DE112020003453T5 - Device for mounting electronic components - Google Patents

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DE112020003453T5 DE112020003453.4T DE112020003453T DE112020003453T5 DE 112020003453 T5 DE112020003453 T5 DE 112020003453T5 DE 112020003453 T DE112020003453 T DE 112020003453T DE 112020003453 T5 DE112020003453 T5 DE 112020003453T5
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mounting electronic
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Kenichi Nakagawa
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
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Abstract

In einer Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen umfasst eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen einen Basisabschnitt, eine Substratträgereinheit und ein Bauteilmontageteil. Die Substratträgereinheit stützt das Substrat von unten und ist auf dem Basisabschnitt montiert. Das Bauteilmontageteil montiert ein elektronisches Bauteil auf dem von der Substratträgereinheit getragenen Substrat. Die Substratträgereinheit umfasst einen unteren Abschnitt, einen oberen Abschnitt und eine Einstelleinheit. Der untere Abschnitt ist auf dem Basisabschnitt montiert, und der obere Abschnitt ist auf dem unteren Abschnitt montiert, um das Substrat zu stützen. Die Einstelleinheit stellt die Höhe und Neigung des oberen Abschnitts in Bezug auf den unteren Abschnitt ein.In an electronic component mounting apparatus, an electronic component mounting apparatus includes a base portion, a substrate support unit, and a component mounting part. The substrate support unit supports the substrate from below and is mounted on the base portion. The component mounting part mounts an electronic component on the substrate carried by the substrate supporting unit. The substrate support unit includes a lower section, an upper section and an adjustment unit. The bottom section is mounted on the base section and the top section is mounted on the bottom section to support the substrate. The adjustment unit adjusts the height and incline of the upper section in relation to the lower section.

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat (eine Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile).The present invention relates to an apparatus for mounting an electronic component on a substrate (an electronic component mounting apparatus).

Stand der TechnikState of the art

Als Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat ist eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen bekannt, die einen Tisch mit einem Heizelement aufweist und ein elektronisches Bauteil montiert, während das von dem Tisch gehaltene Substrat erwärmt wird (siehe z. B. PTL 1). Der Tisch der in PTL 1 beschriebenen Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen ist mit einer Impulsheizung versehen, und ein elektronisches Bauteil, wie z. B. ein Halbleiterchip, wird auf dem von dem Tisch gehaltenen Substrat montiert, während das Substrat erhitzt wird.As an apparatus for mounting an electronic component on a substrate, there is known an electronic component mounting apparatus which has a table having a heating element and mounts an electronic component while heating the substrate held by the table (see, e.g., PTL 1 ). The table of the electronic component mounting apparatus described in PTL 1 is provided with a pulse heater, and an electronic component such as an electronic component is heated. B. a semiconductor chip is mounted on the substrate held by the table while the substrate is heated.

Zitationslistecitation list

Patentliteraturpatent literature

PTL 1: Ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 2013-232571PTL 1: Unexamined Japanese Patent Publication No. 2013-232571

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

In den letzten Jahren wurde eine Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile benötigt, um ein großes Substrat zu bearbeiten. Daher wird auch der Tisch vergrößert. Wenn jedoch der Tisch vergrößert wird, kommen das Substrat und der Tisch nicht richtig miteinander in Kontakt, und es ist schwierig, das elektronische Bauteil richtig auf dem Substrat zu montieren.In recent years, an electronic component mounting apparatus has been required to process a large substrate. Therefore, the table is also enlarged. However, when the stage is enlarged, the substrate and the stage do not contact each other properly, and it is difficult to properly mount the electronic component on the substrate.

Die vorliegende Erfindung stellt eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen bereit, die in der Lage ist, ein elektronisches Bauteil in geeigneter Weise auf einem Substrat zu montieren.The present invention provides an electronic component mounting apparatus capable of appropriately mounting an electronic component on a substrate.

Eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst einen Basisabschnitt, eine Substratträgereinheit und einen Bauteilmontageabschnitt. Die Substratträgereinheit stützt das Substrat von unten und ist auf dem Basisabschnitt montiert. Der Bauteilmontageabschnitt montiert ein elektronisches Bauteil auf dem von der Substratträgereinheit gehaltenen Substrat. Die Substratträgereinheit umfasst einen unteren Abschnitt, einen oberen Abschnitt und eine Einstelleinheit. Der untere Abschnitt ist auf dem Basisabschnitt montiert, und der obere Abschnitt ist auf dem unteren Abschnitt montiert, um das Substrat zu stützen. Die Einstelleinheit stellt die Höhe und Neigung des oberen Abschnitts in Bezug auf den unteren Abschnitt ein.An electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a base portion, a substrate supporting unit, and a component mounting portion. The substrate support unit supports the substrate from below and is mounted on the base portion. The component mounting section mounts an electronic component on the substrate held by the substrate holding unit. The substrate support unit includes a lower section, an upper section and an adjustment unit. The bottom section is mounted on the base section and the top section is mounted on the bottom section to support the substrate. The adjustment unit adjusts the height and incline of the upper section in relation to the lower section.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das elektronische Bauteil in geeigneter Weise auf dem Substrat montiert werden.According to the present invention, the electronic component can be suitably mounted on the substrate.

Figurenlistecharacter list

  • 1 ist eine Draufsicht auf eine Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1 12 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 2 ist eine Teilquerschnittsansicht, die eine Konfiguration eines Bandes, das eine Bestückungsfördereinheit bildet, und dessen Umgebung in der in 1 dargestellten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile zeigt. 2 FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a tape constituting a pickup conveyor unit and its vicinity in FIG 1 illustrated mounting device for electronic components shows.
  • 3 ist eine Draufsicht auf einen Substrattransportmechanismus, der in der in 1 dargestellten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile enthalten ist. 3 Fig. 12 is a plan view of a substrate transport mechanism disclosed in Fig 1 illustrated pick and place device for electronic components is included.
  • 4A ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Substrat zu einer Einbauposition der in 1 dargestellten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile befördert wird. 4A FIG. 14 is a view showing a state in which a substrate is moved to a mounting position of FIG 1 illustrated mounting apparatus for electronic components is conveyed.
  • 4B ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem das Substrat in der Einbauposition der in 1 gezeigten Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gehalten wird. 4B FIG. 14 is a view showing a state in which the substrate is in the installed position of FIG 1 shown mounting apparatus for electronic components is held.
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht eines Substratträgerteils, das in dem in 3 dargestellten Substrattransportmechanismus enthalten ist. 5 Fig. 12 is a perspective view of a substrate supporting part used in Fig 3 substrate transport mechanism shown is included.
  • 6 ist eine Seitenansicht des in 5 dargestellten Substratträgerteils. 6 is a side view of the in 5 illustrated substrate support part.
  • 7 ist eine Draufsicht auf das in 5 dargestellte Substratträgerteil. 7 is a top view of the in 5 illustrated substrate support part.
  • 8 ist eine vergrößerte Ansicht des in 7 dargestellten Substratträgerteils. 8th is an enlarged view of the in 7 illustrated substrate support part.
  • 9 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Stützelement einer Substratträgereinheit aus der in 8 gezeigten Ansicht entfernt ist. 9 FIG. 14 is a view showing a state in which a support member of a substrate supporting unit of FIG 8th shown is removed.
  • 10 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die unteren Abschnitte aller Substratträgereinheiten aus der in 9 gezeigten Ansicht entfernt sind. 10 FIG. 14 is a view showing a state in which the lower portions of all of the substrate supporting units in FIG 9 shown are removed.
  • 11 ist eine Explosionsansicht, die eine Konfiguration des in 6 dargestellten Substratträgerteils zeigt. 11 is an exploded view showing a configuration of the in 6 illustrated substrate support part shows.
  • 12 ist eine Querschnittsansicht eines Einstellelements und seiner Umgebung in der Substratträgereinheit des in 11 dargestellten Substratträgerteils. 12 Fig. 12 is a cross-sectional view of an adjustment member and its vicinity in the substrate supporting unit of Fig 11 illustrated substrate support part.
  • 13A ist eine perspektivische Ansicht eines anderen Einstellelements gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 13A 12 is a perspective view of another adjustment member according to the exemplary embodiment of the present invention.
  • 13B ist ein Diagramm zur Erläuterung eines Verfahrens zur Einstellung der Höhe und Neigung eines oberen Abschnitts in Bezug auf einen unteren Abschnitt unter Verwendung des in 13A dargestellten Einstellelements. 13B Fig. 12 is a diagram for explaining a method of adjusting the height and inclination of an upper section with respect to a lower section using Fig 13A shown adjustment element.
  • 14A ist eine erläuternde Ansicht einer Konfiguration einer Kühleinheit, die in der Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist. 14A 12 is an explanatory view of a configuration of a cooling unit included in the electronic component mounting apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
  • 14B ist eine erläuternde Ansicht einer Konfiguration einer anderen Kühleinheit, die in der Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung enthalten ist. 14B 12 is an explanatory view of a configuration of another cooling unit included in the electronic component mounting apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
  • 15 ist ein Blockdiagramm, das eine Konfiguration eines Steuersystems der Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 15 14 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic parts mounting apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
  • 16 ist ein Flussdiagramm eines Bauteilmontageverfahrens durch die Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile gemäß der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 16 14 is a flowchart of a component mounting method by the electronic component mounting apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.

Beschreibung der AusführungsformDescription of the embodiment

Eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Detail beschrieben. Die unten beschriebene Konfiguration, die Form und dergleichen sind Beispiele zur Beschreibung und können entsprechend der Spezifikation einer Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile geändert werden. Nachfolgend werden in allen Zeichnungen Bauteile, die einander entsprechen, durch identische Bezugszeichen gekennzeichnet, und eine doppelte Beschreibung entfällt. In 1 und in einigen später beschriebenen Beschreibungen sind als zwei zueinander orthogonale Achsen in einer horizontalen Ebene eine X-Achse und eine Y-Achse entlang einer Richtung, in der ein Substrat transportiert wird, und eine Z-Achse orthogonal zu der durch die X-Achse und die Y-Achse definierten horizontalen Ebene dargestellt. In 1 erstreckt sich die X-Achse von links nach rechts und die Y-Achse von unten nach oben. Die Z-Achse erstreckt sich von unten nach oben, wenn die Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile in der horizontalen Ebene montiert ist.An exemplary embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration described below, the shape, and the like are examples for description, and can be changed according to the specification of an electronic parts mounting apparatus. Hereinafter, throughout the drawings, components that correspond to each other are denoted by identical reference numerals, and duplicate description is omitted. In 1 and in some descriptions described later, as two mutually orthogonal axes in a horizontal plane, an X-axis and a Y-axis along a direction in which a substrate is transported, and a Z-axis orthogonal to that defined by the X-axis and the horizontal plane defined by the Y-axis. In 1 the x-axis extends from left to right and the y-axis extends from bottom to top. The Z-axis extends from bottom to top when the electronic component mounting apparatus is mounted in the horizontal plane.

Zunächst wird eine Konfiguration der Bestückungsvorrichtung 1 für elektronische Bauteile unter Bezugnahme auf die 1 und 2 beschrieben. 1 ist eine Draufsicht auf die Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile 1, und 2 ist eine Teilquerschnittsansicht, die eine Konfiguration der Förderbänder 18b, die die Bestückungsfördereinheit 2b bilden, und deren Umgebung in der Bestückungsvorrichtung 1 für elektronische Bauteile zeigt. Wie in 1 dargestellt, ist in der Mitte der Basis 1a der Substrattransportmechanismus 2 entlang der X-Achse montiert. Der Substrattransportmechanismus 2 transportiert das von einer stromaufwärts gelegenen Seite eingebrachte Substrat 3 entlang der X-Achse und positioniert und hält das Substrat 3 in einer Einbauposition durch den später beschriebenen Montagekopf 10. Darüber hinaus transportiert der Substrattransportmechanismus 2 das Substrat 3, auf dem ein Bauteilmontagevorgang abgeschlossen wurde, zu einer stromabwärts gelegenen Seite.First, a configuration of the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG 1 and 2 described. 1 12 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, and 2 14 is a partial cross-sectional view showing a configuration of the conveyor belts 18b constituting the mounting conveyor unit 2b and their vicinity in the electronic component mounting apparatus 1. FIG. As in 1 As shown, at the center of the base 1a is mounted the substrate transport mechanism 2 along the X-axis. The substrate transport mechanism 2 transports the substrate 3 carried in from an upstream side along the X-axis and positions and holds the substrate 3 in a mounting position by the mounting head 10 described later. In addition, the substrate transport mechanism 2 transports the substrate 3 on which a component mounting operation has been completed became, to a downstream side.

Wie in 1 dargestellt, sind auf beiden Seiten des Substrattransportmechanismus 2 in der Y-Achse Bauteilzuführeinheiten 4 montiert. An den Bauteilzuführeinheiten 4 sind jeweils mehrere Bandzuführungen 5 parallel entlang der X-Achse angebracht. Die Bandzuführungen 5 führen ein Trägerband mit einer Teilung in einer Richtung (Bandzuführungsrichtung) von der Außenseite der Bauteilzuführeinheiten 4 zum Substrattransportmechanismus 2. Bei diesem Vorgang führen die Bandzuführungen 5 ein elektronisches Bauteil (im Folgenden einfach als „Bauteil D“ bezeichnet) einer Bauteilentnahmeposition zu, an der der Montagekopf 10 das Bauteil D aufnimmt. Das Trägerband ist mit einer Tasche zur Aufbewahrung des Bauteils D versehen. Außerdem ist an einer der Bauteilzuführeinheiten 4 eine Tablettzuführung 7 angebracht. Die Tablettzuführung 7 liefert das Tablett 6 zum Ausrichten und Halten der Bauteile D in der Entnahmeposition der Bauteile.As in 1 1, component feed units 4 are mounted on both sides of the substrate transport mechanism 2 in the Y-axis. A plurality of tape feeders 5 are attached in parallel along the X-axis to the component feeding units 4, respectively. The tape feeders 5 feed a carrier tape with a pitch in one direction (tape feeding direction) from the outside of the component feed units 4 to the substrate transport mechanism 2. In this operation, the tape feeders 5 feed an electronic component (hereinafter simply referred to as “component D”) to a component pick-up position, at which the assembly head 10 receives the component D. The carrier tape has a pocket for storing component D. In addition, a tray feeder 7 is attached to one of the component feed units 4 . The tray feeder 7 supplies the tray 6 for aligning and holding the components D at the component pick-up position.

Der Y-Achsen-Tisch 8 mit einem linearen Antriebsmechanismus ist an beiden Endabschnitten einer oberen Fläche der Basis 1a in der X-Achse angeordnet. In ähnlicher Weise ist der Träger 9 mit einem linearen Mechanismus an den Y-Achsen-Tisch 8 gekoppelt, so dass er entlang der Y-Achse beweglich ist. Der Montagekopf 10 ist am Träger 9 so angebracht, dass er entlang der X-Achse beweglich ist. Wie in 2 dargestellt, verfügt der Montagekopf 10 über eine Befestigungseinheit 10a mit einem Hubantrieb. Die Haltedüse 11, die das Bauteil D durch Vakuumansaugung hält, ist am unteren Ende der Befestigungseinheit 10a angebracht. Die Befestigungseinheit 10a bewegt die Haltedüse 11 durch den Antrieb des Hubantriebsmechanismus auf und ab.The Y-axis table 8 with a linear drive mechanism is arranged at both end portions of an upper surface of the base 1a in the X-axis. Similarly, the carrier 9 is coupled to the Y-axis table 8 with a linear mechanism so that it is movable along the Y-axis. The mounting head 10 is attached to the bracket 9 so as to be movable along the X-axis. As in 2 shown, the mounting head 10 has a fastening unit 10a with a lifting drive. The holding nozzle 11, which holds the component D by vacuum suction, is attached to the lower end of the mounting unit 10a. The attachment unit 10a moves the holding nozzle 11 up and down by driving the lift driving mechanism.

Wie in 1 dargestellt, bilden der Y-Achsen-Tisch 8 und der Träger 9 einen Bewegungsmechanismus, der den Montagekopf 10 in der durch die X- und Y-Achse definierten horizontalen Ebene bewegt. Der Bewegungsmechanismus und der Montagekopf 10 führen die Bauteilmontage durch. Bei der Bauteilmontage nimmt die Haltedüse 11 das Bauteil D auf und befördert und montiert das Bauteil D an einer Einbauposition des Substrats 3, das an der Einbauposition gehalten wird. Es sollte beachtet werden, dass das Bauteil D im Voraus von den an den Bauteilzuführeinheiten 4 angebrachten Bandzuführungen 5 zu der Bauteilentnahmeposition der Tablettzuführung 7 transportiert wird. Auf diese Weise bilden die Bauteilzuführeinheiten 4 (Bandzuführungen 5, Tablettzuführung 7), der Montagekopf 10 und der Bewegungsmechanismus (Y-Achsen-Tisch 8, Träger 9) das Bauteilmontageteil 12 in 15, das später beschrieben wird. Das Bauteilmontageteil 12 montiert das Bauteil D auf dem Substrat 3, das in der Einbauposition gehalten wird.As in 1 As shown, the Y-axis table 8 and the bracket 9 constitute a moving mechanism that moves the mounting head 10 in the horizontal plane defined by the X- and Y-axes. The moving mechanism and the mounting head 10 perform component mounting. In component mounting, the holding nozzle 11 picks up the component D, and conveys and mounts the component D to a mounting position of the substrate 3 held at the mounting position. It should be noted that the component D is transported from the tape feeders 5 attached to the component feed units 4 to the component take-out position of the tray feeder 7 in advance. In this way, the component feed units 4 (tape feeders 5, tray feeder 7), mounting head 10, and moving mechanism (Y-axis table 8, carriage 9) constitute the component mounting part 12 in FIG 15 , which will be described later. The component mounting part 12 mounts the component D on the substrate 3 held in the mounting position.

In 2 ist die Kopfkamera 13, die an der Unterseite des Trägers 9 angeordnet ist und sich zusammen mit dem Montagekopf 10 bewegt, am Träger 9 befestigt. Durch die Bewegung des Montagekopfes 10 bewegt sich die Kopfkamera 13 über das Substrat 3, das sich in der Anbringungsposition des Substrattransportmechanismus 2 befindet, und nimmt eine Substratmarkierung (nicht dargestellt) auf dem Substrat 3 auf. Infolgedessen wird die Position des Substrats 3 erkannt.In 2 For example, the head camera 13, which is arranged on the underside of the carrier 9 and moves together with the mounting head 10, is fixed to the carrier 9. With the movement of the mounting head 10, the head camera 13 moves over the substrate 3, which is in the attachment position of the substrate transport mechanism 2, and picks up a substrate mark (not shown) on the substrate 3. As a result, the position of the substrate 3 is recognized.

Wie in 1 dargestellt, ist die Bauteilerfassungskamera 14 zwischen der Bauteilzuführeinheit 4 und dem Substrattransportmechanismus 2 montiert. Der Montagekopf 10 entnimmt das Bauteil D wie zuvor beschrieben aus der Bauteilzuführeinheit 4. Die Bauteilerfassungskamera 14 nimmt ein Bild des Bauteils D von unten auf, das von der Haltedüse 11 gehalten wird, wenn der Montagekopf 10 über der Bauteilerfassungskamera 14 positioniert ist. Auf diese Weise wird die Position des Bauteils D in Bezug auf die Haltedüse 11 erkannt. Bei der Bauteilmontage des Bauteils D auf dem Substrat 3 durch den Montagekopf 10 wird die Einbauposition unter Berücksichtigung des Erfassungsergebnisses des Substrats 3 mit der Kopfkamera 13 und des Erfassungsergebnisses des Bauteils D mit der Bauteilerfassungskamera 14 korrigiert.As in 1 As shown, the component detection camera 14 is mounted between the component supply unit 4 and the substrate transport mechanism 2 . The mounting head 10 takes out the component D from the component supply unit 4 as described above. In this way, the position of the component D in relation to the holding nozzle 11 is recognized. In the component mounting of the component D on the substrate 3 by the mounting head 10, the mounting position is corrected considering the detection result of the substrate 3 with the head camera 13 and the detection result of the component D with the component detection camera 14.

Nachfolgend wird eine Konfiguration des Substrattransportmechanismus 2 unter Bezugnahme auf die 2 und 3 beschrieben. 3 ist eine Draufsicht auf den Substrattransportmechanismus 2 in der Bestückungsvorrichtung 1 für elektronische Bauteile. Der Substrattransportmechanismus 2 umfasst eine Einführfördereinheit 2a, eine Bestückungsfördereinheit 2b, eine Ausführfördereinheit 2c und ein Substratträgerteil 15. Die Einführfördereinheit 2a, die Bestückungsfördereinheit 2b und die Ausführfördereinheit 2c sind in dieser Reihenfolge von stromaufwärts nach stromabwärts entlang der X-Achse über der Basis 1a angeordnet. Die Einführfördereinheit 2a umfasst Fördermotoren 17a und ein Paar Endlosbänder 18a. Die Bestückungsfördereinheit 2b verfügt über Fördermotoren 17b und ein Paar Endlosbänder 18b. Die Ausführfördereinheit 2c verfügt über Fördermotoren 17c und ein Paar Endlosbänder 18c. Die Fördermotoren 17a, 17b und 17c treiben jeweils die Förderbänder 18a, 18b und 18c an. Die Förderbänder 18a, 18b, 18c sind innerhalb eines Schienenpaares 16 angeordnet, das sich entlang der X-Achse erstreckt. Die Einführfördereinheit 2a, die Bestückungsfördereinheit 2b und die Ausführfördereinheit 2c transportieren das Substrat 3 in einer Transportrichtung (entlang der X-Achse).Next, a configuration of the substrate transport mechanism 2 will be explained with reference to FIG 2 and 3 described. 3 12 is a plan view of the substrate transport mechanism 2 in the electronic component mounting apparatus 1. FIG. The substrate transport mechanism 2 comprises an infeed conveyor unit 2a, a pick and place conveyor unit 2b, an outfeed conveyor unit 2c and a substrate supporting part 15. The infeed conveyor unit 2a, the pick and place conveyor unit 2b and the outfeed conveyor unit 2c are arranged in this order from upstream to downstream along the X-axis above the base 1a. The infeed conveyor unit 2a includes conveyor motors 17a and a pair of endless belts 18a. The supply conveyor unit 2b has conveyor motors 17b and a pair of endless belts 18b. The take-out conveyor unit 2c has conveyor motors 17c and a pair of endless belts 18c. The conveyor motors 17a, 17b and 17c drive the conveyor belts 18a, 18b and 18c, respectively. The conveyor belts 18a, 18b, 18c are arranged within a pair of rails 16 which extend along the X-axis. The carry-in conveyor unit 2a, the supply conveyor unit 2b and the carry-out conveyor unit 2c transport the substrate 3 in a transport direction (along the X-axis).

Die Einführfördereinheit 2a befördert das Substrat 3 vor der Montage des Bauteils D, das von einer vorgelagerten Vorrichtung eingeführt wurde, zu der Bestückungsfördereinheit 2b. Die Bestückungsfördereinheit 2b befördert das Substrat 3 vor der Montage des Bauteils D in die Einbauposition P und befördert das Substrat 3 nach der Montage des Bauteils D zu der Ausführfördereinheit 2c. Die Ausführfördereinheit 2c befördert das Substrat 3, nachdem das Bauteil D an einer nachgeschalteten Vorrichtung montiert wurde.The introduction conveyor unit 2a conveys the substrate 3 before mounting the component D, which has been introduced from an upstream device, to the placement conveyor unit 2b. The mounting conveyor unit 2b conveys the substrate 3 to the mounting position P before the component D is mounted, and conveys the substrate 3 to the discharge conveyor unit 2c after the component D is mounted. The discharge conveyor unit 2c conveys the substrate 3 after the component D is mounted on a downstream device.

Wie in 2 dargestellt, befindet sich das Substratträgerteil 15 unterhalb der Bänder 18b der Bestückungsfördereinheit 2b. An den oberen Enden der Abschnitte der Schienen 16, an denen sich die Bestückungsfördereinheit 2b befindet, sind Halteplatten 19 angebracht, die über die Bänder 18b hinausragen. Das Substratträgerteil 15 hebt das Substrat 3 in die in 3 dargestellte Einbauposition P und drückt beide Randteile der oberen Fläche 3a des angehobenen Substrats 3 gegen die untere Fläche der Halteplatte 19, um das Substrat zu halten. Wenn das Substrat 3 herausgenommen wird, senkt sich das Substratträgerteil 15 ab und legt das Substrat 3 auf die Bänder 18b.As in 2 shown, the substrate carrier part 15 is located below the belts 18b of the placement conveyor unit 2b. Attached to the upper ends of the sections of the rails 16 on which the supply conveyor unit 2b is located are holding plates 19 which project beyond the belts 18b. The substrate carrier part 15 lifts the substrate 3 into the in 3 installation position P shown, and presses both edge parts of the upper surface 3a of the lifted substrate 3 against the lower surface of the holding plate 19 to hold the substrate. When the substrate 3 is taken out, the substrate supporting part 15 lowers and puts the substrate 3 on the belts 18b.

Nachfolgend werden Einzelheiten des Substratträgerteils 15, das im Substrattransportmechanismus 2 enthalten ist, unter Bezugnahme auf die 2 bis 12 beschrieben. 2 ist eine Teilquerschnittsansicht der Umgebung der Bestückungsfördereinheit 2b in der Bestückungsvorrichtung 1 für elektronische Bauteile. In dem in den 5 bis 11 dargestellten Substratträgerteil 15 wird die Beschreibung der später beschriebenen Hitzeschutzteile 30 der Einfachheit halber weggelassen. Wie in 2 dargestellt, wird das Substratträgerteil 15 durch den Zylinder 20, der an der Basis 1a vorgesehen ist, auf und ab bewegt, wie durch den Pfeil a angedeutet. Das Substratträgerteil 15 umfasst einen Basisabschnitt 21, der mit dem Zylinder 20 verbunden ist und sich auf und ab bewegt. Auf der Oberseite des Basisabschnitts 21 sind Substratträgereinheiten 22 montiert, die das Substrat 3 von unten stützen. Das heißt, das Substratträgerteil 15 umfasst den Basisabschnitt 21 und die Substratträgereinheiten 22.In the following, details of the substrate supporting part 15 included in the substrate transporting mechanism 2 will be explained with reference to FIG 2 until 12 described. 2 14 is a partial cross-sectional view of the vicinity of the mounting conveyor unit 2b in the electronic component mounting apparatus 1. FIG. In the in the 5 until 11 15, the description of the heat shielding parts 30 described later is omitted for the sake of simplicity. As in 2 As shown, the substrate support member 15 is moved up and down as indicated by the arrow a by the cylinder 20 provided on the base 1a. The substrate carrier part 15 includes a base portion 21 which is connected to the cylinder 20 and moves up and down. On the top of the base portion 21, substrate support units 22 are mounted, which support the substrate 3 from below. That is, the substrate support part 15 comprises the base section 21 and the substrate support units 22.

Wie in den 3 und 5 dargestellt, sind insgesamt vier Substratträgereinheiten 22 in zwei Reihen entlang der X-Achse und zwei Reihen entlang der Y-Achse auf dem Basisabschnitt 21 angeordnet. Es sollte beachtet werden, dass die Anzahl und die Anordnung der Substratträgereinheiten 22 nicht auf zwei Reihen x zwei Reihen beschränkt sind, sondern frei gestaltet werden können. Wie in den 4A und 6 dargestellt, umfasst jede der Substratträgereinheiten 22 zwei untere Abschnitte 23 und einen oberen Abschnitt 24. Die zwei unteren Abschnitte 23 sind nebeneinander auf dem Basisabschnitt 21 in einem Abstand entlang der Y-Achse angeordnet. Jeder untere Abschnitt 23 erstreckt sich entlang der X-Achse. Der obere Abschnitt 24 ist auf den unteren Abschnitten 23 montiert und erstreckt sich in der horizontalen Ebene, die das Substrat 3 trägt.As in the 3 and 5 As shown, a total of four substrate support units 22 are arranged in two rows along the X-axis and two rows along the Y-axis on the base portion 21 . It should be noted that the number and arrangement of the substrate support units 22 are not limited to two rows x two rows, but can be freely designed. As in the 4A and 6 As shown, each of the substrate support units 22 comprises two lower sections 23 and an upper section 24. The two lower sections 23 are arranged side by side on the base section 21 at a distance along the Y-axis. Each lower section 23 extends along the X-axis. The upper section 24 is mounted on the lower sections 23 and extends in the horizontal plane that supports the substrate 3 .

Der obere Abschnitt 24 wird von den zwei unteren Abschnitten 23 getragen. Darüber hinaus kann jeder der unteren Abschnitte 23 eine Form aufweisen, die sich entlang der Y-Achse erstreckt, solange er an einer Position angebracht ist, die von oben gesehen nicht über den oberen Abschnitt 24 hinausragt. Das heißt, die unteren Abschnitte 23 sind in einer ebenen Projektionsebene des oberen Abschnitts 24 in Bezug auf das Basisabschnitt 21 angeordnet. Außerdem kann der obere Abschnitt 24 von drei oder mehr unteren Abschnitten 23 getragen werden.The upper section 24 is supported by the two lower sections 23 . In addition, each of the lower portions 23 may have a shape that extends along the Y-axis as long as it is attached at a position that does not protrude from the upper portion 24 when viewed from above. That is, the bottom portions 23 are arranged in a plane projection plane of the top portion 24 with respect to the base portion 21 . In addition, the upper section 24 may be supported by three or more lower sections 23.

Wie in 4A und 6 dargestellt, umfasst der obere Abschnitt 24 ein Stützelement 25, das von den unteren Abschnitten 23 getragen wird, und ein plattenförmiges Element 26, das auf dem Stützelement 25 angeordnet ist. Die Stützelemente 25 und die plattenförmigen Elemente 26 bestehen aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, z. B. aus Metall. 7 ist eine Draufsicht, die die plattenförmigen Elemente 26 zeigt, die auf den in 6 dargestellten Stützelementen 25 angeordnet sind. 8 zeigt einen Zustand, in dem ein plattenförmiges Element 26 der Substratträgereinheit 22 aus der Ansicht in 7 entfernt ist. In 8 ist eine obere Fläche der Stützelemente 25 freigelegt. Wie in den 6 und 8 dargestellt, sind im Inneren jedes Stützelements 25 mehrere Heizelemente 27 montiert, die sich entlang der X-Achse erstrecken. In dem in 8 dargestellten Beispiel sind sechs Heizelemente 27 eingebaut. Durch Einschalten der Heizelemente 27 werden die Stützelemente 25 und die plattenförmigen Elemente 26 auf den Stützelementen 25 auf eine vorgegebene Temperatur aufgeheizt. Wie zuvor beschrieben, befinden sich in den Stützelementen 25 Heizelemente 27 als Wärmequelle.As in 4A and 6 As shown, the upper portion 24 comprises a support member 25 carried by the lower portions 23 and a plate-like member 26 placed on the support member 25. As shown in FIG. The supporting elements 25 and the plate-shaped elements 26 consist of a material with high thermal conductivity, e.g. B. made of metal. 7 Fig. 12 is a plan view showing the plate-shaped members 26 referred to in Figs 6 Supporting elements 25 shown are arranged. 8th shows a state in which a plate-shaped element 26 of the substrate carrier unit 22 from the view in 7 is removed. In 8th an upper surface of the support members 25 is exposed. As in the 6 and 8th As shown, a plurality of heating elements 27 are mounted inside each support member 25 and extend along the X-axis. in the in 8th example shown six heating elements 27 are installed. By switching on the heating elements 27, the supporting elements 25 and the plate-shaped elements 26 on the supporting elements 25 are heated to a predetermined temperature. As described above, there are heating elements 27 in the supporting elements 25 as a heat source.

Wie in den 6 und 8 dargestellt, ist im Inneren jedes Stützelements 25 ein Saugrohr 28 montiert, das sich entlang der X-Achse erstreckt. Das Saugrohr 28 ist mit der Vakuumsaugeinheit 50 verbunden (siehe 15). An einer Oberseite der Stützelemente 25 ist eine untere Verbindungsöffnung 28a vorgesehen, die mit dem Saugrohr 28 in Verbindung steht und sich zur Oberseite der Stützelemente 25 hin öffnet. Wie in den 6 und 7 dargestellt, ist jedes der plattenförmigen Elemente 26 mit einer Vielzahl von Nuten 26b versehen, die die obere Fläche 26a in einem Gittermuster unterteilen. Jede der mehreren Nuten 26b erstreckt sich entweder entlang der X-Achse oder der Y-Achse. Eine Vielzahl von Ansaugöffnungen 26c sind an den Bodenflächen der Vielzahl von Nuten 26b vorgesehen, die miteinander in Verbindung stehen. Die obere Verbindungsöffnung 26d, die mit der unteren Verbindungsöffnung 28a der Stützelemente 25 in Verbindung steht, ist an einer unteren Fläche der plattenförmigen Elemente 26 vorgesehen. Das Verbindungsloch 26e, das die mehreren Ansaugöffnungen 26c und die obere Verbindungsöffnung 26d miteinander verbindet, befindet sich im Inneren der plattenförmigen Elemente 26.As in the 6 and 8th As shown, inside each support member 25 is mounted a suction tube 28 extending along the X-axis. The suction pipe 28 is connected to the vacuum suction unit 50 (see FIG 15 ). At an upper side of the support members 25, a lower connection hole 28a communicating with the suction pipe 28 and opening toward the upper side of the support members 25 is provided. As in the 6 and 7 As illustrated, each of the plate-shaped members 26 is provided with a plurality of grooves 26b dividing the upper surface 26a in a grid pattern. Each of the plurality of grooves 26b extends along either the X-axis or the Y-axis. A plurality of suction ports 26c are provided on the bottom surfaces of the plurality of grooves 26b communicating with each other. The upper connection opening 26d communicating with the lower connection opening 28a of the support members 25 is provided on a lower surface of the plate-shaped members 26. As shown in FIG. The connection hole 26e connecting the plurality of suction ports 26c and the upper connection port 26d is located inside the plate-shaped members 26.

Wenn die plattenförmigen Elemente 26 auf den Stützelementen 25 montiert sind, stehen die mehreren Saugöffnungen 26c über das Verbindungsloch 26e, die obere Verbindungsöffnung 26d und die untere Verbindungsöffnung 28a mit dem Saugrohr 28 in Verbindung. Wie in 4B dargestellt, stößt die obere Fläche 26a des plattenförmigen Elements 26 an die untere Fläche 3b des Substrats 3 und stützt dieses ab, wenn das Substratträgerteil 15 angehoben wird. Wenn die Vakuumsaugeinheit 50 in diesem Zustand betrieben wird, wird die untere Fläche 3b des Substrats 3 von der Vielzahl der Saugöffnungen 26c angezogen und von den plattenförmigen Elementen 26 gehalten. Das heißt, die plattenförmigen Elemente 26 sind ein adsorbierender Abschnitt, der die untere Fläche 3b des Substrats 3 adsorbiert (ansaugt).When the plate-shaped members 26 are mounted on the support members 25, the plurality of suction ports 26c communicate with the suction pipe 28 via the communication hole 26e, the upper communication port 26d, and the lower communication port 28a. As in 4B As shown, the upper surface 26a of the plate-shaped member 26 abuts and supports the lower surface 3b of the substrate 3 when the substrate support member 15 is raised. When the vacuum suction unit 50 is operated in this state, the lower surface 3b of the substrate 3 is attracted by the plurality of suction ports 26c and held by the plate-shaped members 26. FIG. That is, the plate-shaped members 26 are an adsorbing portion that adsorbs (sucks) the lower surface 3b of the substrate 3 .

Wie zuvor beschrieben, ist der Bestückungsfördereinheit 2b ein Paar von Substrattransportfördereinheiten mit Förderbändern 18b, die die Endabschnitte der Substrate 3 von unten stützen, die einander in einer Erstreckungsrichtung der Y-Achse gegenüberliegen. Fördermotoren 17b, die im Bestückungsfördereinheit 2b enthalten sind, bilden einen Transportband-Antriebsmechanismus, der bewirkt, dass sich die Bänder 18b bewegen, um die Substrate 3 in der Transportrichtung (Richtung entlang der X-Achse) zu bewegen. Die Substratträgereinheiten 22 umfassen Stützelemente 25 mit Heizungen 27 als Wärmequelle und plattenförmige Elemente 26. Die Substratträgereinheiten 22 befinden sich zwischen dem Paar von Substrattransportfördereinheiten (Bestückungsfördereinheit 2b). Die Substratträgereinheiten 22, die wie zuvor beschrieben konfiguriert sind, stellen eine Heizstufe dar, die die untere Fläche 3b des Substrats 3, das durch die Bänder 18b zu einer vorbestimmten Position (Einbauposition P) befördert wird, trägt und von unten erwärmt. Die Heizstufe ist mit Saugöffnungen 26c zum Ansaugen der unteren Fläche 3b des Substrats 3 versehen.As described above, the supply conveyor unit 2b is a pair of substrate transport conveyor units having conveyor belts 18b supporting the end portions of the substrates 3 from below, which are opposed to each other in a Y-axis extending direction. Conveyor motors 17b included in the pick-and-place conveyor unit 2b constitute a conveyor belt driving mechanism that causes the belts 18b to move to move the substrates 3 in the conveying direction (direction along the X-axis). The substrate carrier units 22 include supporting members 25 having heaters 27 as a heat source and plate-shaped members 26. The substrate carrying units 22 are located between the pair of substrate transport conveying units (mounting conveying unit 2b). The substrate support units 22 configured as described above constitute a heating stage which supports and heats from below the lower surface 3b of the substrate 3 conveyed by the belts 18b to a predetermined position (installation position P). The heating stage is provided with suction ports 26c for sucking the lower surface 3b of the substrate 3. FIG.

Wie in den 4A bis 6 gezeigt, hat der obere Abschnitt 24 der Substratträgereinheit 22 einen einheitlichen Hitzeschutzteil 29. Das Hitzeschutzteil 29 umfasst das untere Hitzeschutzteil 29a, das seitliche Hitzeschutzteil 29b und das vordere Hitzeschutzteil 29c. Beispiele für das Material des unteren Hitzeschutzteils 29a, des seitlichen Hitzeschutzteils 29b und des vorderen Hitzeschutzteils 29c sind Metall, Harz und Keramik. Das untere Hitzeschutzteil 29a befindet sich unter dem Stützelement 25, dehnt sich in der horizontalen Ebene aus und verhindert die Übertragung der vom Stützelement 25 erzeugten Wärme nach unten. Das seitliche Hitzeschutzteil 29b befindet sich auf einer Seite des Stützelements 25 und des plattenförmigen Elements 26, zwischen dem Stützelement 25 und dem plattenförmigen Element 26 sowie dem Band 18b der Bestückungsfördereinheit 2b und erstreckt sich entlang der X-Achse. Das seitliche Hitzeschutzteil 29b verhindert, dass die vom Stützelement 25 erzeugte Wärme zur Seite (in Richtung der Y-Achse) übertragen wird.As in the 4A until 6 As shown, the upper portion 24 of the substrate support unit 22 has a unitary heat shield 29. The heat shield 29 includes the lower heat shield 29a, the side heat shield 29b, and the front heat shield 29c. Examples of the material of the lower heat shield 29a, the side heat shield 29b, and the front heat shield 29c are metal, resin, and ceramics. The lower heat shielding part 29a is located under the support member 25, expands in the horizontal plane, and prevents the heat generated from the support member 25 from being transmitted downward. The side heat shield part 29b is located on one side of the support member 25 and the plate-shaped member 26, between the support member 25 and the plate-shaped member 26 and the belt 18b of the supply conveyor 2b, and extends along the X-axis. The side heat protection part 29b prevents the heat generated from the support member 25 from being transmitted to the side (in the Y-axis direction).

Das vordere Hitzeschutzteil 29c befindet sich vor (auf einer negativen Seite der X-Achse) dem Stützelement 25 und dem plattenförmigen Element 26. Das vordere Hitzeschutzteil 29c liegt an dieser Stelle nicht neben anderen Substratträgereinheiten 22. Das vordere Hitzeschutzteil 29c deckt einen Abschnitt der Vorderseite (in Richtung der X-Achse) des Stützelements 25 und des plattenförmigen Elements 26 ab und verhindert eine Vorwärtsübertragung der vom Stützelement 25 erzeugten Wärme. Ein oberer Endabschnitt des seitlichen Hitzeschutzteils 29b und ein oberer Endabschnitt des vorderen Hitzeschutzteils 29c liegen tiefer als die obere Fläche 26a des plattenförmigen Elements 26, das die untere Fläche 3b des Substrats 3 trägt. Dementsprechend stören das seitliche Hitzeschutzteil 29b und das vordere Hitzeschutzteil 29c nicht die untere Fläche 3b des Substrats 3, das von dem plattenförmigen Element 26 getragen wird. Es sollte beachtet werden, dass in den 2, 4A und 4B das vordere Hitzeschutzteil 29c der Einfachheit halber weggelassen ist.The front heat shield 29c is located in front of (on a negative side of the X-axis) the support member 25 and the plate-shaped member 26. The front heat shield 29c is not adjacent to other substrate supporting units 22 at this point. The front heat shield 29c covers a portion of the front ( in the X-axis direction) of the support member 25 and the plate-shaped member 26, and prevents the heat generated from the support member 25 from being transmitted forward. An upper end portion of the side heat shield 29b and an upper end portion of the front heat shield 29c are lower than the top surface 26a of the plate-shaped member 26 supporting the bottom surface 3b of the substrate 3. As shown in FIG. Accordingly, the side heat shield 29b and the front heat shield 29c do not interfere with the lower surface 3b of the substrate 3 supported by the plate-shaped member 26. It should be noted that in the 2 , 4A and 4B the front heat shield part 29c is omitted for the sake of simplicity.

Wie in den 5, 6 und 8 dargestellt, werden die Leitungen der Heizelemente 27, die innerhalb des Stützelements 25 montiert sind, und das Saugrohr 28 zwischen den vorderen Hitzeschutzteilen 29c nach außen geführt. Der obere Abschnitt 24 der Substratträgereinheit 22 hat eine Vielzahl von Seitenteilen (Seiten- und Stirnseitenflächen). Unter der Vielzahl von Seitenteilen ist mindestens ein Seitenteil, das an eine andere Substratträgereinheit 22 angrenzt, ein Seitenteil, von dem eine Verdrahtungsleitung oder ein Rohr, das im oberen Abschnitt 24 (Stützelement 25) montiert ist, nicht nach außen gezogen wird. Außerdem sind der seitliche Hitzeschutzteil 29b und der vordere Hitzeschutzteil 29c ebenfalls nicht an diesem Seitenteil angeordnet. Infolgedessen kann der Abstand zwischen Substratträgereinheiten 22, die nebeneinander auf dem Basisabschnitt 21 angeordnet sind, verringert werden. Das heißt, es ist möglich, einen Spalt zwischen den Substratträgereinheiten 22 zu verkleinern, der entsteht, wenn der obere Abschnitt 24 die untere Fläche 3b des Substrats 3 trägt.As in the 5 , 6 and 8th As shown, the leads of the heaters 27 mounted inside the support member 25 and the suction tube 28 are led out between the front heat shields 29c. The upper section 24 of the substrate support unit 22 has a plurality of side parts (side and end faces). Among the plurality of side parts, at least one side part adjacent to another substrate supporting unit 22 is a side part from which a wiring line or pipe mounted in the upper portion 24 (supporting member 25) is not drawn out. In addition, the side heat shield part 29b and the front heat shield part 29c are also not arranged on this side part. As a result, the distance between unit substrate carriers 22 arranged side by side on the base portion 21 can be reduced. That is, it is possible to narrow a gap between the substrate supporting units 22 formed when the upper portion 24 supports the lower surface 3b of the substrate 3.

Wie in den 2 bis 4B gezeigt, sind die Hitzeschutzteile 30 auf der Oberseite des Basisabschnitts 21 angeordnet. Die Hitzeschutzteile 30 befinden sich zwischen der Substratträgereinheit 22 (Heizstufe) und den Bändern 18b der Bestückungsfördereinheit 2b (Substrattransportband) und schirmen die von der Substratträgereinheit 22 auf die Bänder 18b übertragene Wärme ab. Das heißt, die Hitzeschutzteile 30 sind auf beiden Seiten der gesamten Vielzahl von Substratträgereinheiten 22 angeordnet, die auf dem Basisabschnitt 21 entlang der Y-Achse gegenüber den Bändern 18b angeordnet sind. Eine Länge der Hitzeschutzteile 30 entlang der X-Achse ist länger als mindestens eine Länge, die die gesamte Vielzahl von Substratträgereinheiten 22 entlang der X-Achse umfasst, die auf dem Basisabschnitt 21 angeordnet sind.As in the 2 until 4B As shown, the heat shields 30 are disposed on top of the base portion 21 . The heat protection parts 30 are located between the substrate carrier unit 22 (heating stage) and the belts 18b of the assembly conveyor unit 2b (substrate transport belt) and shield the heat transferred from the substrate carrier unit 22 to the belts 18b. That is, the heat protecting members 30 are arranged on both sides of the entire plurality of substrate supporting units 22 arranged on the base portion 21 along the Y-axis opposite to the belts 18b. A length of the heat shielding parts 30 along the X-axis is longer than at least a length including the entire plural substrate support units 22 along the X-axis arranged on the base portion 21 .

Wie zuvor beschrieben, verfügt die Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile über ein Paar Substrattransportbänder (Bestückungsfördereinheit 2b), die Heizstufe (Substratträgereinheiten 22) und Hitzeschutzteile 30. Die Substratträgereinheiten 22 und die Hitzeschutzteile 30, die auf dem Basisabschnitt 21 angeordnet sind, werden durch den Zylinder 20 gemeinsam angehoben und abgesenkt. Das Hitzeschutzteil 30 umfasst die Hitzeschutzplatte 31, die Druckfeder 32 und das Halteelement 33. Die Hitzeschutzplatte 31 ist ein plattenförmiges Element, das sich entlang der X-Achse erstreckt. Die Druckfeder 32 ist ein elastischer Körper, der sich unter der Hitzeschutzplatte 31 befindet und die Hitzeschutzplatte 31 nach oben vorspannt. Beispiele für das Material der Hitzeschutzplatte 31 sind Metall, Harz und Keramik. Das Halteelement 33 hält die Hitzeschutzplatte 31 und die Druckfeder 32 und reguliert eine Position über der Hitzeschutzplatte 31, die sich nach oben und unten bewegt. Im Folgenden wird eine Position oberhalb der Hitzeschutzplatte 31 als „obere Position“ bezeichnet. Ähnlich wie die Hitzeschutzplatte 31 blockiert auch das Halteelement 33 die von der Substratträgereinheit 22 auf das Band 18b übertragene Wärme. Beispiele für das Material des Halteelements 33 sind Metall, Harz und Keramik.As described above, the electronic parts mounting apparatus 1 has a pair of substrate carrying belts (pick and place conveyor unit 2b), the heating stage (substrate supporting units 22) and heat protecting parts 30. The substrate supporting units 22 and the heat protecting parts 30 placed on the base portion 21 are driven by the cylinder 20 raised and lowered together. The heat shielding member 30 includes the heat shielding plate 31, the compression spring 32, and the holding member 33. The heat shielding plate 31 is a plate-shaped member extending along the X-axis. The compression spring 32 is an elastic body that is located under the heat shielding plate 31 and biases the heat shielding plate 31 upward. Examples of the material of the heat shield plate 31 are metal, resin, and ceramics. The holding member 33 holds the heat shielding plate 31 and the compression spring 32 and regulates a position over the heat shielding plate 31 which is moved up and down. Hereinafter, a position above the heat shielding plate 31 is referred to as “upper position”. Similar to the heat shield plate 31, the holding member 33 also blocks the heat transmitted from the substrate support unit 22 to the belt 18b. Examples of the material of the holding member 33 are metal, resin, and ceramics.

4A zeigt einen Zustand, in dem das Basisabschnitt 21 abgesenkt ist und die Substratträgereinheit 22 kein Substrat 3 trägt. Zu diesem Zeitpunkt wird die Hitzeschutzplatte 31 durch die Druckfeder 32 nach oben gedrückt und befindet sich in der oberen Position. Wenn sich die Hitzeschutzplatte 31 in der oberen Position befindet, liegt die obere Endfläche 31 a der Hitzeschutzplatte 31 um die Höhe H höher als die obere Fläche 26a der Substratträgereinheit 22. Das heißt, dass die Hitzeschutzplatte 31 des Hitzeschutzteils 30 zumindest teilweise nach oben aus der Substratträgereinheit 22 herausragt, wenn die Substratträgereinheit 22 als Heizstufe das Substrat 3 nicht trägt. Da die Hitzeschutzplatte 31 von der oberen Fläche 26a der Substratträgereinheit 22 nach oben ragt, kann die Wirkung der Blockierung der von der Substratträgereinheit 22 auf das Band 18b übertragenen Wärme verstärkt werden. 4A FIG. 14 shows a state in which the base portion 21 is lowered and the substrate carrier unit 22 does not carry the substrate 3. FIG. At this time, the heat shield plate 31 is pushed up by the compression spring 32 and is in the up position. When the heat protection plate 31 is in the upper position, the upper end surface 31a of the heat protection plate 31 is higher by the height H than the upper surface 26a of the substrate carrier unit 22. This means that the heat protection plate 31 of the heat protection part 30 is at least partially upwards out of the Substrate support unit 22 protrudes when the substrate support unit 22 does not support the substrate 3 as a heating stage. Since the heat shielding plate 31 protrudes upward from the top surface 26a of the substrate holding unit 22, the effect of blocking the heat transmitted from the substrate holding unit 22 to the belt 18b can be enhanced.

4B zeigt einen Zustand, in dem das Basisabschnitt 21 angehoben ist, wie durch Pfeil b angezeigt, und die Substratträgereinheit 22 das Substrat 3 trägt. Die Halteplatte 19 ist ein Substrathalteteil, das oberhalb des Endabschnitts des Substrats 3 vorgesehen ist, das in eine vorbestimmte Position (Einbauposition P) befördert wird, und das mit der oberen Fläche 3a des Endabschnitts des Substrats 3 in Kontakt kommt, das von der Substrathalteeinheit 22 angehoben wird. Wenn die obere Endfläche 31a mit der unteren Fläche 3b des Substrats 3 beim Anheben des Basisabschnitts 21 in Kontakt kommt, wird die obere Position der Hitzeschutzplatte 31 durch die untere Fläche 3b des Substrats 3 reguliert und senkt sich relativ zum Basisabschnitt 21, wie durch den Pfeil c angezeigt. Das heißt, die Hitzeschutzplatte 31 ist in einem Zustand, in dem die Substratstützeinheit 22 das Substrat 3 stützt, in Kontakt mit der unteren Fläche 3b des Substrats 3. Wenn die Hitzeschutzplatte 31 an der unteren Fläche 3b des Substrats 3 anliegt, wird ein Raum unterhalb des Substrats 3 in einen Raum R1, in dem sich das Band 18b befindet, und einen Raum R2, in dem sich die Substrathalteeinheit 22 befindet, unterteilt. 4B 12 shows a state in which the base portion 21 is raised as indicated by arrow b and the substrate support unit 22 supports the substrate 3. FIG. The holding plate 19 is a substrate holding member which is provided above the end portion of the substrate 3 conveyed to a predetermined position (installation position P) and which comes into contact with the upper surface 3a of the end portion of the substrate 3 held by the substrate holding unit 22 is raised. When the upper end surface 31a comes into contact with the lower surface 3b of the substrate 3 when raising the base portion 21, the upper position of the heat shield plate 31 is regulated by the lower surface 3b of the substrate 3 and lowers relative to the base portion 21 as indicated by the arrow c displayed. That is, the heat shield plate 31 is in contact with the bottom surface 3b of the substrate 3 in a state where the substrate supporting unit 22 supports the substrate 3. When the heat shield plate 31 abuts the bottom surface 3b of the substrate 3, a space becomes below of the substrate 3 into a space R1 in which the tape 18b is located and a space R2 in which the substrate holding unit 22 is located.

Wie zuvor beschrieben, kommt die obere Endfläche 31a der Hitzeschutzplatte 31, die ein oberer Abschnitt des Hitzeschutzteils 30 ist, mit der unteren Fläche 3b des Substrats 3 in Kontakt, wenn zumindest das Substrat 3 von der Substratträgereinheit 22 getragen wird, die eine Heizstufe ist. Dann wird ein Raum unterhalb des Substrats 3 in einen Raum R1, in dem sich das Band 18b befindet, und einen Raum R2, in dem sich die Heizstufe befindet, unterteilt. Dadurch ist es möglich, die Wärme der Substratträgereinheit 22, die das Substrat 3 erwärmt, zu blockieren, so dass sie nicht auf das Band 18b übertragen wird, das das Substrat 3 durch Konvektion der Luft transportiert.As described above, the upper end surface 31a of the heat shield plate 31, which is an upper portion of the heat shield member 30, comes into contact with the lower surface 3b of the substrate 3 when at least the substrate 3 is supported by the substrate support unit 22, which is a heating stage. Then, a space below the substrate 3 is divided into a space R1 where the tape 18b is located and a space R2 where the heating stage is located. Thereby, it is possible to block the heat of the substrate support unit 22, which heats the substrate 3, from being transmitted to the belt 18b, which transports the substrate 3 by convection of the air.

Das seitliche Hitzeschutzteil 29b befindet sich zwischen der Substratträgereinheit 22 und dem Hitzeschutzteil 30. Das seitliche Hitzeschutzteil 29b ist ein Stufenhitzeschutzteil, das die hauptsächlich durch Strahlung von der Substratträgereinheit 22, die eine Heizstufe ist, zum Hitzeschutzteil 30 übertragene Wärme abschirmt. Durch die Bereitstellung des wärmeisolierenden Abschnitts der Stufe kann die von der Heizstufe auf das Band 18b übertragene Wärme effektiv blockiert werden. Es sollte beachtet werden, dass ein wärmeisolierendes Element (nicht abgebildet), das zwischen der Heizstufe und dem Band 18b positioniert ist, auf jeder der Schienen 16 montiert werden kann.The side heat shield 29b is located between the substrate holding unit 22 and the heat shield 30. The side heat shield 29b is a stage heat shield that shields heat transmitted to the heat shield 30 mainly by radiation from the substrate holding unit 22, which is a heating stage. By providing the heat insulating portion of the stage, the heat transmitted from the heating stage to the band 18b can be effectively blocked. It should be noted that a heat insulating member (not shown) positioned between the heating stage and the band 18b can be mounted on each of the rails 16.

Als nächstes wird ein Verfahren zur Anordnung der mehreren Substratträgereinheiten 22 auf dem Basisabschnitt 21 mit Bezug auf die 7 bis 12 beschrieben. 9 veranschaulicht einen Zustand, in dem ein Stützelement 25 der Substratträgereinheit 22 aus der Ansicht in 8 entfernt ist und die Oberseiten der unteren Abschnitte 23 freigelegt sind. 10 veranschaulicht einen Zustand, in dem die unteren Abschnitte 23 aller Substratträgereinheiten 22 aus der Ansicht von 9 entfernt sind und die obere Fläche 21a des Basisabschnitts 21 freigelegt ist. 11 veranschaulicht ein Verfahren zum Zusammenbau der Substratträgereinheit 22. 12 ist eine Querschnittsansicht der Einstellschrauben 37, die ein Einstellelement in der Substratträgereinheit 22 sind, und ihrer Umgebung.Next, a method of arranging the plurality of substrate support units 22 on the base portion 21 will be described with reference to FIG 7 until 12 described. 9 illustrates a state in which a support member 25 of the substrate support unit 22 is removed from the view in FIG 8th is removed and the tops of the lower sections 23 are exposed. 10 FIG. 12 illustrates a state in which the lower portions 23 of all the substrate support units 22 are removed from the view of FIG 9 are removed and the top surface 21a of the base portion 21 is exposed. 11 illustrates a method of assembling the substrate support unit 22. 12 14 is a cross-sectional view of the adjusting screws 37, which is an adjusting member in the substrate support unit 22, and their vicinity.

Wie in den 10 und 11 dargestellt, ist eine Vielzahl von Befestigungsstiften 34 auf der oberen Fläche 21a des Basisabschnitts 21 entsprechend den Positionen der am Basisabschnitt 21 befestigten unteren Abschnitte 23 angeordnet. Wie in 11 dargestellt, sind an den unteren Flächen der unteren Abschnitte 23 Befestigungslöcher 23a vorgesehen, in die die Befestigungsstifte 34 eingepasst werden. In diesem Beispiel ist jeder untere Abschnitt 23 mit zwei Befestigungslöchern 23a versehen, die zwei in 10 dargestellten Befestigungsstiften 34 entsprechen. Die unteren Abschnitte 23 sind so ausgerichtet, dass die Befestigungsstifte 34 in die Befestigungslöcher 23a eingesetzt und von oben am Basisabschnitt 21 befestigt werden.As in the 10 and 11 1, a plurality of fixing pins 34 are arranged on the top surface 21a of the base portion 21 corresponding to the positions of the lower portions 23 fixed to the base portion 21. As shown in FIG. As in 11 1, mounting holes 23a into which the mounting pins 34 are fitted are provided on the lower surfaces of the lower portions 23. As shown in FIG. In this example, each lower portion 23 is provided with two mounting holes 23a, two in 10 shown mounting pins 34 correspond. The bottom portions 23 are aligned so that the attachment pins 34 are inserted into the attachment holes 23a and attached to the base portion 21 from above.

Wie in den 9 und 11 dargestellt, sind in den oberen Flächen der unteren Abschnitte 23 Schraubenlöcher 23b vorgesehen. Wie in 11 dargestellt, befindet sich das Schraubengewinde 35a auf der Außenfläche der Feststellschraube 35, und das Schraubengewinde 35a greift in das Schraubenloch 23b ein. In diesem Beispiel, wie in 9 dargestellt, ist jeder untere Abschnitt 23 mit zwei Schraubenlöchern 23b versehen. Die Feststellschrauben 35 werden über Abstandshalter 36, die sich auf den Oberseiten der unteren Abschnitte 23 befinden, an den Schraubenlöchern 23b befestigt.As in the 9 and 11 1, screw holes 23b are provided in the upper surfaces of the lower portions 23 as shown. As in 11 shown, the screw thread 35a is on the outer surface of the locking screw 35, and the screw thread 35a is engaged with the screw hole 23b. In this example, as in 9 As shown, each lower portion 23 is provided with two screw holes 23b. The set screws 35 are fastened to the screw holes 23b via spacers 36 located on the tops of the lower portions 23.

Wie in 8 und 11 dargestellt, ist das Stützelement 25 mit ausgesparten Löchern 25a versehen, die sich in der oberen Fläche des Stützelements 25 entsprechend den Positionen der Schraubenlöcher 23b in den unteren Abschnitten 23 öffnen. Wie in 11 dargestellt, befindet sich in der Bodenfläche des ausgesparten Lochs 25a ein Durchgangsloch 25c, das in die Unterseite 25b des Stützelements 25 eindringt. Die Innenfläche 25d des Durchgangslochs 25c ist mit einer Innenschraube versehen, in die das an der Außenfläche der Einstellschraube 37 vorgesehene Gewinde 37a eingreift.As in 8th and 11 As shown, the support member 25 is provided with recessed holes 25a opening in the upper surface of the support member 25 corresponding to the positions of the screw holes 23b in the lower portions 23. As shown in FIG. As in 11 As shown, in the bottom surface of the recessed hole 25a is a through hole 25c penetrating the bottom 25b of the support member 25. As shown in FIG. The inner surface 25d of the through hole 25c is provided with a female screw which is engaged with the thread 37a provided on the outer surface of the adjusting screw 37.

Wie in den 11 und 12 dargestellt, wird die Einstellschraube 37 in eine Position geschraubt, in der die untere Endfläche 37c der Einstellschraube 37 von der unteren Fläche 25b des Stützelements 25 nach unten ragt. Das Stützelement 25 wird so auf die unteren Abschnitte 23 aufgesetzt, dass die unteren Endflächen 37c an den oberen Flächen 36a der Abstandshalter 36 anliegen, die auf den oberen Flächen der unteren Abschnitte 23 angebracht sind.As in the 11 and 12 As shown, the adjusting screw 37 is screwed to a position where the lower end surface 37c of the adjusting screw 37 projects downward from the lower surface 25b of the support member 25. The support member 25 is placed on the lower portions 23 so that the lower end surfaces 37c abut the upper surfaces 36a of the spacers 36 mounted on the upper surfaces of the lower portions 23. As shown in FIG.

Im Stützelement 25 kann die Höhe des oberen Abschnitts 24 (Stützelement 25) in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 durch die Länge eingestellt werden, um die die untere Endfläche 37c der Einstellschraube 37 aus der unteren Fläche 25b herausragt. Die rechte Seite von 12 zeigt einen Zustand, in dem die Höhe so eingestellt ist, dass sie um den Einstellbetrag L höher ist als die auf der linken Seite von 12 dargestellte Höhe des Stützelements 25. Das heißt, auf der rechten Seite von 12 wird die Länge der unteren Endfläche 37c, die von der unteren Fläche 25b vorsteht, so eingestellt, dass die untere Endfläche um den Einstellbetrag L mehr von der unteren Fläche 25b des Stützelements 25 vorsteht als auf der linken Seite von 12.In the support member 25, the height of the upper portion 24 (support member 25) relative to the lower portions 23 can be adjusted by the length that the lower end surface 37c of the adjusting screw 37 protrudes from the lower surface 25b. The right side of 12 FIG. 12 shows a state in which the altitude is adjusted to be higher than that on the left side of FIG 12 shown height of the support member 25. That is, on the right side of 12 For example, the length of the lower end surface 37c protruding from the lower surface 25b is adjusted so that the lower end surface protrudes from the lower surface 25b of the support member 25 more than the left side of FIG 12 .

Wenn der Einstellbetrag L der Einstellschraube 37 eingestellt ist, wird die Feststellschraube 35 in das Mittelloch 37d eingeführt, das so ausgebildet ist, dass es die Einstellschraube 37 durchdringt, wie in den 11 und 12 dargestellt. Dann werden die Gewindegänge 35a der Feststellschrauben 35 in die Schraubenlöcher 23b geschraubt, und das Stützelement 25 wird an den unteren Abschnitten 23 befestigt. Die Feststellschraube 35 drückt die Einstellschraube 37 nach unten, um ein Lösen der Einstellschraube 37 zu verhindern. Als nächstes wird das plattenförmige Element 26 von oben auf das Stützelement 25 aufgesetzt, und die Substratträgereinheit 22 wird montiert.When the adjustment amount L of the adjustment screw 37 is adjusted, the set screw 35 is inserted into the center hole 37d formed to penetrate the adjustment screw 37, as shown in FIGS 11 and 12 shown. Then, the threads 35a of the set screws 35 are screwed into the screw holes 23b, and the support member 25 is fixed to the lower portions 23. FIG. The locking screw 35 pushes down the adjusting screw 37 to prevent the adjusting screw 37 from loosening. Next, the plate-shaped member 26 is placed on the support member 25 from above, and the substrate support unit 22 is assembled.

Die untere Fläche 25b des Stützelements 25 ist nach unten durch den im unteren Hitzeschutzteil 29a gebildeten Öffnungsabschnitt 29d freigelegt. Darüber hinaus ist der obere Abschnitt 24 (Stützelement 25, plattenförmiges Element 26) auf den Oberseiten der unteren Abschnitte 23 mit dazwischenliegenden Abstandshaltern 36 angeordnet. Das heißt, die Einstellschrauben 37 halten den oberen Abschnitt 24 in einem Zustand, in dem er von den unteren Abschnitten 23 getrennt ist. Als Material der Abstandshalter 36 kann Keramik oder Metall gewählt werden, wobei Keramik unter dem Gesichtspunkt der Wärmeleitfähigkeit und Wärmebeständigkeit bevorzugt wird. Dadurch ist es möglich, die Übertragung der vom oberen Abschnitt 24 erzeugten Wärme auf die unteren Abschnitte 23 zu unterdrücken.The lower surface 25b of the support member 25 is exposed downward through the opening portion 29d formed in the lower heat shield part 29a. Moreover, the upper portion 24 (supporting member 25, plate-shaped member 26) is arranged on tops of the lower portions 23 with spacers 36 interposed therebetween. That is, the adjusting screws 37 hold the upper portion 24 in a state separated from the lower portions 23 . As the material of the spacers 36, ceramics or metal can be selected, with ceramics being preferred from the viewpoints of thermal conductivity and heat resistance. Thereby, it is possible to suppress the heat generated from the upper portion 24 from being transmitted to the lower portions 23 .

Wie zuvor beschrieben, sind die am Stützelement 25 angeordneten Einstellschrauben 37 ein Einstellelement, mit dem die Höhe des oberen Abschnitts 24 (Stützelement 25, plattenförmiges Element 26) in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 eingestellt werden kann. In diesem Beispiel sind die Einstellschrauben 37, deren Höhe individuell eingestellt werden kann, an vier Stellen des Stützelements 25 an voneinander getrennten Positionen angeordnet. Eine solche Vielzahl von Einstellelementen bildet eine Einstelleinheit, mit der die Höhe und die Neigung des oberen Abschnitts 24 gegenüber den unteren Abschnitten 23 durch individuelle Höhenveränderung eingestellt werden kann.As described above, the adjustment screws 37 arranged on the support member 25 are an adjustment member for adjusting the height of the upper portion 24 (support member 25, plate-shaped member 26) with respect to the lower portions 23. In this example, the adjusting screws 37, the height of which can be individually adjusted, are arranged at four locations on the support member 25 at positions separated from each other. Such a large number of adjustment elements forms an adjustment unit with which the height and the inclination of the upper section 24 relative to the lower sections 23 can be adjusted by changing the height individually.

Anstelle der Einstellschrauben 37 kann auch der in 13A gezeigte Exzenterstift 38 als Stellglied verwendet werden. Der Exzenterstift 38 besteht aus einem exzentrischen Abschnitt 38a und einem Stiftteil 38b. Der exzentrische Abschnitt 38a hat eine zylindrische Form, und der Stiftteil 38b ist am exzentrischen Abschnitt 38a an einer Position angebracht, die gegenüber dem axialen Mittelpunkt des exzentrischen Abschnitts 38a versetzt ist. Die Wellenmitte des exzentrischen Abschnitts 38a und die Wellenmitte des Stiftteils 38b sind im Wesentlichen parallel zueinander. Es sollte beachtet werden, dass „im Wesentlichen parallel“ bedeutet, dass diese Wellenmitten von der Parallele abweichen können, solange die Wellenmitten innerhalb von ±2° liegen. Wie in 13B dargestellt, sind die Exzenterstifte 38 auf den Oberseiten der unteren Abschnitte 23 so angeordnet, dass die Wellenmittelpunkte der exzentrischen Abschnitte 38a im Wesentlichen parallel zur X- oder Y-Achse verlaufen. Dann wird der obere Abschnitt 24 auf den exzentrischen Abschnitten 38a angeordnet. In diesem Zustand kann die Höhe des oberen Abschnitts 24 in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 durch Drehen der Stiftteile 38b eingestellt werden. Darüber hinaus kann die Neigung des oberen Abschnitts 24 in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 durch individuelle Änderung der Drehwinkel (Drehpositionen) der Stiftteile 38b eingestellt werden. Um die Exzenterstifte 38 stabil auf den Oberseiten der unteren Abschnitte 23 anzuordnen, können die Oberseiten der unteren Abschnitte 23 mit Aussparungen versehen werden, die eine Form entlang der Seitenfläche des exzentrischen Abschnitts 38a haben. Darüber hinaus ist es vorteilhaft, obwohl nicht dargestellt, die unteren Abschnitte 23 und den oberen Abschnitt 24 so zu verschrauben, dass der Zustand nach der Einstellung der Höhe und/oder Neigung des oberen Abschnitts 24 in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 durch die Exzenterstifte 38 auf diese Weise beibehalten wird.Instead of the adjusting screws 37, the in 13A Eccentric pin 38 shown can be used as an actuator. The eccentric pin 38 consists of an eccentric portion 38a and a pin portion 38b. The eccentric portion 38a has a cylindrical shape, and the pin part 38b is attached to the eccentric portion 38a at a position offset from the axial center of the eccentric portion 38a. The shaft center of the eccentric portion 38a and the shaft center of the pin part 38b are substantially parallel to each other. It should be noted that "substantially parallel" means that these shaft centers can deviate from parallel as long as the shaft centers are within ±2°. As in 13B As shown, the eccentric pins 38 are arranged on the tops of the lower sections 23 so that the shaft centers of the eccentric sections 38a are substantially parallel to the X or Y axis. Then the top portion 24 is placed on the eccentric portions 38a. In this condition, the height of the upper section 24 in relation to the lower sections 23 can be adjusted by rotating the pin parts 38b can be adjusted. In addition, the inclination of the upper portion 24 with respect to the lower portions 23 can be adjusted by changing the rotation angles (rotational positions) of the pin parts 38b individually. In order to stably arrange the eccentric pins 38 on the tops of the bottom portions 23, the tops of the bottom portions 23 may be provided with recesses having a shape along the side surface of the eccentric portion 38a. In addition, it is advantageous, although not shown, to screw the lower sections 23 and the upper section 24 in such a way that the condition after the adjustment of the height and/or inclination of the upper section 24 in relation to the lower sections 23 by means of the eccentric pins 38 maintained in this way.

Das heißt, die Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile besteht aus einem Basisabschnitt 21, Substratträgereinheiten 22 und einem Bauteilmontageteil 12. Die Substratträgereinheiten 22 stützen das Substrat 3 von unten. Die Substratträgereinheiten 22 sind auf dem Basisabschnitt 21 montiert. Das Bauteilmontageteil 12 montiert das Bauteil D (elektronisches Bauteil) auf dem Substrat 3, das von den Substratträgereinheiten 22 getragen wird. Die Substratträgereinheit 22 besteht aus den unteren Abschnitten 23, den oberen Abschnitten 24 und der Einstelleinheit. Die unteren Abschnitte 23 sind auf dem Basisabschnitt 21 montiert, und der obere Abschnitt 24 ist auf den unteren Abschnitten 23 montiert, um das Substrat 3 zu stützen. Mit der Einstelleinheit werden die Höhe und die Neigung des oberen Abschnitts 24 in Bezug auf die unteren Abschnitte 23 eingestellt. Mit dieser Konfiguration kann das Bauteil D montiert werden, während das Substrat 3 in geeigneter Weise abgestützt ist.That is, the electronic component mounting apparatus 1 is composed of a base portion 21, substrate supporting units 22, and a component mounting part 12. The substrate supporting units 22 support the substrate 3 from below. The substrate support units 22 are mounted on the base portion 21 . The component mounting part 12 mounts the component D (electronic component) on the substrate 3 supported by the substrate supporting units 22 . The substrate carrier unit 22 consists of the lower sections 23, the upper sections 24 and the adjustment unit. The lower sections 23 are mounted on the base section 21 and the upper section 24 is mounted on the lower sections 23 to support the substrate 3 . The height and inclination of the upper section 24 in relation to the lower sections 23 are adjusted with the adjustment unit. With this configuration, the component D can be mounted while the substrate 3 is properly supported.

Wie in 10 dargestellt, handelt es sich bei der Vielzahl von Befestigungsstiften 34, die auf der oberen Fläche 21 a des Basisabschnitts 21 montiert sind, um Einbaustellen, an denen die Substratträgereinheiten 22 in den Basisabschnitt 21 eingesetzt werden. Das heißt, eine Vielzahl von Einbaupositionen (Befestigungsstifte 34), an denen Substratträgereinheiten 22 montiert werden können, sind am Basisabschnitt 21 vorgesehen. Wie in 7 dargestellt, wird die Substratträgereinheit 22 dann an mindestens einer Einbauposition montiert. In diesem Beispiel wird eine Substratträgereinheit 22 in Bezug auf vier Befestigungsstifte 34 montiert, aber solange die Substratträgereinheit 22 am Basisabschnitt 21 befestigt werden kann, kann eine Einbauposition (Befestigungsstift 34) in Bezug auf eine Substratträgereinheit 22 vorgesehen werden. Durch Einstellen des Einstellbetrags L der in 12 dargestellten Vielzahl von Einstellschrauben 37 können die Oberseiten 26a der plattenförmigen Elemente 26 benachbarter Substratträgereinheiten 22 so eingestellt werden, dass sie integriert sind, und vier Substratträgereinheiten 22, die im Basisabschnitt 21 montiert sind, können die untere Fläche 3b des Substrats 3 in geeigneter Weise stützen.As in 10 As shown, the plurality of mounting pins 34 mounted on the top surface 21a of the base portion 21 are mounting locations where the substrate support units 22 are inserted into the base portion 21. As shown in FIG. That is, a plurality of mounting positions (mounting pins 34) at which substrate support units 22 can be mounted are provided on the base portion 21. FIG. As in 7 shown, the substrate carrier unit 22 is then mounted in at least one installation position. In this example, a substrate support unit 22 is mounted with respect to four fixing pins 34, but as long as the substrate support unit 22 can be fixed to the base portion 21, a mounting position (fixing pin 34) with respect to a substrate support unit 22 can be provided. By adjusting the adjustment amount L of the in 12 Using the plurality of adjusting screws 37 shown, the tops 26a of the plate-shaped members 26 of adjacent substrate supporting units 22 can be adjusted to be integrated, and four substrate supporting units 22 mounted in the base portion 21 can support the lower surface 3b of the substrate 3 appropriately.

Die Stützelemente 25 und die plattenförmigen Elemente 26, die die Substratträgereinheiten 22 bilden, bestehen aus einem schweren Material wie Metall. Wenn das Substratträgerteil 15, das das großflächige Substrat 3 trägt, durch eine Substratträgereinheit 22 konfiguriert ist, ist es daher schwierig, die Substratträgereinheit auf dem Basisabschnitt 21 zu montieren. In der Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile der vorliegenden beispielhaften Ausführungsform kann durch die Anordnung mehrerer Substratträgereinheiten 22 mit der Einstelleinheit nebeneinander das Gewicht einer Substratträgereinheit 22 reduziert werden, und die Substratträgereinheit kann leicht auf dem Basisabschnitt 21 montiert werden. Darüber hinaus kann durch die Verringerung der Fläche des oberen Abschnitts 24 (Stützelement 25, plattenförmiges Element 26) die Verformung der Substratträgereinheit 22 aufgrund ihres eigenen Gewichts unterdrückt werden.The support members 25 and the plate-shaped members 26 constituting the substrate support units 22 are made of a heavy material such as metal. Therefore, when the substrate supporting part 15 supporting the large-area substrate 3 is configured by a substrate supporting unit 22, it is difficult to mount the substrate supporting unit on the base portion 21. FIG. In the electronic parts mounting apparatus 1 of the present exemplary embodiment, by arranging a plurality of substrate-holding units 22 with the adjusting unit side by side, the weight of a substrate-holding unit 22 can be reduced, and the substrate-holding unit can be easily mounted on the base portion 21 . Furthermore, by reducing the area of the upper portion 24 (supporting member 25, plate-shaped member 26), the deformation of the substrate supporting unit 22 due to its own weight can be suppressed.

Als nächstes wird die Kühleinheit 40 unter Bezugnahme auf 14A beschrieben. Die Kühleinheit 40 kühlt die Bänder 18b durch Absorption der Wärme, die von der Heizstufe (Substratträgereinheit 22) auf das Band 18b der Bestückungsfördereinheit 2b übertragen wird. Die Kühleinheit 40 umfasst eine Rolle 41 als Kontaktteil, ein Rollenhalteelement 42, eine Vorspannfeder 43 und ein Wärmeableitungselement 44. Die Rolle 41 dreht sich in Kontakt mit dem Band 18b. Das Rollenhalteelement 42 hält die Rolle 41 drehbar. Die Vorspannfeder 43 ist ein elastischer Körper, der die Rolle 41 über das Rollenhalteelement 42 in Richtung des Bandes 18b vorspannt, wie durch den Pfeil d angezeigt. Der Endabschnitt des Rollenhalteelements 42, der der Rolle 41 und der Vorspannfeder 43 gegenüberliegt, ist im Wärmeableitungselement 44 untergebracht, das als Gehäuse dient.Next, the cooling unit 40 will be described with reference to FIG 14A described. The cooling unit 40 cools the belts 18b by absorbing the heat transmitted from the heating stage (substrate support unit 22) to the belt 18b of the pick-and-place conveyor unit 2b. The cooling unit 40 includes a roller 41 as a contact part, a roller holding member 42, a biasing spring 43 and a heat dissipation member 44. The roller 41 rotates in contact with the belt 18b. The roller holding member 42 holds the roller 41 rotatably. The biasing spring 43 is an elastic body that biases the roller 41 toward the belt 18b via the roller support member 42 as indicated by the arrow d. The end portion of the roller holding member 42, which opposes the roller 41 and the biasing spring 43, is accommodated in the heat dissipation member 44 serving as a casing.

Die Rolle 41, das Rollenhalteelement 42 und das Wärmeableitungselement 44 bestehen aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, z. B. aus Metall. Das Rollenhalteelement 42 überträgt die von der Rolle 41 aufgenommene Wärme des Bandes 18b auf das Wärmeableitungselement 44, und das Wärmeableitungselement 44 leitet die Wärme an die Atmosphäre ab.The roller 41, the roller holding member 42 and the heat dissipation member 44 are made of a material with high thermal conductivity, e.g. B. made of metal. The roll holding member 42 transfers the heat of the tape 18b received from the roll 41 to the heat dissipation member 44, and the heat dissipation member 44 dissipates the heat to the atmosphere.

Der Band 18b wird von den in 3 dargestellten Fördermotoren 17b (Transportband-Antriebsmechanismus) wie durch den Pfeil e angegeben bewegt. Die Rolle 41 ist so vorgespannt, dass sie das Band 18b gegen die Riemenscheibe 45 drückt, um die das Band 18b gewickelt ist. Das heißt, die Rolle 41 kommt mit dem um die Riemenscheibe 45 gewickelten Band 18b in Kontakt. So kann die Rolle 41 in geeigneter Weise mit dem Band 18b in Kontakt gebracht werden. Daher kann die Rolle 41 effizient Wärme vom Band 18b absorbieren, um den Temperaturanstieg des Bandes 18b zu unterdrücken.Volume 18b is taken from the in 3 conveyor motors 17b (conveyor belt driving mechanism) shown in FIG. The roller 41 is biased to press the tape 18b against the pulley 45 around which the tape 18b is wrapped. That is, the roller 41 comes into contact with the tape 18b wound around the pulley 45. So the roll can be 41 in suitably brought into contact with the tape 18b. Therefore, the roller 41 can efficiently absorb heat from the belt 18b to suppress the temperature rise of the belt 18b.

Die Riemenscheibe 45 ist als Heizstufe von der Substratträgereinheit 22 entfernt angeordnet, und die Rolle 41 wird an einer von der Substratträgereinheit 22 entfernten Position mit dem Band 18b in Kontakt gebracht. Mit dieser Konfiguration kann die Kühleinheit 40 die verbleibende Wärme effizient abführen, ohne dass sie freigesetzt wird, während sich das Band 18b auf dem Bestückungsfördereinheit 2b bewegt.The pulley 45 is arranged away from the substrate carrying unit 22 as a heating stage, and the roller 41 is brought into contact with the belt 18b at a position away from the substrate carrying unit 22. With this configuration, the cooling unit 40 can efficiently dissipate the remaining heat without being released while the tape 18b is moving on the supply conveyor unit 2b.

Als nächstes wird die Kühleinheit 46 beschrieben, die eine andere Konfiguration als die Kühleinheit 40 aufweist (siehe 14B). In der Kühleinheit 46 wird das Band 18b der Bestückungsfördereinheit 2b über eine Vielzahl von Teilrollen 47 unter der Bestückungsfördereinheit 2b hindurchgeführt. Die Kühleinheit 46 ist unterhalb des Bandes 18b angeordnet, das nach unten geführt wird und sich horizontal bewegt.Next, the cooling unit 46, which has a different configuration from the cooling unit 40, will be described (see FIG 14B) . In the cooling unit 46, the belt 18b of the assembly conveyor unit 2b is guided over a multiplicity of partial rollers 47 under the assembly conveyor unit 2b. The cooling unit 46 is arranged below the belt 18b, which is guided downward and moves horizontally.

Die Kühleinheit 46 umfasst Rollen 41a, 41b, 41c, Rollenhalteelemente 42a, 42b, 42c und Vorspannfedern 43a, 43b, 43c. Die Rollenhalteelemente 42a, 42b, 42c halten die Rollen 41a, 41b bzw. 41c drehbar. Die Vorspannfedern 43a, 43b, 43c drücken die Rollen 41a, 41 b, 41c jeweils über die Rollenhalteelemente 42a, 42b, 42c in Richtung des Bandes 18b. Die einen Enden der Rollenhalteelemente 42a, 42b, 42c und der Vorspannfedern 43a, 43b, 43c sind im Inneren des Wärmeableitungselements 48 untergebracht.The cooling unit 46 includes rollers 41a, 41b, 41c, roller holding members 42a, 42b, 42c and biasing springs 43a, 43b, 43c. The roller holding members 42a, 42b, 42c rotatably hold the rollers 41a, 41b, 41c, respectively. The biasing springs 43a, 43b, 43c urge the rollers 41a, 41b, 41c toward the belt 18b via the roller holding members 42a, 42b, 42c, respectively. The one ends of the roller holding members 42a, 42b, 42c and the biasing springs 43a, 43b, 43c are housed inside the heat dissipation member 48. As shown in FIG.

Die Rollen 41a, 41c befinden sich unter dem Band 18b und sind entlang der X-Achse angeordnet. Wie durch die Pfeile f angedeutet, sind die Rollen 41a und 41c durch die Vorspannfedern 43a bzw. 43c nach oben vorgespannt und kommen von unten mit dem Band 18b in Berührung. Die Rolle 41b befindet sich zwischen den Rollen 41a und 41c oberhalb des Bandes 18b, ist durch die Vorspannfeder 43b nach unten vorgespannt (siehe Pfeil g) und kommt von oben mit dem Band 18b in Berührung.The rollers 41a, 41c are located under the belt 18b and are arranged along the X-axis. As indicated by the arrows f, the rollers 41a and 41c are biased upwards by the biasing springs 43a and 43c, respectively, and come into contact with the belt 18b from below. The roller 41b is located between the rollers 41a and 41c above the belt 18b, is biased downwards (see arrow g) by the biasing spring 43b and comes into contact with the belt 18b from above.

So läuft das Band 18b zwischen zwei Rollen 41a, 41c, die sich unten befinden, und der Rolle 41b, die sich oben befindet. Das heißt, dass das Band 18b zwischen den Rollen 41a und 41b, die eine Vielzahl von Kontaktteilen sind, und auch zwischen den Rollen 41b und 41c, die eine Vielzahl von Kontaktteilen sind, eingeklemmt ist. Dadurch kann der Bereich, in dem die Kühleinheit 46 mit dem Band 18b in Kontakt ist, vergrößert werden, und die Wärme des Bandes 18b kann effizient absorbiert werden.Thus, the belt 18b runs between two rollers 41a, 41c located below and roller 41b located above. That is, the tape 18b is pinched between the rollers 41a and 41b, which are a plurality of contact parts, and also between the rollers 41b and 41c, which are a plurality of contact parts. Thereby, the area where the cooling unit 46 is in contact with the belt 18b can be increased, and the heat of the belt 18b can be efficiently absorbed.

Als Nächstes wird eine Konfiguration eines Steuersystems der Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile unter Bezugnahme auf 15 beschrieben. Der Substrattransportmechanismus 2, das Bauteilmontageteil 12, die Kopfkamera 13, die Bauteilerfassungskamera 14 und die Vakuumsaugeinheit 50 sind mit der in der Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile enthaltenen Steuereinrichtung 51 verbunden. Die Steuervorrichtung 51 umfasst eine Speichereinheit 52, eine Transportsteuereinheit 53 und eine Montagesteuereinheit 54. Die Speichereinheit 52 ist eine Speichervorrichtung und speichert verschiedene Daten, die für die Montage des Bauteils D auf dem Substrat 3 notwendig sind, um ein Montagesubstrat herzustellen, wie z.B. Produktionsdaten, die einen Bauteilnamen und eine Einbauposition des auf dem Substrat 3 montierten Bauteils D enthalten.Next, a configuration of a control system of the electronic component mounting apparatus 1 will be explained with reference to FIG 15 described. The substrate transport mechanism 2 , the component mounting part 12 , the head camera 13 , the component detecting camera 14 and the vacuum suction unit 50 are connected to the controller 51 included in the electronic component mounting apparatus 1 . The control device 51 includes a storage unit 52, a transportation control unit 53, and a mounting control unit 54. The storage unit 52 is a storage device and stores various data necessary for mounting the component D on the substrate 3 to manufacture a mounting substrate, such as production data, containing a component name and a mounting position of the component D mounted on the substrate 3 .

Die Transportsteuereinheit 53 steuert die Vakuumsaugeinheit 50, die Transportmotoren 17a, 17b und 17c im Substrattransportmechanismus 2 sowie den Zylinder 20. Durch deren Steuerung positioniert die Transportsteuereinheit 53 das von der stromaufwärts gelegenen Seite eingebrachte Substrat 3 an der in 3 dargestellten Einbauposition P und veranlasst das Substratträgerteil 15, das Substrat 3 zu halten. Darüber hinaus veranlasst die Transportsteuereinheit 53, dass die Ausführfördereinheit 2c das Substrat 3 stromabwärts befördert, nachdem die Montage der Bauteile abgeschlossen ist. Das heißt, die Transportsteuereinheit 53 steuert zumindest den Substrattransportmechanismus 2, bei dem es sich um einen Transportband-Antriebsmechanismus handelt. Die Montagesteuereinheit 54 steuert das Bauteilmontageteil 12 auf der Grundlage der in der Speichereinheit 52 gespeicherten Daten, um den Bauteilmontagevorgang des Bauteils D auf dem an der Einbauposition P positionierten Substrat 3 zu steuern. Es ist zu beachten, dass die Transportsteuereinheit 53 und die Montagesteuereinheit 54 durch dedizierte Schaltkreise konfiguriert werden können oder durch die in der Speichereinheit 52 gespeicherte Software und die durch die Software funktionierende Allzweck-Hardware konfiguriert werden können. Die Allzweck-Hardware umfasst einen Prozessor, wie z. B. eine Zentraleinheit (CPU). Die Transportsteuereinheit 53 und die Montagesteuerungseinheit 54 können separat vorgesehen oder eingebaut sein.The transport control unit 53 controls the vacuum suction unit 50, the transport motors 17a, 17b and 17c in the substrate transport mechanism 2, and the cylinder 20. By controlling them, the transport control unit 53 positions the substrate 3 brought in from the upstream side at the in 3 illustrated installation position P and causes the substrate support part 15 to hold the substrate 3. In addition, the transport control unit 53 causes the discharge conveyor unit 2c to transport the substrate 3 downstream after the component mounting is completed. That is, the transport control unit 53 controls at least the substrate transport mechanism 2, which is a transport belt drive mechanism. The mounting control unit 54 controls the component mounting part 12 based on the data stored in the storage unit 52 to control the component mounting operation of the component D on the substrate 3 positioned at the mounting position P. It should be noted that the transportation control unit 53 and the mounting control unit 54 can be configured by dedicated circuits or can be configured by the software stored in the storage unit 52 and the general-purpose hardware operated by the software. The general purpose hardware includes a processor such as B. a central processing unit (CPU). The transportation control unit 53 and the assembling control unit 54 may be provided separately or built-in.

Als Nächstes wird ein Verfahren zur Montage der Bauteile D auf dem Substrat 3 durch die Montagevorrichtung 1 für elektronische Bauteile unter Bezugnahme auf 16 beschrieben. Zunächst steuert die Transportsteuereinheit 53 die Fördermotoren 17a der Einführfördereinheit 2a und die Fördermotoren 17b der in 3 dargestellten Bestückungsfördereinheit 2b an, um zu bewirken, dass die Einführfördereinheit 2a und die Bestückungsfördereinheit 2b das von der stromaufwärts gelegenen Seite eingebrachte Substrat 3 in die Einbauposition P (ST1) befördern. Wenn das Substrat 3 die Einbauposition P erreicht, stoppt die Transportsteuereinheit 53 die Fördermotoren 17b, um den Lauf der Bänder 18b (ST2) zu stoppen. In 4A ist dieser Zustand dargestellt.Next, a method of mounting the components D on the substrate 3 by the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG 16 described. First, the transport control unit 53 controls the conveyor motors 17a of the infeed conveyor unit 2a and the conveyor motors 17b of the 3 shown supply conveyor unit 2b to cause the insertion conveyor unit 2a and the supply conveyors unit 2b conveys the substrate 3 carried in from the upstream side to the mounting position P (ST1). When the substrate 3 reaches the installation position P, the transport control unit 53 stops the transport motors 17b to stop the running of the belts 18b (ST2). In 4A this state is shown.

Als nächstes steuert die Transportsteuereinheit 53 den Zylinder 20, um die Substratträgereinheiten 22 anzuheben, bei denen es sich um eine Heizstufe handelt, und bewirkt, dass die Substratträgereinheiten 22 das Substrat 3 wie in 4B (ST3) dargestellt tragen. In diesem Zustand befindet sich die untere Fläche 3b des Substrats 3 oberhalb der und beabstandet von den Bändern 18b. Wenn die Substratträgereinheiten 22 das Substrat 3 tragen, betätigt die Transportsteuereinheit 53 die Vakuumsaugeinheit 50, um das Substrat 3 an die Substratträgereinheiten 22 anzusaugen.Next, the transport control unit 53 controls the cylinder 20 to lift the substrate-carrying units 22, which is a heating stage, and causes the substrate-carrying units 22 to carry the substrate 3 as shown in FIG 4B (ST3) wear shown. In this state, the lower surface 3b of the substrate 3 is above and spaced from the bands 18b. When the substrate carrier units 22 carry the substrate 3, the transportation control unit 53 actuates the vacuum suction unit 50 to suck the substrate 3 to the substrate carrier units 22.

Wie in 16 dargestellt, steuert die Transportsteuereinheit 53 als Nächstes die Fördermotoren 17b an, um die Bänder 18b in Bewegung zu setzen (ST4). Zu diesem Zeitpunkt bewegen sich die Bänder 18b, ohne mit der unteren Fläche 3b des Substrats 3 in Kontakt zu kommen. Als nächstes steuert die Montagesteuereinheit 54 das Bauteilmontageteil 12, um die Bauteilmontage auf dem in der Einbauposition P gehaltenen Substrat 3 durchzuführen (ST5). Wenn die Bauteilmontage abgeschlossen ist, stoppt die Transportsteuereinheit 53 die Transportmotoren 17b und stoppt den Lauf der Förderbänder 18b (ST6).As in 16 1, the transport control unit 53 next drives the conveyor motors 17b to move the belts 18b (ST4). At this time, the belts 18b move without making contact with the lower surface 3b of the substrate 3. Next, the mounting control unit 54 controls the component mounting part 12 to perform component mounting on the substrate 3 held at the mounting position P (ST5). When component mounting is completed, the transport control unit 53 stops the transport motors 17b and stops running of the conveyor belts 18b (ST6).

Das heißt, während das Substrat 3 von den Substratträgereinheiten 22 getragen wird (ST3) und zumindest das Bauteil D auf dem Substrat 3 montiert ist (ST5), steuert die Transportsteuereinheit 53 den Substrattransportmechanismus 2, um die Bänder 18b zu bewegen (ST4). Dadurch ist es möglich, einen teilweisen Temperaturanstieg aufgrund der Konzentration der Wärme der Heizstufe zum Erhitzen des Substrats 3 auf einen bestimmten Abschnitt der Bänder 18b zu unterdrücken, und es ist möglich, einen Temperaturanstieg der Bänder 18b zu unterdrücken.That is, while the substrate 3 is supported by the substrate support units 22 (ST3) and at least the component D is mounted on the substrate 3 (ST5), the transport control unit 53 controls the substrate transport mechanism 2 to move the belts 18b (ST4). Thereby, it is possible to suppress a partial temperature rise due to the concentration of the heat of the heating stage for heating the substrate 3 on a certain portion of the tapes 18b, and it is possible to suppress a temperature rise of the tapes 18b.

Wie in 16 dargestellt, steuert die Transportsteuereinheit 53 beim Anhalten der Bänder 18b in Schritt ST6 den Zylinder 20 zum Absenken der Substratträgereinheiten 22, die eine Heizstufe darstellen, um den Endabschnitt der unteren Fläche 3b des Substrats 3 auf den Bändern 18b zu platzieren (ST7). Als nächstes steuert die Transportsteuereinheit 53 die Transportmotoren 17b der Bestückungsfördereinheit 2b und die Transportmotoren 17c der Ausführfördereinheit 2c, um das Substrat 3 an der Einbauposition P stromabwärts zu transportieren (ST8). Wenn die Herstellung des Montagesubstrats noch nicht abgeschlossen ist (Nein in ST9), kehrt der Prozess zu Schritt ST1 zurück, und das Substrat 3, das der Bauteilbestückung unterzogen werden soll, wird in die Einbauposition P befördert.As in 16 1, when stopping the belts 18b in step ST6, the transport control unit 53 controls the cylinder 20 to lower the substrate support units 22, which is a heating stage, to place the end portion of the lower surface 3b of the substrate 3 on the belts 18b (ST7). Next, the transport control unit 53 controls the transport motors 17b of the supply conveyor unit 2b and the transport motors 17c of the discharge conveyor unit 2c to transport the substrate 3 at the installation position P downstream (ST8). If the manufacturing of the mounting substrate is not yet completed (No in ST9), the process returns to step ST1, and the substrate 3 to be subjected to component mounting is conveyed to the mounting position P.

Wie zuvor beschrieben, ziehen sich die Substratträgereinheiten 22 unter die Bänder 18b zurück, wenn das Substrat 3 durch die Bestückungsfördereinheit 2b transportiert wird oder wenn sich kein Substrat 3 auf der Bestückungsfördereinheit 2b befindet. Das heißt, in Schritt ST1 und ST8, wenn das Substrat 3 von den Substrattransportbändern befördert wird, oder in Schritt ST1 und ST8, wenn sich kein Substrat 3 auf den Substrattransportbändern befindet, zieht sich die Heizstufe unter die Bänder 18b zurück. Dadurch wird die Heizstufe von den Bändern 18b wegbewegt, und der Temperaturanstieg der Bänder 18b aufgrund der Wärme der Heizstufe kann unterdrückt werden.As previously described, the substrate support units 22 retreat under the belts 18b when the substrate 3 is transported by the placement conveyor 2b or when there is no substrate 3 on the placement conveyor 2b. That is, in steps ST1 and ST8 when the substrate 3 is conveyed by the substrate conveying belts, or in steps ST1 and ST8 when there is no substrate 3 on the substrate conveying belts, the heating stage retreats under the belts 18b. Thereby, the heating stage is moved away from the tapes 18b, and the temperature rise of the tapes 18b due to the heat of the heating stage can be suppressed.

Wie zuvor beschrieben, umfasst die Bestückungsvorrichtung 1 für elektronische Bauteile das Paar von Bestückungsfördereinheiten 2b, den Substrattransportmechanismus 2, die Substratträgereinheiten 22 und die Transportsteuereinheit 53. Das Paar von Bestückungsfördereinheiten 2b ist ein Paar von Substrattransport-Fördereinheiten mit Bändern 18b, die gegenüberliegende Endabschnitte des Substrats 3 von unten stützen. Der Substrattransportmechanismus 2 ist ein Transportbandantriebsmechanismus, der die Bänder 18b in Bewegung setzt, um das Substrat 3 in Transportrichtung zu bewegen. Bei den Substratträgereinheiten 22 handelt es sich um eine Heizstufe, die sich zwischen dem Paar von Substrattransport-Fördereinheiten befindet und die untere Fläche 3b des Substrats 3 von unten stützt und erwärmt. Die Transportsteuereinheit 53 ist eine Steuereinheit, die zumindest den Transportbandantriebsmechanismus steuert.As described above, the electronic component mounting apparatus 1 includes the pair of mounting conveyor units 2b, the substrate transport mechanism 2, the substrate support units 22, and the transport control unit 53. The pair of mounting conveyor units 2b is a pair of substrate transport conveyor units having belts 18b connecting opposite end portions of the substrate 3 support from below. The substrate transport mechanism 2 is a transport belt drive mechanism that drives the belts 18b to move the substrate 3 in the transport direction. The substrate supporting units 22 is a heating stage which is located between the pair of substrate transport conveyor units and supports and heats the lower surface 3b of the substrate 3 from below. The transport control unit 53 is a control unit that controls at least the transport tape driving mechanism.

Während das Substrat 3 von den Substratträgereinheiten 22 getragen wird (ST3) und zumindest das Bauteil D auf dem Substrat 3 montiert ist (ST5), steuert die Transportsteuereinheit 53 den Substrattransportmechanismus 2, um die Bänder 18b zu bewegen (ST4). Dadurch ist es möglich, einen Anstieg der Temperatur der Bänder 18b, die das Substrat 3 transportieren, aufgrund der Wärme der Substratträgereinheiten 22, die das Substrat 3 erwärmen, zu verhindern.While the substrate 3 is supported by the substrate support units 22 (ST3) and at least the component D is mounted on the substrate 3 (ST5), the transport control unit 53 controls the substrate transport mechanism 2 to move the belts 18b (ST4). Thereby, it is possible to prevent the temperature of the belts 18b transporting the substrate 3 from rising due to the heat of the substrate carrier units 22 heating the substrate 3.

Industrielle AnwendbarkeitIndustrial Applicability

Gemäß der Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile der vorliegenden Erfindung kann ein elektronisches Bauteil in geeigneter Weise auf einem Substrat montiert werden. Daher ist diese Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen auf dem Gebiet der Montage von elektronischen Bauteilen auf dem Substrat nützlich.According to the electronic component mounting apparatus of the present invention, an electronic component can be suitably mounted on a substrate. Therefore, this electronic component mounting apparatus is useful in the field of mounting electronic components on the substrate.

BezugszeichenlisteReference List

11
Bezugszeichnliste Bestückungsvorrichtung für elektronische BauteileReference List of Electronic Component Mounting Apparatus
1a1a
BasisBase
22
Substrattransportmechanismussubstrate transport mechanism
2a2a
Einführfördereinheitinfeed conveyor
2b2 B
Bestückungsfördereinheitplacement conveyor
2c2c
Ausführfördereinheitoutfeed conveyor
33
Substratsubstrate
3a, 21a, 26a, 36a3a, 21a, 26a, 36a
Obere Flächeupper surface
3b, 25b3b, 25b
Untere Flächelower surface
44
Bauteilzuführeinheitcomponent feeding unit
55
Bandzuführungtape feeder
66
Tabletttray
77
Tablett-Zuführungtray feeder
88th
Y-Achsen-TischY axis table
99
Trägercarrier
1010
Montagekopfmounting head
10a10a
Befestigungseinheitfastening unit
1111
Haltedüseholding nozzle
1212
Bauteilmontageteilcomponent assembly part
1313
Kopfkamerahead camera
1414
Bauteilerfassungskameracomponent detection camera
1515
Substratträgerteilsubstrate support part
1616
Schienerail
17a, 17b, 17c17a, 17b, 17c
Fördermotorconveyor motor
18a, 18b, 18c18a, 18b, 18c
Bandtape
1919
HalteplatteRetaining plate
2020
Zylindercylinder
2121
Basisabschnittbase section
2222
Substratträgereinheitsubstrate carrier unit
2323
Unterer Abschnittlower section
23a23a
Befestigungslochmounting hole
23b23b
Schraubenlochscrew hole
2424
Oberer AbschnittUpper section
2525
Förderelementconveying element
25a25a
Versenktes Lochcountersunk hole
25c25c
Durchgangslochthrough hole
2626
Plattenförmiges ElementPlate-shaped element
26b26b
Nutgroove
26c26c
Ansaugöffnungintake port
26d26d
Oberer VerbindungsöffnungUpper connection opening
26e26e
Verbindungslochconnection hole
2727
Heizungheating
2828
Saugrohrintake manifold
28a28a
Untere VerbindungsöffnungLower connection opening
2929
EinheitswärmeschutzteilUnit heat protection part
29a29a
Unteres HitzeschutzteilLower heat protection part
29b29b
Seitliches HitzeschutzteilLateral heat protection part
29c29c
Vorderes HitzeschutzteilFront heat shield
29d29d
Öffnungsabschnittopening section
3030
Hitzeschutzteilheat protection part
3131
Hitzeschutzplatteheat protection plate
31a31a
Obere Endflächeupper end face
3232
Druckfedercompression spring
3333
Halteelementholding element
3434
Befestigungsstiftmounting pin
3535
Feststellschraubelocking screw
35a, 37a35a, 37a
Schraubengewindescrew thread
3636
Abstandshalterspacers
3737
Einstellschraubeadjustment screw
37c37c
Untere Endflächelower end face
37d37d
Mittellochcenter hole
3838
Exzenterstifteccentric pin
38a38a
Exzenterabschnitteccentric section
38b38b
Stiftabschnittpen section
40, 4640, 46
Kühleinheitcooling unit
41, 41a, 41b, 41c41, 41a, 41b, 41c
Rollerole
42, 42a, 42b, 42c42, 42a, 42b, 42c
Rollenhalteelementroll holding element
43, 43a, 43b, 43c43, 43a, 43b, 43c
Vorspannfederbias spring
44, 4844, 48
Wärmeableitungselementheat dissipation element
4545
Riemenscheibepulley
4747
Umlenkrollepulley
5050
Vakuumansaugeinheitvacuum suction unit
5151
Steuergerätcontrol unit
5252
Speichereinheitstorage unit
5353
Transportsteuereinheittransport control unit
5454
Montagesteuereinheitassembly control unit
DD
Bauteil (elektronisches Bauteil)component (electronic component)

Claims (11)

Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile, die Folgendes umfasst: einen Basisabschnitt; eine Substratträgereinheit, die ein Substrat von unten trägt und auf dem Basisabschnitt montiert ist; und ein Bauteilmontageteil, das ein elektronisches Bauteil auf dem von der Substratträgereinheit getragenen Substrat montiert, wobei die Substratträgereinheit umfasst: einen unteren Abschnitt, der auf dem Basisabschnitt montiert ist; einen oberen Abschnitt, der auf dem unteren Abschnitt angebracht ist und das Substrat trägt; und eine Einstelleinheit, die eine Höhe und eine Neigung des oberen Abschnitts in Bezug auf den unteren Abschnitt einstellt.Apparatus for mounting electronic components, comprising: a base portion; a substrate support unit that supports a substrate from below and is mounted on the base portion; and a component mounting part that mounts an electronic component on the substrate carried by the substrate carrying unit, the substrate carrying unit comprising: a lower section mounted on the base section; an upper section mounted on the lower section and supporting the substrate; and an adjustment unit that adjusts a height and an inclination of the upper section with respect to the lower section. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 1, wobei der untere Abschnitt in einer ebenen Projektionsebene des oberen Abschnitts in Bezug auf den Basisabschnitt vorgesehen ist.Device for mounting electronic components claim 1 , wherein the bottom portion is provided in a planar projection plane of the top portion with respect to the base portion. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Einstelleinheit eine Vielzahl von Einstellelementen umfasst, die in der Lage sind, Höhen individuell einzustellen, und die Vielzahl von Einstellelementen an voneinander getrennten Positionen vorgesehen sind.Device for mounting electronic components claim 1 or 2 wherein the adjustment unit includes a plurality of adjustment members capable of adjusting heights individually, and the plurality of adjustment members are provided at positions separated from each other. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 3, wobei die Einstellelemente den oberen Abschnitt in einem Zustand halten, in dem er vom unteren Abschnitt getrennt ist.Device for mounting electronic components claim 3 , wherein the adjusting elements keep the upper section in a state in which it is separated from the lower section. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der obere Abschnitt ein Stützelement und ein auf dem Stützelement angeordnetes plattenförmiges Element aufweist.Device for mounting electronic components according to one of Claims 1 until 4 wherein the upper portion includes a support member and a plate-shaped member disposed on the support member. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 5, wobei das plattenförmige Element ein adsorbierender Abschnitt ist, der eine untere Fläche des Substrats adsorbiert.Device for mounting electronic components claim 5 , wherein the plate-shaped member is an adsorbing portion that adsorbs a lower surface of the substrate. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Stützelement eine Wärmequelle enthält.Device for mounting electronic components claim 5 or 6 , wherein the support element contains a heat source. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei auf dem Basisabschnitt eine Vielzahl von Montagepositionen vorgesehen ist und die Substratträgereinheit an einem der Vielzahl von Montagepositionen montiert ist.Device for mounting electronic components according to one of Claims 1 until 7 , wherein a plurality of mounting positions are provided on the base portion, and the substrate support unit is mounted at one of the plurality of mounting positions. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Substratträgereinheit eine von mehreren Substratträgereinheiten ist und die mehreren Substratträgereinheiten nebeneinander auf dem Basisabschnitt montiert sind.Device for mounting electronic components according to one of Claims 1 until 7 , wherein the substrate support unit is one of a plurality of substrate support units and the plurality of substrate support units are mounted side by side on the base portion. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 9, wobei eine Vielzahl von Montagepositionen auf dem Basisabschnitt vorgesehen ist und eine der Vielzahl von Substratträgereinheiten an jeder der Vielzahl von Montagepositionen montiert ist.Device for mounting electronic components claim 9 wherein a plurality of mounting positions are provided on the base portion, and one of the plurality of substrate support units is mounted at each of the plurality of mounting positions. Vorrichtung zur Montage elektronischer Bauteile nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Vielzahl von Substratträgereinheiten eine erste Substratträgereinheit und eine zweite Substratträgereinheit umfasst, der obere Abschnitt jeder der Vielzahl von Substratträgereinheiten eine Vielzahl von Seitenteilen aufweist und die Vielzahl von Seitenteilen der ersten Substratträgereinheit an die zweite Substratträgereinheit angrenzen und ein Seitenteil umfassen, das eine Verdrahtungsleitung oder ein Rohr, das innerhalb des oberen Abschnitts der ersten Substratträgereinheit montiert ist, nicht nach außen führt.Device for mounting electronic components claim 9 or 10 , wherein the plurality of substrate supporting units comprises a first substrate supporting unit and a second substrate supporting unit, the upper portion of each of the plurality of substrate supporting units has a plurality of side parts and the plurality of side parts of the first substrate supporting unit are adjacent to the second substrate supporting unit and comprise a side part which has a wiring line or a pipe mounted inside the upper portion of the first substrate supporting unit does not lead to the outside.
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