DE112020006999T5 - testing device - Google Patents

testing device Download PDF

Info

Publication number
DE112020006999T5
DE112020006999T5 DE112020006999.0T DE112020006999T DE112020006999T5 DE 112020006999 T5 DE112020006999 T5 DE 112020006999T5 DE 112020006999 T DE112020006999 T DE 112020006999T DE 112020006999 T5 DE112020006999 T5 DE 112020006999T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
under test
recess
mounting surface
board under
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE112020006999.0T
Other languages
German (de)
Inventor
Naofumi Fukamachi
Syouta Mizokami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Publication of DE112020006999T5 publication Critical patent/DE112020006999T5/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Abstract

Prüfvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist versehen mit einer ersten Grundplatte, einer zweiten Grundplatte, die seitlich der Fläche der geprüften Leiterplatte die geprüfte Leiterplatte umgebend angeordnet ist, einem Bestrahlungselement, das auf der ersten Montagefläche angeordnet ist und Licht einer ersten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, zwei Bestrahlungselementen, die auf der zweiten Grundplatte angeordnet sind und zur Fläche der geprüften Leiterplatte Licht mit unterschiedlichen Farben als die erste Farbe jeweils abstrahlen, einem Lichtprojektor, der ein bestimmtes Musterlicht von der ersten Grundplatte, in einer schrägen Richtung zu der Fläche der geprüften Leiterplatte positioniert ist, zur Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einer ersten Kamera, die in der Nähe der geprüften Leiterplatte ein reflektiertes Musterlicht bündelt, ein Bild ausgibt, auf dem die Fläche der geprüften Leiterplatte gezeigt ist, ein von einem Lot reflektiertes Licht bündelt, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist, und einer zweiten Kamera, die ein von einem Lot reflektiertes Licht bündelt,und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist.

Figure DE112020006999T5_0000
Test apparatus according to an aspect of the present invention is provided with a first base plate, a second base plate which is arranged laterally of the surface of the tested circuit board surrounding the tested circuit board, an irradiation element which is arranged on the first mounting surface and light of a first color on the surface of the circuit board under test, two irradiation elements which are arranged on the second base board and emit to the surface of the circuit board under test light with different colors than the first color, respectively, a light projector that emits a certain pattern light from the first base board, in an oblique direction to the surface of the circuit board under test is positioned, emits to the surface of the circuit board under test, a first camera converging a reflected pattern light in the vicinity of the circuit board under test, outputs an image showing the surface of the circuit board under test, one of a solder re condenses reflected light and outputs an image showing the plumb shape, and a second camera converging a light reflected from a plumb and outputs an image showing the plumb shape.
Figure DE112020006999T5_0000

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Prüfvorrichtung.The present invention relates to an inspection device.

HINTERGRUNDTECHNIKBACKGROUND TECHNOLOGY

Von einer Beleuchtungseinrichtung wird Licht eines Gittermusters auf ein Prüfobjekt abgestrahlt, und das Prüfobjekt wird von einer Bildaufnahmeeinrichtung aufgenommen (z. B. Patentdokumente 1 - 2). Im Detail ist die Beleuchtungseinrichtung schräg über dem Prüfobjekt angebracht. Die Bildaufnahmeeinrichtung, die das Muster des von der Oberfläche dem Prüfobjekt reflektierten Lichts misst, ist über dem Prüfobjekt angebracht. In dieser Ausbildung wird auf einem Bild, das von der Bildaufnahmevorrichtung aufgenommen ist, ein Muster des reflektierten Lichts gezeigt, das mit der Höhe dem Prüfobjekt zusammenhängt. Daher kann die Höhe des auf der Grundplatte montierten Bauteils aus dem Muster analysiert und der Zustand der Lötung des Bauteils geprüft werden.Light of a lattice pattern is irradiated onto an inspection object from an illuminating device, and the inspection object is picked up by an image pickup device (e.g., Patent Documents 1-2). In detail, the lighting device is mounted diagonally above the test object. The image pickup device, which measures the pattern of light reflected from the surface of the test object, is mounted above the test object. In this embodiment, a reflected light pattern associated with the height of the inspection object is shown on an image picked up by the image pickup device. Therefore, the height of the component mounted on the base plate can be analyzed from the sample, and the soldering condition of the component can be checked.

Außerdem wird Licht mit jeweils unterschiedlichen Farben von mehreren Beleuchtungseinrichtungen auf die Oberfläche der Grundplatte, auf der Bauteile montiert sind, abgestrahlt und die Form eines Lotmeniskus an der Wurzel der Bauteile wird aufgenommen (z. B. Patentdokument 3). Im Detail ist die Beleuchtungseinrichtung über der Leiterplattenoberfläche angebracht. Außerdem ist die Bildaufnahmevorrichtung zur Aufnahme eines Lotmeniskus ebenfalls über der Leiterplattenoberfläche angebracht. In einer solchen Ausbildung ist auf einem Bild, das von der Bildaufnahmevorrichtung aufgenommen ist, eine Farbverteilung entsprechend der Form eines Lotmeniskus gezeigt. Durch den Vergleich der erhaltenen Farbverteilung mit der Farbverteilung des Prüfnormals ist es daher möglich, auf Lötfehler zu prüfen.In addition, light each having different colors is irradiated from a plurality of lighting devices onto the surface of the base plate on which components are mounted, and the shape of a solder meniscus at the root of the components is recorded (e.g. Patent Document 3). In detail, the lighting device is mounted above the circuit board surface. In addition, the image pickup device for picking up a solder meniscus is also mounted above the circuit board surface. In such a configuration, a color distribution corresponding to the shape of a plumb meniscus is shown on an image picked up by the image pick-up device. It is therefore possible to check for soldering defects by comparing the color distribution obtained with the color distribution of the test standard.

ERMITTELTE SCHRIFTENDETECTED WRITINGS

PATENTDOKUMENTEPATENT DOCUMENTS

  • Patentdokument 1: JP 5847568 B Patent Document 1: JP 5847568B
  • Patentdokument 2: JP 5948496 B Patent Document 2: JP 5948496B
  • Patentdokument 3: JP 2019-144209 A Patent Document 3: JP 2019-144209 A

ÜBERSICHT DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

ZU LÖSENDE AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT TO BE SOLVED OF THE INVENTION

Bspw. ist es denkbar, die Patentdokumente 1 - 3 zu kombinieren und die Höhe der auf der Leiterplattenoberfläche gelöteten Bauteile und die Form des Lotmeniskus der Bauteile zu analysieren, um den Zustand der Lötung zu prüfen. Hierbei ist bei den in den Patentdokumenten 1 - 2 offenbarten Verfahren ist eine Bildaufnahmevorrichtung über dem Prüfobjekt angeordnet. Daher wird es als schwierig erachtet, eine Beleuchtungseinrichtung zur Abstrahlung einer bestimmten Farbe an einem Ort vorzusehen, an dem die Bildaufnahmevorrichtung angeordnet ist. Daher ist es denkbar, dass bei der Aufnahme des Lotmeniskusteils des Bauteils einige der Farben, die im aufgenommenen Bild gezeigt sind, fehlen. Daher ist es denkbar, dass die Prüfgenauigkeit von Lötfehlern reduziert wird.For example, it is conceivable to combine Patent Documents 1-3 and analyze the height of the components soldered on the board surface and the shape of the solder meniscus of the components to check the soldering condition. Here, in the methods disclosed in Patent Documents 1-2, an image pickup device is disposed above the inspection object. Therefore, it is considered difficult to provide a lighting device for emitting a specific color at a place where the image pickup device is arranged. Therefore, it is conceivable that when capturing the solder meniscus portion of the component, some of the colors shown in the captured image are missing. Therefore, it is conceivable that the inspection accuracy of soldering defects is reduced.

Wenn die Beleuchtungseinrichtung über dem Prüfobjekt angeordnet ist, ist es denkbar, dass der Abstand zwischen der Beleuchtungseinrichtung und dem Prüfobjekt so groß ist, dass die Lichtmenge von Licht jeder Farbe, das das Prüfobjekt von der Beleuchtungseinrichtung erreicht, reduziert wird. Daher ist es denkbar, dass die Beleuchtungseffizienz reduziert wird oder eine ungleichmäßige Beleuchtung des aufgenommenen Bildes auftritt.When the lighting device is arranged above the inspection object, it is conceivable that the distance between the lighting device and the inspection object is so large that the amount of light of each color reaching the inspection object from the lighting equipment is reduced. Therefore, it is conceivable that the lighting efficiency is reduced or uneven lighting of the captured image occurs.

Außerdem ist es denkbar, dass die Größe, die Anzahl oder der Anordnungsort der Bildaufnahmevorrichtung und der Beleuchtungseinrichtung beschränkt sind. Daher ist es denkbar, dass der Freiheitsgrad bei der Konstruktionsänderung der Prüfvorrichtung reduziert wird und die Erweiterbarkeit der Prüfvorrichtung ebenfalls reduziert wird.In addition, it is conceivable that the size, the number or the arrangement location of the image recording device and the lighting device are restricted. Therefore, it is conceivable that the degree of freedom in design change of the test apparatus is reduced, and expandability of the test apparatus is also reduced.

Die vorliegende Erfindung erfolgte in einem Aspekt angesichts eines solchen Sachverhalts und der Zweck liegt darin, eine Technik zur Unterdrückung der Reduzierung der Prüfgenauigkeit bereitzustellen, wenn eine Ausbildung derart vorgenommen wird, dass die Abmessungen von Bauteilen, die auf der Leiterplattenoberfläche gelötet sind, und die Form des Lots gleichzeitig geprüft werden können.The present invention has been made in one aspect in view of such a state of affairs, and the purpose is to provide a technique for suppressing the reduction in inspection accuracy when designing such that the dimensions of components soldered on the circuit board surface and the shape of the lot can be checked simultaneously.

MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABEMEANS OF SOLVING THE TASK

Um die oben genannte Aufgabe zu lösen, nimmt die vorliegende Erfindung die folgende Ausbildung an.In order to achieve the above object, the present invention takes the following constitution.

D. h., eine Prüfvorrichtung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist versehen mit: einer ersten Grundplatte, die derart angeordnet ist, dass eine erste Montagefläche der Fläche einer geprüften Leiterplatte zugewandt ist, wobei die Form der ersten Montagefläche symmetrisch zu einer Mittelachse ist, die orthogonal zu der ersten Montagefläche steht, einer zweiten Grundplatte, die seitlich der Fläche der geprüften Leiterplatte die geprüfte Leiterplatte umgebend angeordnet ist, sich vom Rand der ersten Montagefläche in einer Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche erstreckt, und derart angeordnet ist, dass eine zweite Montagefläche der Fläche der geprüften Leiterplatte zugewandt ist, einem ersten Bestrahlungselement, das auf der ersten Montagefläche angeordnet ist und Licht einer ersten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem zweiten Bestrahlungselement, das in einem Bereich, der näher an der ersten Montagefläche liegt als das Zentrum auf der zweiten Montagefläche, die Fläche der geprüften Leiterplatte umgebend angeordnet ist, und Licht einer zweiten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem dritten Bestrahlungselement, das in einem Bereich, der weiter von der ersten Montagefläche auf der zweiten Montagefläche entfernt ist als ein Ort, in dem das zweite Bestrahlungselement angeordnet ist, die Fläche der geprüften Leiterplatte umgebend angeordnet ist, und Licht einer dritten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem Lichtprojektor, der ein bestimmtes Musterlicht von der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zu der Fläche der geprüften Leiterplatte positioniert ist, zur Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einer ersten Kamera, die in der Nähe der ersten Montagefläche angeordnet ist, die der Fläche der geprüften Leiterplatte gegenüberliegt, so dass ein von dem Lichtprojektor abgestrahltes und in der Nähe der Fläche der geprüften Leiterplatte reflektiertes Musterlicht gebündelt werden kann, und die ein Bild ausgibt, auf dem die Fläche der geprüften Leiterplatte gezeigt ist, wobei die erste Kamera derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist, und einer zweiten Kamera, die in der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zur Fläche der geprüften Leiterplatte positioniert ist, und derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist.That is, a test apparatus according to an aspect of the present invention is provided with: a first base arranged such that a first mounting surface faces the surface of a circuit board under test, the shape of the first mounting surface being symmetrical about a central axis, which is orthogonal to the first mounting surface, a second base plate which is arranged laterally of the surface of the tested circuit board surrounding the tested circuit board, extends from the edge of the first mounting surface in a direction orthogonal to the first mounting surface, and is arranged such that a second mounting surface facing the surface of the circuit board under test, a first irradiation element arranged on the first mounting surface and emitting light of a first color onto the surface of the circuit board under test, a second irradiation element arranged in an area closer to the first mounting surface than the center is located on the second mounting surface, surrounding the surface of the circuit board under test, and radiates light of a second color onto the surface of the circuit board under test, a third irradiating element located in a region further away from the first mounting surface on the second mounting surface as a place where the second irradiation element is arranged, is arranged surrounding the surface of the circuit board under test, and emits light of a third color onto the surface of the circuit board under test, a light projector that emits a certain pattern light from the vicinity of the first mounting surface, which is in an oblique direction to that surface of the circuit board under test is positioned, radiates to the surface of the circuit board under test, a first camera arranged in the vicinity of the first mounting surface, which is opposite to the surface of the circuit board under test, so that a light emitted from the light projector and in the vicinity of the surface of the pattern light reflected from the circuit board under test can be condensed, and which outputs an image showing the surface of the circuit board under test, wherein the first camera is arranged such that light irradiated from the first, the second and the third irradiation elements and from a Reflects solder attached to a component mounted on the surface of the board under test, can be converged and outputs an image showing the solder shape, and a second camera positioned near the first mounting surface located in a oblique direction to the surface of the board under test, and arranged such that d that light emitted from the first, second and third irradiation elements and reflected by a solder attached to a component mounted on the surface of the board under test can be converged and outputs an image showing the solder shape is.

D. h., bei der vorliegenden Erfindung ist das erste Bestrahlungselement auf der ersten Montagefläche und das zweite Bestrahlungselement und das dritte Bestrahlungselement sind auf der zweiten Montagefläche montiert. Die vorliegende Erfindung ermöglicht es auch, den Lichtprojektor und die zweite Kamera in der gleichen Ausrichtung anzuordnen. Die vorliegende Erfindung ermöglicht es auch, die Form der ersten Montagefläche der ersten Grundplatte polygonal zu gestalten und die Anzahl oder den Anordnungsort des Lichtprojektors und der zweiten Kamera beliebig zu ändern.That is, in the present invention, the first radiating element is mounted on the first mounting surface, and the second radiating element and the third radiating element are mounted on the second mounting surface. The present invention also makes it possible to arrange the light projector and the second camera in the same orientation. The present invention also makes it possible to make the shape of the first mounting surface of the first base plate polygonal and to arbitrarily change the number or arrangement location of the light projector and the second camera.

Hierbei umfasst die Fläche der geprüften Leiterplatte die zu prüfende Fläche eines zu prüfenden Objekts.Here, the area of the tested printed circuit board includes the area to be tested of an object to be tested.

Gemäß dieser Ausbildung kann die Lotform eines auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteils auf der Basis der von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bilder geprüft werden, und auch die Höhe des Bauteils von der Fläche der geprüften Leiterplatte kann auf der Basis des Musterlichts, das auf dem von der ersten Kamera ausgegebenen Bild gezeigt ist, geprüft werden. Daher können in dieser Ausbildung die Abmessung eines auf die Leiterplattenoberfläche gelöteten Bauteils und die Form des Lots gleichzeitig geprüft werden.According to this configuration, the solder shape of a component mounted on the surface of the board under test can be checked based on the images output from the first and second cameras, and also the height of the component from the surface of the board under test can be checked based on the pattern light, shown on the image output from the first camera can be checked. Therefore, in this embodiment, the dimension of a component soldered on the circuit board surface and the shape of the solder can be checked at the same time.

Gemäß dieser Ausbildung ist die zweite Kamera in einer schrägen Richtung in Bezug auf die Fläche der geprüften Leiterplatte angeordnet. Auch wenn das zu prüfende Objekt mit einem Beschichtungsmaterial bedeckt ist und die Menge von Licht, das von einem Lot, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, reflektiert wird und eine Sammellinse der ersten Kamera erreicht, reduziert wird, kann daher Licht, das von einem Lot, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, reflektiert wird, von der zweiten Kamera gebündelt werden. Daher kann die zweite Kamera ein Bild ausgeben, auf dem die Lotform gezeigt ist, so dass eine Prüfung möglich ist.According to this configuration, the second camera is arranged in an oblique direction with respect to the surface of the board under test. Even when the object to be inspected is covered with a coating material, and the amount of light reflected by a solder attached to a component mounted on the surface of the inspected circuit board and reaching a converging lens of the first camera can be reduced therefore, light reflected from a solder attached to a component mounted on the surface of the board under test can be condensed by the second camera. Therefore, the second camera can output an image showing the solder shape, so inspection is possible.

Außerdem sind gemäß dieser Ausbildung nicht alle des ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements auf der ersten Grundplatte montiert, die der geprüften Leiterplatte gegenüberliegt, und das zweite und das dritte Bestrahlungselement sind auf der zweiten Grundplatte montiert, die seitliche der geprüften Leiterplatte vorgesehen ist. Im Vergleich zu dem Fall, in dem das erste, das zweite und das dritte Bestrahlungselement alles auf der ersten Grundplatte montiert sind, wird daher die Reduzierung der Lichtmenge von Licht, das von den obigen Bestrahlungselementen abgestrahlt wird und die Fläche der geprüften Leiterplatte erreicht, unterdrückt. Daher wird eine Reduzierung der Beleuchtungseffizienz oder eine ungleichmäßige Beleuchtung im aufgenommenen Bild unterdrückt.In addition, according to this configuration, not all of the first, second, and third irradiating elements are mounted on the first base that faces the circuit board under test, and the second and third irradiation elements are mounted on the second base that is provided on the side of the circuit board under test. Therefore, compared to the case where the first, second and third irradiation elements are all mounted on the first base plate, the reduction in the amount of light emitted from the above irradiation elements and reaching the surface of the circuit board under test is suppressed . Therefore, reduction in lighting efficiency or uneven lighting in the captured image is suppressed.

Auch wenn der Montagebereich auf der ersten Grundplatte beschränkt ist, so dass die erste Kamera in der Nähe der ersten Grundplatte angeordnet werden kann, kann jedes des ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements unter Verwendung der zweiten Grundplatte in dieser Ausbildung montiert werden. Wenn die von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bilder eine Verteilung der Farben entsprechend der Form eines Lots zeigen, das auf dem Bauteil angebracht ist, wird daher unterdrückt, dass einige Farben fehlen. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit der Lotform unterdrückt.Although the mounting area on the first base is limited so that the first camera can be placed near the first base, each of the first, second and third irradiating elements can be mounted using the second base in this embodiment. If the images output from the first and second cameras show a distribution of colors according to the shape of a solder attached to the component, then therefore suppresses that some colors are missing. Therefore, the reduction in inspection accuracy of the solder shape is suppressed.

Wenn die Form der ersten Grundplatte polygonal ist, wird gemäß dieser Ausbildung die Anzahl der zweiten Grundplatten abhängig von der Anzahl des Randes der ersten Grundplatte erhöht. Daher kann die Größe des ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements unter Verwendung der zweiten Grundplatte je nach Prüfung geändert werden. Eine solche Ausbildung verbessert den Freiheitsgrad bei der Konstruktionsänderung und erhöht die Erweiterbarkeit der Vorrichtung. So kann die Ausbildung ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden. Außerdem kann gemäß einer solchen Ausbildung die Anzahl oder der Anordnungsort des Lichtprojektors und der zweiten Kamera beliebig geändert werden. Unter diesem Gesichtspunkt kann gesagt werden, dass der Freiheitsgrad bei der Konstruktionsänderung verbessert und die Erweiterbarkeit der Vorrichtung erhöht werden kann. So kann die Ausbildung auch unter diesem Gesichtspunkt ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden.According to this embodiment, when the shape of the first base plate is polygonal, the number of the second base plates is increased depending on the number of the edge of the first base plate. Therefore, the size of the first, second and third irradiation elements using the second base plate can be changed depending on the test. Such an arrangement improves the degree of freedom in design change and increases the expandability of the device. In this way, the training can easily be adapted to various examinations. In addition, according to such an arrangement, the number or arrangement location of the light projector and the second camera can be arbitrarily changed. From this point of view, it can be said that the degree of freedom in design change can be improved and the expandability of the device can be increased. From this point of view, the training can easily be adapted to various examinations.

In der Prüfvorrichtung gemäß dem einen Aspekt ist ein Diffusionselement weiter vorgesehen, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement jeweils abgestrahltes Licht diffundiert, wobei das Diffusionselement derart vorgesehen sein, dass dieses eine gerade Linie, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und eine gerade Linie, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, nicht überlappt.In the inspection apparatus according to the one aspect, a diffusing member is further provided which diffuses light emitted from each of the first, second and third irradiation elements, the diffusing member being provided so as to form a straight line connecting the light projector and the surface of the inspected PCB connects, and a straight line connecting the first camera and the surface of the PCB under test does not overlap.

Gemäß dieser Ausbildung wird durch Vorsehen des Diffusionselements unterdrückt, dass vom ersten, vom zweiten und vom dritten Bestrahlungselement abgestrahltes Licht jeweils direkt auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abgestrahlt wird. Daher wird unterdrückt, dass die von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bilder, auf denen die Lotform gezeigt ist, durch das direkt abgestrahlte Licht unklar sind. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern unterdrückt.According to this configuration, by providing the diffusing element, light radiated from the first, second, and third radiating elements is suppressed from being directly radiated onto the surface of the tested circuit board, respectively. Therefore, the images output from the first and second cameras showing the plumb shape are suppressed from being unclear by the directly radiated light. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is suppressed.

Gemäß dieser Ausbildung ist das Diffusionselement derart vorgesehen, dass dieses eine gerade Linie, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und eine gerade Linie, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, nicht überlappt. Daher wird das vom Lichtprojektor abgestrahlte und von der geprüften Leiterplatte reflektierte Musterlicht auf die Sammellinse der ersten Kamera gebündelt, ohne durch das Diffusionselement zu gehen. Daher ist das Lichtmuster klar, das auf dem von der ersten Kamera ausgegebenen Bild gezeigt ist. Durch das Vorsehen des Diffusionselements wird daher unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe des Bauteils von der Fläche der geprüften Leiterplatte reduziert wird.According to this configuration, the diffusing member is provided so as not to overlap a straight line connecting the light projector and the surface of the board under test and a straight line connecting the first camera and the surface of the board under test. Therefore, the pattern light emitted from the light projector and reflected by the circuit board under test is converged onto the converging lens of the first camera without passing through the diffusing member. Therefore, the light pattern shown on the image output by the first camera is clear. Therefore, the provision of the diffusion member suppresses that the inspection accuracy of the height of the component from the surface of the board under inspection is reduced.

In der Prüfvorrichtung gemäß dem einem Aspekt ist das Diffusionselement eine kuppelförmige Diffusionsplatte, die die Fläche der geprüften Leiterplatte abdeckend vorgesehen ist, und die Diffusionsplatte kann ein Loch aufweisen, das einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, entlang den jeweiligen geraden Linien jeweils durchdringt.In the test apparatus according to the one aspect, the diffusing member is a dome-shaped diffusing plate provided covering the surface of the circuit board under test, and the diffusing plate may have a hole forming a part overlapping a straight line connecting the light projector and the surface of the board under test circuit board connects, and a part overlapping a straight line connecting the first camera and the surface of the circuit board under inspection along the respective straight lines respectively penetrates.

Gemäß dieser Ausbildung wird durch Vorsehen der kuppelförmigen Diffusionsplatte ohne weiteres unterdrückt, dass vom ersten, vom zweiten und vom dritten Bestrahlungselement abgestrahltes Licht jeweils direkt auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abgestrahlt wird. Daher wird unterdrückt, dass die von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bilder durch das direkt abgestrahlte Licht unklar sind. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern unterdrückt.According to this configuration, by providing the dome-shaped diffusion plate, light emitted from the first, second, and third irradiation elements is easily suppressed from being directly irradiated onto the surface of the circuit board under test, respectively. Therefore, the images output from the first and second cameras are suppressed from being unclear by the directly radiated light. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is suppressed.

Gemäß dieser Ausbildung ist die Diffusionsplatte derart angeordnet, dass diese eine gerade Linie, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und eine gerade Linie, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, nicht überlappt. Daher wird das vom Lichtprojektor abgestrahlte und von der geprüften Leiterplatte reflektierte Musterlicht auf die Sammellinse der ersten Kamera gebündelt, ohne durch das Diffusionselement zu gehen. Daher ist das Lichtmuster klar, das auf dem von der ersten Kamera ausgegebenen Bild gezeigt ist. Durch das Vorsehen der kuppelförmigen Diffusionsplatte wird daher unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe des Bauteils von der Fläche der geprüften Leiterplatte reduziert wird.According to this configuration, the diffusion plate is arranged so as not to overlap a straight line connecting the light projector and the surface of the board under test and a straight line connecting the first camera and the surface of the board under test. Therefore, the pattern light emitted from the light projector and reflected by the circuit board under test is converged onto the converging lens of the first camera without passing through the diffusing member. Therefore, the light pattern shown on the image output by the first camera is clear. Therefore, the provision of the dome-shaped diffusion plate suppresses that the inspection accuracy of the height of the component from the surface of the circuit board under inspection is reduced.

In der Prüfvorrichtung nach dem einen Aspekt können ein erstes Trennelement, das den angeordneten Teil des ersten Bestrahlungselements und und den Raum in einer Richtung orthogonal zur Bestrahlungsrichtung des ersten Bestrahlungselements trennt, und ein zweites Trennelement, das den angeordneten Teil des zweiten Bestrahlungselements und den angeordneten Teil des dritten Bestrahlungselements trennt, weiter vorgesehen sein.In the inspection apparatus according to the one aspect, a first partition member separating the arranged part of the first irradiation element and the space in a direction orthogonal to the irradiation direction of the first irradiation element, and a second partition member separating the arranged part of the second irradiation element and the arranged part of the third irradiation element separates.

Gemäß dieser Ausbildung wird unterdrückt, dass das von einem des ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements abgestrahlte Licht nicht mit von dem anderen der ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements abgestrahltem Licht vermischt wird. Daher wird unterdrückt, dass die von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bilder unklar sind. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern unterdrückt.According to this configuration, the light irradiated from one of the first, second and third irradiation elements is suppressed from interfering with the other of the first, second and the light radiated from the third radiating element is mixed. Therefore, the images output from the first and second cameras are suppressed from being unclear. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is suppressed.

Bei der Prüfvorrichtung nach dem einen Aspekt ist die Form der ersten Montagefläche der ersten Grundplatte achteckig, die zweite Grundplatte erstreckt sich von den acht Seiten des Randes der ersten Montagefläche in der Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche, die erste Grundplatte weist eine erste Ausnehmung auf, die in der Mitte von jeder der vier Seiten vorgesehen ist, die in jeder zweiten Seite der acht Seiten in der Umfangsrichtung positioniert sind, die zweite Grundplatte weist in einem zur ersten Ausnehmung benachbarten Teil eine zweite Ausnehmung auf, die in die erste Ausnehmung münden kann, und in einem ersten Loch, das durch die erste und die zweite Ausnehmung gebildet wird, können der Lichtprojektor und die zweite Kamera angeordnet sein.In the test apparatus according to one aspect, the shape of the first mounting surface of the first base is octagonal, the second base extends from the eight sides of the edge of the first mounting surface in the direction orthogonal to the first mounting surface, the first base has a first recess which is provided at the center of each of the four sides positioned in every other side of the eight sides in the circumferential direction, the second base plate has, in a part adjacent to the first recess, a second recess which can open into the first recess, and The light projector and the second camera can be arranged in a first hole, which is formed by the first and the second recess.

Gemäß dieser Ausbildung können vier Lichtprojektoren angebracht werden. Aufgrund der großen Anzahl der Lichtprojektoren wird daher unterdrückt, dass Schatten im von der ersten Kamera ausgegebenen Bild gezeigt werden. Daher wird unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe des Bauteils von der Fläche der geprüften Leiterplatte reduziert wird.According to this configuration, four light projectors can be attached. Therefore, due to the large number of light projectors, shadows are suppressed from being shown in the image output from the first camera. Therefore, it is suppressed that the inspection accuracy of the height of the component from the area of the board under inspection is reduced.

Gemäß dieser Ausbildung können ferner der Lichtprojektor und die zweite Kamera im ersten Loch angeordnet werden. Mit anderen Worten: Die Fläche, in der die erste Grundplatte ausgeschnitten ist, wird reduziert im Vergleich zum Fall, in dem der Lichtprojektor und die zweite Kamera in separaten Löchern angeordnet sind. Daher wird die Steifigkeit der ersten Grundplatte verbessert. Außerdem wird der Lichtaustritt nach außen durch die Ausnehmung der ersten Grundplatte unterdrückt. Außerdem wird die Fläche reduziert, in der die kuppelförmige Diffusionsplatte abgeschnitten ist. Daher wird unterdrückt, dass im von der ersten und der zweiten Kamera ausgegebenen Bild Schatten gezeigt werden, die der Ausnehmung entsprechen. Daher wird der Verlust von Informationen der auf die Prüffläche der Leiterlatte abgestrahlten Farben des ersten, des zweiten und des dritten Bestrahlungselements verkleinert, was zu einer verbesserten Prüfleistung führt.Furthermore, according to this configuration, the light projector and the second camera can be arranged in the first hole. In other words, the area where the first base plate is cut out is reduced compared to the case where the light projector and the second camera are arranged in separate holes. Therefore, the rigidity of the first base plate is improved. In addition, the escape of light to the outside through the recess of the first base plate is suppressed. In addition, the area where the dome-shaped diffusion plate is cut off is reduced. Therefore, shadows corresponding to the recess are suppressed from being shown in the image output from the first and second cameras. Therefore, loss of information of the colors of the first, second and third irradiating elements irradiated on the test surface of the circuit board is reduced, resulting in improved test performance.

Bei der Prüfvorrichtung nach dem einen Aspekt weist die erste Grundplatte eine dritte Ausnehmung auf, die in der Mitte jeder der vier Seiten der acht Seiten vorgesehen ist, auf denen die erste Ausnehmung nicht vorgesehen ist, die zweite Grundplatte weist eine vierte Ausnehmung in der Mitte jeder der vier Seiten auf, die parallel und benachbart zu den acht Seiten der ersten Grundplatte liegen, und auf denen die zweite Ausnehmung nicht vorgesehen ist, wobei die dritte Ausnehmung derart vorgesehen ist, dass durch Drehen der ersten Grundplatte um die Mittelachse orthogonal zur ersten Montagefläche ein drittes Loch gebildet wird, das in die zweite Ausnehmung mündet, und in dem die zweite Kamera angeordnet sein kann, und die vierte Ausnehmung derart vorgesehen sein kann, dass durch das Drehen der ersten Grundplatte ein viertes Loch gebildet wird, das in die erste Ausnehmung mündet, und in dem der Lichtprojektor angeordnet sein kann.In the test apparatus of the one aspect, the first base has a third recess provided in the center of each of four sides of the eight sides on which the first recess is not provided, the second base has a fourth recess in the center of each of four sides which are parallel and adjacent to the eight sides of the first base and on which the second recess is not provided, the third recess being provided such that by rotating the first base about the central axis orthogonal to the first mounting surface third hole is formed which opens into the second recess and in which the second camera can be arranged, and the fourth recess can be provided such that rotating the first base plate forms a fourth hole which opens into the first recess , and in which the light projector can be arranged.

Gemäß dieser Ausbildung kann durch Drehen der ersten Grundplatte um die Mittelachse orthogonal zur ersten Montagefläche der Lichtprojektor im vierten Loch und die zweite Kamera im dritten Loch jeweils vorgesehen werden. D. h., der Lichtprojektor und die zweite Kamera können an verschiedenen, voneinander getrennten Orten angebracht werden. Daher wird z. B. bei der Anbringung von zwei Lichtprojektoren unterdrückt, dass in dem von der zweiten Kamera ausgegebenen Bild Schatten gezeigt werden. Daher wird unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Lotform des auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteils reduziert wird. Auch wenn vier Lichtprojektoren angebracht sind, oder auch wenn zwei Lichtprojektoren angebracht sind, kann die erste Grundplatte durch Drehen um die Mittelachse orthogonal zur ersten Montagefläche in den beiden Fällen gemeinsam verwendet werden. Eine solche Ausbildung ist ablenkungsfähig und praktisch.According to this configuration, by rotating the first base plate around the central axis orthogonal to the first mounting surface, the light projector can be provided in the fourth hole and the second camera can be provided in the third hole, respectively. That is, the light projector and the second camera can be installed in different, separate locations. Therefore, e.g. B. suppressed when attaching two light projectors that are shown in the image output by the second camera shadows. Therefore, it is suppressed that the inspection accuracy of the solder shape of the component mounted on the surface of the board under inspection is reduced. Even when four light projectors are attached, or even when two light projectors are attached, the first base plate can be used in common in the two cases by rotating around the central axis orthogonal to the first mounting surface. Such training is distractible and practical.

EFFEKTE DER ERFINDUNGEFFECTS OF THE INVENTION

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Technik zur Unterdrückung der Reduzierung der Prüfgenauigkeit bereitzustellen, wenn eine Ausbildung derart vorgenommen wird, dass die Abmessungen von Bauteilen, die auf der Leiterplattenoberfläche gelötet sind, und die Form des Lots gleichzeitig geprüft werden können.According to the present invention, it is possible to provide a technique for suppressing the reduction in inspection accuracy when it is designed so that the dimensions of components soldered on the circuit board surface and the shape of the solder can be inspected at the same time.

Figurenlistecharacter list

  • 1 zeigt die Übersicht einer Prüfvorrichtung gemäß einer Ausführungsform. 1 shows the overview of a test device according to an embodiment.
  • 2 zeigt ein Beispiel für die Schnittansicht der Prüfvorrichtung. 2 shows an example of the sectional view of the inspection device.
  • 3 zeigt die Übersicht der Prüfvorrichtung gemäß einem abgewandelten Beispiel. 3 shows the overview of the test device according to a modified example.

AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNGEMBODIMENTS OF THE INVENTION

Die Ausführungsform gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung (im Folgenden auch als „vorliegende Ausführungsform“ bezeichnet) wird anhand der Zeichnungen erläutert. Die im Folgenden erläuterte Ausführungsform dient jedoch lediglich zur Darstellung eines Beispiels der vorliegenden Erfindung in allen Hinsichten. Es versteht sich von selbst, dass verschiedene Verbesserungen und Modifikationen möglich sind, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. D. h., bei der Ausführung der vorliegenden Erfindung können konkrete für die Ausführungsform geeignete Ausbildungen den Umständen entsprechend aufgenommen werden.The embodiment according to one aspect of the present invention (hereinafter also referred to as “the present embodiment”) will be explained with reference to the drawings. However, the embodiment explained below is only intended to illustrate an example of the present invention tion in all respects. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, concrete configurations suitable for the embodiment can be adopted according to the circumstances.

§1 Ausbildungsbeispiel§1 training example

[Hardwarekonfiguration] 1 zeigt die Übersicht einer Prüfvorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform. 2 zeigt ferner ein Beispiel für die Schnittansicht. Die Prüfvorrichtung 100 strahlt rotes, blaues und grünes Licht auf ein auf der Fläche der geprüften Leiterplatte 4 gelötetes Bauteil ab. Das am Lotmeniskus an der Wurzel des Bauteils reflektierte Licht wird gebündelt, wodurch ein Bild des Lotmeniskus erhalten wird, und der Zustand der Lötung geprüft wird. Die Prüfung 100 strahlt ferner Licht mit einem Streifenmuster aus dem Projektor 7 in Richtung der Oberfläche der geprüften Leiterplatte 4 einschließlich des Bauteils ab. Durch Bündeln des reflektierten Lichts auf der Oberfläche der geprüften Leiterplatte 4 kann ein Muster des reflektierten Lichts in Bezug auf die Höhe des Bauteils erhalten werden. Die Höhe des Bauteils wird dann durch Analyse des erhaltenen Musters des reflektierten Lichts geprüft. Es wird angenommen, dass in der folgenden Erläuterung die vertikale und die horizontale Richtung die Richtungen in 2 darstellen.[hardware configuration] 1 shows the overview of a test device 100 according to an embodiment. 2 also shows an example of the sectional view. The inspection apparatus 100 emits red, blue, and green lights onto a component soldered on the surface of the circuit board 4 under inspection. The light reflected from the solder meniscus at the root of the component is converged, obtaining an image of the solder meniscus, and the condition of the soldering is checked. The test 100 further emits light with a stripe pattern from the projector 7 toward the surface of the tested circuit board 4 including the component. By condensing the reflected light on the surface of the circuit board 4 under test, a pattern of the reflected light with respect to the height of the component can be obtained. The height of the component is then checked by analyzing the pattern of reflected light obtained. In the following explanation, it is assumed that the vertical and horizontal directions are the directions in 2 represent.

Im Einzelnen ist die Prüfvorrichtung 100 mit einer Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 und einer Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 versehen. Die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 weist eine achteckige Form auf, die symmetrisch zu einer zu sich selbst orthogonale Mittelachse ist. Die Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 ist ferner derart angeordnet, dass die Montagefläche in einer Richtung orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 von jeder der acht Seiten der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 liegt. In einem von der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 und der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 umschlossenen Innenraum wird die geprüfte Leiterplatte 4 als Prüfobjekt angeordnet (2). In der folgenden Erläuterung wird die Fläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1, die im Innenraum freiliegt, als Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 bezeichnet. In gleicher Weise wird die Fläche der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2, die im Innenraum freiliegt, als Montagefläche der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 bezeichnet. Auf der Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 sind ferner gelötete Bauteile angebracht. Die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ist ein Beispiel für die „erste Grundplatte“ der vorliegenden Erfindung. Die Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 ist ein Beispiel für die „zweite Grundplatte“ der vorliegenden Erfindung.More specifically, the test apparatus 100 is provided with an imaging main base 1 and an illumination LED base 2 . The imaging main base 1 has an octagonal shape symmetrical about a central axis orthogonal to itself. The illumination LED base board 2 is further arranged such that the mounting surface is in a direction orthogonal to the mounting surface of the imaging main base 1 from each of the eight sides of the imaging main base 1 . In an inner space enclosed by the imaging main base 1 and the illumination LED base 2, the tested circuit board 4 as a test object is placed ( 2 ). In the following explanation, the surface of the imaging main base 1 that is exposed inside is referred to as the mounting surface of the imaging main base 1 . Likewise, the surface of the lighting LED base board 2 that is exposed inside is referred to as the mounting surface of the lighting LED base board 2 . On the mounting surface of the printed circuit board 4 under test, soldered components are also attached. The imaging main base 1 is an example of the “first base” of the present invention. The illumination LED base 2 is an example of the “second base” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit LEDs 3A versehen. Die LEDs 3A sind auf der Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 vorgesehen, wie in 2 gezeigt. Die LEDs 3A strahlen rotes Licht in Richtung der geprüften Leiterplatte 4 ab. Die LED 3A ist ein Beispiel für das „erste Bestrahlungselement“ der vorliegenden Erfindung. Die rote Farbe ist ferner ein Beispiel für die „erste Farbe“ der vorliegenden Erfindung.The test apparatus 100 is further provided with LEDs 3A. The LEDs 3A are provided on the mounting surface of the imaging main base 1 as shown in FIG 2 shown. The LEDs 3A emit red light toward the circuit board 4 under test. The LED 3A is an example of the “first irradiation element” of the present invention. The red color is also an example of the “first color” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit LEDs 3B versehen. Die LEDs 3B sind auf der Montagefläche der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 und im oberen Teil des Innenraums vorgesehen, wie in 2 dargestellt. Die LEDs 3B strahlen grünes Licht in Richtung der geprüften Leiterplatte 4 ab. Die LED 3B ist ein Beispiel für das „zweite Bestrahlungselement“ der vorliegenden Erfindung. Die grüne Farbe ist ferner ein Beispiel für die „zweite Farbe“ der vorliegenden Erfindung.The test apparatus 100 is further provided with LEDs 3B. The LEDs 3B are provided on the mounting surface of the lighting LED base board 2 and in the upper part of the interior as shown in FIG 2 shown. The LEDs 3B emit green light toward the circuit board 4 under test. The LED 3B is an example of the “second irradiation element” of the present invention. The green color is also an example of the “second color” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit LEDs 3C versehe Die LEDs 3C sind auf der Montagefläche der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 und im unteren Teil des Innenraums vorgesehen, wie in 2 dargestellt. Die LEDs 3C strahlen blaues Licht in Richtung der geprüften Leiterplatte 4 ab. Die LED 3C ist ein Beispiel für das „dritte Bestrahlungselement“ der vorliegenden Erfindung. Die blaue Farbe ist ferner ein Beispiel für die „dritte Farbe“ der vorliegenden Erfindung.The test apparatus 100 is further provided with LEDs 3C. The LEDs 3C are provided on the mounting surface of the lighting LED base board 2 and in the lower part of the interior as shown in FIG 2 shown. The LEDs 3C emit blue light toward the circuit board 4 under test. The LED 3C is an example of the “third irradiation element” of the present invention. The blue color is also an example of the “third color” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit Trennplatten 13A und 10B versehen. Die Trennplatte 13A ist orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 derart vorgesehen, dass ein Ort umgeben ist, an dem die LEDs 3A auf der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 montiert sind. Die Trennplatte 13B ist ferner orthogonal zur Montagefläche der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 derart vorgesehen, dass Orte, an denen die LEDs 3B und LEDs 3C jeweils montiert sind, getrennt werden. Durch diese Trennplatten 13A, 10B wird unterdrückt, dass von einem der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahltes Licht mit von dem anderen der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahltem Licht gemischt wird. Die Trennplatte 13A ist ein Beispiel für das „erste Trennelement“ der vorliegenden Erfindung. Die Trennplatte 13B ist ein Beispiel für das „zweite Trennelement“ der vorliegenden Erfindung.The test apparatus 100 is further provided with partition plates 13A and 10B. The partition plate 13A is provided orthogonally to the mounting surface of the image pickup main base 1 such that a place where the LEDs 3A are mounted on the image pickup main base 1 is surrounded. The partition plate 13B is further provided orthogonally to the mounting surface of the illumination LED base plate 2 such that places where the LEDs 3B and LEDs 3C are respectively mounted are separated. These partition plates 13A, 10B suppress light emitted from one of the LEDs 3A, 3B, 3C from being mixed with light emitted from the other of the LEDs 3A, 3B, 3C. The partition plate 13A is an example of the “first partition member” of the present invention. The partition plate 13B is an example of the “second partition member” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit einer Diffusionsplatte 5 versehen. Die Diffusionsplatte 5 ist, wie in 2 dargestellt, kuppelförmig und derart angeordnet, dass diese die geprüfte Leiterplatte 4 abdeckt. Die Diffusionsplatte 5 diffundiert Licht, das von der LED 3A, 3B und 3C jeweils abgestrahlt wird. Daher erreicht Licht, das von der LED 3A, 3B, 3C abgestrahlt wird, die geprüfte Leiterplatte 4 gleichmäßig aus mehreren Richtungen.The testing device 100 is further provided with a diffusion plate 5 . The diffusion plate 5 is, as in 2 shown, dome-shaped and arranged such that it covers the printed circuit board 4 under test. The diffusing plate 5 diffuses light emitted from the LEDs 3A, 3B and 3C, respectively. Therefore, light emitted from the LED 3A, 3B, 3C reaches the circuit board under test 4 evenly from multiple directions.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit einer Kamera 6 für LEDs und Projektoren versehen. Wie in den 1 und 2 dargestellt, ist die Kamera 6 für LEDs und Projektoren im zentralen Teil Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 angeordnet, und zwar derart, dass eine Sammellinse in Richtung der geprüften Leiterplatte 4 zeigt. Auf die Sammellinse der Kamera 6 für LEDs und Projektoren fällt dann Licht ein, das von jeder der LED 3A, 3B, 3C abgestrahlt wird und vom Lotmeniskus an der Wurzel des auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteils reflektiert wird. Im zentralen Teil der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ist ferner ein Loch 11 vorgesehen, das das von der geprüften Leiterplatte 4 reflektierte Licht passiert. Außerdem fällt auf die Sammellinse der Kamera 6 für LEDs und Projektoren ein Musterlicht ein, das von vier Projektoren 7 (unten beschrieben) abgestrahlt wird und von der geprüften Leiterplatte 4 und vom auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteil reflektiert wird. Die Kamera 6 für LEDs und Projektoren ist ein Beispiel für die „erste Kamera“ der vorliegenden Erfindung.The testing device 100 is also provided with a camera 6 for LEDs and projectors. As in the 1 and 2 As shown, the camera 6 for LEDs and projectors is arranged in the central part of the imaging main base 1 in such a way that a converging lens faces the printed circuit board 4 under test. Then, light emitted from each of the LEDs 3A, 3B, 3C and reflected by the solder meniscus at the root of the component mounted on the circuit board 4 under test is incident on the converging lens of the camera 6 for LEDs and projectors. Also, in the central part of the imaging main base 1, a hole 11 is provided through which the light reflected from the circuit board 4 under test passes. In addition, a pattern light emitted from four projectors 7 (described below) and reflected by the circuit board 4 under test and the component mounted on the circuit board 4 under test is incident on the converging lens of the camera 6 for LEDs and projectors. The camera 6 for LEDs and projectors is an example of the "first camera" of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit einem Projektor 7 versehen. Wie in 1 dargestellt, ist der Projektor 7 schräg über der geprüften Leiterplatte 4 und am Rand der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 angeordnet. Hier sind vier Projektoren 7 in jedem 90 Grad um die Mittelachse orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 vorgesehen. Von jedem der vier Projektoren 7 wird Licht in Richtung der geprüften Leiterplatte 4 abgestrahlt. Das abgestrahlte Licht wird in den Projektoren 7 derart erzeugt, dass dieses z. B. streifenförmiges Muster in einer Ebene orthogonal zur Bestrahlungsrichtung ist. Von jeder Seite der achteckigen Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 in Richtung des zentralen Teils ist eine Ausnehmung 8 vorgesehen, die das vom Projektor 7 abgestrahlte Licht passiert. Um das die Ausnehmung 8 passierende Bestrahlungslicht passieren zu lassen, sind auf der Verbindungslinie, die jeden eines Lichtabstrahlungsteils des Projektors 7 und die geprüfte Leiterplatte 4 verbindet, und schräg über der kuppelförmigen Diffusionsplatte 5 vier Löcher 15 vorgesehen, die entlang der Linie geöffnet sind. Im oberen Teil der Diffusionsplatte 5 ist ferner ein Loch vorgesehen, das ins Loch 11 der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 mündet, und entlang der Verbindungslinie, die die Kamera 6 für LEDs und Projektoren und die geprüfte Leiterplatte 4 verbindet, geöffnet ist. Der Projektor 7 ist ein Beispiel für den „Lichtprojektor“ der vorliegenden Erfindung. Die Ausnehmung 8 ist ferner ein Beispiel für die „erste Ausnehmung“ der vorliegenden Erfindung.The inspection device 100 is further provided with a projector 7 . As in 1 As shown, the projector 7 is arranged obliquely above the printed circuit board 4 under test and at the edge of the imaging main base plate 1 . Here, four projectors 7 are provided at every 90 degrees around the central axis orthogonal to the mounting surface of the imaging main base 1 . Light is emitted from each of the four projectors 7 in the direction of the circuit board 4 being tested. The emitted light is generated in the projectors 7 such that this z. B. striped pattern in a plane orthogonal to the irradiation direction. A recess 8 through which the light emitted from the projector 7 passes is provided from each side of the octagonal image pickup main base 1 toward the central part. In order to pass the irradiation light passing through the recess 8, four holes 15 opened along the line connecting each of a light emitting part of the projector 7 and the circuit board under test 4 and obliquely above the dome-shaped diffusing plate 5 are provided on the connecting line. In the upper part of the diffusion plate 5 there is further provided a hole opening into the hole 11 of the imaging main base 1 and opened along the connecting line connecting the camera 6 for LEDs and projectors and the circuit board 4 under test. The projector 7 is an example of the "light projector" of the present invention. The recess 8 is also an example of the “first recess” of the present invention.

Die Prüfvorrichtung 100 ist ferner mit einer Kamera 9 für LEDs versehen. Wie in den 1 und 2 dargestellt, ist die Kamera 9 für LEDs schräg über der geprüften Leiterplatte 4 und in der Nähe jeder der vier Projektoren 7 angeordnet. Auf die Sammellinsen der vier LED-Kameras 9 fällt Licht ein, das von jeder der LED 3A, 3B, 3C abgestrahlt wird und vom Lotmeniskus an der Wurzel des auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteils reflektiert wird. Wie in 1 dargestellt, ist am Rand der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 in der Nähe der Ausnehmung 8 eine Ausnehmung 10 vorgesehen, die mit der Ausnehmung 8 verbunden ist. Das reflektierte Licht fällt durch das von der Ausnehmung 8 und der Ausnehmung 10 gebildeten Loch auf jede Sammellinse der Kamera 9 für LEDs ein. Am Rand der LED-Grundplatte 2, der nicht zur Ausnehmung 8 benachbart ist, ist eine Ausnehmung 10A mit der gleichen Form wie die Ausnehmung 10 vorgesehen. Bei der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ist am Rand, der zur Ausnehmung 10A benachbart ist, eine Ausnehmung 12 vorgesehen, die in die Ausnehmung 10A mündet. D. h., auch wenn die Kamera 9 für LEDs in der Nähe des von der Ausnehmung 12 und der Ausnehmung 10A gebildeten Lochs angeordnet, kann das von jeder der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlte und das vom Lotmeniskus an der Wurzel des auf der geprüften Leiterplatte 4 montierenden Bauteils reflektierte Licht von der Sammellinse der Kamera 9 für LEDs gebündelt werden. Die Größe der Ausnehmungen (10, 10A) und der Ausnehmung 12 ist kleiner als die Ausnehmung 8, die das vom Projektor 7 abgestrahlte Licht passiert. Die Kamera 9 für LEDs ist ein Beispiel für die „zweite Kamera“ der vorliegenden Erfindung. Die Ausnehmung 10 ist ferner ein Beispiel für die „zweite Ausnehmung“ der vorliegenden Erfindung. Die Ausnehmung 12 ist ferner ein Beispiel für die „dritte Ausnehmung“ der Erfindung. Die Ausnehmung 10A ist ferner ein Beispiel für die „vierte Ausnehmung“ der vorliegenden Erfindung.The inspection device 100 is further provided with a camera 9 for LEDs. As in the 1 and 2 As shown, the camera 9 for LEDs is positioned obliquely above the circuit board 4 under test and in the vicinity of each of the four projectors 7 . The converging lenses of the four LED cameras 9 are incident on light emitted from each of the LEDs 3A, 3B, 3C and reflected by the solder meniscus at the root of the component mounted on the circuit board 4 under test. As in 1 1, a recess 10 connected to the recess 8 is provided at the edge of the illumination LED base plate 2 in the vicinity of the recess 8. As shown in FIG. The reflected light is incident on each condenser lens of the camera 9 for LEDs through the hole formed by the recess 8 and the recess 10 . At the edge of the LED base plate 2 not adjacent to the recess 8, a recess 10A having the same shape as the recess 10 is provided. In the image pickup main base 1, at the edge adjacent to the recess 10A, a recess 12 is provided which opens into the recess 10A. That is, even if the LED camera 9 is placed near the hole formed by the recess 12 and the recess 10A, the radiated from each of the LEDs 3A, 3B, 3C and that from the solder meniscus at the root of the on the tested printed circuit board 4 mounting component reflected light from the converging lens of the camera 9 for LEDs are bundled. The size of the recesses (10, 10A) and the recess 12 is smaller than the recess 8 through which the light emitted from the projector 7 passes. The camera 9 for LEDs is an example of the “second camera” of the present invention. The recess 10 is also an example of the “second recess” of the present invention. The recess 12 is also an example of the “third recess” of the invention. The recess 10A is also an example of the “fourth recess” of the present invention.

[Wirkungen/Effekte][Impacts/Effects]

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 kann auch die Höhe des Bauteils von der Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 auf der Basis des Musterlichts, das am von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren ausgegebenen Bild gezeigt ist, geprüft werden. Außerdem kann der Zustand des Lotmeniskus der auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteile kann auf der Basis der von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren sowie der Kamera 9 für LEDs ausgegebenen Bilder geprüft werden. Daher kann die Prüfvorrichtung 100 gleichzeitig die Höhe des auf die Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 gelöteten Bauteils und die Form des Lotmeniskus des Bauteils prüfen.According to the above inspection apparatus 100, the height of the component from the mounting surface of the circuit board under inspection 4 can also be inspected based on the pattern light shown on the image output from the camera 6 for LEDs and projectors. In addition, the state of the solder meniscus of the components mounted on the circuit board 4 under test can be checked based on the images output from the camera 6 for LEDs and projectors and the camera 9 for LEDs. Therefore, the inspection apparatus 100 can simultaneously inspect the height of the component soldered on the mounting surface of the circuit board 4 under test and the shape of the solder meniscus of the component.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 sind nicht alle der LEDs 3A, 3B, 3C auf der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 gegenüber der geprüften Leiterplatte 4 montiert, wobei die LEDs 3B, 3C auf der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2, die seitlich der Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 angeordnet ist, montiert sind. Im Vergleich zu dem Fall, in dem die LEDs 3A, 3B, 3C alles auf der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 montiert sind, wird daher die Reduzierung der Lichtmenge von Licht, das von den LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlt wird und die Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 erreicht, unterdrückt. Daher wird eine Reduzierung der Beleuchtungseffizienz oder eine ungleichmäßige Beleuchtung im aufgenommenen Bild unterdrückt.According to the above test apparatus 100, not all of the LEDs 3A, 3B, 3C are on the image pickup main base plate 1 is mounted opposite to the circuit board 4 under test, and the LEDs 3B, 3C are mounted on the illumination LED base plate 2, which is arranged on the side of the mounting surface of the circuit board 4 under test. Therefore, compared to the case where the LEDs 3A, 3B, 3C are all mounted on the imaging main base 1, reducing the amount of light emitted from the LEDs 3A, 3B, 3C and the mounting area of the circuit board under test 4 reached, suppressed. Therefore, reduction in lighting efficiency or uneven lighting in the captured image is suppressed.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 ist ferner im zentralen Teil der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ein Loch 11 vorgesehen, das das von der geprüften Leiterplatte 4 reflektierte Licht passiert. Daher ist der Montagebereich auf der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 mit Ausnahme des Ortes beschränkt, an dem das Loch 11 angeordnet ist. Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 sind jedoch auf der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 die LEDs 3B, 3C montiert. Daher kann jede der LEDs 3A, 3B, 3C angebracht werden, auch wenn der Montagebereich an der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 durch das Loch 11 beschränkt ist. Daher wird an den Bildern, die von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren und der Kamera 9 für LEDs ausgegebenen sind, eine Farbverteilung entsprechend der Form des Lotmeniskus des Bauteils gezeigt, wobei jedoch unterdrückt wird, dass einige Farben des von den LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlten Lichts fehlen. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern unterdrückt.Further, according to the above inspection apparatus 100, a hole 11 through which the light reflected from the circuit board 4 under inspection passes is provided in the central part of the image pickup main base 1. As shown in FIG. Therefore, the mounting area on the image pickup main base 1 is limited except for the location where the hole 11 is located. However, according to the above test apparatus 100, on the lighting LED base board 2, the LEDs 3B, 3C are mounted. Therefore, each of the LEDs 3A, 3B, 3C can be attached even if the mounting area on the imaging main base 1 is restricted by the hole 11. Therefore, on the images output from the camera 6 for LEDs and projectors and the camera 9 for LEDs, a color distribution corresponding to the shape of the solder meniscus of the component is shown, but suppressing some colors of the light emitted by the LEDs 3A, 3B , 3C emitted light absent. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is suppressed.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 wird jedes von den LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlten Lichts von der Diffusionsplatte 5 diffundiert. Daher wird eine direkte Abstrahlung dieser Lichter auf die Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 einfach unterdrückt. Daher wird leicht unterdrückt, dass Unebenheiten, Klumpen usw. in den von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren und der Kamera 9 für LEDs ausgegebenen Bildern gezeigt werden. Die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern wird daher leicht unterdrückt.According to the above test apparatus 100, each light emitted from the LEDs 3A, 3B, 3C is diffused by the diffusing plate 5. FIG. Therefore, direct irradiation of these lights onto the mounting surface of the board under test 4 is easily suppressed. Therefore, bumps, lumps, etc. are easily suppressed from being shown in the images output from the camera 6 for LEDs and projectors and the camera 9 for LEDs. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is easily suppressed.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 fällt ferner das vom Projektor 7 abgestrahlte Musterlicht durch das Loch 15 der Diffusionsplatte 5 auf die geprüfte Leiterplatte 4 ein. Das von der geprüften Leiterplatte 4 reflektierte Musterlicht passiert dann das im oberen Teil der Diffusionsplatte 5 vorgesehene Loch und das an der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 vorgesehene Loch 11 und wird auf die Sammellinse der Kamera 6 für LEDs und Projektoren gebündelt. Daher ist das Lichtmuster klar, das auf dem von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren ausgegebenen Bild gezeigt ist. Durch das Vorsehen der Diffusionsplatte 5 wird daher unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe des Bauteils von der Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 reduziert wird.Further, according to the above inspection apparatus 100 , the pattern light emitted from the projector 7 is incident on the circuit board 4 under inspection through the hole 15 of the diffusion plate 5 . The pattern light reflected from the circuit board 4 under test then passes through the hole provided on the upper part of the diffusing plate 5 and the hole 11 provided on the imaging main base plate 1 and is converged on the converging lens of the camera 6 for LEDs and projectors. Therefore, the light pattern shown on the image output from the camera 6 for LEDs and projectors is clear. Therefore, the provision of the diffusion plate 5 suppresses that the inspection accuracy of the height of the component from the mounting surface of the circuit board 4 under inspection is reduced.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 wird durch die Trennplatten 13A, 10B unterdrückt, dass von einem der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahltes Licht mit von dem anderen der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahltem Licht gemischt wird. Daher wird unterdrückt, dass von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren und der Kamera 9 für LEDs ausgegebene Bilder unklar sind. Daher wird die Reduzierung der Prüfgenauigkeit von Lötfehlern unterdrückt.According to the above test apparatus 100, light emitted from one of the LEDs 3A, 3B, 3C is suppressed from being mixed with light emitted from the other of the LEDs 3A, 3B, 3C by the partition plates 13A, 10B. Therefore, images output from the camera 6 for LEDs and projectors and the camera 9 for LEDs are suppressed from being unclear. Therefore, the reduction in inspection accuracy of soldering defects is suppressed.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 sind vier Projektoren 7 angebracht. Aufgrund der großen Anzahl der Lichtprojektoren 7 wird daher unterdrückt, dass Schatten im von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren ausgegebenen Bild gezeigt werden. Daher wird unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe des Bauteils von der Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 reduziert wird.According to the above test apparatus 100, four projectors 7 are attached. Due to the large number of light projectors 7, shadows are therefore suppressed from being shown in the image output by the camera 6 for LEDs and projectors. Therefore, the inspection accuracy of the height of the component from the mounting surface of the circuit board 4 under inspection is suppressed from being reduced.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 sind der Projektor 7 und die Kamera 9 für LEDs im von der Ausnehmung 8 und der Ausnehmung 10 gebildeten Loch angeordnet. Mit anderen Worten, die Fläche, in der die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ausgeschnitten ist, wird reduziert im Vergleich zum Fall, in dem der Projektor 7 und die Kamera 9 für LEDs in separaten Löchern angeordnet sind. Daher wird die Steifigkeit der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 verbessert. Außerdem wird der Lichtaustritt nach außen durch die Ausnehmung der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 unterdrückt. Außerdem wird die Fläche der Ausnehmung der Diffusionsplatte 5 reduziert, so dass unterdrückt wird, dass im von der Kamera 6 für LEDs und Projektoren und der Kamera 9 für LEDs ausgegebenen Bild Schatten gezeigt werden, die der Ausnehmung entsprechen. Daher wird der Verlust von Informationen der auf die geprüfte Leiterlatte 4 abgestrahlten Farben der LEDs 3A, 3B, 3C verkleinert, was zu einer verbesserten Prüfleistung führt.According to the above inspection device 100 , the projector 7 and the camera 9 for LEDs are arranged in the hole formed by the recess 8 and the recess 10 . In other words, the area where the imaging main base 1 is cut out is reduced compared to the case where the projector 7 and the camera 9 for LEDs are arranged in separate holes. Therefore, the rigidity of the imaging main base 1 is improved. In addition, the leakage of light to the outside through the recess of the imaging main base 1 is suppressed. In addition, the area of the recess of the diffusion plate 5 is reduced, so that shadows corresponding to the recess are suppressed from being shown in the image output from the camera 6 for LEDs and projectors and the camera 9 for LEDs. Therefore, loss of information of the colors of the LEDs 3A, 3B, 3C radiated onto the circuit board 4 under test is reduced, resulting in improved inspection performance.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 werden acht Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 verwendet, wodurch die Größe der LEDs 3A, 3B, 3C geändert werden kann. Eine solche Prüfvorrichtung 100 verbessert den Freiheitsgrad bei der Konstruktionsänderung und erhöht die Erweiterbarkeit der Prüfvorrichtung 100. So kann die Ausbildung ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden.According to the above test apparatus 100, eight illumination LED bases 2 are used, whereby the size of the LEDs 3A, 3B, 3C can be changed. Such a test apparatus 100 improves the degree of freedom in design change and increases the expandability of the test apparatus 100. Thus, the configuration can be easily adapted to various tests.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100 ist die Kamera 9 für LEDs schräg über der geprüften Leiterplatte 4 angeordnet. Daher, auch wenn die Menge von Licht, das von einem Lot, das an einem auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteil angebracht ist, reflektiert wird und eine Sammellinse der Kamera 6 für LEDs und Projektoren erreicht, reduziert wird, kann daher Licht, das von einem Lot, das an einem auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteil angebracht ist, reflektiert wird, von der Kamera 9 für LEDs gebündelt werden. Daher kann die Kamera 9 für LEDs ein Bild ausgeben, auf dem die Lotform gezeigt ist, so dass eine Prüfung möglich ist.According to the above inspection apparatus 100, the camera 9 for LEDs is arranged obliquely above the circuit board 4 under inspection. Therefore, even if the amount of light reflected by a solder attached to a component mounted on the circuit board under test 4 and a converging lens of the camera 6 for LEDs and projectors is reduced, therefore, light reflected by a solder attached to a component mounted on the circuit board under test 4 can be condensed by the camera 9 for LEDs. Therefore, the LED camera 9 can output an image showing the solder shape, so that inspection is possible.

§2 Abgewandelte Beispiele§2 Modified examples

Oben wurde die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail erläutert, jedoch die vorstehende Erläuterung dient lediglich zur Darstellung eines Beispiels der vorliegenden Erfindung in allen Hinsichten. Es versteht sich von selbst, dass verschiedene Verbesserungen und Modifikationen möglich sind, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Bspw. sind folgende Änderungen möglich. Im Folgenden werden dieselben Zeichen für Bauteile verwendet, die der obigen Ausführungsform entsprechen, und dieselben Punkte wie in der obigen Ausführungsform werden in der Erläuterung ggf. weggelassen. Die folgenden abgewandelte Beispiele können ggf. kombiniert werden.The embodiment of the present invention has been explained in detail above, but the above explanation is only to illustrate an example of the present invention in all respects. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, the following changes are possible. In the following, the same symbols are used for components corresponding to the above embodiment, and the same items as in the above embodiment are omitted from the explanation as appropriate. The following modified examples can be combined if necessary.

3 zeigt die Übersicht der Prüfvorrichtung 100A gemäß einem abgewandelten Beispiel. Wie in 3 gezeigt, dreht die Prüfvorrichtung 100A die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 der Prüfvorrichtung 100 um 45° um die Mittelachse orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1. D. h., in der Prüfvorrichtung 100 bilden die Ausnehmung 8 und die Ausnehmung 10 ein einziges Loch, während in der Prüfvorrichtung 100Adie Ausnehmung 8 und die Ausnehmung 10Aein einziges Loch bilden. Außerdem bilden die Ausnehmung 12 und die Ausnehmung 10A in der Prüfvorrichtung 100 ein einziges Loch, während in der Prüfvorrichtung 100Adie Ausnehmung 12 und die Ausnehmung 10 ein einziges Loch bilden. 3 12 shows the outline of the test apparatus 100A according to a modified example. As in 3 shown, the inspection apparatus 100A rotates the image pickup main base 1 of the inspection apparatus 100 by 45° around the central axis orthogonal to the mounting surface of the image pickup main base 1. That is, in the inspection apparatus 100, the recess 8 and the recess 10 form a single hole, while in the inspection apparatus 100A, the recess 8 and the recess 10A form a single hole. Also, in the test apparatus 100, the recess 12 and the recess 10A form a single hole, while in the test apparatus 100A, the recess 12 and the recess 10 form a single hole.

Die Prüfvorrichtung 100A ist ferner mit zwei Projektoren 7 versehen. Die beiden Projektoren 7 sind schräg über der geprüften Leiterplatte 4 und symmetrisch zur Mittelachse angeordnet, die orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 ist. Das von den Projektoren 7 abgestrahlte Licht passiert das von der Ausnehmung 8 und der Ausnehmung 10A gebildete Loch. Die Prüfvorrichtung 100A ist ferner mit vier Kameras 9 für LEDs versehen. Die Kameras 9 für LEDs sind schräg über der geprüften Leiterplatte 4 und in einem von der Ausnehmung 12 und der Ausnehmung 10 gebildeten Loch angeordnet. D. h., vier Kameras 9 für die LEDs sind symmetrisch zur Mittelachse orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 angeordnet, wobei die optische Achse vom Projektor 7 versetzt ist. Auf die auf diese Weise angeordnete Sammellinse jeder LED-Kamera 9 wird das von der geprüften Leiterplatte 4 und den auf der geprüften Leiterplatte 4 montierten Bauteilen reflektierte Licht gebündelt.The test apparatus 100A is further provided with two projectors 7. FIG. The two projectors 7 are arranged obliquely above the circuit board 4 under test and symmetrically about the central axis orthogonal to the mounting surface of the imaging main base 1 . The light emitted from the projectors 7 passes through the hole formed by the recess 8 and the recess 10A. The inspection device 100A is further provided with four cameras 9 for LEDs. The cameras 9 for LEDs are arranged obliquely above the tested printed circuit board 4 and in a hole formed by the recess 12 and the recess 10 . That is, four cameras 9 for the LEDs are arranged symmetrically about the center axis orthogonal to the mounting surface of the imaging main base 1 with the optical axis being offset from the projector 7 . On the condensing lens of each LED camera 9 thus arranged, the light reflected from the circuit board 4 under test and the components mounted on the circuit board 4 under test are converged.

[Wirkungen/Effekte][Impacts/Effects]

Wenn zwei Projektoren 7 angeordnet sind und die Kamera 9 für LEDs in der Nähe des Anordnungsorts der Projektoren 7 vorgesehen ist ist es denkbar, dass Schatten in dem von der Kamera 9 für LEDs aufgenommenen und ausgegebenen Bild gezeigt sind. Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100A sind jedoch der Projektor 7 und die Kamera 9 für LEDs an verschiedenen, voneinander getrennten Stellen angeordnet. Daher wird unterdrückt, dass im von der Kamera 9 für LEDs ausgegebenen Bild Schatten gezeigt sind. Daher wird unterdrückt, dass die Prüfgenauigkeit der Höhe der geprüften Leiterplatte 4 von der Montagefläche reduziert wird. Außerdem kann die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1, auf der der Projektor 7 und die Kamera 9 für LEDs an der gleichen (Prüfvorrichtung 100) oder an getrennten Stellen (Prüfvorrichtung 100A) angeordnet werden können, als Grundplatte mit einem hohen Freiheitsgrad bei Konstruktionsänderungen betrachtet werden. Eine solche Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 kann die Erweiterbarkeit der Prüfvorrichtung 100A erhöhen. So kann die Ausbildung ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden.When two projectors 7 are arranged and the LED camera 9 is provided in the vicinity of the arrangement location of the projectors 7, it is conceivable that shadows are shown in the image picked up and output by the LED camera 9. However, according to the above test apparatus 100A, the projector 7 and the camera 9 for LEDs are disposed at different locations separated from each other. Therefore, shadows are suppressed from being shown in the image output from the camera 9 for LEDs. Therefore, it is suppressed that the inspection accuracy of the height of the inspected circuit board 4 from the mounting surface is reduced. In addition, the imaging main base 1 on which the projector 7 and the camera 9 for LEDs can be arranged at the same (testing device 100) or at separate locations (testing device 100A) can be regarded as a base with a high degree of freedom in design changes. Such an imaging main base 1 can increase expandability of the inspection apparatus 100A. In this way, the training can easily be adapted to various exams.

Gemäß der obigen Prüfvorrichtung 100A ist die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 der Prüfvorrichtung 100 um 45 Grad um eine Mittelachse gedreht, die orthogonal zur Montagefläche der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 steht. D. h., die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 kann unabhängig davon, ob die Anzahl der Projektoren 7 vier oder zwei beträgt, gemeinsam verwendet werden. Die Bildaufnahmehauptgrundplatte 1, die in einer solchen Prüfvorrichtung 100A vorgesehen ist, kann als eine praktische Grundplatte mit einem hohen Maß an Ablenkungsfähigkeit betrachtet werden.According to the above test apparatus 100</b>A, the image pickup main base 1 of the test apparatus 100 is rotated 45 degrees around a central axis orthogonal to the mounting surface of the image pickup main base 1 . That is, the imaging main base 1 can be shared regardless of whether the number of the projectors 7 is four or two. The image pickup main base 1 provided in such a test apparatus 100A can be regarded as a practical base with a high degree of deflection ability.

Durch Drehen der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1, wie oben beschrieben, kann die Anzahl oder Anordnung des Projektors 7 oder der Kamera 9 für LEDs je nach Prüfung ohne weiteres geändert werden. Eine solche Prüfvorrichtung 100 weist eine hohe Erweiterbarkeit auf und kann ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden.By rotating the imaging main base 1 as described above, the number or arrangement of the projector 7 or the camera 9 for LEDs can be easily changed depending on the test. Such a test device 100 has a high expandability and can easily be adapted to different tests.

<Weitere abgewandelte Beispiele><Other Modified Examples>

In der obigen Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 der Prüfvorrichtung 100 sind die Ausnehmung 12 und die Ausnehmung 10A vorgesehen, jedoch diese Ausnehmungen können auch weggelassen werden. In diesem Fall sind die einzigen Löcher, die in der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 vorgesehen sind, diejenigen, die durch die Ausnehmung 8 und die Ausnehmung 10 gebildet werden, so dass die Anzahl der Löcher vier beträgt. Die Steifigkeit der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 wird ferner verbessert. Es wird ferner unterdrückt, dass von den LEDs 3A, 3B, 3C zur Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 abgestrahltes Licht und vom Projektor 7 zur Montagefläche der geprüften Leiterplatte 4 abgestrahltes Licht durch diese Löcher nach außen der Prüfvorrichtung 100 lecken.In the above image pickup main base 1 of the inspection apparatus 100, the recess 12 and the recess 10A are provided, but these recesses may be omitted. In this case, the only holes provided in the imaging main base 1 are those formed by the recess 8 and the recess 10 so that the number of holes is four. The rigidity of the imaging main base 1 is further improved. Further, light emitted from the LEDs 3A, 3B, 3C to the mounting surface of the board under test 4 and light emitted from the projector 7 to the mounting surface of the board under test 4 are suppressed from leaking to the outside of the test apparatus 100 through these holes.

In der vorliegenden Ausführungsform ist eine kuppelförmige Diffusionsplatte 5 als Beispiel für ein Diffusionselement dargestellt, jedoch die Form des Diffusionselements ist nicht auf die Diffusionsplatte 5 beschränkt. Das Diffusionselement kann das von jeder der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlte Licht diffundieren, und derart angeordnet sein, dass dieses die Verbindungslinie, die den Projektor 7 und die geprüften Leiterplatte 4 verbindet, und die Verbindungslinie, die die Kamera 6 für LEDs und Projektoren und die geprüfte Leiterplatte 4 verbindet, nicht überlappt. Die Diffusionsplatte 5 muss nicht angeordnet sein. Die Trennplatten 13A und 13B müssen nicht vorgesehen sein. Die Farbe des von jeder der LEDs 3A, 3B, 3C abgestrahlten Lichts ist nicht auf die oben genannte Ausführungsform beschränkt.In the present embodiment, a dome-shaped diffusing plate 5 is illustrated as an example of a diffusing member, but the shape of the diffusing member is not limited to the diffusing plate 5 . The diffusing element can diffuse the light emitted from each of the LEDs 3A, 3B, 3C, and be arranged in such a way that this is the connection line connecting the projector 7 and the circuit board under test 4, and the connection line connecting the camera 6 for LEDs and projectors and the circuit board 4 under test connects, not overlapped. The diffusion plate 5 need not be arranged. The partition plates 13A and 13B need not be provided. The color of the light emitted from each of the LEDs 3A, 3B, 3C is not limited to the above embodiment.

In der obigen Ausführungsform wird als Form der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 eine achteckige Form dargestellt, die jedoch nicht auf eine achteckige Form beschränkt ist, sondern auch eine Form sein kann, die symmetrisch zur Drehachse orthogonal zu sich selbst ist, und es kann eine polygonale oder scheibenförmige Grundplatte sein, wie z. B. eine fünfeckige oder sechzehneckige Form. Gemäß der Form der Bildaufnahmehauptgrundplatte 1 kann die Anzahl der Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 z. B. fünf oder 16 betragen, so dass die Beleuchtungs-LED-Grundplatte 2 verwendet werden kann und je nach Prüfung die Größe der LEDs 3A, 3B, 3C geändert werden. Die Anzahl oder Anordnung des Projektors 7 oder der Kamera 9 für LEDs kann je nach Prüfung geändert werden. Eine solche Prüfvorrichtung 100 verbessert den Freiheitsgrad bei der Konstruktionsänderung und erhöht die Erweiterbarkeit der Prüfvorrichtung 100. So kann die Ausbildung ohne weiteres an verschiedene Prüfungen angepasst werden. In the above embodiment, an octagonal shape is shown as the shape of the imaging main base 1, but it is not limited to an octagonal shape but may also be a shape symmetrical to the rotation axis orthogonal to itself, and it may be a polygonal or disc-shaped base be, such as B. a pentagonal or sixteen-sided shape. According to the shape of the imaging main base 1, the number of the illumination LED base 2 can be e.g. B. be five or 16, so that the lighting LED base plate 2 can be used and depending on the test, the size of the LEDs 3A, 3B, 3C can be changed. The number or arrangement of the projector 7 or the camera 9 for LEDs can be changed depending on the test. Such a test apparatus 100 improves the degree of freedom in design change and increases the expandability of the test apparatus 100. Thus, the configuration can be easily adapted to various tests.

Durch die hohe Erweiterbarkeit kann die Ausbildung als sehr nützlich betrachtet werden.Due to the high expandability, the training can be considered very useful.

Die oben offenbarte Ausführungsform oder abgewandelte Beispiele können jeweils kombiniert werden.The embodiment disclosed above or modified examples may be combined respectively.

Um die Merkmale der vorliegenden Erfindung mit den Ausbildungen des Ausführungsbeispiels vergleichen zu können, werden die Merkmale der vorliegenden Erfindung im Folgenden mit Zeichen der Zeichnungen angegeben.In order to compare the features of the present invention with the configurations of the embodiment, the features of the present invention are indicated below with signs of the drawings.

<Nachtrag 1 ><Addendum 1>

Prüfvorrichtung (100, 100A), versehen mit:

  • einer ersten Grundplatte (1), die derart angeordnet ist, dass eine erste Montagefläche der Fläche einer geprüften Leiterplatte (4) zugewandt ist, wobei die Form der ersten Montagefläche symmetrisch zu einer Mittelachse ist, die orthogonal zu der ersten Montagefläche steht,
  • einer zweiten Grundplatte (2), die seitlich der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) die geprüfte Leiterplatte (4) umgebend angeordnet ist, sich vom Rand der ersten Montagefläche in einer Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche erstreckt, und derart angeordnet ist, dass eine zweite Montagefläche der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) zugewandt ist,
  • einem ersten Bestrahlungselement (3A), das auf der ersten Montagefläche angeordnet ist und Licht einer ersten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) abstrahlt,
  • einem zweiten Bestrahlungselement (3B), das in einem Bereich, der näher an der ersten Montagefläche liegt als das Zentrum auf der zweiten Montagefläche, die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) umgebend angeordnet ist, und Licht einer zweiten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) abstrahlt,
  • einem dritten Bestrahlungselement (3C), das in einem Bereich, der weiter von der ersten Montagefläche auf der zweiten Montagefläche entfernt ist als ein Ort, in dem das zweite Bestrahlungselement (3B) angeordnet ist, die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) umgebend angeordnet ist, und Licht einer dritten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) abstrahlt,
  • einem Lichtprojektor (7), der ein bestimmtes Musterlicht von der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zu der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) positioniert ist, zur Fläche der geprüften Leiterplatte (4) abstrahlt,
  • einer ersten Kamera (6), die in der Nähe der ersten Montagefläche angeordnet ist, die der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) gegenüberliegt, so dass ein von dem Lichtprojektor (7) abgestrahltes und in der Nähe der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) reflektiertes Musterlicht gebündelt werden kann, und die ein Bild ausgibt, auf dem die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) gezeigt ist, wobei die erste Kamera (6) derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten Bestrahlungselement (3A), dem zweiten Bestrahlungselement (3B) und dem dritten Bestrahlungselement (3C) abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist, und
  • einer zweiten Kamera (9), die in der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zur Fläche der geprüften Leiterplatte (4) positioniert ist, und derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten Bestrahlungselement (3A), dem zweiten Bestrahlungselement (3B) und dem dritten Bestrahlungselement (3C) abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte (4) montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist.
Test device (100, 100A), provided with:
  • a first base plate (1) arranged such that a first mounting surface faces the surface of a printed circuit board (4) under test, the shape of the first mounting surface being symmetrical about a central axis orthogonal to the first mounting surface,
  • a second base plate (2) arranged laterally of the surface of the circuit board (4) under test, surrounding the circuit board (4) under test, extending from the edge of the first mounting surface in a direction orthogonal to the first mounting surface, and arranged such that a second mounting surface faces the surface of the tested printed circuit board (4),
  • a first irradiation element (3A) which is arranged on the first mounting surface and emits light of a first color onto the surface of the tested printed circuit board (4),
  • a second irradiation element (3B) arranged in an area closer to the first mounting surface than the center on the second mounting surface, surrounding the surface of the circuit board (4) under test, and light of a second color on the surface of the circuit board under test (4) radiates,
  • a third irradiation element (3C) arranged in a region further from the first mounting surface on the second mounting surface than a place where the second irradiation element (3B) is arranged, surrounding the surface of the circuit board (4) under test , and emits light of a third color onto the surface of the tested printed circuit board (4),
  • a light projector (7) that emits a certain pattern light from the vicinity of the first mounting surface, which is positioned in an oblique direction to the surface of the tested circuit board (4), to the surface of the tested circuit board (4),
  • a first camera (6) arranged in the vicinity of the first mounting surface, which is opposite to the surface of the circuit board (4) under test, so that a light emitted from the light projector (7) and in the vicinity of the surface of the circuit board (4) under test reflected pattern light can be condensed, and which outputs an image showing the surface of the circuit board (4) under test, wherein the first camera (6) is arranged such that light emitted from the first irradiation element (3A), the second Irradiation element (3B) and the third irradiating element (3C) and reflected by a solder attached to a component mounted on the surface of the circuit board (4) under test, can be converged and outputs an image showing the solder shape, and
  • a second camera (9) which is positioned in the vicinity of the first mounting surface, which is positioned in an oblique direction to the surface of the printed circuit board (4) under test, and arranged in such a way that light emitted from the first irradiation element (3A), the second irradiation element (3B) and the third irradiation element (3C) and reflected by a solder attached to a component mounted on the surface of the circuit board (4) under test, can be converged and outputs an image showing the solder shape is.

<Nachtrag 2><Addendum 2>

Prüfvorrichtung (100, 100A) nach dem Nachtrag 1, weiter versehen mit einem Diffusionselement (5), das von dem ersten Bestrahlungselement (3A), dem zweiten Bestrahlungselement (3B) und dem dritten Bestrahlungselement (3C) jeweils abgestrahltes Licht diffundiert,
wobei das Diffusionselement (5) derart vorgesehen sein, dass dieses eine gerade Linie, die den Lichtprojektor (7) und die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) verbindet, und eine gerade Linie, die die erste Kamera (6) und die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) verbindet, nicht überlappt.Testing device (100, 100A) according to Supplement 1, further provided with a diffusing element (5) which diffuses light emitted from the first irradiation element (3A), the second irradiation element (3B) and the third irradiation element (3C), respectively,
wherein the diffusing element (5) may be provided in such a way that this forms a straight line connecting the light projector (7) and the surface of the circuit board (4) under test, and a straight line connecting the first camera (6) and the surface of the circuit board under test Circuit board (4) connects, not overlapped.

<Nachtrag 3><Addendum 3>

Prüfvorrichtung (100, 100A) nach dem Nachtrag 2, wobei das Diffusionselement (5) eine kuppelförmige Diffusionsplatte (5) ist, die die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) abdeckend vorgesehen ist, und
die Diffusionsplatte (5) ein Loch aufweist, das einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die den Lichtprojektor (7) und die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) verbindet, und einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die die erste Kamera (6) und die Fläche der geprüften Leiterplatte (4) verbindet, entlang den jeweiligen geraden Linien jeweils durchdringt.A test apparatus (100, 100A) according to Addendum 2, wherein the diffusing member (5) is a dome-shaped diffusing plate (5) provided covering the surface of the circuit board (4) under test, and
the diffusing plate (5) has a hole including a part overlapping a straight line connecting the light projector (7) and the surface of the circuit board under test (4) and a part overlapping a straight line connecting the first camera (6) and the surface of the circuit board under test (4) connects along the respective straight lines respectively penetrates.

<Nachtrag 4><Addendum 4>

Prüfvorrichtung (100, 100A) nach einem der Nachträge 1 bis 3, weiter versehen mit einem ersten Trennelement (13A), das den angeordneten Teil des ersten Bestrahlungselements und (3A) und den Raum in einer Richtung orthogonal zur Bestrahlungsrichtung des ersten Bestrahlungselements (3A) trennt, und
einem zweiten Trennelement (13B), das den angeordneten Teil des zweiten Bestrahlungselements (3B) und den angeordneten Teil des dritten Bestrahlungselements (3C) trennt.A test apparatus (100, 100A) according to any one of Supplements 1 to 3, further provided with a first partition member (13A) dividing the arranged part of the first irradiation element and (3A) and the space in a direction orthogonal to the irradiation direction of the first irradiation element (3A) separates, and
a second partitioning element (13B) separating the arranged part of the second irradiation element (3B) and the arranged part of the third irradiating element (3C).

<Nachtrag 5><Addendum 5>

Prüfvorrichtung (100, 100A) nach einem der Nachträge 1 bis 4, wobei die Form der ersten Montagefläche der ersten Grundplatte (1) achteckig ist,
sich die zweite Grundplatte (2) von den acht Seiten des Randes der ersten Montagefläche in der Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche erstreckt,
die erste Grundplatte (1) eine erste Ausnehmung (8) aufweist, die in der Mitte von jeder der vier Seiten vorgesehen ist, die in jeder zweiten Seite der acht Seiten in der Umfangsrichtung positioniert sind,
die zweite Grundplatte (2) in einem zur ersten Ausnehmung (8) benachbarten Teil eine zweite Ausnehmung (10) aufweist, die in die erste Ausnehmung (8) münden kann, und
in einem ersten Loch, das durch die erste Ausnehmung (8) und die zweite Ausnehmung (10) gebildet wird, der Lichtprojektor (7) und die zweite Kamera (9) angeordnet sein können.Testing device (100, 100A) according to any one of supplements 1 to 4, wherein the shape of the first mounting surface of the first base plate (1) is octagonal,
the second base plate (2) extends from the eight sides of the edge of the first mounting surface in the direction orthogonal to the first mounting surface,
the first base plate (1) has a first recess (8) provided in the center of each of the four sides positioned in every other side of the eight sides in the circumferential direction,
the second base plate (2) has, in a part adjacent to the first recess (8), a second recess (10) which can open into the first recess (8), and
in a first hole, which is formed by the first recess (8) and the second recess (10), the light projector (7) and the second camera (9) can be arranged.

<Nachtrag 6><Addendum 6>

Prüfvorrichtung (100, 100A) nach Nachtrag 5, wobei die erste Grundplatte (1) eine dritte Ausnehmung (12) aufweist, die in der Mitte jeder der vier Seiten der acht Seiten vorgesehen ist, auf denen die erste Ausnehmung (8) nicht vorgesehen ist,
die zweite Grundplatte (2) eine vierte Ausnehmung (10A) in der Mitte jeder der vier Seiten aufweist, die parallel und benachbart zu den acht Seiten der ersten Grundplatte (1) liegen, und auf denen die zweite Ausnehmung (10) nicht vorgesehen ist,
wobei die dritte Ausnehmung (12) derart vorgesehen ist, dass durch Drehen der ersten Grundplatte (1) um die Mittelachse orthogonal zur ersten Montagefläche ein drittes Loch gebildet wird, das in die zweite Ausnehmung (10) mündet, und in dem die zweite Kamera (9) angeordnet sein kann, und
die vierte Ausnehmung (10A) derart vorgesehen ist, dass durch das Drehen der ersten Grundplatte (1) ein viertes Loch gebildet wird, das in die erste Ausnehmung (8) mündet, und in dem der Lichtprojektor (7) angeordnet sein kann.The test apparatus (100, 100A) according to Amendment 5, wherein the first base plate (1) has a third recess (12) provided at the center of each of four sides of the eight sides on which the first recess (8) is not provided ,
the second base (2) has a fourth recess (10A) in the center of each of four sides which are parallel and adjacent to the eight sides of the first base (1) and on which the second recess (10) is not provided,
the third recess (12) being provided in such a way that rotating the first base plate (1) around the central axis orthogonally to the first mounting surface forms a third hole which opens into the second recess (10), and in which the second camera ( 9) can be arranged, and
the fourth recess (10A) is provided such that rotating the first base plate (1) forms a fourth hole which opens into the first recess (8) and in which the light projector (7) can be arranged.

Bezugszeichenlistereference list

11
BildaufnahmehauptgrundplatteImage acquisition main base plate
22
Beleuchtungs-LED-GrundplatteIllumination LED base plate
3A, 3B, 3C3A, 3B, 3C
LEDLEDs
44
geprüfte Leiterplattetested circuit board
55
Diffusionsplattediffusion plate
66
Kamera für LEDs und ProjektorenCamera for LEDs and projectors
77
Projektorprojector
88th
Ausnehmungrecess
99
Kamera für LEDsCamera for LEDs
10, 10A10, 10A
Ausnehmungrecess
1111
LochHole
1212
Ausnehmungrecess
13A, 13B13A, 13B
Trennplattepartition plate
1515
LochHole
100, 100A100, 100A
Prüfvorrichtungtesting device

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents cited by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • JP 5847568 B [0003]JP 5847568B [0003]
  • JP 5948496 B [0003]JP5948496B [0003]
  • JP 2019144209 A [0003]JP 2019144209 A [0003]

Claims (6)

Prüfvorrichtung, versehen mit: einer ersten Grundplatte, die derart angeordnet ist, dass eine erste Montagefläche der Fläche einer geprüften Leiterplatte zugewandt ist, wobei die Form der ersten Montagefläche symmetrisch zu einer Mittelachse ist, die orthogonal zu der ersten Montagefläche steht, einer zweiten Grundplatte, die seitlich der Fläche der geprüften Leiterplatte die geprüfte Leiterplatte umgebend angeordnet ist, sich vom Rand der ersten Montagefläche in einer Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche erstreckt, und derart angeordnet ist, dass eine zweite Montagefläche der Fläche der geprüften Leiterplatte zugewandt ist, einem ersten Bestrahlungselement, das auf der ersten Montagefläche angeordnet ist und Licht einer ersten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem zweiten Bestrahlungselement, das in einem Bereich, der näher an der ersten Montagefläche liegt als das Zentrum auf der zweiten Montagefläche, die Fläche der geprüften Leiterplatte umgebend angeordnet ist, und Licht einer zweiten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem dritten Bestrahlungselement, das in einem Bereich, der weiter von der ersten Montagefläche auf der zweiten Montagefläche entfernt ist als ein Ort, in dem das zweite Bestrahlungselement angeordnet ist, die Fläche der geprüften Leiterplatte umgebend angeordnet ist, und Licht einer dritten Farbe auf die Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einem Lichtprojektor, der ein bestimmtes Musterlicht von der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zu der Fläche der geprüften Leiterplatte positioniert ist, zur Fläche der geprüften Leiterplatte abstrahlt, einer ersten Kamera, die in der Nähe der ersten Montagefläche angeordnet ist, die der Fläche der geprüften Leiterplatte gegenüberliegt, so dass ein von dem Lichtprojektor abgestrahltes und in der Nähe der Fläche der geprüften Leiterplatte reflektiertes Musterlicht gebündelt werden kann, und die ein Bild ausgibt, auf dem die Fläche der geprüften Leiterplatte gezeigt ist, wobei die erste Kamera derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist, und einer zweiten Kamera, die in der Nähe der ersten Montagefläche, die in einer schrägen Richtung zur Fläche der geprüften Leiterplatte positioniert ist, und derart angeordnet ist, dass Licht, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement abgestrahlt und von einem Lot reflektiert wird, das an einem auf der Fläche der geprüften Leiterplatte montierten Bauteil angebracht ist, gebündelt werden kann, und ein Bild ausgibt, auf dem die Lotform gezeigt ist.Test device, provided with: a first base plate arranged such that a first mounting surface faces the surface of a circuit board under test, the shape of the first mounting surface being symmetrical about a central axis orthogonal to the first mounting surface, a second base plate disposed laterally of the surface of the circuit board under test, surrounding the circuit board under test, extending from the edge of the first mounting surface in a direction orthogonal to the first mounting surface, and arranged such that a second mounting surface faces the surface of the circuit board under test, a first irradiation element, which is arranged on the first mounting surface and emits light of a first color onto the surface of the tested circuit board, a second irradiation element which is arranged in an area which is closer to the first mounting surface than the center on the second mounting surface, surrounding the surface of the tested circuit board and emits light of a second color onto the surface of the tested circuit board, a third irradiating element arranged in an area further away from the first mounting surface on the second mounting surface than a location where the second irradiating element is arranged surrounding the surface of the circuit board under test, and light of a third color on the surface the tested circuit board emits a light projector that emits a certain pattern light from the vicinity of the first mounting surface, which is positioned in an oblique direction to the surface of the board under test, to the surface of the board under test, a first camera which is arranged in the vicinity of the first mounting surface which faces the surface of the circuit board under test so that a pattern light emitted from the light projector and reflected in the vicinity of the surface of the circuit board under test can be condensed and which outputs an image, on which the surface of the circuit board under test is shown, wherein the first camera is arranged such that light emitted from the first, second and third irradiating elements is reflected by a solder mounted on a surface of the circuit board under test component is attached, can be bundled, and outputs an image showing the solder shape, and a second camera that is positioned in the vicinity of the first mounting surface, which is positioned in an oblique direction to the surface of the board under test, and arranged such that light radiated from the first, second, and third irradiation elements and reflected by a solder attached to a component mounted on the surface of the board under test can be bundled and outputs an image showing the solder shape. Prüfvorrichtung nach Anspruch 1, weiter versehen mit einem Diffusionselement, das von dem ersten, dem zweiten und dem dritten Bestrahlungselement jeweils abgestrahltes Licht diffundiert, wobei das Diffusionselement derart vorgesehen sein, dass dieses eine gerade Linie, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und eine gerade Linie, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, nicht überlappt.test device claim 1 , further provided with a diffusing element that diffuses light emitted from the first, second and third irradiation elements, respectively, the diffusing element being provided such that it forms a straight line connecting the light projector and the surface of the circuit board under test, and a straight Line connecting the first camera and the face of the board under test does not overlap. Prüfvorrichtung nach Anspruch 2, wobei das Diffusionselement eine kuppelförmige Diffusionsplatte ist, die die Fläche der geprüften Leiterplatte abdeckend vorgesehen ist, und die Diffusionsplatte ein Loch aufweist, das einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die den Lichtprojektor und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, und einen Teil, der eine gerade Linie überlappt, die die erste Kamera und die Fläche der geprüften Leiterplatte verbindet, entlang den jeweiligen geraden Linien jeweils durchdringt.test device claim 2 , wherein the diffusing member is a dome-shaped diffusing plate provided covering the surface of the circuit board under test, and the diffusing plate has a hole having a part overlapping a straight line connecting the light projector and the surface of the circuit board under test, and a part , which overlaps a straight line connecting the first camera and the surface of the circuit board under inspection, along the respective straight lines respectively penetrates. Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiter versehen mit einem ersten Trennelement, das den angeordneten Teil des ersten Bestrahlungselements und und den Raum in einer Richtung orthogonal zur Bestrahlungsrichtung des ersten Bestrahlungselements trennt, und einem zweiten Trennelement, das den angeordneten Teil des zweiten Bestrahlungselements und den angeordneten Teil des dritten Bestrahlungselements trennt.Test device according to one of Claims 1 until 3 , further provided with a first partition member separating the arranged part of the first irradiation element and the space in a direction orthogonal to the irradiation direction of the first irradiation element, and a second partition member separating the arranged part of the second irradiation element and the arranged part of the third irradiation element . Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Form der ersten Montagefläche der ersten Grundplatte achteckig ist, sich die zweite Grundplatte von den acht Seiten des Randes der ersten Montagefläche in der Richtung orthogonal zur ersten Montagefläche erstreckt, die erste Grundplatte eine erste Ausnehmung aufweist, die in der Mitte von jeder der vier Seiten vorgesehen ist, die in jeder zweiten Seite der acht Seiten in der Umfangsrichtung positioniert sind, die zweite Grundplatte in einem zur ersten Ausnehmung benachbarten Teil eine zweite Ausnehmung aufweist, die in die erste Ausnehmung münden kann, und in einem ersten Loch, das durch die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung gebildet wird, der Lichtprojektor und die zweite Kamera angeordnet sein können.Test device according to one of Claims 1 until 4 , wherein the shape of the first mounting surface of the first base is octagonal, the second base extends from the eight sides of the edge of the first mounting surface in the direction orthogonal to the first mounting surface, the first base has a first recess formed in the center of each of the four sides are provided positioned in every other side of the eight sides in the circumferential direction, the second base plate has, in a part adjacent to the first recess, a second recess which can open into the first recess, and a first hole formed through the first recess and the second recess is formed, the light projector and the second camera can be arranged. Prüfvorrichtung nach Anspruch 5, wobei die erste Grundplatte eine dritte Ausnehmung aufweist, die in der Mitte jeder der vier Seiten der acht Seiten vorgesehen ist, auf denen die erste Ausnehmung nicht vorgesehen ist, die zweite Grundplatte eine vierte Ausnehmung in der Mitte jeder der vier Seiten aufweist, die parallel und benachbart zu den acht Seiten der ersten Grundplatte liegen, und auf denen die zweite Ausnehmung nicht vorgesehen ist, wobei die dritte Ausnehmung derart vorgesehen ist, dass durch Drehen der ersten Grundplatte um die Mittelachse orthogonal zur ersten Montagefläche ein drittes Loch gebildet wird, das in die zweite Ausnehmung mündet, und in dem die zweite Kamera angeordnet sein kann, und die vierte Ausnehmung derart vorgesehen ist, dass durch das Drehen der ersten Grundplatte ein viertes Loch gebildet wird, das in die erste Ausnehmung mündet, und in dem der Lichtprojektor angeordnet sein kann.test device claim 5 , wherein the first base plate has a third recess, provided in the center of each of the four sides of the eight sides on which the first recess is not provided, the second base plate has a fourth recess in the center of each of the four sides that are parallel and adjacent to the eight sides of the first base plate , and on which the second recess is not provided, the third recess being provided in such a way that rotating the first base plate about the central axis orthogonal to the first mounting surface forms a third hole which opens into the second recess and in which the second Camera can be arranged, and the fourth recess is provided such that a fourth hole is formed by rotating the first base plate, which opens into the first recess, and in which the light projector can be arranged.
DE112020006999.0T 2020-03-30 2020-12-15 testing device Pending DE112020006999T5 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020061045A JP7452188B2 (en) 2020-03-30 2020-03-30 Inspection equipment
JP2020-061045 2020-03-30
PCT/JP2020/046683 WO2021199513A1 (en) 2020-03-30 2020-12-15 Inspection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112020006999T5 true DE112020006999T5 (en) 2023-01-12

Family

ID=77930233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112020006999.0T Pending DE112020006999T5 (en) 2020-03-30 2020-12-15 testing device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7452188B2 (en)
CN (1) CN115151786A (en)
DE (1) DE112020006999T5 (en)
WO (1) WO2021199513A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7231433B2 (en) * 2019-02-15 2023-03-01 株式会社キーエンス Image processing device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5847568B2 (en) 2011-12-15 2016-01-27 Ckd株式会社 3D measuring device
JP5948496B2 (en) 2012-05-22 2016-07-06 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド Method for measuring the height of a three-dimensional shape measuring device
JP2019144209A (en) 2018-02-23 2019-08-29 オムロン株式会社 Appearance inspection device and method for setting illumination condition for appearance inspection device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6025405A (en) * 1983-07-22 1985-02-08 Hitachi Denshi Ltd Input system for image of solder surface
JPH06201338A (en) * 1992-12-25 1994-07-19 Hitachi Denshi Ltd Outer appearance state inspection
JP6287360B2 (en) 2014-03-06 2018-03-07 オムロン株式会社 Inspection device
JP6943412B2 (en) 2017-02-24 2021-09-29 株式会社レクザム Board inspection equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5847568B2 (en) 2011-12-15 2016-01-27 Ckd株式会社 3D measuring device
JP5948496B2 (en) 2012-05-22 2016-07-06 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド Method for measuring the height of a three-dimensional shape measuring device
JP2019144209A (en) 2018-02-23 2019-08-29 オムロン株式会社 Appearance inspection device and method for setting illumination condition for appearance inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021199513A1 (en) 2021-10-07
CN115151786A (en) 2022-10-04
JP2021162331A (en) 2021-10-11
JP7452188B2 (en) 2024-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102015202954A1 (en) Tester
DE102010030883B4 (en) Apparatus for testing a plate and method therefor
DE102010030859A1 (en) Method for examining a measured object
DE102007024525A1 (en) Device and method for evaluating defects at the edge region of a wafer and use of the device in a wafer inspection device
DE102007031230B3 (en) Document capture system and document capture process
DE102011086417B4 (en) Method for detecting a bridge connection error
DE102004004761A1 (en) Apparatus and method for inspecting a wafer
EP3104117B1 (en) Method of analyzing faults in wire connections
DE10244444A1 (en) Control lighting device
DE112011100269T5 (en) A circuit-board
DE102007047352A1 (en) Illumination device, use of the illumination device in the case of flat substrates and inspection device with illumination device
EP0514393A1 (en) Process and device for automatic monitoring of space-shape data in the manufacture of semiconductor components
DE102017202059A1 (en) PLATINUM INSPECTION DEVICE
EP2929332B1 (en) Inspection apparatus
EP0632952B1 (en) Process for determining the position of component leads and for checking their separation and/or coplanarity, and placing head for automatically planting components
DE102006036504A1 (en) Apparatus and method for measuring the height profile of a structured substrate
DE112020006999T5 (en) testing device
DE202008004430U1 (en) Test device for optical testing of test objects
WO2007039559A1 (en) Device for recording a number of images of disk-shaped objects
AT504163A1 (en) ARRANGEMENT AND APPROACH TO THE EXAMINATION OF OBJECTS
DE102021001437A1 (en) Test method and test system for columnar honeycomb structure
DE102020131923A1 (en) Inspection device and inspection procedure
DE102007018204B4 (en) Device for detecting defects in animal hides
DE10137043A1 (en) Valued document examining apparatus e.g. for bank note, includes light detector to detect white light emitted from document
DE10252523A1 (en) Lighting device for optical inspection

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed