DE14166704T1 - Power module and arrangement for its cooling - Google Patents

Power module and arrangement for its cooling Download PDF

Info

Publication number
DE14166704T1
DE14166704T1 DE14166704.8T DE14166704T DE14166704T1 DE 14166704 T1 DE14166704 T1 DE 14166704T1 DE 14166704 T DE14166704 T DE 14166704T DE 14166704 T1 DE14166704 T1 DE 14166704T1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cover
substrate
base element
power module
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE14166704.8T
Other languages
German (de)
Inventor
Tamás Pribéli
Zsolt Gyimóthy
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vincotech GmbH
Original Assignee
Vincotech GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vincotech GmbH filed Critical Vincotech GmbH
Priority claimed from EP14166704.8A external-priority patent/EP2940718B1/en
Publication of DE14166704T1 publication Critical patent/DE14166704T1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Leistungsmodul mit: einem Substrat (501) mit einer elektrischen Schaltung; einer Abdeckung, die als ein Stück gebildet ist, mit einem ersten Teil (502) und einem zweiten Teil, wobei der erste Teil (502) mindestens einen Teil des Substrats (501) abdeckt, der zweite Teil mit dem ersten Teil (502) verbunden und in einem Bereich angeordnet ist, der nicht mit dem Bereich des Substrats (501) überlappt, ein Teil der oberen Fläche des Substrats (501) an einem unteren Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung mittels eines flexiblen Klebemittels haftet, der untere Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung ein Basiselement (543, 643) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche aufweist, das Basiselement (543, 643) einen Vorsprung (544, 646) an einer unteren Oberfläche und ein Durchgangsloch (506), das zwischen dem Vorsprung und dem ersten Teil (502) der Abdeckung angeordnet ist, aufweist, und das Durchgangsloch (506) von der oberen Oberfläche des Basiselements (543, 643) zu der unteren Oberfläche des Basiselements gerichtet ist.A power module comprising: a substrate (501) having an electrical circuit; a cover formed integrally with a first part (502) and a second part, the first part (502) covering at least part of the substrate (501), the second part connected to the first part (502) and in a region that does not overlap with the region of the substrate (501), a part of the upper surface of the substrate (501) adheres to a lower portion of the first part (502) of the cover by means of a flexible adhesive, the lower portion of the second part of the cover has a base member (543, 643) having a top surface and a bottom surface, the base member (543, 643) has a protrusion (544, 646) on a bottom surface and a through hole (506) interposed between the base member (544, 646) Projection and the first part (502) of the cover is arranged, and the through hole (506) from the upper surface of the base member (543, 643) is directed to the lower surface of the base member.

Claims (15)

Leistungsmodul mit: einem Substrat (501) mit einer elektrischen Schaltung; einer Abdeckung, die als ein Stück gebildet ist, mit einem ersten Teil (502) und einem zweiten Teil, wobei der erste Teil (502) mindestens einen Teil des Substrats (501) abdeckt, der zweite Teil mit dem ersten Teil (502) verbunden und in einem Bereich angeordnet ist, der nicht mit dem Bereich des Substrats (501) überlappt, ein Teil der oberen Fläche des Substrats (501) an einem unteren Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung mittels eines flexiblen Klebemittels haftet, der untere Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung ein Basiselement (543, 643) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche aufweist, das Basiselement (543, 643) einen Vorsprung (544, 646) an einer unteren Oberfläche und ein Durchgangsloch (506), das zwischen dem Vorsprung und dem ersten Teil (502) der Abdeckung angeordnet ist, aufweist, und das Durchgangsloch (506) von der oberen Oberfläche des Basiselements (543, 643) zu der unteren Oberfläche des Basiselements gerichtet ist.Power module comprising: a substrate ( 501 ) with an electrical circuit; a cover formed as one piece with a first part ( 502 ) and a second part, the first part ( 502 ) at least a part of the substrate ( 501 ), the second part with the first part ( 502 ) and is arranged in an area which is not in contact with the area of the substrate ( 501 ) overlaps a portion of the top surface of the substrate ( 501 ) at a lower portion of the first part ( 502 ) of the cover by means of a flexible adhesive, the lower portion of the second part of the cover a base element ( 543 . 643 ) having an upper surface and a lower surface, the base element ( 543 . 643 ) a lead ( 544 . 646 ) on a lower surface and a through hole (FIG. 506 ) between the projection and the first part ( 502 ) of the cover is arranged, and the through hole ( 506 ) from the upper surface of the base member ( 543 . 643 ) is directed to the lower surface of the base member. Leistungsmodul nach Anspruch 1, wobei die untere Oberfläche des Basiselements (543) eben und einseitig auf einen oberen Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung ausgerichtet ist, und der Vorsprung an der unteren Oberfläche des Basiselements durch die Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543) gebildet ist, die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist.Power module according to claim 1, wherein the lower surface of the base element ( 543 ) flat and one-sided on an upper portion of the first part ( 502 ) of the cover is aligned, and the projection on the lower surface of the base member by the edge ( 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ) further from the first part ( 502 ) of the cover is removed. Leistungsmodul nach Anspruch 1 oder 2, wobei die obere Oberfläche des Basiselements (543, 643) eben und parallel zu der unteren Oberfläche des Basiselements ist.Power module according to claim 1 or 2, wherein the upper surface of the base element ( 543 . 643 ) is flat and parallel to the lower surface of the base member. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die untere Oberfläche des Substrats (501) und das untere Ende des Vorsprungs (544, 646), der an der unteren Oberfläche des Basiselements (543, 643) vorgesehen ist, planparallel sind.Power module according to one of claims 1 to 3, wherein the lower surface of the substrate ( 501 ) and the lower end of the projection ( 544 . 646 ) located on the lower surface of the base element ( 543 . 643 ), are plane-parallel. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der zweite Teil der Abdeckung eine Brücke (534_1) aufweist, so dass ein oberer Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung und ein oberer Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung durch die Brücke (534_1) verbunden sind, und eine Vertiefung (535) zwischen dem ersten Teil (502) der Abdeckung und dem zweiten Teil der Abdeckung ausgebildet ist.Power module according to one of claims 1 to 4, wherein the second part of the cover is a bridge ( 534_1 ), so that an upper portion of the second part of the cover and an upper portion of the first part ( 502 ) of the cover through the bridge ( 534_1 ) and a depression ( 535 ) between the first part ( 502 ) of the cover and the second part of the cover is formed. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Substrat (501) ein direkt gebondetes Kupfer-(DBC)Substrat ist.Power module according to one of claims 1 to 5, wherein the substrate ( 501 ) is a direct bonded copper (DBC) substrate. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der untere Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung einen Rand aufweist, und ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einer unteren Oberfläche des Rands haftet.Power module according to one of claims 1 to 6, wherein the lower portion of the first part ( 502 ) the cover has an edge, and a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) adheres to a lower surface of the rim. Leistungsmodul nach Anspruch 7, wobei der Rand eine Fuge (509) aufweist, ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einer Seite der Fuge (509) haftet, und die untere Oberfläche des Substrats (501) aus einer unteren Oberfläche der Fuge (509) hervorsteht.Power module according to claim 7, wherein the edge is a joint ( 509 ), a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) on one side of the joint ( 509 ), and the lower surface of the substrate ( 501 ) from a lower surface of the joint ( 509 protruding). Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Substrat (501) eine im Wesentlichen rechteckige Form hat, der erste Teil (502) der Abdeckung im Wesentlichen die Form eines rechteckigen Parallelepipeds hat und vier Seitenwände und ein flaches Dach, das über dem Substrat (501) angeordnet ist, aufweist, der Rand des ersten Teils (502) der Abdeckung durch die unteren Enden der vier Seitenwände gebildet ist, der Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501), der an einer unteren Oberfläche des Rands haftet, ein peripherer Bereich der oberen Oberfläche des Substrats ist, der Vorsprung (544, 646), der an der unteren Oberfläche des Basiselements vorgesehen ist, geradlinig, parallel und nächstliegend zu einer ersten Seitenwand (536) der vier Seitenwände des ersten Teils (502) der Abdeckung ist, der zweite Teil der Abdeckung einen ersten Verbindungsteil (541_1) und einen zweiten Verbindungsteil (541_2), der das Basiselement (543, 643) mit dem ersten Teil (502) der Abdeckung verbindet, aufweist, der erste Verbindungsteil (541_1) und der zweite Verbindungsteil (541_2) mit der ersten Seitenwand (536) verbunden sind, und das Durchgangsloch (506) zwischen dem ersten Verbindungsteil (541_1) und dem zweiten Verbindungsteil (541_2) angeordnet ist.Power module according to one of claims 1 to 8, wherein the substrate ( 501 ) has a substantially rectangular shape, the first part ( 502 ) of the cover has substantially the shape of a rectangular parallelepiped and four side walls and a flat roof, which above the substrate ( 501 ), the edge of the first part ( 502 ) of the cover is formed by the lower ends of the four side walls, the part of the upper surface of the substrate ( 501 ) adhering to a lower surface of the rim is a peripheral portion of the upper surface of the substrate, the projection (FIG. 544 . 646 ), which is provided on the lower surface of the base member, straight, parallel and next to a first side wall ( 536 ) of the four side walls of the first part ( 502 ) of the cover, the second part of the cover has a first connecting part ( 541_1 ) and a second connecting part ( 541_2 ), which is the basic element ( 543 . 643 ) with the first part ( 502 ) of the cover connects, the first connecting part ( 541_1 ) and the second connecting part ( 541_2 ) with the first side wall ( 536 ) and the through-hole ( 506 ) between the first connection part ( 541_1 ) and the second connecting part ( 541_2 ) is arranged. Leistungsmodul nach Anspruch 9, wobei der erste Verbindungsteil (541_1) eine erste Brücke (534_1), die den ersten Verbindungsteil (541_1) mit der ersten Seitenwand (536) verbindet, aufweist, so dass eine erste Vertiefung (535) zwischen dem ersten Verbindungsteil (541_1) und der ersten Seitenwand (536) gebildet ist, und/oder der zweite Verbindungsteil (541_2) eine zweite Brücke (534_2), die den zweiten Verbindungsteil (541_2) mit der ersten Seitenwand (536) verbindet, aufweist, so dass eine zweite Vertiefung zwischen dem zweiten Verbindungsteil (541_2) und der ersten Seitenwand (536) gebildet ist.Power module according to claim 9, wherein the first connection part ( 541_1 ) a first bridge ( 534_1 ), the first connecting part ( 541_1 ) with the first side wall ( 536 ), so that a first recess ( 535 ) between the first connection part ( 541_1 ) and the first side wall ( 536 ) is formed, and / or the second connecting part ( 541_2 ) a second bridge ( 534_2 ) connecting the second connecting part ( 541_2 ) with the first side wall ( 536 ), so that a second recess between the second connecting part ( 541_2 ) and the first side wall ( 536 ) is formed. Leistungsmodul nach Anspruch 9 oder 10, wobei der Vorsprung (544, 646), der an der unteren Oberfläche des Basiselements (543, 643) vorgesehen ist, sich von einem ersten Ende des Basiselements zu einem zweiten Ende des Basiselements, das gegenüberliegend zu dem ersten Ende des Basiselements ist, erstreckt, der erste Verbindungsteil (541_1) mit dem Basiselement (543, 643) an seinem ersten Ende verbunden ist, und/oder der zweite Verbindungsteil (541_2) mit dem Basiselement (543, 643) an seinem zweiten Ende verbunden ist.Power module according to claim 9 or 10, wherein the projection ( 544 . 646 ) located on the lower surface of the base element ( 543 . 643 ) is intended to extend from a first end of the Base member to a second end of the base member, which is opposite to the first end of the base member, extends, the first connection part ( 541_1 ) with the base element ( 543 . 643 ) is connected at its first end, and / or the second connecting part ( 541_2 ) with the base element ( 543 . 643 ) is connected at its second end. Leistungsmodul nach Anspruch 11, wobei ein Holm (508) aus dem flachen Dach in Richtung auf das Innere des ersten Teils (502) der Abdeckung hervorsteht und mit einem Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) in Kontakt ist.Power module according to claim 11, wherein a spar ( 508 ) from the flat roof towards the interior of the first part ( 502 ) of the cover and with a portion of the upper surface of the substrate ( 501 ) is in contact. Leistungsmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei das Substrat (501) eine Halbleiterschaltung aufweist.Power module according to one of claims 1 to 12, wherein the substrate ( 501 ) comprises a semiconductor circuit. Anordnung zum Kühlen eines Leistungsmoduls, mit: einer Wärmesenke (510) mit einer Gewindebohrung (511), die in ihrer oberen Oberfläche ausgebildet ist; einem Leistungsmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, das auf der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) vorgesehen ist, wobei der Vorsprung (544, 646) auf der unteren Oberfläche des Basiselements (543, 643) und die untere Oberfläche des Substrats (501) mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) in Kontakt sind; und eine Schraube (520) durch das Durchgangsloch (506) des Basiselements (543, 643) verläuft und in der Gewindebohrung (511) der Wärmesenke (510) verschraubt ist, so dass die Schraubenandruckskraft, die von der Schraube (52) auf das Basiselement (543, 643) ausgeübt wird, einen Wärmekontakt zwischen dem Substrat (501) und der Wärmesenke (510) gewährleistet.Arrangement for cooling a power module, comprising: a heat sink ( 510 ) with a threaded hole ( 511 ) formed in its upper surface; A power module according to one of claims 1 to 13, which is arranged on the upper surface of the heat sink ( 510 ), the projection ( 544 . 646 ) on the lower surface of the base member ( 543 . 643 ) and the lower surface of the substrate ( 501 ) with the upper surface of the heat sink ( 510 ) are in contact; and a screw ( 520 ) through the through hole ( 506 ) of the base element ( 543 . 643 ) and in the threaded hole ( 511 ) of the heat sink ( 510 ) is screwed, so that the Schraubenandruckskraft by the screw ( 52 ) on the base element ( 543 . 643 ), a thermal contact between the substrate ( 501 ) and the heat sink ( 510 ) guaranteed. Anordnung nach Anspruch 14, wobei die Kante (647) der unteren Oberfläche des Basiselements (643), die dem ersten Teil (502) der Abdeckung am nächsten liegt, mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (501) in Kontakt ist. Geänderte Ansprüche nach Regel 137(2) EPÜ 1. Anordnung zum Kühlen eines Leistungsmoduls, mit: einer Wärmesenke (510) mit einer Gewindebohrung (511), die auf ihrer oberen Oberfläche ausgebildet ist; einem Leistungsmodul (600), das auf der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) vorgesehen ist; und einer Schraube (520); wobei das Leistungsmodul (600) umfasst: ein Substrat (501) mit einer elektrischen Schaltung; eine Abdeckung, die als ein Stück gebildet ist, mit einem ersten Teil (502) und einem zweiten Teil, wobei der erste Teil (502) zumindest einen Teil des Substrats (501) abdeckt, der zweite Teil mit dem ersten Teil (502) verbunden und in einem Bereich angeordnet ist, der mit dem Bereich des Substrats (501) nicht überlappt, der untere Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung ein Basiselement (643) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche aufweist, das Basiselement (643) ein Durchgangsloch (506) aufweist, das von der oberen Oberfläche des Basiselements (643) zu der unteren Oberfläche des Basiselements gerichtet ist, die Schraube (520) durch das Durchgangsloch (506) des Basiselements (643) verläuft und in der Gewindebohrung (511) der Wärmesenke (510) verschraubt ist, so dass die Schraubenandruckskraft, die von der Schraube (520) auf das Basiselement (643) ausgeübt wird, einen Wärmekontakt zwischen dem Substrat (501) und der Wärmesenke (510) gewährleistet, und die untere Oberfläche des Substrats (501) mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) in Kontakt ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einem unteren Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung mittels eines flexiblen Klebemittels haftet, das Basiselement (643) einen Vorsprung (646) auf seiner unteren Oberfläche aufweist, das Durchgangsloch (506) zwischen dem Vorsprung (646) und dem ersten Teil (502) der Abdeckung angeordnet ist, der Vorsprung (646) auf der unteren Oberfläche des Basiselements (643) mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) in Kontakt ist, der zweite Teil der Abdeckung eine Brücke (534_1), die einen oberen Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung und einen oberen Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung verbindet, aufweist, und die Schraube (520), die durch das Durchgangsloch (506) verläuft und in der Gewindebohrung (511) verschraubt ist, die einzige Schraube ist, die das Leistungsmodul (500) an der Wärmesenke (510) befestigt. 2. Anordnung zum Kühlen eines Leistungsmoduls, mit: einer Wärmesenke (510) mit einer Gewindebohrung (511), die auf ihrer oberen Oberfläche ausgebildet ist; einem Leistungsmodul, das auf der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) vorgesehen ist; und einer Schraube (520); wobei das Leistungsmodul (500) umfasst: ein Substrat (501) mit einer elektrischen Schaltung; eine Abdeckung, die als ein Stück gebildet ist, mit einem ersten Teil (502) und einem zweiten Teil, wobei der erste Teil (502) zumindest einen Teil des Substrats (501) abdeckt, der zweite Teil mit dem ersten Teil (502) verbunden und in einem Bereich angeordnet ist, der mit dem Bereich des Substrats (501) nicht überlappt, der untere Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung ein Basiselement (543) mit einer oberen Oberfläche und einer unteren Oberfläche aufweist, das Basiselement (543) ein Durchgangsloch (506) aufweist, das von der oberen Oberfläche des Basiselements (543) zu der unteren Oberfläche des Basiselements gerichtet ist, die Schraube (520) durch das Durchgangsloch (506) des Basiselements (543) verläuft und in der Gewindebohrung (511) der Wärmesenke (510) verschraubt ist, so dass die Schraubenandruckskraft, die von der Schraube (520) auf das Basiselement (543) ausgeübt wird, einen Wärmekontakt zwischen dem Substrat (501) und der Wärmesenke (510) gewährleistet, und die untere Oberfläche des Substrats (501) mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) in Kontakt ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einem unteren Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung mittels eines flexiblen Klebemittels haftet, die untere Oberfläche des Basiselements (543) eben und einseitig in Richtung auf einen oberen Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung ausgerichtet ist, das Durchgangsloch (506) zwischen dem ersten Teil (502) der Abdeckung und der Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543), die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, angeordnet ist, die Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543), die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (510) in Kontakt ist, der zweite Teil der Abdeckung eine Brücke (534_1) aufweist, die einen oberen Teilbereich des zweiten Teils der Abdeckung und einen oberen Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung verbindet, und die Schraube (520), die durch das Durchgangsloch (506) verläuft und in der Gewindebohrung (511) verschraubt ist, die einzige Schraube ist, die das Leistungsmodul (500) an der Wärmesenke (510) befestigt. 3. Anordnung nach Anspruch 2, wobei die Höhe der Seitenfläche des Basiselements (543), die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, größer ist als die Höhe der Seitenfläche des Basiselements (543), die dem ersten Teil (502) der Abdeckung am nächsten liegt. 4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die obere Oberfläche des Basiselements (543, 643) geben und parallel zu der unteren Oberfläche des Basiselements ist. 5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die untere Oberfläche des Substrats (501) und das untere Ende des Vorsprungs (544, 646), der auf der unteren Oberfläche des Basiselements (543, 643) vorgesehen ist, planparallel sind, oder die untere Oberfläche des Substrats (501) und die Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543) gebildet ist, die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, planparallel sind. 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Vertiefung (535) zwischen dem ersten Teil (502) der Abdeckung und dem zweiten Teil der Abdeckung ausgebildet ist. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Substrat (501) ein direkt gebondetes Kupfer-(DBC)Substrat ist. 8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der untere Teilbereich des ersten Teils (502) der Abdeckung einen Rand aufweist, und ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einer unteren Oberfläche des Rands haftet. 9. Anordnung nach Anspruch 8, wobei der Rand eine Fuge (509) aufweist, ein Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) an einer Seite der Fuge (509) haftet, und die untere Oberfläche des Substrats (501) aus einer unteren Oberfläche der Fuge (509) hervorsteht. 10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Substrat (501) eine im Wesentlichen rechteckige Form hat, der erste Teil (502) der Abdeckung im Wesentlichen die Form eines rechteckigen Parallelepipeds hat und vier Seitenwände und ein flaches Dach, das über dem Substrat (501) angeordnet ist, aufweist, der Rand des ersten Teils (502) der Abdeckung durch die unteren Enden der vier Seitenwände gebildet ist, der Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501), der an einer unteren Oberfläche des Rands haftet, ein peripherer Bereich der oberen Oberfläche des Substrats ist, der Vorsprung (646), der an der unteren Oberfläche des Basiselements oder der Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543), die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, vorgesehen ist, geradlinig, parallel und nächstliegend zu einer ersten Seitenwand (536) der vier Seitenwände des ersten Teils (502) der Abdeckung ist, der zweite Teil der Abdeckung einen ersten Verbindungsteil (541_1) und einen zweiten Verbindungsteil (541_2), der das Basiselement (543, 643) mit dem ersten Teil (502) der Abdeckung verbindet, aufweist, der erste Verbindungsteil (541_1) und der zweite Verbindungsteil (541_2) mit der ersten Seitenwand (536) verbunden sind, und das Durchgangsloch (506) zwischen dem ersten Verbindungsteil (541_1) und dem zweiten Verbindungsteil (541_2) angeordnet ist. 11. Anordnung nach Anspruch 10, wobei der erste Verbindungsteil (541_1) eine erste Brücke (534_1), die den ersten Verbindungsteil (541_1) mit der ersten Seitenwand (536) verbindet, aufweist, so dass eine erste Vertiefung (535) zwischen dem ersten Verbindungsteil (541_1) und der ersten Seitenwand (536) gebildet ist, und/oder der zweite Verbindungsteil (541_2) eine zweite Brücke (534_2), die den zweiten Verbindungsteil (541_2) mit der ersten Seitenwand (536) verbindet, aufweist, so dass eine zweite Vertiefung zwischen dem zweiten Verbindungsteil (541_2) und der ersten Seitenwand (536) gebildet ist. 12. Anordnung nach Anspruch 10 oder 11, wobei der Vorsprung (646), der an der unteren Oberfläche des Basiselements (643) oder der Kante (544) der unteren Oberfläche des Basiselements (543), die weiter von dem ersten Teil (502) der Abdeckung entfernt ist, vorgesehen ist, sich von einem ersten Ende des Basiselements zu einem zweiten Ende des Basiselements, das gegenüberliegend zu dem ersten Ende des Basiselements ist, erstreckt, der erste Verbindungsteil (541_1) mit dem Basiselement (543, 643) an seinem ersten Ende verbunden ist, und/oder der zweite Verbindungsteil (541_2) mit dem Basiselement (543, 643) an seinem zweiten Ende verbunden ist. 13. Anordnung nach Anspruch 12, wobei ein Holm (508) aus dem flachen Dach in Richtung auf das Innere des ersten Teils (502) der Abdeckung hervorsteht und mit einem Teil der oberen Oberfläche des Substrats (501) in Kontakt ist. 14. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei das Substrat (501) eine Halbleiterschaltung aufweist. 15. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Kante (647) der unteren Oberfläche des Basiselements (643), die dem ersten Teil (502) der Abdeckung am nächsten liegt, mit der oberen Oberfläche der Wärmesenke (501) in Kontakt ist.Arrangement according to claim 14, wherein the edge ( 647 ) of the lower surface of the base element ( 643 ), the first part ( 502 ) is closest to the cover, with the upper surface of the heat sink ( 501 ) is in contact. Amended claims under Rule 137 (2) EPC 1. Arrangement for cooling a power module, comprising: a heat sink ( 510 ) with a threaded hole ( 511 ) formed on its upper surface; a power module ( 600 ) located on the upper surface of the heat sink ( 510 ) is provided; and a screw ( 520 ); where the power module ( 600 ) comprises: a substrate ( 501 ) with an electrical circuit; a cover formed as one piece with a first part ( 502 ) and a second part, the first part ( 502 ) at least a part of the substrate ( 501 ), the second part with the first part ( 502 ) and arranged in a region which is in contact with the region of the substrate ( 501 ), the lower portion of the second part of the cover is a base element ( 643 ) having an upper surface and a lower surface, the base element ( 643 ) a through hole ( 506 ) formed by the upper surface of the base member ( 643 ) is directed to the lower surface of the base member, the screw ( 520 ) through the through hole ( 506 ) of the base element ( 643 ) and in the threaded hole ( 511 ) of the heat sink ( 510 ) is screwed, so that the Schraubenandruckskraft by the screw ( 520 ) on the base element ( 643 ), a thermal contact between the substrate ( 501 ) and the heat sink ( 510 ), and the lower surface of the substrate ( 501 ) with the upper surface of the heat sink ( 510 ) is in contact, characterized in that a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) at a lower portion of the first part ( 502 ) of the cover by means of a flexible adhesive, the base element ( 643 ) a lead ( 646 ) on its lower surface, the through hole ( 506 ) between the projection ( 646 ) and the first part ( 502 ) of the cover is arranged, the projection ( 646 ) on the lower surface of the base member ( 643 ) with the upper surface of the heat sink ( 510 ), the second part of the cover is a bridge ( 534_1 ), an upper portion of the second part of the cover and an upper portion of the first part ( 502 ) of the cover connects, and the screw ( 520 ) passing through the through hole ( 506 ) and in the threaded hole ( 511 ) is screwed, the only screw is the power module ( 500 ) at the heat sink ( 510 ) attached. 2. Arrangement for cooling a power module, comprising: a heat sink ( 510 ) with a threaded hole ( 511 ) formed on its upper surface; a power module located on the upper surface of the heat sink ( 510 ) is provided; and a screw ( 520 ); where the power module ( 500 ) comprises: a substrate ( 501 ) with an electrical circuit; a cover formed as one piece with a first part ( 502 ) and a second part, the first part ( 502 ) at least a part of the substrate ( 501 ), the second part with the first part ( 502 ) and arranged in a region which is in contact with the region of the substrate ( 501 ), the lower portion of the second part of the cover is a base element ( 543 ) having an upper surface and a lower surface, the base element ( 543 ) a through hole ( 506 ) formed by the upper surface of the base member ( 543 ) is directed to the lower surface of the base member, the screw ( 520 ) through the through hole ( 506 ) of the base element ( 543 ) and in the threaded hole ( 511 ) of the heat sink ( 510 ) is screwed, so that the Schraubenandruckskraft by the screw ( 520 ) on the base element ( 543 ), a thermal contact between the substrate ( 501 ) and the heat sink ( 510 ), and the lower surface of the substrate ( 501 ) with the upper surface of the heat sink ( 510 ) is in contact, characterized in that a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) at a lower portion of the first part ( 502 ) of the cover by means of a flexible adhesive, the lower surface of the base element ( 543 ) flat and one-sided in the direction of an upper portion of the first part ( 502 ) of the cover is aligned, the through hole ( 506 ) between the first part ( 502 ) of the cover and the edge ( 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ), further from the first part ( 502 ) of the cover is removed, the edge ( 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ), further from the first part ( 502 ) of the cover is removed, with the upper surface of the heat sink ( 510 ), the second part of the cover is a bridge ( 534_1 ) having an upper portion of the second part of the cover and an upper portion of the first part ( 502 ) connects the cover, and the screw ( 520 ) passing through the through hole ( 506 ) and in the threaded hole ( 511 ) is screwed, the only screw is the power module ( 500 ) at the heat sink ( 510 ) attached. 3. Arrangement according to claim 2, wherein the height of the side surface of the base element ( 543 ), further from the first part ( 502 ) of the cover is greater than the height of the side surface of the base element ( 543 ), the first part ( 502 ) is closest to the cover. 4. Arrangement according to one of claims 1 to 3, wherein the upper surface of the base element ( 543 . 643 ) and parallel to the lower surface of the base member. 5. Arrangement according to one of claims 1 to 4, wherein the lower surface of the substrate ( 501 ) and the lower end of the projection ( 544 . 646 ) located on the lower surface of the base member ( 543 . 643 ), are plane-parallel, or the lower surface of the substrate ( 501 ) and the edge ( 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ) further from the first part ( 502 ) of the cover is removed, are plane-parallel. 6. Arrangement according to one of claims 1 to 5, wherein a recess ( 535 ) between the first part ( 502 ) of the cover and the second part of the cover is formed. 7. Arrangement according to one of claims 1 to 6, wherein the substrate ( 501 ) is a direct bonded copper (DBC) substrate. 8. Arrangement according to one of claims 1 to 7, wherein the lower portion of the first part ( 502 ) the cover has an edge, and a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) adheres to a lower surface of the rim. 9. Arrangement according to claim 8, wherein the edge is a joint ( 509 ), a part of the upper surface of the substrate ( 501 ) on one side of the joint ( 509 ), and the lower surface of the substrate ( 501 ) from a lower surface of the joint ( 509 protruding). 10. Arrangement according to one of claims 1 to 9, wherein the substrate ( 501 ) has a substantially rectangular shape, the first part ( 502 ) of the cover has substantially the shape of a rectangular parallelepiped and four side walls and a flat roof, which above the substrate ( 501 ), the edge of the first part ( 502 ) of the cover is formed by the lower ends of the four side walls, the part of the upper surface of the substrate ( 501 ) adhering to a lower surface of the rim is a peripheral portion of the upper surface of the substrate, the projection (FIG. 646 ) located on the lower surface of the base member or the edge (FIG. 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ), further from the first part ( 502 ) is removed, is provided, straight, parallel and next to a first side wall ( 536 ) of the four side walls of the first part ( 502 ) of the cover, the second part of the cover has a first connecting part ( 541_1 ) and a second connecting part ( 541_2 ), which is the basic element ( 543 . 643 ) with the first part ( 502 ) of the cover connects, the first connecting part ( 541_1 ) and the second connecting part ( 541_2 ) with the first side wall ( 536 ) and the through-hole ( 506 ) between the first connection part ( 541_1 ) and the second connecting part ( 541_2 ) is arranged. 11. Arrangement according to claim 10, wherein the first connecting part ( 541_1 ) a first bridge ( 534_1 ), the first connecting part ( 541_1 ) with the first side wall ( 536 ), so that a first recess ( 535 ) between the first connection part ( 541_1 ) and the first side wall ( 536 ) is formed, and / or the second connecting part ( 541_2 ) a second bridge ( 534_2 ) connecting the second connecting part ( 541_2 ) with the first side wall ( 536 ), so that a second recess between the second connecting part ( 541_2 ) and the first side wall ( 536 ) is formed. 12. Arrangement according to claim 10 or 11, wherein the projection ( 646 ) located on the lower surface of the base element ( 643 ) or the edge ( 544 ) of the lower surface of the base element ( 543 ), further from the first part ( 502 ) is removed, is provided, extending from a first end of the base member to a second end of the base member, which is opposite to the first end of the base member, the first connecting part ( 541_1 ) with the base element ( 543 . 643 ) is connected at its first end, and / or the second connecting part ( 541_2 ) with the base element ( 543 . 643 ) is connected at its second end. 13. Arrangement according to claim 12, wherein a spar ( 508 ) from the flat roof towards the interior of the first part ( 502 ) of the cover and with a portion of the upper surface of the substrate ( 501 ) is in contact. 14. Arrangement according to one of claims 1 to 13, wherein the substrate ( 501 ) comprises a semiconductor circuit. 15. Arrangement according to one of claims 1 to 14, wherein the edge ( 647 ) of the lower surface of the base element ( 643 ), the first part ( 502 ) is closest to the cover, with the upper surface of the heat sink ( 501 ) is in contact.
DE14166704.8T 2014-04-30 2014-04-30 Power module and arrangement for its cooling Pending DE14166704T1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14166704.8A EP2940718B1 (en) 2014-04-30 2014-04-30 Assembly for cooling a power module
DE2014166704 2014-04-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE14166704T1 true DE14166704T1 (en) 2016-01-28

Family

ID=55065823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE14166704.8T Pending DE14166704T1 (en) 2014-04-30 2014-04-30 Power module and arrangement for its cooling

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE14166704T1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102013104950B3 (en) Power semiconductor module and arrangement hereby
KR102041645B1 (en) Power semiconductor module
BR112013001256A2 (en) MICROELECTRONIC PACKAGE
DE112012006842B4 (en) semiconductor device
DE102006012429A1 (en) Semiconductor device
EP2654391A3 (en) Liquid-cooled assembly with in-line power semiconductor modules and at least one capacitor device and power semiconductor module therefor
EP2151869A8 (en) Semiconductor component
DE112010000026T5 (en) Semiconductor module
EP2328391A3 (en) Converter
DE102016216003A1 (en) Semiconductor device
DE102013109592B3 (en) Power semiconductor device
EP1783831B1 (en) Assembly of power semiconductor modules and device for positioning and method for surface treatment of said power semiconductor modules
DE112012004381B4 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
DE202007018020U1 (en) Circuit board with a composite structure
DE14166704T1 (en) Power module and arrangement for its cooling
EP1732131A3 (en) Assembly apted to cool a group of power electronic components
DE102017218875B4 (en) power module assembly
EP2704544A3 (en) Sensor assembly
DE102014216170B3 (en) electronic module
DE102013207552B4 (en) Semiconductor module
DE212014000101U1 (en) Lighting module and light bar
DE112014001285T5 (en) Semiconductor chip and semiconductor device, which is provided with the semiconductor chip
US20150214140A1 (en) Leadless package type power semiconductor module
CN207602557U (en) Fixing device is isolated in a kind of IGBT module
EP3520585B1 (en) Method for producing an electronic assembly, and electronic assembly, in particular for a transmission control module