then back and forth or in the form of a reciprocating motion.

Wenn gesagt wird, daß der vibrierbare Halter im wesentlichen horizontal angeordnet ist, so ist dadurch die Möglichkeit nicht ausgeschlossen, daß der Halter zweckdienlich um einen Wert geneigt sein kann, der zur Verhinderung der Fortbewegung der Teile auf alle Teile der Oberfläche des Halters zu niedrig ist. In manchen Fällen kann eine leichte Neigung aus der wirklichen Horizontalstellung erwünscht sein, um die Teile in das Bad einzubringen oder aus dem Bad herauszuholenWhen the vibratable holder is said to be disposed substantially horizontally, it is thereby does not exclude the possibility that the holder may expediently be inclined to a value which to prevent the movement of parts on all parts of the surface of the holder is too low. In In some cases a slight inclination from the true horizontal position may be desirable around the parts to bring into the bath or to take out of the bath

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oder um zu verhindern, daß sich Teile am Rand eines scheiben- bzw. tellerförmigen Halters anhäufen.or to prevent parts from piling up on the edge of a disc-shaped or plate-shaped holder.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann für jede Art Blektrolysierlösung verwendet ./erden. Da die oben erwähnten Probleme oft in Verbindung mit der Elektroplattierung kleiner Teile mit Edelmetallen auftreten, soll die Erfindung im Folgenden im einzelnen näher unter Bezugnahme auf Elektroplattierungsverfahren beschrieben werden, bei denen die Arbeitsteile Kathode sind. Es ist jedoch ohne weiteres ersichtlich, daß Verfahren und Vorrichtung mit Vorteil zur Elektropolierung und für ähnliche Verfahren verwendet werden können, bei denen das Arbeitsstück mit der Anode verbunden ist, mit Ausnahme der Fälle, bei denen nichtleitende anodische Filme gebildet werden, die den ätromfluß zu den Teilen stoppen.The device according to the invention can be used for any type of lead electrolyzing solution. There the above problems often mentioned in connection with electroplating small parts with precious metals occur, the invention is to be described in more detail below with reference to electroplating processes in which the working parts are cathode. However, it is readily apparent that Method and device can be used with advantage for electropolishing and for similar processes in which the workpiece is connected to the anode, with the exception of the cases in which non-conductive anodic films are formed which stop the flow of electricity to the parts.

In manchen Fällen kann der gesamte plattenförmige Halter ausreichendes Leitvermögen haben und kathodisch mit einer otromquelle zur Elektroplattierung verbunden sein. Bei einem solchen Halter können Teile der Oberfläche mit einer Oxydschicht des Metalles des Halters, mit einem isolierenden Emailanstrich, einem Lack etc. oder mit einem Isolierband «to. überzogen sein, um eine Abscheidung des Plattierungsmetalles an solchenIn some cases, the entire plate-shaped holder can be sufficiently conductive and cathodic connected to a power source for electroplating be. With such a holder, parts of the surface can be covered with an oxide layer of the metal of the holder, with an insulating enamel paint, a varnish, etc. or with an insulating tape «to. be overdone to a deposition of the plating metal on such

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Teilen zu verhindern. Zahlreiche, jedoch verhältnismäßig kleine Kathodenkontaktflachen sind erforderlich, um eine Verbindung zu den zu plattierenden Teilen zu schaffen. In anderen Fällen kann der plattenförmige Halter aus Isoliermaterial und einem Metallnetz oder einer Vielzahl anderer Kontaktknöpfe, Bänder etc. hergestellt werden, die in die Oberfläches des Isolators eingesetzt sind, um so den Strom an die Teile zu leiten.Prevent sharing. Numerous but relatively small cathode contact areas are required to create a connection to the parts to be plated. In other cases, the plate-shaped Holder made of insulating material and a metal mesh or a variety of other contact buttons, ribbons, etc. which are inserted into the surface of the insulator so as to conduct the current to the parts.

Andere Zieles und Vorteile der Erfindung gehen aus der folgenden detaillierten Beschreibung mehrerer Ausführungsformen der Erfindung hervor, die unter Bezugnahme auf die anliegende Zeichnung erfolgt. In der Zeichnung ist :
Mg. 1 eine teilweise geschnittene Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;Other objects and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description of several embodiments of the invention made with reference to the accompanying drawings. In the drawing is:
Fig. 1 is a partially sectioned side view of a device according to the invention;

Fig. 2 ein Querschnitt längs der Linie 2-2 der Fig. 1; Fig. 3 ein Querschnitt längs der Linie 3-3 der Fig. 1; Fig. 4 ein detallierter Querschnitt der HaltevorrichtungFigure 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of Figure 1; Figure 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of Figure 1; 4 shows a detailed cross section of the holding device

der Fig. 1-3;
Fig. 5 ein Seitenquerschnitt einer abgewandelten Aus- ·Figures 1-3;
Fig. 5 is a side cross-section of a modified embodiment

führungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung; Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung der Fig. 5.management form of the device according to the invention; FIG. 6 shows a plan view of the device from FIG. 5.

Bei der in den Fig. 1 bis 2 gezeigten Vorrichtung ruht der Behälter 10 auf der Grundfläche 27, und die Haltewanne 32 für die Werkstücke wird durch den VibratorIn the device shown in Figs. 1 to 2, the container 10 rests on the base 27, and the Holding trough 32 for the workpieces is made by the vibrator

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20 zur Vibration gebracht und durch den Schaft 33 gehalten. Aus Fig. 2 ist ersichtlich, daß die Anoden 31 und 31' an20 made to vibrate and held by the shaft 33. From Fig. 2 it can be seen that the anodes 31 and 31 'on

Befestigungsarmen 34 und 35 aufgehängt sind, die an den Seiten des Behälters 10 befestigt sind. Der öchaft 33 und die Wanne 32 können als Ganzes aus leitendem Metall gefertigt sein, wobei sich die Kathoden^jrerbindung 35 an dessen oberem Teil befindet. Der untere Teil des Schaftes 33 kann mit dem Band 36 umwickelt sein, um eine Abscheidung hierauf zu verhindern. Der Behälter 10 ist bis zu einer Höhe über die Anoden 31 hinaus gefüllt, was in Pig. 1 mit 37 angedeutet ist.Mounting arms 34 and 35 attached to the sides of the container 10 are suspended. The öchaft 33 and the tub 32 can be made as a whole of conductive metal, with the cathode jr connection 35 being attached to it whose upper part is located. The lower part of the shaft 33 may be wrapped with the tape 36 for deposition to prevent this. The container 10 is filled to a level above the anodes 31, which is shown in Pig. 1 is indicated at 37.

Irgendeine Form des Vibrators 20 läßt sich für die Vorrichtung verwenden. Die gezeigten Vibratoren werden gewöhnlich in handelsüblichen Fördervorrichtungen verwendet. Any form of vibrator 20 can be used with the device. The vibrators shown are commonly used in commercial conveyors.

Längs der Seiten des Behälters 10 sind die Rohre 50, 51 und 52, die in den Behälter in eine Zone zwischen den elektroden 30, 31' und dem Halter 32 hineinreichen, zweckmäßigerweise so angeordnet, daß sie die Elektroden 31 und 31' nicht berühren. Die itohre 50, 51 und 52 endigen in Ausgießern oder Nasen 53, 54 bzw. 55» die so angeordnet sind, daß sie einen Flüssigkeitsstrom abwärts und in die Richtung der Bewegung der Teile lenken, die nach Fig. 2 entgegen dem Uhrzeigersinn verläuft. Die Düsen 53, 54 und 55 sindAlong the sides of the container 10 are the tubes 50, 51 and 52 which enter the container in a zone between the Electrodes 30, 31 'and the holder 32 extend in, expediently arranged so that they do not touch the electrodes 31 and 31 '. The tubes 50, 51 and 52 end in spouts or lugs 53, 54 and 55, respectively, which are arranged to allow a flow of liquid downward and in the direction steer the movement of the parts, which is counterclockwise according to FIG. 2. The nozzles 53, 54 and 55 are

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vorzugsweise verstellbar, um die aus ihnen ausströmende Flüssigkeit auf verschiedene v/inkel, bezogen auf den Halter i>2, einstellen zu können. Selbstverständlich laut sich der Druck der Flüssigkeit in den mundstücken bzw. oprtihern ebenfalls verändern. Der jJehulter 10 ist ;iiit einem überlauf rohr 56 versenen, um das Niveau 51 des jiades im wesentlichen konstant zu halten. Das G-efäß, in das dao aoox 56 führt, kann mit den i?umpleitungen 50, und 52 verbunden sein, wodurch die Elektroplattierungs— flüssigkeit ziriculieren kann.preferably adjustable in order to be able to adjust the liquid flowing out of them to different angles, based on the holder i> 2. Of course, the pressure of the liquid in the mouthpieces or oprtihern also changes. The shoulder 10 is provided with an overflow pipe 56 in order to keep the level 51 of the jade essentially constant. The vessel into which the dao aoox 56 leads can be connected to the bypass lines 50 and 52, whereby the electroplating liquid can circulate.

Falls die zu plattierenden Teile klein sind und/ oder einen wesentlichen Anteil nichtleitender Flächen enthalten, "die nicht plattiert werden sollen, ist es nicht sicher, sieh auf indirekten Kontakt der Teile mit der elektrode zu verlassen, und infolgedessen muß eine Vielzahl direkter Elektrodenkontakte an dem Halter selbstIf the parts to be plated are small and / or a substantial proportion of non-conductive surfaces contain, "which are not intended to be plated, it is not safe to look out for indirect contact of the parts with the To leave the electrode, and as a result, a large number of direct electrode contacts must be made on the holder itself

JJie Fig.
vorhanden sein. 3 und 4 zeigen eine Vorrichtung mit einer Vielzahl solcher Kontakte. Diese Kontakte werden dadurch gebildet, daß man ein leitendes Drahtnetz 62 in einen geformten Harzboden 61 des Vibrationstischhalters 32' einbettet. Nachdem das Drahtnetz 62 in den Boden 61 ganz oberflächlich eingebettet wurde, wird die innere Oberfläche entfernt, um so die obere Fläche der Erhöhungen des Drahtnetzes oder etwa die Hälfte der gesamten Vernetzungspunkte des Drahtnetzes freizulegen. Der anodische bzw. kathodische Kontakt des Drahtnetzes erfolgt überJJie Fig.
to be available. 3 and 4 show a device with a plurality of such contacts. These contacts are formed by embedding a conductive wire mesh 62 in a molded resin base 61 of the vibrating table holder 32 '. After the wire mesh 62 has been superficially embedded in the soil 61, the inner surface is removed so as to expose the upper surface of the elevations of the wire mesh or about half of the total cross-linking points of the wire mesh. The anodic or cathodic contact of the wire mesh is via

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den Draht 47 in der glitte des Schaftes 32.. Auf diese «/eise läßt sich durch ,/ahl eines gröberen oder feineren Netzes fast jede Zahl voneinander gleichmäßig entfernter Kontakte'herstellen.the wire 47 in the glitte of the shaft 32 .. on this "/ Else lets itself through, / a choice of a coarser or finer one Network almost any number of evenly spaced contacts.

Manchmal soll eine große Anzahl zu plattierender feile auf den Halter 32' aufgegeben werden und solche Teile können schließlich zu tief an einigen Teilen des Halters liegen. Ist dies der Fall, lassen sich einige Teile scnwieriger plattieren als andere Teile, auch wenn sie gleich lange bearbeitet werden, da sie beispielsweise näher an den Anoden 31 und 31' liegen. Diese Tendenz läßt sich dadurch überwinden, daß man unter dem Halter 32 zusätzliche Anoden anordnet und den Halter, wie bei 63,63 gezeigt, perforiert. Die Löcher 63 müssen selbstverständlich kleiner sein als die zu plattierenden Teile.Sometimes you want a large number to be plated file on the holder 32 'and such parts may eventually be too deep on some parts of the Halters lie. If so, some parts are more difficult to plate than other parts, even though they are processed for the same length of time because they are closer to the anodes 31 and 31 ', for example. These The tendency can be overcome by arranging additional anodes under the holder 32 and the holder, such as shown at 63.63, perforated. The holes 63 must of course be smaller than the parts to be plated.

Zum BetrieD der Vorrichtung der Fig. 1 bis 4 wird der .behälter 10 bis zum Niveau 37 mit Elektroplattierungslösung gefüllt, wobei die Rohre 50, 51 und 52 mit einer unter Druck stehenden Flüssigkeitsquelle verbunden sind, und zwar vorzugsweise mit dem gleichen elektrolyt wie im Behälter 10. Der Halter 32 ist mit der Kathode einer stromquelle verbunden, und die blatten 31» 31' sind anoaisch verbunden. Der Vibrator 20 wird betätigt, und die zu plattierenden Teile werden auf den Halter 32 auf-To operate the device of FIGS the. container 10 up to level 37 with electroplating solution filled with tubes 50, 51 and 52 connected to a pressurized liquid source, and preferably with the same electrolyte as in the container 10. The holder 32 is one with the cathode connected to the power source, and the blades 31 »31 'are anoic connected. The vibrator 20 is actuated and the parts to be plated are placed on the holder 32.

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gegeben. Nach einer gewissen vorherbestimmten Zeit vverden die Seile entfernt, und man kann feststellen, daß sie auf ihren leitenden Flächen gleichförmig plattiert wurden. Nach dem Plattieren können Halter und Vibrator in andere Behälter 10 eingesetzt werden, die Spül-, Polier- und weitere Plattierungslösungen etc. enthalten. Wie gefunden wurde, ist es möglich, kleine Teile mit einer einheitlichen Legierung zu überziehen, indem man beispielsweise mit einem ersten Metall eine vorherbestimmte Stärke aufplattiert, dann hierauf ein zweites Metall auf eine vorherbestimmte Stärke aufplattiert und schließlicnreile hitzebehandelt, damit sich die zwei Schichten legieren. Dies erfordert zur Erzielung des gewünschten Verhältnisses der zwei Metalle auf allen Teilen eine hohe Plattierungspräzision , sodaß sich dann auf allen Teilen die gleiche Legierung ergibt.given. After a certain predetermined time vverden the ropes away and you can see that they are uniform on their conductive surfaces were plated. After plating, the holder and vibrator can be placed in other containers 10, which contain rinsing, polishing and other plating solutions, etc. As was found, it is possible to coat small parts with a uniform alloy, for example by using a first Metal plated a predetermined thickness, then a second metal is then plated to a predetermined thickness and finally heat-treated, so that the two layers alloy. This requires to achieve the desired ratio the two metals on all parts have a high plating precision so that the same alloy results on all parts.

Da sich nach diesem Verfahren und dieser Vorrichtung die kleinen Teile plattieren lassen, ohne daß die Teile übereinander rollen oder ohne daß sie gegen eine scharfkantige Oberfläche gedruckt werden, werden dei Teile ohne Beschädigung plattiert, wobei man sich gleichzeitig der Vorteile der Trommelplattierungsverfahren bedienen kann, die in einer gleichförmigen Plattierung aller Oberflächen, Erneuerung des Kathoden-Since the small parts can be plated by this method and this device without the parts roll over one another or without being pressed against a sharp-edged surface The parts are plated without damage while taking advantage of the barrel plating process can operate, which results in a uniform plating of all surfaces, renewal of the cathode

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films z\r Erreichung hoher Stromdichten, leichter Verbindung mit einem Kathoden- oder Anodenstrom usw. liegen.films to achieve high current densities, easy connection with a cathode or anode current, etc.

Die Teile müssen nicht, wie in Fig. 1 bis 4 gezeigt ist, in einem geschlossenen Kreislauf wandern, sondernThe parts need not, as shown in FIGS is to hike in a closed cycle, but rather

sie können auch gerade über eine wannenförmige Vorrichtung geführt werden, wie dies in den Pig. 5 und 6 gezeigt ist. Hierbei können die Teile auf das untere Ende einer Vibratorwanne 70 aufgegeben werden, die teilweise in den rechtwinkligen Behälter 10' eingetaucht ist. Die Wanne 70 ist ebenfalls mit einer Vielzahl herausstehender Elektrodenkontakte 71 versehen, die die freigelegten Teile eines eingebetteten Drahtgitters sein können, das dem in Fig. 4 gezeigten ähnlich ist. Zulaufleitungen 72 und 73 für die ßesprühung sind längs der Seiten der Wanne 71 vorgesehen, und die Sprüher 51-1 bis 51-6 und 52-1 bis 52-6 sind längs den Seiten der Wanne 70 angeordnet.you can also use a tub-shaped device like this in the Pig. 5 and 6 is shown. Here, the parts can be placed on the lower end of a Vibrator tub 70 are abandoned, which is partially immersed in the rectangular container 10 '. The tub 70 is also provided with a plurality of protruding electrode contacts 71, which the exposed parts of a embedded wire mesh similar to that shown in FIG. Feed lines 72 and 73 for the Sprays are provided along the sides of tub 71 and sprayers 51-1 through 51-6 and 52-1 through 52-6 are longitudinal arranged on the sides of the tub 70.

Die Hanne 70 ist an der starren Schiene 73 über die Bügel 74 und 75 vibrierbar aufgehängt, und ein exzentrischer oder sonstiger Vibrator 76 bringt die Wanne 70 über eine jochförmige Vorrichtung 77 zur Vibration. Eine Elektrode 78 (Anode in Fig. 5) ist unter der Wanne 70 vorgesehen. Bei der gezeigten Vorrichtung werden die zu plattierenden Teile auf das unte're Ende der Warme 70 aufgegeben und am oberen Ende 79 entnommen.The hanne 70 is suspended from the rigid rail 73 via the brackets 74 and 75 such that it can vibrate, and an eccentric or other vibrator 76 causes the tub 70 to vibrate via a yoke-shaped device 77. An electrode 78 (anode in FIG. 5) is provided under the tub 70. In the device shown, the parts to be plated are placed on the lower end of the heater 70 and removed at the upper end 79.

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Die Teile könnten Jedoch auch in entgegengesetzter Kichtung aufgegeben werden , und die Wanne 70 kann gegebenenfalls im wesentlichen parallel zum .boden des Behälters 10' angeordnet sein, ,selbstverständlich kann eine vertikale Reihe solcher Behälter vorgesehen werden, um die Teile durch eine ganze Verfahrensfolge zu schicken.However, the parts could also be fed in the opposite direction and the tub 70 can possibly essentially parallel to the bottom of the Container 10 'can be arranged, of course a vertical row of such bins can be provided to send the parts through an entire process sequence.

Ein Vorteil dieses Plattierungsverfahrens ist die Tatsache, daß durch die ständige Vibration der Teile das x-'esthaften von Gas (etwas Wasserstoff wird gewöhnlich an der Katnode gebildet, wenn Werkstücke plattiert werden) an den Teilen verhindert wird. Bei der Trommelplattierung erhöht dies den Widerstand des oystems und trägt zu der Notwendigkeit bei, daß verhältnismäßig niedrige Plattierungsstromdichten verwendet werden müssen, d.h. niedrigere otromdichten als für ruhende .flattierung erforderlich sind, üei Verwendung von Vibrationsmitteln tritt dieser Effekt nicht auf, und die anwendbaren otromdichten liegen in der Größenordnung, die gewöhnlich für Lösungen zur ruhenden Plattierung angewendet werden. Aus diesem Grund ist die Plattierungszeit kurzer. Darüberhinaus ist der galvanische Belag dichter und besser in seiner Qualität.One advantage of this plating process is the fact that the constant vibration of the parts makes the x -'stucking of gas (some hydrogen is common formed on the cathnode when workpieces are plated) on the parts. In drum plating this increases the resistance of the system and adds to the need for relatively low plating current densities must be used, i.e. lower otrom densities than required for static flattening if vibrating means are used, this occurs Effect does not have an effect, and the applicable electric densities are of the order of magnitude that are usually used for solutions static plating can be applied. Because of this, the plating time is shorter. In addition, the galvanic coating denser and better in quality.

jis wurde gefunden, daß es gut möglich ist, kleine zerbrechliche Teile mit einem.sauren 24 karatigen Gold bei 0,537 bis 1,075 Ainp/dm² (5- 10 asf.) zu plattieren.It has been found that it is quite possible to plate small fragile parts with an acidic 24 carat gold at 0.537 to 1.075 Ainp / dm ² (5-10 asf.).

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" ^u " · 1521 η 1" ^u " · 1521 η 1

Sine Plattierung mit ruhendem Behälter erfolgt mitPlating with the container at rest is done with

2 diesem Ba.d im allgemeinen bei ü,537 bis 1,61 Amp./dm2 this Ba.d generally at ü, 537 to 1.61 Amp./dm

(5 - 15 asf.).(5-15 asf.).

Jie Teile ließen sich zufriedenstellend mit etwa den gleichen otromdichten plattieren, wie sie gewöhnlich für ruhende ^lattierung verwendet werden.The parts could be plated satisfactorily with about the same electric density as they are usually can be used for static coating.

Pur Eleictropolierung und ähnliche Verfahren, bei denen die Anode anodisch aufgelöst werden kann, werden Kohlenstoff oder ähnliche inerte Anodenbänder, -stäbe, -trommeln etc. bevorzugt.Pur Eleictropolierung and similar processes which the anode can be dissolved anodically, carbon or similar inert anode strips, rods, -drums etc. preferred.

Claims

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Claims

LA-32,375 claims

1. Process for electroplating small parts or objects, especially those that are easily bendable or fragile parts, characterized that one applies a plurality of such parts on a surface, from the numerous conductive parts protrude the conductive parts of this horizontal surface with either a cathode or an anode a direct current source, this surface constantly vibrates and thereby the parts on it A surface is kept in motion while an electrolyte bath is placed on this surface and around the parts on it arranges, brings the other electrode in connection with this bath, and in addition, a flow of liquid provides that moves the parts in the desired direction across the surface.

2. The method according to claim 1, characterized in that the surface is vibrated so that the parts move on a closed path.

3. The method according to claim 1, characterized that the surface is vibrated in one direction so that the parts move from one end to the be moved to the other end,

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4. Apparatus for performing the method according to claim 1 to 3 ₍ characterized by a trough-shaped means for holding a plurality of small parts, fastening means for this trough-shaped means so that it can be vibrated in a substantially horizontal position, vibrator means connected to these fastening means, with which the tub-shaped means can be vibrated so that the contents can be moved in a predetermined path along the surface, an electrode connection which extends to a plurality of spaced apart parts of the top of the trough-shaped means and with which a contact is made can be produced with the parts located on the trough-shaped means, means which are suitable for forming a container for the electrolyte and which surround the trough-shaped means, a second type of electrode means which are in contact with the electrolyte of the container means, and means around one Liquid i n move downwards and forwards with respect to the direction of movement of the contents of the tub-shaped means, whereby the resistance to the movement of the parts which are supplied with electrolyte can be overcome.

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5. Apparatus according to claim 4, characterized characterized in that the trough-shaped means is circular and the vibrating device exerts a circular or torsional vibration force.

6. Apparatus according to claim ^, characterized characterized in that the trough-shaped means is rectangular and the vibrating device this tub-shaped means swings back and forth parallel to one of its directions.

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BATH ORIGINAL