DE1081523B - Arrangement for solder support points on insulating panels - Google Patents

Arrangement for solder support points on insulating panels

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Publication number
DE1081523B
DE1081523B DEST15021A DEST015021A DE1081523B DE 1081523 B DE1081523 B DE 1081523B DE ST15021 A DEST15021 A DE ST15021A DE ST015021 A DEST015021 A DE ST015021A DE 1081523 B DE1081523 B DE 1081523B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soldering
support points
arrangement according
solder
lugs
Prior art date
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Pending
Application number
DEST15021A
Other languages
German (de)
Inventor
Gotthard Fassmann
Hellmut Martin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/027—Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

sind als Erfinder genannt wordenhave been named as inventors

Befestigung in der Platte erfolgt durch einen Ansatz,— ■ Fastening in the plate takes place through an approach, - ■

der in eine Öffnung ragt und auf der Plattenrückseitewhich protrudes into an opening and on the back of the plate

vernietet ist. Ein zweiter Ansatz des Lötstützpunktes 20 »is riveted. A second approach of the soldering post 20 »

ragt durch eine weitere Öffnung hindurch und wirdprotrudes through another opening and becomes

nach Abbiegen im Tauchlötverfahren mit der gedruck- der Isolierstoffplatte zu vermeiden, werden die Anten Leitung verlötet. Der Lötstützpunkt ist somit auf sätze zur Halterung 'unterhalb der Isolierstoffplatte der der gedruckten Leitung gegenüberliegenden Plat- verschränkt. Gemäß weiterer Ausbildung der Neuetenseite angeordnet, auf welcher sich auch die Schal- 25 rung können die Lötfahnen der Lötstützpunkte auch tungselemente befinden. Der Abstand der einzelnen als Stecker benutzt werden. Zweckmäßig sind in die-Lötstützpunkte voneinander wird durch den Abstand sem Falle die Lötfahnen untereinander gleich lang.after bending in the dip soldering process with the printed insulating material plate, the ante Lead soldered. The soldering point is thus on sets for the bracket 'below the insulating plate that of the plate opposite the printed line crossed. According to further training of the new page arranged on which the formwork is also the soldering lugs of the soldering terminals management elements are located. The spacing of each can be used as a connector. The solder terminals are useful from each other, the soldering lugs are of equal length to each other due to the distance between them.

der gedruckten Leitungen bestimmt, den sie an der für Die Erfindung wird im folgenden an Hand einesof the printed lines which they are connected to for The invention is described below on the basis of one

die Stützpunkte vorgesehenen Stelle besitzen. Diese Ausführungsbeispieles in den Fig. 1 und 2 näher beist meist der Plattenrand. Die Öffnungen der Platte 30 schrieben. Es zeigtown the points provided. This exemplary embodiment in FIGS. 1 and 2 be in more detail mostly the plate edge. The openings of the plate 30 wrote. It shows

besitzen mindestens das für den Preßsitz des Ansatzes Fig. 1 die Seitenansicht undhave at least that for the press fit of the approach Fig. 1, the side view and

für die Halterung notwendige Übermaß.oversize necessary for the bracket.

Dadurch, daß die Lötstützpunkte hochkant befestigt
sind, können sie verhältnismäßig eng nebeneinander
angeordnet werden. Werden außerdem die Lötfahnen 35
der Stützpunkte wechselweise in verschiedenen Ebenen
angeordnet, so ist auch eine gute Zugänglichkeit der
Lötstellen für die freie Verdrahtung gegeben. Nachteilig jedoch ist, daß 'die Fläche zur Verlötung der Ansätze der Stützpunkte mit der gedruckten Leitung aiuf 40 schoben wird und zur Halterung der Lötöse durch die Breite der gedruckten Leitung beschränkt ist, so Verschränken des Teiles 5 dient. Der Ansatz 6 wird in daß eine gute Festigkeit der Lötstelle, insbesondere eine öffnung der Isolierstoffplatte 7 eingesteckt und nach mehrmaligem Verlöten der freien Verdrahtung, mit der gedruckten Leitung 12 durch Tauchlöten vernicht gewährleistet ist. Außerdem wird hierdurch der bunden. Die Lötfahnen 3 können in Abänderung des Abstand der einzelnen Lötstützpunkte voneinander be- 45 gezeigten Ausführungsbeispieles auch als Stecker begrenzt, nutzt werden. Zweckmäßig werden sie in diesem Falle Die Anordnung für Lötstützpunkte gemäß der Er- gleich lang ausgeführt. Auf der Rückseite, in Höhe des findung wird daher aus Lötstützpunkten verschiede- Lötanschlußsatzes 6, ist eine Öffnung 9 vorgesehen, in ner Abmessungen gebildet, die mit ihren Ansätzen welche Schaltungselemente einlötbar sind, ohne sie derart in Schlitzen und/oder öffnungen der Isolierstoff- 50 über gedruckte Leitungen 12 mit den Lötösen 1 oder 2 platte befestigt sind, daß alle Ansätze für die Halte- zu verbinden.Because the soldering terminals are fastened on edge
they can be relatively close together
to be ordered. In addition, the soldering lugs 35
of the bases alternately in different levels
arranged so is also good accessibility of the
Solder points given for the free wiring. The disadvantage, however, is that the surface for soldering the approaches of the support points to the printed line is pushed onto 40 and for holding the soldering lug is limited by the width of the printed line, so that the part 5 is interlaced. The approach 6 is in that a good strength of the soldering point, in particular an opening of the insulating plate 7 is inserted and destroyed after repeated soldering of the free wiring to the printed line 12 by dip soldering. It also makes the bond. The soldering lugs 3 can also be used in a limited manner as a plug in modifying the spacing of the individual soldering support points from one another in the exemplary embodiment shown. In this case, they are expediently The arrangement for solder terminals according to the same length. On the back side, at the level of the invention, different soldering connection sets 6 are provided, an opening 9 is provided, in ner dimensions, which can be soldered with their approaches which circuit elements can be soldered without them in slots and / or openings of the insulating material 50 via printed lines 12 with the soldering lugs 1 or 2 plate are attached that all approaches for the holding to connect.

rung in einer Reihe und die Ansätze für die Lötverbin- Um eine möglichst große Anzahl von Lötstützdung wechselweise in verschiedenen Reihen nebenein- punkten auf engem Raum am Rande der Isolierstoffander angeordnet sind. Um eine Druckbeansprucbung platte 7 anzuordnen, werden Lötösen verschiedener tion in a row and the approaches for the solder connection to the largest possible number of solder support are arranged alternately in different rows next to one another in a narrow space on the edge of the insulating material. To arrange a pressure stress plate 7, solder lugs are different

Fig. 2 die Ansicht der Anordnung gemäß Fig. 1 von der Plattenseite, auf welche die gedruckten Leitungen angeordnet sind.FIG. 2 shows the view of the arrangement according to FIG. 1 from the plate side onto which the printed lines are arranged.

In den Figuren ist als Ausführungsbeispiel eine Anordnung mit Lötösen dargestellt, die am Rande einer Isolierstoffplatte 7 angeordnet sind. Die Lötösen besitzen zwei Ansätze 4 und 6, von denen die erste 4 in Schlitze 10 am Rande der Isolierstoffplatte 7 einge-In the figures, an arrangement with solder lugs, which are arranged on the edge of an insulating plate 7, is shown as an exemplary embodiment. The soldering lugs have two lugs 4 and 6, of which the first 4 is inserted into slots 10 on the edge of the insulating plate 7.

Abmessungen verwendet, die wechselweise nebeneinander angeordnet sind. Werden die Ansätze 4 zur Halterung der Lötösen 1 und 2 in einer Reihe, beispielsweise am Rande der Isolierstoffplatte 7, angeordnet, so kommen die Ansätze 6 zur Verlötung mit der gedruckten Leitung 12 wechselweise in verschiedene Reihen zu liegen. Dadurch ist die Möglichkeit gegeben, die gedruckten Leitungen 12 an den Stellen, an welchen sie mit den Lötösen 1 und 2 verbunden werden, breiter auszuführen (11). Dadurch ist weiterhin eine hohe Festigkeit der Lötstellen gewährleistet. Trotz des geringen Abstandes 'der Lötösen 1 und 2 voneinander ist in diesem Falle der Kriechweg groß. Außerdem ist durch die Verbreiterung 11 der gedruckten Leitungen 12 an der Lötstelle die Einhaltung einer genauen Lage für die öffnungen in der Isolierstoffplatte 7, durch welche die Lötansätze 6 hindurchgeführt werden, nicht zwingend.Dimensions used, which are arranged alternately next to each other. If the lugs 4 for holding the soldering lugs 1 and 2 are arranged in a row, for example on the edge of the insulating plate 7, the lugs 6 come to lie alternately in different rows for soldering to the printed line 12. This gives the possibility of making the printed lines 12 wider at the points at which they are connected to the soldering lugs 1 and 2 (11). This ensures that the solder joints are still very strong. Despite the small distance between the soldering lugs 1 and 2, the creepage distance is large in this case. In addition, due to the widening 11 of the printed lines 12 at the soldering point, it is not essential to maintain an exact position for the openings in the insulating material plate 7 through which the soldering attachments 6 are passed.

Die öffnungen 8 im Ansatz 6 der Lötösen 1 und 2 dienen zur Querschnittsverkleinerung, so daß ein star- ao ker Wärmeübergang von den Lötfahnen 3 zu den Lötansätzen 6 verhindert ist.The openings 8 in the extension 6 of the soldering lugs 1 and 2 serve to reduce the cross-section, so that a star ao ker heat transfer from the soldering lugs 3 to the soldering approaches 6 is prevented.

Claims (6)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Anordnung für nebeneinanderliegende Lot-Stützpunkte auf Isolierstoffplatten mit gedruckten Leitungen, bei der die aus Flachmaterial hergestellten und hochkant angeordneten Lötstützpunkte mit ihren beiden Ansätzen auf der Isolierstoffplatte befestigt und mit den zugeordneten gedruckten Leitungen verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötstützpunkte (1,2) verschiedene Abmessungen besitzen und mit ihren. Ansätzen (4, 6) derart in Schlitzen und/oder Öffnungen der Isolierstoffplatte (7) befestigt sind, daß alle Ansätze (4) für die Halterung in einer Reihe und die Ansätze (6) für die Lötverbindung wechselweise in verschiedenen Reihen nebeneinander angeordnet sind.1. Arrangement for adjacent perpendicular support points on insulating boards with printed lines, in which those made of flat material and vertically arranged solder terminals with their two approaches on the insulating plate are attached and soldered to the associated printed lines, characterized in that that the soldering posts (1,2) have different dimensions and with their. Approaches (4, 6) are fastened in slots and / or openings in the insulating plate (7) in such a way that all approaches (4) for the bracket in a row and the lugs (6) for the soldered connection alternately are arranged in different rows next to each other. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ansätze (4) für die Halterung in Schlitzen (10) am Rande der Isolierstoffplatte (7) angeordnet und unterhalb der Platte (7) verschränkt sind.2. Arrangement according to claim 1, characterized in that that the lugs (4) for the holder in slots (10) on the edge of the insulating plate (7) are arranged and interlaced below the plate (7). 3. Anordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötstützpunkte (1, 2) an ihren freien Enden als Lötöse (3) ausgebildet sind.3. Arrangement according to claim 1 and 2, characterized in that the soldering support points (1, 2) on their free ends are designed as a solder lug (3). 4. Anordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötstützpunkte (1, 2) an ihren freien Enden als Stecker ausgebildet sind.4. Arrangement according to claim 1 and 2, characterized in that the soldering support points (1, 2) on their free ends are designed as a plug. 5. Anordnung nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötanschlußstützpunkte (12) an ihrem rückwärtigen Teil ösen (9) zum direkten Lötanschluß von Schaltungselementen besitzen. 5. Arrangement according to claim 1 to 4, characterized in that the solder connection support points (12) on their rear part have eyelets (9) for the direct solder connection of circuit elements. 6. Anordnung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötstützpunkte (1, 2) an ihrem rückwärtigen Teil nahe ihrem lötbaren Ansatz (6) eine Querschnittsverkleinerung (8) zur Verhinderung des Wärmeüberganges besitzen.6. Arrangement according to claim 1 to 5, characterized in that the soldering support points (1, 2) on its rear part near its solderable approach (6) a cross-sectional reduction (8) for Have prevention of heat transfer. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings © 009 509V296 5.60© 009 509V296 5.60
DEST15021A 1959-04-17 1959-04-17 Arrangement for solder support points on insulating panels Pending DE1081523B (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3372365A (en) * 1965-12-23 1968-03-05 Indak Mfg Corp Terminal construction for electrical switches or the like
DE1766688B1 (en) * 1967-07-03 1971-01-28 Trw Inc Arrangement of a plurality of small plates containing integrated semiconductor circuits on a common insulator plate and a method for producing the arrangement

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DE1766688B1 (en) * 1967-07-03 1971-01-28 Trw Inc Arrangement of a plurality of small plates containing integrated semiconductor circuits on a common insulator plate and a method for producing the arrangement

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