DE1263323B

DE1263323B - Method and device for determining the total area of a mixture of macroscopic plaque-shaped chips, based on a bulk weight or volume unit

Info

Publication number: DE1263323B
Application number: DE1961W0029988
Authority: DE
Inventors: Georg Anton Wissler
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1961-05-13
Filing date: 1961-05-13
Publication date: 1968-03-14

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung der auf eine Schüttgewichts- oder Volumeneinheit bezogenen Gesamtfläche eines Gemisches makroskopischer plättchenförmiger Späne Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ermittlung der auf eine Schüttgewichts- oder Volumeneinheit bezogenen Gesamtfläche eines Gemisches makroskopischer plättchenförmiger Späne unter Vernachlässigung der Schmalseitenfiächen dieser Späne, insbesondere Holzspäne, und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.Method and device for determining the bulk weight or volume unit related total area of a mixture of macroscopic platelet-shaped Chips The invention relates to a method for determining the bulk weight or volume unit related total area of a mixture of macroscopic platelet-shaped Chips neglecting the narrow side surfaces of these chips, in particular Wood chips, and a device for carrying out the method.

Die Ermittlung der auf eine Schüttgewichts- oder Volumeneinheit bezogene Gesamtfläche von plättchenförmigen Spänen ist bei der Herstellung von Spanplatten erforderlich, um daraus die Menge an Bindemittel feststellen zu können, die einer bestimmten Gewichtsmenge oder Volumenmenge der Späne vor dem Pressen der Platten zugemischt werden muß. The determination of the related to a bulk weight or volume unit Total area of platelet-shaped chips is used in the manufacture of chipboard required in order to be able to determine the amount of binder that a certain amount of weight or volume of the chips before pressing the plates must be added.

Die Herstellung von Spanplatten erfolgt bisher in der Weise, daß die zu verarbeitenden Hölzer zunächst zu plättchenförmigen Spänen zerspant, dann das Gewicht oder Volumen der erhaltenen Späne ungefähr festgestellt wurde, die Späne entsprechend dem ermittelten Gewicht oder Volumen mit einer bestimmten Kunstharzlösung als Bindemittel gemischt, die so behandelten Späne zu einer Schicht ausgebreitet und unter Druck und Wärme zu einer Platte verpreßt wurden. Bisher hat man sich damit begnügt, für ein gegebenes Spänevolumen ein ungefähres Schüttgewicht auszuwiegen, das je nach der willkürlichen Anordnung der Späne in diesem Volumen und je nach den spezifischen Eigenschaften, Form und Größe der Späne für ein und dieselbe Spauplattenart sehr unterschiedlich ausfallen kann. Ein bestimmtes Schüttvolumen enthält aber in Abhängigkeit vom spezifischen Gewicht des zerspanten Holzes eine verschieden große Anzahl von Spänen, und zwar ist die Anzahl der Späne je Volumeneinheit um so größer, je größer das spezifische Gewicht der Späne ist, da die in eine Meßvorrichtung eingefüllten Späne in dieser dichter gelagert sind als im Falle von Spänen eines Holzes geringeren spezifischen Gewichtes. Aus den genannten Gründen konnte man bisher nur mit sehr großen Schwankungsgrenzen nach Erfahrungswerten aus dem nur ungefähr und mehr oder weniger als Zufallswert ermittelten Schüttgewicht auf die Gesamtoberfläche der verwendeten Späne und deren Bindemittelbedarf schließen. Wegen der großen Schwankungsgrenzen mußte in der Praxis immer ein erheblicher Bindemittelüberschuß verwendet werden, um sicher zu gehen und die Schwankungen auszugleichen. Dies führte zu einer erheblichen Verteuerung der als Massengut billig zu fertigenden Spanplatten und zu unterschiedlichen, unerwünschten, schwankenden Gewichts- und Festigkeitseigenschaften innerhalb ein und derselben fabrizierten Platten- serie, bei der jede Platte mit gewissen Garantiewerten geliefert werden muß. The manufacture of chipboard has so far been carried out in such a way that the wood to be processed is first chipped into flake-shaped chips, then the weight or volume of the chips obtained was determined approximately, the chips according to the determined weight or volume with a certain synthetic resin solution Mixed as a binding agent, the chips treated in this way are spread out to form a layer and pressed into a plate under pressure and heat. So far you have dealt with it suffices to weigh out an approximate bulk weight for a given chip volume, depending on the random arrangement of the chips in this volume and depending on the specific properties, shape and size of the chips for the same type of spa plate can be very different. However, a certain bulk volume contains in Depending on the specific weight of the machined wood, a different size Number of chips, namely the number of chips per unit volume, the greater the greater the specific weight of the chips, since they are filled into a measuring device Chips are stored in this more densely than in the case of chips of a wood smaller specific weight. For the reasons mentioned, you could only deal with a lot so far large fluctuation limits according to empirical values from the only approximately and more or less bulk density determined as a random value on the total surface of the used Close chips and their need for binding agents. Because of the large fluctuation limits a considerable excess of binding agent always had to be used in practice, to be on the safe side and to even out the fluctuations. This led to a significant Rise in the price of chipboard, which can be manufactured cheaply as bulk goods, and to different, undesirable, fluctuating weight and strength properties within a and the same fabricated plate series in which each plate comes with certain guaranteed values must be delivered.

Die Erfindung bezweckt, von diesen Übelständen in einer für industrielle Spanplattenfertigung geeigneten Weise Abhilfe zu schaffen. Dabei ist zum Stand der Technik der Oberflächenmessung von Teilchen folgendes zu berücksichtigen: Es ist bereits ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bestimmung der Anzahl und der Ausdehnung von Teilchen, insbesondere mikroskopischen Teilchen, mit aufeinanderfolgender zeilenweiser Abtastung der ungefähr in einer Ebene auf einem Träger ganz unregelmäßig angeordneten Teilchen bekannt; die Teilchen werden bei diesem Verfahren durchleuchtet und die Abtastung wird Flächenelement für Flächenelement aufeinanderfolgend mittels einer Fotozelle vorgenommen. Um die Ausdehnung der ungleichen und unregelmäßigen verteilten Elemente bzw. Teilchen festzustellen, ist ein außerordentlich kompliziertes elektronisches System erforderlich, das sich zur Anwendung in einem industriellen Großbetrieb für Spanplattenfertigung zur Ermittlung der auf eine Schüttgewichts- oder Volumeneinheit bezogenen Gesamtfläche eines Gemisches makroskopischer plättchenförmiger Späne nicht eignet. The aim of the invention is to turn these evils into one for industrial Chipboard production suitable way to remedy this. The state of the Technique of surface measurement of particles to consider the following: It is already a method and a device for determining the number and the extent of particles, especially microscopic particles, with successive line by line Scanning of the very irregularly arranged approximately in one plane on a carrier Particle known; the particles are x-rayed in this process and the Scanning is surface element for surface element successively by means of a Photocell made. To the extent of the uneven and irregular distributed Determining elements or particles is an extremely complex electronic one System required that is suitable for use in a large industrial plant Chipboard production to determine the bulk weight or volume unit related total area of a mixture of macroscopic platelet-shaped chips suitable.

Es ist auch eine Vorrichtung zur Bestimmung der Anzahl und!oder Größe oder Verteilung mindestens in einer Dimension mikroskopischer Teilchen bekannt, bei der die Teilchen ohne gegenseitige Überlappung auf einem Träger liegend Stück für Stück nacheinander optisch abgetastet werden. Werte über die insgesamt abgetastete Flächengröße sind auf diese Weise wiederum nur sehr umständlich elektronisch und durch nachträgliche Integrierung erzielbar, so daß auch diese bekannte Vorrichtung für die Zwecke der Erfindung bei industrieller Spauplattenfertigung nicht in Betracht kommen. It is also a device for determining the number and! Or size or distribution of microscopic particles in at least one dimension is known, in which the particles lie on a support without mutual overlap are optically scanned one after the other. Values over the total sampled Area sizes are in turn only very cumbersome electronic and in this way can be achieved by subsequent integration, so that this known device for the Purposes of the invention in industrial spa plate manufacture out of the question.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein zur Anwendung in industriellen Betrieben der Spanplattenfertigung geeignetes Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, mittels derer man in zuverlässiger und einfacher Weise eine praktisch genaue Messung der Gesamtfläche eines Gemisches makroskopischer plättchenförmiger Späne, insbesondere Holzspäne, bezogen auf eine Schüttgewichts- oder Volumeneinheit bei Vernachlässigung der Schmalseiten der Späne, erhält. The invention is based on the object of a for use in industrial Operation of the chipboard production suitable process and device create, by means of which one can in a reliable and simple way a practical accurate measurement of the total area of a mixture of macroscopic platelet-shaped Chips, in particular wood chips, based on a bulk weight or volume unit if the narrow sides of the chips are neglected.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist gemäß der Erfindung vorgesehen, daß ein bestimmtes reproduzierbares Schüttvolumen oder eine bestimmte reproduzierbare Gewichtsmenge eines Gemisches plättchenförmiger Späne in hinsichtlich der Lage der Späne geregelter Weise hergestellt wird, daß dann die plättchenförmigen Späne in an sich bekannter Weise flach liegend in beliebiger Verteilung, aber ohne Dberdekkung in einer Ebene auf einem lichtdurchlässigen Träger angeordnet werden, und daß die dadurch hervorgerufene änderung der Lichtdurchlässigkeit in dieser Ebene in an sich bekannter Weise gemessen, in ein Flächenmaß umgewandelt und zu dem Ausgangsvolumen bzw. -gewicht in Beziehung gesetzt wird. To solve this problem it is provided according to the invention that a certain reproducible bulk volume or a certain reproducible Amount of weight of a mixture of flaky chips in terms of the location of the Chips is produced in a controlled manner, that then the platelet-shaped chips in in a known manner lying flat in any distribution, but without cover be arranged in a plane on a transparent support, and that the the resulting change in the transparency in this plane in itself measured in a known manner, converted into a measure of area and converted to the initial volume or weight is related.

Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung eines bestimmten Schüttvolumens oder einer bestimmten Gewichtsmenge des Spangemisches unterhalb des einen Endes eines über Walzen laufenden ersten Förderbandes ein Dosierungsbehälter mit einstellbarem Boden in der Fallbahn der Späne vorgesehen und quer zur Fallbahn der Späne hin- und herbewegbar angeordnet ist, daß ein Schütttrichter ein zweites Förderband und eine Abstreifwalze zur Überführung der Späne in an sich bekannter flachliegender Anordnung auf eine lichtdurchlässige Klebefolie vorgesehen sind, und daß eine an sich bekannte, lichtelektrisch arbeitende Vorrichtung zur Messung der Änderung des Lichtdurchganges durch die mit den Spänen behaftete Klebefolie vorgesehen ist. A device according to the invention for carrying out this method is characterized in that for the production of a certain bulk volume or a certain amount by weight of the chip mixture below one end a first conveyor belt running over rollers a dosing container with adjustable The floor is provided in the fall path of the chips and is at right angles to the fall path of the chips. and is arranged movably that a hopper, a second conveyor belt and a stripping roller for transferring the chips in a known flat Arrangement are provided on a translucent adhesive film, and that one on known, photoelectrically operating device for measuring the change in Light passage is provided through the adhesive film afflicted with the chips.

Diese Vorrichtung macht es durch die dabei vorgesehene Hin- und Herbewegung des Dosierungsbehälters möglich, daß die Späne an verschiedenen Stellen des Dosierungsbehälters bzw. der Oberfläche der in den Dosierungsbehälter schon eingebrachten Späne auffallen und sich darin regelmäßige Schichten von praktisch parallel und waagerecht liegenden Spänen ergeben, so daß sich eine praktisch g]eichmäßige Füllung und Dichte im Schichtaufbau der Späne im Dosierungsbehälter einstellt. This device does it by the provided back and forth movement of the dosing container possible that the chips at different points of the dosing container or the surface of the chips that have already been introduced into the dosing container and in it there are regular layers of practically parallel and horizontal layers Chips result, so that there is a practically uniform filling and density in the layer structure setting the chips in the dosing container.

Auf diese Weise erhält man für ein und dasselbe, am Dosierungsbehälter durch seinen einstellbaren Boden eingestellte Schüttvolumen für das Spangemisch einer fortlaufend herzustellenden Serie gleichartiger Spanplatten jeweils auch ein reproduzierbares Schüttgewicht, das für die Zwecke der Erfindung genügend genau bestimmt ist. In this way you get for one and the same thing, on the dosing container The bulk volume for the chip mixture set by its adjustable base a series of similar chipboards to be produced continuously reproducible bulk weight that is sufficiently accurate for the purposes of the invention is determined.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist die Möglichkeit gegeben, in industriellem Umfang in einfacher und zuverlässiger Weise die Werte zu erhalten, die für das Zumischen von Kunstharz bzw. Bindemittel zu plättchenförmigen Spänen bei der Herstellung von Spanplatten bestimmend sind, und zwar unabhängig von der Größe und dem spezifischen Gewicht der einzelnen Späne. Es ist somit auch möglich, die für ein bestimmtes Spangemisch jeweils optimale Kunstharz- bzw. Bindemittelmenge zu bestimmen, so daß an Bindemitteln gespart und die Herstellung der Spanplatten verbilligt werden kann. By the method according to the invention and the device according to the invention The process can be carried out on an industrial scale in a simple and reliable way to get the values necessary for admixing from synthetic resin or binder to flaky chips in the production of Chipboard dominates are, regardless of the size and the specific Weight of the individual chips. It is therefore also possible to use the one for a specific chip mix to determine the optimum amount of synthetic resin or binding agent, so that binding agents saved and the production of chipboard can be cheaper.

Für die Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden keine komplizierten und damit störanfälligen elektronischen Einrichtungen benötigt, da gemäß der Erfindung eine Gesamtdurchstrahlung derjenigen Fläche, die sich mit ihrem durchsichtigen Träger vor der Lichtquelle befindet, auf einmal ohne reihenweise Abtastung von Teilchen zu Teilchen erfolgt, d. h. es wird sofort und nicht erst nachträglich durch zusätzliche umständliche Integrationsvorrichtungen für die ganze Fläche ein einziger »integrierter« Meßwert geliefert, der ein Maß für die Oberfläche der Teilchen ist. For the device for carrying out the method according to the invention there are no complicated and thus fault-prone electronic devices required, since according to the invention a total irradiation of the area that is with its transparent carrier in front of the light source, all of a sudden without serial scanning from particle to particle takes place, d. H. it will instantly and not only afterwards through additional cumbersome integration devices a single "integrated" measured value is supplied for the entire surface, which is a measure is for the surface of the particles.

Die Erfindung wird beispielsweise an Hand der Zeichnung näher beschrieben, die schematisch eine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Vorrichtung veranschaulicht. Diese Vorrichtung besteht aus den beiden Aggregaten 1 und II, von denen das eine Aggregat(I) im fortlaufenden Betriebe zur Bestimmung des Volumens oder Gewichtes und das andere Aggregat(II) zur Auszählung der Oberfläche einer gegebenen Volumen- oder Gewichtsmenge plättchenförmiger Späne benutzt wird. The invention is described in more detail, for example, with reference to the drawing, the one which is schematically suitable for carrying out the method according to the invention Device illustrated. This device consists of the two units 1 and II, one of which is an aggregate (I) in continuous operations for determination the volume or weight and the other unit (II) for counting the surface a given volume or weight amount of platelet-shaped chips is used.

Das Aggregat 1 zur Bestimmung des Volumens bzw. Gewichts besteht aus einem kastenartigen Behälter 1, dessen Boden als erstes Förderband 2 ausgebildet ist und in den eine beliebige Menge der zu prüfenden plättchenförmigen Späne 3 eingefüllt wird. The unit 1 for determining the volume or weight consists from a box-like container 1, the bottom of which is designed as a first conveyor belt 2 is and filled with any amount of the platelet-shaped chips 3 to be tested will.

Das erste Förderband 2 läuft um die Walzen 4, 5 und 6 in der Pfeilrichtung um und nimmt hierbei auf seiner Oberfläche eine gewisse Menge der Späne 3 mit. Oberhalb der Führungswalze 5 ist eine Walzenbürste 7 angeordnet, die dem Spänezulauf entgegengesetzt umläuft und durch die bewirkt wird, daß die Späne auf dem ersten Förderband 2 in gleichmäßiger Höhe und Breite ausgestrichen werden. Der so gleichmäßig ausgestrichene Spänebelag gelangt dann in den Dosierungsbehälter 8, der zu seiner gleichmäßigen Füllung in Richtung der Pfeile B und C in eine gleichmäßige Hin- und Herbewegung versetzt und dessen Boden 9 hierbei entsprechend der zunehmenden Füllung des Dosierungsbehälters 8 gesenkt wird. Auf diese Weise wird die Fallhöhe der Späne 3 konstant gehalten und eine gleichmäßige Füllung des Dosierungsbehälters 8 bei gleichmäßiger Dichte im Schichtaufbau erzielt. Nachdem der Dosierungsbehälter 8 überfüllt worden ist, wird er unter einer Bürstwalze 10 hinweggeführt, durch welche die Füllung auf eine genaue Höhe abgestimmt wird. Anschließend wird dann, falls die zu ermittelnde Fläche der Späne 3 auf deren Gewicht bezogen werden soll, der Dosierungsbehälter gewogen.The first conveyor belt 2 runs around the rollers 4, 5 and 6 in the direction of the arrow around and takes a certain amount of the chips 3 with it on its surface. Above a roller brush 7 is arranged on the guide roller 5 and opposes the supply of chips rotates and is caused by the that the chips on the first conveyor belt 2 in be spread evenly in height and width. The so evenly spread Chip deposit then gets into the dosing container 8, which is to its uniform Filling in the direction of arrows B and C in a smooth back and forth motion offset and its bottom 9 here in accordance with the increasing filling of the dosing container 8 is lowered. In this way, the height of fall of the chips 3 is kept constant and a uniform filling of the dosing container 8 with a uniform density achieved in the layer structure. After the dosing container 8 has been overfilled, it is led away under a brush roller 10, through which the filling on a exact amount will be matched. Then, if the area to be determined of the chips 3 are to be based on their weight, the dosing container is weighed.

Danach werden die Späne 3 in den Schütttrichter 22 des Aggregats II entleert. Dieses Aggregat II ent hält ein um drei Walzen umlaufendes und mit einer Bürstwalze zusammenarbeitendes zweites Förderband 11, dem die Späne 3 durch den genannten Trichter 22 zugeführt werden. Die Arbeitsweise dieses Teiles des Aggregats 11 entspricht der des Aggregates I, jedoch mit dem Unterschied, daß der Spänebelag auf dem zweiten Förderband 11 nur eine Spandicke betragen soll. An der einen Umkehrstelle des Förderbandes 11 ist ferner eine Abstreifwalze 12 angeordnet, durch welche die Spänchen 3 vom zweiten Förderband 11 gleichmäßig auf eine von der Vorratsrolle 13 kommende transparante, einseitig klebende Klebefolie 14 gleichmäßig aufgestreut und dann auf diese durch eine Druckrolle 15 fest aufgedrückt werden, derart, daß sie mit ihrer flachen Seite fest auf der Oberfläche der Klebefolie 14 anhaften. Zwischen zwei Rollen 16, über welche die beschichtete Klebefolie 14 nach Umlenkung mit der Schichtseite nach unten dann hinweggeführt wird, ist ein Klopfgerät 17 angeordnet, durch welches etwa nur lose aufliegende Späne 3 von der Klebefolie 14 abgeklopft und diese einem unter der Klebefolie 14 umlaufenden dritten Förderbandl8 zugeführt werden, durch das diese Späne 3 über einen Luftkanal 21 dem Schütttrichter 22 wieder zugeführt werden. The chips 3 are then placed in the hopper 22 of the unit II emptied. This unit II ent holds a rotating around three rollers and with a brush roller cooperating second conveyor belt 11, which the chips 3 through the said hopper 22 are fed. How this part of the unit works 11 corresponds to that of the unit I, but with the difference that the chip deposit only one on the second conveyor belt 11 Chip thickness should be. At the one reversal point of the conveyor belt 11, a stripping roller 12 is also arranged, through which the chips 3 from the second conveyor belt 11 evenly on one of the Supply roll 13 coming transparent, single-sided adhesive film 14 evenly sprinkled on and then firmly pressed onto this by a pressure roller 15, in such a way that they are firmly attached to the surface of the adhesive film 14 with their flat side cling. Between two rollers 16, over which the coated adhesive film 14 after Deflection with the layer side down is then carried away, is a knocking device 17 arranged, through which approximately only loosely lying chips 3 from the adhesive film 14 knocked off and this to a third conveyor belt l8 running under the adhesive film 14 are fed through which these chips 3 via an air duct 21 to the hopper 22 are fed back.

Als Sicherung dafür, daß keine Teil-Überlappung der Spänchen 3 vorkommt, ist an einer Umlenkrolle 19 der Klebefoliel4 eine scharfe Bürstenwalze20 eingebracht, die so eingestellt ist, daß sie nur die Dicke eines Spänchens 3 durchläßt, also überlappende Späne 3 von der Klebefolie 14 wieder losreißt bzw. wieder abstreift und über das dritte Förderband 18 ebenfalls zum Luftkanal 21 zurückführt, der wiederum die Späne 3 dem Trichter 22 zuführt.To ensure that there is no partial overlap of the chips 3, a sharp roller brush 20 is inserted on a deflection roller 19 of the adhesive film 4, which is set so that it lets through only the thickness of a chip 3, so overlapping chips 3 from the adhesive film 14 tears off again or stripped off again and via the third conveyor belt 18 also leads back to the air duct 21, which in turn feeds the chips 3 to the hopper 22.

Der Späneauftrag erfolgt so lange, bis alle Spänchen 3 von der Klebefolie 14 aufgenommen worden sind.The chips are applied until all chips 3 are removed from the adhesive film 14 have been recorded.

Die nunmehr mit einer Schicht Späne 3 bedeckte Klebefolie 14 durchläuft dann zur Bestimmung der Fläche der Spänchen 3 die mit einer Registriervorrichtung 24 zusammenarbeitende lichtelektronische Meßvorrichtung 23, in der »S« die Lichtquelle und »E« den Lichtempfänger bedeutet und durch welche die beschichtete Klebefolie 14 taktmäßig hindurchgeführt wird. Aus dem sich hierbei ergebenden Lichtminderungswert gegenüber der unbeschichteten Klebefolie 14 läßt sich dann unter Bezugnahme auf die durch eine Meßvorrichtung 25 hindurchgeführte und durch diese festgestellte Länge der beschichteten Klebefolie 14 die mit Bindemittel zu beschichtende Fläche der Späne 3 berechnen. Die ausgemessene Klebefolie 14 wird nach ihrem Durchgang durch die Meßvorrichtung 25 von der Aufwickelspule 26 aufgenommen. The adhesive film 14, which is now covered with a layer of chips 3, runs through it then to determine the area of the chips 3 with a recording device 24 cooperating light-electronic measuring device 23, in the "S" the light source and "E" means the light receiver and through which the coated adhesive film 14 is passed through clockwise. From the resulting light reduction value compared to the uncoated adhesive film 14 can then be made with reference to that passed through a measuring device 25 and determined by this Length of the coated adhesive film 14 is the area to be coated with binder of chips 3 calculate. The measured adhesive film 14 is after its passage picked up by the measuring device 25 from the take-up reel 26.

Da nun bekannt ist, welche Mindestmenge Bindemittel zur Verbindung zweier Oberflächen benötigt wird, kann durch die beschriebene Vorrichtung die Leimmenge für ein gegebenes Gewicht oder Volumen plättchenförmiger Späne 3 bemessen werden. Now that it is known what the minimum amount of binding agent for the connection two surfaces is required, the device described can reduce the amount of glue be dimensioned for a given weight or volume of platelet-shaped chips 3.

Claims

Claims: 1. Method for determining the bulk weight or volume unit related total area of a mixture of macroscopic platelet-shaped Chips neglecting the narrow side surfaces of these chips, in particular Wood chips, characterized in that a certain reproducible bulk material volume or a certain reproducible amount by weight of a mixture of platelet-shaped Chips is produced in a regulated manner with regard to the position of the chips that then the platelet-shaped chips lie flat in any manner known per se Distribution, but without overlap, in one plane on a translucent support are arranged, and that the resulting change in light transmission measured in this plane in a manner known per se, converted into a square measure and to the initial volume or

-weight is related.

2. The method according to claim 1, characterized in that for the controlled production of a certain bulk volume or a certain weight of the platelet-shaped chips these in free fall over a constant height of fall Noticeable in different places on a dosage container, and flat be arranged one above the other, and one above the free opening of the dosing device container formed, accumulated excess before further treatment of the metered Container contents is removed.

3. Apparatus for performing the method according to claim 1 or 2, characterized in that to produce a certain bulk volume or a certain amount by weight of the chip mixture below one end of a a first conveyor belt (2) running over rollers (4, 5, 6) a dosing container (8) with adjustable bottom (9) provided in the fall path of the chips (3) and transversely to Falling path of the chips (3) is arranged to be movable back and forth that a hopper (22), a second conveyor belt (11) and a stripping roller (12) for transferring the Chips (3) in a per se known flat-lying arrangement on a translucent Adhesive film (14) are provided, and that a per se known, photoelectrically working device (23) for measuring the change in the passage of light through the with the chips (3) afflicted adhesive film (14) is provided.

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that a Deflection of the coated adhesive film (14) with the layer side down and that a third conveyor belt (18), a roller brush (20) and an air duct (21) for Return of the adhesive film (14) that has fallen off the deflected and / or does not adhering chips (3) are provided in the hopper (22).

5. Device according to claims 3 and 4, characterized in that that on the underside of the adhesive film (14) a vibrating or knocking device (16) to support the falling of non-sticking chips (3) attacks.

Documents considered: German Patent No. 932 997; British Patent No. 719773.