DE1447916C3 - Process for making a moisture-proof, photosensitive planographic printing plate - Google Patents
Process for making a moisture-proof, photosensitive planographic printing plateInfo
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- DE1447916C3 DE1447916C3 DE19641447916 DE1447916A DE1447916C3 DE 1447916 C3 DE1447916 C3 DE 1447916C3 DE 19641447916 DE19641447916 DE 19641447916 DE 1447916 A DE1447916 A DE 1447916A DE 1447916 C3 DE1447916 C3 DE 1447916C3
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 12
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 6-diazo-N-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-amine Chemical compound [N-]=[N+]=C1C=CC=CC1NC1=CC=CC=C1 ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N Resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- -1 alkyl carboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 4
- VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 5-(3,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C=2C=C(O)C=C(O)C=2)=C1 VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VNEBWJSWMVTSHK-UHFFFAOYSA-L disodium;3-hydroxynaphthalene-2,7-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C=C(S([O-])(=O)=O)C(O)=CC2=C1 VNEBWJSWMVTSHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 229910007992 ZrF Inorganic materials 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000001397 quillaja saponaria molina bark Substances 0.000 description 7
- 150000007949 saponins Chemical class 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid ethyl ester Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N iso-propanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N Hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 description 2
- 206010037867 Rash macular Diseases 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N silicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHZIBLPDGIARQC-UHFFFAOYSA-M sodium;4-hydroxy-5-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)-2-methoxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC(S([O-])(=O)=O)=C(OC)C=C1O NHZIBLPDGIARQC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXUAZZARGUDIHU-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)-5-sulfobenzoic acid Chemical compound CCNC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1C(O)=O WXUAZZARGUDIHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N Diphenolic acid Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCC(O)=O)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N Oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001273 Polyhydroxy acid Polymers 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N Sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978825 Vachellia nilotica Species 0.000 description 1
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L Zinc chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YFOPBSRIHLUUGK-UHFFFAOYSA-H [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Zr+4].[K+] Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Zr+4].[K+] YFOPBSRIHLUUGK-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N al2o3 Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Description
Die Verwendung von Diazo-Verbindungen zur Herstellung lichtempfindlicher Flachdruckplatten ist bereits bekannt. Diese Diazo-Verbindungen werden in an sich bekannter Weise beispielsweise aus einer Lösung auf Platten aus Metall, Kunststoff oder Papier aufgebracht. Beim Belichten der so aufgebrachten lichtempfindlichen Schicht der Flachdruckplatte, beispielsweise durch ein Negativ, werden die belichteten Bildteile gehärtet und damit unlöslich in dem Entwicklungsmittel gemacht. Anschließend werden die unbelichteten Schichtteile mit Hilfe eines Entwicklungsmittels herausgelöst.The use of diazo compounds for manufacture photosensitive planographic printing plates is already known. These diazo compounds are in at is applied in a known manner, for example from a solution to plates made of metal, plastic or paper. When exposing the photosensitive layer of the planographic printing plate applied in this way, for example through a negative, the exposed parts of the image are hardened and thus insoluble in the developing agent did. The unexposed parts of the layer are then removed with the aid of a developing agent detached.
Aus der deutschen Patentschrift Nr. 11 18 606 sind lichtempfindliche Schichten für die photomechanische Herstellung von Druckformen bekannt, die ganz oder teilweise aus einem oder mehreren, noch mindestens eine freie Hydroxylgruppe tragenden, lichtempfindlichen Ester aus Naphthochinon-1.2-diazid-sulfonsäure einerseits und mindestens 2 Hydroxylgruppen enthaltenden organischen Verbindungen andererseits bestehen, die zwei durch ein Bindeglied X verknüpfte Benzol- und/oder Naphthalinkerne enthalten, wobei X eine Methylengruppe, eine durch ein oder zwei niedere Alkylreste, Aryl- oder substituierte Arylreste substituierte Methylengruppe, eine Methylengruppe, die einem gesättigten, alicyclischen System angehört. Schwefel oder mit Sauerstoff verbundenen Schwefel darstellt und wobei die Benzol- und/oder Naphthalinkerne neben den Hydroxylgruppen noch Halogen und/oder Alkyl- und/oder Oxy- und/oder Carbalkoxyreste enthalten können.From German Patent No. 11 18 606 are light-sensitive layers known for the photomechanical production of printing forms, the whole or partly of one or more light-sensitive ones which still carry at least one free hydroxyl group Esters of naphthoquinone-1,2-diazide-sulfonic acid on the one hand and containing at least 2 hydroxyl groups Organic compounds on the other hand exist, the two linked by a link X. Benzene and / or naphthalene nuclei contain, where X is a methylene group, one by one or two lower Alkyl radicals, aryl radicals or substituted aryl radicals substituted methylene group, a methylene group which one belongs to saturated, alicyclic system. sulfur or represents sulfur linked to oxygen and wherein the benzene and / or naphthalene nuclei in addition to the hydroxyl groups, they also contain halogen and / or alkyl and / or oxy and / or carbalkoxy radicals be able.
Es wurde jedoch festgestellt, daß bekanntermaßen für lichtempfindliche Schichten verwendete Diazoverbindungen eine Affinität zu Wasser besitzen, das bei längerer Lagerung, insbesondere in feuchten Jahreszeiten, durch die lichtempfindliche Schicht hindurchdringt und mit Zwischenschichten oder mit der Metallgrundplatte reagieren kann. Werden beispielsweise Platten mit K-.ZrFu-Zwischenschichten, wie sie in der USA.-Patentschrift Nr. 29 46 683 beschrieben sind, unter dem Überzug der Diazo-Verbindungen verwendet, so bewirkt das Eindringen von Feuchtigkeit, daß die Bindung zwischen der lichtempfindlichen Schicht und der Zwischenschicht geschwächt wird und sich die gehärtete lichtempfindliche Schicht beim Druckvorgang ablöst. Daher ist die Lagerfähigkeit solcher durch Diazo-Verbindung vorsensibilisierter Flachdruckplatten begrenzt, wenn man nicht für Feuchtigkeitsausschluß während der Lagerung Sorge trägt. It has been found, however, that diazo compounds are known to be used for light-sensitive layers have an affinity for water which, if stored for a long time, especially in humid seasons, penetrates through the photosensitive layer and with intermediate layers or with the metal base plate can react. For example, if plates with K-.ZrFu interlayers, as they are in the U.S. Patent No. 29 46 683, used under the coating of the diazo compounds, so the penetration of moisture causes the bond between the photosensitive layer and the intermediate layer is weakened and the hardened photosensitive layer becomes stronger during the printing process replaces. Therefore, the shelf life of such diazo-presensitized planographic printing plates is limited unless care is taken to exclude moisture during storage.
Darüberhinaus sind die nach der deutschen Auslegeschrift Il 18 606 verwendeten lichtempfindlichen Verbindungen nur aus SpezialChemikalien herstellbar, was die Produktion solcher bekannter lichtempfindlicher Druckformen umständlich und kostspielig macht. Aufgabe der Erfindung war es, ausgehend von möglichst handelsüblichen Stoffen, feuchtigkeitsfeste, Iichtempfindliche Flachdruckplatten mit besserer Lagerbeständigkeit auch in feuchter Atmosphäre zu erhalten, die durch an sich bekannte Entwicklungsmittel, wie Gummi-arabicum, Phosphorsäure oder Natriumlaurylsulfonat, entwickelt worden können.In addition, they are based on the German interpretative document Il 18 606 used photosensitive compounds Can only be produced from specialty chemicals, which makes the production of such well-known light-sensitive chemicals Makes printing forms cumbersome and expensive. The object of the invention was, starting from as possible commercially available materials, moisture-proof, light-sensitive planographic printing plates with better storage stability can also be obtained in a humid atmosphere by developing agents known per se, such as Gum arabic, phosphoric acid, or sodium lauryl sulfonate, may have been developed.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt gemäß dem vorstehenden Anspruch 1.The object is achieved according to the preceding claim 1.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhält man Flachdruckplatten, die nicht nur feuchtigkeitsfest und weniger empfindlich gegen unerwünschte chemischeAccording to the method according to the invention, planographic printing plates are obtained which are not only moisture-resistant and less sensitive to unwanted chemical
ao Reaktionen während der Lagerung im Dunklen sind, sondern außerdem überraschend stark lichtempfindlich sind.ao reactions during storage in the dark are, but also surprisingly highly sensitive to light are.
Die nach der Erfindung für die Beschichtung verwendeten Reaktionsprodukte sind intermediäre Veras bindungen, die Additionsverbindungen des Diazo-Kondensationsproduktes und der phenolischen Verbindung bzw. der N-Alkyl-5-Sulfoanthranilsäure sind und ausreichend widerstandsfähig gegen das Eindringen von Feuchtigkeit sind, so daß selbst unter ungünstigen Bedingungen Fleckenbildung u. dgl. unterbleibt. Daher sind die erfindungsgemäß herstellbaren Flachdruckplatten nicht nur für lange Lagerung, sondern auch für lange Druckdurchläufe bei hohen Auflagen besonders geeignet.The reaction products used for the coating according to the invention are intermediate veras bonds, the addition compounds of the diazo condensation product and the phenolic compound or N-alkyl-5-sulfoanthranilic acid and are sufficiently resistant to the ingress of moisture that even under unfavorable conditions Conditions There is no staining and the like. The planographic printing plates that can be produced according to the invention are therefore not only for long storage, but also for long printing runs with high print runs particularly suitable.
Wird das erfindungsgemäß verwendete Diazo-Kondensationsprodukt in alkalischem Medium mit den vorstehend genannten Verbindungen umgesetzt, so verharzen die Produkte und sind für die Weiterverarbeitung zu lichtempfindlichen Schichten auf Flachdruckplatten ungeeignet. Daher ist es wesentlich, daß die erfindungsgemäß verwendeten Reaktionsprodukte aus dem Kondensationsprodukt und der weiteren Verbindung bei einem pH-Wert unterhalb 7,5 gewonnen wurden.If the diazo condensation product used according to the invention in an alkaline medium with the If the above-mentioned compounds are implemented, the products resinify and are ready for further processing unsuitable for light-sensitive layers on planographic printing plates. It is therefore essential that the reaction products used according to the invention from the condensation product and the further compound were obtained at a pH below 7.5.
Als Verbindungen können vorzugsweise Hydroxybenzophenone, Säuren mit zwei phenolischen Gruppen, wie 4,4-Bis-(4'-hydroxyphenyl)-valeriansäure, Resorcin, Diresorcin, l-Naphthol-3-sulfonamid, Natrium-2-naphthol-3,6-disuIfonat oder auch N-Alkyl-5-sulfoanthranilsäuren verwendet werden. Diese Verbindungen haben die Wasserlöslichkeit erhöhende Gruppen, wie Carboxylgruppen oder Sulfonsäuregruppen, und sind daher besonders geeignet. Als Hydroxybenzophenone kommen die Verbindungen 2,4-Dihydroxybenzophenon, 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenon, 2,2'- Hydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenon, 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon, Natrium-2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenon, 2- Hydroxy-4-methoxybenzophenon-5-sulfonsäure, dasTrihydratdiescr Säure und Gemische der genannten Verbindungen in Betracht. Besonders bevorzugt ist in dieser Gruppe das 2,2'-, 4,4'-Tctrahydroxybenzophenon.Hydroxybenzophenones, acids with two phenolic groups, such as 4,4-bis (4'-hydroxyphenyl) valeric acid, resorcinol, diresorcinol, 1-naphthol-3-sulfonamide, sodium 2-naphthol-3,6-disulfonate or also N-alkyl-5-sulfoanthranilic acids be used. These compounds have water-solubility-increasing groups, such as carboxyl groups or sulfonic acid groups, and are therefore particularly suitable. As hydroxybenzophenones come the compounds 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-hydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, sodium 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenone, 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenone-5-sulfonic acid, the trihydrate of this Acid and mixtures of the compounds mentioned are suitable. Is particularly preferred in this group the 2,2'-, 4,4'-tetrahydroxybenzophenone.
Die als Ausgangsstoffe verwendeten Kondensationsprodukte sind beispielsweise solche von para-Diazodi- phenylamin und Formaldehyd, die etwa durch Kondensation von para-Diazodiphenylaminsulfat und Formaldehyd/Zinkchlorid oder Para-formaldehyd gewonnen werden.The condensation products used as starting materials are, for example, those of para-diazodi- phenylamine and formaldehyde, which are formed by the condensation of para-diazodiphenylamine sulfate and formaldehyde / zinc chloride or para-formaldehyde can be obtained.
Bei einer Ausführungsform nach der Erfindung wird die Unterlageplatte zunächst mit dem Kondensationsprodukt von Diazodiphenylamin und Formaldehyd überzogen und so dann mit einer Lösung der phenolischen Verbindung behandelt, wobei die Lösung vorzugsweise 0,01 bis 0,5% der phenolische Verbindung und vorzugsweise geringe Mengen von Zusatzstoffen, wie eines Netzmittels oder einer Polyhydroxysäure, enthält. Die Lösung der phenolischen Verbindung reagiert mit dem Kondensationsprodukt von Diazodiphenylamin und Formaldehyd je nach der Konzentration, Temperatur und dem speziell verwendeten Lösungsmittel augenblicklich oder innerhalb einer längeren Zeit von bis zu einigen Minuten oder mehr. Das Reaktionsprodukt auf der Platte ist dann die lichthärtbare Verbindung und ist mit der Unterlageplatte fest verbunden.In one embodiment according to the invention, the support plate is initially with the condensation product covered by diazodiphenylamine and formaldehyde and then with a solution of the treated phenolic compound, the solution preferably being 0.01-0.5% of the phenolic compound and preferably small amounts of additives, such as a wetting agent or a polyhydroxy acid, contains. The solution of the phenolic compound reacts with the condensation product of Diazodiphenylamine and formaldehyde depending on the concentration, temperature and the particular one used Solvent instantly or within a longer time of up to a few minutes or more. The reaction product on the plate is then the photohardenable compound and is with the backing plate firmly connected.
Bei einer anderen Ausführungsform nach der Erfindung wird das Kondensationsprodukt von Diazodiphenylamin und Formaldehyd in einem Lösungsmittel mit der weiteren Verbindung umgesetzt, wonach diese Lösung auf die Unterlageplatte aufgebracht und das Lösungsmittel verdampft wird. Bei dieser Ausführungsform ist normalerweise eine längere Reaktionszeit erforderlich.In another embodiment of the invention, the condensation product of diazodiphenylamine and formaldehyde reacted in a solvent with the further compound, after which this Solution is applied to the support plate and the solvent is evaporated. In this embodiment, there is usually a longer response time necessary.
Als Lösungsmittel in diesen Reaktionen können mit Vorteil beispielsweise Wasser, Alkohole, wie niedermolekulare Alkanole, Alkylacetat, wie Äthylacetat und niedermolekulare Alkylketone, verwendet werden. Dabei können handelsübliche Lösungsmittel benützt werden, wobei das darin enthaltene Wasser die gewünschte Reaktion fördern kann. Wenn Lösungsmittel, wie Acetate und Ketone, verwendet werden, sollen sie vorzugsweise Wasser in einer Menge von 20 bis 80% des Lösungsmittels enthalten. Methanol und Wasser sind zwei bevorzugte Lösungsmittel. Auch können Gemische der oben aufgeführten Lösungsmittel benützt werden.As solvents in these reactions, for example, water, alcohols, such as low molecular weight Alkanols, alkyl acetate such as ethyl acetate and low molecular weight alkyl ketones can be used. Commercially available solvents can be used, the water contained therein being the desired Can encourage reaction. When solvents such as acetates and ketones are used, they should preferably contain water in an amount of 20 to 80% of the solvent. Methanol and Water are two preferred solvents. Mixtures of the solvents listed above can also be used be used.
Als Unterlageplatten können Metallplatten, wie Zinn-, Aluminium- und Kupferplatten, aber auch Kunststoff- und Papierbögen Verwendung finden.Metal plates such as tin, aluminum and copper plates can also be used as base plates Plastic and paper sheets are used.
Als Zwischenschichten zwischen der lichtempfindlichen Schicht und einer Metallunterlageplatte können verschiedene Metallschutzüberzüge aufgebracht werden, wie beispielsweise Aluminiumoxydüberzüge, wie sie sich etwa auf anodisch behandelten Aluminiumplatten finden, Reaktionsprodukte einer wäßrigen Lösung von löslichem Silikat mit der Metallunterlage oder Reaktionsprodukte wäßriger Lösungen von Zirkonhexahalogeniden, wie Kaliumzirkonhexachlorid, mit der Metallunterlage.As intermediate layers between the photosensitive layer and a metal support plate various metal protective coatings are applied, such as aluminum oxide coatings, such as they can be found, for example, on anodized aluminum plates, reaction products of an aqueous Solution of soluble silicate with the metal substrate or reaction products of aqueous solutions of zirconium hexahalides, like potassium zirconium hexachloride, with the metal backing.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 ■ 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit einem K2ZrF6-Überzug gemäß USA.-Patentschrift 29 46 683 und so dann mit einem Überzug einer lichtempfindlichen Diazoverbindung beschichtet, die ein Kondensationsprodukt von p-Diazodiphenylamin und Paraformaldehyd war. Danach wurde eine wäßrige Lösung von 0,1 % Saponin und 0,5 % 2,2',4,4'-Tetrahydroxy-benzophenon über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungszeit zwischen Lösung und Platte von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und die Platte getrocknet.An aluminum offset plate 25 38 cm and 0.13 mm thick was successively coated with a K 2 ZrF 6 coating according to US Pat. No. 29 46 683 and then with a coating of a photosensitive diazo compound which is a condensation product of p-diazodiphenylamine and Was paraformaldehyde. An aqueous solution of 0.1% saponin and 0.5% 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxy-benzophenone was then poured over the planographic printing plate. After a contact time between the solution and the plate of 1 to 2 seconds, the excess solution was spun off the plate and the plate was dried.
Die bei 20 bis 50° C in vorstehender Weise hergestellte Platte wurde in einer Kammer zusammen mit einer Anzahl anderer vorsensibilisierter lithographischer Platten einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90% bei etwa 32,5° C ausgesetzt.The plate produced in the above manner at 20 to 50 ° C. was stored in a chamber together with a number of other presensitized lithographic plates with a relative humidity of 90% exposed at around 32.5 ° C.
Platte A ist eine im Handel erhältliche Platte mit einer Diazobeschichtung.Panel A is a commercially available panel with a diazo coating.
Platte B ist eine Platte, bei der eine Silicatschicht zwischen die Aluminiumgrundplatte und eine Diazoschicht eingeschaltet ist. Ihre Herstellung ist in der USA.-Patentschrift 29 22 715 beschrieben.Plate B is a plate with a layer of silicate between the aluminum base plate and a diazo layer is switched on. Their production is described in US Pat. No. 2,922,715.
Platte C ist eine Platte mit einer K2ZrF6-Zwischenschicht zwischen der Diazobeschichtung und einer Aluminiumunterlage und unterscheidet sich von der gemäß diesem Beispiel zubereiteten Platte nur in der verwendeten lichtempfindlichen Schicht.Plate C is a plate with a K 2 ZrF 6 intermediate layer between the diazo coating and an aluminum base and differs from the plate prepared according to this example only in the light-sensitive layer used.
Die Prüfergebnisse finden sich in der folgenden Tabelle:The test results can be found in the following table:
Nach der Behandlung der Platten A, B und C mit 2,2',4,4'-Tetrahydroxy-benzophenon in der vorstehend beschriebenen Weise blieben sie 45 Tage lang in befriedigendem Zustand, wenn sie in gleicher Weise wie vorstehend klimatisiert wurden.After treating panels A, B and C with 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxy-benzophenone in the above described above, they remained in a satisfactory condition for 45 days when performed in the same way as have been air-conditioned above.
Anodisierte Platten, mechanisch gekörnte Platten und sogar Papierplatten wurden ebenfalls in ihrer Feuchtigkeitsfestigkeit und gesamten Leistungsfähigkeit verbessert, wenn sie mit dem Reaktionsprodukt nach der Erfindung überzogen wurden.Anodized panels, mechanically grained panels, and even paper panels were also used in theirs Moisture resistance and overall performance improved when used with the reaction product were coated according to the invention.
3535
4040
4545
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit einer K2ZrF6-An aluminum offset plate 25 x 38 cm and 0.13 mm thick was successively treated with a K 2 ZrF 6 -
Platte von Beispiel 1Plate from example 1
3 Tage befriedigend3 days satisfactory
7 Tage befriedigend7 days satisfactory
14 Tage befriedigend14 days satisfactory
28 Tage befriedigend28 days satisfactory
45 Tage befriedigend45 days satisfactory
befriedigend befriedigendsatisfactory satisfactory
fleckig, unbefriedigend blotchy, unsatisfactory
fleckig, unbefriedigend blotchy, unsatisfactory
Korrosion auf der Platte, unbefriedigendCorrosion on the plate, unsatisfactory
Korrosion auf der Platte, unbefriedigend fleckig, unbefriedigend Corrosion on the plate, unsatisfactory stained, unsatisfactory
fleckig, tonend
unbefriedigendspotty, toning
unsatisfactory
Korrosion, Tonung auf der
Platte, unbefriedigend
Korrosion, Tonnung auf der
Platte, unbefriedigend Corrosion, toning on the
Plate, unsatisfactory
Corrosion, toning on the
Plate, unsatisfactory
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schichtunsatisfactory
excessive peeling of the layer
unsatisfactory
excessive peeling of the layer
unsatisfactory
excessive peeling of the layer
unsatisfactory
excessive peeling of the layer
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schichtunsatisfactory
excessive peeling of the layer
Beschichtung gemäß der USA.-Patentschrift 29 46 683 und so dann mit einem Überzug einer lichtempfindlichen Diazoverbindung überzogen, die ein Kondensationsprodukt von p-Diazodiphenylamin und Paraformaldehyd war. Dann wurde eine wäßrige Lösung von 0,1% Saponin und 0,25% Diresorcin über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungszeit von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet. Dann hatte man einen Überzug, der durch Licht härtbar und undurchlässig gegen Feuchtigkeit war, was sich darin zeigte, daß er selbst nach 45 Tage langer Behandlung bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb. Die Prüfung wurde, wie folgt, durchgeführt:Coating according to US Pat. No. 29 46 683 and then with a coating of a photosensitive Coated diazo compound, which is a condensation product of p-diazodiphenylamine and paraformaldehyde was. Then an aqueous solution of 0.1% saponin and 0.25% diresorcinol over the Cast planographic printing plate. After a contact time of 1 to 2 seconds, the excess solution of spun off the plate and dried it. Then you had a coating that was light curable and was impervious to moisture, as evidenced by it being even after 45 days of treatment remained in a satisfactory condition at 90% relative humidity and 32.5 ° C. The test was carried out as follows, accomplished:
Die Platte wurde aus der Umgebung hoher Feuchtigkeit entfernt, durch ein transparentes Negativ belichtet, mit einem üblichen Entwicklungsmittel behandelt, mit einem Schutzlack überzogen und auf eine Presse montiert. Die Druckarbeit wurde nach 8000 Drucken abgebrochen. Die letzten Abzüge waren noch ausgezeichnet, was die gute Leistungsfähigkeit der Platte beweist.The plate was removed from the high humidity environment, exposed through a transparent negative, treated with a common developing agent, coated with a protective varnish and on a Press mounted. Printing was canceled after 8000 prints. The last prints were still excellent, which proves the good performance of the plate.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie in den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Isopropanollösung von 0,1 % Saponin und 0,05% Natrium-2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenon über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde der Lösungsüberschuß von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet; Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und undurchlässig gegen Feuchtigkeit, was sich daraus ergab, daß er selbst bei 45 Tage langer Behandlung bei 90° C relativer Feuchtigkeit und 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei dem in Beispiel 2 beschriebenen Versuch gut war.An aluminum offset plate of 25 × 38 cm and 0.13 mm thick was coated successively with the same coatings of K 2 ZrF 6 and the diazo compound as in Examples 1 and 2. Then an isopropanol solution of 0.1% saponin and 0.05% sodium 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenone was poured over the planographic printing plate. After a contact time of 1 to 2 seconds, the excess solution was thrown off the plate and this dried; The coating thus obtained was photo-curable and impervious to moisture, which was found that it remained in a satisfactory state even after 45 days of treatment at 90 ° C. relative humidity and 32.5 ° C. and its performance was similar to that in Example 2 described attempt was good.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie in den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Lösung von 50% Butylacetat und 50% Wasser mit 0,1 % Saponin und 0,25 % 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.An aluminum offset plate measuring 25 x 38 cm and 0.13 mm was successively coated with the same coatings of K 2 ZrF 6 and the diazo compound as in Examples 1 and 2. Then a solution of 50% butyl acetate and 50% water with 0.1% saponin and 0.25% 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone was poured over the planographic printing plate. After a contact time of 1 to 2 seconds, the excess solution was spun off the plate and this was dried.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig, wie sich dadruch erwies, daß er selbst bei 45tägiger Behandlung bei 90% relativer Feuchtigkeit und etwa 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.The resulting coating was light-curable and impervious to moisture, as shown by this proved that even after 45 days of treatment at 90% relative humidity and about 32.5 ° C in remained satisfactory and its performance in the test described in Example 2 was good.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie in den Beispielen 1 und 2 überzogen. Dann wurde eine Lösung von 0,1% Saponin und 0,40% N-Äthyl-5-sulfoanthranilsäure in 50% Aceton und 50% Wasser über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet. An aluminum offset plate measuring 25 x 38 cm and 0.13 mm thick was successively coated with the same coatings of K 2 ZrF 6 and the diazo compound as in Examples 1 and 2. Then a solution of 0.1% saponin and 0.40% N-ethyl-5-sulfoanthranilic acid in 50% acetone and 50% water was poured over the planographic printing plate. After a contact time of 1 to 2 seconds, the excess solution was spun off the plate and this was dried.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und feuchtigkeitsundurchlässig, wie sich daraus ergab, daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,50C in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.The coating thus obtained was curable by light and impermeable to moisture, as evidenced by the fact that it remained even after 45 days at 90% relative humidity and 32.5 0 C in a satisfactory condition and its performance was good in the test described in Example 2.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen von K2ZrF6 und der lichtempfindlichen Diazoverbindung, wie in den Beispielen 1 und 2 gezeigt, beschichtet. So dann wurde eine Lösung von 0,1% Saponin und 0,15% 4,4-Bis-(4-hydroxypJienyl)-pentancarbonsäure in 90% Wasser und 10% Äthanol zubereitet und über die Flachdruckplatte gegossen.An aluminum offset plate of 25 x 38 cm and 0.13 mm thick was successively coated with the same coatings of K 2 ZrF 6 and the photosensitive diazo compound as shown in Examples 1 and 2. A solution of 0.1% saponin and 0.15% 4,4-bis (4-hydroxypjienyl) pentanecarboxylic acid in 90% water and 10% ethanol was then prepared and poured over the planographic printing plate.
Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.After a contact time of 1 to 2 seconds, the spun off excess solution from the plate and dry it.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig, wie sich daraus ergibt, daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.The resulting coating was light-curable and impervious to moisture, as evidenced by it shows that it is in a satisfactory state even after 45 days at 90% relative humidity and 32.5 ° C remained and its performance on the test described in Example 2 was good.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen von K2ZrF6 und der lichtempfindlichen Diazoverbindung wie in den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Methanollösung von 0,1 % Saponin und 0,30% l-Naphthol-3-sulfonamid über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.An aluminum offset plate measuring 25 x 38 cm and 0.13 mm thick was successively coated with the same coatings of K 2 ZrF 6 and the photosensitive diazo compound as in Examples 1 and 2. Then a methanol solution of 0.1% saponin and 0.30% 1-naphthol-3-sulfonamide was poured over the planographic printing plate. After a contact time of 1 to 2 seconds, the excess solution was spun off the plate and this was dried.
Man erhielt so einen Überzug, der durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig war, wie sich daraus ergibt, daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und bei 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.This gave a coating which was curable by light and impermeable to moisture, such as As a result, it is satisfactory even after 45 days at 90% relative humidity and at 32.5 ° C Condition remained and its performance in the test described in Example 2 was good.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde wie in den Beispielen 1 und 2 mit K2ZrF6 beschichtet. Getrennt hiervon wurden 5 Volumenteile einer 2%igen wäßrigen Lösung des Kondensationsproduktes von p-Diazodiphenylamin und Paraformaldehyd und 4 Volumenteile Isopropylalkohol, die 5 g 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon enthielten, vermischt. Zu der Mischung wurde 1 Teil Wasser gegeben, und die Platte wurde damit überzogen. An aluminum offset plate 25 × 38 cm and 0.13 mm thick was coated with K 2 ZrF 6 as in Examples 1 and 2. Separately, 5 parts by volume of a 2% strength aqueous solution of the condensation product of p-diazodiphenylamine and paraformaldehyde and 4 parts by volume of isopropyl alcohol containing 5 g of 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone were mixed. To the mixture, 1 part of water was added and the plate was coated with it.
Nach Abschleudern des überschüssigen Lösungsmittels und Trocknen der Platte überzog eine Diazoadditionsverbindung die Oberfläche, die durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig war, wie sich daraus ergibt, daß sie selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und bei 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb und ihre Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.After the excess solvent was spun off and the plate was dried, a diazo addition compound was coated the surface that was light-curable and impermeable to moisture, as can be seen from it that they are satisfactory even after 45 days at 90% relative humidity and at 32.5 ° C Condition remained and its performance in the test described in Example 2 was good.
Claims (2)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30702563 | 1963-09-06 | ||
DEP0034990 | 1964-09-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1447916C3 true DE1447916C3 (en) | 1977-06-23 |
Family
ID=
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