DE1098560B - Process for the production of circuits for electrical devices - Google Patents

Process for the production of circuits for electrical devices

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DE1098560B
DE1098560B DEV9450A DEV0009450A DE1098560B DE 1098560 B DE1098560 B DE 1098560B DE V9450 A DEV9450 A DE V9450A DE V0009450 A DEV0009450 A DE V0009450A DE 1098560 B DE1098560 B DE 1098560B
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Germany
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circuits
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Kurt Knospe
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RAFENA WERKE FERNSEH und NACHR
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RAFENA WERKE FERNSEH und NACHR
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    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
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Description

Verfahren zum Herstellen von Schaltungen für elektrische Geräte Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Schaltungen für elektrische Geräte, insbesondere Hochfrequenzgeräte.Method of manufacturing circuits for electrical devices The invention relates to a method for producing circuits for electrical Devices, in particular high frequency devices.

Es ist bekannt, daß zum Herstellen von derartigen Schaltungen unter anderem Schaltungsnetzebenen verwendet werden. Diese bestehen aus Isolierstoff, in den Rillen für die Leitungsführung vorgesehen sind. Weiterhin sind Bohrungen vorgesehen, um Verbindungen zwischen zwei oder mehreren von bzw. übereinanderliegenden Schaltungsebenen herzustellen. Die Schaltungsebenen werden mit Schablonen abgedeckt, durch die die leitende Masse oder flüssiges Metall in der gewünschten Weise auf die Isolierstoffplatte, wobei die Schablone gleichzeitig die Durchführung abdeckt, aufgebracht wird.It is known that for the production of such circuits under other circuit network levels can be used. These consist of insulating material, are provided in the grooves for the cable routing. There are also holes provided to connections between two or more of or superimposed Establish circuit levels. The circuit levels are covered with templates, through which the conductive mass or liquid metal in the desired manner the insulating plate, with the template covering the bushing at the same time, is applied.

Diese Schaltungsnetzwerke können gegebenenfalls in mehreren Ebenen angeordnet werden, indem dies durch entsprechend hergestellte Isolierkörper, die folienartig ausgebildet sein können, auf den fertigen Bauteil aufgebracht werden. Diese Auflageisolation muß so ausgebildet sein, daß sie die Bohrungen für die Querverbindung zwischen den Schaltungsnetzebenen frei läßt.These circuit networks can optionally be in several levels are arranged by this by means of appropriately manufactured insulating bodies that can be formed like a film, can be applied to the finished component. This support insulation must be designed so that it has the holes for the cross connection leaves free between the circuit network levels.

Zweckmäßig werden die einzelnen Kunststoffkörper bei der Bearbeitung in zwei- oder mehrteiligen, als Kassette ausgebildeten Schablonen angeordnet.The individual plastic bodies are expedient during processing arranged in two-part or multi-part stencils designed as a cassette.

Es ist weiterhin bekannt, die Leiterelemente bei derartigen gespritzten Schaltungen durch Galvanisieren zu verstärken.It is also known that the conductor elements are injection-molded in such Reinforce circuits by electroplating.

Um eine einheitliche Kathode zu bekommen, sind alle Leiterzüge entweder sternförmig miteinander zu verbinden oder die Leiterzüge fortlaufend zu verbinden. Nach dem Galvanisieren sind dann diese Verbindungen wieder aufzuheben.To get a uniform cathode, all conductor runs are either to connect with each other in a star shape or to connect the conductor tracks continuously. After electroplating, these connections must then be broken again.

Diese Nachteile werden bei einem Verfahren zum Herstellen von Schaltungen für elektrotechnische Geräte, insbesondere Hochfrequenzgeräte, bei denen das Schaltungsnetz gegebenenfalls in mehreren Ebenen angeordnet ist und für jede Schaltungsebene eine elektrisch leitende Masse oder flüssiges Metall mittels Schablonen bzw. mittels als Kassette ausgebildeten Schablonen in die dem Schaltungsmuster entsprechenden Rillen einer Isolierstoffunterlage mechanisch aufgebracht und anschließend eine galvanische Verstärkung der Leiterelemente durchgeführt wird, dadurch beseitigt, daß gemäß der Erfindung beim Galvanisieren die Schablonenkassette bzw. die Schablonen als Kathode dienen. Sie sind unmittelbar mit dem Minuspol eines galvanischen Bades verbunden und stellen über das Blech eine elektrisch leitende Verbindung mit den gespritzten Leiterelementen und über diese auch mit den Lötfahnen und Drahtenden der Bauelemente her. Als weitere Ausführung der Erfindung werden bei komplizierten Schaltungen mehrere ein- oder beiderseitige mit isolierten Schaltungsnetzwerken versehene Kunststoffkörper gegebenenfalls in einer Kassette übereinander angeordnet. Sie werden dann durch Vergießen oder Galvanisieren miteinander leitend verbunden.These disadvantages are addressed in a method of making circuits for electrotechnical devices, in particular high-frequency devices in which the circuit network is optionally arranged in several levels and one for each circuit level electrically conductive mass or liquid metal by means of templates or by means of designed as a cassette templates in the corresponding to the circuit pattern Mechanically applied grooves of an insulating material and then a galvanic reinforcement of the conductor elements is carried out, thereby eliminating that according to the invention when electroplating the stencil cassette or the stencils serve as a cathode. You are directly connected to the negative pole of a galvanic bath connected and make an electrically conductive connection with the sheet metal molded conductor elements and over these also with the soldering lugs and wire ends the components. As a further embodiment of the invention are complicated Multiple circuits on one or both sides with isolated circuit networks provided plastic body optionally arranged one above the other in a cassette. They are then conductively connected to one another by potting or electroplating.

Weiterhin können zwei oder mehr Schaltungsnetzebenen mit den dazugehörigen, gegebenenfalls an die Kanten des Kunststoffkörpers verlegten Querverbindungen nach den oben beschriebenen Verfahren hergestellt werden.Furthermore, two or more circuit network levels with the associated, if necessary, after cross connections laid at the edges of the plastic body the procedures described above.

Die Schablonen bzw. Schablonenkassetten sind aus Aluminium oder aus einer Aluminiumlegierung hergestellt.The stencils or stencil cassettes are made of or made of aluminum made of an aluminum alloy.

Claims (1)

PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum Herstellen von Schaltungen für elektrotechnische Geräte, insbesondere Hochfrequenzgeräte, bei dem das Schaltungsnetzwerk gegebenenfalls in mehreren Ebenen angeordnet ist und für jede Schaltungsnetzebene eine elektrisch leitende Masse oder flüssiges Metall mittels Schablonen bzw. mittels als Kassette ausgebildeten Schablonen in die dem Schaltungsmuster entsprechenden Rillen einer Isolierstoffunterlage mechanisch aufgebracht und anschließend eine galvanische Verstärkung der Leiterelemente durchgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß beim Galvanisieren die Schablonenkassette bzw. die Schablonen als Kathode dienen. 2. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß bei komplizierten Schaltungen mehrere ein- oder beiderseitige, mit isolierten Schaltungsnetzwerken versehene Kunststoffkörper gegebenenfalls in einer Kassette übereinander angeordnet und durch Vergießen oder Galvanisieren miteinander leitend verbunden werden. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Schaltungsnetzebenen mit den dazugehörigen, gegebenenfalls an die Kanten des Kunststoffkörpers verlegten Querverbindungen zusammen hergestellt werden. 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß aus Aluminium oder Aluminiumlegierung bestehende Schablonen bzw. Schablonenkassetten verwendet werden. In Betracht gezogene Druckschriften: Schweizerische Patentschriften Nr. 205 694, 212 816; USA.-Patentschrift Nr. 2 616 994; Zeitschrift »Funktechnik«, 1947, Nr.24, S. 12/13; Zeitschrift »Funkschau«, 1952, Heft 15, S. 281; Zeitschrift »Television Engineering«, November 1950, S.21. PATENT CLAIMS: 1. A method for producing circuits for electrotechnical devices, in particular high-frequency devices, in which the circuit network is optionally arranged in several levels and for each circuit network level an electrically conductive mass or liquid metal using templates or using templates designed as a cassette into the circuit pattern corresponding grooves of an insulating material underlay are mechanically applied and the conductor elements are then galvanically reinforced, characterized in that the stencil cassette or stencils serve as cathode during electroplating. 2. The method according to claim 1, characterized in that, in the case of complicated circuits, several one-sided or two-sided plastic bodies provided with insulated circuit networks are optionally arranged one above the other in a cassette and are conductively connected to one another by potting or electroplating. 3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that two circuit network levels with the associated cross-connections, optionally laid on the edges of the plastic body, are produced together. 4. The method according to claim 1 to 3, characterized in that stencils or stencil cassettes made of aluminum or aluminum alloy are used. Considered publications: Swiss Patent Specifications No. 205 694, 212 816; U.S. Patent No. 2,616,994; "Funkechnik" magazine, 1947, No. 24, p. 12/13; "Funkschau" magazine, 1952, issue 15, p. 281; Television Engineering magazine, November 1950, p.21.
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