DE1255436B - Stabilized reductive copper bath - Google Patents

Stabilized reductive copper bath

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DE1255436B
DE1255436B DE1965SC037483 DESC037483A DE1255436B DE 1255436 B DE1255436 B DE 1255436B DE 1965SC037483 DE1965SC037483 DE 1965SC037483 DE SC037483 A DESC037483 A DE SC037483A DE 1255436 B DE1255436 B DE 1255436B
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

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Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

PATENTSCHRIFTPATENT LETTERING

Int. Cl.:Int. Cl .:

C23cC23c

Deutsche Kl.: 48 b-3/02 German class: 48 b -3/02

Nummer:Number:

Aktenzeichen:File number:

Anmeldetag:Registration date:

Auslegetag:Display day:

Ausgabetag:Issue date:

Sch 37483 YI b/48bSch 37483 YI b / 48b

31. Juli 1965July 31, 1965

30. November. 196730th of November. 1967

12. Juni 1968June 12, 1968

Patentschrift stimmt mit der Auslegeschrift übereinThe patent specification corresponds to the patent specification

Zur Aufbringung von Metallschichten auf die verschiedensten Grundwerkstoffe finden technische Verfahren steigende Beachtung, bei denen die Metalle aus Bädern ohne äußere Stromquelle reduktiv abgeschieden werden. Insbesondere hat die Abscheidung von Kupfer durch Reduktion in den letzten Jahren steigende Bedeutung gefunden, da reduktive Kupferniederschläge zur Erzeugung leitender Schichten auf Kunststoffplatten, z. B. in der elektronischen Industrie zur Herstellung gedruckter Schaltungen, besonders geeignet sind.Technical processes are used to apply metal layers to a wide variety of base materials increasing attention, in which the metals are reductively deposited from baths without an external power source will. In particular, the deposition of copper through reduction has been increasing in recent years Meaning found, since reductive copper precipitates for the production of conductive layers on plastic plates, z. B. in the electronics industry for the production of printed circuits, particularly suitable are.

Die bisher bekanntgewordenen Badzusammensetzungen reduktiver Kupferbäder haben indessen den Nachteil einer sehr geringen Stabilität, so daß sie zur Erreichung einer möglichst hohen Abscheidungsgeschwindigkeit meist stark überladen werden müssen und nach dem Ausarbeiten des Metalls verworfen werden. The previously known bath compositions of reductive copper baths, however, have the Disadvantage of a very low stability, so that it is necessary to achieve the highest possible deposition rate usually have to be heavily overloaded and discarded after the metal has been worked out.

Zur Erhöhung der Badstabilität sind zwar bereits Zusätze, und zwar bevorzugt schwefelhaltige Verbindüngen, bekanntgeworden, doch dürfen diese nur in kleinen Mengen zugesezt werden, da größere Konzentrationen die Abscheidungsgeschwindigkeit des Metalls stark verringern oder die Abscheidung sogar unterbinden können. Bei einigen Verbindungen hat es sich außerdem als nachteilig erwiesen, daß diese eine Dunkelfärbung der Kupferschicht verursachen. Wegen der insbesondere bei höheren Temperaturen überdies oft geringen Alkalibeständigkeit der schwefelhaltigen Verbindungen gelingt es daher nicht, reduktive Kupferbäder längere Zeit befriedigend zu stabilisieren.In order to increase the bath stability, additives are already used, preferably sulfur-containing compounds, became known, but these may only be added in small amounts, since larger concentrations greatly reduce the rate of deposition of the metal or even prevent the deposition be able. In some compounds it has also been found to be disadvantageous that this one Cause darkening of the copper layer. Because of the especially at higher temperatures Often the sulfur-containing compounds have a low resistance to alkali, so it is not possible to use reductive copper baths to stabilize satisfactorily for a longer period of time.

Demgegenüber wurde nun gefunden, daß Selenverbindungen der allgemeinen Formel ' ,In contrast, it has now been found that selenium compounds of the general formula ',

und/oderand or

R1 — Se — R2
? —Se —R2I X
R2
R 1 - Se - R 2
? —Se —R 2 IX
R 2

wobei R1 Wasserstoff, einwertiges Metall oder ein gegebenenfalls carboxylgruppenhaltiger organischer Rest, R2 Cyanid oder ein organischer Rest entsprechend R1 und X ein anorganischer Säurerest ist, reduktive Kupferbäder in einem breiten Konzentrationsbereich selbst bei Anwendung höherer Temperaturen dauerhaft zu stabilisieren vermögen. Ein besonderer technischer Effekt dieser Verbindungen besteht außerdem darin, daß sie aus derartigen Bädern die Abscheidung heller Kupferschichten konstanter Dicke ermöglichen.where R 1 is hydrogen, a monovalent metal or an organic radical optionally containing carboxyl groups, R 2 is cyanide or an organic radical corresponding to R 1 and X is an inorganic acid radical, able to permanently stabilize reductive copper baths in a wide concentration range even when higher temperatures are used. A special technical effect of these compounds is that they enable the deposition of bright copper layers of constant thickness from such baths.

Gut geeignet sind z. B. Verbindungen, bei denen die Reste R1 und R2 gleich sind und gegebenenfalls in der Stabilisiertes reduktives KupferbadWell suited are z. B. Compounds in which the radicals R 1 and R 2 are the same and optionally in the stabilized reductive copper bath

Patentiert für:Patented for:

Schering Aktiengesellschaft,Schering Aktiengesellschaft,

Berlin und Bergkamen,Berlin and Bergkamen,

1000 Berlin 65, Müllerstr. 170/1721000 Berlin 65, Müllerstrasse 170/172

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Dr. Wolfgang Clauß, 1000 BerlinDr. Wolfgang Clauss, 1000 Berlin

Kohlenstoffkette durch OH-Gruppen oder Halogenatome, z. B. Chloratome, ein- oder mehrfach substituiertes Carboxyalkyl oder Carboxyalkenyl bedeuten, wobei die Carboxylgruppe ein- oder mehrfach vorhanden ist und entweder frei oder in funktionell abgewandelter Form vorliegt, und ,Verbindungen, bei denen die Reste R1 und R2 verschieden sind und die vorgenannte Bedeutung besitzen oder Wasserstoff, Alkyl, gegebenenfalls durch Halogenatome und/oder Alkyl und/oder Alkoxy und/oder Acyloxy und/oder die Nitrogruppe und/oder die Carboxylgruppe und/oder die Sulfonsäuregruppe ein- oder mehrfach substituiertes Aryl, Arylalkyl, Arylacyl, die CN-Gruppe, Natrium oder Kalium darstellen.Carbon chain through OH groups or halogen atoms, e.g. B. chlorine atoms, mono- or polysubstituted carboxyalkyl or carboxyalkenyl, where the carboxyl group is present one or more times and is either free or in a functionally modified form, and compounds in which the radicals R 1 and R 2 are different and the or have the aforementioned meaning or hydrogen, alkyl, optionally aryl, arylalkyl, arylacyl, monosubstituted or polysubstituted by halogen atoms and / or alkyl and / or alkoxy and / or acyloxy and / or the nitro group and / or the carboxyl group and / or the sulfonic acid group Represent CN group, sodium or potassium.

Erfindungsgemäß zu verwendende Zusätze sind z. B. die folgenden:Additives to be used according to the invention are, for. B. the following:

A. Phenylselenessigsäure, ,A. phenylselenic acid,,

o-, m- oder p-Nitrophenylselenessigsäure,o-, m- or p-nitrophenylselenoic acid,

o-, p-Methylphenylselenessigsäure,o-, p-methylphenylselenoacetic acid,

o- oder p-Methoxyphenylselenessigsäure,o- or p-methoxyphenylselenacetic acid,

o- oder p-Chlorphenylselenessigsäure,o- or p-chlorophenylselenoacetic acid,

3,4-Dimethylphenylselenessigsäure,3,4-dimethylphenylselenoacetic acid,

2,4-Dimethylphenylselenessigsäure,2,4-dimethylphenylselenoacetic acid,

Benzylselenessigsäure,Benzyl selenoacetic acid,

Äthylselenessigsäure,Ethyl selenoacetic acid,

Selendiessigsäure,Selenium diacetic acid,

Selendipropionsäure,Selenium dipropionic acid,

Selendibuttersäure,Selenium dibutyric acid,

Bettzylselenbuttersäure.Bettcylselenobutyric acid.

B. Natriumselenocyanat,
Kaliumselenocyanat,
B. Sodium Selenocyanate,
Potassium selenocyanate,

o-, p- oder m-Nitrophenylselenocyanat,
o-, p- oder m-Methylphenylselenocyanat,
p-Methoxyphenylselenocynat,
p-Äthylphenylselenocyanat,
o-, p- or m-nitrophenyl selenocyanate,
o-, p- or m-methylphenyl selenocyanate,
p-methoxyphenylselenocynate,
p-ethylphenyl selenocyanate,

809 566/217809 566/217

3 43 4

p-Carboxyphenylselenocyanat, Die Anwendung der Zusätze zur Stabilisierung vonp-Carboxyphenylselenocyanat, The application of additives to stabilize

p-Acetoxyphenylselenocyanat, reduktiven Kupferbädern üblicher Zusammensetzungp-acetoxyphenyl selenocyanate, reductive copper baths of usual composition

l-Cyanseleno-benzolsulfonsäure-(4), kann in Konzentrationen von etwa 0,001 bis 0,300 g/ll-Cyanselenobenzenesulfonic acid- (4), can be used in concentrations of about 0.001 to 0.300 g / l

o-, p- oder m-Chlorphenylselenocyanat, Badflüssigkeit erfolgen, wobei die Verbindungeno-, p- or m-chlorophenyl selenocyanate, bath liquid take place, the compounds

2-Nitro-4-chlorphenyl-selenocyanat, 5 sowohl allein als auch gemischt miteinander zügegeben2-Nitro-4-chlorophenyl selenocyanate, 5 added both alone and mixed with one another

l-Methoxy-^nitrophenyl-selenocyanat, werden können. Die erfmdungsgemäß stabilisiertenl-methoxy- ^ nitrophenyl selenocyanate can be. The stabilized according to the invention

3-Carboxy-4-carbmethoxyphenyl-selenocyanat, Kupferbäder enthalten daneben die üblichen Bestand-3-carboxy-4-carbmethoxyphenyl selenocyanate, copper baths also contain the usual ingredients

2,4,6-Tribromphenylselenocyanat, teile, d. h. Kupfersalze, Reduktionsmittel, Puffer-2,4,6-tribromophenyl selenocyanate, parts, d. H. Copper salts, reducing agents, buffer

Methylselenocyanat, substanzen, Komplexbildner sowie Netz- und Glanz-Methyl selenocyanate, substances, complexing agents as well as wetting and gloss agents

Äthylselenocyanat, io mittel u. a.Ethyl selenocyanate, medium i.a.

n-Butylselenocyanat, Die folgenden Beispiele beschreiben einige erfin-n-butyl selenocyanate, The following examples describe some invented

tert.-Butylselenocyanat, dungsgemäße stabilisierte reduktive Kupferbäder, mittert-butyl selenocyanate, stabilized reductive copper baths according to the invention, with

n-Hexylselenocyanat, denen beispielsweise Gegenstände aus Kunststoffenn-Hexyl selenocyanate, which, for example, articles made of plastics

n-Decylselenocyanat, oder anderen Materialien verkupfert werden können.n-decyl selenocyanate, or other materials can be copper-plated.

Selencyanessigsäure, 15 . .Selenium acetic acid, 15. .

oc-Selencyanpropionsäure, Beispiel 1oc-selenium cyanopropionic acid, example 1

a-Selencyanbuttersäure. CuSO4 · 5 H2O 10 g/lα-selenium cyanobutyric acid. CuSO 4 · 5 H 2 O 10 g / l

Dinatriumäthylendiamintetraessig-Disodium ethylenediamine tetraacetic

C. Carboxymethyl-dimethyl-selenoniumbromid, säure 20 g/lC. Carboxymethyl-dimethyl-selenonium bromide, acid 20 g / l

Phenyl acyl-dimethyl-selenoniumbromid. 20 NaOH 16 g/lPhenyl acyl dimethyl selenonium bromide. 20 NaOH 16 g / l

Paraf ormaldehyd 4 g/lParaformaldehyde 4 g / l

Von diesen Zusätzen zeichnen sich insbesondere die Benzylselenessigsäure 2 mg/1Benzylselenoacetic acid 2 mg / l is particularly notable of these additives

in der Gruppe B aufgeführten Selencyanfettsäuren .selenium cyanide fatty acids listed in group B.

durch eine langanhaltende stabilisierende Wirkung r> e 1 s ρ 1 e l· ζ ,through a long-lasting stabilizing effect r> e 1 s ρ 1 e l ζ,

aus, so daß reduktive Kupferbäder mit einem Gehalt 35 CuSO4 · 5 H2O 20 g/lso that reductive copper baths with a content of 35 CuSO 4 · 5 H 2 O 20 g / l

an einer oder mehreren dieser Verbindungen praktisch Dinatriumäthylendiamintetraessig-on one or more of these compounds practically disodium ethylenediamine tetraacetic

unbegrenzt haltbar sind. Die leichte Wasserlöslichkeit säure 25 g/lcan be kept indefinitely. The easy water solubility acidic 25 g / l

dieser Verbindungen erlaubt überdies eine besonders NaOH 8 g/lThese compounds also allow a particularly NaOH 8 g / l

gute Dosierung. Paraf ormaldehyd 12 g/lgood dosage. Paraformaldehyde 12 g / l

Die Carboxylgruppen der unter A und B genannten 30 p-Nitrophenylselenessigsäure 160 mg/1The carboxyl groups of the 30 p-nitrophenylselenoacetic acid mentioned under A and B 160 mg / l

Verbindungen können auch in funktionell abgewandel- .Connections can also be modified in function.

ter Form, z. B. in Form von Salzen, zweckmäßiger- Beispielter form, e.g. B. in the form of salts, expedient example

weise als Natrium- oder Kaliumsalze, vorliegen. CuSO4 · 5 H2O 5 g/lin the form of sodium or potassium salts. CuSO 4 · 5 H 2 O 5 g / l

Für die Selenoniumverbindungen können die übli- Dinatriumäthylendiamintetraessig-For the selenonium compounds, the usual disodium ethylenediamine tetraacetic

chen Säurereste der Oniumverbindungen Verwendung 35 säure 16 g/lChen acid residues of the onium compounds use 35 acid 16 g / l

finden, z.B. die der anorganischen Säuren, zweck- NaOH 8 g/lfind, e.g. those of the inorganic acids, useful NaOH 8 g / l

mäßigerweise der HalogenwasserstofFsäüren. Paraformaldehyd 16 g/lmoderately of the hydrogen halide acids. Paraformaldehyde 16 g / l

Die genannten Verbindungen können nach an sich p-Methylphenylselenessigsäure .... 40 mg/1 bekannten Methoden hergestellt werden, wie sie z. B.The compounds mentioned can per se p-methylphenylselenacetic acid .... 40 mg / 1 known methods are produced, as z. B.

in folgenden Literaturstellen beschrieben werden: 40 Beispiel 4can be described in the following literature references: 40 Example 4

GrUDüeA: CuSO4-SH2O .20 g/l GrUDüeA : CuSO 4 -SH 2 O .20 g / l

F1^ ' Dinatriumäthylendiamintetraessig- F1 ^ 'disodium ethylenediamine tetraacetic

G. T. Morgan und W. M. Porri t, säure 40 g/lG. T. Morgan and W. M. Porri t, acid 40 g / l

J. ehem. Soc, 127, 1757 (1925); NaOH 24 g/lJ. former Soc, 127, 1757 (1925); NaOH 24 g / l

B e h a g e 1 und Rollmann, 45 Paraformaldehyd ;.: 16 g/lB e h a g e 1 and Rollmann, 45 paraformaldehyde;.: 16 g / l

J. pr. Chem. (2), 123, 338 (1929); Phenylselenessigsäure 70 mg/1J. pr. Chem. (2), 123, 338 (1929); Phenylselenacetic acid 70 mg / 1

E. Schulze et al., Berichte der DeutschenE. Schulze et al., Reports from the Germans

Chemischen Gesellschaft, 8, 773 (1875); Beispiel5 -Chemical Society, 8, 773 (1875); Example5 -

GruüDeB. CuSO4-SH2O.. -10 g/l GruüDeB . CuSO 4 -SH 2 O .. -10 g / l

«jrruppeß. 5o Triäthylentetramin 10 g/l«Jruppeß. 5o triethylenetetramine 10 g / l

Houben — W eyl, 9, 937, 939, 943, Metho- NaOH 16g/lHouben - W eyl, 9, 937, 939, 943, Metho- NaOH 16g / l

den der organischen Chemie, Auflage 4 (1955); Paraformaldehyd 10 g/lthat of organic chemistry, edition 4 (1955); Paraformaldehyde 10 g / l

H. B a u e r , Berichte der Deutschen Chemischen Kaliumselenocyanat 2 mg/1H. B a u e r, reports of the German chemical potassium selenocyanate 2 mg / 1

Gesellschaft, 46, 93 (1913);Society, 46, 93 (1913);

Beispiel6Example6

GruppeC: CuSO4-SH2O lOg/1 Group C: CuSO 4 -SH 2 O 10g / 1

Houben — Weyl, 9, 1035, Methoden der Triäthylentetramin 8 g/lHouben - Weyl, 9, 1035, methods of triethylenetetramine 8 g / l

organischen Chemie, Auflage 4 (1955). NaOH 16 g/lorganic chemistry, edition 4 (1955). NaOH 16 g / l

Paraformaldehyd 16 g/lParaformaldehyde 16 g / l

Wirksame Stabilisatoren gemäß der vorliegenden 60 Selencyanessigsäure 1 mg/1Effective stabilizers according to the present 60 selenium cyanacetic acid 1 mg / 1

Erfindung sind auch solche Selenverbindungen, dieInvention are also those selenium compounds that

z. B. durch Hydrolyse der Selenocynate im alkalischen B e 1 s ρ i e 1 7z. B. by hydrolysis of the selenocynate in the alkaline B e 1 s ρ i e 1 7

Medium entstehen können, d. h. Selenole der allge- CuSO4 · 5 H2O 10 g/lMedium can arise, ie selenols of the general CuSO 4 · 5 H 2 O 10 g / l

meinen Formel Dinatriumäthylendiamintetraessig-my formula disodium ethylenediamine tetraacetic

R2 — Se — H 65 säure 20 g/lR2 - Se - H 6 5 acid 20 g / l

NaOH 12 g/lNaOH 12 g / l

mit R2 in der obengenannten Bedeutung, oder deren Paraformaldehyd 8 g/lwith R 2 as defined above, or its paraformaldehyde 8 g / l

Metallsalze. p-Nitrophenylselenocyanat 1 mg/1Metal salts. p-nitrophenyl selenocyanate 1 mg / 1

'-..' 'Beispiele'- ..' 'Examples

CuSO4-5H2O..... 10 g/lCuSO 4 -5H 2 O ..... 10 g / l

Rochellesalz ■.. 24 g/lRochelle salt ■ .. 24 g / l

NaOH 24 g/lNaOH 24 g / l

Paraformaldehyd 12 g/lParaformaldehyde 12 g / l

■ Selencyanessigsäure 3 mg/1■ Selenium acetic acid 3 mg / 1

B e i s ρ i e 1 9B e i s ρ i e 1 9

CuSO4 · 5 H2O 10 g/l ίοCuSO 4 · 5 H 2 O 10 g / l ίο

Rexenol (Trinatriunisalz der Hydroxyäthyldiaminäthylen-Rexenol (trinatrium salt of the hydroxyethyl diamine ethylene

triessigsäure) 18 g/ltriacetic acid) 18 g / l

NaOH 12g/lNaOH 12g / l

Paraformaldehyd 8 g/lParaformaldehyde 8 g / l

Selencyanessigsäure 2 mg/1Selenium acetic acid 2 mg / 1

Beispiel 10Example 10

CuSO4 · 5 H2O 10 g/lCuSO 4 · 5 H 2 O 10 g / l

Dinatriumäthylendiamintetraessig- aoDisodium ethylenediamine tetraacetic ao

säure 20 g/lacidity 20 g / l

NaOH 16 g/lNaOH 16 g / l

Paraformaldehyd 8 g/lParaformaldehyde 8 g / l

Carboxymethyl-dimethyl-Carboxymethyl dimethyl

selenoniumbromid 200 mg/1selenonium bromide 200 mg / 1

Beispiel 11Example 11

CuSO4 · 5 H2O 10 g/lCuSO 4 · 5 H 2 O 10 g / l

Dinatriumäthylendiamintetraessig-Disodium ethylenediamine tetraacetic

säure 20 g/lacidity 20 g / l

NaOH 16 g/lNaOH 16 g / l

Paraformaldehyd 8 g/lParaformaldehyde 8 g / l

Phenylacyl-dimethylselenoniumbromid 180 mg/1Phenylacyl-dimethylselenonium bromide 180 mg / l

Claims (3)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verwendung von ein oder mehreren Selenverbindungen der allgemeinen Formel 1. Use of one or more selenium compounds of the general formula R1 —Se —R2 (I)R 1 —Se —R 2 (I) und/oderand or R2-Se-R2] X (II)R 2 -Se-R 2 ] X (II) R2 R 2 als Stabilisatoren in der reduktiven Kupferabscheidung dienenden Kupfersalzlösungen, wobei R1 Wasserstoff, einwertiges Metall oder ein gegebenenfalls carboxylgruppenhaltiger organischer Rest, R2 Cyanid oder ein organischer Rest entsprechend R1 und X ein anorganischer Säurerest ist.copper salt solutions serving as stabilizers in the reductive copper deposition, where R 1 is hydrogen, a monovalent metal or an organic radical optionally containing carboxyl groups, R 2 is cyanide or an organic radical corresponding to R 1 and X is an inorganic acid radical. 2. Verwendung von Selenverbindungen der Formel I mit R1 = R2, wobei R eine aliphatische gesättigte oder olefinische ein- oder mehrwertige Säure bzw. Säurederivat ist, die bzw. das gegebenenfalls ein- oder mehrfach hydroxyl- oder halogensubstituiert ist.2. Use of selenium compounds of the formula I where R 1 = R 2 , where R is an aliphatic, saturated or olefinic mono- or polybasic acid or acid derivative which is optionally mono- or polysubstituted by hydroxyl or halogen. 3. Verwendung von Selenverbindungen der Formel I mit verschiedenen Resten R1 und R2, wobei R außer den genannten Verbindungsgruppen ein ein- oder mehrfach halogen- und/oder nitrosubstituierter und/oder sulfonierter organischer Rest ist.3. Use of selenium compounds of the formula I with different radicals R 1 and R 2 , where R, in addition to the compound groups mentioned, is a singly or multiply halogen and / or nitro-substituted and / or sulfonated organic radical. 709 690/426 11.67 © Bundesdruckerei Berlin709 690/426 11.67 © Bundesdruckerei Berlin
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