DE1074105B

DE1074105B - Method for soldering electrical lines with conductor tracks applied over a large area on an insulating plate by immersion in liquid solder

Info

Publication number: DE1074105B
Application number: DENDAT1074105D
Authority: DE
Inventors: Dr. [oachim Kleffner und Siegfried Haid München AIfons Reischl
Original assignee: Siemens and Halske AG
Current assignee: Siemens and Halske AG
Publication date: 1960-01-28

Description

Verfahren zum Verlöten von elektrischen Leitungen mit auf einer isolierenden Platte flächenhaft aufgebrachten Leiterzügen durch Eintauchen in flüssiges Lot Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlöten von elektrischen Leitungen mit auf einer isolierenden Platte flächenhaft aufgebrachten Leiterzügen (gedruckte Schaltung) durch Eintauchen in flüssiges Lot.Method for soldering electrical lines with on an insulating Plate flatly applied conductor tracks by immersion in liquid solder Die The invention relates to a method for soldering electrical lines with Conductor tracks (printed circuit) applied over an area of an insulating plate by dipping in liquid solder.

Parallel zur allgemeinen Entwicklung der Technik der gedruckten Schaltungen vollzieht sich der Ausbau von Tauchlötverfahren. Diese gestatten bekanntlich, sämtliche Lötarbeiten an einer gedruckten Schaltung in einem einzigen Arbeitsgang, der entweder halbautomatisch oder sogar vollautomatisch durchgeführt werden kann, auszuführen.In parallel with the general development of printed circuit technology the expansion of dip soldering processes takes place. As is well known, these allow all Soldering a printed circuit board in a single operation that is either can be carried out semi-automatically or even fully automatically.

Hierzu wird eine fertige, mit Bauelementen bestückte isolierende Platte, die auf der einen Seite (Lötseite) flächenhaft aufgebrachte Leiterzüge besitzt und auf der anderen Seite (Gegenseite) die Bauelemente trägt, die mit ihren Anschlußvorrichtungen durch Bohrungen auf die Lötseite durchgreifen und dort herausragen, zum Tauchlöten mit ihrer Lötseite in einen möglichst engen Kontakt mit einem Bad aus flüssigem Lot gebracht.For this purpose, a finished insulating plate equipped with components, which has conductive tracks applied over a large area on one side (soldering side) and on the other side (opposite side) carries the components with their connection devices reach through holes on the soldering side and protrude there, for dip soldering with their soldering side in as close contact as possible with a bath of liquid Lot brought.

Neben dem Vorteil der gleichzeitigen und raschen Verlötung vieler Einzelstellen hat das Tauchlötverfahren auch einige Mängel, von denen die Entstehung kalter Lötstellen sowie das Verbleiben von unerwünschten Lotmengen und Brückenbildung zwischen benachbarten Leiterzügen besonders störend sind. Kalte Lötstellen sind solche Stellen, an denen das Lot keine Legierung mit den zu verlötenden Teilen eingegangen ist. Die kalten Lötstellen treten vorzugsweise dann, auf, wenn zwischen der in das Lötbad eingetauchten Lötseite und dem Lötbad selbst Luftblasen eingeschlossen sind oder wenn das Lot nicht in ausreichender Menge an die zu verlötenden Teile herangebracht wird. Die kalten Lötstellen können vermieden werden, wenn man die gedruckte Schaltung, während sie mit ihrer Lötseite in das Lötbad taucht, hin- und herbewegt, so daß etwaige Luftblasen entfernt werden und das Lot an alle Stellen gleichmäßig herangebracht wird. Es sind Verfahren bekannt, bei welchen mittels besonderer Vorrichtungen die gedruckte Schaltung im Lötbad hin- und herbewegt wird.In addition to the advantage of the simultaneous and rapid soldering of many The dip soldering process also has a few shortcomings, one of which is the development cold solder joints as well as the remaining unwanted amounts of solder and bridging are particularly annoying between adjacent conductor tracks. Cold solder joints are those places where the solder did not form an alloy with the parts to be soldered is. The cold solder joints preferably occur when between the Solder bath immersed solder side and the solder bath itself air bubbles are enclosed or if the solder is not applied in sufficient quantity to the parts to be soldered will. The cold soldering points can be avoided by removing the printed circuit, while it dips with its solder side in the solder bath, moved back and forth so that Any air bubbles are removed and the solder is evenly applied to all points will. There are known methods in which by means of special devices printed circuit is moved back and forth in the solder bath.

Zur Entfernung der nach dem Löten verbleibenden unerwünschten Lotmengen wird nach anderen bekannten Verfahren entweder das überflüssige Lot abgeschleudert, oder es wird die bereits verlötete Seite der gedruckten Schaltung in ein zweites Bad getaucht, welches ein geschmolzenes Lötmittel und eine auf diesem Lötmittel schwimmende inerte organische Flüssigkeit enthält. Durch Eintauchen der Lötseite in das zweite Bad und Hin- und Herbewegen der gedruckten Schaltung wird überflüssiges Lot von der Lötseite entfernt. A11 diesen bekannten Verfahren ist jeweils die große Zahl der Verfahrensschritte sowie die komplizierte Einrichtung, die zur Durchführung dieser Verfahren dient, gemeinsam.To remove the unwanted amount of solder remaining after soldering using other known methods, either the superfluous solder is thrown off, or it is the already soldered side of the printed circuit in a second Bath dipped showing a molten solder and one on that solder Contains floating inert organic liquid. By dipping the solder side into the second bath and rocking the printed circuit board becomes redundant Solder removed from the solder side. A11 of these known methods is each the great Number of procedural steps as well as the complicated setup required to carry out serves this procedure together.

Es ist auch ein Verfahren zum Verlöten von elektrischen Leitungen mit auf einer isolierenden Platte flächenhaft aufgebrachten Leiterzügen durch Eintauchen in flüssiges Lot bekannt, bei dem die dem Lötbad zugekehrte, mit der Lötbadoberfläche einen spitzen Winkel bildende, die zu verlötenden Leitungen aufweisende Seite der isolierenden Platte (Lötseite) zunächst zur Lötbadoberfläche hin so bewegt wird, daß der tiefer gelegene Rand der isolierenden Platte gerade das Lötbad berührt, und bei dem dann die Lötseite durch Senkung des höchstgelegenen Randes mit der Lötbadoberfläche nach und nach vollständig in Berührung gebracht wird.It is also a method of soldering electrical lines with conductor tracks applied over a large area on an insulating plate by immersion Known in liquid solder, in which the facing the solder bath with the solder bath surface Forming an acute angle, the lines to be soldered having side of the insulating plate (solder side) is first moved towards the surface of the solder bath so that that the lower edge of the insulating plate just touches the solder bath, and then the solder side by lowering the highest edge with the solder bath surface is gradually brought into full contact.

Bei diesem Verfahren wird die isolierende Platte in mechanischer Umkehr so von der Lötbadoberfläche entfernt, wie sie auf sie gebracht wurde; erst wird die eine Seite der isolierenden Platte angehoben, so daß die Platte einen spitzen Winkel mit der Lötbadoberfläche einschließt, und dann wird die Platte ganz von der Lötbadoberfläche entfernt.In this process, the insulating plate is mechanically reversed as removed from the solder bath surface as it was placed on it; only will one side of the insulating plate is raised so that the plate has a sharp point Angle with the solder bath surface, and then the plate is completely from the Solder bath surface removed.

Erfindungsgemäß wird hingegen dann, wenn nach dem Aufbringen der isolierenden Platte auf die Lötbadoberfläche eine Verlötung aller Teile stattgefunden hat; die isolierende Platte von der Lötbadoberfläche weg mit einem Ruck abgehoben. Durch die schlagartige Trennung von Lötbadobeifläche und Isolierstoffplatte wird das überflüssige Lot abgeschleudert, ohne daß hierfür ein besonderer Verfahrensgang notwendig wäre. Da bei den bekannten Verfahren die Isolierstoffplatte allmählich von der Lötbadoberfläche entfernt wird, tritt dort ein Abschleudern nicht auf; vielmehr rinnt überschüssiges Lot auf der Unterseite der Isolierstoffplatte entlang und bildet leicht Brücken oder überflüssige Lötstellen..According to the invention, however, if after the application of the insulating All parts have been soldered to the surface of the solder bath; the insulating plate lifted away from the surface of the solder bath with a jerk. By the sudden separation of the soldering bath surface and the insulating material plate becomes superfluous Solder is thrown off without the need for a special procedure were. Since in the known method, the insulating material gradually from the solder bath surface is removed, throwing off does not occur there; rather, excess runs off Solder along the underside of the insulating board and forms a bridge or superfluous soldering points ..

Die Wirkungsweise des Verfahrens sei an Hand der Fig. 1, welche die schematische Anordnung einer Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens wiedergibt, erläutert.The mode of operation of the method is based on FIG. 1, which shows the shows the schematic arrangement of a device for carrying out the method, explained.

Das Lötbad besteht in bekannter Weise aus einer Wanne 1 und denn flüssigen Lot 2. Über dem Lötbad hängt, mit dessen Oberfläche einen spitzen Winkel bildend, die gedruckte Schaltung 3, welche auf der der Lötseite abgewandten Seite mit Bauelementen bestückt ist. Die gedruckte Schaltung 3 ist an Häkchen 4 befestigt, welche an der Halterung 5 angebracht sind. Ein Drehgelenk 6 verbindet die Halterung 5 und eine Schubstange 7 miteinander. Die Schubstange 7 kann in einer Schubstangenführung 8 auf und ab gleiten. Innerhalb der gestrichelten Bereiche 9 oder 10 greift an der Schubstange eine Steuerung an, weiche die Schubstange auf- oder abwärtsbewegt. Durch das Gestell 11 werden die bisher erwähnten Teile getragen. Das Gestell 11 selbst kann mittels einer geeigneten -Höheneinstellung 12 an der Säule 13 nach oben und unten verstellt werden, so daß das- aus der Halterung, dem Drehgelenk, der Schubstange, der Schubstangenführung, der Steuerung und dem Gestell bestehende System in einen definierten Abstand zur Lötbadoberfläche gebracht werden kann. Das erfindungsgemäße Tauchlötverfahren, welches mit dieser Anordnung durchgeführt wird, wickelt sich nun in folgender Weise ab: Mittels der Steuerung, welche im Bereich 9 oder 10 eingreift, wird über die Schubstange die gedruckte Schaltung nach unten bewegt. Bei dieser Abwärtsbewegung kommt infolge der schrägen Aufhängung der linke Rand der gedruckten Schaltung zuerst mit dem Lötbad in Berührung. Auch nachdem der linke Rand der Lötseite die Lötbadoberfläche berührt hat, erfolgt die Bewegung der Schubstange- nach unten noch weiter. Da wegen des geringeren---spezifischen Gewichts der gedruckten Schaltung gegenüber dem flüssigen Lot ein Auftrieb an allen Berührungsstellen zwischen Lötbad und Lötseite erfolgt; taucht beim weiteren Herabgleiten der Schubstange der linke Rand nicht in das Lötbad ein, sondern es erfolgt nach und nach von links her gleichmäßige Berührung zwischen Lötbadoberfläche und Lötseite, und zwar so lange, bis die Lötseite etwa waagerecht auf dem Lötbad »schwimmt«. In diesem Augenblick hört die Abwärtsbewegung der Schubstange auf. Durch diese Art des Eintauchens können keine Luftblasen zwischen Lötseite und Lötbadoberfläche eingeschlossen werden: Nach einer bestimmten Veiweilzeit bewirkt die Steuerung, daß die Schubstange nach oben schnellt. Durch den- dabei entstehenden scharfen Ruck werden alle unerwünschten Lotmengen von der Lötseite abgeschleudert. Sorgt man dafür, daß die Aufwärtsbewegung der Schubstange schlagartig unterbrochen wird, so tritt ein wenteuer Umstand auf, der sich als sehr günstig erweist. Der Umstand besteht darin, daß das Lötmetall, welches zwischen den Leiterzügen und den Stromanschlüssen noch in größerer Menge vorhanden ist, beim plötzlichen Aufhören der Aufwärtsbewegung infolge seines Beharrungsvermögens sich weiter nach oben bewegt und dadurch in die Bohrungen der gedrückten Schaltung eiridribgt. Lötungen; die mit dieser Anordnung durchgeführt werden, zeigen eine hohe Güte. Es sind weder Brückenbildungen zwischen den Leiterzügen noch kalte Lötstellen noch unerwünschte Lotmengen zu beobachten. Um eine schnelle und einwandfreie Lötung zu gewährleisten, kann es erforderlich sein, ein geeignetes Flußmittel zu verwenden, welches vor der Tauchlötung auf die Lötseite aufgebracht wird. Als vorteilhaft hat sich aktiviertes Kolophonium erwiesen.The solder bath consists in a known manner of a tub 1 and then liquid Solder 2. hangs over the solder bath, forming an acute angle with its surface, the printed circuit 3, which on the side facing away from the soldering side with components is equipped. The printed circuit 3 is attached to the hook 4, which is attached to the Bracket 5 are attached. A swivel joint 6 connects the bracket 5 and a Push rod 7 together. The push rod 7 can be in a push rod guide 8 slide up and down. Within the dashed areas 9 or 10 engages the Push rod controls a control that moves the push rod up or down. By the frame 11 carries the parts mentioned so far. The frame 11 itself can by means of a suitable height adjustment 12 on the column 13 upwards and adjusted at the bottom so that the bracket, the swivel joint, the push rod, the push rod guide, the control and the frame into one system defined distance to the solder bath surface can be brought. The inventive Dip soldering process carried out with this arrangement winds up now in the following way: By means of the control, which intervenes in area 9 or 10, the printed circuit is moved downwards via the push rod. At this Downward movement comes due to the oblique suspension of the left edge of the printed Circuit first in contact with the solder bath. Even after the left edge of the solder side has touched the surface of the solder bath, the push rod moves downwards further. Because of the lower specific weight of the printed circuit compared to the liquid solder, a buoyancy at all points of contact between the solder bath and solder side takes place; As the push rod slides down further, the left one emerges The edge does not go into the solder bath, but it is done gradually from the left evenly Contact between the surface of the solder bath and the soldering side, until the soldering side "floats" roughly horizontally on the solder bath. At that moment the downward movement stops the push rod on. This type of immersion prevents air bubbles from getting between The soldering side and the soldering bath surface are enclosed: After a certain dwell time the control causes the push rod to snap upwards. Because of this the resulting sharp jerk will remove all unwanted amounts of solder from the soldering side thrown off. One ensures that the upward movement of the push rod abruptly is interrupted, a very expensive circumstance occurs which proves to be very favorable proves. The fact is that the solder, which is between the conductor tracks and the power connections are still available in larger quantities, in the case of a sudden The upward movement ceases as a result of his persistence moved up and thereby eiridribgt into the bores of the pressed circuit. Soldering; which are carried out with this arrangement show a high quality. There are neither The formation of bridges between the conductors, cold soldering points, still undesirable Observe solder quantities. To ensure fast and perfect soldering, it may be necessary to use a suitable flux, which is before the Dip soldering is applied to the solder side. Activated has proven to be advantageous Rosin proved.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeigt deutlich den Fortschritt gegenüber den bisher bekannten. Beispielsweise erspart man sich ein zweites Bad zur Entfernung überflüssiger Lotmengen und gewinnt damit Zeit. Ferner ersetzt das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren angewandte plötzliche Abheben der gedruckten Schaltung vom Lötbad zwei Verfahrensschritte eines bekannten Verfahrens.The method according to the invention clearly shows the progress compared to this the previously known. For example, you save yourself a second bath for removal unnecessary solder quantities and thus saves time. It also replaces that in the case of the invention Procedure applied sudden lifting of the printed circuit from the solder bath two Process steps of a known process.

Schließlich ist darauf hinzuweisen, daß ohne besondere Maßnahmen die Lötseite der gedruckten Schaltung von selbst mit dem flüssigen Lot derart in Berührung kommt, daß keine Luftblasen zwischen Lötseite und Lötbad eingeschlossen werden können. Die in der Fig. 1 dargestellte Anordnung soll nur der Erläuterung des Verfahrens dienen. Es ist eine Reihe von Ausführungsbeispielen denkbar, welche nach diesem Verfahrensprinzip arbeiten können. In den weiteren Figuren werden konstruktive Einzelheiten angegeben, welche zur Ausgestaltung des Ausführungsbeispiels nach Fig. 1 eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren arbeitende Anordnung geben.Finally, it should be noted that without special measures, the Solder side of the printed circuit by itself with the liquid solder in contact comes that no air bubbles can be trapped between the soldering side and the solder bath. The arrangement shown in FIG. 1 is only intended to explain the method to serve. A number of exemplary embodiments are conceivable which, according to this Procedural principle can work. In the other figures, structural details indicated which one according to the embodiment of the embodiment of FIG give the method according to the invention working arrangement.

Die Fig. 2a und 2b zeigen das Ausführungsbeispiel einer Halterung: Sie besteht (Fig. 2a) aus einer mit Löchern 14 versehenen Stange 15. In die Löcher können Bolzen 16 gesteckt werden, welche die Stangen 17 mit der Stange 15 verbinden. Durch Federn 18 werden die Stangen 17 nach innen gedrückt., Die Stangen 20 verbinden mit den Bolzen 19 die Stangen 17 und 21. Die Stangen 21 besitzen Häkchen 22 (s. Fig. 2b). Diese Häkchen sind mit Schrauben 23 an den Stangen 21 befestigt. Zwischen die Häkchen wird die gedruckte Schaltung 24 gespannt. Der in den Fig. 2 a und 2 b beschriebene Mechanismus gestattet die Anpassung der Halterung an sämtliche Formen von gedruckten Schaltungen. Damit die Federn 18 das von den Stangen gebildete System nicht weiter zusammendrücken, muß einer der Bolzen, beispielsweise der Bolzen 19, die -Stangen 20 und 21 starr verbinden. Die Halterung ist an der Stelle 25 mit dem Drehgelenk verbunden.2a and 2b show the embodiment of a holder: It consists (FIG. 2a) of a rod 15 provided with holes 14. In the holes bolts 16, which connect the rods 17 to the rod 15, can be inserted. The rods 17 are pressed inward by springs 18., The rods 20 connect with the bolts 19 the rods 17 and 21. The rods 21 have hooks 22 (s. Fig. 2b). These hooks are attached to the rods 21 with screws 23. Between the tick the printed circuit board 24 is stretched. The in Figs. 2a and 2 The mechanism described in b allows the holder to be adapted to all shapes of printed circuits. So that the springs 18 the system formed by the rods do not press together any further, one of the bolts, for example bolt 19, the rods 20 and 21 rigidly connect. The bracket is at point 25 with the Swivel joint connected.

Fig.3 zeigt eine andere Ausführung der Halterung. Die Stangen 26; 27, 28 und 29 werden wieder wie bei den Fig. 2 und 2a mit Bolzen 16 und 19 miteinander verbunden. Die Stange 29 trägt die Häkchen mit den Befestigungsschrauben 23, welche zur Aufnahme der gedruckten Schaltung dienen.3 shows another embodiment of the holder. The rods 26; 27, 28 and 29 are again as in FIGS. 2 and 2a with bolts 16 and 19 together tied together. The rod 29 carries the hooks with the fastening screws 23, which serve to hold the printed circuit.

In den Fig. 4a und 4b ist ein Drehgelenk in Vorder- und Seitenansicht dargestellt. Das Oberteil30 des Drehgelenkes ist geschlitzt. In den Schlitz greift ein Ansatz 31 des Unterteils 32 ein. Dieser Ansatz wird mit einem Bolzen 33 im Oberteil gehalten. Man erkennt, daß das Drehgelenk nur einen Freiheitsgrad hat.4a and 4b show a swivel joint in front and side views shown. The upper part30 of the swivel joint is slotted. Reaches into the slot a shoulder 31 of the lower part 32 a. This approach is with a bolt 33 in the upper part held. It can be seen that the swivel joint has only one degree of freedom.

Fig.5 zeigt die Ausführungsform einer Schubstange mit Schubstangenführung. Die Führung 35 umgibt die Schubstange 34 mantelförmig; an den Stellen 36, welche als Bohrungen ausgeführt sind, erhält die Schubstange 34 ihren festen Sitz. Sie kann sich also nur nach oben und unten bewegen. Im Innern der Schubstangenführung ist um die Schubstange eine Druckfeder 37 gewickelt, welche mit ihrem u=nteren Ende auf dem- Ansatz 36 aufliegt und mit ihrem oberen Ende gegen einen Ring 38, der über die Schubstange 34 gesetzt ist, anstößt. Macht man den Ring verstellbar, kann man die Federspannung nach Belieben einregulieren. Die Feder 37 soll dazu dienen, die Schubstange hochzuschnellen, wenn der Tauchlötprozeß beendet werden soll. Wenn die Stange 34 hochschnellt, wird ihre Aufwärtsbewegung durch die Feder 39 abgebremst, welche sich zwischen dem Drehgelenk 40 und dem unteren Teil der Schubstangenführung 36 befindet. Diese Art des Abbremsens ist vorteilhaft, da unter der Einwirkung der rücktreibenden Federkraft die Schubstange gedämpfte Schwingungsbewegungen ausführt, deren Richtung abwechselnd nach oben und unten erfolgt. Bei diesen Auf- und Abwärtsbewegungen wird die Platte über das Drehgelenk zu einer Flatterbewegung veranlaßt, so daß das Abschleudern von unerwünschten Lotmengen und das Eindringen von Lot in die Bohrungen noch begünstigt wird. Die Feder 39 kann natürlich auch an einer anderen Stelle angebracht sein, beispielsweise oberhalb des Ringes 38.5 shows the embodiment of a push rod with a push rod guide. The guide 35 surrounds the push rod 34 in the form of a jacket; at points 36, which are designed as bores, the push rod 34 gets its firm seat. You so can only move up and down. Inside the push rod guide a compression spring 37 is wound around the push rod, which with its lower end on the approach 36 rests and with their upper end against one Ring 38, which is placed over the push rod 34, abuts. If you make the ring adjustable, you can adjust the spring tension as you like. The spring 37 is intended to to snap up the push rod when the dip soldering process is to be terminated. if the rod 34 shoots up, its upward movement is braked by the spring 39, which is located between the swivel joint 40 and the lower part of the push rod guide 36 is located. This type of braking is advantageous because under the action of the restoring spring force, the push rod executes damped oscillating movements, whose direction is alternating up and down. With these up and down movements the plate is caused to flutter via the swivel joint, so that the Throwing off unwanted amounts of solder and penetration of solder into the holes is still favored. The spring 39 can of course also be attached at a different location be, for example above the ring 38.

Fig. 6 stellt das Beispiel für einen Steuermechanismus dar. 41 ist eine Kurvenscheibe, welche durch ihre Form den zeitlichen Ablauf der Tauchoperation steuert. Das oberste Teil 42 der Schubstange 43 ist als Tastkopf ausgebildet und wird durch die in Fig. 5 beschriebene Druckfeder 37 gegen den Rand der Kurvenscheibe 41 gepreßt. Beim Drehen der Scheibe 41 wird die Schubstange zunächst nach unten bewegt und dann eine gewisse Zeit in ihrer tiefsten Stellung gehalten, ; bis die Gerade 44 am Tastkopf 42 angelangt ist. In diesem Augenblick schnellt die Schubstange wieder in die Lage zurück, die in Fig. 6 dargestellt ist. Die Scheibe 41 setzt sich aus drei Teilen zusammen: einer ansteigenden Spirale a (innerstes Teil = Ruhelage der Schubstange, äußerster Punkt=Tauchlage der Platte) und einem Kreisbogen b, der durch seine Lage zusammen mit der Umlaufgeschwindigkeit der Platte die Tauchzeit bestimmt. Am Ende des Kreisbogens springt die Kurve in Form einer Geraden c wieder auf den Ausgangspunkt zurück. Durch den Sprung in der Kurve schnellt der Tastbolzen und damit die Halterung samt der gedruckten Schaltung ruckartig nach oben. Dadurch wird die Schaltung rasch aus dem Bad entfernt, überflüssiges Lot abgeschleudert und an den Lötpunkten das Lot in engsten Kontakt mit der Leitung und den Stromanschlüssen gebracht.Fig. 6 shows the example of a control mechanism a cam, which by its shape the timing of the diving operation controls. The uppermost part 42 of the push rod 43 is designed as a probe head and is by the compression spring 37 described in Fig. 5 against the edge of the cam 41 pressed. When the disk 41 is rotated, the push rod is first down moved and then held in its lowest position for a certain time,; until the Just 44 has arrived at the probe head 42. At that moment the push rod snaps back to the position shown in FIG. 6. The disc 41 sits down composed of three parts: a rising spiral a (innermost part = rest position the push rod, outermost point = immersion position of the plate) and an arc of a circle b, the the immersion time due to its position together with the speed of rotation of the plate certainly. At the end of the arc, the curve jumps again in the form of a straight line c back to the starting point. The feeler pin snaps through the jump in the curve and thus the bracket, including the printed circuit, jerks upwards. Through this if the circuit is quickly removed from the bath, excess solder is thrown off and at the soldering points, the solder in closest contact with the line and the power connections brought.

Man kann das kreisförmige Teil der Scheibe auch mit Ausschnitten 45 versehen, wie es in Fig. 7 angedeutet ist. Durch die kreisförmigen Ausschnitte erhält die Schubstange eine leichte Auf- und Abwärtsbewegung während des Lötvorganges, so daß eine gleichmäßige Verteilung des flüssigen Lots an der Lötseite gewährleistet wird.The circular part of the disk can also be made with cutouts 45 provided, as indicated in FIG. 7. Obtained by the circular cutouts the push rod a slight up and down movement during the soldering process, so that an even distribution of the liquid solder on the soldering side is guaranteed will.

Das in den Fig. 6 und 7 dargestellte wesentliche Teil der Steuerung wäre in Fig. 1 im Bereich 10 anzubringen. Eine andere Art der Steuerung, welche beispielsweise im Bereich 9 (der Fig. 1) angebracht wird, besteht darin, daß (vgl. Fig. 8) die Schubstangenführung 46 als Zylinder ausgebildet wird, in welchem die mit einem Kolben 47 versehene Schubstange 48 auf- und abwärts gleiten kann. 49 bedeutet eine Leitung, durch die Preßluft zugeführt werden kann. Die Steuerung der Schubstange 48 erfolgt dadurch, daß aus einem Druckluftbehälter Preßluft in den Raum 50 eingelassen wird, welche den Stempel 47 nach unten drückt. Durch plötzliches Öffnen eines Ventils 51 schnellt die Schubstange, durch die Feder 52 bewegt, wieder nach oben. Zur Öffnung des Ventils und zur Betätigung des hier nicht eingezeichneten Preßluftbehälters ist eine Programmsteuerung erforderlich.The essential part of the control shown in FIGS. 6 and 7 would be attached in FIG. 1 in area 10. Another type of control which for example in the area 9 (of Fig. 1) is attached, consists in that (cf. Fig. 8) the push rod guide 46 is designed as a cylinder in which the with a piston 47 provided push rod 48 can slide up and down. 49 means a line through which compressed air can be supplied. The control of the push rod 48 takes place in that compressed air is let into space 50 from a compressed air tank which presses the punch 47 downwards. By suddenly opening a valve 51, the push rod, moved by the spring 52, snaps back up. To the opening of the valve and for actuating the compressed air tank, not shown here program control is required.

Die Fig.9 zeigt ein Ausführungsbeispiel der in Fig. 1 schematisch angegebenen Gesamtapparatur. In dieser Figur bedeutet 53 die Wanne des Lötbades, 54 das Lötbad selbst. Über dem Lötbad befindet sich die mit Bauelementen bestückte gedruckte Schaltung 55, welche an der Halterung 56 befestigt ist. Das Drehgelenk 57 verbindet Halterung 56 und Schubstange 58, die mit ihrem oberen Ende (Tastkopf 59) aus der Schubstangenführung 60 herausragt.. 61 ist die zwischen Drehgelenk und dem unteren Teil der Schubstangenführung angebrachte Feder, welche zur Abbremsung der Aufwärtsbewegung dient. Die Schubstangenführung wird von dem Gestell 62 getragen. Das Gestell 62 kann mit Hilfe der Kurbel 63 und mittels einer Drehspindel auf- und abwärts bewegt werden. Der Drehmechanismus ist nicht zu sehen, da die Platte 64 diesen verdeckt. Die Steuerscheibe 65 wird durch einen Motor 66 angetrieben und bewirkt die Steuerung des oben beschriebenen Tauchlötvorganges. 67 ist ein Kontaktthermometer, welches der Temperaturregelung des Lötbades 54 dient. Mittels des Schaltknopfes 68 kann der Motor angestellt werden, der, durch ein Relais gesteuert (welches hier nicht zu sehen ist), die Steuerscheibe 65 zu einer einmaligen Umdrehung veranlaßt.FIG. 9 shows an exemplary embodiment of the overall apparatus shown schematically in FIG. 1. In this figure, 53 denotes the tub of the solder bath, 54 the solder bath itself. The printed circuit 55, which is equipped with components and is fastened to the holder 56, is located above the solder bath. The swivel joint 57 connects the bracket 56 and the push rod 58, which protrudes with its upper end (probe 59) from the push rod guide 60 .. 61 is the spring attached between the swivel joint and the lower part of the push rod guide, which is used to brake the upward movement. The push rod guide is carried by the frame 62. The frame 62 can be moved up and down with the aid of the crank 63 and a rotating spindle. The rotating mechanism cannot be seen because the plate 64 covers it. The control disk 65 is driven by a motor 66 and controls the dip soldering process described above. 67 is a contact thermometer which is used to regulate the temperature of the solder bath 54. The motor can be switched on by means of the switch button 68, which, controlled by a relay (which cannot be seen here), causes the control disk 65 to rotate once.

Claims

PATENT CLAIMS-. 1. Method for soldering electrical lines with conductor tracks applied over a large area on an insulating plate by immersion into liquid solder, in which the one facing the solder bath, one with the solder bath surface Acute angle forming, the lines to be soldered having side of the insulating The plate (solder side) is first moved towards the surface of the solder bath so that it is deeper located edge of the insulating plate just touches the solder bath, and then the solder side by lowering the highest edge with the solder bath surface and after being completely brought into contact, characterized in that then, when the soldering of all parts has taken place, remove the insulating plate (3) from the solder bath surface (2) is lifted off with a jerk.

2. Method of soldering according to claim 1, characterized in that after lifting off the insulating Plate (3) occurring upward movement is suddenly braked.

3. Procedure for soldering according to claim 1, characterized in that during the solder bath facing side of the insulating plate (3) gradually with the Lötbad'fläche (2) is brought into contact and / or after touching the entire side has taken place, the insulating plate (3) on the solder bath surface - (2) several times is moved up and down.

4. Device for performing the method for immersion soldering according to one or more of claims 1 to 3, characterized by (s. Fig. 1) a holder (5) for the printed circuit (3), by a swivel joint (6) on which the holder (5) is fastened by a push rod (7) which is movable in the direction of the solder bath surface and the lower end of which holds the swivel joint (6), by a push rod guide (8), by a control (9, 10) that controls the push rod (7) moves up and down in defined periods of time and defined distances, and by a height adjustment (12), which consists of the bracket (5), the swivel joint (6), the push rod (7), the push rod guide (8) and the Control (9, 10) allows the existing system to be brought into a defined distance from the solder bath surface (2).

5. Device according to claim 4, characterized by a swivel joint (6) located between the bracket (5) and the push rod (7) limited range of rotation.

6. Device according to claims 4 and 5, characterized by a stop spring (39), which prevents the upward movement of the push rod (34) decelerates.

7. Device according to claims 4 to 6, characterized by a the up and down movement of the push rod controlling cam (41), whose Edge is spiraling first and then circular and then straight to the starting point the spiral goes back, and by a perpendicular pressed against the edge of the disc, the probe head (42) formed by the upper part of the push rod. B.

Setup according to the Claims 4 and 6, characterized by uniform undulating incisions (45), which is attached to the circular part of the edge of the cam (Fig. 7) are attached.

9. Device according to claim 4, characterized by a piston (47) located at the upper end of the push rod (48), which can move up and down in the push rod guide (46) designed as a cylinder, and by one on the from the upper part the cylinder head (50) connected to the push rod guide (49). Publications considered: Zeitschrift Elektrotechnik, No. 13 of March 13, 1957, p. 92; Zeitschrift Audio, May 1957, p. 19, Fig. 5; Electronic Engineering Journal, November 1956, pp. 494 to 496.