DE10361792B4 - Device for measuring the layer thickness and the curvature of at least partially reflective surfaces of layers and their use - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung
zur Messung der Schichtdicke und der Krümmung von mindestens teilweise
reflektierenden Oberflächen
von Schichten in einer Beschichtungsapparatur, insbesondere während der
Schichtherstellung,
gekennzeichnet durch
a. Mittel zum
Beleuchten der Schichtoberfläche
mit mindestens zwei nahezu parallelen Lichtstrahlen,
b. die
nahezu parallele Führung
der einfallenden und der an der Schichtoberfläche reflektierten Lichtstrahlen
in der Beschichtungsapparatur,
c. einen Strahlteiler zur Trennung
der einfallenden und der an der Schichtoberfläche reflektierten Lichtstrahlen
voneinander,
d. einen Zeilen- oder Flächendetektor, aus dessen Signalen
sowohl der Abstand von mindestens zwei an der Schichtoberfläche reflektierten
und auf den Detektor auftreffenden Lichtstrahlen als Maß für die Krümmung als auch
die Intensität
der an der Schicht reflektierten Lichtstrahlen oder deren Gesamtintensität als Maß für die Schichtdicke
abgeleitet wird.Device for measuring the layer thickness and the curvature of at least partially reflecting surfaces of layers in a coating apparatus, in particular during the layer production,
marked by
a. Means for illuminating the layer surface with at least two nearly parallel light beams,
b. the nearly parallel guidance of the incident and reflected light rays on the layer surface in the coating apparatus,
c. a beam splitter for separating the incident and the light beams reflected at the layer surface from each other,
d. a line or area detector, from whose signals both the distance of at least two reflected at the surface of the layer and incident on the detector light rays as a measure of the curvature as well as the intensity of the light rays reflected at the layer or the total intensity is derived as a measure of the layer thickness ,
Description
Die Messung der Krümmung von Oberflächen kann bei Hetero- oder Mehrschichtsystemen zur Bestimmung der Schichtverspannung genutzt werden. Dies ist z. B. von besonderem Interesse bei der Abscheidung von stark gitter- oder thermisch fehlangepassten Halbleitermaterialien auf Heterosubstraten. Dabei kann z. B. die thermische Fehlanpassung solcher Schichten im Falle einer Zugverspannung zu einem Reißen der aufgebrachten Schicht führen, womit sie unbrauchbar wird. Möglichkeiten zur Rissreduktion beruhen meist auf der Kompensation der Zugverspannung durch das Einfügen kompressiv vorspannender Schichten. Dabei ist schon während des Wachstumsvorgangs die Kenntnis über die Spannungsverhältnisse wichtig, um am Ende möglichst unverspannte Schichten zu erhalten. Ohne eine in-situ Messung sind aufwendige Messreihen notwendig, die bei Änderung des Schichtaufbaus wiederholt werden müssen.The Measurement of curvature of surfaces can be used in hetero or multilayer systems for determining the layer strain be used. This is z. B. of particular interest in the Deposition of heavily lattice- or thermally mismatched semiconductor materials on heterosubstrate. It can be z. B. the thermal mismatch such layers in the case of tensile stress to tearing the lead coated layer, which makes them useless. options for crack reduction are mostly based on the compensation of the tensile stress by inserting it compressively biasing layers. It is already during the growth process the knowledge about the tension conditions important to end up as possible to obtain unstrained layers. Without an in-situ measurement Complex measurement series necessary, which repeats when changing the layer structure Need to become.
Durch
die Messung der Probenkrümmung kann
bei einer Schichtdicke, die deutlich geringer als das darunterliegende
Substrat ist, aus der Stoney Gleichung [G.G. Stoney, Proc. Roy.
Soc. London A 82, 172 (1909)] die Gesamtverspannung bestimmt werden,
bei bekannter Schichtdicke auch die Verspannungsenergie z.B. pro
Mikrometer. Dies gilt auch für
Mehrschichtsysteme, wenn während
des Abscheidungsvorgangs die Krümmung
gemessen wird, woraus iterativ die Verspannung für jede einzelne Schicht bestimmt
werden kann. Das Hauptproblem der Messung der Krümmung in Beschichtungsanlagen,
wie z. B. der metallorganischen Gasphasenepitaxie, ist häufig die
Zugänglichkeit.
So kann nur optisch eine Messung ohne Beeinflussung des Wachstumsvorgangs
erfolgen. Dabei bietet sich die Messung der Ablenkung eines Lichtstrahls
an. Jedoch ist das häufig
verwendete Abrastern der Probenoberfläche und das Messen der Ablenkung
in der Regel nicht praktikabel, da dies zu lange dauert und die
Geometrie solcher Aufbauten ein großes Fenster als optischen Zugang
verlangen. In der
Ähnlich arbeiten
auch die in der
In
der
Die vorliegende Erfindung löst nun nach Anspruch 1 das Problem der Zugänglichkeit durch eine nahezu parallele Strahlführung der zur Beleuchtung der Schichtoberfläche verwendeten und der an der Schichtoberfläche reflektierten Lichtstrahlen, wozu zur Trennung der ein- und ausfallenden Strahlen ein Strahlteiler eingesetzt wird.The present invention solves Now according to claim 1, the problem of accessibility by a near parallel beam guidance the one used to illuminate the layer surface and the the layer surface reflected light rays, including the separation of the incoming and outgoing Beams a beam splitter is used.
Die Schichtdicke der wachsenden Schicht wird aus dem zeitlichen Verhalten der an der Schichtoberfläche reflektierten Intensität der Lichtpunkte oder der Gesamtintensität ermittelt, wobei diese Intensitätsmessung bei einer Wellenlänge bzw. in einem kleinen Wellenlängenintervall erfolgt. Diese Schichtdickenmessung nutzt den Effekt, dass es durch die Reflektion des Strahls an der Schichtober- und Unterseite, bzw. an inneren Grenzflächen der Schichtstruktur, zur teilweisen Auslöschung des reflektierten Lichtes infolge von Interferenz kommt. Daraus kann bei bekannter Wellenlänge und Dispersion die Schichtdicke während des Schichtwachstums bestimmt werden.The Layer thickness of the growing layer is determined by the temporal behavior the at the layer surface reflected intensity the light spots or the total intensity, this intensity measurement at one wavelength or in a small wavelength interval he follows. This coating thickness measurement uses the effect that it passes through the reflection of the beam at the top and bottom of the layer, or at internal interfaces the layer structure, for the partial extinction of the reflected light as a result of interference. This can be at known wavelength and Dispersion the layer thickness during the layer growth are determined.
Die Krümmungsmessung erfolgt dabei durch die Messung des Abstands mindestens zweier Lichtpunkte, die z. B. durch die Aufteilung an einem zur Strahlrichtung gekippten Etalon nach Anspruch 2 entstehen können. Es ist aber auch die Verwendung mehrerer Lichtquellen, vorzugsweise Laser, nach Anspruch 3 oder von holographischen Gittern in Verbindung mit einem Laser nach Anspruch 4 denkbar. Wichtig ist dabei zur Bestimmung der Probenkrümmung die genaue Kenntnis der Geometrie des Strahlenverlaufs und der Divergenz der primär erzeugten Strahlen zueinander, die Idealerweise gleich oder nahe Null ist, um in engen Geometrien, also z. B. durch kleine Fenster hindurch die Messung durchführen zu können. Ansprüche 5 und 6 sind speziell bei der Verwendung eines zur Strahlrichtung gekippten Etalons hilfreich, eine hohe Signalintensität für die höheren Lichtpunktordnungen zu erzielen. Da für das Erzeugen einer Lichtpunktreihe oder eines Lichtpunktgitters viele Teilreflektionen notwendig sind, wird ein hochverspiegeltes Etalon verwendet. Dadurch werden aber über 95% des Lichts bei der ersten Reflektion auf der Etalonoberfläche reflektiert und stehen dann nicht mehr zur Verfügung. Um hohe Lichtintensitäten zu erzielen, wird nun dieses Licht mittels eine Spiegels wieder in das Etalon zurückreflektiert, womit entweder eine weitere intensive Lichtpunktreihe oder weitere Lichtpunkte erzeugt werden können. Bei geschickter Justage kann auch direkt die Intensität der sekundären und weiteren Lichtpunkte stark erhöht werden.The curvature measurement is carried out by measuring the distance of at least two points of light, the z. B. can arise from the division of a tilted to the beam direction etalon according to claim 2. However, it is also conceivable to use a plurality of light sources, preferably lasers, according to claim 3 or holographic gratings in conjunction with a laser according to claim 4. It is important to determine the sample curvature, the exact knowledge of the geometry of the beam path and the divergence of the primary generated beams to each other, which is ideally equal to or near zero to close in tight geometries, ie z. B. through small windows to be able to perform the measurement. Claims 5 and 6 are helpful, especially when using a tilted to the beam direction etalon, to achieve a high signal intensity for the higher light spot orders. As for the Generating a row of light points or a light point grid many partial reflections are necessary, a high-mirrored etalon is used. However, more than 95% of the light is reflected on the etalon surface during the first reflection and is then no longer available. In order to achieve high light intensities, this light is now reflected back into the etalon by means of a mirror, whereby either a further intense row of light points or other points of light can be generated. With skillful adjustment, the intensity of the secondary and further points of light can be greatly increased directly.
Die zur Bestimmung der Krümmung notwendige Kenntnis der Ablenkung der Lichtpunkte auf der Probenoberfläche wird durch das Messen der Lichtpunkte mit einem Zeilen- oder Flächendetektor vorgenommen. Bei rotierenden Proben ist ein Flächendetektor vorteilhaft, da sich hier die Lichtstrahlen durch Torkeln oder eine sehr starke Probenkrümmung in zwei Dimensionen verschieben können. Besonders geeignet ist hierbei ein CMOS Sensor, der die Aufnahme der Intensität logarithmisch vornehmen kann, wodurch die Hintergrundstrahlung, hervorgerufen von der Wärmestrahlung oder durch Raumlicht, durch die logarithmische Bewertung als schwächeres Signal ausgegeben und somit das Signal zu Rausch Verhältnis verbessert wird.The for determining the curvature necessary knowledge of the deflection of the light spots on the sample surface becomes by measuring the points of light with a line or area detector performed. For rotating samples, an area detector is advantageous since here the light rays by stumble or a very strong samples curvature can move in two dimensions. Particularly suitable Here, a CMOS sensor, recording the intensity logarithmic which causes background radiation from the heat radiation or by room light, by logarithmic evaluation as a weaker signal output and thus the signal to noise ratio is improved.
Anspruch 7 löst auch das Problem der thermischen Hintergrundstrahlung oder von Hintergrundlicht weitgehend. Um die unerwünschte Strahlung zu reduzieren, wird ein optischer Bandpass wie ein Kantenfilter oder ein dielektrischer Spiegel vor dem Detektor, wie z. B. Bauteil 7 in Zeichnung I, verwendet, der nur die Wellenlänge bzw. Wellenlängenbereiche der zur Messung dienenden Lichtstrahlen durchlässt. Hierbei sind auch Filter eingeschlossen, die als Tiefpass arbeiten, also nur langwellige Anteile abschneiden.claim 7 triggers also the problem of thermal background radiation or of background light largely. To the unwanted Reducing radiation becomes an optical bandpass like an edge filter or a dielectric mirror in front of the detector, such as. B. component 7 in drawing I, which uses only the wavelength or wavelength ranges of lets through for measuring light rays. Here are also filters included, which work as a low pass, so only long-wave Cut off shares.
Durch das Messen der Hintergrundstrahlung nach Anspruch 8 bei Verwendung des Aufbaus mit oder ohne optischen Bandfilter oder, bei Verwendung eines optischen Bandfilters, vor bzw. neben dem Detektor kann die Oberflächentemperatur der Probe ermittelt werden, indem dazu entweder die gesamte Intensität herangezogen wird oder die Intensität bei einer oder mehreren Wellenlängen.By measuring the background radiation of claim 8 in use of the construction with or without optical band filter or, when using a optical bandpass filter, in front of or next to the detector, the surface temperature be determined by using either the total intensity will or the intensity at one or more wavelengths.
Die Auswertung erschwerende Einfach- oder Vielfachreflektionen treten häufig am Eintrittsfenster zur Apparatur auf, welches entweder nach Anspruch 9 bei der entsprechenden Wellenlänge entspiegelt sein kann oder nach Anspruch 10 leicht verkippt d.h. im Winkel von wenigen Grad z.B. 3° angebracht wird und so keine Rückreflektion in die Messapparatur mehr ermöglicht.The Evaluation aggravating single or multiple reflections occur often at the entrance window to the apparatus, which either according to claim 9 at the appropriate wavelength can be antireflective or slightly tilted according to claim 10. in the Angles of a few degrees, e.g. 3 ° attached and so no reflection allows more in the measuring apparatus.
Durch die Führung der ein- und ausfallenden Strahlen können mit dieser Apparatur auch Krümmungsmessungen bei engen Geometrien durchgeführt werden, da Messöffnungen von 3–5 mm in den meisten Fällen ausreichen, damit auch die nach der Probe divergenten Strahlen auf den Detektor treffen.By the leadership The incoming and outgoing beams can also be used with this apparatus curvature measurements performed in tight geometries be there meter holes from 3-5 mm in most cases sufficient, so that also after the sample divergent rays hit the detector.
Die vorstehend beschriebene Ausführungsform stellt neben vielen anderen Ausführungsmöglichkeiten nur eine mögliche Ausführung der erfindungsgemäßen Vorrichtung dar.The embodiment described above provides many other design options only one possible execution the device according to the invention represents.
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