DE112020006964T5

DE112020006964T5 - DEVICE FOR DOUBLE-SIDED POLISHING OF A WORKPIECE

Info

Publication number: DE112020006964T5
Application number: DE112020006964.8T
Authority: DE
Inventors: Yuji Miyazaki; Masaru Morita
Original assignee: Sumco Corp
Current assignee: Sumco Corp
Priority date: 2020-03-23
Filing date: 2020-12-28
Publication date: 2023-01-05
Also published as: KR20220121890A; JP2021146475A; TWI751860B; JP7435113B2; US20230106784A1; CN115297997A; WO2021192477A1; TW202135980A

Abstract

Bei einer Einrichtung zum doppelseitigen Polieren weist die obere Platte oder die untere Platte mindestens eine Durchgangsbohrung auf, die von der oberen Fläche zu der unteren Fläche der oberen Platte oder der unteren Platte durchdringt. Die Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks umfasst ferner mindestens ein Werkstückdickenmessinstrument, das eine Dicke des Werkstücks durch die mindestens eine Durchgangsbohrung in Echtzeit während des doppelseitigen Polierens des Werkstücks messen kann; eine Innenumfangsfläche, die durch die Durchgangsbohrung in der oberen Platte oder der unteren Platte definiert wird, ist mit einem zylindrischen Metallglied versehen; und entweder: ein unteres Fenster, das in einem unteren Teil des in der oberen Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist, und ein oberes Fenster, das in einem oberen Teil des zylindrischen Glieds bereitgestellt ist und dahingehend bereitgestellt ist, die obere Seite der in der oberen Platte bereitgestellten Durchgangsbohrung abzudecken, oder ein oberes Fenster, das in einem oberen Teil des in der unteren Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist, und ein unteres Fenster, das dahingehend bereitgestellt ist, die untere Seite der in der unteren Platte bereitgestellten Durchgangsbohrung abzudecken.In a double-side polishing apparatus, the top plate or the bottom plate has at least one through hole penetrating from the top surface to the bottom surface of the top plate or the bottom plate. The apparatus for double-side polishing a workpiece further comprises at least one workpiece thickness gauge capable of measuring a thickness of the workpiece through the at least one through-hole in real time during double-side polishing of the workpiece; an inner peripheral surface defined by the through hole in the top plate or the bottom plate is provided with a cylindrical metal member; and either: a lower window provided in a lower part of the cylindrical member provided in the upper plate, and an upper window provided in an upper part of the cylindrical member and provided so that the upper side of the in the upper plate provided through hole to cover, or an upper window provided in an upper part of the cylindrical member provided in the lower plate and a lower window provided to cover the lower side of the through hole provided in the lower plate.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

Diese Offenbarung bezieht sich auf eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks.This disclosure relates to an apparatus for double-sided polishing of a workpiece.

HINTERGRUNDBACKGROUND

Bei der Herstellung eines Halbleiterwafers, wie z. B. eines Siliziumwafers, bei dem es sich um ein typisches Beispiel für ein zu polierendes Werkstück handelt, wird zum Erhalt eines Wafers mit einer präziser gesteuerten Planheitsqualität oder Oberflächenrauigkeitsqualität in der Regel ein Prozess des doppelseitigen Polierens eingesetzt, bei dem die Vorder- und die Rückfläche des Wafers gleichzeitig poliert werden.In the manufacture of a semiconductor wafer such. B. a silicon wafer, which is a typical example of a workpiece to be polished, in order to obtain a wafer with a more precisely controlled flatness quality or surface roughness quality, a double-side polishing process is usually used in which the front and back surfaces of the wafer can be polished at the same time.

Besonders in den letzten Jahren sind Halbleitervorrichtungen verkleinert worden, und der Durchmesser von Halbleiterwafern ist erhöht worden, so dass die bei Halbleiterwafern erforderliche Ebenheit während der Belichtung schwerwiegender geworden ist. Vor diesem Hintergrund ist es wichtig, das Polieren zeitgemäß zu beenden, und der Zeitpunkt für das Beenden des Polierens wird von einem Bediener durch Einstellen der Polierzeit gesteuert.Especially in recent years, semiconductor devices have been downsized and the diameter of semiconductor wafers has been increased, so that the flatness required of semiconductor wafers during exposure has become more serious. In view of this, it is important to finish polishing in time, and the timing for finishing polishing is controlled by an operator by setting the polishing time.

Das Einstellen der Polierzeit, das von einem Bediener durchgeführt wird, wird jedoch beträchtlich durch die Polierbedingungen, wie z. B. den Wechselzeitraum für die indirekten Materialien für das Polieren und die Unterschiede beim Zeitpunkt der Einrichtungsdeaktivierung, beeinflusst. Demzufolge kann das Polierausmaß nicht immer genau gesteuert werden, so dass es größtenteils von der Erfahrung des Bedieners abhängig ist.However, the adjustment of the polishing time performed by an operator is greatly affected by the polishing conditions such as e.g. B. the change period for the indirect materials for polishing and the differences in the timing of facility deactivation. Accordingly, the amount of polishing cannot always be accurately controlled, so it largely depends on the operator's experience.

Um dieses Problem anzugehen, hat die vorliegende Anmelderin eine Methode des Vorsehens einer Durchgangsbohrung in einer oberen Platte (oder einer unteren Platte) und Messen der Dicke eines Werkstücks durch die Durchgangsbohrung unter Verwendung eines Messsystems in Echtzeit während des Polierens vorgeschlagen (beispielsweise JP 2019-181632 A (PTL 1) ) .To address this problem, the present applicant has proposed a method of providing a through hole in a top plate (or a bottom plate) and measuring the thickness of a workpiece through the through hole using a real-time measuring system during polishing (e.g JP 2019-181632 A (PTL 1) ) .

LISTE BEKANNTER SCHRIFTENLIST OF KNOWN WRITINGS

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: JP 2019-181632 A PTL 1: JP 2019-181632 A

KURZDARSTELLUNGEXECUTIVE SUMMARY

(Technisches Problem)(Technical problem)

Bei der in PTL 1 offenbarten Methode würde jedoch durch das Vorsehen einer Durchgangsbohrung die Messgenauigkeit reduziert, beispielsweise aufgrund von an der Oberfläche eines Fensters anhaftendem Schmutz, und somit wäre eine Säuberung erforderlich, um dieses zu verhindern, wodurch die Betriebskosten erhöht werden.However, in the method disclosed in PTL 1, providing a through hole would reduce the measurement accuracy due to dirt adhering to the surface of a window, for example, and thus cleaning would be required to prevent it, thereby increasing the running cost.

Es könnte also hilfreich sein, eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks bereitzustellen, bei der das Anhaften von Schmutz in einem Pfad zum Messen der Dicke eines Werkstücks reduziert werden kann.Thus, it might be helpful to provide a device for double-side polishing a work, which can reduce dirt adhesion in a path for measuring the thickness of a work.

(Lösung des Problems)(The solution of the problem)

Diese Offenbarung umfasst hauptsächlich die folgenden Merkmale.

(1) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks, die Rotationsflächenplatten mit einer oberen Platte und einer unteren Platte, ein Sonnenrad, das an einem mittigen Abschnitt der Rotationsflächenplatten bereitgestellt ist, ein Hohlrad, das um die Rotationsflächenplatten herum bereitgestellt ist, und eine Trägerplatte, die zwischen der oberen Platte und der unteren Platte bereitgestellt und mit mindestens einer Öffnung zum Halten eines Werkstücks versehen ist, umfasst, wobei die obere Platte oder die untere Platte mindestens eine Durchgangsbohrung aufweist, die von der oberen Fläche zu der unteren Fläche der oberen Platte oder der unteren Platte durchdringt, die Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks ferner mindestens ein Werkstückdickenmessinstrument umfasst, das eine Dicke des Werkstücks durch die mindestens eine Durchgangsbohrung in Echtzeit während des doppelseitigen Polierens des Werkstücks messen kann, eine Innenumfangsfläche, die durch die Durchgangsbohrung in der oberen Platte oder der unteren Platte definiert wird, mit einem zylindrischen Metallglied versehen ist, und die Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks ferner entweder:
- ein unteres Fenster, das in einem unteren Teil des in der oberen Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist, und ein oberes Fenster, das in einem oberen Teil des zylindrischen Glieds bereitgestellt ist und dahingehend bereitgestellt ist, die obere Seite der in der oberen Platte bereitgestellten Durchgangsbohrung abzudecken, oder
- ein oberes Fenster, das in einem oberen Teil des in der unteren Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist, und ein unteres Fenster, das dahingehend bereitgestellt ist, die untere Seite der in der unteren Platte bereitgestellten Durchgangsbohrung abzudecken,
umfasst.
(2) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach (1) oben, die ferner ein oberes Glied, das an einem oberen Abschnitt der oberen Platte fixiert ist, oder ein unteres Glied, das an einem unteren Abschnitt der unteren Platte fixiert ist, umfasst.
(3) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach (2) oben, wobei das obere Glied und das untere Glied aus Edelstahl hergestellt sind.
(4) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach (2) oder (3) oben, wobei ein Teil des oberen Glieds auf einer oberen Fläche des zylindrischen Glieds platziert ist und das obere Fenster an dem oberen Glied bereitgestellt ist; oder ein Teil des unteren Glieds auf einer unteren Fläche des zylindrischen Glieds platziert ist und das untere Fenster an dem unteren Glied bereitgestellt ist.
(5) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach einem von (1) bis (4) oben, wobei mindestens eine Entlüftungsöffnung bereitgestellt ist, die dafür sorgt, dass die Durchgangsbohrung mit der Außenumgebung in Verbindung steht.
(6) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach einem von (1) bis (5) oben, wobei das untere Fenster unter Verwendung einer aus einem Haftmittel hergestellten Haftschicht mit dem unteren Teil des in der oberen Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds verklebt ist; oder das obere Fenster unter Verwendung einer aus einem Haftmittel hergestellten Haftschicht mit dem oberen Teil des in der unteren Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds verklebt ist.
(7) Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks nach einem von (1) bis (6) oben, wobei ein vertiefter Teil in der Außenumfangsfläche des an der Innenumfangsfläche der oberen Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist und ein O-Ring in dem vertieften Teil platziert ist, oder ein vertiefter Teil in der Außenumfangsfläche des an der Innenumfangsfläche der unteren Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds bereitgestellt ist.

This disclosure mainly includes the following features.

(1) Apparatus for double-side polishing a workpiece, the rotary surface plates having an upper plate and a lower plate, a sun gear provided at a central portion of the rotary surface plates, a ring gear provided around the rotary surface plates, and a backing plate which provided between the top plate and the bottom plate and provided with at least one opening for holding a workpiece, wherein the top plate or the bottom plate has at least one through hole extending from the top surface to the bottom surface of the top plate or the bottom plate, the apparatus for double-side polishing a workpiece further comprises at least one workpiece thickness gauge capable of measuring a thickness of the workpiece through the at least one through-hole in real time during double-side polishing of the workpiece, an inner peripheral surface defined by the through-hole bore is defined in the upper plate or the lower plate is provided with a cylindrical metal member, and the device for double-side polishing a workpiece further either:
- a lower window provided in a lower part of the cylindrical member provided in the top plate, and an upper window provided in an upper part of the cylindrical member and provided to the upper side of the through hole provided in the top plate to cover, or
- an upper window provided in an upper part of the cylindrical member provided in the lower plate and a lower window provided to cover the lower side of the through hole provided in the lower plate,
includes.
(2) The apparatus for double-side polishing a workpiece according to (1) above, further comprising an upper member fixed to an upper portion of the upper platen or a lower member fixed to a lower portion of the lower platen.
(3) Apparatus for double-side polishing a workpiece according to (2) above, wherein the upper member and the lower member are made of stainless steel.
(4) The apparatus for double-side polishing a workpiece according to (2) or (3) above, wherein a part of the upper member is placed on an upper surface of the cylindrical member and the upper window is provided on the upper member; or a part of the lower member is placed on a lower surface of the cylindrical member and the lower window is provided on the lower member.
(5) The apparatus for double-side polishing a workpiece according to any one of (1) to (4) above, wherein at least one air vent is provided for making the through hole communicate with the outside.
(6) The apparatus for double-side polishing a workpiece according to any one of (1) to (5) above, wherein the lower window is bonded to the lower part of the cylindrical member provided in the upper platen using an adhesive layer made of an adhesive; or the upper window is bonded to the upper part of the cylindrical member provided in the lower plate using an adhesive layer made of an adhesive.
(7) Apparatus for double-side polishing a workpiece according to any one of (1) to (6) above, wherein a recessed part is provided in the outer peripheral surface of the cylindrical member provided on the inner peripheral surface of the top plate and an O-ring is placed in the recessed part or a recessed part is provided in the outer peripheral surface of the cylindrical member provided on the inner peripheral surface of the lower plate.

(Vorteilhafte Wirkung)(beneficial effect)

Diese Offenbarung kann eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks bereitstellen, bei der das Anhaften von Schmutz in einem Pfad zum Messen der Dicke eines Werkstücks reduziert werden kann.This disclosure can provide a device for double-side polishing a workpiece, in which dirt adhesion in a path for measuring the thickness of a workpiece can be reduced.

Figurenlistecharacter list

In den beiliegenden Zeichnungen zeigen:

1 ein Schaubild, das ein Beispiel für eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks gemäß einer Ausführungsform dieser Offenbarung darstellt;
2 ein Schaubild, das den Hauptteil der Einrichtung zum doppelseitigen Polieren von 1 darstellt; und
3 ein Schaubild, das den Hauptteil eines Beispiels für eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks gemäß einer weiteren Ausführungsform dieser Offenbarung darstellt.

The attached drawings show:

1 12 is a diagram illustrating an example of an apparatus for double-side polishing a workpiece according to an embodiment of this disclosure;
2 Fig. 12 is a diagram showing the main part of the double-side polishing facility 1 represents; and
3 12 is a diagram showing the main part of an example of an apparatus for double-side polishing a workpiece according to another embodiment of this disclosure.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION

Es werden nun Ausführungsformen der Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks gemäß dieser Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen genauer beschrieben.Now, embodiments of the device for double-side polishing of a workpiece according to this disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

1 ist ein Schaubild, das ein Beispiel für eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks gemäß einer Ausführungsform dieser Offenbarung darstellt. Gemäß der Darstellung in 1 umfasst eine Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren Rotationsflächenplatten 4 mit einer oberen Platte 2 und einer gegenüberliegenden unteren Platte 3; ein Sonnenrad 5, das an dem Drehmittelpunkt der Rotationsflächenplatten 4 bereitgestellt ist; und ein Hohlrad 6, das ringförmig um die Rotationsflächenplatten 4 herum bereitgestellt ist. Gemäß der Darstellung in 1 sind die Flächen der oberen und der unteren Rotationsplatten 4, die zueinander weisen, und zwar die untere Fläche der oberen Platte 2, bei der es sich um eine Polierfläche handelt, und die obere Fläche der unteren Platte 3, bei der es sich um eine Polierfläche handelt, jeweils mit einem daran angebrachten Polierpad 7 versehen. 1 12 is a diagram illustrating an example of an apparatus for double-side polishing a workpiece according to an embodiment of this disclosure. According to the illustration in 1 a device 1 for double-sided polishing comprises rotary surface plates 4 with an upper plate 2 and an opposite lower plate 3; a sun gear 5 provided at the center of rotation of the rotary face plates 4; and a ring gear 6 provided annularly around the rotating surface plates 4 . According to the illustration in 1 are the surfaces of the upper and lower rotary plates 4 facing each other, namely the lower surface of the upper plate 2, which is a polishing surface, and the upper surface of the lower plate 3, which is a polishing surface is, each provided with a polishing pad 7 attached thereto.

Ferner umfasst die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren gemäß der Darstellung in 1 eine Trägerplatte 9 zwischen der oberen Platte 2 und der unteren Platte 3, und die Trägerplatte 9 weist mindestens eine Halteöffnung 8 zum Halten eines Werkstücks W auf. Die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren weist in der Darstellung nur eine Trägerplatte 9 auf; alternativ dazu kann sie mehrere Trägerplatten 9 aufweisen. In der Darstellung wird ein Werkstück (bei dieser Ausführungsform ein Wafer) W in der Halteöffnung 8 gehalten.Furthermore, the device 1 for double-sided polishing as shown in FIG 1 a supporting plate 9 between the upper plate 2 and the lower plate 3, and the supporting plate 9 has at least one holding hole 8 for holding of a workpiece W. The device 1 for double-sided polishing has only one support plate 9 in the illustration; alternatively, it can have several carrier plates 9 . In the illustration, a workpiece (a wafer in this embodiment) W is held in the holding hole 8 .

Die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren kann nun das Sonnenrad 5 und das Hohlrad 6 dahingehend drehen, eine Planetenbewegung, die die Orbitalbewegung und die Drehbewegung der Trägerplatte 9 beinhaltet, zu bewirken. Insbesondere wird, wie oben beschrieben, dafür gesorgt, dass die Trägerplatte 9 beim Zuführen einer Polierslurry eine Planetenbewegung durchführt, und gleichzeitig werden die obere Platte 2 und die untere Platte 3 bezüglich der Trägerplatte 9 relativ gedreht, wodurch dafür gesorgt wird, dass die an der oberen und der unteren Rotationsflächenplatte 4 angebrachten Polierpads 7 an den Flächen des in der Halteöffnung 8 in der Trägerplatte 9 gehaltenen Wafers W gerieben werden; somit können beide Flächen des Wafers W gleichzeitig poliert werden.The device 1 for double-sided polishing can now rotate the sun gear 5 and the ring gear 6 in such a way as to cause a planetary motion including the orbital motion and the rotary motion of the carrier plate 9 . In particular, as described above, the carrier plate 9 is caused to perform a planetary motion when a polishing slurry is supplied, and at the same time the upper plate 2 and the lower plate 3 are relatively rotated with respect to the carrier plate 9, thereby causing the on the polishing pads 7 attached to the upper and lower rotary surface plates 4 are rubbed on the surfaces of the wafer W held in the holding hole 8 in the carrier plate 9; thus, both faces of the wafer W can be polished at the same time.

Ferner ist gemäß der Darstellung in 1 bei der Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren dieser Ausführungsform die obere Platte 2 mit mindestens einer Durchgangsbohrung 10 versehen, die von der oberen Fläche der oberen Platte 2 zu der unteren Fläche davon, bei der es sich um eine Polierfläche handelt, durchdringt. In der Darstellung ist eine Durchgangsbohrung 10 an einer Position platziert, die über die Haltevorrichtung 8 (den Wafer W) um die Mitte des Wafers hinweg geht. In diesem Beispiel ist die Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2 bereitgestellt. Alternativ dazu kann die Durchgangsbohrung in der unteren Platte 3 bereitgestellt sein. Insbesondere ist mindestens eine Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2 oder der unteren Platte 3 bereitgestellt. Obgleich eine Durchgangsbohrung 10 in dem in 1 dargestellten Beispiel bereitgestellt ist, können mehrere Durchgangsbohrungen beispielsweise an der Peripherie eines Kreises auf der oberen Platte 2 platziert sein. Gemäß der Darstellung in 1 durchdringt eine Öffnung 11 das an der oberen Platte 2 angebrachte Polierpad 7 auch an einer Position, die der Durchgangsbohrung 10 entspricht, und durchdringt von der oberen Fläche der oberen Platte 2 zu der unteren Fläche des Polierpads 7. In der Darstellung ist der Durchmesser der Öffnung 11 größer als der Durchmesser der Durchgangsbohrung 10, kann jedoch kleiner gleich dem Durchmesser der Durchgangsbohrung 10 sein.Furthermore, according to the illustration in 1 in the double-sided polishing apparatus 1 of this embodiment, the top plate 2 is provided with at least one through hole 10 penetrating from the top surface of the top plate 2 to the bottom surface thereof, which is a polishing surface. In the illustration, a through hole 10 is placed at a position crossing over the jig 8 (the wafer W) around the center of the wafer. In this example, the through hole 10 is provided in the top plate 2 . Alternatively, the through hole may be provided in the bottom plate 3. In particular, at least one through hole 10 is provided in the top plate 2 or the bottom plate 3 . Although a through hole 10 in the in 1 illustrated example is provided, a plurality of through holes may be placed on the periphery of a circle on the top plate 2, for example. According to the illustration in 1 For example, an opening 11 penetrates the polishing pad 7 attached to the top plate 2 also at a position corresponding to the through hole 10 and penetrates from the top surface of the top plate 2 to the bottom surface of the polishing pad 7. In the illustration, is the diameter of the opening 11 is greater than the diameter of the through hole 10, but may be equal to or less than the diameter of the through hole 10.

Ferner ist ein Werkstückdickenmessinstrument 12 über der Durchgangsbohrung 10 bereitgestellt, und die Dicke des Wafers W kann in Echtzeit durch die Durchgangsbohrung 10 und die Öffnung 11 hindurch während des doppelseitigen Polierens des Wafers W gemessen werden. Das Werkstückdickenmessinstrument 12 kann beispielsweise ein Infrarotlasermessinstrument mit einstellbarer Wellenlänge sein. Solch ein Messinstrument kann die Dicke des Wafers W durch Auswerten der Interferenz zwischen von der Vorderfläche des Wafers W reflektiertem Licht und dem von dessen Rückfläche reflektiertem Licht messen.Further, a workpiece thickness gauge 12 is provided over the through-hole 10, and the thickness of the wafer W can be measured in real time through the through-hole 10 and the opening 11 during the double-side polishing of the wafer W. The workpiece thickness gauge 12 may be, for example, an infrared laser gauge with an adjustable wavelength. Such a measuring instrument can measure the thickness of the wafer W by evaluating the interference between light reflected from the front surface of the wafer W and light reflected from the back surface thereof.

2 ist ein Schaubild, das den Hauptteil der Einrichtung zum doppelseitigen Polieren von 1 darstellt. 2 Fig. 14 is a diagram showing the main part of the double-sided polishing apparatus 1 represents.

Gemäß der Darstellung in 1 und 2 ist bei dieser Ausführungsform eine Innenumfangsfläche 2a, die durch die Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2 definiert wird, mit einem zylindrischen Glied 13 versehen, das aus Metall hergestellt ist (in diesem Beispiel aus Edelstahl hergestellt ist). In diesem Beispiel ist die Außenumfangsfläche des zylindrischen Glieds 13 mit einem (ringförmigen) vertieften Teil 14 versehen, und ein O-Ring (Kreisring) 15 (beispielsweise aus Gummi hergestellt) ist in dem vertieften Teil 14 platziert, somit schließt der O-Ring 14 den Raum zwischen der Innenumfangsfläche 2a der oberen Platte 2 und dem zylindrischen Glied 13 ein, und das Zurückströmen der Polierslurry wird verhindert.According to the illustration in 1 and 2 For example, in this embodiment, an inner peripheral surface 2a defined by the through hole 10 in the top plate 2 is provided with a cylindrical member 13 made of metal (made of stainless steel in this example). In this example, the outer peripheral surface of the cylindrical member 13 is provided with a (annular) depressed part 14, and an O-ring (circular ring) 15 (made of rubber, for example) is placed in the depressed part 14, thus the O-ring 14 closes occludes the space between the inner peripheral surface 2a of the top plate 2 and the cylindrical member 13, and the reverse flow of the polishing slurry is prevented.

Ferner umfasst gemäß der Darstellung in 1 und 2 die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren ein unteres Fenster 16, das in einem unteren Teil des in der oberen Platte 2 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist. In der Darstellung ist das untere Fenster 16, das eine Plattenform aufweist, in einem vertieften Teil platziert, der so ausgebildet ist, dass er eine Ringform an dem unteren Ende des zylindrischen Glieds 13 aufweist. Die obere Fläche des unteren Fensters 16 und die untere Fläche des zylindrischen Glieds 13, die durch den obigen vertieften Teil definiert wird, sind unter Verwendung einer Haftschicht 17 miteinander verklebt. Das untere Fenster 16 kann beispielsweise aus einem transparenten Acrylmaterial hergestellt sein. Die Haftschicht 17 kann beispielsweise eine Haftschicht, die aus einem Haftmittel auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon hergestellt ist, umfassen.Furthermore, according to the presentation in 1 and 2 the double-side polishing device 1 has a lower window 16 provided in a lower part of the cylindrical member 13 provided in the upper platen 2 . In the illustration, the lower window 16 having a plate shape is placed in a recessed part formed to have a ring shape at the lower end of the cylindrical member 13 . The upper surface of the lower window 16 and the lower surface of the cylindrical member 13 defined by the above recessed portion are bonded together using an adhesive layer 17. The lower window 16 may be made of a transparent acrylic material, for example. The adhesive layer 17 may comprise, for example, an adhesive layer made of a silicone-based or modified silicone-based adhesive.

Ferner umfasst die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren gemäß der Darstellung in 1 und 2 auch ein oberes Fenster 18, das dahingehend bereitgestellt ist, die obere Seite der in der oberen Platte 2 bereitgestellten Durchgangsbohrung 10 abzudecken. In der Darstellung ist das obere Fenster 18, das eine Plattenform aufweist, in einem vertieften Teil platziert, der so ausgebildet ist, dass er eine Ringform an dem oberen Ende des zylindrischen Glieds 13 aufweist. Eine Dichtung 19 ist zwischen der unteren Fläche des oberen Fensters 18 und der unteren Fläche des zylindrischen Glieds 13, die durch den vertieften Teil definiert wird, platziert, und wird durch ein oberes Glied 20, das nachstehend beschrieben wird, nach unten gedrückt, wodurch das obere Fenster 18 fixiert wird. Das obere Fenster 18 kann beispielsweise aus einem transparenten Acrylmaterial hergestellt sein. Die Dichtung 19 kann beispielsweise aus Gummi hergestellt sein, und die Dicke der Dichtung 19 kann beispielsweise, jedoch nicht darauf beschränkt, 1,0 mm bis 3,0 mm betragen.Furthermore, the device 1 for double-sided polishing as shown in FIG 1 and 2 also an upper window 18 provided to cover the upper side of the through hole 10 provided in the top plate 2. FIG. In the illustration, the upper window 18 having a plate shape is placed in a recessed part formed to have a ring shape at the upper end of the cylindrical member 13 . A seal 19 is between the lower surface of the upper window 18 and the lower surface of the cylindrical member 13, defined by the depressed part, and is pressed down by an upper member 20, which will be described later, whereby the upper window 18 is fixed. The top window 18 may be made of a transparent acrylic material, for example. The gasket 19 can be made of rubber, for example, and the thickness of the gasket 19 can be, for example but not limited to, 1.0 mm to 3.0 mm.

Ferner weist die obere Platte 2 in diesem Beispiel gemäß der Darstellung in 1 und 2 einen vorragenden Teil 2b auf, der von der Oberseite nach oben vorragt. Die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren umfasst ferner das obere Glied 20, das an einem oberen Abschnitt der oberen Platte 2 fixiert ist. In der Darstellung ist das obere Glied 20 aus einem Abschnitt 20a, der sich in der Aufwärts- und der Abwärtsrichtung erstreckt, und einem Abschnitt 20b, der sich in der radialen Richtung (der Durchgangsbohrung 10) erstreckt, zusammengesetzt. In dieser Darstellung sind die äußere Seitenfläche des vorragenden Teils 2b der oberen Platte 2 (Schraubengewinde) und die innere Seitenfläche des obigen Abschnitts 20a (Muttergewinde) aneinander befestigt. In der Darstellung weist das zylindrische Glied 13 einen Abschnitt 13a an seinem oberen Ende auf, der radial nach außen vorragt, und die untere Fläche der oberen Platte 2 und die untere Fläche des zylindrischen Glieds 13 werden durch Steuerung der Dicke der Unterlegscheiben 21, die zwischen dem vorragenden Abschnitt 13a und dem vorragenden Teil 2b platziert werden, ausgerichtet, wodurch die Festigkeit der Fixierung zwischen einem oberen Abschnitt der oberen Platte 2 und dem oberen Glied 20 gesteuert werden kann. Gemäß der Darstellung in 1 und 2 ist ein Teil des oberen Glieds (Teil 20b in der Darstellung) auf der oberen Fläche des zylindrischen Glieds 13 platziert. Das obere Glied 20 kann beispielsweise aus Edelstahl hergestellt sein, ist jedoch nicht darauf beschränkt.Furthermore, in this example, as shown in FIG 1 and 2 a protruding part 2b protruding upward from the top. The double-side polishing device 1 further includes the upper member 20 fixed to an upper portion of the upper platen 2 . In the illustration, the upper member 20 is composed of a portion 20a extending in the up and down directions and a portion 20b extending in the radial direction (the through hole 10). In this illustration, the outer side surface of the protruding part 2b of the top plate 2 (screw thread) and the inner side surface of the above portion 20a (nut thread) are fixed to each other. In the illustration, the cylindrical member 13 has a portion 13a at its upper end which projects radially outward, and the lower surface of the upper plate 2 and the lower surface of the cylindrical member 13 are formed by controlling the thickness of the washers 21 disposed between the protruding portion 13a and the protruding part 2b are aligned, whereby the fixation strength between an upper portion of the top plate 2 and the top member 20 can be controlled. According to the illustration in 1 and 2 a part of the upper member (part 20b in the illustration) is placed on the upper surface of the cylindrical member 13 . For example, but not limited to, the upper member 20 may be made of stainless steel.

Die Betriebsweise und Wirkung der Einrichtung zum doppelseitigen Polieren dieser Ausführungsform wird nachstehend beschrieben.The operation and effect of the double-sided polishing device of this embodiment will be described below.

Die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren dieser Ausführungsform ist hauptsächlich mit der Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2, der Öffnung 11 in dem Polierpad 7, dem unteren Fenster 16 und dem oberen Fenster 18 gemäß obiger Beschreibung versehen und umfasst das Werkstückdickenmessinstrument 12, so dass die Dicke des Werkstücks (in diesem Beispiel des Wafers) in Echtzeit durch das Werkstückdickenmessinstrument 12 durch das obere Fenster 18, die Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2, die Öffnung 11 in dem Polierpad 7 und das untere Fenster 16 während des doppelseitigen Polierens gemessen werden kann. Da die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren dieser Ausführungsform mit dem oberen Fenster 18 versehen ist, kann das Anhaften von Schmutz (beispielsweise Staub usw.) an dem unteren Fenster 16 in einem Pfad zum Messen der Dicke eines Werkstücks reduziert werden.The double-side polishing apparatus 1 of this embodiment is mainly provided with the through hole 10 in the top plate 2, the opening 11 in the polishing pad 7, the lower window 16 and the upper window 18 as described above, and includes the workpiece thickness gauge 12 so that the Thickness of the workpiece (in this example the wafer) can be measured in real time by the workpiece thickness gauge 12 through the upper window 18, the through hole 10 in the upper plate 2, the opening 11 in the polishing pad 7 and the lower window 16 during double-side polishing . Since the double-side polishing device 1 of this embodiment is provided with the upper window 18, adhesion of dirt (e.g., dust, etc.) to the lower window 16 in a path for measuring the thickness of a workpiece can be reduced.

Ferner ist die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren dieser Ausführungsform mit dem zylindrischen Glied 13, das aus Metall (in diesem Beispiel Edelstahl) hergestellt ist, auf der Innenumfangsfläche 2a, die von der Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2 definiert wird, versehen und ist mit dem unteren Fenster 16, das in einem unteren Teil des in der oberen Platte 2 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist, und dem oberen Fenster 18, das dahingehend bereitgestellt ist, die obere Seite der in der oberen Platte 2 bereitgestellten Durchgangsbohrung 10 abzudecken, versehen. Wie oben beschrieben wird, können, da das untere Fenster 16 und das obere Fenster 18 an dem zylindrischen Glied 13, jedoch nicht an der Flächenplatte bereitgestellt sind, die Fenster ohne Weiteres gewechselt werden, wodurch die Betriebskosten, einschließlich der Reinigungskosten, reduziert werden können; darüber hinaus kann das Zurückströmen der Polierslurry in stärkerem Maße behindert werden, und das Ablösen der Fenster kann unter Verwendung eines Haftmittels, beispielsweise eines starken Haftmittels, wie z. B. eines Haftmittels auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon, verhindert werden. Ferner wird, da das zylindrische Glied 13 aus Metall (in diesem Beispiel Edelstahl) hergestellt ist, eine vorteilhafte Verarbeitungsgenauigkeit erzielt, und eine genaue Verarbeitung, durch die die Messgenauigkeit verbessert wird (beispielsweise horizontale Platzierung des Fensters), kann durchgeführt werden.Further, the device 1 for double-sided polishing of this embodiment is provided with the cylindrical member 13 made of metal (stainless steel in this example) on the inner peripheral surface 2a defined by the through hole 10 in the top plate 2 and is provided with the lower window 16 provided in a lower part of the cylindrical member 13 provided in the top plate 2, and the upper window 18 provided to cover the upper side of the through hole 10 provided in the top plate 2. As described above, since the lower window 16 and the upper window 18 are provided on the cylindrical member 13 but not on the face plate, the windows can be easily changed, whereby the running cost including the cleaning cost can be reduced; moreover, the backward flow of the polishing slurry can be hindered to a greater extent, and the detachment of the windows can be controlled using an adhesive, for example, a strong adhesive such as e.g. a silicone-based or modified silicone-based adhesive. Further, since the cylindrical member 13 is made of metal (stainless steel in this example), favorable processing accuracy is obtained, and accurate processing that improves the measurement accuracy (e.g., horizontal placement of the window) can be performed.

3 ist ein Schaubild, das den Hauptteil eines Beispiels für eine Einrichtung zum doppelseitigen Polieren eines Werkstücks gemäß einer weiteren Ausführungsform dieser Offenbarung darstellt. Die Grundstruktur der Einrichtung zum doppelseitigen Polieren gemäß dieser alternativen Ausführungsform entspricht jener der in 1 dargestellten Einrichtung zum doppelseitigen Polieren, unterscheidet sich jedoch insofern von der in 1 dargestellten Einrichtung zum doppelseitigen Polieren, als das obere Fenster 18 an dem oberen Glied 20 (nicht dem zylindrischen Glied 13) bereitgestellt ist und mindestens eine (in der Darstellung eine) Entlüftungsöffnung 22 (in der Darstellung in dem oberen Glied 20) bereitgestellt ist, die dafür sorgt, dass die Durchgangsbohrung 10 mit der Außenumgebung in Verbindung steht. 3 12 is a diagram showing the main part of an example of an apparatus for double-side polishing a workpiece according to another embodiment of this disclosure. The basic structure of the device for double-sided polishing according to this alternative embodiment corresponds to that of FIG 1 shown device for double-sided polishing, but differs from that in 1 illustrated device for double-sided polishing, as the upper window 18 is provided on the upper member 20 (not the cylindrical member 13) and at least one (in the illustration one) vent opening 22 (in the illustration in the upper member 20) is provided which ensures that the through hole 10 communicates with the outside environment.

In der Darstellung ist das obere Fenster 18, das eine Plattenform aufweist, in einem vertieften Teil platziert, der so ausgebildet ist, dass er eine Ringform an dem oberen Ende des oberen Glieds 20 aufweist. Die untere Fläche des oberen Fensters 18 und die obere Fläche des oberen Glieds 20 (Teil 20b), die durch den vertieften Teil definiert wird, sind unter Verwendung einer Haftschicht 23 miteinander verklebt. Wie im Fall von 1 kann das obere Fenster 18 beispielsweise aus einem transparenten Acrylmaterial hergestellt sein, und die Haftschicht 23 kann beispielsweise eine Haftschicht, die aus einem Haftmittel auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon hergestellt ist, umfassen.In the illustration, the upper window 18, which has a plate shape, is placed in a recessed part formed to have a ring shape at the upper end of the upper member 20. The lower surface of the upper window 18 and the upper surface of the upper member 20 (part 20b) defined by the recessed portion are bonded together using an adhesive layer 23. As in the case of 1 For example, the top window 18 may be made of a transparent acrylic material, and the adhesive layer 23 may comprise an adhesive layer made of a silicone-based or modified silicone-based adhesive, for example.

Die Einrichtung zum doppelseitigen Polieren dieser alternativen Ausführungsform ist auch hauptsächlich mit der Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2, der Öffnung 11 in dem Polierpad 7, dem unteren Fenster 16 und dem oberen Fenster 18 gemäß obiger Beschreibung versehen und umfasst das Werkstückdickenmessinstrument 12, so dass die Dicke des Werkstücks (in diesem Beispiel des Wafers) in Echtzeit durch das Werkstückdickenmessinstrument 12 durch das obere Fenster 18, die Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2, die Öffnung 11 in dem Polierpad 7 und das untere Fenster 16 während des doppelseitigen Polierens gemessen werden kann. Da die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren dieser alternativen Ausführungsform auch mit dem oberen Fenster 18 versehen ist, kann das Anhaften von Schmutz (beispielsweise Staub usw.) an dem unteren Fenster 16 in einem Pfad zum Messen der Dicke eines Werkstücks reduziert werden.The double-sided polishing device of this alternative embodiment is also mainly provided with the through hole 10 in the upper plate 2, the opening 11 in the polishing pad 7, the lower window 16 and the upper window 18 as described above, and includes the workpiece thickness gauge 12 so that the thickness of the workpiece (the wafer in this example) can be measured in real time by the workpiece thickness gauge 12 through the upper window 18, the through hole 10 in the upper plate 2, the opening 11 in the polishing pad 7 and the lower window 16 during double-side polishing can. Since the double-side polishing device 1 of this alternative embodiment is also provided with the upper window 18, adhesion of dirt (e.g., dust, etc.) to the lower window 16 in a path for measuring the thickness of a workpiece can be reduced.

Auch bei der in 3 dargestellten Ausführungsform können, da das untere Fenster 16 und das obere Fenster 18 an dem zylindrischen Glied 13 bzw. dem oberen Glied 20, jedoch nicht an der Flächenplatte bereitgestellt sind, die Fenster ohne Weiteres gewechselt werden, wodurch die Betriebskosten, einschließlich der Reinigungskosten, reduziert werden können; darüber hinaus kann das Zurückströmen der Polierslurry in stärkerem Maße behindert werden, und das Ablösen der Fenster kann unter Verwendung eines Haftmittels, beispielsweise eines starken Haftmittels, wie z. B. eines Haftmittels auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon, verhindert werden. Ferner wird, da das zylindrische Glied 13 aus Metall (in diesem Beispiel Edelstahl) hergestellt ist, eine vorteilhafte Verarbeitungsgenauigkeit erzielt, und eine genaue Verarbeitung, durch die die Messgenauigkeit verbessert wird (beispielsweise horizontale Platzierung des Fensters), kann durchgeführt werden.Also at the in 3 In the illustrated embodiment, since the lower window 16 and the upper window 18 are provided on the cylindrical member 13 and the upper member 20, respectively, but not on the face plate, the windows can be changed easily, thereby reducing the running cost including the cleaning cost can become; moreover, the backward flow of the polishing slurry can be hindered to a greater extent, and the detachment of the windows can be controlled using an adhesive, for example, a strong adhesive such as e.g. a silicone-based or modified silicone-based adhesive. Further, since the cylindrical member 13 is made of metal (stainless steel in this example), favorable processing accuracy is obtained, and accurate processing that improves the measurement accuracy (e.g., horizontal placement of the window) can be performed.

Nun zeigten von den vorliegenden Erfindern durchgeführte Studien, dass es bei den Strukturen mit dem oberen Fenster 18 und dem unteren Fenster 16 gemäß der Darstellung in 1 und 3 in dem Pfad zum Messen der Dicke eines Werkstücks zu Anlaufen kommen würde. Dies könnte darauf zurückzuführen sein, dass, da die Wärmeleitfähigkeit des Glieds aus Metall (Edelstahl) hoch ist und das obere Fenster 16 und das untere Fenster 18 eine geschlossene Struktur bilden, sich wahrscheinlich aufgrund von Reibung zwischen dem Werkstück und dem Polierpad erzeugte Wärme in der Durchgangsbohrung 10 ansammelt.Now, studies conducted by the present inventors have shown that the structures having the upper window 18 and the lower window 16 as shown in FIG 1 and 3 would start up in the path for measuring the thickness of a workpiece. This could be because since the thermal conductivity of the metal (stainless steel) member is high and the upper window 16 and lower window 18 form a closed structure, heat generated due to friction between the workpiece and the polishing pad is likely to build up in the Through hole 10 accumulates.

Um dies anzugehen, wie bei der in 3 dargestellten Ausführungsform, wird mindestens eine Entlüftungsöffnung 22 bereitgestellt, die dafür sorgt, dass die Durchgangsbohrung 10 mit der Außenumgebung in Verbindung steht, wodurch dafür gesorgt wird, dass Dampf oder dergleichen, der zu Anlaufen führt, durch die Entlüftungsöffnung 22 entweicht oder das Auftreten des Anlaufens an sich durch Vermeiden der Ansammlung von Wärme verhindert wird. Dies kann eine Reduzierung der Messgenauigkeit für die Dicke eines Werkstücks verhindern.To address this, as with the in 3 In the illustrated embodiment, at least one vent hole 22 is provided that makes the through hole 10 communicate with the outside, thereby causing steam or the like that causes tarnishing to escape through the vent hole 22 or the occurrence of tarnishing per se is prevented by avoiding the accumulation of heat. This can prevent a reduction in measurement accuracy for the thickness of a workpiece.

Die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren umfasst ferner vorzugsweise das obere Glied 20, das an einem oberen Abschnitt der oberen Platte 2 fixiert ist, oder ein unteres Glied, das einem unteren Abschnitt der unteren Platte 3 fixiert ist. In den Beispielen, die in 1-3 dargestellt werden, umfasst die Einrichtung 1 zum doppelseitigen Polieren das obere Glied 20, das an dem vorragenden Teil 2b des oberen Abschnitts der oberen Platte 2 fixiert ist. Somit ist das obere Glied 20 (oder das untere Glied) an dem oberen Abschnitt der oberen Platte 2 (oder dem unteren Abschnitt der unteren Platte 3) fixiert, so dass das obere Fenster 18 (oder das untere Fenster 16) lösbar ist und die obere Seite (oder die untere Seite) der Durchgangsbohrung abdeckt. In dem obigen Beispiel werden als Mittel zum Fixieren der Flächenplatten und des (oberen oder unteren) Glieds ein Bolzen und eine Mutter als Beispiele angeführt; alternativ dazu können die Flächenplatten und das verwendete (obere oder untere) Glied komplementäre Formen aufweisen, die zusammenpassen. Ferner sind das obere Glied und das untere Glied vorzugsweise aus Edelstahl hergestellt, da Edelstahl leicht zu bearbeiten ist.The double-side polishing apparatus 1 further preferably includes the upper member 20 fixed to an upper portion of the upper platen 2 or a lower member fixed to a lower portion of the lower platen 3 . In the examples given in 1-3 1, the double-side polishing device 1 includes the upper member 20 fixed to the protruding part 2b of the upper portion of the top plate 2. As shown in FIG. Thus, the upper member 20 (or the lower member) is fixed to the upper portion of the upper plate 2 (or the lower portion of the lower plate 3) so that the upper window 18 (or the lower window 16) is detachable and the upper side (or the lower side) of the through hole covers. In the above example, as means for fixing the face plates and the member (upper or lower), a bolt and a nut are exemplified; alternatively, the face plates and the member used (upper or lower) may have complementary shapes that mate. Furthermore, the upper member and the lower member are preferably made of stainless steel because stainless steel is easy to machine.

Ferner wird auch bevorzugt, dass ein Teil des oberen Glieds 20 auf der oberen Fläche des zylindrischen Glieds 13 platziert ist und das obere Fenster 18 an dem oberen Glied bereitgestellt ist, oder ein Teil des unteren Glieds auf der unteren Fläche des zylindrischen Glieds 13 platziert ist und das untere Fenster 16 an dem unteren Glied bereitgestellt ist.Further, it is also preferable that part of the upper member 20 is placed on the upper surface of the cylindrical member 13 and the upper window 18 is provided on the upper member, or part of the lower member is placed on the lower surface of the cylindrical member 13 and the lower window 16 is provided on the lower member.

Ferner ist vorzugsweise mindestens eine Entlüftungsöffnung 22 bereitgestellt, die dafür sorgt, dass die Durchgangsbohrung 10 mit der Außenumgebung in Verbindung steht. Dies kann Anlaufen in dem Durchgangsloch 10 verhindern. Die Entlüftungsöffnung 22 ist in dem oberen Glied 20 in 3 bereitgestellt, kann jedoch an einem anderen Glied bereitgestellt sein, kann beispielsweise an dem zylindrischen Glied 13 bereitgestellt sein. Ferner ist bei der in 1 dargestellten Ausführungsform die Durchgangsbohrung 10 nicht bereitgestellt; die Durchgangsbohrung 10 kann jedoch beispielsweise selbst in diesem Fall an dem zylindrischen Glied 13 bereitgestellt sein.Furthermore, at least one ventilation opening 22 is preferably provided, which ensures that the through hole 10 communicates with the outside environment. This can prevent tarnishing in the through hole 10. The vent opening 22 is in the upper member 20 in 3 provided but may be on a different limb may be provided on the cylindrical member 13, for example. Furthermore, at the in 1 illustrated embodiment, the through hole 10 is not provided; however, the through hole 10 may be provided on the cylindrical member 13 even in this case, for example.

Ferner wird bevorzugt, dass das untere Fenster 16 mit einem unteren Teil des an der oberen Platte 2 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 unter Verwendung eines Haftmittels (beispielsweise eines Haftmittels auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon) verklebt ist oder das obere Fenster 18 mit einem oberen Teil des an der unteren Platte 3 bereitgestellten zylindrischen Teils 13 unter Verwendung eines Haftmittels (beispielsweise eines Haftmittels auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon) verklebt ist. Wenn ein Haftmittel (insbesondere ein starkes Haftmittel, wie z. B. ein Haftmittel auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon) an den Flächenplatten verwendet wird, ist der Ablöseschritt besonders schwierig; jedoch kann das zylindrische Glied jeglicher wesentlicher Auswirkung auf die Durchführbarkeit während des Ablösens vorbeugen, selbst wenn ein Haftmittel (ein Haftmittel auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon) verwendet wird. Beispiele für das Haftmittel auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon umfassen beispielsweise unter anderem Super Seal, hergestellt von CEMEDINE CO., LTD. Alternativ dazu ist es möglich, dass wie nachstehend kein Haftmittel verwendet wird. Spezifisch, insbesondere wenn das zylindrische Glied 13 und das obere Glied 20 (untere Glied) aus Edelstahl hergestellt sind, werden aufgrund der leichten Bearbeitbarkeit das zylindrische Glied 13 und das obere Glied 20 (untere Glied) beispielsweise so bearbeitet, dass sie auf die Fenster abgestimmt sind; also können dadurch, dass dafür gesorgt wird, dass das zylindrische Glied und das obere Glied (untere Glied) auf die Fenster abgestimmt sind, die Fenster fixiert werden, während dabei ein leichter Wechsel gestattet wird.Further, it is preferable that the lower window 16 is bonded to a lower part of the cylindrical member 13 provided on the upper plate 2 using an adhesive (e.g., silicone-based or modified silicone-based adhesive), or the upper window 18 to an upper one Part of the cylindrical part 13 provided on the lower plate 3 is bonded using an adhesive (e.g. silicone-based or modified silicone-based adhesive). When an adhesive (particularly a strong adhesive such as a silicone-based or modified silicone-based adhesive) is used on the face plates, the detachment step is particularly difficult; however, the cylindrical member can prevent any substantial effect on the workability during detachment even when an adhesive (a silicon-based or modified-silicone-based adhesive) is used. Examples of the silicone-based or modified silicone-based adhesive include, for example, Super Seal manufactured by CEMEDINE CO., LTD, among others. Alternatively, it is possible that no adhesive is used as follows. Specifically, particularly when the cylindrical member 13 and the upper member 20 (lower member) are made of stainless steel, for example, the cylindrical member 13 and the upper member 20 (lower member) are machined to match the windows because of easy workability are; thus, by making the cylindrical member and the upper member (lower member) match the windows, the windows can be fixed while allowing easy change.

Ferner wird auch bevorzugt, dass der vertiefte Teil 14 an der Außenumfangsfläche des an der Innenumfangsfläche der oberen Platte 2 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist und der O-Ring 15 in dem vertieften Teil platziert ist, oder der vertiefte Teil 14 an der Außenumfangsfläche des an der Innenumfangsfläche der unteren Platte 3 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist und der O-Ring 15 in dem vertieften Teil 14 platziert ist. Der Raum zwischen der Innenumfangsfläche der Flächenplatte 2(3) und dem zylindrischen Glied 13 wird mit dem O-Ring 15 eingeschlossen, wodurch das Zurückströmen der Polierslurry verhindert werden kann.Further, it is also preferable that the recessed part 14 is provided on the outer peripheral surface of the cylindrical member 13 provided on the inner peripheral surface of the top plate 2 and the O-ring 15 is placed in the recessed part, or the recessed part 14 on the outer peripheral surface of the of the inner peripheral surface of the lower plate 3 is provided cylindrical member 13 and the O-ring 15 is placed in the recessed part 14 . The space between the inner peripheral surface of the surface plate 2(3) and the cylindrical member 13 is sealed with the O-ring 15, whereby the backward flow of the polishing slurry can be prevented.

Ausführungsformen dieser Offenbarung sind oben beschrieben worden; diese Offenbarung ist jedoch keineswegs auf die obigen Ausführungsformen beschränkt. 1 bis 3 stellen insbesondere Fälle dar, in denen die Durchgangsbohrung 10 in der oberen Platte 2 bereitgestellt ist; es ist jedoch klar, dass diese Offenbarung auch bei einem Fall angewendet werden kann, bei dem die Durchgangsbohrung 10 in der unteren Platte 3 auf ähnliche Art und Weise bereitgestellt ist. Als ein Beispiel kann das zylindrische Glied 13 aus Metall (beispielsweise Edelstahl) an der Innenumfangsfläche der unteren Platte 3, die durch die Durchgangsbohrung 10 definiert wird, bereitgestellt sein. Ferner kann die Einrichtung auch das obere Fenster 18, das in einem oberen Teil des an der unteren Platte 3 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist, und das untere Fenster 16, das dahingehend bereitgestellt ist, die untere Seite der in der unteren Platte 3 bereitgestellten Durchgangsbohrung 10 abzudecken, umfassen. Ferner kann die Einrichtung das untere Glied, das an einem unteren Abschnitt der unteren Platte 3 fixiert ist, umfassen. Das untere Glied kann aus Edelstahl hergestellt sein. Es kann sein, dass ein Teil des unteren Glieds auf der unteren Fläche des zylindrischen Glieds 13 platziert ist und das untere Fenster 16 an dem unteren Glied bereitgestellt ist. Das obere Fenster 18 kann mit einem oberen Teil des in der unteren Platte bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 unter Verwendung eines Haftmittels (beispielsweise eines Haftmittels auf Silikonbasis oder auf Basis von modifiziertem Silikon) verklebt sein. Es kann möglich sein, dass der vertiefte Teil 14 an der Außenumfangsfläche des an der Innenumfangsfläche der unteren Platte 3 bereitgestellten zylindrischen Glieds 13 bereitgestellt ist und der O-Ring 15 in dem vertieften Teil 14 platziert ist.Embodiments of this disclosure have been described above; however, this disclosure is by no means limited to the above embodiments. 1 until 3 12 specifically illustrate cases where the through hole 10 is provided in the top plate 2; however, it is clear that this disclosure can also be applied to a case where the through hole 10 is provided in the bottom plate 3 in a similar manner. As an example, the cylindrical member 13 made of metal (e.g., stainless steel) may be provided on the inner peripheral surface of the lower plate 3 defined by the through hole 10 . Further, the device can also have the upper window 18 provided in an upper part of the cylindrical member 13 provided on the lower plate 3 and the lower window 16 provided to the lower side of the through hole provided in the lower plate 3 10 cover include. Further, the device may include the lower member fixed to a lower portion of the lower plate 3 . The lower link can be made of stainless steel. It may be that a part of the lower member is placed on the lower surface of the cylindrical member 13 and the lower window 16 is provided on the lower member. The upper window 18 may be bonded to an upper part of the cylindrical member 13 provided in the lower plate using an adhesive (e.g., silicone-based or modified silicone-based adhesive). It may be possible that the recessed part 14 is provided on the outer peripheral surface of the cylindrical member 13 provided on the inner peripheral surface of the lower plate 3 and the O-ring 15 is placed in the recessed part 14 .

BezugszeichenlisteReference List

11: Einrichtung zum doppelseitigen PolierenDevice for double-sided polishing
22: Obere Plattetop plate
33: Untere PlatteLower plate
44: Rotationsflächenplattesurface of revolution plate
55: Sonnenradsun gear
66: Hohlradring gear
77: Polierpadpolishing pad
88th: Halteöffnungholding hole
99: Trägerplattebacking plate
1010: Durchgangsbohrungthrough hole
1111: Öffnungopening
1212: Werkstückdickenmessinstrumentworkpiece thickness gauge
1313: Zylindrisches GliedCylindrical limb
1414: Vertiefter Teilrecessed part
1515: O-RingO ring
1616: Unteres Fensterlower window
1717: Haftschichtadhesive layer
1818: Oberes Fensterupper window
1919: Dichtungpoetry
2020: Oberes GliedUpper limb
2121: Unterlegscheibewasher
2222: Entlüftungsöffnungvent hole
2323: Haftschichtadhesive layer

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents cited by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

JP 2019181632 A [0005, 0006]

Claims

Apparatus for double-side polishing a workpiece, the rotary surface plates having an upper plate and a lower plate, a sun gear provided at a central portion of the rotary surface plates, a ring gear provided around the rotary surface plates, and a carrier plate interposed between the upper plate and the lower plate and is provided with at least one opening for holding a workpiece, comprises, wherein the top plate or the bottom plate has at least one through hole penetrating from the top surface to the bottom surface of the top plate or the bottom plate, the device for double-side polishing a workpiece further comprises at least one workpiece thickness gauge capable of measuring a thickness of the workpiece through the at least one through-hole in real time during double-side polishing of the workpiece, an inner peripheral surface defined by the through-hole in the top plate or the bottom plate is provided with a cylindrical metal member, and the device for double-sided polishing of a workpiece further either: a lower window provided in a lower part of the cylindrical member provided in the upper plate and an upper window provided in an upper part of the cylindrical member and provided to to cover the top side of the through hole provided in the top plate, or an upper window provided in an upper part of the cylindrical member provided in the lower plate and a lower window provided to cover the lower side of the through hole provided in the lower plate, includes.

Device for double-sided polishing of a workpiece claim 1 further comprising an upper member fixed to an upper portion of the upper plate or a lower member fixed to a lower portion of the lower plate.

Device for double-sided polishing of a workpiece claim 2 , the upper link and the lower link being made of stainless steel.

Device for double-sided polishing of a workpiece claim 2 or 3 wherein a part of the upper member is placed on an upper surface of the cylindrical member and the upper window is provided on the upper member; or a part of the lower member is placed on a lower surface of the cylindrical member and the lower window is provided on the lower member.

Device for double-sided polishing of a workpiece according to one of Claims 1 - 4 wherein at least one vent hole is provided for communicating the through hole with the outside environment.

Device for double-sided polishing of a workpiece according to one of Claims 1 - 5 wherein the lower window is bonded to the lower part of the cylindrical member provided in the top plate using an adhesive layer made of an adhesive; or the upper window is bonded to the upper part of the cylindrical member provided in the lower plate using an adhesive layer made of an adhesive.

Device for double-sided polishing of a workpiece according to one of Claims 1 - 6 wherein a recessed part is provided in the outer peripheral surface of the cylindrical member provided on the inner peripheral surface of the upper plate and an O-ring is placed in the recessed part, or a recessed part is provided in the outer peripheral surface of the cylindrical member provided on the inner peripheral surface of the lower plate is.