DE1142928B

DE1142928B - Process for filling larger depressions in conductor bundles that are to be provided with high-voltage insulation

Info

Publication number: DE1142928B
Application number: DEL38576A
Authority: DE
Inventors: Guenter Berger; Hans-Juergen Hoevelmann; Fritz Schindelmeiser
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1961-03-28
Filing date: 1961-03-28
Publication date: 1963-01-31

Description

Verfahren zum Ausfüllen von größeren Vertiefungen in Leiterbündeln, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen Es ist bekannt, Leiterbündel aus gegeneinander isolierten Einzelleitern, z. B. Röbelstäben, vor dem Aufbringen der eigentlichen Hochspannungsisolierung durch Behandeln mit harzartigen Bindenütteln und durch anschließendes Aushärten zu verfestigen. Die Einzelleiter können entweder durch Verwendung von mit Glasseide umsponnenen bzw. mit * Asbest- oder Lackschichten isolierten Drähten usw. oder durch Einlegen von Isolierstreifen gegeneinander isoliert sein.A method for filling larger recesses in bundles of conductors that are to be provided with high-voltage insulation. B. Röbelstäben to solidify before applying the actual high-voltage insulation by treating with resin-like binding shaking and by subsequent curing. The individual conductors can be either by the use of braided with fiber glass or with * asbestos or lacquer layers insulated wires, etc., or by inserting insulating strip be insulated from each other.

Außerdem ist es aus Sicherheitsgründen üblich, bei Röbelstäben die abgeröbelten Leiter gegen das restliche Leiterbändel durch Dazwischenlegen von Kappen aus Isoliermaterial zusätzlich zu isolieren, da bei Verwendung von blanken Einzelleitern und dazwischengelegten Isolierstreifen an den abgeröbelten Stellen leicht Schlüsse auftreten. Bei Verwendung isolierter Einzelleiter kann die Isolierung an den abgeröbelten Stellen beschädigt werden, wodurch dann ebenfalls Leiterschlüsse auftreten können.In addition, for safety reasons, it is common practice to use the Remove the ladder against the rest of the ladder by placing caps in between To be additionally insulated from insulating material, since bare individual conductors are used and insulating strips put in between at the rubbed-off points easily conclusions appear. When using insulated individual conductors, the insulation can be attached to the stripped Points are damaged, which can then also lead to short circuits.

Für die Kappen hat man ein Schichtmaterial mit einem noch nicht ausgehärteten Bindemittel verwendet.For the caps you have a layer material with a not yet hardened one Binder used.

Wie aus der Fig. 1, die einen Ausschnitt eines Röbelstabes zeigt, entnommen werden kann, entstehen durch das Abröbeln an den Schmalseiten der verröbelten Leiterbündel Vertiefungen. Mit 1 und 2 sind die Zwischenlagen gekennzeichnet, und 3 und 4 stellen Isolierkappen dar.As can be seen from FIG. 1, which shows a section of a Röbelstabes, depressions are created on the narrow sides of the rotated conductor bundle as a result of the rubbing. The intermediate layers are marked with 1 and 2, and 3 and 4 represent insulating caps.

Wird nun zum Verkleben der Leiterbündel ein nicht gefülltes Kunstharz verwendet, so werden diese Vertiefungen zu einem großen Teil mit diesem ausgefüllt. Die Folge davon ist, daß durch den im Vergleich zum Kupfer wesentlich höheren Ausdehnungskoeffizienten der Reinharze - a für Kupfer = etwa 17 - 10 - 6, für Epoxydharz = etwa 60 - 10 - 6 - in den Ausfüllungen Risse entstehen. Die Rißbildung kann man dadurch vermeiden, daß man das Klebeharz mit Quarzmehl, Glimmermehl usw. streckt. Durch Zufügen derartiger Strecknüttel kann man den Ausdehnungskoeffizienten der reinen Harze wesentlich verringern.If a non-filled synthetic resin is now used to glue the conductor bundle, these depressions are largely filled with this. The consequence of this is that the expansion coefficient of pure resins, which is much higher than that of copper - a for copper = about 17-10-6, for epoxy resin = about 60-10-6 - causes cracks in the fillings. The formation of cracks can be avoided by stretching the adhesive resin with quartz powder, mica powder, etc. By adding such stretchers, the expansion coefficient of the pure resins can be reduced significantly.

Wie bereits oben angegeben, werden diese Vertiefungen jedoch nur zu einem großen Teil ausgefüllt. Ein 1001/oiges Ausfüllen ist mit den normalerweise in der Praxis zur Verfügung stehenden Mitteln nicht möglich. Die Isolierkappen werfen sich beim Pressen der Stäbe immer etwas, weil sie verformt werden. Da diese Kappen normalerweise ja nicht überall gepreßt werden, entstehen so Hohlräume. Außerdem ist es nicht möglich, die relativ dickflüssigen, gefüllten Harze blasenfrei aufzubringen. Man hat versucht, vorgefonnte Teile aus einem sehr harzreichen Glasseidenhartgewebe, die die gleiche Form wie die auszufüllenden Hohlräume haben, zu verwenden. Hierfür gilt praktisch dasselbe wie für das Ausfüllen mit reinem Harz; es können sehr leicht Risse entstehen. Erhöht man den Glasseidengehalt oder den Glasseidenanteil so weit, daß man ungefähr den gleichen Ausdehnungskoeffizienten wie vom Kupfer erhält, so lassen sich mit üblichen Mitteln diese Teile nicht mehr hohlraumfrei herstellen.As stated above, however, these indentations are only too to a large extent filled out. A 1001 / o filling out is with the normally in practice not possible. Throw the insulating caps When the bars are pressed, there is always something because they are deformed. Because these caps are usually not pressed everywhere, this creates cavities. aside from that it is not possible to apply the relatively thick, filled resins without bubbles. Attempts have been made to make prefabricated parts from a very resinous fiberglass hard fabric, which have the same shape as the cavities to be filled. Therefor Practically the same applies as for filling with pure resin; it can be very easy Cracks appear. If you increase the glass fiber content or the glass fiber content so far, that one obtains approximately the same coefficient of expansion as that of copper, so these parts can no longer be produced without cavities using conventional means.

Bei Anwendung eines relativ elastischen Harzes muß man einen schlechteren tan ö-Wert: in Kauf nehmen. Außerdem lassen sich die Röbelstäbe mit üblichen Mitteln nicht so genau fertigen, daß die vorgefertigten Stücke immer genau in die Vertiefungen passen. Hierdurch verbleiben Lücken, die mit reinem Harz ausgefüllt werden müssen.If you use a relatively elastic resin you have to use a worse one tan ö value: take it into account. In addition, the Röbel rods can be removed with the usual means do not manufacture so precisely that the prefabricated pieces always exactly in the depressions fit. This leaves gaps that have to be filled with pure resin.

Durch die Erfindung sollen die den bekannten Verfahren anhaftenden Mängel beseitigt und eine vollkommen hohlraumfreie Ausfüllung der beschriebenen Vertiefungen nüt einem elektrisch hochwertigen Isoliermaterial erzielt werden.The invention is intended to adhere to the known processes Defects eliminated and a completely void-free filling of the described Depressions can only be achieved with an electrically high-quality insulating material.

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum hohlraumfreien Ausfüllen der größeren Vertiefungen in verseilten, aus Einzelleitern mit quadratischem oder rechteckigem Profil bestehenden Leiterbündel, insbesondere Röbelstäben, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß vor oder nach dem Einstreichen der Leiterbündel mit einem aushärtbaren Verfestigungsmittel und vor dem Aushärten in einer Presse die Vertiefungen an den Schmalseiten des Leiterbündels mit Streifen oder Platten aus Glimmerpapier oder aus Glasschüppchenpapier überdeckt und durch plastische Verformung des Materials hohlraumfrei ausgefüllt werden.The invention relates to a method for filling in a cavity-free manner of the larger recesses in stranded, single conductors with square or rectangular profile existing conductor bundle, in particular Röbelstäben with a high-voltage insulation should be provided, which is characterized is that before or after Brush the bundle of conductors with a hardenable solidifying agent and, before hardening, the depressions in a press on the narrow sides of the conductor bundle with strips or sheets of mica paper or covered with flaky glass paper and by plastic deformation of the material be filled in without voids.

Zweckmäßig wird nach Einstreichen der ganzen Leiterbündel vorzugsweise mit einem lösungsmittelfreien Epoxydharz, welches mit Glimmer- oder Quarzmehl gefüllt ist, auf die Schmalseiten der Stäbe eine dem auszufüllenden Volumen entsprechende Menge insbesondere niit Epoxydharz imprägniertes trägerfreies Glimmerpapier oder aus kleinen Glasschüppchen bestehendes Glaspapier gelegt. Nach Aufbringen von Trennfolien werden die Stäbe in einer Warmpresse verfestigt.Appropriately, after painting the entire bundle of conductors, is preferred with a solvent-free epoxy resin, which is filled with mica or quartz powder is, on the narrow sides of the rods a corresponding volume to be filled Amount in particular carrier-free mica paper impregnated with epoxy resin or Glass paper made of small flakes of glass is placed. After applying release films the bars are solidified in a hot press.

Zum Ausfüllen der Vertiefungen wird ein Glimmermaterial bzw. Glasschüppchenpapier verwendet, das mit einem noch nicht ausgehärteten Bindemittel imprägniert ist. Das im Glimmerpapier vorhandene Imprägnierharz muß in der Warmpresse weich werden und zusammen mit dem Verfestigungsmittel in der Warinpresse ausgehärtet werden können.A mica material or glass flake paper is used to fill the depressions used, which is impregnated with a not yet hardened binder. That The impregnation resin present in the mica paper must become soft in the hot press and can be hardened together with the hardening agent in the Warin press.

Wenn die Menge an imprägniertem Glimmerpapier richtig bemessen ist, d. h., daß von diesem Material ein leichter überschuß verwendet wird, gelingt es, daß durch das plastische Verformen des Glimmermaterials in den Vertiefungen befindliche Isolierkappen und Isolationszwischenlagen so stark gepreßt werden, daß Hohlräume zwischen den Leitern und den Kappen und in diesen und zwischen den Lagen beseitigt werden. Vorteilhaft ist ein Bindemittel von etwa 40% im Glimmerpapier.If the amount of impregnated mica paper is correct, i. This means that a slight excess of this material is used, the plastic deformation of the mica material results in the insulating caps and insulating intermediate layers in the depressions being pressed so strongly that there are cavities between the conductors and the caps and in these and between the layers be eliminated. A binding agent of around 40% in the mica paper is advantageous.

Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, zum Ausfüllen der Vertiefungen ein mit noch nicht ausgehärtetem Bindemittel imprägniertes Glimmermaterial bzw. Glasschüppchenpapier zu verwenden, wobei als Imprägnier- und Bindemittel härtbare Harze, wie Epoxydharze, sich bewährt haben.It has proven to be useful for filling in the depressions a mica material impregnated with a binder that has not yet hardened or To use flake paper, curable as impregnation and binding agent Resins, such as epoxy resins, have proven their worth.

Die durch die Kantenabrundung der verwendeten Teilleiter auf der Breitseite der Leiterbündel vorhandenen riefenartigen Vertiefungen lassen sich ohne Schwierigkeiten blasenfrei mit gefüllten Kunstharzmassen ausfüllen. Durch das erfindungsgemäß beschriebene Verfahren und die zuletzt angegebene bekannte Maßnahme ist es möglich, die Stäbe so herzustellen, daß später nach Aufbringen der Hauptisolation zwischen den außenliegenden Flächen der Einzelleiter und der Hauptisolation keinerlei Hohlräume vorhanden sind. Voraussetzung hierfür ist natürlich ein hohlraumfreies Aufbringen der Hauptisolation.Due to the rounded edges of the sub-conductors used on the broad side the conductor bundle existing groove-like depressions can be removed without difficulty Fill with synthetic resin compounds without bubbles. By the invention described Method and the last-mentioned known measure, it is possible to use the rods manufacture so that later after applying the main insulation between the outer There are no cavities in the areas of the individual conductors and the main insulation. The prerequisite for this is, of course, that the main insulation must be applied without voids.

Es ist auch möglich, zum Imprägnieren bzw. Verfestigen und Verkleben der Glimmer- oder Glaspapiere thermoplastisch bleibende Materialien, wie Schellack oder Asphaltmassen, gegebenenfalls in Kombination mit härtbaren Harzen., zu verwenden.It is also possible to impregnate or solidify and glue of mica or glass papers, materials that remain thermoplastic, such as shellac or asphalt compounds, optionally in combination with hardenable resins., to be used.

Ein nach der Erfindung isoliertes Leiterbündel, in dem die Hohlräume mit Glimmerpapier5 auf den Schmalseiten des Leiterbündels ausgefüllt sind, ist in Fig. 2 dargestellt worden.A conductor bundle insulated according to the invention, in which the cavities are filled with mica paper5 on the narrow sides of the conductor bundle is in Fig. 2 has been shown.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Process for the cavity-free filling of the larger recesses in stranded conductor bundles consisting of individual conductors with a square or rectangular profile. in particular Röbelstäben, which are to be provided with high-voltage insulation. characterized in that the depressions on the narrow sides of the conductor bundle are covered with strips or plates of mica paper or of flake paper and are filled void-free by plastic deformation of the material before or after the conductor bundle is coated with a hardenable solidifying agent and prior to curing in a press. '7. Method according to Claim], characterized in that a mica material or glass flake paper impregnated with not yet hardened binding agent is used to fill the depressions. 3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that the plastic deformation of the mica material in the recesses insulating caps and insulating layers are pressed so strongly that voids between the conductors and the caps and in these and between the layers are eliminated. 4. The method according to claim 1, characterized in that hardenable resins as impregnating and binding agents. in particular epoxy resins can be used. 5. The method according to claim 1, characterized in that resins or compositions which remain thermoplastic, optionally in combination with curable resins, are used as solidifying, impregnating or adhesive agents.