DE112004001036T5

DE112004001036T5 - Diamond disc and scoring device

Info

Publication number: DE112004001036T5
Application number: DE112004001036T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Ishikawa
Original assignee: THK Co Ltd; Beldex Corp
Current assignee: THK INTECHS CO., LTD., NERIMA, TOKYO, JP; THK Co Ltd
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2004-06-03
Publication date: 2006-10-19
Also published as: US20060118097A1; WO2004110712A1; CN1802243A; JP2005001941A; TWI320012B; KR20060019581A; TW200510144A

Abstract

Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials beim Abrollen darauf, worin Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden.diamond wheel for forming a scribe line on the surface a brittle one Rolling material thereon, wherein diamond grains having 1000 to 8000 mesh be held by a binder.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Diamantscheibe und eine Ritzvorrichtung, die geeignet sind, eine Anreißlinie auf Glas, Quarz, sprödem Material vom Typ Flüssigkristall oder Korund oder Ähnlichem auszubilden.The The present invention relates to a diamond wheel and a scribing device, which are suitable, a scribe line on glass, quartz, brittle Material of the liquid crystal type or corundum or the like train.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Um ein sprödes Material in einer vorgegebenen Größe abzutrennen, wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials angewandt, und dann ein Druck ausgeübt und dasselbe gebrochen. Es ist üblich, um eine Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials auszubilden, eine Schleifscheibe, die eine Schleifkornschicht auf einem Umfangsabschnitt eines metallischen Wurzelstocks aufweist, auf der Oberfläche des spröden Materials abzurollen. Eine Schleifscheibe, die eine Schleifkornschicht, welche Diamantkörner mit einem Bindemittel hält, aufweist, wird eine Diamantscheibe genannt.Around a brittle one To separate material of a given size becomes a process for forming a scribe line on the surface a brittle one Applied materials, and then exerted a pressure and the same broken. It is usual, around a scribe line on the surface a brittle material Form a grinding wheel that has an abrasive grain layer on top a peripheral portion of a metallic rootstock, on the surface of the brittle Unroll material. A grinding wheel containing an abrasive grain layer, which diamond grains holding with a binder, has, is called a diamond wheel.

Bei einem Vorgang, bei dem die Diamantscheibe auf dem spröden Material in einem Zustand abrollt, in dem die Diamantscheibe das spröde Material leicht ansticht, d.h. in dem die Diamantscheibe das spröde Material schneidet, wird eine Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials ausgebildet. Die Anreißlinie ist eine, die aus fortlaufenden vertikalen Rissen ausgebildet ist, und durch Aufbringen eines Drucks auf das spröde Material, auf dem die Anreißlinie ausgebildet ist, wird das spröde Material abgetrennt.at a process in which the diamond disc on the brittle material rolling in a state where the diamond wheel is the brittle material easily punctured, i. in which the diamond disc is the brittle material cuts a scribe line the surface of the brittle Materials formed. The scribe line is one that is continuous vertical cracks is formed, and by applying a pressure on the brittle Material on which the scribe line is formed, the brittle Material separated.

Falls die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials rutscht, ohne dieses zu schneiden, werden wahrscheinlich Risse entlang der Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials verursacht, als ob Glas durch einen Glasschneider geschnitten wird. Um mit der Diamantscheibe das spröde Material zu schneiden, werden Diamantkörner, die eine große Knoop-Härte hinsichtlich des spröden Materials aufweisen, als Schleifkorn verwendet.If the diamond wheel slips on the surface of the brittle material without cutting this will likely cause cracks along the scribe line the surface of the brittle Material causes as if cutting glass through a glass cutter becomes. To cut the brittle material with the diamond disc, be Diamond grains, the one big one Knoop hardness in terms of brittle Have material used as abrasive grain.

Bei einer herkömmlichen Technik, wie in 7 gezeigt, wird eine Diamantscheibe, bei der Diamantpulver 1, 1, ---, das einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm (extrem feines Pulver, das 10000 mesh übersteigt) hat, durch ein Bindemittel 2 gehalten wird, als eine Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines Brillant-Materials verwendet.In a conventional technique, such as in 7 shown is a diamond wheel, in the diamond powder 1 . 1 ---, which has an average grain diameter of 0.1 to 0.8 μm (extremely fine powder exceeding 10000 mesh) through a binder 2 is used as a diamond wheel for forming a scribe line on a surface of a brilliant material.

Des Weiteren ist als eine weitere Diamantscheibe zum Schneiden einer Glasplatte eine bekannt, die in der nachstehenden Patentveröffentlichung 1, in der eine V-förmige Klinge auf einem Umfangsabschnitt einer Scheibe ausgebildet ist, offenbart ist. Wie in 8 gezeigt, sind Einkerbungen 3 mit einem Abstand von 20 bis 30 μm in einer Umfangsrichtung der Schneidkante des Umfangsabschnitts der Diamantscheibe mittels Schneidens mit einer Schleifmaschine oder mittels elektroerosiver Bearbeitung ausgebildet. Zu dem Zeitpunkt, wenn die Diamantscheibe auf der Glasplatte abrollt, berühren Vorsprünge 4 die Oberfläche der Glasplatte, um dadurch tiefe vertikale Risse in der Glasplatte auszubilden, die die Glasplatte durchdringen können.
Patentveröffentlichung 1: Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. HEI 9-188534Further, as another diamond disc for cutting a glass plate, there is disclosed one disclosed in the following Patent Publication 1 in which a V-shaped blade is formed on a peripheral portion of a disc. As in 8th shown are notches 3 formed with a distance of 20 to 30 microns in a circumferential direction of the cutting edge of the peripheral portion of the diamond wheel by means of cutting with a grinding machine or by means of electrical discharge machining. At the time when the diamond disc rolls on the glass plate, protrusions touch 4 the surface of the glass plate to thereby form deep vertical cracks in the glass plate, which can penetrate the glass plate.
Patent Publication 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. HEI 9-188534

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Durch die Erfindung gelöste ProblemeProblems solved by the invention

Bei der herkömmlichen Diamantscheibe, bei der das extrem feine Diamantpulver, das einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm hat, von dem Bindemittel gehalten wird, und da das Diamantpulver über nahezu allen Abschnitten in dem Bindemittel verborgen ist, steht das Diamantpulver über der Oberfläche des Bindemittels nur bis zu einem Betrag von 1/3 bis 1/5 seines Durchmessers hervor. Wenn solche Diamantpulver als Schleifkörner verwendet werden, wird der schneidende Anteil des Diamantpulvers unbedeutend, so dass es erforderlich ist, eine große Kraft auf die Diamantscheibe aufzubringen, um nicht zu rutschen. Falls eine große Kraft angewandt wird, können Absplitterungen, d.h. horizontale Risse, auf der Oberfläche des spröden Materials erzeugt werden, wodurch die Qualität des spröden Materials herabgesetzt wird.at the conventional one Diamond disc, in which the extremely fine diamond powder, the average grain diameter from 0.1 to 0.8 μm has, is held by the binder, and because the diamond powder over almost is hidden in all portions of the binder, the diamond powder is above the surface of the binder only up to an amount of 1/3 to 1/5 of its Diameter. When using such diamond powder as abrasive grains become the cutting portion of the diamond powder insignificant, so it is necessary to put a big force on the diamond wheel not to slip. If a great force is applied Chipping, i. horizontal cracks, on the surface of the brittle material be produced, whereby the quality of the brittle material reduced becomes.

Außerdem, selbst wenn die Diamantscheibe, die in der obigen Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, verwendet wird, werden Absplitterungen, d.h. horizontale Risse, immer noch auf der Oberfläche des spröden Materials erzeugt. Dies scheint ein Ergebnis zu sein, das der Abstand zwischen den Einkerbungen 3, 3 nicht klein genug durch das Ausformen der Einkerbung der Schneidkante bei einer Nachbearbeitung ist. Damit ein Kamm 5, der eine gewisse Breite hat, die zwischen den Einkerbungen 3 und 3 ausgebildet ist, die Glasplatte schneidet, wird ein gewisser Betrag an Kraft benötigt, bei der es scheint, dass die Absplitterung erzeugt wird.In addition, even when the diamond wheel disclosed in the above Patent Publication 1 is used, chips, ie, horizontal cracks, are still generated on the surface of the brittle material. This seems to be a result of the distance between the notches 3 . 3 not small enough by the shaping of the notch of the cutting edge in a post-processing is. With it a comb 5 that has a certain width between the notches 3 and 3 is formed, the glass plate cuts, a certain amount of force is required, where it seems that the chipping is generated.

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Probleme zu lösen, die bei der herkömmlichen Technik, die oben genannt wurde, anzutreffen sind, und eine Diamantscheibe und eine Ritzvorrichtung bereitzustellen, welche auf der Oberfläche eines spröden Materials abrollen, ohne darauf zu rutschen, und die dabei kaum horizontale Risse erzeugen.A The object of the present invention is to solve the problems that in the conventional technique, which is mentioned above, and a diamond disk and to provide a scoring device which rests on the surface of a brittle material unroll, without slipping, and barely horizontal Create cracks.

Mittel zum Lösen der ProblemeMeans for releasing the issues

Um die obigen Probleme zu lösen, hat der Erfinder der betreffenden Anmeldung das Augenmerk auf einen Durchmesser des Diamantkorns geworfen und ein Diamantkorn verwendet, das einen Korndurchmesser hat, der größer als der von herkömmlichen Diamantkörnern ist, so dass die Diamantkörner einfach aus dem Bindemittel hervorstehen können.Around to solve the above problems the inventor of the application in question has a focus on one Diameter of the diamond grain thrown and a diamond grain used, which has a grain diameter larger than that of conventional ones diamond grains is, so the diamond grains can simply protrude from the binder.

Spezieller kann die obere Aufgabe durch Bereitstellen einer Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials erfüllt werden, während sie darauf abrollt, wobei Diamantkörner, die 1000 bis 8000 mesh aufweisen, durch ein Bindemittel gehalten werden.special can do the upper task by providing a diamond wheel for forming a scribe line on a surface a brittle one Materials met be while rolling on it, using diamond grains that are 1000 to 8000 mesh be held by a binder.

Gemäß dieser Erfindung kann, da die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel hervorstehen, das spröde Material sicher schneiden, die Diamantscheibe auf dem spröden Material abrollen, ohne darauf zu rutschen und ohne eine mehr als notwendige Kraft aufzubringen. Aus diesem Grund werden horizontale Risse infolge überschüssiger Kraft zum Zeitpunkt des Ausformens der Anreißlinie auf dem spröden Material kaum erzeugt. Eine Spannung, die auf das spröde Material durch die Diamantscheibe aufgebracht wird, entspricht einer Spannung, die entsprechend der Größe des Diamantkorns, das aus dem Bindemittel hervorsteht, konzentriert ist, so dass tiefe vertikale Risse ausgebildet werden können.According to this Invention can, since the diamond grains, protruding from the binder, cutting the brittle material safely, the diamond disc on the brittle Unroll material without slipping and without one more than to apply necessary force. Because of this, horizontal Cracks due to excess force at the time of forming the scribe line on the brittle material hardly produced. A tension on the brittle material through the diamond wheel is applied, corresponds to a voltage corresponding to the Size of the diamond grain, which protrudes from the binder, is concentrated, so that deep vertical cracks can be formed.

Ferner können die Diamantkörner nur Schleifkörner von 1000 bis 8000 mesh sein, oder sie können ein Gemisch aus Schleifkörnern von 1000 bis 8000 mesh und Diamantpulver sein.Further can the diamond grains only abrasive grains from 1000 to 8000 mesh, or they can be a mixture of abrasive grains of 1000 to 8000 mesh and diamond powder.

Es ist gewünscht, dass der V-Abschnitt einer Klinge in einer vollständigen Umfangsrichtung der Umfangskante der Diamantscheibe ausgebildet ist, wobei ein Abstand der Diamantkörner an einer Frontkante der V-förmigen Klinge in Umfangsrichtung mit 2 bis 20 μm festgelegt ist.It is desired, that the V-section of a blade in a complete circumferential direction the peripheral edge of the diamond wheel is formed, wherein a distance the diamond grains on a front edge of the V-shaped Blade is set in the circumferential direction with 2 to 20 microns.

Entsprechend dieser Erfindung ist der Abstand der Diamantkörner gering festgelegt, so dass die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel hervorstehen, verantwortlich sind, um das spröde Material vor dem Kontakt mit einem vertieften Abschnitt, der zwischen den benachbarten Diamantkörnern zur Oberfläche des spröden Materials ausgebildet ist, leicht zu schneiden. Aus diesem Grund kann die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollen, ohne darauf zu rutschen. Wenn zusätzlich, obwohl vertikale Risse erzeugt werden, die Diamantkörner das spröde Material schneiden, pflanzen sich die vertikalen Risse durch Bestimmen des Abstandes der Diamantkörner in Umfangsrichtung der Diamantscheibe sicher fort, wobei dadurch eine Anreißlinie in einwandfreiem Zustand ausgebildet wird.Corresponding this invention, the distance of the diamond grains is set low, so that the diamond grains, the protrude from the binder, are responsible for the brittle material in contact with a recessed section, between the adjacent ones diamond grains to the surface of the brittle Material is formed, easy to cut. For this reason The diamond disc can roll on the surface of the brittle material, without to slide on it. In addition, if although vertical cracks are generated, the diamond grains do brittle Cutting material, the vertical cracks plant by determining the distance of the diamond grains in the circumferential direction of the diamond wheel sure, thereby a scribe line is formed in perfect condition.

Es ist außerdem gewünscht, dass der V-förmige Abschnitt einen Öffnungswinkel von 110 bis 165 Grad hat.It is also desired that the V-shaped Section an opening angle from 110 to 165 degrees.

Gemäß dieser Erfindung wird die Bildung vertikaler Risse begünstigt, da das spröde Material durch eine Schneidkante, die einen stumpfen Winkel aufweist, reißen kann.According to this Invention favors the formation of vertical cracks, since the brittle material by a cutting edge having an obtuse angle, can tear.

Es ist ferner gewünscht, dass die Diamantscheibe auf dem spröden Material abrollt, während sie in eine Richtung quer zur Oberfläche des spröden Materials schwingt.It is also desired that the diamond wheel unrolls on the brittle material while she in a direction across the surface of the brittle material swings.

Durch Aufbringen der Vibration auf die Diamantscheibe können ferner tiefe vertikale Risse ausgebildet werden.By Applying the vibration to the diamond wheel may further deep vertical cracks are formed.

Darüber hinaus kann die vorliegende Erfindung ferner eine Ritzvorrichtung zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials bereitstellen, wobei die Ritzvorrichtung aufweist:

– eine Diamantscheibe, in welcher Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden;
– ein Halteelement, das die Diamantscheibe so hält, dass sie abrollbar ist;
– ein Vibrationserzeugungselement, um das Halteelement in einer Richtung quer zur Oberfläche des spröden Materials schwingen zu lassen; und
– eine Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Halteelements entlang der Oberfläche des spröden Materials, so dass die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollt.

In addition, the present invention may further provide a scribe device for forming a scribe line on a surface of a brittle material, wherein the scribe device comprises:

A diamond wheel in which diamond grains of 1000 to 8000 mesh are held by a binder;
- A holding member which holds the diamond wheel so that it can be unrolled;
A vibration generating element for vibrating the support member in a direction transverse to the surface of the brittle material; and
A moving device for moving the holding member along the surface of the brittle material so that the diamond disc rolls on the surface of the brittle material.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenSummary the drawings

[1]: Schnittansicht, die eine Ritzvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.[ 1 ]: A sectional view showing a scribe device according to an embodiment of the present invention.

[2]: Detaillierte Ansichten einer Diamantscheibe, die zum Teil Schnitte beinhalten.[ 2 ]: Detailed views of a diamond wheel, some of which contain cuts.

[3]: Schematische Ansicht, die die Vorsprünge der Diamantkörner zeigt.[ 3 ]: Schematic view showing the protrusions of the diamond grains.

[4]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.[ 4 ]: View showing a cut surface of glass.

[5]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.[ 5 ]: View showing a cut surface of glass.

[6]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.[ 6 ]: View showing a cut surface of glass.

[7]: Schematische Ansicht, die eine herkömmliche Diamantscheibe zeigt.[ 7 ]: Schematic view showing a conventional diamond wheel.

[8]: Schematische Ansicht, die eine herkömmliche Diamantscheibe zeigt.[ 8th ]: Schematic view showing a conventional diamond wheel.

77: sprödes Materialbrittle material
88th: Diamantscheibediamond wheel
99: Halteelementretaining element
1111: VibrationserzeugungselementVibration generating element
1515: Diamantkorndiamond grain
1616: Bindemittelbinder
1717: Klingeblade

Beste Wirkungsweise zum Ausführen der ErfindungBest mode of action to run the invention

Nachstehend wird die vorliegende Erfindung mit Bezug zu den beiliegenden Zeichnungen beschrieben. 1 stellt eine Ritzvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Diese Ritzvorrichtung ist eine zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials 7, in Form einer dünnen Platte, die aus beispielsweise Glas, Quarz, Halbleitermaterial, Keramik oder Ähnlichem ausgebildet ist. Hierbei ist die Anreißlinie ein Riss, wie durchgängige vertikale Risse, die auf der Oberfläche eines spröden Materials 7 ausgebildet sind.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 FIG. 12 illustrates a scribe device according to one embodiment of the present invention. This scribe device is for forming a scribe line on a surface of a brittle material 7 in the form of a thin plate formed of, for example, glass, quartz, semiconductor material, ceramics or the like. Here, the scribe line is a crack, like continuous vertical cracks, on the surface of a brittle material 7 are formed.

Eine Diamantscheibe 8 wird an einem unteren Endabschnitt eines Halteelements 9 gehalten, um drehbar zu sein. Das Halteelement 9 ist mit einem Vibrationserzeugungselement 11, das eine Vibration über eine Zwischenwelle 10 erzeugt, verbunden. Als ein solches Vibrationserzeugungselement 11 wird zum Beispiel ein piezoelektrisches Element (Piezo-Aktuator) verwendet, das eine Spannung durch Aufbringen eines externen elektrischen Feldes erzeugt. Wenn eine elektrische Spannung, die an dem piezoelektrischen Element aufgebracht wird, auf eine vorgegebene Frequenz verändert wird, wird das piezoelektrische Element periodisch gedehnt und zusammengezogen. Als ein solches Vibrationserzeugungselement 11 kann ein super-magnetostriktives Element verwendet werden, das eine Spannung an einem magnetischen Element durch Aufbringen eines magnetischen Feldes verursacht. Die Vibration, die durch das Vibrationserzeugungselement 11 erzeugt wird, wird auf die Zwischenwelle 10 und das Halteelement 9, und letztendlich auf die Diamantscheibe 8 übertragen. Die Diamantscheibe 8 wird demzufolge in eine Richtung, beispielsweise in einer senkrechten Richtung, normal zu der Oberfläche des spröden Materials 7 durch das Vibrationserzeugungselement 11 oszilliert.A diamond wheel 8th is at a lower end portion of a holding element 9 held to be rotatable. The holding element 9 is with a vibration generating element 11 that is a vibration over an intermediate shaft 10 created, connected. As such a vibration generating element 11 For example, a piezoelectric element (piezo actuator) is used which generates a voltage by applying an external electric field. When an electric voltage applied to the piezoelectric element is changed to a predetermined frequency, the piezoelectric element is periodically expanded and contracted. As such a vibration generating element 11 For example, a super-magnetostrictive element that causes a voltage on a magnetic element by applying a magnetic field may be used. The vibration caused by the vibration generating element 11 is generated on the intermediate shaft 10 and the holding element 9 , and finally on the diamond wheel 8th transfer. The diamond disc 8th is thus in a direction, for example in a vertical direction, normal to the surface of the brittle material 7 by the vibration generating element 11 oscillates.

Das Vibrationserzeugungselement 11 und die Zwischenwelle 10 sind in einem Gehäuse 12 untergebracht. Das Gehäuse 12 ist mittels einer gradlinigen beweglichen Führung 14 an einer Tragplatte 13 angebracht, um vertikal verschiebbar zu sein.The vibration generating element 11 and the intermediate shaft 10 are in a housing 12 accommodated. The housing 12 is by means of a straight-line movable guide 14 on a support plate 13 attached to be vertically displaceable.

Entsprechend einer solchen Konstruktion wird die Masse des Gehäuses 12, des Halteelements 9, der Zwischenwelle 10 und des Vibrationserzeugungselement 11 als statische Kraft der Diamantscheibe 8 auf das spröde Material ergänzt.According to such a construction, the mass of the housing 12 , of the holding element 9 , the intermediate wave 10 and the vibration generating element 11 as a static force of the diamond wheel 8th added to the brittle material.

Die Tragplatte 13 wird in x-Richtung parallel zu der Oberfläche des spröden Materials 7 und in y-Richtung durch eine nicht gezeigte Bewegungseinrichtung bewegt. Wenn die Tragplatte 13 parallel zu der Oberfläche des spröden Materials 7 bewegt wird, rollt die Diamantscheibe, die auf dem spröden Material 7 anliegt, darauf ab.The support plate 13 becomes parallel to the surface of the brittle material in the x-direction 7 and moved in the y-direction by a not shown moving means. If the support plate 13 parallel to the surface of the brittle material 7 is moved, the diamond disc rolls on the brittle material 7 depends on it.

Wenn die Diamantscheibe 8 auf der Oberfläche des spröden Materials 7 beim Vibrieren abrollt, wird eine Anreißlinie als durchgängige Linie von vertikalen Rissen auf der Oberfläche des spröden Materials 7 ausgebildet. Das spröde Material 7, das mit einer solchen Anreißlinie ausgebildet ist, wird von der Ritzvorrichtung abmontiert und entlang der Anreißlinie mittels einer Trennvorrichtung gebrochen.If the diamond wheel 8th on the surface of the brittle material 7 rolling as it vibrates, a scribe line becomes a continuous line of vertical cracks on the surface of the brittle material 7 educated. The brittle material 7 that is formed with such a scribe line is removed from the scribe device and broken along the scribe line by means of a separator.

2 ist eine detaillierte Ansicht der Diamantscheibe 8. In (A) aus 2 ist eine Diamantscheibe 8 in Form einer Scheibe eines Abakus mit einer mittigen Bohrung gezeigt, in (B) aus 2 ist eine Diamantscheibe in Form einer Scheibe eines Abakus, die axiale Stifte auf beiden Seiten davon aufweist, gezeigt, und in (C) aus 2 ist eine Diamantscheibe in Form eines verbundenen umlaufenden Kegels gezeigt. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(A) gezeigt ist, werden Wellen oder Stifte in die mittige Bohrung eingefügt, so dass die Diamantscheibe beim Gleiten um die Welle gedreht wird. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(B) gezeigt ist, werden beim Gleiten Wellen oder Stifte 18, 18 mit Bezug auf ein Wellenlager, das die Wellen 18, 18 lagert, gedreht. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(C) gezeigt ist, werden beim Gleiten Spitzen der Kegel durch einen Tragrahmen gelagert und bezüglich des Tragrahmens gedreht. 2 is a detailed view of the diamond wheel 8th , In (A) off 2 is a diamond wheel 8th in the form of a disc of an abacus with a central bore shown in (B) 2 is a diamond disc in the form of a disc of an abacus having axial pins on both sides thereof, and in (C) 2 is shown a diamond wheel in the form of a connected revolving cone. At the diamond wheel 8th , in the 2 (A) is shown, shafts or pins are inserted into the central bore, so that the diamond wheel is rotated when sliding around the shaft. At the diamond wheel 8th , in the 2 B) Shown are waves or pins when sliding 18 . 18 with reference to a shaft bearing that has the waves 18 . 18 stores, turned. At the diamond wheel 8th , in the 2. (C) is shown, when sliding tips of the cone are supported by a support frame and rotated with respect to the support frame.

Die Diamantscheibe 8 ist mit einer Schleifkornschicht 8a, die Diamantschleifkörner mit einem Bindemittel rund um einen metallischen Wurzelstock 19 hiervon hält, ausgebildet. Eine Harz- oder Metallverbindung wird als Bindemittel benutzt. Nach Verkleben der Diamantkörner mit der Harz- oder Metallverbindung wird sie unter Druck gesetzt oder gesintert, um dadurch die Diamantkörner fest an der Harz- oder Metallverbindung zu halten. Als ein solches Bindemittel, anders als die obige Harz- oder Metallverbindung, kann ein Verbindungsmaterial aus Harz und Metall verwendet werden. Als ein solches Diamantkorn wird ferner ein Schleifkorn von 1000 bis 8000 mesh (Schleifkörner, die einen Korndurchmesser von 1 bis 10 μm aufweisen) verwendet. Die Diamantkörner können nur aus Schleifkörnern von 1000 bis 8000 Mesh oder einem Gemisch, das aus solchen Diamantkörnern und Diamantpulver über 8000 mesh besteht, zusammengestellt sein. Die Diamantscheibe 8, die einen Durchmesser von beispielsweise 2 bis 8 ϕ aufweist, kann verwendet werden. Außerdem kann der metallische Wurzelstock vermieden werden und die Diamantscheibe 8 kann demzufolge vollkommen aus einer Schleifkornschicht ausgebildet sein.The diamond disc 8th is with an abrasive grain layer 8a , the diamond abrasive grains with a binder around a metallic rhizome 19 holds thereof, trained. A resin or metal compound is used as a binder. After adhering the diamond grains with the resin or metal compound, it is pressurized or sintered to thereby firmly hold the diamond grains to the resin or metal compound. As such a binder other than the above resin or metal compound, a resin-metal compound material may be used. As such a diamond grain, an abrasive grain of 1000 to 8000 mesh (abrasive grains having a grain diameter of 1 to 10 μm) is further used. The diamond grains can only be made from abrasive grains of 1000 to 8000 mesh or a mixture consisting of such dia mantkörnern and diamond powder over 8000 mesh, composed. The diamond disc 8th which has a diameter of, for example, 2 to 8 φ may be used. In addition, the metallic rhizome can be avoided and the diamond disc 8th can therefore be formed entirely from an abrasive grain layer.

Beide Seiten der Kantenabschnitte des Scheibenumfangs der Diamantscheibe 8 werden entlang des gesamten Umfangs davon eingekerbt, um einen Klingen-(Kanten)-Abschnitt 17, der einen V-förmigen Abschnitt hat, und der einen V-förmigen Öffnungswinkel Θ, der sich zwischen 100 und 165 Grad erstreckt, hat, auszubilden.Both sides of the edge portions of the disc periphery of the diamond disc 8th are scored along the entire circumference thereof to a blade (edge) portion 17 having a V-shaped portion and having a V-shaped opening angle Θ extending between 100 and 165 degrees has to form.

3 ist eine schematische Ansicht, die die Vorsprünge der Diamantkörner 15, 15, --- an der Frontkante des V-förmigen Klingenabschnitts 17 zeigt. Da die Schleifkörner, die einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 1 bis 10 μm haben, wie oben genannt verwendet werden, ist der hervorstehende Betrag (Distanz) der Diamantkörner über dem Bindemittel 16 im Vergleich mit dem von herkömmlichen Durchschnittskorndurchmessern von 0.1 bis 0.8 μm groß. Der Abstand P der Diamantkörner 15, 15, --- an der Frontkante des V-förmigen Klingenabschnitts 17 ist festgelegt, um 2 bis 20 μm zu betragen. 3 is a schematic view showing the projections of the diamond grains 15 . 15 , --- on the front edge of the V-shaped blade section 17 shows. Since the abrasive grains having an average grain diameter of 1 to 10 μm are used as mentioned above, the protrusive amount (distance) of the diamond grains is above the binder 16 in comparison with that of conventional average grain diameters of 0.1 to 0.8 microns in size. The distance P of the diamond grains 15 . 15 , --- on the front edge of the V-shaped blade section 17 is set to be 2 to 20 μm.

Mittels der Diamantkörner 15, von denen jedes einen oben genannten Durchmesser aufweist, sind die Diamantkörner 15, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, verantwortlich, um das spröde Material 7 sicher zu schneiden. Aus diesem Grund kann die Diamantscheibe 8, ohne zu rutschen, auf dem spröden Material 7 abrollen, ohne eine Kraft von einem Betrag mehr als notwendig aufzubringen und die den Abstand der Kerben zu vergrößern. Zusätzlich ist eine Beanspruchung, die an dem spröden Material 7 durch die Diamantscheibe 8 aufgebracht wird, eine Spannung, die hinsichtlich der Größe der Diamantkörner 15, 15, ---, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, konzentriert ist, und demzufolge einen tiefen vertikalen Riss erzeugen.By means of diamond grains 15 each of which has an above diameter are the diamond grains 15 made from the binder 16 stand out, responsible, for the brittle material 7 sure to cut. Because of this, the diamond wheel can 8th without slipping on the brittle material 7 unroll without applying a force of an amount more than necessary and increasing the pitch of the notches. In addition, there is a stress on the brittle material 7 through the diamond wheel 8th is applied, a tension in terms of the size of the diamond grains 15 . 15 , ---, made from the binder 16 protrude, is concentrated, and thus produce a deep vertical crack.

Der Erfinder der betreffenden Anmeldung bestätigte, dass entsprechend der vorliegenden Erfindung die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollen kann, ohne zu rutschen, und darauf eine Anreißlinie in einwandfreiem Zustand ausgebildet wird, selbst wenn eine schwache Kraft aufgebracht wird, wobei eine Einkerbung schmal ausgeführt wird und die Fahrgeschwindigkeit der Diamantscheibe im Vergleich mit herkömmlichen Diamantscheiben, die einen durchschnittlichen Schleifkorndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm aufweisen, hoch angesetzt wird.Of the The inventor of the application in question confirmed that according to the present invention, the diamond wheel on the surface of the brittle material can roll without slipping, and then a scribe line in perfect condition is formed, even if a weak force is applied, wherein a notch is made narrow and the driving speed of the diamond wheel in comparison with conventional diamond discs, which has an average abrasive grain diameter of 0.1 to 0.8 μm, is set high.

Im Übrigen wird bei Bauteilen oder Komponenten elektronischer Vorrichtungen im LCD-Bereich oder ähnlichem häufig ein Beschichtungsfilm ausgebildet, der eine Dicke von 0.1 bis 0.5 μm aus einer polarisierenden Schicht, einer Schutzschicht, einer Metallaufdampfschicht oder ähnlichem auf der Oberfläche des spröden Materials aufweist. Durch Festlegen des Durchmessers der Diamantkörner 15 auf den oben genannten Wert können die Diamantkörner 15, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, leicht in einen solchen Beschichtungsbelag eindringen, ohne dabei den Oberflächenschichtfilm durch Aufbringen von Druck oder des Abstechens der Oberfläche des spröden Materials als Basisträgermaterial abzublättern. Dementsprechend kann eine Anreißlinie selbst auf sprödem Material, auf welchem eine Metallaufdampfungsschicht abgelagert ist, ausgebildet werden.Incidentally, in the case of components or components of electronic devices in the LCD field or the like, a coating film having a thickness of 0.1 to 0.5 μm of a polarizing layer, a protective layer, a metal vapor deposition layer or the like on the surface of the brittle material is often formed. By setting the diameter of the diamond grains 15 to the above value, the diamond grains 15 made from the binder 16 protrude easily into such a coating coating, without peeling off the surface layer film by applying pressure or tapping off the surface of the brittle material as the base substrate. Accordingly, a scribe line can be formed even on a brittle material on which a metal vapor deposition layer is deposited.

Da sich die Beanspruchbarkeit der Diamantscheibe erhöht, indem sich die Konzentration der Diamantkörner 15, 15, --- mehr und mehr erhöht, ist es gewünscht, die Konzentration der Diamantkörner 15, 15, --- mehr und mehr zu erhöhen. Wenn sich jedoch der Korndurchmesser der Diamantkörner 15, 15, --- erhöht, wird es für gewöhnlich schwierig, eine hohe Konzentration davon herzustellen. Im Fall der Verwendung der Diamantscheibe 8 der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Kraft, die auf die Diamantscheibe 8 ausgeübt wird, gering zu halten, so dass die nutzbare Lebensdauer der Diamantscheibe 8 vor einer Verkürzung dieser geschützt werden kann.As the toughness of the diamond disc increases, the concentration of diamond grains increases 15 . 15 , --- more and more increased, it is desired to increase the concentration of diamond grains 15 . 15 , --- increase more and more. However, if the grain diameter of the diamond grains 15 . 15 Increased, it usually becomes difficult to produce a high concentration thereof. In the case of using the diamond wheel 8th In the present invention, it is possible to apply the force to the diamond wheel 8th is exercised to keep low, so that the useful life of the diamond wheel 8th can be protected from shortening this.

Ferner kann bei der beschriebenen Ausführungsform, wenngleich die Anreißlinie während der Vibration der Diamantscheibe ausgebildet wird, eine Anreißlinie in gutem Zustand ohne Vibration der Diamantscheibe in solch einem Fall ausgebildet werden, bei dem die Anreißlinie für ein elastisch sprödes Material ausgebildet wird.Further can in the described embodiment, although the scribe line while the vibration of the diamond disk is formed, a scribe line in good condition without vibration of the diamond wheel in such a case be formed, in which the scribe line for a resilient brittle material is trained.

4 ist eine Schnittansicht in einem vergrößerten Maßstab, die eine Schnittfläche von einem Glas zeigt, auf dem die Anreißlinie ausgebildet und dann dort entlang geschnitten wurde. Das Glas ist aus einem nicht-alkalischen harten Material ausgebildet. Die Schnittfläche beinhaltet drei Schichten, die aus einer Eindring/Austritts-Schicht 7a, einem Abschnitt des Oberflächenanrisses 7b und einer glatten Rissfläche 7c besteht. Die Eindring/Austritts-Schicht 7, die als die äußerste Schicht der Frontfläche ausgebildet ist, ist infolge horizontaler Risse oder Mikrorisse ausgebildet. Der Abschnitt des Oberflächenrisses 7b ist unterhalb der Eindring/Austritts-Schicht 7a ausgebildet, wobei der Abschnitt des Oberflächenrisses 7b „Rippenmarkierung", wie durchgängige Flächenrisse (d.h. vertikale Risse), genannt wird. Wenn sich die Flächenrisse in Richtung der Glasplattenschichtdicke fortsetzen und in Richtung der Schichtdicke eindringen, wird die Glasplatte abgeschnitten. Der Abschnitt, zu dem sich die Risse fortpflanzen, wird „glatte Rissfläche" 7c genannt. 4 Fig. 10 is a sectional view, on an enlarged scale, showing a sectional surface of a glass on which the scribe line has been formed and then cut therealong. The glass is formed of a non-alkaline hard material. The cut surface includes three layers consisting of an indentation / emergence layer 7a , a section of the surface crack 7b and a smooth crack surface 7c consists. The penetration / exit layer 7 formed as the outermost layer of the front surface is formed due to horizontal cracks or microcracks. The section of the surface crack 7b is below the penetration / exit layer 7a formed, wherein the portion of the surface crack 7b If the surface cracks continue in the direction of the glass plate layer thickness and penetrate in the direction of the layer thickness, the glass plate will be cut off and the portion to which the cracks propagate will become "smooth plan area " 7c called.

4(A) stellt ein Beispiel einer Diamantscheibe gemäß der vorliegenden Erfindung dar, die die Diamantkörner verwendet, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 2 μm aufweisen, und 4(B) stellt ein Vergleichsbeispiel einer Diamantscheibe dar, die die Diamantkörner verwendet, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.2 μm aufweisen. In jedem dieser Beispiele wird eine Vibration auf die Diamantscheibe aufgebracht. 4 (A) FIG. 12 illustrates an example of a diamond wheel according to the present invention using the diamond grains having the average grain diameter of 2 μm, and FIG 4 (B) FIG. 12 illustrates a comparative example of a diamond wheel using the diamond grains having the average grain diameter of 0.2 μm. In each of these examples, a vibration is applied to the diamond wheel.

Es wurde herausgefunden, dass in dem Fall des Schneidens der Glasplatte durch Verwendung der Diamantscheibe des Beispiels der vorliegenden Erfindung, im mit dem Fall des Vergleichsbeispiels, die Eindring/Austritts-Schicht 7a auf der Oberfläche der Glasplatte infolge der horizontalen Risse oder Mikrorisse dünn war, und der tiefe Flächenrissabschnitte 7b war auf der Glasplatte ausgebildet. Außerdem, gemäß dem Beispiel der vorliegenden Erfindung, gibt es einen geringen Unterschied in der Lichtreflexion an einem Rand zwischen dem Flächenrissabschnitt 7b und der Glättungsrissfläche 7c, so dass herausgefunden wurde, dass die Diamantscheibe der vorliegenden Erfindung weniger ablenkend ist.It was found that in the case of cutting the glass plate by using the diamond wheel of the example of the present invention, in the case of the comparative example, the penetration / emergence layer 7a on the surface of the glass plate due to the horizontal cracks or microcracks was thin, and the deep surface crack sections 7b was formed on the glass plate. In addition, according to the example of the present invention, there is little difference in the light reflection at an edge between the surface crack portion 7b and the smoothing crack surface 7c Thus, it has been found that the diamond wheel of the present invention is less distracting.

Gemäß den obigen Tatsachen kann die Klinge der Diamantscheibe ein sprödes Material vom Typ Korund schneiden, wie beispielsweise Quarz oder Flüssigkristall, das Hartglas beinhaltet, welches nicht durch die herkömmliche Technologie abgeschnitten wurde, bei denen der mesh-Typ auf der Kraft beruhte.According to the above Facts, the blade of the diamond disc can be a brittle material corundum, such as quartz or liquid crystal, includes the toughened glass, which is not by the conventional Technology was cut off in which the mesh type on the Power was based.

5 beinhaltet ein Beispiel (5(A)) der vorliegenden Erfindung, bei dem Glas, bestehend aus einem Weichstoff vom Typ Soda, mittels einer Diamantscheibe, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 2 μm aufweist, geschnitten wird, und ein Vergleichsbeispiel (5(B)) von Diamantkörnern, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 0,2 μm aufweisen. In dem Beispiel des Weichstoffglases schneiden die Diamantkörner ohne Vibrieren der Diamantenschleifscheibe die Glasoberfläche, so dass die Diamantenschleifscheibe in jedem dieser Beispiele nicht vibriert. In dem Fall der Diamantenschleifscheibe des Beispiels entsprechend der vorliegenden Erfindung ist die Rippenmarkierung 7b nur durch das Schneiden der Diamantenkörner in die Glasoberfläche ausgebildet. Demgegenüber wird im Fall der Diamantenschleifscheibe gemäß dem Vergleichsbeispiel keine Rippenmarkierung ausgebildet. 5 includes an example ( 5 (A) ) of the present invention, wherein the glass, consisting of a soda-type soft material, is cut by means of a diamond wheel having the average grain diameter of 2 μm, and a comparative example ( 5 (B) ) of diamond grains having the average grain diameter of 0.2 μm. In the example of the soft glass, without vibrating the diamond grinding wheel, the diamond grains cut the glass surface, so that the diamond grinding wheel does not vibrate in any of these examples. In the case of the diamond grinding wheel of the example according to the present invention, the rib mark is 7b formed only by the cutting of the diamond grains in the glass surface. On the other hand, in the case of the diamond grinding wheel according to the comparative example, no rib mark is formed.

6 beinhaltet einen Fall, bei dem die Diamantenschleifscheibe gemäß der vorliegenden Erfindung zum Abtrennen von Glas ((A-1) und (A-2) in 6) verwendet wurde, und einen Fall, in dem die herkömmlichen Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 beschrieben ist, zum Abtrennen von Glas ((B-1) und (B-2)) verwendet wurde. In den Fällen (A-1) und (B-1) vibrieren die Diamantscheiben nicht, und demgegenüber vibriert in den Fällen (A-2) und (B-2) die Diamantenschleifscheibe. 6 includes a case where the diamond grinding wheel according to the present invention for separating glass ((A-1) and (A-2) in FIG 6 ), and a case where the conventional diamond grinding wheel described in Patent Publication 1 was used for separating glass ((B-1) and (B-2)). In the cases (A-1) and (B-1), the diamond wheels do not vibrate, and in contrast, in the cases (A-2) and (B-2), the diamond grinding wheel vibrates.

Im Fall des Glasabtrennens mittels der Diamantenschleifscheibe der vorliegenden Erfindung war sogar im Fall keiner Vibration der Unterschied zwischen dem vertieften Abschnitt und dem hervorstehenden Abschnitt auf der Glasoberfläche 7 μm. Im Gegenteil, im Fall des Glassabtrennens mittels der Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, betrug der Unterschied zwischen dem vertieften Abschnitt und dem hervorstehenden Abschnitt auf der Glasoberfläche im Fall keiner Vibration 30 μm und betrug anderseits in dem Fall der Vibration 25 μm. Ferner waren bei dem Fall der Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, die Unregelmäßigkeit (Vorsprung und Vertiefung) in Übereinstimmung mit der Schneidteilung (60 μm in diesem Beispiel) fortlaufend ausgebildet.in the Case of glass separation by means of the diamond grinding wheel of The present invention even in the case of no vibration was the difference between the recessed section and the protruding section on the glass surface 7 μm. On the contrary, in the case of glass separation by means of the diamond grinding wheel, in the patent publication 1, the difference between the recessed was Section and the protruding section on the glass surface in the case no vibration 30 μm and on the other hand, in the case of vibration, was 25 μm. Further were in the case of the diamond grinding wheel disclosed in the patent publication 1 discloses the irregularity (Lead and recess) in accordance with the cutting pitch (60 μm in this example) continuously formed.

Darüber hinaus sollte erwähnt werden, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die oben genannt wurde, zur Verkörperung der Erfindung anwendbar sind. Deshalb definieren die Patentansprüche der vorliegenden Erfindung den Anwendungsbereich der Erfindung, und aufbauende und äquivalente Gegenstände, die in den Ansprüchen enthalten sind, sollten darin miteinbezogen sein.Furthermore should be mentioned be that different changes and modifications of the embodiment of the present invention mentioned above for embodiment of the invention are applicable. Therefore, the claims define the present invention, the scope of the invention, and constructive and equivalent objects which are included in the claims should be involved.

Die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2003-167236, die am 12. Juni 2003 angemeldet wurde, und die die Beschreibung, Patentansprüche, Zeichnungen und Zusammenfassung beinhaltet, ist unter Bezug in ihrer Gesamtheit hierin eingebunden.The entire disclosure of Japanese Patent Application No. 2003-167236, which was filed on 12 June 2003 and which contains the description, claims, drawings and Summary is incorporated herein by reference in its entirety involved.

ZusammenfassungSummary

Eine Diamantscheibe, die auf der Oberfläche eines spröden Materials abrollt, ohne darauf zu rutschen, wird bereitgestellt und bildet fast keine horizontalen Risse aus.A Diamond disc resting on the surface of a brittle material unrolls without slipping on is provided and forms almost no horizontal cracks.

Eine Diamantscheibe 8 bildet eine Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials beim darauf Rollen aus. Bei dieser Diamantscheibe werden Diamantkörner 15, 15, --- mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten. Die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, schneiden sicher das spröde Material, so dass die Diamantscheibe auf dem spröden Material ohne zu rutschen abrollen kann, selbst bei keiner Aufbringung einer mehr als notwendigen Kraft.A diamond wheel 8th forms a scribe line on the surface of the brittle material when rolling on it. This diamond disc becomes diamond grains 15 . 15 --- 1000 to 8000 mesh held by a binder. The diamond grains made from the binder 16 protruding, safely cut the brittle material, so that the diamond disc can roll on the brittle material without slipping, even with no application of more than necessary force.

Claims

Diamond disc for forming a scribe line on the surface of a brittle material in Rolling on it, wherein diamond grains of 1000 to 8000 mesh are held by a binder.

A diamond wheel according to claim 1, wherein a blade with a V-shaped Section in the entire circumferential direction of a peripheral edge region the diamond disc is formed, and wherein a distance of the diamond grains at the front of the edge of the V-shaped Blade in the circumferential direction is set so that it is 2 to 20 microns.

A diamond wheel according to claim 2, wherein the V-shaped portion an opening angle from 110 to 165 degrees.

Diamond disc according to one of claims 1 to 3, wherein the diamond disc on the brittle material under vibration in a direction across the the surface of the brittle Rolling materials.

Scratching device for forming a scribe line the surface a brittle one Material that has: - one Diamond disc, in which diamond grains with 1000 to 8000 mesh be held by a binder; A holding element which is the Diamond disc holds so that it is unrollable; - one Vibration generating element to the holding element in one direction across the surface of the brittle Material to swing; and - a movement device for moving the holding element along the surface of the brittle material, so that the Diamond disc on the surface of the brittle Rolling materials.