DE112017002681A5 - Vorrichtung und Verfahren zum variablen elektrischen Verschalten von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum variablen elektrischen Verschalten von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen Download PDF

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Iryna Patsora
Borys Tsyganok
Dmytro Tatrchuk
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486160A (en) * 1968-05-29 1969-12-23 Susquehanna Corp Programmable printed circuit board
FR2516325B1 (fr) * 1981-11-10 1986-05-02 Pecile Dario Circuit d'adressage multiplexe utilisant des composants micro-optoelectroniques
EP0286814A3 (de) * 1987-03-31 1990-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Ansteuereinrichtung
JP2006091241A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Hitachi Cable Ltd 光電気複合配線部品及びこれを用いた電子機器
AT507322B1 (de) * 2008-10-07 2011-07-15 Nanoident Technologies Ag Schaltvorrichtung zur elektrischen kontaktprüfung
CN102118150B (zh) * 2010-12-30 2013-01-30 宋硕昌 光敏开关控制元件及电子线路板
US9113559B2 (en) * 2012-08-21 2015-08-18 University Of Cincinnati Pressure reconfigured electromagnetic devices

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