DE140942C - - Google Patents

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DE140942C
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B67—OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
    • B67D—DISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B67D1/00—Apparatus or devices for dispensing beverages on draught
    • B67D1/08—Details
    • B67D1/16—Devices for collecting spilled beverages

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  • Devices For Dispensing Beverages (AREA)
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6394158B1 (en) 1997-11-20 2002-05-28 Pac Tech Packaging Technologies Gmbh Method and device for thermally bonding connecting surfaces of two substrates
US6478906B1 (en) 1995-02-15 2002-11-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E. V. Method for bonding a flexible substrate to a chip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6478906B1 (en) 1995-02-15 2002-11-12 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E. V. Method for bonding a flexible substrate to a chip
US6394158B1 (en) 1997-11-20 2002-05-28 Pac Tech Packaging Technologies Gmbh Method and device for thermally bonding connecting surfaces of two substrates

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