DE1065898B - - Google Patents
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Description
DEUTSCHESGERMAN
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen zwischen Leiterstreifen gedruckter Schaltungen, die zu verschiedenen Seiten einer Isolierstoffplatte vorgesehen sind, mit Hilfe der Lötung, insbesondere der Tauchlötung.The invention relates to a method for producing conductive connections between conductor strips printed circuits, which are provided on different sides of a sheet of insulating material, with the help of Soldering, especially dip soldering.
Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen werden Isolierstoffplatten verwendet, welche auf ihren beiden Seiten mit einer dünnen Schicht aus Kupfer, Silber oder einem anderen elektrisch gut leitenden Material plattiert sind. Die Leiterstreifen, welche die Verbindüngen der herzustellenden Schaltung bilden sollen, werden z. B. mit Hilfe von Asphaltlack auf die Metallschichten aufgezeichnet oder »gedruckt«, und sodann wird das überschüssige Material weggeätzt. Nach gründlicher Reinigung der Isolierstoffplatte und der verbliebenen Leiterstreifen von Lack- und Ätzmittelresten werden die Verbindungen hergestellt, welche zwischen den Leiterstreifen der einen Seite der Platte mit jenen auf der anderen Seite derselben notwendig Sind.In the manufacture of printed circuits, insulating material plates are used, which are on both of them Pages with a thin layer of copper, silver or some other electrically conductive material are plated. The conductor strips, which are to form the connections of the circuit to be produced, z. B. recorded or "printed" on the metal layers with the help of asphalt paint, and then the excess material is etched away. After thorough cleaning of the insulating plate and the remaining conductor strips of lacquer and etchant residues, the connections are made, which between the conductor strips on one side of the plate with those on the other side of the same Are.
Hierzu sind an den Leiterstreifen schon bei der Aufbringung des Abdeckmittels — Asphaltlack od. dgl. — Verbreiterungen vorgesehen worden. An diesen Stellen werden nunmehr Löcher gebohrt, welche jeweils durch eine Verbreiterung eines Leiterstreifens an der einen und eine solche eines anderen Leiterstreifens auf der anderen Seite der Isolierstoffplatte, welcher mit dem ersten Leiterstreifen leitend verbunden werden soll, hindurchgehen. Durch diese Bohrungen werden sodann Hohlniete oder Vollniete aus leitendem Material hindurchgesteckt und gegebenenfalls unter Zwischenlage von Beilagscheiben vernietet. Die elektrisch leitende Verbindung der Leiterstreifen auf den beiden Seiten der Isolierstoffplatte wird also lediglich durch das Anliegen der Nietköpfe an den Leiterstreifen infolge der Vorspannung, welche beim Vernieten erzielt wird, gebildet.For this purpose, asphalt varnish is already applied to the conductor strips when the covering agent is applied or the like. - Widenings have been provided. At these points, holes are now drilled, which in each case by widening one ladder strip on one and one on another ladder strip on the other side of the insulating plate, which is conductively connected to the first conductor strip should go through. Hollow rivets or solid rivets are then made through these holes Conductive material pushed through and riveted, if necessary with washers in between. The electrically conductive connection of the conductor strips on both sides of the insulating plate is therefore only by the rivet heads in contact with the conductor strips as a result of the bias, which is achieved when riveting is formed.
Die zur Verbindung verwendeten Hohlniete dienen bei derartigen gedruckten Schaltungen gleichzeitig als Stützpunkte oder Anschlußpunkte für verschiedene Schaltelemente, ζ. Β. Widerstände, Kondensatoren, für durch Drähte gebildete Zuleitungen usw. Die Anschlußdrähte dieser Elemente bzw. die Enden der Leitungen werden in die Hohlniete eingesteckt, wobei die Schaltelemente alle auf ein und derselben Seite der Isolierstoffplatte angeordnet werden. Von der den Schaltelementen abgewendeten Seite wird sodann die Verlötung der einzelnen Anschlußstellen vorgenommen, bei Einzelstücken oder kleinen Serien von Hand aus mit einem Lötkolben, bei Großserien mit Hilfe der Tauchlötung. Die Isolierplatte wird im letzteren Falle, die Schaltelemente auf der oberen Seite der Platte, auf die Oberfläche eines Bades von flüssigem Lötmaterial — Lötzinn — aufgelegt, so daß die An-Verfahren zur Herstellung leitenderThe hollow rivets used for the connection serve in such printed circuits at the same time as Support points or connection points for various switching elements, ζ. Β. Resistors, capacitors, for leads formed by wires, etc. The connecting wires of these elements or the ends of the Lines are inserted into the hollow rivets, with the switching elements all on one and the same side the insulating plate are arranged. From the side facing away from the switching elements, the Soldering of the individual connection points made by hand for individual pieces or small series with a soldering iron, for large series with the help of dip soldering. The insulating plate is in the latter Trap the switching elements on the upper side of the plate onto the surface of a bath of liquid Solder material - tin solder - applied so that the on-method for making conductive
Verbindungen zwischen LeiterstreifenConnections between conductor strips
gedruckter Schaltungenprinted circuits
Anmelder:Applicant:
Optische Anstalt C. P. GoerzOptical Institute C. P. Goerz
Gesellschaft m. b. H.r Gesellschaft mb H. r
WienVienna
Vertreter: Dipl.-Ing. E. Rathmann, Patentanwalt,
Frankfurt/M., Neue Mainzer Str. 40-42Representative: Dipl.-Ing. E. Rathmann, patent attorney,
Frankfurt / M., Neue Mainzer Str. 40-42
Franz Stöckl, Wien,
ist als Erfinder genannt wordenFranz Stöckl, Vienna,
has been named as the inventor
Schlüsse bzw. Leitungsenden sowohl mit den Hohlnieten, in welchen sie stecken, als auch mit den verbreiterten .Stellen der Leiterstreifen der gedruckten Schaltung verlötet werden.Connections or cable ends both with the hollow rivets in which they are inserted and with the widened ones .Place the conductor strips of the printed circuit to be soldered.
Damit ist wohl ein einwandfreier Kontakt zwischen den Schaltelementen, den Hohlnieten und den Leiterstreifen auf der einen Seite der Isolierstoffplatte erreicht; die elektrische Verbindung zwischen den Hohlnieten und den Leiterstreifen auf der anderen — oberen — Seite der Isolierstoffplatte bleibt aber vielen Störungen unterworfen. So ist es leicht möglich, daß die Isolierstoffplatte im Laufe der Zeit an Stärke verliert. Durch Einwirkung der Wärme können sich die Verbindungselemente, die Niete, längen. Durch diese Ursachen tritt eine Lockerung zwischen den Nieten und den Leiterstreifen ein, und die elektrische Verbindung zwischen diesen wird unterbrochen. Ebenso ist es leicht möglich, daß — insbesondere bei Verwendung von Metallen, welche ί·η der elektrochemischen Spannungsreihe ungünstig zueinander liegen — Korrosionserscheinungen zwischen dem Nietkopf und dem darunterliegenden Teil des Leiterstreifens auftreten, so daß auch aus diesen Gründen Verschlechterungen des Kontaktes oder auch Unterbrechungen sich ergeben. Die Suche solcher Fehlstellen und auch ihre Behebung ist sehr zeitraubend und schwierig. ' . ' ' .This means that there is probably a perfect contact between the switching elements, the hollow rivets and the conductor strips reached on one side of the insulating plate; the electrical connection between the However, hollow rivets and the conductor strip on the other - upper - side of the insulating plate remain subject to many disturbances. So it is easily possible that the insulating plate will stick to it over time Loses strength. The connection elements, the rivets, can elongate as a result of the action of heat. Due to these causes, loosening occurs between the rivets and the conductor strips, and the electrical The connection between them is interrupted. It is also easily possible that - in particular when using metals which ί · η of the electrochemical series are unfavorable to one another lie - signs of corrosion between the rivet head and the underlying part of the Conductor strips occur, so that for these reasons, deterioration of the contact or also Interruptions arise. The search for such defects and their correction is very time-consuming and difficult. '. ''.
Zur Behebung dieser Nachteile ist es bekannt, die beim Tauchlötvorgang nicht erfaßten Verbindungsstellen nachträglich zu verlöten. Dieses VerlötenIn order to remedy these disadvantages, it is known to use the connection points which are not detected during the dip soldering process to be soldered afterwards. This soldering
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mußte naturgemäß von Hand aus erfolgen; der Nachteil dieser Vorgangsweise — der hohe Zeitaufwand, noch dazu mit Handarbeit — liegt hierbei auf der Hand. Weiterhin ist es bekannt, derartige Verbindungsstellen hinsichtlich einer Verbesserung des elektrischen Kontaktes im Induktionsofen zu verlöten. Abgesehen davon, daß die hierzu erforderlichen Anlagen kostspielig sind und die dieser Behandlung zu unterwerfenden Schaltplatten u. dgl. einer entsprechenden — meist von Hand aus vorzunehmenden — Vorbereitung, wie Anbringen von Lötzinn und Flußmitteln, bedürfen, ergibt sich hier auch der Nachteil, daß die Schaltelemente, wie Widerstände, Spulen und insbesondere Kondensatoren, im allgemeinen die Hochfrequenzerhitzung, welche innerhalb kurzer Zeit das Erreichen hoher Temperaturen in Metallteilen erlaubt, nicht vertragen und Schädigungen erleiden können. Diese Art der Verlötung konnte demnach meist nur auf die Herstellung von Verbindungen zwischen Leiterstreifen allein angewendet werden.naturally had to be done by hand; the disadvantage of this approach - the high expenditure of time, even handcrafted - is obvious. It is also known to have such connection points to be soldered in order to improve the electrical contact in the induction furnace. Apart from the fact that the systems required for this are expensive and that this treatment too subordinate circuit boards and the like of a corresponding - mostly to be made by hand - Preparation, such as the application of solder and flux, results here also has the disadvantage that the switching elements, such as resistors, coils and especially capacitors, generally the High-frequency heating, which enables high temperatures to be reached in metal parts within a short period of time allowed, not tolerated and may suffer damage. This type of soldering could therefore can mostly only be applied to the production of connections between conductor strips alone.
Bei einer anderen Form der Herstellung von Lötverbindungen dieser Art wurde so vorgegangen, daß zuerst die Verbindungen zwischen den Leiterstreifen und den Köpfen der Hohlnieten, welche auf jener Seite der herzustellenden Schaltplatte lagen, auf der auch die Schaltelemente — Widerstände, Kondensatoren usw. — angeordnet werden sollten, durch Tauchlöten hergestellt wurden. Sodann wurden die Schaltelemente in die Hohlniete, die mit den zugehörigen Leiterstreifen bereits verlötet waren, eingesteckt, und nunmehr wurde die von den Schaltelementen angewendete Seite der Schaltplatte einem Tauchlötvorgang unterworfen, so daß auch die andere Seite der Hohlniete, Vollniete oder dergleichen Verbindungselemente bzw. die vorstehenden Enden der Anschluß drähte der Schaltelemente mit den Leiterstreifen verlötet wurden. Bei diesem Verfahren waren also zwei aufeinanderfolgende Tauchlötvorgänge erforderlich, zwischen welchen die Schaltplatte mit den Schaltelementen versehen wurde. Der hohe Aufwand an Zeit, Arbeit und letztlich auch an Energie in Form von Wärme für die beiden Tauchlötvorgänge ist naturgemäß als nachteilig zu vermerken.In another form of making soldered connections of this type, the procedure was that first the connections between the conductor strips and the heads of the hollow rivets, which are on that The side of the circuit board to be manufactured was on which the switching elements - resistors, capacitors etc. - should be arranged, made by dip soldering. Then the Switching elements inserted into the hollow rivets that were already soldered to the associated conductor strips, and now the side of the circuit board applied by the circuit elements has been subjected to a dip soldering process subjected, so that the other side of the hollow rivet, solid rivet or similar connecting elements or the protruding ends of the connection wires of the switching elements with the conductor strips were soldered. In this process, two successive dip soldering processes were required, between which the circuit board was provided with the switching elements. The high effort in time, work and ultimately in energy in the form of heat for the two dip soldering processes naturally to be noted as disadvantageous.
Zur Behebung aller dieser Nachteile wird nun vorgeschlagen, bei der Herstellung leitender Verbindungen zwischen Leiterstreifen gedruckter Schaltungen, die zu verschiedenen Seiten einer Isolierstoffplatte vorgesehen sind, mit Hilfe der Lötung, insbesondere der Tauchlötung, erfmdungsgemäß an der beim Löten der Lötvorrichtung — beim Tauchlöten dem Lötbad — abgewendeten Seite der Isolierplatte zwischen dem Leiterstreifen und dem Verbindungselement, z.B. Hohlniete, Vollniete, Drahtstücke od. dgl., Lötzinn oder dergleichen Lötmaterial anzuordnen, welches beim Lötvorgang infolge der Wärmeleitung durch ■ das Verbindungselement schmilzt und das Verbindungselement mit dem Leiterstreifen leitend verbindet. In order to remedy all of these disadvantages, it is now proposed in the production of conductive connections between conductor strips of printed circuits on different sides of a sheet of insulating material are provided, with the help of soldering, in particular dip soldering, according to the invention on the soldering the soldering device - in dip soldering the solder bath - facing away from the insulating plate between the Conductor strips and the connecting element, e.g. hollow rivets, solid rivets, pieces of wire or the like, solder or the like to arrange solder material, which during the soldering process as a result of heat conduction through ■ the connecting element melts and the connecting element conductively connects to the conductor strip.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden an Hand der Zeichnung erläutert, welche verschiedene Möglichkeiten der Verbindung im Schnitt zeigt. Hierbei ist inFurther details of the invention will be explained with reference to the drawing, which various Shows possibilities of connection in section. Here is in
Fig. 1 die erfindungsgemäße Verbindung mit einem Vollniet, inFig. 1 the connection according to the invention with a solid rivet, in
Fig. 2 und 3 mit Hohlnieten, und zwar vor und nach der Lötung, inFig. 2 and 3 with hollow rivets, before and after the soldering, in
Fig. 4 die Verbindung zwischen einem Leiterstreifen und einem Draht an der oberen Seite der Platte und inFig. 4 shows the connection between a conductor strip and a wire on the upper side of the plate and in
Fig. 5 eine Verbindung mit Hilfe eines entsprechend geknickten Drahtes ersichtlich.5 shows a connection with the aid of a correspondingly kinked wire.
Die Isolierstoffplatte, welche auf beiden Seiten gedruckte Schaltungen trägt, ist mit 1 bezeichnet, die Leiterstreifen mit 2 bzw. 3. Zur Verbindung der Leiterstreifen 2 und 3 dient gemäß Fig. 1 ein Vollniet 4, welcher durch eine Bohrung gesteckt ist, die sowohl durch die Platte 1 als auch durch die Leiterstreifen 2 und 3 hindurchgeht. Vor dem Herstellen des Schließkopfes 5 des Nietes wird eine Scheibe 6 aus Lötzinn oder anderem Lötmaterial auf den Niet aufgeschoben.The insulation board, which was printed on both sides Carrying circuits is denoted by 1, the conductor strips with 2 or 3. To connect the conductor strips 2 and 3 is used according to FIG. 1, a solid rivet 4, which is inserted through a hole that both through the plate 1 as well as through the conductor strips 2 and 3 passes. Before making the closing head 5 of the rivet, a disc 6 made of tin solder or other soldering material is pushed onto the rivet.
ίο Ein Hohlniet 20, welcher allein mit dem unteren Leiterstreifen 2 in Verbindung steht, dient als Stützpunkt für eine Leitung 21.ίο A hollow rivet 20, which is alone with the lower Conductor strip 2 is connected, serves as a support point for a line 21.
Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Hohlniet 20 und der Leitung 21 wird die Platte 1 auf die Oberfläche eines Bades aus flüssigem Lötzinn gelegt; die Oberfläche des Bades ist in Fig. 1 angedeutet. Das Lötzinn darf hierbei die Oberfläche der Platte 1 nicht überfluten, da hierdurch die oberhalb der Platte 1 angeordneten Schaltelemente durch die Hitzestrahlung geschädigt werden könnten. Während der Tauchlötung wird Wärme durch den Vollniet 4 nach oben geleitet, wobei das Scheibchen 6 aus Lötzinn schmilzt und eine Lötverbindung zwischen dem Schließkopf des Nietes und dem Leiterstreifen 3 an der oberen Seite der Platte 1 herstellt. Beim Herausheben der Platte 1 aus dem Lötbad bilden sich auch an der unteren Seite der Platte, wie strichliert angedeutet, Lötverbindungen am Setzkopf des Nietes und zwischen dem Kopf des Hohlnietes und dem Leiterende 21; das überflüssige Lötzinn fließt wieder ab. Natürlich kann auch jede einzelne Lötstelle an der Unterseite der Platte mit Hilfe eines Lötkolbens hergestellt werden; der Vorgang zur Bildung der Lötstellen an der Plattenoberseite ist der gleiche wie zuvor erläutert.To establish the connection between the hollow rivet 20 and the line 21, the plate 1 is opened laid the surface of a bath of liquid solder; the surface of the bath is indicated in FIG. The solder must not flood the surface of the plate 1, as this would cause the above the plate 1 arranged switching elements could be damaged by the heat radiation. While During the dip soldering, heat is conducted upwards through the solid rivet 4, the washer 6 being made of tin solder melts and a soldered connection between the closing head of the rivet and the conductor strip 3 the upper side of the plate 1 produces. When the plate 1 is lifted out of the solder bath, they also form on the lower side of the plate, as indicated by dashed lines, soldered connections on the setting head of the rivet and between the head of the hollow rivet and the conductor end 21; the excess solder flows off again. Naturally You can also use a soldering iron to make every single soldering point on the underside of the board will; the process for forming the solder joints on the top of the board is the same as explained above.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens bei Hohlnietenverbindungen ist in den Fig. 2 und 3 ersichtlich. Vor dem Schließen des Hohlnietes 7, welcher als Stützpunkt bzw. Verbindung für das Drahtende 8 eines Widerstandes od. dgl. dient, wird auf den Hohlniet ein Scheibchen 6 aus Lötzinn aufgeschoben. Während der Lötung leitet der Hohlniet Wärme nach oben, wodurch das Scheibchen schmilzt und eine Lötverbindung zwischen dem Hohlniet und dem Leiterstreifen 3 herstellt. In Fig. 3 sind die bei der Lötung entstandenen Lötstellen ersichtlich.The application of the method according to the invention to hollow rivet connections is shown in FIGS. 2 and 3 evident. Before closing the hollow rivet 7, which serves as a support point or connection for the wire end 8 or a resistor. During the soldering process, the hollow rivet conducts heat upwards, which melts the washer and creates a soldered connection between the hollow rivet and the conductor strip 3 produces. In Fig. 3 they are during the soldering resulting solder joints can be seen.
Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens können auch Lötverbindungen zwischen Leiterstreifen an der oberen Seite der Platte 1 und Schaltelementen an der gleichen Seite der Platte hergestellt werden. Vor dem Schließen des Hohlnietes 7 wird wieder ein Scheibchen 6 aus Lötzinn auf den Hohlniet aufgeschoben, der Schließkopf gebildet und der Anschlußdraht 8 des Widerstandes od. dgl. in den Hohlniet gesteckt. Bei der Lötung entsteht an der Unterseite der Platte eine Lötverbindung zwischen dem Hohlniet und dem Anschluß draht und gleichzeitig an der Oberseite der Platte 1 eine Lötverbindung zwischen dem Leiterstreifen 3 und dem Hohlniet 7, so daß der Anschlußdraht des Schaltelementes über zwei Lötstellen einwandfrei mit dem Leiterstreifen verbunden ist (vgl. Fig. 4).With the aid of the method according to the invention, soldered connections can also be made between conductor strips the upper side of the plate 1 and switching elements are made on the same side of the plate. before When the hollow rivet 7 is closed, a washer 6 made of tin solder is pushed onto the hollow rivet, the closing head is formed and the connecting wire 8 of the resistor or the like in the hollow rivet plugged. During soldering, a soldered connection is created between the hollow rivet on the underside of the plate and the connection wire and at the same time on the top of the plate 1 a soldered connection between the Conductor strip 3 and the tubular rivet 7, so that the connecting wire of the switching element has two solder points is properly connected to the conductor strip (see. Fig. 4).
Die Verbindung ohne Hohlniete od. dgl., lediglich mit Hilfe des Anschlußdrahtes, ist der Fig. 5 zu entnehmen. In diesem Falle muß die Bohrung entsprechend dem geringen Durchmesser des Drahtes ebenfalls geringen Durchmesser haben. Der Draht 8 wird nahe seinem Ende scharf umgeknickt, das Scheibchen 6 aus Lötzinn auf ihn aufgeschoben und der Draht durch die Bohrung hindurchgeführt. Das an der Unterseite der Platte 1 herausragende Ende desThe connection without hollow rivets or the like, only with the aid of the connecting wire, is shown in FIG. In this case, the hole must also correspond to the small diameter of the wire have a small diameter. The wire 8 is kinked sharply near its end, the washer 6 made of solder is pushed onto it and the wire is passed through the hole. That on the bottom of the plate 1 protruding end of the
Drahtes wird ebenfalls scharf umgebogen. Bei der Lötung — insbesondere Tauchlötung — entstehen wieder gleichzeitig Lötstellen an der Unterseite der Platte und an deren Oberseite, so daß der Draht und die beiden Leiterstreifen 2 und 3 untereinander durch Lötungen einwandfrei verbunden sind.The wire is also bent sharply. When soldering - especially dip soldering - arise again at the same time soldering points on the underside of the plate and on its top, so that the wire and the two conductor strips 2 and 3 are properly connected to one another by soldering.
Diese zuletzt erläuterte Verbindungsart kann, ähnlich wie in Fig. 4 gezeigt, auch allein zur Verbindung eines Leiterstreifens 3 an der Oberseite der Platte mit einem an der selben Seite der Platte liegenden Schaltelement verwendet werden. Das nach unten aus der Platte 1 herausragende Drahtende leitet die Wärme z. B. aus dem Lötmaterialbad nach oben, wodurch das Scheibchen aus Lötzinn schmilzt und die Verbindung zwischen dem Leiterstreifen 3 und dem Anschlußdraht 8 herstellt.This type of connection, explained last, can, similarly to that shown in FIG. 4, also be used solely for connection a conductor strip 3 on the top of the plate with a switching element lying on the same side of the plate be used. The end of the wire protruding downward from the plate 1 conducts the heat z. B. from the solder bath upwards, whereby the disc of solder melts and the connection between the conductor strip 3 and the connecting wire 8 produces.
Es hat sich als sehr vorteilhaft erwiesen, das Lötmaterial, das z. B. in Form eines Scheibchens verwendet wird, mit einem Flußmittel zu versehen, um ein sicheres Fließen des Lötmaterials zu erreichen. Hierzu kann das Flußmittel mit dem Lötmaterial vermischt sein oder getrennt angeordnet werden, etwa als Auflage, als Überzug, als Schichte im Scheibchen od. dgl.It has proven to be very advantageous to use the soldering material that is e.g. B. used in the form of a disc is to be provided with a flux in order to achieve a reliable flow of the solder material. For this purpose, the flux can be mixed with the soldering material or arranged separately, for example as a support, as a coating, as a layer in the disc or the like.
Das Lötmaterial muß auch nicht als Scheibchen verwendet werden; vielmehr ist jede andere Form möglich. So kann etwa bei der Herstellung der Verbindung mittels eines Drahtes ein Stück Lötdraht an der Oberseite der Isolierplatte zwischen dem umgebogenen Draht und dem Leiterstreifen eingeklemmt werden.The soldering material does not have to be used as a disc; rather, every other form is possible. For example, when making the connection using a wire, a piece of solder wire can be attached the top of the insulating plate wedged between the bent wire and the conductor strip will.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist keineswegs auf gedruckte Schaltungen beschränkt, bei denen als Leiter die beim Ätzen stehengebliebenen Teile von aufgewalzten Metallschichten dienen, sondern es kann natürlich auch bei Schaltungen verwendet werden, bei denen die Leiter durch Niederschlagen von Metallschichten z. B. auf galvanischem Wege, durch Einbrennen von Silber auf keramische Träger usw. hergestellt werden.The application of the method according to the invention is by no means restricted to printed circuits, in which the parts of rolled-on metal layers left behind during the etching serve as conductors, but it can of course also be used in circuits in which the conductors are deposited of metal layers e.g. B. by galvanic means, by burning in silver on a ceramic carrier etc. can be produced.
Claims (3)
USA.-Patentschrift Nr. 2 756 485;
»Funk-Technik«, 1947, Nr. 24, S. 13;
»Elektronische Rundschau«, 1955, Nr. 11, S. 391.Considered publications:
U.S. Patent No. 2,756,485;
"Funk-Technik", 1947, No. 24, p. 13;
"Electronic Rundschau", 1955, No. 11, p. 391.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1065898B true DE1065898B (en) | 1959-09-24 |
Family
ID=592127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DENDAT1065898D Pending DE1065898B (en) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE1065898B (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2852753A1 (en) * | 1978-12-06 | 1980-06-12 | Wmf Wuerttemberg Metallwaren | METHOD FOR FASTENING COMPONENTS WITH AREA CONNECTORS ON PCB |
EP0367076A1 (en) * | 1988-10-27 | 1990-05-09 | Salora Oy | Throughput of a two-sided printed board and method for producing it |
US4982376A (en) * | 1989-04-20 | 1991-01-01 | U.S. Philips Corporation | Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board |
-
0
- DE DENDAT1065898D patent/DE1065898B/de active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2852753A1 (en) * | 1978-12-06 | 1980-06-12 | Wmf Wuerttemberg Metallwaren | METHOD FOR FASTENING COMPONENTS WITH AREA CONNECTORS ON PCB |
EP0367076A1 (en) * | 1988-10-27 | 1990-05-09 | Salora Oy | Throughput of a two-sided printed board and method for producing it |
US4982376A (en) * | 1989-04-20 | 1991-01-01 | U.S. Philips Corporation | Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board |
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