DE1194681B - Device for soldering flat printed circuit boards with the connecting wires of components placed on the boards - Google Patents

Device for soldering flat printed circuit boards with the connecting wires of components placed on the boards

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DE1194681B
DE1194681B DE1962P0029372 DEP0029372A DE1194681B DE 1194681 B DE1194681 B DE 1194681B DE 1962P0029372 DE1962P0029372 DE 1962P0029372 DE P0029372 A DEP0029372 A DE P0029372A DE 1194681 B DE1194681 B DE 1194681B
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DE1962P0029372
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Hans Gumbert
Hermann Lehmann
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Philips Intellectual Property and Standards GmbH
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Philips Patentverwaltung GmbH
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Publication date
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description

Vorrichtung zum Verlöten von ebenen Leiterzugplatten mit den Anschlußdrähten von auf die Platten aufgesetzten Bauteilen Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Verlöten von ebenen Leiterzugplatten mit den Anschlußdrähten von auf die Platten aufgesteckten Bauteilen, die in ihrer Stellung gegenüber der Platte durch eine Abdeckung festgelegt und Abdeckung sowie Platte von Transportklammern gehalten sind.Device for soldering flat printed circuit boards to the connecting wires of components placed on the plates. The invention relates to a device for soldering flat printed circuit boards with the connecting wires on the boards plugged-on components, which are in their position relative to the plate by a cover set and cover and plate are held by transport brackets.

Bei dem Verlöten der Anschlußdrähte von Bauteilen mit den . Leitungszügen einer gedruckten Schaltungsplatte ist es schwierig, die nur lose in die Schaltungsplatte eingesteckten Bauteile auf der Schaltungsplatte so lange festzuhalten, bis die Anschlußdrähte mit den Leitungszügen verlötet sind. Um das Abfallen der Bauteile zu verhindern, ist es bekannt, die Anschlußdrähte auf der die gedruckten Leitungszüge tragenden Seite der Schaltungsplatte abzuknicken. Bei geringen Lötpunkt- und Leitungsabständen besteht beim Abknicken jedoch die Gefahr, daß sich beim anschließenden Löten zwischen Lötpunkten oder Leitungszügen Kurzschlußbrücken ausbilden.When soldering the connecting wires of components with the. Cable runs A printed circuit board is difficult to just loosely fit into the circuit board to hold plugged-in components on the circuit board until the connecting wires are soldered to the cable runs. To prevent the components from falling off, it is known, the connecting wires on the printed wiring harnesses Kink the side of the circuit board. With small soldering point and lead gaps However, if there is a kink, there is a risk that during the subsequent soldering between Form soldering points or cable runs short-circuit bridges.

Zum Festhalten der Bauteile an der Schaltungsplatte ist es ebenfalls bekannt, an die mit den Bauteilen bestückte Plattenseite eine selbstklebende Folie anzusaugen oder ein Druckkissen anzupressen.It is also used to hold the components to the circuit board known, a self-adhesive film on the plate side equipped with the components sucking in or pressing a pressure pad.

Dabei können die aufrecht stehenden Bauteile, die nicht unmittelbar auf der Platte aufliegen, eventuell aus ihrer vorbestimmten Lage herausgedrückt werden. Die damit verbundene Verschiebung ist unwillkommen und kann zu Störungen Anlaß geben. Das Herausdrücken wird insbesondere dadurch gefördert, daß die Anschlußdrähte der Bauteile im allgemeinen. dünn und mithin leicht verbiegbar sind.The upright components that are not directly rest on the plate, possibly pushed out of their predetermined position will. The associated postponement is unwelcome and can cause disruption To give reason. The pressing out is particularly promoted by the fact that the connecting wires of the components in general. are thin and therefore easy to bend.

Es ist weiterhin bekannt, mit Bauteilen bestückte Schaltungsplatten in eine Klammer einzusetzen, mit deren Hilfe die bestückten Platten beispielsweise in ein Lötbad getaucht werden.It is also known, with components populated circuit boards insert in a clamp, with the help of which the assembled plates, for example be immersed in a solder bath.

Gemäß der Erfindung weist die als Polster ausgebildete Abdeckung Aussparungen für die Bauteile auf, und die Transportklammern umgreifen die Abdeckung sowie die Stirnseiten der Leiterzugplatte elastisch.According to the invention, the cover designed as a cushion has recesses for the components, and the transport brackets grip the cover and the Front sides of the circuit board elastic.

In dieser Vorrichtung sind die einzelnen Bauteile in der Schaltungsplatte während des Tauchvorganges festgeklemmt, ohne daß die Anschlußdrähte beim Einsetzen der Platte in das Polster verbogen wurden. Dies ist darauf zurückzuführen, daß für jedes Bauteil der entsprechende Raum bereits vorbereitet ist und nicht erst beim Anpressen geschaffen wird. Hinzu kommt, daß durch das Aufstellen der Einzelteile die Anschlußpunkte und Leitungszüge dichter aneinander herangerückt werden können; die Schaltungsplatten werden dadurch kleiner. Nach einer zweckmäßigen Weiterbildung der Erfindung umgreifen zwei um 90° gegeneinander versetzte Gruppen von Transportklammern die vier Stirnseiten von Abdeckung und Leiterzugplatte, von denen eine Gruppe elastisch anliegt. Dadurch wird bei äußerst einfachem Aufbau der Vorrichtung eine sichere Halterung der Schaltungsplatte an dem Polster erreicht.In this device, the individual components are in the circuit board clamped during the immersion process, without the connecting wires during insertion the plate has been bent into the upholstery. This is due to the fact that for each component of the corresponding room is already prepared and not just at the Pressing is created. In addition, by setting up the items the connection points and cable runs can be moved closer to one another; this makes the circuit boards smaller. After an appropriate further training of the invention encompass two groups of transport clamps offset from one another by 90 ° the four end faces of the cover and circuit board, one group of which is elastic is present. As a result, the device is safe with an extremely simple structure Holding the circuit board reached on the pad.

Die Erfindung wird an Hand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. F i g. 1 zeigt einen Schnitt durch die Vorrichtung nach der Erfindung, F i g. 2 eine schaubildliche Darstellung der Vorrichtung.The invention is based on the embodiment shown in the drawing explained in more detail. F i g. 1 shows a section through the device according to the invention, F i g. 2 shows a diagrammatic representation of the device.

Eine gedruckte Schaltungsplatte 1 ist mit einer größeren Anzahl von Bauteilen 3 bestückt. Der Einfachheit halber ist nur ein aufrecht stehendes Bauteil 3 dargestellt. Die Anschlußdrähte 5 aller Bauteile 3 sind durch die Schaltungsplatte 1 hindurchgesteckt und sollen mit den gedruckten Leitungszügen der Schaltungsplatte 1 verlötet werden. Die Platte 1 wird von den Klemmbacken 7 einer an sich bekannten Klammer 9 gegen ein Polster 11 gedrückt. Die profilierte Auflagefläche des beispielsweise aus Silikonkautschuk bestehenden Polsters 11 entspricht an seiner auf die Schaltungsplatte 1 gedrückten Seite genau der Negativform der mit den Bauteilen 3 bestückten Seite der Platte 1. Für jedes Bauteil 3 ist im Polster 11 eine Vertiefung 12 vorgesehen, in die das Bauteil 3 reicht und in der es sich abstützt, wenn die Platte 1 gegen das Polster 11 gedrückt wird. Das Polster bestimmt somit, solange die Plattel angedrückt wird, die Stellung der Bauteile 3.A printed circuit board 1 is equipped with a large number of components 3. For the sake of simplicity, only an upright component 3 is shown. The connecting wires 5 of all components 3 are pushed through the circuit board 1 and are to be soldered to the printed lines of the circuit board 1. The plate 1 is pressed against a pad 11 by the clamping jaws 7 of a clamp 9 known per se. The profiled support surface of the existing example, silicone rubber cushion 11 corresponds to its depressed on the circuit board 1 side exactly the negative shape of the assembled with the components 3 side of the plate 1. For each member 3 is provided in the pad 11, a recess 12, in which the component 3 is enough and in which it is supported when the plate 1 is pressed against the pad 11. As long as the platter is pressed down, the pad determines the position of the components 3.

Damit verhütet wird, daß die Klammer 9 das Polster 11 selbst verformt, ist über das Polster 11 noch eine wannenförmige Halterung 13 gestülpt, gegen die die Klammerarme 15 drücken. Die Halterung 13 umschließt jedoch nur den von der profilierten Polsterfläche abliegenden Polsterteil. Die Klemmbacken 7 der Klammer 9 können das Polster 11 deshalb, wenn sie die Schaltungsplatte 1 gegen die profilierte Polsterfläche drücken, leicht eindrücken. Dadurch wird eine ausreichende Abdichtung zwischen dem Polsterrand und dem Rand der Schaltungsplatte 1 gegen das Eindringen von Fluß- oder Lötmitteln erzielt.In order to prevent the clamp 9 from deforming the pad 11 itself, a trough-shaped holder 13 is slipped over the pad 11, against which the clamp arms 15 press. However, the holder 13 only encloses the upholstery part remote from the profiled upholstery surface. The clamping jaws 7 of the clamp 9 can therefore easily push in the pad 11 when they press the circuit board 1 against the profiled pad surface. As a result, a sufficient seal is achieved between the cushion edge and the edge of the circuit board 1 against the penetration of flux or solder.

Wie F i g. 2 zeigt, sind an der Polsterhalterung 13 zusätzlich noch Federklemmenbacken 19 angeordnet, die die Schaltungsplatte 1 ebenso wie die Klemmbacken 7 gegen das Polster 11 drücken. Die Federklemmenbacken 19 sind dabei an den gegenüberliegenden Halteru ngsseiten angeordnet, die senkrecht zu den Seiten verlaufen, die von den Klammerbacken 7 umfaßt werden.Like F i g. 2 shows, spring clamp jaws 19 are additionally arranged on the cushion holder 13 , which press the circuit board 1 as well as the clamping jaws 7 against the cushion 11. The spring clamp jaws 19 are arranged on the opposite holding sides, which run perpendicular to the sides which are encompassed by the clamp jaws 7.

An der Polsterhalterung 13 sind schließlich noch Auflageflächen 21 vorgesehen, mit denen die gesamte Vorrichtung auf an sich bekannte Auflager 23 einer halbautomatischen Lötvorrichtung aufsetzbar ist. Durch Absenken der Auflager 23 ist die die gedruckten Leitungszüge aufweisende Schaltungsplattenseite in ein Lötbad 25 eintauchbar. Sowohl die Klemmbacken 7 als auch die Federklemmen 19 tauchen dabei teilweise mit in das Lötbad 25 ein; sie sind, um im Bad 25 nicht zu verschmutzen, aus einem lotabweisenden Werkstoff gefertigt. Finally, support surfaces 21 are also provided on the cushion holder 13, with which the entire device can be placed on known supports 23 of a semi-automatic soldering device. By lowering the supports 23, the side of the circuit board having the printed line runs can be immersed in a solder bath 25. Both the clamping jaws 7 and the spring clips 19 are partially also immersed in the solder bath 25; In order not to get dirty in the bath 25, they are made of a solder-repellent material.

Zum Zusammensetzen der Vorrichtung wird zunächst die Schaltungsplatte 1 gegen das Polster 11 gedrückt. Dabei biegen sich die Federklemmen 19 etwas nach außen. Sobald die Schaltungsplatte 1 tief genug eingedrückt ist, schnappen die Federn 19 zurück und drücken die Schaltungsplatte 1 gegen das weiterhin etwas eingedrückte Polster 11. Anschließend werden dann die Klammerarme 15 durch Zusammendrücken des Klammerhandgriffes 27 auseinandergebogen und über die Polsterung 11 hinweggeschoben. Beim Loslassen des Handgriffes umgreifen die Klammerbacken 7 dann ebenso wie die Federklemmen 19 das Polster 11 und die Schaltungsplatte 1.To assemble the device, the circuit board 1 is first pressed against the cushion 11. The spring clips 19 bend slightly outward. As soon as the circuit board 1 is pressed in deep enough, the springs 19 snap back and press the circuit board 1 against the still slightly pressed in pad 11. When the handle is released, the clamping jaws 7 then grip around the pad 11 and the circuit board 1 in the same way as the spring clips 19.

Claims (2)

Patentansprüche: 1. Vorrichtung zum Verlöten von ebenen Leiterzugplatten mit den Anschlußdrähten von auf die Platten aufgesteckten Bauteilen, die in ihrer Stellung gegenüber der Platte durch eine Abdeckung festgelegt und Abdeckung sowie Platte von Klemmbacken gehalten sind, d a -durch gekennzeichnet, daß die als Polster ausgebildete Abdeckung (11) Aussparungen für die Bauteile (3) aufweist und die Klemmbacken (7,19) die Abdeckung sowie die Stirnselten der Leiterzugplatte (1) elastisch umgreifen. Claims: 1. Device for soldering flat printed circuit boards with the connecting wires of the components plugged onto the plates, which in their Position in relation to the plate fixed by a cover and cover as well Plate are held by clamping jaws, d a -characterized in that the as a cushion formed cover (11) has recesses for the components (3) and the clamping jaws (7,19) encompass the cover and the end faces of the circuit board (1) elastically. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei um 90° gegeneinander versetzte Gruppen von Klemmbacken (7,19) die vier Stirnseiten von Abdeckung (11) und Leiterzugplatte (1) umgreifen, von denen eine Gruppe (15) elastisch anliegt. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 957 094, 1111683.2. Apparatus according to claim 1, characterized in that two groups of clamping jaws (7, 19) offset from one another by 90 ° engage around the four end faces of the cover (11) and circuit board (1), one group (15) of which rests elastically. Considered publications: German Patent Specifications No. 957 094, 1111683.
DE1962P0029372 1962-05-10 1962-05-10 Device for soldering flat printed circuit boards with the connecting wires of components placed on the boards Pending DE1194681B (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0012319A1 (en) * 1978-12-06 1980-06-25 Württembergische Metallwarenfabrik Ag. Method and template for securing components having flat connecting leads onto conductive substrates

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE957094C (en) * 1955-01-01 1957-01-31 Lorenz C Ag Device for the simultaneous soldering of all soldering sleeves arranged in a wiring board and protruding above the wiring board with the connecting wires introduced into them

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