DE112004001036T5

DE112004001036T5 - Diamantscheibe und Ritzvorrichtung

Info

Publication number: DE112004001036T5
Application number: DE112004001036T
Authority: DE
Inventors: Hirokazu Ishikawa
Original assignee: THK Co Ltd; Beldex Corp
Current assignee: THK INTECHS CO., LTD., NERIMA, TOKYO, JP; THK Co Ltd
Priority date: 2003-06-12
Filing date: 2004-06-03
Publication date: 2006-10-19
Also published as: JP2005001941A; WO2004110712A1; TW200510144A; CN1802243A; TWI320012B; KR20060019581A; US20060118097A1

Abstract

Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials beim Abrollen darauf, worin Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Diamantscheibe und eine Ritzvorrichtung, die geeignet sind, eine Anreißlinie auf Glas, Quarz, sprödem Material vom Typ Flüssigkristall oder Korund oder Ähnlichem auszubilden.
Hintergrund der Erfindung
Um ein sprödes Material in einer vorgegebenen Größe abzutrennen, wird ein Verfahren zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials angewandt, und dann ein Druck ausgeübt und dasselbe gebrochen. Es ist üblich, um eine Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials auszubilden, eine Schleifscheibe, die eine Schleifkornschicht auf einem Umfangsabschnitt eines metallischen Wurzelstocks aufweist, auf der Oberfläche des spröden Materials abzurollen. Eine Schleifscheibe, die eine Schleifkornschicht, welche Diamantkörner mit einem Bindemittel hält, aufweist, wird eine Diamantscheibe genannt.
Bei einem Vorgang, bei dem die Diamantscheibe auf dem spröden Material in einem Zustand abrollt, in dem die Diamantscheibe das spröde Material leicht ansticht, d.h. in dem die Diamantscheibe das spröde Material schneidet, wird eine Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials ausgebildet. Die Anreißlinie ist eine, die aus fortlaufenden vertikalen Rissen ausgebildet ist, und durch Aufbringen eines Drucks auf das spröde Material, auf dem die Anreißlinie ausgebildet ist, wird das spröde Material abgetrennt.
Falls die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials rutscht, ohne dieses zu schneiden, werden wahrscheinlich Risse entlang der Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials verursacht, als ob Glas durch einen Glasschneider geschnitten wird. Um mit der Diamantscheibe das spröde Material zu schneiden, werden Diamantkörner, die eine große Knoop-Härte hinsichtlich des spröden Materials aufweisen, als Schleifkorn verwendet.
Bei einer herkömmlichen Technik, wie in 7 gezeigt, wird eine Diamantscheibe, bei der Diamantpulver 1, 1, ---, das einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm (extrem feines Pulver, das 10000 mesh übersteigt) hat, durch ein Bindemittel 2 gehalten wird, als eine Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines Brillant-Materials verwendet.
Des Weiteren ist als eine weitere Diamantscheibe zum Schneiden einer Glasplatte eine bekannt, die in der nachstehenden Patentveröffentlichung 1, in der eine V-förmige Klinge auf einem Umfangsabschnitt einer Scheibe ausgebildet ist, offenbart ist. Wie in 8 gezeigt, sind Einkerbungen 3 mit einem Abstand von 20 bis 30 μm in einer Umfangsrichtung der Schneidkante des Umfangsabschnitts der Diamantscheibe mittels Schneidens mit einer Schleifmaschine oder mittels elektroerosiver Bearbeitung ausgebildet. Zu dem Zeitpunkt, wenn die Diamantscheibe auf der Glasplatte abrollt, berühren Vorsprünge 4 die Oberfläche der Glasplatte, um dadurch tiefe vertikale Risse in der Glasplatte auszubilden, die die Glasplatte durchdringen können.
Patentveröffentlichung 1: Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. HEI 9-188534
Offenbarung der Erfindung
Durch die Erfindung gelöste Probleme
Bei der herkömmlichen Diamantscheibe, bei der das extrem feine Diamantpulver, das einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm hat, von dem Bindemittel gehalten wird, und da das Diamantpulver über nahezu allen Abschnitten in dem Bindemittel verborgen ist, steht das Diamantpulver über der Oberfläche des Bindemittels nur bis zu einem Betrag von 1/3 bis 1/5 seines Durchmessers hervor. Wenn solche Diamantpulver als Schleifkörner verwendet werden, wird der schneidende Anteil des Diamantpulvers unbedeutend, so dass es erforderlich ist, eine große Kraft auf die Diamantscheibe aufzubringen, um nicht zu rutschen. Falls eine große Kraft angewandt wird, können Absplitterungen, d.h. horizontale Risse, auf der Oberfläche des spröden Materials erzeugt werden, wodurch die Qualität des spröden Materials herabgesetzt wird.
Außerdem, selbst wenn die Diamantscheibe, die in der obigen Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, verwendet wird, werden Absplitterungen, d.h. horizontale Risse, immer noch auf der Oberfläche des spröden Materials erzeugt. Dies scheint ein Ergebnis zu sein, das der Abstand zwischen den Einkerbungen 3, 3 nicht klein genug durch das Ausformen der Einkerbung der Schneidkante bei einer Nachbearbeitung ist. Damit ein Kamm 5, der eine gewisse Breite hat, die zwischen den Einkerbungen 3 und 3 ausgebildet ist, die Glasplatte schneidet, wird ein gewisser Betrag an Kraft benötigt, bei der es scheint, dass die Absplitterung erzeugt wird.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Probleme zu lösen, die bei der herkömmlichen Technik, die oben genannt wurde, anzutreffen sind, und eine Diamantscheibe und eine Ritzvorrichtung bereitzustellen, welche auf der Oberfläche eines spröden Materials abrollen, ohne darauf zu rutschen, und die dabei kaum horizontale Risse erzeugen.
Mittel zum Lösen der Probleme
Um die obigen Probleme zu lösen, hat der Erfinder der betreffenden Anmeldung das Augenmerk auf einen Durchmesser des Diamantkorns geworfen und ein Diamantkorn verwendet, das einen Korndurchmesser hat, der größer als der von herkömmlichen Diamantkörnern ist, so dass die Diamantkörner einfach aus dem Bindemittel hervorstehen können.
Spezieller kann die obere Aufgabe durch Bereitstellen einer Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials erfüllt werden, während sie darauf abrollt, wobei Diamantkörner, die 1000 bis 8000 mesh aufweisen, durch ein Bindemittel gehalten werden.
Gemäß dieser Erfindung kann, da die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel hervorstehen, das spröde Material sicher schneiden, die Diamantscheibe auf dem spröden Material abrollen, ohne darauf zu rutschen und ohne eine mehr als notwendige Kraft aufzubringen. Aus diesem Grund werden horizontale Risse infolge überschüssiger Kraft zum Zeitpunkt des Ausformens der Anreißlinie auf dem spröden Material kaum erzeugt. Eine Spannung, die auf das spröde Material durch die Diamantscheibe aufgebracht wird, entspricht einer Spannung, die entsprechend der Größe des Diamantkorns, das aus dem Bindemittel hervorsteht, konzentriert ist, so dass tiefe vertikale Risse ausgebildet werden können.
Ferner können die Diamantkörner nur Schleifkörner von 1000 bis 8000 mesh sein, oder sie können ein Gemisch aus Schleifkörnern von 1000 bis 8000 mesh und Diamantpulver sein.
Es ist gewünscht, dass der V-Abschnitt einer Klinge in einer vollständigen Umfangsrichtung der Umfangskante der Diamantscheibe ausgebildet ist, wobei ein Abstand der Diamantkörner an einer Frontkante der V-förmigen Klinge in Umfangsrichtung mit 2 bis 20 μm festgelegt ist.
Entsprechend dieser Erfindung ist der Abstand der Diamantkörner gering festgelegt, so dass die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel hervorstehen, verantwortlich sind, um das spröde Material vor dem Kontakt mit einem vertieften Abschnitt, der zwischen den benachbarten Diamantkörnern zur Oberfläche des spröden Materials ausgebildet ist, leicht zu schneiden. Aus diesem Grund kann die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollen, ohne darauf zu rutschen. Wenn zusätzlich, obwohl vertikale Risse erzeugt werden, die Diamantkörner das spröde Material schneiden, pflanzen sich die vertikalen Risse durch Bestimmen des Abstandes der Diamantkörner in Umfangsrichtung der Diamantscheibe sicher fort, wobei dadurch eine Anreißlinie in einwandfreiem Zustand ausgebildet wird.
Es ist außerdem gewünscht, dass der V-förmige Abschnitt einen Öffnungswinkel von 110 bis 165 Grad hat.
Gemäß dieser Erfindung wird die Bildung vertikaler Risse begünstigt, da das spröde Material durch eine Schneidkante, die einen stumpfen Winkel aufweist, reißen kann.
Es ist ferner gewünscht, dass die Diamantscheibe auf dem spröden Material abrollt, während sie in eine Richtung quer zur Oberfläche des spröden Materials schwingt.
Durch Aufbringen der Vibration auf die Diamantscheibe können ferner tiefe vertikale Risse ausgebildet werden.
Darüber hinaus kann die vorliegende Erfindung ferner eine Ritzvorrichtung zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials bereitstellen, wobei die Ritzvorrichtung aufweist:

– eine Diamantscheibe, in welcher Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden;
– ein Halteelement, das die Diamantscheibe so hält, dass sie abrollbar ist;
– ein Vibrationserzeugungselement, um das Halteelement in einer Richtung quer zur Oberfläche des spröden Materials schwingen zu lassen; und
– eine Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Halteelements entlang der Oberfläche des spröden Materials, so dass die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollt.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen
[1]: Schnittansicht, die eine Ritzvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
[2]: Detaillierte Ansichten einer Diamantscheibe, die zum Teil Schnitte beinhalten.
[3]: Schematische Ansicht, die die Vorsprünge der Diamantkörner zeigt.
[4]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.
[5]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.
[6]: Ansicht, die eine Schnittfläche von Glas zeigt.
[7]: Schematische Ansicht, die eine herkömmliche Diamantscheibe zeigt.
[8]: Schematische Ansicht, die eine herkömmliche Diamantscheibe zeigt.

7: sprödes Material
8: Diamantscheibe
9: Halteelement
11: Vibrationserzeugungselement
15: Diamantkorn
16: Bindemittel
17: Klinge

Beste Wirkungsweise zum Ausführen der Erfindung
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung mit Bezug zu den beiliegenden Zeichnungen beschrieben. 1 stellt eine Ritzvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Diese Ritzvorrichtung ist eine zum Ausbilden einer Anreißlinie auf einer Oberfläche eines spröden Materials 7, in Form einer dünnen Platte, die aus beispielsweise Glas, Quarz, Halbleitermaterial, Keramik oder Ähnlichem ausgebildet ist. Hierbei ist die Anreißlinie ein Riss, wie durchgängige vertikale Risse, die auf der Oberfläche eines spröden Materials 7 ausgebildet sind.
Eine Diamantscheibe 8 wird an einem unteren Endabschnitt eines Halteelements 9 gehalten, um drehbar zu sein. Das Halteelement 9 ist mit einem Vibrationserzeugungselement 11, das eine Vibration über eine Zwischenwelle 10 erzeugt, verbunden. Als ein solches Vibrationserzeugungselement 11 wird zum Beispiel ein piezoelektrisches Element (Piezo-Aktuator) verwendet, das eine Spannung durch Aufbringen eines externen elektrischen Feldes erzeugt. Wenn eine elektrische Spannung, die an dem piezoelektrischen Element aufgebracht wird, auf eine vorgegebene Frequenz verändert wird, wird das piezoelektrische Element periodisch gedehnt und zusammengezogen. Als ein solches Vibrationserzeugungselement 11 kann ein super-magnetostriktives Element verwendet werden, das eine Spannung an einem magnetischen Element durch Aufbringen eines magnetischen Feldes verursacht. Die Vibration, die durch das Vibrationserzeugungselement 11 erzeugt wird, wird auf die Zwischenwelle 10 und das Halteelement 9, und letztendlich auf die Diamantscheibe 8 übertragen. Die Diamantscheibe 8 wird demzufolge in eine Richtung, beispielsweise in einer senkrechten Richtung, normal zu der Oberfläche des spröden Materials 7 durch das Vibrationserzeugungselement 11 oszilliert.
Das Vibrationserzeugungselement 11 und die Zwischenwelle 10 sind in einem Gehäuse 12 untergebracht. Das Gehäuse 12 ist mittels einer gradlinigen beweglichen Führung 14 an einer Tragplatte 13 angebracht, um vertikal verschiebbar zu sein.
Entsprechend einer solchen Konstruktion wird die Masse des Gehäuses 12, des Halteelements 9, der Zwischenwelle 10 und des Vibrationserzeugungselement 11 als statische Kraft der Diamantscheibe 8 auf das spröde Material ergänzt.
Die Tragplatte 13 wird in x-Richtung parallel zu der Oberfläche des spröden Materials 7 und in y-Richtung durch eine nicht gezeigte Bewegungseinrichtung bewegt. Wenn die Tragplatte 13 parallel zu der Oberfläche des spröden Materials 7 bewegt wird, rollt die Diamantscheibe, die auf dem spröden Material 7 anliegt, darauf ab.
Wenn die Diamantscheibe 8 auf der Oberfläche des spröden Materials 7 beim Vibrieren abrollt, wird eine Anreißlinie als durchgängige Linie von vertikalen Rissen auf der Oberfläche des spröden Materials 7 ausgebildet. Das spröde Material 7, das mit einer solchen Anreißlinie ausgebildet ist, wird von der Ritzvorrichtung abmontiert und entlang der Anreißlinie mittels einer Trennvorrichtung gebrochen.
2 ist eine detaillierte Ansicht der Diamantscheibe 8. In (A) aus 2 ist eine Diamantscheibe 8 in Form einer Scheibe eines Abakus mit einer mittigen Bohrung gezeigt, in (B) aus 2 ist eine Diamantscheibe in Form einer Scheibe eines Abakus, die axiale Stifte auf beiden Seiten davon aufweist, gezeigt, und in (C) aus 2 ist eine Diamantscheibe in Form eines verbundenen umlaufenden Kegels gezeigt. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(A) gezeigt ist, werden Wellen oder Stifte in die mittige Bohrung eingefügt, so dass die Diamantscheibe beim Gleiten um die Welle gedreht wird. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(B) gezeigt ist, werden beim Gleiten Wellen oder Stifte 18, 18 mit Bezug auf ein Wellenlager, das die Wellen 18, 18 lagert, gedreht. Bei der Diamantscheibe 8, die in 2(C) gezeigt ist, werden beim Gleiten Spitzen der Kegel durch einen Tragrahmen gelagert und bezüglich des Tragrahmens gedreht.
Die Diamantscheibe 8 ist mit einer Schleifkornschicht 8a, die Diamantschleifkörner mit einem Bindemittel rund um einen metallischen Wurzelstock 19 hiervon hält, ausgebildet. Eine Harz- oder Metallverbindung wird als Bindemittel benutzt. Nach Verkleben der Diamantkörner mit der Harz- oder Metallverbindung wird sie unter Druck gesetzt oder gesintert, um dadurch die Diamantkörner fest an der Harz- oder Metallverbindung zu halten. Als ein solches Bindemittel, anders als die obige Harz- oder Metallverbindung, kann ein Verbindungsmaterial aus Harz und Metall verwendet werden. Als ein solches Diamantkorn wird ferner ein Schleifkorn von 1000 bis 8000 mesh (Schleifkörner, die einen Korndurchmesser von 1 bis 10 μm aufweisen) verwendet. Die Diamantkörner können nur aus Schleifkörnern von 1000 bis 8000 Mesh oder einem Gemisch, das aus solchen Diamantkörnern und Diamantpulver über 8000 mesh besteht, zusammengestellt sein. Die Diamantscheibe 8, die einen Durchmesser von beispielsweise 2 bis 8 ϕ aufweist, kann verwendet werden. Außerdem kann der metallische Wurzelstock vermieden werden und die Diamantscheibe 8 kann demzufolge vollkommen aus einer Schleifkornschicht ausgebildet sein.
Beide Seiten der Kantenabschnitte des Scheibenumfangs der Diamantscheibe 8 werden entlang des gesamten Umfangs davon eingekerbt, um einen Klingen-(Kanten)-Abschnitt 17, der einen V-förmigen Abschnitt hat, und der einen V-förmigen Öffnungswinkel Θ, der sich zwischen 100 und 165 Grad erstreckt, hat, auszubilden.
3 ist eine schematische Ansicht, die die Vorsprünge der Diamantkörner 15, 15, --- an der Frontkante des V-förmigen Klingenabschnitts 17 zeigt. Da die Schleifkörner, die einen durchschnittlichen Korndurchmesser von 1 bis 10 μm haben, wie oben genannt verwendet werden, ist der hervorstehende Betrag (Distanz) der Diamantkörner über dem Bindemittel 16 im Vergleich mit dem von herkömmlichen Durchschnittskorndurchmessern von 0.1 bis 0.8 μm groß. Der Abstand P der Diamantkörner 15, 15, --- an der Frontkante des V-förmigen Klingenabschnitts 17 ist festgelegt, um 2 bis 20 μm zu betragen.
Mittels der Diamantkörner 15, von denen jedes einen oben genannten Durchmesser aufweist, sind die Diamantkörner 15, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, verantwortlich, um das spröde Material 7 sicher zu schneiden. Aus diesem Grund kann die Diamantscheibe 8, ohne zu rutschen, auf dem spröden Material 7 abrollen, ohne eine Kraft von einem Betrag mehr als notwendig aufzubringen und die den Abstand der Kerben zu vergrößern. Zusätzlich ist eine Beanspruchung, die an dem spröden Material 7 durch die Diamantscheibe 8 aufgebracht wird, eine Spannung, die hinsichtlich der Größe der Diamantkörner 15, 15, ---, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, konzentriert ist, und demzufolge einen tiefen vertikalen Riss erzeugen.
Der Erfinder der betreffenden Anmeldung bestätigte, dass entsprechend der vorliegenden Erfindung die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollen kann, ohne zu rutschen, und darauf eine Anreißlinie in einwandfreiem Zustand ausgebildet wird, selbst wenn eine schwache Kraft aufgebracht wird, wobei eine Einkerbung schmal ausgeführt wird und die Fahrgeschwindigkeit der Diamantscheibe im Vergleich mit herkömmlichen Diamantscheiben, die einen durchschnittlichen Schleifkorndurchmesser von 0.1 bis 0.8 μm aufweisen, hoch angesetzt wird.
Im Übrigen wird bei Bauteilen oder Komponenten elektronischer Vorrichtungen im LCD-Bereich oder ähnlichem häufig ein Beschichtungsfilm ausgebildet, der eine Dicke von 0.1 bis 0.5 μm aus einer polarisierenden Schicht, einer Schutzschicht, einer Metallaufdampfschicht oder ähnlichem auf der Oberfläche des spröden Materials aufweist. Durch Festlegen des Durchmessers der Diamantkörner 15 auf den oben genannten Wert können die Diamantkörner 15, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, leicht in einen solchen Beschichtungsbelag eindringen, ohne dabei den Oberflächenschichtfilm durch Aufbringen von Druck oder des Abstechens der Oberfläche des spröden Materials als Basisträgermaterial abzublättern. Dementsprechend kann eine Anreißlinie selbst auf sprödem Material, auf welchem eine Metallaufdampfungsschicht abgelagert ist, ausgebildet werden.
Da sich die Beanspruchbarkeit der Diamantscheibe erhöht, indem sich die Konzentration der Diamantkörner 15, 15, --- mehr und mehr erhöht, ist es gewünscht, die Konzentration der Diamantkörner 15, 15, --- mehr und mehr zu erhöhen. Wenn sich jedoch der Korndurchmesser der Diamantkörner 15, 15, --- erhöht, wird es für gewöhnlich schwierig, eine hohe Konzentration davon herzustellen. Im Fall der Verwendung der Diamantscheibe 8 der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die Kraft, die auf die Diamantscheibe 8 ausgeübt wird, gering zu halten, so dass die nutzbare Lebensdauer der Diamantscheibe 8 vor einer Verkürzung dieser geschützt werden kann.
Ferner kann bei der beschriebenen Ausführungsform, wenngleich die Anreißlinie während der Vibration der Diamantscheibe ausgebildet wird, eine Anreißlinie in gutem Zustand ohne Vibration der Diamantscheibe in solch einem Fall ausgebildet werden, bei dem die Anreißlinie für ein elastisch sprödes Material ausgebildet wird.
4 ist eine Schnittansicht in einem vergrößerten Maßstab, die eine Schnittfläche von einem Glas zeigt, auf dem die Anreißlinie ausgebildet und dann dort entlang geschnitten wurde. Das Glas ist aus einem nicht-alkalischen harten Material ausgebildet. Die Schnittfläche beinhaltet drei Schichten, die aus einer Eindring/Austritts-Schicht 7a, einem Abschnitt des Oberflächenanrisses 7b und einer glatten Rissfläche 7c besteht. Die Eindring/Austritts-Schicht 7, die als die äußerste Schicht der Frontfläche ausgebildet ist, ist infolge horizontaler Risse oder Mikrorisse ausgebildet. Der Abschnitt des Oberflächenrisses 7b ist unterhalb der Eindring/Austritts-Schicht 7a ausgebildet, wobei der Abschnitt des Oberflächenrisses 7b „Rippenmarkierung", wie durchgängige Flächenrisse (d.h. vertikale Risse), genannt wird. Wenn sich die Flächenrisse in Richtung der Glasplattenschichtdicke fortsetzen und in Richtung der Schichtdicke eindringen, wird die Glasplatte abgeschnitten. Der Abschnitt, zu dem sich die Risse fortpflanzen, wird „glatte Rissfläche" 7c genannt.
4(A) stellt ein Beispiel einer Diamantscheibe gemäß der vorliegenden Erfindung dar, die die Diamantkörner verwendet, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 2 μm aufweisen, und 4(B) stellt ein Vergleichsbeispiel einer Diamantscheibe dar, die die Diamantkörner verwendet, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 0.2 μm aufweisen. In jedem dieser Beispiele wird eine Vibration auf die Diamantscheibe aufgebracht.
Es wurde herausgefunden, dass in dem Fall des Schneidens der Glasplatte durch Verwendung der Diamantscheibe des Beispiels der vorliegenden Erfindung, im mit dem Fall des Vergleichsbeispiels, die Eindring/Austritts-Schicht 7a auf der Oberfläche der Glasplatte infolge der horizontalen Risse oder Mikrorisse dünn war, und der tiefe Flächenrissabschnitte 7b war auf der Glasplatte ausgebildet. Außerdem, gemäß dem Beispiel der vorliegenden Erfindung, gibt es einen geringen Unterschied in der Lichtreflexion an einem Rand zwischen dem Flächenrissabschnitt 7b und der Glättungsrissfläche 7c, so dass herausgefunden wurde, dass die Diamantscheibe der vorliegenden Erfindung weniger ablenkend ist.
Gemäß den obigen Tatsachen kann die Klinge der Diamantscheibe ein sprödes Material vom Typ Korund schneiden, wie beispielsweise Quarz oder Flüssigkristall, das Hartglas beinhaltet, welches nicht durch die herkömmliche Technologie abgeschnitten wurde, bei denen der mesh-Typ auf der Kraft beruhte.
5 beinhaltet ein Beispiel (5(A)) der vorliegenden Erfindung, bei dem Glas, bestehend aus einem Weichstoff vom Typ Soda, mittels einer Diamantscheibe, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 2 μm aufweist, geschnitten wird, und ein Vergleichsbeispiel (5(B)) von Diamantkörnern, die den durchschnittlichen Korndurchmesser von 0,2 μm aufweisen. In dem Beispiel des Weichstoffglases schneiden die Diamantkörner ohne Vibrieren der Diamantenschleifscheibe die Glasoberfläche, so dass die Diamantenschleifscheibe in jedem dieser Beispiele nicht vibriert. In dem Fall der Diamantenschleifscheibe des Beispiels entsprechend der vorliegenden Erfindung ist die Rippenmarkierung 7b nur durch das Schneiden der Diamantenkörner in die Glasoberfläche ausgebildet. Demgegenüber wird im Fall der Diamantenschleifscheibe gemäß dem Vergleichsbeispiel keine Rippenmarkierung ausgebildet.
6 beinhaltet einen Fall, bei dem die Diamantenschleifscheibe gemäß der vorliegenden Erfindung zum Abtrennen von Glas ((A-1) und (A-2) in 6) verwendet wurde, und einen Fall, in dem die herkömmlichen Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 beschrieben ist, zum Abtrennen von Glas ((B-1) und (B-2)) verwendet wurde. In den Fällen (A-1) und (B-1) vibrieren die Diamantscheiben nicht, und demgegenüber vibriert in den Fällen (A-2) und (B-2) die Diamantenschleifscheibe.
Im Fall des Glasabtrennens mittels der Diamantenschleifscheibe der vorliegenden Erfindung war sogar im Fall keiner Vibration der Unterschied zwischen dem vertieften Abschnitt und dem hervorstehenden Abschnitt auf der Glasoberfläche 7 μm. Im Gegenteil, im Fall des Glassabtrennens mittels der Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, betrug der Unterschied zwischen dem vertieften Abschnitt und dem hervorstehenden Abschnitt auf der Glasoberfläche im Fall keiner Vibration 30 μm und betrug anderseits in dem Fall der Vibration 25 μm. Ferner waren bei dem Fall der Diamantenschleifscheibe, die in der Patentveröffentlichung 1 offenbart ist, die Unregelmäßigkeit (Vorsprung und Vertiefung) in Übereinstimmung mit der Schneidteilung (60 μm in diesem Beispiel) fortlaufend ausgebildet.
Darüber hinaus sollte erwähnt werden, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die oben genannt wurde, zur Verkörperung der Erfindung anwendbar sind. Deshalb definieren die Patentansprüche der vorliegenden Erfindung den Anwendungsbereich der Erfindung, und aufbauende und äquivalente Gegenstände, die in den Ansprüchen enthalten sind, sollten darin miteinbezogen sein.
Die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2003-167236, die am 12. Juni 2003 angemeldet wurde, und die die Beschreibung, Patentansprüche, Zeichnungen und Zusammenfassung beinhaltet, ist unter Bezug in ihrer Gesamtheit hierin eingebunden.
Zusammenfassung
Eine Diamantscheibe, die auf der Oberfläche eines spröden Materials abrollt, ohne darauf zu rutschen, wird bereitgestellt und bildet fast keine horizontalen Risse aus.
Eine Diamantscheibe 8 bildet eine Anreißlinie auf der Oberfläche des spröden Materials beim darauf Rollen aus. Bei dieser Diamantscheibe werden Diamantkörner 15, 15, --- mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten. Die Diamantkörner, die aus dem Bindemittel 16 hervorstehen, schneiden sicher das spröde Material, so dass die Diamantscheibe auf dem spröden Material ohne zu rutschen abrollen kann, selbst bei keiner Aufbringung einer mehr als notwendigen Kraft.

Claims

Diamantscheibe zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials beim Abrollen darauf, worin Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden.
Diamantscheibe gemäß Anspruch 1, wobei eine Klinge mit einem V-förmigen Abschnitt in der gesamten Umfangsrichtung eines Umfangskantenbereiches der Diamantscheibe ausgebildet ist, und wobei ein Abstand der Diamantkörner an der Stirnseite der Kante der V-förmigen Klinge in Umfangsrichtung so festgelegt ist, dass er 2 bis 20 μm beträgt.
Diamantscheibe gemäß Anspruch 2, wobei der V-förmige Abschnitt einen Öffnungswinkel von 110 bis 165 Grad hat.
Diamantscheibe gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Diamantscheibe auf dem spröden Material unter Vibrieren in einer Richtung quer über die die Oberfläche des spröden Materials abrollt.
Ritzvorrichtung zum Ausbilden einer Anreißlinie auf der Oberfläche eines spröden Materials, die aufweist: – eine Diamantscheibe, in welcher Diamantkörner mit 1000 bis 8000 mesh durch ein Bindemittel gehalten werden; – ein Halteelement, das die Diamantscheibe so hält, dass sie abrollbar ist; – ein Vibrationserzeugungselement, um das Halteelement in einer Richtung quer zur Oberfläche des spröden Materials schwingen zu lassen; und – eine Bewegungsvorrichtung zum Bewegen des Halteelements entlang der Oberfläche des spröden Materials, so dass die Diamantscheibe auf der Oberfläche des spröden Materials abrollt.