DE1439172C

DE1439172C - Cooling arrangement

Info

Publication number: DE1439172C
Authority: DE
Inventors: Herbert Kruger Eduard 8000 München Vogt
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Publication date: 1972-04-20

Description

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Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf eine Erzeugung der Kühlmittelströmung benutzt wer-Kühlanordnung für mehrere Halbleiterbauelemente, den. ] von den jedes mit einer Stirnfläche eines mit Kühl- Zur näheren Erläuterung der Erfindung an Hand ι fahnen versehenen Kühlkörpers verbunden ist, der an einiger Ausführungsbeispiele wird nunmehr auf die der anderen Stirnfläche so gestaltet ist, daß seine 5 Figuren der Zeichnung Bezug genommen.
Formgebung eine verdrehungssichere Festspannung In den einander entsprechenden Rissen nach den in vorbestimmter Lage an einem weiteren Träger F i g. 1 und 2 der Zeichnung bezeichnet 1 den seinem gestattet, unter Anwendung von Kühlkörpern gemäß einen Ende benachbart liegenden Teil eines Kühl- ; Patent Nr. 1 195 869. körpers, der an seinem anderen stirnseitigen Ende Der Vorschlag gemäß dem Hauptpatent bezweckt, io eine zu kühlende Halbleiteranordnung trägt, mit den dem Kühlmittelstrom eine eindeutig vorbestimmte Kühlfahnen 2, welche von einem mit der kühlenden Richtung dadurch zu geben, daß die Kühlkörper Halbleiteranordnung wärmeleitungsmäßig verbundeverdrehungssicher in der Kühlanordnung festgespannt nen Wärmeleitungssteg 3 senkrecht zu dessen Längs- j sind. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe achse ausladen, und 4 einen von der unteren Stirn- { besteht darin, die Anordnung gemäß dem Haupt- 15 fläche des Kühlkörpers ausladenden sockelartigen patent so weiterzubilden, daß eine Mehrzahl von Teil, welcher in diesem Falle nach Art eines z. B. Stellungen ein und desselben Kühlkörpers auf einem sechsseitigen, sich der Ausladungsrichtung zu ver-Träger möglich ist. Ein Verdrehen der Kühlkörper jungenden Pyramidenstumpfes ausgebildet ist. In ! aus dieser Stellung heraus soll dabei nicht mehr mög- Richtung seiner Längsachse ist dieser Sockelteil 4 mit lieh sein. 20 einer Gewindebohrung für die Herstellung einer Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Schraubverbindung versehen. Ein solcher Kühlkörper Gestaltung an der Stirnfläche der Kühlkörper derart kann vorzugsweise z. B. aus Preßgut und im Interesse gewählt ist, daß die Kühlkörper der verschiedenen einer guten Wärmeleitfähigkeit z. B. aus gegebenen- ί j Halbleiterbauelemente wahlweise in mehreren falls mit einem Korrosionsschutzüberzug versehenen Winkelstellungen um ihre Längsachse an dem wei- 35 Aluminium oder Kupfer hergestellt sein,
teren Träger drehfest festspannbar sind. Der ausladende Sockelteil 4 ist als Paßform für das Die Kühlkörper können vorzugsweise an ihren Zusammenwirken mit einer Gegenpaßform an einem Stirnflächen einen sockelartig ausladenden Ansatz weiteren Träger in Form einer z. B. aus Isoliermateoder Einsatz von Pyramidenstumpf- oder Kegel- rial bestehenden Tragleiste 5 bestimmt, welche auch stumpfform, also mit einem polygonalen oder kreis- 30 gleichzeitig Träger mehrerer gleichartiger Kühlkörflächenförmigen Querschnitt senkrecht zu ihrer Achse per von verschiedenen Halbleiteranordnungen oder/ haben. Ist der Ansatz bzw. Einsatz kegelstumpfförmig und anderer Schaltungselemente, wie z. B. von vorausgebildet, so' wird er an seiner Mantelfläche mit zugsweise zur gleichen Schaltung wie die Halbleitereiner Aufrauhung oder einer Riffelung versehen. anordnungen gehörenden Glättungsmitteln, wie Dros-Diese Riffelung kann sich daher beim Zusammen- 35 sein oder/und Kondensatoren oder von Mitteln zur pressen von Kühlkörper und Träger in die Fläche Beherrschung des Hole-Storage-Effektes an den HaIbdes Trägers eingraben. leiteranordnungen sein kann. Diese in F i g. 5 darge-Eine solche Anordnung kann z. B. dann Bedeutung stellte Leiste, welche in F i g. 4 im Schnitt gemäß der haben, wenn bei im Kühlmittelstrom in Reihe liegen- LinieIV-IV der Fig. 3 ebenfalls wiedergegeben ist, den Kühlkörpern gleichzeitig erreicht werden soll, 40 weist in der Längsrichtung eine Aussparung 6 in Form daß ein Kühlmittelstrom nach Verlassen des einen eines nach oben offenen Kanals von trapezförmigem Kühlkörpers der einen Halbleiteranordnung und dem Querschnitt auf, der also in Richtung auf den Grund Eintritt in den anderen Kühlkörper einer anderen des Kanals schräg abfallende, einander annähernde Halbleiteranordnung mit einer gewissen Geschwindig- Flanken 7 besitzt, deren Steigung der Neigung der /" I keit auf diesen neuen Kühlkörper auftrifft und in eine 45 Pyramidenkanten des Pyramidenstumpfes 4 bzw. neue vorbestimmte Richtung gelenkt wird, um auf Sockelteiles4 entspricht. Die Fig.3 und 4 zeigen in diese Weise die Kühlmittelwirkung zu steigern. In der Teildarstellung auch einen der Durchgangskanäle Verbindung mit einer solchen Lösung können dabei 5 α in der Leiste 5, durch welchen eine Schraube 8 auch zwischen aufeinanderfolgenden Kühlkörpern hindurchgeführt und in den Kühlkörper 1 der entverschiedener Halbleiteranordnungen Zwischenleit- 50 sprechenden Halbleiteranordnung eingedreht werden körper benutzt werden, welche als Übergangsstücke kann. Die Leiste 5 ist an derjenigen ihrer Flächen, zwischen in Richtung der Strömung aufeinanderfol- welche derjenigen gegenüberliegt, an welcher die eingenden Kanälen an den einzelnen Kühlkörpern zelnen Kühlkörper der verschiedenen Halbleiteranwirken. Ordnungen mit ihren pyramidenförmigen Sockel-Eineweitere Anwendung ergibt sich für die Erf in- 55 teilen 4 eingesetzt sind und festgespannt werden, dung dann, wenn z. B. in dem zu kühlenden bzw. ebenfalls mit einer Aussparung versehen, die mit 9 zu bespülenden Kühlkörpersystem parallele Zweig- bezeichnet ist. Auf diese Weise wird die Erreichung ströme des Kühlmittelstromes verlaufen, die alle oder dieser stabilen Anlage der Flächenteile 10 und 11 gruppenweise von einem gemeinsamen Zuleitungs- von 5 an einem weiteren Träger vereinfacht. Diese kanal gespeist oder/und in einem gemeinsamen 60 Aussparung 9 kann gleichzeitig zum Einlegen einer Ableitungskanal zusammengeführt werden. Die Wahl Isolierplatte 12 benutzt werden, so daß auf diese der einen oder der anderen Art, d. h. am Anfang oder Weise die Isolierleiste 5 unbedenklich an einem me-Ende einer solchen Parallelschaltung von Kühl- tallischen Träger befestigt werden kann und dabei körpern im Kühlmittelstrom kann dabei auch be- gleichzeitig ein entsprechender elektrischer Isolations- !.';.. stimmt werden durch die Fördereinrichtung zur Er- 65 abstand bzw. isolierender Zwischenkörper zwischen zeugung der Kühlmittelströmung, nämlich ob sie eine der Schraube 8 und diesem nicht besonders darge-Druckquclle oder eine Saugquelle ist. Gegebenenfalls stellten metallischen Trägerteil gewährleistet ist.
können jedoch auch beide Arten von Quellen für die In Fig. 5 ist eine weitere beispielsweise Lösung ' iThe present application relates to a generation of the coolant flow who uses cooling arrangement for a plurality of semiconductor components, the. ] each of which is connected to an end face of a cooling element provided with cooling elements for a more detailed explanation of the invention, which in some exemplary embodiments is now designed on the other end face in such a way that reference is made to its 5 figures of the drawing.
Shaping a torsion-proof fixed tension In the mutually corresponding cracks according to the predetermined position on a further carrier F i g. 1 and 2 of the drawing, 1 denotes the part of a cooling system that is adjacent to one end using heat sinks; Patent No. 1 195 869. body, which at its other end The proposal according to the main patent aims to carry a semiconductor device to be cooled, with which the coolant flow is given a clearly predetermined cooling flag 2, which by one with the cooling direction, that the heat sink semiconductor arrangement is clamped tightly in the cooling arrangement so that it is non-rotatable in terms of thermal conduction NEN heat conduction web 3 perpendicular to its longitudinal j. The object underlying the invention unload axis, and 4 one of the lower end {is to further develop the arrangement according to the main surface of the heat sink projecting base-like patent so that a plurality of part, which in this case in the manner of a z. B. positions one and the same heat sink on a six-sided, the direction of projection to ver-carrier is possible. A rotation of the heat sink young truncated pyramid is formed. In ! out of this position, this base part 4 should no longer be possible in the direction of its longitudinal axis. The invention is characterized in that the screw connection is provided. Such a heat sink design on the end face of the heat sink in such a way can preferably, for. B. is selected from pressed material and in the interest that the heat sinks of the various a good thermal conductivity z. B. from given ί j semiconductor components optionally in several angular positions, if provided with an anti-corrosion coating, around their longitudinal axis on the white aluminum or copper,
direct carrier are rotatably clamped. The projecting base part 4 is designed as a fit for the. B. from Isoliermateoder use of truncated pyramids or cone rial existing support strip 5 determined, which also truncated shape, so with a polygonal or circular 30 at the same time carrier of several similar heat sink surface-shaped cross-section perpendicular to their axis by different semiconductor arrangements or / have. If the approach or insert is frustoconical and other circuit elements, such as. B. formed beforehand, so 'it is provided on its outer surface with preferably the same circuit as the semiconductor roughening or corrugation. Arrangements belonging smoothing means, such as Dros-This corrugation can therefore dig into the surface control of the hole-storage effect on the half of the carrier when it comes together and / or capacitors or means for pressing the heat sink and carrier. may be ladder arrangements. These in FIG. 5 Darge-Such an arrangement can, for. B. then meaning put bar, which in F i g. 4 in the section according to have, if in the coolant flow in series line IV-IV of FIG an upwardly open channel of trapezoidal heat sink of the one semiconductor arrangement and the cross section, which thus in the direction of the base entry into the other heat sink of another of the channel sloping, approaching semiconductor arrangement with a certain speed has flanks 7, the slope of the The inclination of the speed hits this new heat sink and is directed in a pyramid edges of the truncated pyramid 4 or a new predetermined direction in order to correspond to the base part 4. FIGS also one of the through channels connection with such a solution can thereby 5 α in the bar 5, through which a screw 8 is also passed between successive heat sinks and screwed into the heat sink 1 of the different semiconductor arrangements intermediate conductor 50-speaking semiconductor arrangement, which can be used as transition pieces. The bar 5 is on that of its surfaces, between successive in the direction of the flow, which is opposite to that on which the incoming channels on the individual heat sinks, individual heat sinks of the various semiconductors act. Orders with their pyramid-shaped base-Another application arises for the Erf in 55 parts 4 are used and clamped, manure when z. B. in the to be cooled or also provided with a recess, which is designated with 9 to be flushed heat sink system parallel branch. In this way, the coolant flow will be achieved, which simplifies all or this stable contact of the surface parts 10 and 11 in groups from a common supply line from 5 to a further carrier. This channel fed and / or in a common 60 recess 9 can be brought together at the same time for the insertion of a discharge channel. The choice of insulating plate 12 can be used so that in one way or another, ie at the beginning or the other way, the insulating strip 5 can be safely attached to a me-end of such a parallel connection of cooling-metallic carriers and can thereby become bodies in the coolant flow at the same time a corresponding electrical insulation!.... are determined by the conveying device for the initial distance or insulating intermediate body between generation of the coolant flow, namely whether it is one of the screw 8 and this not particularly shown pressure source or a Suction source is. Possibly provided metallic support part is guaranteed.
However, both types of sources can also be used for the In FIG

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veranschaulicht, nach welcher statt eines pyramiden- Kühlkörpern von Halbleiteranordnungen an diesem,illustrates, according to which instead of a pyramidal heat sink of semiconductor arrangements on this,

förmigen Körpers 4 an der für die Befestigung des befestigen zu können, wobei gegebenenfalls in dieseshaped body 4 to be able to attach for the attachment of the, possibly in this

Kühlkörpers 13 benutzten Stirnseite derselben ein Kanäle elektrisch leitende Schienen eingelegt seinHeat sink 13 used end face of the same one channels electrically conductive rails can be inserted

kegelstumpfförmig ausladender Körper 14 mit zen- können zur Herstellung bestimmter Schaltungen zwi-frustoconical projecting body 14 with z- can be used to produce certain circuits between

traler Gewindebohrung 15 benutzt wird, der jedoch ,5 sehen den am gemeinsamen Träger vorhandenenTraler threaded hole 15 is used, however, 5 see the existing on the common carrier

an seiner Mantelfläche mit einer Riffelung bzw. Rip- Halbleiteranordnungen. Hierbei können zwischenon its outer surface with a corrugation or rip semiconductor arrangements. Here you can choose between

pen 16 versehen ist, die z. B. in Richtung verschiede- diesen Kanälen, in welchen die Kühlkörper festge-pen 16 is provided, the z. B. in the direction of various channels in which the heat sinks are fixed

ner Erzeugender der Mantelfläche liegen können. spannt werden, auf der gleichen bzw. in der gleichenner generators of the lateral surface can lie. be tensioned on the same or in the same

Dieser geriffelte bzw. gerippte Sockelteil von kegel- oder der gegenüberliegenden Oberfläche der Trägerstumpfförmiger geometrischer Grundform kann an io platte Verbindungskanäle vorgesehen sein, in welche der Trägerleiste mit einer kegelförmigen Aussparung elektrisch leitende Verbindungen bzw. Verbindungsmit ebenfalls gerippter Oberfläche oder auch glatter schienen eingelegt bzw. in diesen verlegt sein können. Wand geringerer Härte als Gegenpaßfläche zusam- Die Fig. 9 und 10 zeigen in schematischer Darmenwirken, so daß beim Festspannen des Kühlkör- stellung je eine Anordnung, in welchen solche Gepers die Mantelflächen zum gegenseitigen Eingriff 15 maß der Erfindung in einer vorbestimmten Winkelkommen oder sich die grippte Matelfläche in die lage um ihre Längsachse befestigbare Kühlkörper für glatte Gegenpaßfläche eindrückt. Es bedarf aber auch Haibleiteranordnungen benutzt sind,
gegebenenfalls gar keiner Hohlkörperform mit in Nach F i g. 9 sind die schematisch angedeuteten sich geschlossenem Umfang als Gegenpaßfläche, denn Kühlkörper 26 bis 40, von denen jeder je einer Halbein solcher Sockelteil 14 nach F i g. 5 kann auch mit 20 leiteranordnung zugeordnet ist und von denen die den Seitenwänden eines Kanals 6 nach den F i g. 3 Kühlkörper 35 bis 40 nur ihrer Lage nach durch ein und 4 jeweils nur über einige seiner Rippen 16 zu- Kreuz gekennzeichnet sind, bezogen auf einen Kühlsammenwirken. mittelstrom, der in dem Gehäuse bzw. Strömungs-This corrugated or ribbed base part of conical or the opposite surface of the truncated support-shaped geometric basic shape can be provided on IO flat connection channels, in which the support bar with a conical recess electrically conductive connections or connections with a likewise ribbed surface or even smooth rails are inserted or in these can be misplaced. Wall of lower hardness than mating surface together. FIGS. 9 and 10 show schematically the action of the intestines, so that when the heat sink position is tightened, an arrangement in which such gauges measure the circumferential surfaces for mutual engagement 15 of the invention come at a predetermined angle or the Grippte Matelfläche in the position around its longitudinal axis attachable heat sinks for a smooth mating surface. However, semiconductor arrangements are also required,
possibly no hollow body shape at all with in accordance with FIG. 9 are the schematically indicated closed circumference as a mating surface, for heat sinks 26 to 40, each of which has a half of such a base part 14 according to FIG. 5 can also be associated with 20 conductor arrangement and of which the side walls of a channel 6 according to FIGS. 3 heat sinks 35 to 40 are only marked by a cross according to their position and 4 each only cross over some of its ribs 16, based on a cooling joint. medium flow in the housing or flow

In den einander entsprechenden Rissen nach den kanal 41 mittels des in dem Kanal 42 angeordneten, F i g. 6 und 7 ist an derjenigen Stirnfläche des Kühl- 25 von dem Motor 43 angetriebenen Schraubenlüfters körpers 17, über welche er an einem weiteren Träger 44 als Saugluftstrom erzeugt wird, in einer Reihenbefestigt wird, ein bolzenartig ausladender Teil 18 parallelschaltung angeordnet. Die Kühlkörper 26, 27 vorgesehen, der an seinem Ende einen prismatischen und 28 der mittleren Reihe liegen mit ihren Kühl-Teil größerer Flächenausdehnung, in diesem Falle in rippen in Richtung der erzeugten Kühlmittelströmung. Form eines Sechskantes 19 trägt, so daß ein pilzför- 30 In den links von dieser Kühlkörperreihe liegenden miger ausladender Teil vorliegt. Mittels dieses Schs- Reihen 29, 30, 31 sowie 32, 33, 34 und sinngemäß kantes kann der einzelne Kühlkörper in eine Aus- in der rechten Hälfte des Kanals neben der Reihe sparung 20 der mehreren Kühlkörpern gemeinsamen, 26, 27, 28 liegen die unteren Kühlkörper 29 und 32 z. B. aus Isoliermaterial bestehenden Trägerleiste 21 noch mit ihren Kühlfahnen derart, daß der die Kühleingeführt werden. 35 fahnen tragende Steg in Richtung der Kühlmittel-In the corresponding cracks after the channel 41 by means of the arranged in the channel 42, F i g. 6 and 7 is on that end face of the cooling fan 25 driven by the motor 43 body 17, via which it is generated on a further carrier 44 as suction air flow, is fastened in a row, a bolt-like protruding part 18 is arranged in parallel. The heat sinks 26, 27 provided that at its end a prismatic and 28 of the middle row lie with their cooling part larger surface area, in this case in ribs in the direction of the generated coolant flow. Shape of a hexagon 19 carries so that a mushroom-30 In the lying to the left of this heat sink row There is a moderate overhanging part. By means of this Schs rows 29, 30, 31 and 32, 33, 34 and analogously The individual heat sink can be edged in an opening in the right half of the channel next to the row Savings 20 of the multiple heat sinks common, 26, 27, 28 are the lower heat sinks 29 and 32 z. B. made of insulating material carrier strip 21 still with their cooling lugs in such a way that the coolant is introduced will. 35 flag-bearing web in the direction of the coolant

Die F i g. 8 enthält eine Schnittdarstellung gemäß strömung liegt. Die darauf folgenden Halbleiterkühlder Linie VIII-VIII der Fig. 7. Aus dieser Fig. 8 körper 30 und 33 der Halbleiteranordnung sind beist zu entnehmen, wie an der gemeinsamen aus Iso- reits in der Strömungsrichtung des Kühlmittels mit liermaterial bestehenden Trägerleiste 21 die Kühl- einer gewissen Neigung ihres Mittelsteges in Richkörper zweier dargestellter Halbleiteranordnungen 40 tung auf die Mittelachse der Anordnung zu angeordmit ihrem jeweiligen Teil 18,19 eingeführt sind. Zwi- net, so daß der zwischen ihren Kühlfahnen hindurchschen je zwei der prismatischen Teile 19 ist jeweils streichende Kühlmittelstrom durch die Kühlkörper eines der z. B. aus elektrisch isolierendem Werkstoff selbst bereits eine gewisse Ausrichtung erfährt, inbestehenden Distanzstücke 22 eingeführt. Am Ende dem er auf die Mittelachse der Anordnung zugelenkt der eingeführten Reihe von Kühlkörpern und 45 wird. Auch die Kühlkörper 34 und 31 haben wieder Distanzstücken ist ein Isolierstück 23 vorgesehen, eine solche ähnliche, und zwar stärkere Neigung ihres welches mittels der Schraube 24 an der Trägerleiste Mittelsteges, daß der durch sie hindurchstreichende 21 befestigt bzw. festgespannt ist. Die einzelnen Kühl- Kühlmittelstrom nach der Mittelachse der Anordnung elemente der verschiedenen Halbleiteranordnungen abgelenkt wird. In den äußeren beiden rechts von sind in diesem Falle also nach Art von Reihenklem- 5° der Reihe 26 bis 28 liegenden Reihen 35 bis 37 und men in eine gemeinsame Leiste eingeführt, räumlich 38 bis 40 ist wieder eine ähnliche spiegelbildliche durch Zwischenstücke distanziert, elektrisch isoliert Anordnung benutzt, indem die die Kühlfahnen tra- oder gegebenenfalls schaltungsmäßig miteinander ver- genden Stege der Kühlkörper 36 und 39 bzw. 37 und bunden, und die gesamte eingeführte Reihe ist durch 40 wieder eine entsprechende Neigung in Richtung mit der Trägerleiste 21 fest verbundene Abschluß- 55 auf die Mittelachse der Kühlkörperanordnung haben, stücke in der gemeinsamen Aussparung 20 der Trä- Auf diese Weise können also zunächst in dem Kanal gerleiste 21 in ihrer Lage gehalten bzw. gesichert und 41 parallele Luftströme bzw. Zweige der Kühlmittelzusammengespannt, wobei die Kühlfahnen benach- strömung zu einer gemeinsamen Strömung in dem barter Kühlkörper von benachbarten Halbleiteranord- Kühlmittelführungskanal 42 zusammengefaßt wernungen eine entsprechende erwünschte relative Lage 60 den. Um keine Verlustströmungen an erzeugtem zueinander haben. 24 und 25 bezeichnen zwei Durch- Kühlmittel auftreten zu lassen, können gegebenengangskanäle, in welche Schrauben eingeführt werden falls zwischen benachbarten Kühlkörpern Blendenkönnen, um ein solches Aggregat an einem weiteren körper nach Art der im linken Teil der F i g. 9 ein-Träger bzw. in dem Gerüst einer Stromrichteranlage getragenen und mit 45 und 46 bezeichneten zur Anzu befestigen. 65 wendung gelangen.The F i g. 8 contains a sectional view according to the flow. The following semiconductor coolers Line VIII-VIII of Fig. 7. From this Fig. 8 bodies 30 and 33 of the semiconductor device are beist can be seen as to the common from isore in the flow direction of the coolant with liermaterial existing carrier strip 21 the cooling a certain inclination of its central web in Richkörper two illustrated semiconductor arrangements 40 device on the central axis of the arrangement to angeordmit their respective part 18,19 are introduced. Zwinet so that it slips through between their cooling fins every two of the prismatic parts 19 is each sweeping coolant flow through the heat sink one of the z. B. from electrically insulating material itself already experiences a certain alignment, in existing Spacers 22 introduced. At the end he is directed to the central axis of the arrangement the introduced range of heat sinks and 45 will. The heat sinks 34 and 31 have again Spacers, an insulating piece 23 is provided, such a similar one, namely stronger inclination of yours which by means of the screw 24 on the carrier strip central web that the one stroking through it 21 is attached or clamped. The individual coolant coolant flow according to the central axis of the arrangement elements of the various semiconductor arrangements is deflected. In the outer two to the right of are in this case so in the manner of terminal blocks 5 ° of the row 26 to 28 lying rows 35 to 37 and men introduced into a common bar, spatially 38 to 40 is again a similar mirror image spaced by spacers, electrically insulated arrangement used by carrying the cooling fins or webs of heat sinks 36 and 39 or 37 and, which are connected to one another in terms of circuitry tied, and the entire inserted row is through 40 again a corresponding inclination in the direction with the support strip 21 firmly connected end 55 on the central axis of the heat sink assembly, pieces in the common recess 20 of the Trä- In this way, so first in the channel rail 21 held or secured in its position and 41 parallel air flows or branches of the coolant clamped together, the cooling fins adjacent flow being combined to form a common flow in the barter heat sink of adjacent semiconductor arrangement coolant guide channel 42 a corresponding desired relative position 60 den. To avoid any leakage of the generated have to each other. 24 and 25 denote two through coolant can occur, given ducts, in which screws are inserted if there are panels between adjacent heat sinks, To have such a unit on a further body of the type shown in the left part of FIG. 9 a-carrier or carried in the frame of a power converter system and denoted by 45 and 46 for Anzu attach. 65 turn.

Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, einen Die F i g. 10 zeigt ein Ausführungsbeispiel, woweiteren Träger mit mehr als einem Kanal nach Art nach Kühlkörper 47 bis 61, welche z. B. je eine Haibund 6 bzw. 20 zu benutzen, um mehrere Reihen von leitergleichrichteranordnung tragen, in einem gemein-It is also within the scope of the invention to provide a Die F i g. 10 shows an embodiment, furthermore Carrier with more than one channel according to the type of heat sink 47 to 61, which z. B. a shark bundle each 6 or 20 to carry several rows of ladder rectifier assemblies in a common

samen Kühlmittelführungskanal 62 angeordnet sind. Die einzelnen Kühlkörper haben hierbei eine solche Lage, daß der Mittelsteg, von welchem die ausladenden Kühlfahnen getragen sind, eine Neigung gegenüber der Längsachse des Kühlmittelkanals 56 und damit gegenüber der Kühlmittelgrundströmung haben, die durch den Richtungspfeil 57 angedeutet ist. Die Kühlmittelströmung wird also ihren Weg jeweils zunächst durch eines der unteren Reihe der Kühlkörperelemente 47 nehmen, dann durch die Kanäle der mittleren Kühlkörperreihe 48, 51, 54, wobei sie in eine neue Richtung gelenkt werden, und schließlich durch die Kanäle der oberen Kühlkörperreihe, in welchen die Kühlmittelströmung abermals eine Richtungsänderung erfährt. Zwischen diesen Reihen von Kühlkörpern sind jeweils Leitbleche 63 bis 72 angedeutet, an deren Stelle natürlich auch vollkommenere kanalartige Verbindungsstücke zwischen den in Richtung der Strömung des Kühlmittels aufeinanderfolgenden Kühlkörpern benutzt werden können.seed coolant duct 62 are arranged. The individual heat sinks are positioned in such a way that the central web, from which the projecting cooling vanes are supported, have an inclination with respect to the longitudinal axis of the coolant channel 56 and thus with respect to the basic coolant flow, which is indicated by the directional arrow 57. The coolant flow will therefore first take its way through one of the lower row of heat sink elements 47, then through the channels of the middle row of heat sinks 48, 51, 54, where they are directed in a new direction, and finally through the channels of the upper row of heat sinks, in which the coolant flow undergoes another change of direction. Between these rows of heat sinks, baffles 63 to 72 are indicated, in their place of course more complete channel-like connecting pieces between the heat sinks following one another in the direction of the flow of the coolant can be used.

Soll bei Kühlkörpern mit einem Ansatz von polygonalem Querschnitt senkrecht zur Längsachse des Kühlkörpers eine andere Winkelstellung gewählt werden, als sie durch das Polygon bzw. die Pyramidenoder Prismenform vorgegeben ist, so kann auch ein Zwischenpaßstück bzw. Übergangsstück zwischen dem Sockelteil des Kühlkörpers eingesetzt werden, welches an seiner einen Stirnseite die Gegenpaßform zum Kühlkörpersockel und z. B. an der anderen Stirnseite eine entsprechende winkelmäßig gegen diejenige an der ersten Stirnseite versetzte Paßform gegebenenfalls anderer Eckenzahl oder eine geriffelte Paßfläche nach Art der in F i g. 5 angedeuteten aufweist. Should for heat sinks with an approach of polygonal cross-section perpendicular to the longitudinal axis of the A different angular position can be selected than that indicated by the polygon or the pyramids or Prism shape is given, so can also an intermediate fitting or transition piece between the base part of the heat sink can be used, which on its one end face the mating shape to the heat sink base and z. B. on the other end face a corresponding angularly against that on the first end face offset fit, possibly with a different number of corners or a corrugated one Mating surface according to the type shown in FIG. 5 has indicated.

Es kann auch gegebenenfalls der Kanal an der Tragleiste bzw. -platte an seiner Bodenfläche oder einer oder beiden seiner Flanken mit einer eingelegten Leiste oder Leistenstücken aus härterem Werkstoff als der Kühlkörper bzw. Kühlkörperansatz versehen sein, so daß beim Festspannen des einzelnen Kühlkörpers an der Tragleiste diese eingelegten härteren Leisten bzw. Leistenstücke in die Stirnfläche des Kühlkörpers eindrücken und diese drehfeste, eindeutig bestimmte relative lagemäßige Verbindung zwischen Tragleiste und Kühlkörper mit bestimmter Lage für dessen Kühlfahnen sichern.It can also, if necessary, the channel on the support strip or plate on its bottom surface or one or both of its flanks with an inserted bar or bar pieces made of harder material be provided as the heat sink or heat sink approach, so that when tightening the individual Heat sink on the support bar these inserted harder bars or bar pieces in the face of the Press heat sink and this non-rotatable, clearly determined relative positional connection between Secure the support strip and heat sink with a specific position for its cooling tabs.

Der von der Stirnfläche des Kühlkörpers ausladende Sockelteil kann mit dem Kühlkörper als einheitlicher Körper hergestellt oder Zusatzkörper mit diesem vereinigt, z. B. in ihn mit einem Teil eingesetzt sein.The base part protruding from the end face of the heat sink can be more uniform with the heat sink Body made or additional body combined with this, z. B. inserted into it with a part being.

Claims

Patent claims:

1. Cooling arrangement for several semiconductor components, each of which has an end face a heat sink provided with cooling fins is connected to the other end face as is designed that its shape a torsion-proof fixed tension in a predetermined Permitted position on another carrier, using heat sinks according to patent 1195 869, characterized in that the design on the end face of the heat sink is chosen such that the heat sinks of the various semiconductor components are optional can be clamped in a rotationally fixed manner on the further carrier in several angular positions about its longitudinal axis are.

2. Cooling arrangement according to claim 1, characterized in that the heat sinks at their End faces a base-like projecting approach or use of truncated pyramids or Truncated cone shape, i.e. with a polygonal or circular cross-section, perpendicular have to their axis.

3. Cooling arrangement according to claim 2, characterized in that the base-like projecting Approach or use of truncated cone shape on its outer surface with a roughening or a corrugation is provided.

4. Cooling arrangement according to claim 1, characterized in that the end face of the heat sink a bolt-like part protrudes and a prismatic or truncated pyramidal part on its end face Body in the manner of a mushroom roof.

5. Cooling arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the heat sink are attached by means of a support plate or support strip and that the bar or plate with one or more recesses is provided in which the heat sink with its socket-like Approach used or introduced and then clamped.

6. Cooling arrangement according to claim 5, characterized in that on the support strip or support plate one or more channel-like recesses are provided, the walls of which have a fit with one or more parts of the outer surface of the mounting base of the respective heat sink enter.

7. Cooling arrangement according to claim 5 or 6, characterized in that a screw connection is provided on the support strip or support plate for each of the heat sinks. ζ '·

8. Cooling arrangement according to claim 5 or 6, da- * characterized in that a plurality of heat sinks with a certain position of their base part alternating with mutual spacers be introduced into a channel of the support strip or support plate and then through the series Stop or end stop pieces held together or clamped together in the channel will.

9. Cooling arrangement according to claim 5 or 6, characterized in that one or more Walls of the channel-like recess of the support plate or support strip one or more special Conditions, if necessary in recesses, are provided, which according to their larger Hardness than the base part lying against it and its surface shape when tightened of the heat sink dig into this base part.

1 sheet of drawings