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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstel- Knospen- und Wulstbildung auf einfachere Weise zu
lung einer dünnen magnetisierbaren Schicht auf einer vermeiden, um zu gleichmäßig dicken und glatten
Grundplatte mit extrem glatter Oberfläche, bei dem Metallgrundplatten zu gelangen,
nach der Hauptpatentanmeldung eine metallische Diese Aufgabe wird für ein wie eingangs umGrundplatte
verwendet wird, die durch elektro- 5 rissenes Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst,
lyrische Abscheidung des Materials der Grundplatte daß vor der Durchführung der elektrolytischen Abauf
der extrem glatten, elektrisch leitfähig gemachten scheidung des Materials der Grundplatte auf der
Oberfläche einer Unterlage aus Glas oder Kunststoff elektrisch leitfähig gemachten Oberfläche eine Folie
und anschließende Ablösung von dieser Unterlage aus elektrisch schlecht leitfähigem Material streifenhergestellt
ist. ίο förmig derart angeordnet wird, daß diese Folie einen
Die metallische Grundplatte dient nach dem Auf- rahmenartig umschlossenen Bereich der elektrisch
tragen der magnetisierbaren Schichten gleichzeitig leitfähig gemachten Oberfläche für die herzustellende
als Rückleitung für die zusätzlich auf dieser Anord- Grundplatte frei läßt und außerhalb des Rahmens
nung aufgetragenen elektrischen Leitungsbahnen. noch ein unabgedeckter, vom elektrischen Strom des
Diese sind z.B. isoliert von dem Grundplattenmate- 15 Galvanikbades erfaßbarer Streifen der elektrisch leitrial
über die magnetisierbaren Schichten hinweg- fähig gemachten Oberfläche verbleibt,
geführt und nur an einem Plattenende mit der Der außerhalb des Rahmens gelegene elektrisch
Grundplatte kontaktiert. Die dünnen magnetisier- leitfähige Streifen wirkt so wie eine Blende und führt
baren Schichten können beispielsweise durch Auf- zu einer homogenen Stromdichte während des GaI-dampfen,
Aufstäuben oder elektrolytisch auf die ao vanisierens in dem durch die Folienstreifen um-Metallgrundplatte
aufgebracht sein. Durch die An- grenzten Bereich. Nach dem Befestigen der Folienwendung
von Masken oder durch Anwendung des streifen erfolgt die Verstärkung im Galvanikbad auf
Fotoätzverfahrens kann die dünne magnetisierbare die gewünschte Metallschichtdicke. Anschließend
Schicht in einzelne Flecken aufgeteilt werden. werden die Schichten von der Unterlage entfernt und
Die Grundplatte wird gemäß der Hauptpatent- 35 die Metallgrundplatte derart beschnitten, daß die
anmeldung auf einer extrem glatten Unterlage, bei- während des Galvanisierens von den Folienstreifen
spielsweise auf Glas oder Kunststoff, aufgetragen überdeckten Bereiche abgetrennt sind. Nunmehr
und die derart hergestellte Grundplatte anschließend steht die Metallgrundplatte als gleichmäßig dicke
von der Unterlage gelöst. Auf die während der und an einer Seite auch extrem glatte Schicht für die
Grundplattenherstellung der Unterlage zugewandte, 30 Auftragung der dünnen magnetisierbaren Schichten
außerordentlich glatte Seite der Grundplatte werden zur Verfügung. Es ist besonders vorteilhaft, als Folie
anschließend die magnetisierbaren Schichten aufge- ein Kunststoffklebeband zu verwenden,
tragen. Die für die dünnen magnetisierbaren Schich- An Hand der Beispiele darstellenden F i g. 1 bis 4
ten dienende Grundplatte stellt also einen Abklatsch ist die Erfindung näher erläutert,
der Unterlagenoberseite dar. 35 In F i g. 1 ist der Schnitt durch eine Anordnung
Der Vorteil eines derartigen Verfahrens besteht dargestellt, bei der eine Glasscheibe 1 mit einer
darin, daß die dünnen magnetisierbaren Schichten Silberschicht 2 chemisch versehen ist. Nach der
auf einer außerordentlich glatten Metallunterlage chemischen Versilberung, die beispielsweise nach der
aufgetragen werden können, während seither die in der Zusatzpatentanmeldung P 13 00 413.2-45 vorOberflächen
von Metallgrundplatten auch nach 40 geschlagenen Art vorgenommen werden kann, wurde
außerordentlich feiner Bearbeitung, z. B. Schleifen, die galvanische Verstärkung mit Kupfer bis zu einer
Polieren, Läppen od. dgl., noch Rauhtiefen auf- Schichtdicke von etwa 50 μ begonnen. In diesem Zuwiesen,
die in der Größenordnung der aufzutragen- stand ist über die Kante der auf der Unterlage beden
Schichten, z. B. von etwa 1000 Ä, lagen. reits niedergeschlagenen Kupferschicht 3 eine Klebe-Die
Herstellung der Grundplatte für die dünnen 45 band 4 aus Isoliermaterial gelegt. In einem Abstand
magnetisierbaren Schichten erfolgt gemäß der Haupt- von etwa 3 bis 4 mm von diesem Klebeband 4 wird
Patentanmeldung im allgemeinen durch Metallisieren ein weiteres Kunststoffklebeband 5 auf der Kupferder
Plattenunterlage mit Kupfer oder Silber. So wird schicht 3 befestigt. Nunmehr erfolgt die Fortsetzung
beispielsweise eine Glasscheibe chemisch versilbert. der galvanischen Verstärkung, wobei infolge der
Diese dünne Silberschicht dient anschließend als 5° offen liegenden, blendenartig wirkenden äußeren
Basis zur elektrolytischen Abscheidung einer dicke- Kupferstreifen 6 eine homogene Stromlinienverteiren
Kupferschicht, die der Metallunterlage erst die lung in dem durch die Kunststoffklebebänder 5 begenügende
Stabilität verleiht. grenzten Bereich 3 a vorhanden ist.The invention relates to a method for the production of buds and bulges in a simpler way to avoid a thin magnetizable layer on one, in order to get to evenly thick and smooth base plate with an extremely smooth surface, in which metal base plates,
According to the main patent application, a metallic This object is used for a baseplate as described at the beginning, which is achieved according to the invention by electrifying the material of the baseplate by lyrical deposition of the material of the baseplate that the extremely smooth, electrically conductive separation of the material is made prior to the implementation of the electrolytic process the base plate on the surface of a base made of glass or plastic is made electrically conductive surface a film and subsequent detachment from this base made of electrically poorly conductive material is made in strips. The metallic base plate is used after the frame-like enclosed area of the electrically carrying the magnetizable layers at the same time made conductive surface for the surface to be produced as a return line for the additionally on this arrangement base plate and leaves free outside the frame voltage applied electrical conductor paths. another uncovered strip, which is insulated from the electrical current of the electroplating bath and which can be covered by the base plate material, remains electrically conductive over the magnetizable layers,
guided and only contacted at one end of the plate with the electrical base plate located outside the frame. The thin magnetisable conductive strip acts like a screen and leadable layers can for example be applied to a homogeneous current density during the GaI vaporization, sputtering or electrolytically on the ao vanisierens in the foil strip around the metal base plate. Through the adjoining area. After attaching the foil turn of masks or by applying the strip, the reinforcement is carried out in the electroplating bath on photo-etching process, the thin magnetizable the desired metal layer thickness. Subsequently, the layer can be divided into individual spots. the layers are removed from the base and the base plate is trimmed according to the main patent 35 the metal base plate in such a way that the registration is separated on an extremely smooth base, during the electroplating of the film strips for example on glass or plastic, covered areas are separated. Now and then the base plate produced in this way, the metal base plate is detached from the base as a uniform thickness. The application of the thin magnetizable layers on the extremely smooth side of the base plate, which is also extremely smooth during and on one side, is available for the base plate production of the base. It is particularly advantageous to then use the magnetizable layers on a plastic adhesive tape as the film,
wear. For the thin, magnetizable layers, F i g. 1 to 4 th serving base plate is a copy, the invention is explained in more detail,
the top of the document. 35 In F i g. 1 shows the section through an arrangement. The advantage of such a method is shown in which a glass pane 1 is chemically provided with a silver layer 2, in that the thin magnetizable layers. After the chemical silver plating on an extremely smooth metal base, which can be applied, for example, after, while since then the in the additional patent application P 13 00 413.2-45 can be made in front of metal base plates also after 40 struck type, extremely fine processing, z. B. grinding, galvanic reinforcement with copper up to a polishing, lapping od. In this allocation, which is in the order of magnitude of the amount to be applied, is over the edge of the layers on the base, e.g. B. of about 1000 Å, were. already deposited copper layer 3 an adhesive-Die production of the base plate for the thin 45 band 4 laid out of insulating material. At a distance from magnetizable layers, according to the main one of about 3 to 4 mm from this adhesive tape 4, a further plastic adhesive tape 5 is generally metallized on the copper of the plate substrate with copper or silver. So layer 3 is attached. The continuation now takes place, for example, a pane of glass chemically silvered. This thin silver layer then serves as a 5 ° exposed, diaphragm-like outer base for the electrolytic deposition of a thick copper strip 6, a homogeneous streamlined copper layer, which gives the metal base sufficient stability due to the plastic adhesive tapes 5 . bordered area 3 a is available.
Es hat sich nun gezeigt, daß bei der galvanischen In den F i g. 2 und 3 ist eine erfindungsgemäß her-Verstärkung
infolge ungleicher Stromdichten so- 55 gestellte Anordnung dargestellt, bei der, ausgehend
genannte Knospen oder Wülste an den Ecken und von der in Fig. 1 angegebenen Anordnung, die
Rändern der Metallplatten entstehen. Um derartige Kupferschicht 3 zu einer Schichtdicke von etwa lmm
unerwünschte Effekte auszuschließen, ist es bei verstärkt ist. In F i g. 2 ist eine Aufsicht auf diese
anderen galvanischen Niederschlagsverfahren be- Anordnung und in der Fig. 3 ein SchnittI-I dieser
kannt, während des Galvanisierens mit der Kathode 60 Aufsicht gezeigt. Aus dieser Aufsicht geht hervor,
leitend verbundene Blenden, insbesondere aus Me- daß durch die Befestigung der Folienstreifen 5 auf
tall, an den Rändern der zu galvanisierenden Fläche den untersten Teilen der Kupferschicht 3 ein Rahanzubringen.
Diese Blenden sind beispielsweise in men gebildet wird, der die äußeren Kupferschichtder
Art eines Rahmens ausgebildet, wobei auf eine teile 6 von den inneren Kupferschichtteilen 3 α trennt,
gute Auflage der Blenden auf der zu metallisierenden 65 Die äußeren Kupferschichtteile 6 dienen während
Platte zu achten ist. Nach der Abscheidung werden der galvanischen Verstärkung als sogenannte Blende,
diese Blenden wieder entfernt und gereinigt. Nunmehr kann der Kantenklebestreifen 4 mit den
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die darunterliegenden Schichtteilen durch ein Schneid-It has now been shown that in the galvanic In FIGS. 2 and 3 is a her reinforcement according to the invention
as a result of unequal current densities, the arrangement is shown in which, starting from
called buds or bulges at the corners and from the arrangement indicated in Fig. 1, the
Edges of the metal plates arise. To such a copper layer 3 to a layer thickness of about 1mm
To rule out unwanted effects, it is when it is amplified. In Fig. 2 is a top view of this
other galvanic deposition processes are arrangement and in FIG. 3 a section I-I of this
knows, shown during the electroplating with the cathode 60 top view. This supervision shows
Conductively connected diaphragms, in particular made of metal, that by the attachment of the film strips 5 on
tall, at the edges of the surface to be electroplated the lowermost parts of the copper layer 3 to attach a frame.
These screens are formed, for example, in the outer layer of copper
Kind of a frame formed, with a part 6 separating α from the inner copper layer parts 3,
good support of the panels on the 65 to be metallized. The outer copper layer parts 6 are used during
Plate is to be observed. After the deposition, the galvanic reinforcement is used as a so-called aperture,
these panels removed and cleaned. Now the edge tape 4 with the
The object of the invention is to remove the underlying layer parts by a cutting
werkzeug 7 aufgeschnitten und die metallische Schicht von der Glasunterlage entfernt werden. Anschließend
erfolgt das Abschneiden der äußeren, nicht mehr benötigten Randteile etwa längs der
inneren Begrenzungslinie der Folienstreifen 5, so daß nunmehr die inneren Schichtteile 3 a der Metallgrundplatte
für die Abscheidung der dünnen magnetisierbaren Schichten zur Verfügung stehen.tool 7 cut open and the metallic layer removed from the glass substrate. Subsequently, the cutting of the outer edge parts are no longer needed carried about, so that now the inner layer parts 3 a of the metal base plate for deposition of the thin magnetizable layers are provided along the inner boundary line of the foil strip. 5
In der F i g. 4 ist dargestellt, wie die dünnen magnetisierbaren Schichtteile 8 auf die extrem glatte,
vordem der Glasunterlage zugewandte Metallschichtseite nach einem der bekannten Verfahren aufgetragen
sind. Falls die Bildung von schädlichen Zwischenschichten aus Oxiden, Sulfiden od. dgl. auf der
extrem glatten Metallplattenseite verhindert werden soll, ist es vorteilhaft, die gesamte Metallplatte vor
dem Auftragen der magnetisierbaren Schichten gemäß der Lehre der Zusatzpatentanmeldung
P 13 00 413.2-45 mit einer Goldschicht zu überziehen. In der F i g. 4 ist diese Goldschicht 9 ge- ao
strichelt angedeutet, wobei diese Goldschicht 9 auch zwischen der dünnen Silberschicht 2 und der magnetisierbaren
Schicht 8 verläuft.In FIG. 4 shows how the thin magnetizable layer parts 8 on the extremely smooth,
previously applied to the metal layer side facing the glass substrate by one of the known methods
are. If the formation of harmful intermediate layers of oxides, sulfides or the like. On the
If extremely smooth metal plate side is to be prevented, it is advantageous to have the entire metal plate in front
applying the magnetizable layers according to the teaching of the additional patent application
P 13 00 413.2-45 to be covered with a layer of gold. In FIG. 4 this gold layer 9 is ge ao
indicated by dashed lines, this gold layer 9 also between the thin silver layer 2 and the magnetizable
Layer 8 runs.