DE1188157B

DE1188157B - Method of making a layered printed circuit board

Info

Publication number: DE1188157B
Application number: DEL41790A
Authority: DE
Inventors: Norman J Schuster; Carl H Wolfe
Original assignee: Litton Industries Inc
Current assignee: Litton Industries Inc
Priority date: 1961-04-21
Filing date: 1962-04-18
Publication date: 1965-03-04

Description

Verfahren zur Herstellung einer geschichteten, gedruckten Schaltungsplatte Die Miniaturisierung von Schaltungen ist in letzter Zeit zu einer sehr wesentlichen Aufgabe der Elektronik geworden. Während die Miniaturisierung der Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, Transformatoren usw. große Fortschritte gemacht hat, stellt eine entsprechende Gestaltung der Verdrahtung immer noch ein erhebliches Problem dar.Method of making a layered printed circuit board The miniaturization of circuits has become very important recently The task of electronics has become. While the miniaturization of components like Resistors, capacitors, diodes, transistors, transformers, etc. make great strides has made, a corresponding design of the wiring is still set significant problem.

Es sind schon viele Versuche gemacht worden, um die früher üblichen einzelnen isolierten Drähte zwischen den verschiedenen Klemmen der Bauelemente durch platzsparendere Anordnungen zu ersetzen. So hat man in eine Kunststoffolie eingebettete Adern oder gedruckte bzw. geätzte Schaltbretter verwendet. Hierbei wird aber nur der Ort des Problems von den einzelnen Schaltkreisen zu einer entfernteren Stelle verschoben, wo die viel Platz wegnehmenden Kabelbäume leichter angebracht werden können. Das Problem wird aber nicht wirklich gelöst. Dabei wird sogar häufig noch die Anzahl der verwendeten Adern unnötig gesteigert, weil manche Signale von einer Klemme zu einer benachbarten Klemme einen großen Umweg machen müssen. Ferner werden durch die langen Leitungswege die Effekte der Streukapazität und Streuinduktivität vergrößert. Die Anzahl der Lötstellen wird erhöht, wodurch die Zuverlässigkeit der fertigen Schaltung sinkt.Many attempts have already been made to resolve the previously common ones individual insulated wires between the various terminals of the components to replace space-saving arrangements. So you have embedded in a plastic film Cores or printed or etched circuit boards are used. But this is only the location of the problem from each circuit to a more remote location moved where the cable harnesses, which take up a lot of space, are easier to attach can. But it doesn't really solve the problem. It is even often used the number of wires used increased unnecessarily, because some signals from one Terminal have to make a long detour to an adjacent terminal. Further be the effects of stray capacitance and inductance due to the long conduction paths enlarged. The number of solder joints is increased, thereby increasing the reliability of the finished circuit drops.

Ferner ist es bekannt, mehrere gedruckte Schaltbretter aufeinanderzulegen. Die einzelnen Bretter müßten verhältnismäßig dick sein, um genügende Festigkeit zu ergeben. Sie sind infolgedessen schwierig so auszurichten, daß die Verbindungsstellen der einzelnen Schichten genau übereinanderliegen. Ferner können sich die einzelnen Schaltbretter unter dem Einfluß von Erschütterungen und bei der Handhabung voneinander trennen und so zu Störungen Anlaß geben. Der Anschluß und die Entfernung von Bauteilen ist bei dieser Anordnung sehr heikel, weil die Gefahr besteht, daß überschüssiges Lot zwischen die Bretter eindringt oder daß Feuchtigkeit zwischen ihnen eingeschlossen wird.It is also known to place several printed circuit boards on top of one another. The individual boards would have to be relatively thick in order to have sufficient strength to surrender. As a result, they are difficult to align so that the joints of the individual layers are exactly on top of each other. Furthermore, the individual Control boards under the influence of shocks and when handling each other separate and thus give rise to disturbances. The connection and removal of components is very delicate with this arrangement because there is a risk of excess Solder penetrates between the boards or that moisture is trapped between them will.

Bei einer bekannten geschichteten, gedruckten Schaltungsplatte dieser Art sind Löcher zur Bildung von Zugangsöffnungen vorhanden, welche von einer Oberfläche der Schichtplatte durch die übereinanderliegenden Folien bis zu den einzelnen Anschlußstellen hindurchreichen, um so Anschlußdrähte in den verschiedenen Schichten anbringen zu können. Die Löcher in den einzelnen Folien werden hierbei sämtlich vorher gebohrt. Infolgedessen müssen die einzelnen Folien mit äußerster Präzision aufeinandergestapelt werden, da die Bohrungen genau übereinanderliegen müssen; sonst ergibt sich keine Zu-' gangsöffnung. Je enger die Löcher sind, desto größer ist die erforderliche Präzision. Hierbei ist zu beachten, daß die Verbindung der einzelnen Schichten durch Druck und Wärme vor sich gehen muß. Je kleiner nun die Löcher sind, desto größer ist die Gefahr, daß bei der Anwendung von Druck und Wärme einige Löcher durch geschmolzenes oder erweichtes Material verstopft werden. Infolgedessen ist das bekannte Herstellungsverfahren für geschichtete Schaltungsplatten bei Miniaturschaltungen nicht anwendbar.In a known layered printed circuit board, this Art are holes for the formation of access openings, which from a surface the layer plate through the overlapping foils to the individual connection points reach through so as to attach connecting wires in the various layers can. The holes in the individual foils are all drilled beforehand. As a result, the individual foils must be stacked on top of one another with the utmost precision because the holes must be exactly on top of each other; otherwise there is none Access opening. The narrower the holes, the larger the required Precision. It should be noted that the connection of the individual layers through Pressure and heat must go on. The smaller the holes are, the bigger there is a risk that when pressure and heat are applied, some holes will be melted through or softened material become clogged. As a result, the manufacturing method is well known for layered circuit boards not applicable to miniature circuits.

Diesem Nachteil hilft das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer geschichteten, gedruckten Schaltungsplatte mit Löchern der angegebenen Art ab. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher mindestens teilweise nach der Verbindung der einzelnen Folien miteinander angebracht werden.The manufacturing method according to the invention helps this disadvantage a layered printed circuit board with holes of the type indicated away. This method is characterized in that the holes are at least partially after connecting the individual foils to each other.

Bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens können die Folien sich nicht mehr gegeneinander verschieben, und die Löcher in den einzelnen Schichten fluchten deshalb zwangläufig. Wegen der verringerten Anforderungen an die Präzision können die gedruckten Schaltungen also mit kleineren Abmessungen hergestellt werden.When using the method according to the invention, the films can no longer move against each other, and the holes in the individual layers therefore inevitably cursed. Because of the reduced requirements for precision the printed circuits can therefore be manufactured with smaller dimensions.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung werden die Zugangsöffnungen an denjenigen Stellen der einzelnen Folien, die über die Anschlußstellen anderer Folien zu liegen kommen, vor dem Verbinden der Folien angebracht, während engere, die Zugangsöffnungen fortsetzende Löcher bis zur gegenüberliegenden Oberfläche der Schichtplatte, durch welche die Anschlußdrähte eingeführt werden können, nach dem Verbinden angebracht werden. In die Zugangsöffnungen kann dann das Lot eingefüllt werden. Da der Durchmesser dieser Öffnungen verhältnismäßig groß ist, ist beim Bohren bzw. Stanzen und Zusammensetzen keine allzu große Präzision erforderlich. Dagegen müssen die von den Zugangsöffnungen zur anderen Seite hin durchreichenden Löcher, die einen geringeren Durchmesser als die Zugangsöffnungen haben müssen, um die Anschlußstellen freizulegen, weit engere Toleranzen aufweisen. Zumindest diese Löcher werden also erfindungsgemäß nach dem Zusammensetzen und Verbinden der Folien angebracht.According to one embodiment of the invention, the access openings at those points of the individual foils, which have the connection points of others Foils come to rest before joining attached to the foils, while narrower, the access openings continuing holes to the opposite one Surface of the layer plate through which the connecting wires are inserted can be attached after connecting. In the access openings can then the solder can be filled. Because the diameter of these openings is relatively large is not very precise when drilling or punching and assembling necessary. On the other hand, those from the access openings have to face the other side penetrating holes that are smaller in diameter than the access openings must have, to expose the connection points, have far tighter tolerances. At least these holes are therefore according to the invention after the assembly and connection attached to the foils.

Gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung werden zuerst alle Schichten miteinander verbunden und dann erst durch die ganze Schichtplatte hindurchreichende Zugangsöffnungen angebracht. Anschließend werden die Innenwände der Löcher galvanisch verkupfert. Durch diese Galvanisierung entsteht eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschlußstellen und der Oberfläche der Schichtplatte. Es wurde gefunden, daß auch auf diese Weise ein guter Kontakt erzielt werden kann. Offenbar besteht bei dieser Ausführungsform praktisch keine untere Grenze für den Lochdurchmesser. Die Löcher brauchen also nicht dicker als die Anschlußdrähte gewählt zu werden. So läßt sich eine größere Anzahl von Anschlüssen auf der Flächeneinheit unterbringen, und eine Präzisionsausrichtung der einzelnen Folien ist nicht erforderlich, so daß eine weitere Miniaturisierung ermöglicht wird.According to a second embodiment of the invention, all Layers connected to one another and only then extending through the entire layer plate Access openings attached. Then the inner walls of the holes are electroplated copper-plated. This electroplating creates an electrically conductive connection between the connection points and the surface of the laminated plate. It was found, that good contact can also be achieved in this way. Apparently there is in this embodiment there is practically no lower limit for the hole diameter. The holes do not need to be chosen thicker than the connecting wires. In this way, a larger number of connections can be accommodated on the surface unit, and a precision alignment of the individual foils is not required, so that further miniaturization is made possible.

Die einzelnen Folien werden z. B. durch Zwischenlage hitzehärtbarer Klebefolien und Anwendung von Druck und Hitze miteinander verbunden. Vorzugsweise werden die Klebefolien an den die Verdrahtung tragenden Folien angebracht, bevor die Zugangsöffnungen hergestellt werden.The individual foils are z. B. thermosetting by intermediate layer Adhesive films and application of pressure and heat connected together. Preferably the adhesive foils are attached to the foils carrying the wiring before the access openings are made.

Um das Eindringen des wärmehärtbaren Klebstoffes in die Zugangsöffnungen zu verhindern, kann man mindestens eine gummiartige Folie (z. B. aus Silikongummi) auf diejenige Außenfläche der geschichteten Folien legen, in der die Zugangsöffnungen angebracht sind, derart, daß bei Anwendung von Druck und Hitze der erweichte gummiartige Stoff in die Zugangsöffnungen fließt. Nach dem Ausformen läßt sich der gummiartige Stoff abziehen und gibt die sauberen Zugangsöffnungen frei.About the penetration of the thermosetting adhesive into the access openings To prevent it, you can use at least one rubber-like film (e.g. made of silicone rubber) place on the outer surface of the layered foils where the access openings are attached in such a way that when pressure and heat are applied, the softened rubbery Fabric flows into the access openings. After molding, the rubber-like Peel off the fabric to reveal the clean access openings.

Um eine sichere Kontaktgabe zwischen den Zugangsöffnungen und den Anschlußstellen zu erzielen, ist vorzugsweise der Durchmesser der Zugangsöffnungen etwas geringer als derjenige der Anschlußstellen.To ensure reliable contact between the access openings and the To achieve connection points is preferably the diameter of the access openings slightly lower than that of the connection points.

Einige Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun an Hand der Zeichnungen beschrieben. Hierin ist F i g. 1 eine teilweise aufgebrochene Draufsicht eines erfindungsgemäßen Schichtkörpers, F i g. 2 ein Schnitt längs der Linie 11-II in F i g. 1 in Richtung der Pfeile, F i g. 3 und 4 Draufsichten verschiedener Einzelschichten aus der Anordnung nach F i g. 1, F i g. 5 die Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Schichtkörpers, auf dem verschiedene Schaltbretter mit Bauteilgruppen angebracht sind, F i g. 6 ein Schrägbild einer Preßvorrichtung für die Anordnung nach F i g. 1 bis 4 in zerlegtem Zustand, F i g. 7 ein Schnitt durch die Preßvorrichtung, F i g. 8 ein Schnitt durch den Schichtkörper in der Presse, F i g. 9 ein Schnitt durch eine andere Ausführungsform des Schichtkörpers, F i g. 10 ein Schnitt durch eine weitere Ausführungsform des Schichtkörpers, F i g. 11 ein Schrägbild einer Presse zur Herstellung der Ausführungsform nach F i g. 10 in zerlegtem Zustand und F i g. 12 ein Schnitt durch eine ähnliche Ausführung wie F i g. 10, wobei jedoch an den Außenseiten der Anordnung jedenfalls Schaltungsverbindungen angebracht sind.Some embodiments of the invention will now be made with reference to the drawings described. Herein is F i g. 1 is a partially broken away plan view of a device according to the invention Laminated body, FIG. 2 shows a section along the line 11-II in FIG. 1 towards of arrows, F i g. 3 and 4 plan views of various individual layers from the arrangement according to FIG. 1, Fig. 5 the side view of a laminated body according to the invention, on which various circuit boards with component groups are attached, F i g. 6th an oblique view of a pressing device for the arrangement according to F i g. 1 to 4 in disassembled State, F i g. 7 shows a section through the pressing device, FIG. 8 a section through the laminate in the press, FIG. 9 is a section through another embodiment of the laminated body, FIG. 10 is a section through a further embodiment of the Laminated body, FIG. 11 is an oblique view of a press for producing the embodiment according to FIG. 10 in the disassembled state and FIG. 12 is a section through a similar one Execution as in fig. 10, but at least on the outside of the arrangement Circuit connections are attached.

F i g. 1 bis 4 zeigen einen typischen Schichtkörper 10 gemäß der Erfindung, der eine Verdrahtung zur Verbindung verschiedener Schaltbretter mit Bauelementen eines Elektronenrechners enthält. Der Schichtkörper 10 dient zur Übermittlung der Informationssignale und zur Anlegung der Betriebsspannungen und Betriebsströme an die aktiven Elemente der einzelnen Schaltbretter.F i g. 1 to 4 show a typical laminated body 10 according to the invention, which contains wiring for connecting various circuit boards to components of an electronic computer. The laminated body 10 is used to transmit the information signals and to apply the operating voltages and operating currents to the active elements of the individual circuit boards.

Der Schichtkörper 10 besteht aus einzelnen Schichten 12. Die Schichten 12 sind in bekannter Weise mit leitenden Bahnen 14 versehen, welche die Leitungsverbindungen darstellen. Die Herstellung kann beispielsweise mittels Photoätzung des betreffenden Musters auf einer metallisierten glasfaserverstärkten Kunststoffolie geschehen. Eine solche Folie besteht z. B. aus einem Glasfasergewebe, das mit Epoxyharz imprägniert ist und 0,1 mm dick ist. Es trägt einen Kupferüberzug von 0,07 mm Dicke. Nach dem Atzvorgang bleiben nur noch diejenigen Metallstellen stehen, die dem Verdrahtungsschema entsprechen.The laminated body 10 consists of individual layers 12. The layers 12 are provided in a known manner with conductive tracks 14 , which represent the line connections. The production can take place, for example, by photoetching the relevant pattern on a metallized glass fiber reinforced plastic film. Such a film consists, for. B. made of a glass fiber fabric, which is impregnated with epoxy resin and is 0.1 mm thick. It has a copper coating 0.07 mm thick. After the etching process, only those metal points remain that correspond to the wiring diagram.

Jede Ader 14 besitzt zwei oder mehr Verbreiterungen 20, die zum Anschluß eines Stiftes oder Anschlußdrahtes (nicht dargestellt) durch Lötverbindung dienen. Jede Schicht 12 außer der untersten ist mit einer oder mehreren ausgestanzten großen Öffnungen 16 versehen, wobei jede Öffnung sich über einer Anschlußstelle 20 einer der darunter befindlichen Schichten 12 befindet, um den Zugang zu dieser Anschlußstelle bzw. der Ader 14 zu ermöglichen. Von unten her weisen die Schichten engere öffnungen 18 auf, die sich jeweils koaxial mit den größeren Öffnungen 16 fortsetzen und zur Einführung von Stiften oder Anschlußdrähten zwecks Verlötung mit einer Anschlußstelle 20 dienen. Innere Verbindungen zwischen den einzelnen Schichten können entweder durch Verkupfern eines Loches oder durch äußere Verbindungen von Klemmen, die mit verschiedenen Schichten verbunden sind, vorgenommen werden.Each wire 14 has two or more widenings 20 which are used to connect a pin or connecting wire (not shown) by soldering. Each layer 12 except the lowest one is provided with one or more large punched openings 16, each opening being located above a connection point 20 of one of the layers 12 below, in order to enable access to this connection point or the wire 14 . From below, the layers have narrower openings 18 which continue coaxially with the larger openings 16 and serve to introduce pins or connecting wires for the purpose of soldering to a connection point 20. Internal connections between the individual layers can be made either by copper-plating a hole or by external connections of terminals connected to different layers.

Jede Anschlußstelle 20 ist etwas größer als die darüber befindliche Zugangsöffnung 16. Alle über einer bestimmten Anschlußstelle liegenden Schichten 12 sind an der betreffenden Stelle ausgestanzt. Durch die Zugangsöffnungen 16 kann das Lot auf die Anschlußstelle 20 gebracht werden.Each connection point 20 is slightly larger than the access opening 16 located above it. All of the layers 12 overlying a particular connection point are punched out at the relevant point. The solder can be brought to the connection point 20 through the access openings 16.

Wie F i g. 1 zeigt, kreuzen sich Adern 14 in verschiedenen Höhen, sind aber durch die zwischenliegenden Isolierschichten voneinander getrennt. Die Leitungswege müssen sorgfältig geplant werden, um den Öffnungen 16 und Bohrungen 18 auszuweichen, falls nicht eine Anschlußstelle 20 geschaffen werden soll. Da die Anschlußstellen 20 etwas größer als die Zugangsöffnungen sind, werden sie durch die Barüberliegenden Schichten gegen Ablösung geschützt. Infolgedessen können zahlreiche Lötvorgänge ausgeführt werden, ohne daß die Anschlußstellen beschädigt werden.Like F i g. 1 shows, wires 14 intersect at different heights, but are separated from one another by the insulating layers between them. The conduction paths must be carefully planned in order to avoid the openings 16 and bores 18 , if a connection point 20 is not to be created. Since the connection points 20 are somewhat larger than the access openings, they are protected against delamination by the layers overlying the bar. As a result, numerous soldering operations can be carried out without damaging the connection points.

F i g. 5 zeigt einen Schichtkörper 10' gemäß der Erfindung, auf dem mehrere Bauteilträger 24 angeordnet sind, die je mehrere elektronische Bauteile 26 tragen. Die Bauteilträger 24 können selbst als mehrschichtige Verbindungskörper ausgebildet sein. Jeder Träger 24 weist an einem Ende eine Stiftreihe 28 auf, die in die schmäleren Öffnungen 18 eingesetzt werden kann. Nach dem Einsetzen aller Schaltungsbretter 24 in den Schichtkörper 10' können alle Verbindungen gleichzeitig durch Tauchlöten hergestellt werden, so daß die Stifte 28 mit den zugehörigen Anschlußstellen 20 verbunden werden.F i g. 5 shows a laminated body 10 ′ according to the invention, on which a plurality of component carriers 24 are arranged, each of which carries a plurality of electronic components 26. The component carriers 24 can themselves be designed as multilayer connecting bodies. Each carrier 24 has a row of pins 28 at one end which can be inserted into the narrower openings 18. After all the circuit boards 24 have been inserted into the laminated body 10 ' , all connections can be made simultaneously by dip soldering, so that the pins 28 are connected to the associated connection points 20.

Will man einzelne Schaltungsbretter wieder abnehmen, so läßt sich dies leicht durch Ablöten der Stifte 28 bewerkstelligen. Am besten bläst man hierbei das geschmolzene Lot mittels eines Luftstromes von den einzelnen Stiften 28 weg. Das Einsetzen und Abnehmen der einzelnen Schaltbretter 24 kann beliebig oft wiederholt werden.If you want to remove individual circuit boards again, you can easily do this by unsoldering the pins 28. The best way to do this is to blow the molten solder away from the individual pins 28 by means of an air stream. The insertion and removal of the individual circuit boards 24 can be repeated as often as desired will.

F i g. 6 zeigt in schematischer Weise die zur Herstellung des Schichtkörpers nach F i g. 1 bis 5 verwendete Presse. Zunächst werden in der oben beschriebenen Weise die einzelnen duroplastischen Kunststoffolien 12 hergestellt und mit dem Verdrahtungsmuster versehen. Nach dem Ätzen werden die nicht verkupferten Seiten gereinigt und aufgerauht, um die Verschweißung erschwerende Fettschichten zu entfernen. Dies kann beispielsweise mittels eines Sandstrahlgebläses geschehen. Nach dem Aufrauhen wird jede Folie mit einem Tuch abgewischt, das mit Aceton oder Trichloräthylen befeuchtet ist. Werden die Folien 12 nicht sofort weiterbearbeitet, so sollten sie in einem reinen und trocknen Behältnis aufbewahrt werden.F i g. FIG. 6 shows, in a schematic manner, the methods for producing the laminated body according to FIG. 1 to 5 press used. First, the individual thermosetting plastic films 12 are produced in the manner described above and provided with the wiring pattern. After the etching, the non-copper-plated sides are cleaned and roughened in order to remove layers of fat that aggravate the welding. This can be done, for example, by means of a sandblasting fan. After roughening, each film is wiped with a cloth moistened with acetone or trichlorethylene. If the foils 12 are not processed further immediately, they should be kept in a clean and dry container.

Nun wird eine Folie 22 aus duroplastischem Klebstoff zurechtgeschnitten und an der Rückseite jeder Schicht angebracht, kurz bevor das ganze Paket gestanzt und verschweißt wird. Die Folie kann aus einem trockenen Phenolformaldehyd-Klebstoff bestehen. Vorzugsweise ist dieser Film etwa 0,05 mm dick. Wenn die Ecken der Folie mit Aceton oder mit Methyläthyl benetzt werden, so haftet der Film 22 nach dem Aufdrücken von Hand.A film 22 made of thermosetting adhesive is then cut to size and attached to the back of each layer just before the whole package is punched and is welded. The film can be made from a dry phenol-formaldehyde adhesive exist. Preferably this film is about 0.05 mm thick. When the corners of the slide are wetted with acetone or with methyl ethyl, the film 22 adheres after it has been pressed on by hand.

Anschließend werden die Zugangsöffnungen 16 an den jeweils erforderlichen Stellen gestanzt. Andere nicht dargestellte Löcher können am Rand zwecks leichteren Zusammenbaues mittels einer Lehre vorgesehen werden.The access openings 16 are then made to the respectively required Punched out. Other holes not shown can be on the edge for the purpose of easier Assembly can be provided by means of a teaching.

Die einzelnen Folien 12 werden nun wieder mit Aceton abgewischt und in derjenigen Reihenfolge, die sie im fertigen Schichtkörper 10 annehmen, in einer Spannvorrichtung aufeinandergestapelt. Hierbei können alle Zugangsöffnungen 16 geprüft werden, ob sie den Zugang zu den betreffenden Anschlußstellen 20 ermöglichen. Falsch angebrachte Löcher können gegebenenfalls nachgestanzt werden. Zum Schutz der obersten Schaltung wird eine Deckschicht aus dem gleichen glasfaserverstärkten Kunststoff ohne Verkupferung auf _ der Rückseite mit einem Klebstoffilm 22 versehen und entsprechend der obersten Schaltung gestanzt. Dann wird sie auf diese aufgelegt. Um eine Verschiebung zu verhindern, können die einzelnen Schichten mit Klammern zusammengeheftet werden.The individual foils 12 are then wiped off again with acetone and stacked on top of one another in a clamping device in the order that they assume in the finished laminated body 10. In this case, all access openings 16 can be checked to determine whether they allow access to the relevant connection points 20 . Incorrectly made holes can be re-punched if necessary. To protect the top circuit, a cover layer made of the same glass fiber reinforced plastic without copper plating is provided with an adhesive film 22 on the back and punched in accordance with the top circuit. Then it is placed on top of it. To prevent shifting, the individual layers can be stapled together with clips.

Die Herstellung der Schichtplatte geschieht in einer Presse 30 mit Heizplatten 31 und 31', die Drücke bis zu 21 kg/cm2 und Temperaturen bis zu 190° C erzeugen können. Vorzugsweise sind die Preßplatten 31 und 31' wassergekühlt, so daß eine rasche Temperaturerniedrigung durchgeführt werden kann. Eine Preßform 32 wird in die Form eingesetzt. Eine solche ist in F i g. 6 und 7 beispielsweise dargestellt. Die Matrize derselben besteht aus einer Unterplatte 34, auf die vier Rahmenleisten 36, 36', 38, 38' mit Schrauben 42 aufgeschraubt sind. Die Patrize besteht aus einer Deckplatte 44 und einem mit Schrauben 48 daran angeschraubten Stempel 46, der in den Rahmen 40 der Matrize paßt.The laminated plate is produced in a press 30 with heating plates 31 and 31 ' which can generate pressures of up to 21 kg / cm2 and temperatures of up to 190 ° C. The press plates 31 and 31 ' are preferably water-cooled so that the temperature can be lowered rapidly. A die 32 is inserted into the mold. Such is shown in FIG. 6 and 7 are shown for example. The die of the same consists of a lower plate 34 onto which four frame strips 36, 36 ', 38, 38' are screwed with screws 42 . The male part consists of a cover plate 44 and a punch 46 which is screwed to it with screws 48 and which fits into the frame 40 of the female part.

In den Rahmen 40 wird als erstes eine Folie 50 aus Silicongummi eingelegt. Die Gummifolie ist etwa 3 mm dick und hat vorzugsweise eine Härte von 60 ± 5 in der Härteskala nach S h o r e. Der geheftete Schichtkörper 10 wird auf die Silicongummifolie 50 aufgelegt und eine zweite Gummifolie 50' von den gleichen Abmessungen und Eigenschaften daraufgelegt. Dann werden die beiden Teile der Form zusammengesetzt.First, a film 50 made of silicone rubber is inserted into the frame 40. The rubber sheet is about 3 mm thick and preferably has a hardness of 60 ± 5 on the S hor e hardness scale. The adhered laminate 10 is placed on the silicone rubber sheet 50 and a second rubber sheet 50 ' of the same dimensions and properties is placed thereon. Then the two parts of the mold are put together.

Die Heizplatten 31 und 31' werden auf eine Temperatur von l74±3° C vorgeheizt und dann ohne Druck auf die Zwischenplatten 34 und 44 und die Form 32 aufgelegt, um diese Teile etwa 1 Minute lang zu erwärmen. Dann wird die Presse 30 geöffnet, um die Ausrichtung zü prüfen und eingeschlossene Dämpfe entweichen zu lassen. Nun werden die Heizplatten 31 und 31' wieder geschlossen und Druck angewandt. Für den Schichtkörper 1.0 nach F i g. 1 bis 5 führt ein Druck von 10,5 ± 0,4 kg/ cm2 zu befriedigenden Resultaten. Wenn die einzelnen Schichten 12 viele Löcher 16 mit geringem Abstand haben, ist unter Umständen ein geringerer Druck erforderlich. Der günstigste Druck kann experimentell ermittelt werden, wobei man am besten mit einem Druck von etwa 3,5 kg/cm2 beginnt. Ist das Erzeugnis ungenügend, so wird der Druck in Stufen von 1,75 kglcm2 erhöht, bis ein Schichtkörper entsteht, bei dem die einzelnen Schichten weder gerissen noch übermäßig gestreckt sind.The heating plates 31 and 31 'are preheated to a temperature of 174 ± 3 ° C. and then placed without pressure on the intermediate plates 34 and 44 and the mold 32 in order to heat these parts for about 1 minute. The press 30 is then opened to check alignment and vent any entrapped vapors. The heating plates 31 and 31 'are now closed again and pressure is applied. For the laminate 1.0 according to FIG. 1 to 5, a pressure of 10.5 ± 0.4 kg / cm2 leads to satisfactory results. If the individual layers 12 have many holes 16 closely spaced, less pressure may be required. The most favorable pressure can be determined experimentally, starting with a pressure of around 3.5 kg / cm2. If the product is unsatisfactory, the pressure is increased in steps of 1.75 kg / cm2 until a layered body is created in which the individual layers are neither torn nor excessively stretched.

Während des Verschweißens werden Wärme und Druck während 30 Minuten±5 Minuten aufrechterhalten. Danach wird die Heizung abgeschaltet, und die Preßplatten 31, 31' werden rasch auf Zimmertemperatur abgekühlt. Dann wird der Druck weggenommen und die Form geöffnet. Anschließend wird die Schichtplatte 10 entnommen und kann auf Fehler geprüft werden. Solche Fehler, z. B. Lufttaschen, erscheinen als hellere Stellen in der normalerweise durchscheinenden Schichtplatte. Unvollständig verschweißte Schichtplatten können nochmals in die Form eingesetzt werden, wobei sie um 90° in ihrer Ebene gedreht sind. Beim zweiten Preßvorgang soll die Temperatur wie vorher 174° C betragen, aber der Druck soll um 3,5 kg!cm2 erhöht sein. Der zweite Preßvorgang soll nicht mehr als 10 Minuten betragen. Während des Pressens soll die Form 30 von Zeit zu Zeit untersucht werden. Falls der Silicongummi herausgedrückt wird, sollte der Druck weggenommen und die Form wieder eingerichtet werden, bevor Wärme und Druck wieder angelegt werden. Wie F i g. 8 zeigt, fließt der Silicongummi 50, 50' während des Preßvorgangs in die Zugangsöffnungen 16. Der Gummi wirkt als Matrize, welche das Eindringen des Klebstoffes 22 in die Öffnungen ver-hindert und während des Preßvorgangs die freiliegenden Anschlußstellen 20 schützt.During the welding, heat and pressure are maintained for 30 minutes ± 5 minutes. The heating is then switched off and the press plates 31, 31 'are rapidly cooled to room temperature. Then the pressure is released and the mold is opened. The layer plate 10 is then removed and can be checked for errors. Such errors, e.g. B. air pockets appear as lighter spots in the normally translucent laminate. Incompletely welded layer plates can be reinserted into the mold, rotated by 90 ° in their plane. During the second pressing process, the temperature should be 174 ° C as before, but the pressure should be increased by 3.5 kg! Cm2. The second pressing process should not be longer than 10 minutes. During the pressing, the mold 30 should be examined from time to time. If the silicone gum is squeezed out, the pressure should be released and the mold set up again before the heat and pressure are reapplied. Like F i g. 8 shows the silicone rubber 50, 50 ' flows into the access openings 16 during the pressing process. The rubber acts as a die which prevents the adhesive 22 from penetrating into the openings and protects the exposed connection points 20 during the pressing process.

Die fertige Schichtplatte 10 wird auf die gewünschte Länge und Breite zugeschnitten. Die engeren Löcher 18 werden an den entsprechenden Stellen gestanzt oder gebohrt, und dann ist die Schichtplatte 10 entweder zur unmittelbaren Anbringung und Verbindung einzelner Bauelemente oder zur Anbringung von Grundplatten mit Bauelementgruppen bereit. Auf einer solchen Platte können z. B. mehrere Schaltkreise aus Gates, bistabilen Multivibratoren, Invertern, Verstärkern, Impulstransformatoren usw. angebracht sein. Ein Elektronenrechner besteht aus zahlreichen solcher Schaltkreisgruppen.The finished laminate 10 is cut to the desired length and width. The narrower holes 18 are punched or drilled at the appropriate locations, and then the laminated board 10 is ready either for the direct attachment and connection of individual components or for the attachment of base plates with component groups. On such a plate z. B. several circuits of gates, bistable multivibrators, inverters, amplifiers, pulse transformers, etc. can be attached. An electronic computer consists of numerous such groups of circuits.

Bei einer anderen, in F i g. 9 dargestellten Ausführungsform werden innere Verbindungen zwischen einzelnen Schichten dadurch ermöglicht, daß eine Verkupferung 52 von einer freiliegenden Anschlußstelle 20' auf einer inneren Schicht 12' durch das engere Loch 18' entweder zu weiteren Anschlußstellen 20' auf darunter befindlichen Schichten 12' oder zu einer geätzten Verdrahtung 54 auf der Außenseite der untersten Schicht 12' führt. Da die Außenseite der untersten Schicht 12' sonst unbenutzt ist, kann diese ohne weiteres verkupfert und geätzt werden. Statt dessen kann auch eine weitere Schicht mit nach unten weisender Verkupferung hinzugefügt werden. Eine Verkupferung beider Seiten einer Kunststoffolie ist aber ohne weiteres durchführbar.In another, shown in FIG. 9, internal connections between individual layers are made possible by the fact that copper plating 52 is etched from an exposed connection point 20 'on an inner layer 12' through the narrower hole 18 ' either to further connection points 20' on layers 12 'below it Wiring 54 leads on the outside of the lowermost layer 12 '. Since the outside of the lowermost layer 12 'is otherwise unused, it can easily be copper-plated and etched. Instead, another layer with downward-facing copper plating can also be added. Copper-plating of both sides of a plastic film can, however, easily be carried out.

Die Herstellung dieser Ausführungsform entspricht derjenigen im vorhergehenden Beispiel. Nach dem Verschweißen und dem Bohren der engeren Löcher 18' werden die letzteren durchgehend verkupfert. Dies geschieht in bekannter Weise dadurch, daß zunächst auf chemischem Wege ein Kupferüberzug 52 auf der gesamten Oberfläche der Schichtplatte 10" einschließlich der inneren Flächen der Löcher angebracht wird. Anschließend wird der Kupferüberzug galvanisch verstärkt. Soll auf der Außenseite noch ein Verdrahtungsmuster aufgedruckt werden, so geschieht dies in bekannter Weise durch Ätzen. Die unerwünschte chemische Verkupferung der Oberseite der Schichtplatte kann durch Behandlung mit dem Sandstrahlgebläse oder mit der Schleifscheibe entfernt werden, während die Unterseite und die Löcher 16' und 18' ihren Kupferüberzug behalten. Dann wird die galvanische Verstärkung des chemisch niedergeschlagenen Kupferüberzuges durchgeführt.The manufacture of this embodiment corresponds to that in the previous example. After welding and drilling the narrower holes 18 ' , the latter are copper-plated throughout. This is done in a known manner by first chemically applying a copper coating 52 to the entire surface of the layer plate 10 "including the inner surfaces of the holes. The copper coating is then galvanically reinforced. If a wiring pattern is to be printed on the outside, so this is done in a known manner by etching. The undesired chemical copper plating of the upper side of the laminated plate can be removed by treatment with the sandblasting blower or with a grinding wheel, while the lower side and the holes 16 ' and 18' retain their copper coating. Then the galvanic reinforcement of the chemically deposited copper plating carried out.

Anschließend kann wieder die Photoätzung auf der Unterseite durchgeführt werden. Dies kann bekanntlich mittels eines Positivs oder eines Negativs geschehen. Hierzu werden entweder die unerwünschten Stellen photographisch mit einem Überzug versehen, und dann wird die Platte galvanisch vergoldet, oder die erwünschten Stellen werden photographisch mit dem Überzug versehen, und das freiliegende Kupfer wird durch ein Ätzmittel entfernt. Nach dem Vergolden wird die Platte in ein Ätzbad gebracht, das von allen nicht vergoldeten Stellen das Kupfer entfernt. Als Ätzlösung kann z. B. dreiwertiges Eisenchlorid (FeCl3) dienen.The photo-etching can then be carried out on the underside again. As is known, this can be done by means of a positive or a negative. To this end, either the undesired areas are photographically provided with a coating and then the plate is electroplated with gold, or the desired areas are photographically provided with the coating and the exposed copper is removed by an etchant. After gilding, the plate is placed in an etching bath that removes the copper from all non-gilded areas. As an etching solution, for. B. trivalent iron chloride (FeCl3) are used.

Eine andere Ausführungsform der Erfindung ist in F i g. 10 dargestellt. Hierbei werden die einzelnen Schichten ohne vorherige Anbringung der großen Zugangsöffnungen 16 und 16' nach F i g. 2 und 9 miteinander verschweißt. Infolgedessen kann eine größere Lötstellendichte ohne Festigkeitsminderung erzielt werden. Außerdem sind beide Außenflächen der fertigen Schichtplatte 10"' für Verbindungen mit auf den Außenflächen angebrachten Verdrahtungsschemen verfügbar. Wegen des Wegfalls der Zugangsöffnungen ist auch in den einzelnen Schichten mehr Verdrahtungsfläche verfügbar, und die Größe der einzelnen Anschlußstellen 20" kann verringert werden.Another embodiment of the invention is shown in FIG. 10 shown. The individual layers are hereby made without prior attachment of the large access openings 16 and 16 ' according to FIG. 2 and 9 welded together. As a result, a greater solder joint density can be achieved without a reduction in strength. In addition, both outer surfaces of the finished laminate 10 "'are available for interconnection with wiring diagrams attached to the outer surfaces. Because of the elimination of the access openings, more wiring area is also available in the individual layers and the size of the individual connection points 20" can be reduced.

Bei dieser Ausführungsform hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Ober- und die Unterseite der fertigen Schichtplatte vollständig glatt und eben sind. Die bei der Schichtplattenherstellung nach der ersten Ausführungsform entstehende unregelmäßige Oberfläche ist nämlich für das photographische Ätzverfahren weniger gut geeignet. Deshalb wird vorzugsweise ein etwas anderer Aufbau der Schichtplatte gewählt. Die einzelnen Schichten 12" sind hier beiderseits verkupfert. Die einzelnen Folien 12" sind etwa doppelt so dick wie vorher, also z. B. 0,2 mm dick. Auf beiden Oberflächen der Folien sind Verdrahtungsschemen 14" aufgedruckt. Zwischen die einzelnen Folien werden Zwischenfolien 56 eingelegt, die z. B. aus einer trockenen hitzehärtbaren, aber nur teilweise ausgehärteten Epoxyglasfolie im sogenannten Resitolzustand bestehen. Sie dienen gleichzeitig zum Isolieren und Zusammenkleben der Verdrahtungsträger. Die Isolierfolien 56 können z. B. eine Dicke von 0,03 mm besitzen, da sie unter Hitze und Druck etwas nachgeben. Während des Verschweißens bettet sich die Verdrahtung 14" in die Zwischenfolien 56 ein, und die Oberflächen benachbarter Schichten verschmelzen miteinander.In this embodiment it has been found to be advantageous if the top and bottom of the finished laminated panel are completely smooth and flat. This is because the irregular surface resulting from the production of the layered plate according to the first embodiment is less suitable for the photographic etching process. Therefore, a somewhat different structure of the laminated plate is preferably chosen. The individual layers 12 ″ are copper-plated here on both sides. The individual foils 12 ″ are approximately twice as thick as before; B. 0.2 mm thick. Wiring diagrams 14 ″ are printed on both surfaces of the foils. Intermediate foils 56 are inserted between the individual foils, which for example consist of a dry, heat-curable but only partially cured epoxy glass foil in the so-called resitol state. They simultaneously serve to isolate and glue the wiring carriers together. the insulating films 56 may have such mm., a thickness of 0.03, as they give a little under heat and pressure. During the welding, the wiring 14 "embedded in the intermediate sheets 56, and the surfaces of adjacent layers fuse together.

Ein weiterer Vorteil der Verwendung von beiderseitig verkupferten Folien ist die verbesserte Ausrichtung in verschiedenen Ebenen liegender Schaltkreise. Beim photographischen Ätzen lassen sich die auf einer einzigen Folie geätzten Verdrahtungen viel besser genau ausrichten als Verdrahtungen auf mehreren Folien. Bei sechs Verdrahtungsebenen müssen z. B. nur drei Schichten mit je zwei Verdrahtungsschemen genau ausgerichtet werden, während bei der ersten Ausführungsform sechs solche Schichten aufeinandergelegt werden müssen.Another advantage of using copper-plated on both sides Foil is the improved alignment of circuitry in different layers. With photographic etching, the wirings etched on a single film can be removed much better to precisely align than wiring on multiple foils. With six wiring levels must z. B. only three layers with two wiring diagrams each precisely aligned are, while in the first embodiment, six such layers are laid one on top of the other Need to become.

Die einzelnen Verdrahtungen müssen genau übereinstimmen, damit die Löcher nur durch die gewünschten Anschlußstellen 20" der verschiedenen Schichten hindurchgehen und nicht unbeabsichtigt andere Verbindungen 14" der gedruckten Schaltungen berühren. Da bei dieser Ausführungsform die Breite der Anschlußstellen 20" und der Verbindungen 14" verringert ist, ist eine geringere Toleranz des Bohr- oder Stanzvorganges erforderlich.The individual wirings must match exactly so that the holes only pass through the desired connection points 20 ″ of the various layers and do not inadvertently touch other connections 14 ″ of the printed circuit boards. Since the width of the connection points 20 ″ and the connections 14 ″ is reduced in this embodiment, a smaller tolerance of the drilling or punching process is required.

Bei der Herstellung dieser Ausführungsform werden nach dem Ausätzen der Verdrahtungsschemen auf beiden Seiten der vollständig verkupferten Folien an deren Außenkante Löcher für den Angriff von Werkzeugen und Lehren angebracht. Dann wird zwischen je zwei geätzten Folien eine Zwischenfolie gelegt und der Stapel für die Verschweißung vorbereitet. Da hierbei keine Löcher oder Öffnungen im Verdrahtungsbereich vorhanden sind, sind die Randlöcher sehr wesentlich, um den Stapel genau ausrichten zu können.In the manufacture of this embodiment, after etching the wiring diagram on both sides of the fully copper-plated foils the outer edge of which has holes made for the attack of tools and gauges. then an intermediate foil is placed between each two etched foils and the stack for the welding prepared. There are no holes or openings in the wiring area are present, the margin holes are very essential to properly align the stack to be able to.

In diesem Falle kann die Schichtpresse 58 einfachere Konstruktion aufweisen, da keine Wasserkühlung erforderlich ist. Eine solche Presse ist in F i g. 11 dargestellt. Auch braucht hier keine Preßform verwendet zu werden. Statt dessen dienen vollständig glatte Metallplatten 60 zur Erzielung der ebenen und glatten Außenflächen des fertigen Produktes. Zur gleichmäßigen Druckverteilung können Silicongummikissen wie vorher zwischen den Platten 58 und den Preßplatten 62 Verwendung finden, sind aber nicht erforderlich.In this case, the laminate press 58 can be of simpler construction since no water cooling is required. Such a press is shown in FIG. 11 shown. There is also no need to use a mold here. Instead, completely smooth metal plates 60 serve to achieve the flat and smooth outer surfaces of the finished product. For even pressure distribution, silicone rubber pads can be used between the plates 58 and the pressure plates 62 as before, but are not required.

Zum Verschweißen werden die Preßplatten 62 auf eine Temperatur von etwa 160 bis 180° C erhitzt, und der Stapel wird etwa 15 bis 20 Minuten lang unter Hitze und Druck gehalten. Da die Schichten 12" noch nicht gebohrt sind, ist die Stärke des Drucks weit weniger kritisch als bei der ersten Ausführungsform. Ein Druck von 10 kg/cm2 führt im allgemeinen zu einer guten Schichtplatte, aber bei anderen Stoffen und Dicken können auch andere Drücke angewandt werden.For welding, the pressure plates 62 are heated to a temperature of about 160 to 180 ° C. and the stack is kept under heat and pressure for about 15 to 20 minutes. Since the layers 12 " have not yet been drilled, the strength of the pressure is far less critical than in the first embodiment. A pressure of 10 kg / cm 2 generally results in a good laminate, but other pressures can also be used for other materials and thicknesses will.

Nach dem Verschweißen kann die Schichtplatte wieder betrachtet werden, um Schweißfehler festzustellen. Wie vorher erscheinen solche Fehler als dunkle Stellen in einem sonst durchscheinenden Stoff. Die Verdrahtungen 14" an der Ober- und Unterseite sind in die Platte eingebettet worden und somit vollständig plan mit der Oberfläche. Wenn eine Platte fehlerfrei ist, so werden enge Löcher 18" durch sämtliche Anschlußstellen 20" hindurchgebohrt oder gestanzt. Wenn in verschiedenen Ebenen liegende Adern miteinander verbunden werden sollen, so treffen die betreffenden Löcher 18" Anschlußstellen 20" in verschiedener Höhe. Die Schichtplatte wird dann verkupfert, wobei sich metallisches Kupfer 52' auf allen Oberflächen niederschlägt. Nach der galvanischen Verstärkung des Kupferniederschlags sind auch die eingebetteten Verbindungen auf den Außenflächen mit Kupfer überzogen. Sie können durch chemische oder mechanische Mittel freigelegt werden, oder es kann auch ein identisches Verdrahtungsschema aufgedruckt und das überflüssige Kupfer weggeätzt werden.After welding, the laminated panel can be viewed again, to detect welding defects. As before, such errors appear as dark spots in an otherwise translucent fabric. The wirings 14 "on the top and bottom are embedded in the plate and are therefore completely flat with the surface. If a board is free from defects, there will be narrow holes 18 "through all of the pads 20 "drilled or punched through. If cores lying on different levels with each other are to be connected, the holes in question meet 18 "connection points 20 "at different heights. The layered plate is then copper-plated, whereby metallic Copper 52 'deposits on all surfaces. After galvanic reinforcement of the copper precipitate are also the embedded compounds on the outer surfaces covered with copper. They can be exposed by chemical or mechanical means or an identical wiring diagram can be printed and the unnecessary copper can be etched away.

F i g. 12 zeigt im Querschnitt eine Schichtplatte mit durchgehend verkupferten Löchern und einer nachträglichen Verstärkung der Verdrahtungsschemen auf den Außenflächen. Die Schichtplatte 110 besteht abwechselnd aus beiderseitig verkupferten Schichten 112, die also auf beiden Flächen Verdrahtungsschemen 114 tragen, und nicht verkupferten Zwischenschichten 116. Die geätzten Verdrahtungen 114 auf den Außenflächen der äußersten Schichten 112, sind, wie erwähnt, in die Oberfläche eingebettet. Die geätzten Verdrahtungen 114 auf den Innenflächen sind dagegen in die angrenzenden Flächen der Zwischenschichten 116 eingebettet, weil nicht oder nur teilweise ausgehärtetes hitzehärtbares Material verwendet wurde. Die Schichtplatte 110 ist also kompakt und fest zusammenhängend ohne Taschen oder Hohlräume. Die nach dem Verschweißen angebrachten Löcher 118 gehen durch die Anschlußstellen 120 der einzelnen Verdrahtungspläne 114 hindurch und verbinden diese mittels der Kupferschichten 122. Die Art der intermetallischen Verbindung zwischen den Anschlußstellen 120, dem chemisch niedergeschlagenen Kupfer und dem galvanisch niedergeschlagenen Kupfer ist nicht genau bekannt, aber ein Mikrobild eines Schnittes mit 1000facher Vergrößerung hat einen sehr homogenen Querschnitt gezeigt. Es kann also zuverlässig angenommen werden, daß die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußstellen 120 und dem Kupferüberzug 122 gut ist.F i g. 12 shows a cross-section of a layered plate with copper-plated holes throughout and a subsequent reinforcement of the wiring schemes on the outer surfaces. The layer plate 110 consists alternately of bilaterally copper-plated layers 112, which therefore have wiring schemes 114 on both surfaces, and non-copper-plated intermediate layers 116. The etched wirings 114 on the outer surfaces of the outermost layers 112 are, as mentioned, embedded in the surface. The etched wirings 114 on the inner surfaces, on the other hand, are embedded in the adjoining surfaces of the intermediate layers 116 because not or only partially cured thermosetting material was used. The layer plate 110 is therefore compact and firmly coherent without pockets or cavities. The holes 118 made after welding go through the connection points 120 of the individual wiring plans 114 and connect them by means of the copper layers 122. The type of intermetallic connection between the connection points 120, the chemically deposited copper and the electrodeposited copper is not exactly known, but a micrograph of a section magnified 1000 times has shown a very homogeneous cross-section. It can therefore be reliably assumed that the electrical connection between the connection points 120 and the copper plating 122 is good.

Es hat sich als vorteilhaft erwiesen, nicht das gesamte Kupfer von den Außenflächen abzusanden, abzuschleifen oder abzuätzen, sondern ein mit dem ursprünglich aufgebrachten Verdrahtungsschema identisches Schema aufzuätzen. Um die Verkupferung in den Löchern 118 und die Oberflächenverdrahtung 114 zu schützen, werden vorzugsweise die zu ätzenden Stellen zunächst photographisch bedeckt und dann das Verdrahtungsmuster vergoldet. Anschließend kann ein Ätzmittel zur Entfernung des überschüssigen Kupfers verwendet werden. Die fertige Schichtplatte 110 nach F i g. 12 besitzt ein in die Oberfläche eingebettetes Verdrahtungsmuster 114 mit darüber befindlichen Kupferteilen 122, die über die Oberfläche herausstehen.It has been found beneficial not to take all of the copper off sanding, sanding or etching the outer surfaces, but one with the original applied wiring diagram to etch the identical diagram. About the copper plating in the holes 118 and to protect the surface wiring 114 are preferred the areas to be etched first photographically covered and then the wiring pattern gold plated. You can then use an etchant to remove the excess copper be used. The finished layer plate 110 according to FIG. 12 owns one in the Surface embedded wiring pattern 114 with copper parts over it 122 protruding from the surface.

Bauelemente oder Bauelementgruppen, die auf Schaltbrettern fertig montiert sind, können in gleicher Weise wie vorher mit dieser Schichtplatte verbunden werden. Die einzelnen Stifte oder Drähte werden von einer der beiden Seiten in die Löcher eingeführt und an die betreffende Anschlußstelle auf der Oberfläche der Schichtplatte angelötet. Als Träger für die Bauelemente können ihrerseits wieder gleichartige Schichtplatten Verwendung finden. Die Verwendung hitzehärtbarer Kunststoffe mit Glasfaser ergibt eine hohe Stabilität und Festigkeit. Auch können sich die einzelnen gedruckten Schaltungen nicht gegeneinander verschieben, so daß keine Ausrichtungsprobleme mehr auftreten können.Components or groups of components finished on switchboards can be connected to this layered panel in the same way as before will. The individual pins or wires go into the from either side Holes introduced and to the relevant connection point on the surface of the laminated board soldered on. The same type of carrier for the components can be used again Find layer boards use. The use of thermosetting plastics with Glass fiber gives high stability and strength. Also the individual can printed circuits do not shift against each other, so that there are no alignment problems more can occur.

Claims

Claims: 1. Method for producing a layered, printed circuit board with holes to form access openings which from one surface of the layered plate through the overlapping foils to Reach through to the individual connection points in order to connect wires in the various To be able to apply layers, by making the holes at least partially attached after the connection of the individual foils with one another will.

2. The method according to claim 1, characterized in that the access openings at those points of the individual foils, which have the connection points of others Foils come to rest while being attached before joining the foils narrower holes (18) continuing the access opening to the opposite surface the layer plate through which the connecting wires can be inserted attached to the connection.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that that the holes are metallized after completion of the layer plate, so that there is an electrical connection along the perforated wall from the connection points results in one or both outer surfaces of the plate.

4. The method according to the claims 1 and 3, characterized in that the access openings after connecting the Foils are passed through the entire layer plate.

5. Procedure after a of the preceding claims, characterized in that the individual Foils by interposing heat-curable adhesive films (22) and applying pressure and heat be connected to each other.

6. The method according to claim 5, characterized in that that the adhesive foils are attached to the foils carrying the wiring, before the access openings are made.

7. The method according to claim 5 or 6, characterized in that the connection is carried out so that at least one rubber-like film (50, 55) is placed on that outer surface of the layered films in which the access openings are attached, such that when used pressure and heat cause the softened rubbery material to flow into the access openings so as to prevent penetration of the thermosetting adhesive into the access openings. B.

Method according to claim 7, characterized in that the rubber-like Fabric is made of silicone rubber.

9. Layered circuit board made by one of the preceding claims, characterized in that the diameter the access openings (16) slightly smaller than that of the connection points (20) is. Publications considered: German utility model No. 1767 072.