DE10347450A1 - Keramiksubstrate mit integrierten mechanischen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Optik-Fassungsvorrichtung (6) aus einem anorganischen nichtmetallischen Werkstoff, vorzugsweise Keramik oder Glaskeramik, mit integrierten räumlichen Strukturen zum direkten Fassen von optischen Bauelementen (11) sowie auf ein entsprechendes Verfahren. Die Optik-Fassungsvorrichtung (6) besteht aus einem Stapel von Einzellagen des Werkstoffes, wobei durch die Einzellagen räumliche Einzelstrukturen hindurchgehen, und wobei die Einzellagen so angeordnet sind, dass aus ihnen eine räumliche Strukstur (7, 8, 9, 10) zur Fassung optischer und/oder elektrooptischer sowie gegebenenfalls zusätzlicher elektronischer, mechanischer und/oder mechatronischer Bauelemente (11) entsteht.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007029989A1 (de) | 2007-06-28 | 2009-01-02 | Askion Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Präzisionsmontage und Präzisionslagerung eines Bauteils auf einem Träger bei einer Präzisionslötverbindung |
DE102014215105A1 (de) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Optische Vorrichtung umfassend eine Mikrooptik und einen Halter und Verfahren zur Herstellung einer optischen Vorrichtung |
EP3043197A1 (de) | 2015-01-08 | 2016-07-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägersystem für funktionselemente der mikrotechnik |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3439440B1 (de) | 2017-08-04 | 2024-03-20 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | In einem komponententräger eingebettete komponente mit exponierter seitenwand |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08152547A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 光回路素子の光学部品組付け方法とそれに用いられる治具 |
JPH10227959A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 母部品に子部品を位置決めして接着する部品組立方法 |
DE19751352A1 (de) * | 1997-11-20 | 1999-05-27 | Leica Geosystems Ag | Verfahren zur Lötbefestigung miniaturisierter Bauteile für eine Grundplatte |
US5930600A (en) * | 1996-04-02 | 1999-07-27 | Coherent, Inc. | Diode-laser module with a bonded component and method for bonding same |
DE19850888A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Leica Geosystems Ag | Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils |
US20020057883A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-05-16 | Kevin Malone | High speed optical subassembly with ceramic carrier |
US6574399B2 (en) * | 2001-11-02 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Ceramic waferboard for integration of optical/optoelectronic/electronic components |
EP1345059A1 (de) * | 2002-03-16 | 2003-09-17 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Integrierte mikrooptische Elemente |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2180409B (en) * | 1983-02-14 | 1987-09-23 | Jr Raymond E Wiech | Method of forming multilayer ceramic substrates |
EP0246270B1 (de) * | 1985-10-28 | 1991-06-19 | AT&T Corp. | Mehrschichtige keramische lasereinheit |
US5661647A (en) * | 1995-06-07 | 1997-08-26 | Hughes Electronics | Low temperature co-fired ceramic UHF/VHF power converters |
JP3543189B2 (ja) * | 1997-12-10 | 2004-07-14 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体素子パッケージおよび半導体装置 |
JP3511982B2 (ja) * | 2000-06-14 | 2004-03-29 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
-
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-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08152547A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 光回路素子の光学部品組付け方法とそれに用いられる治具 |
US5930600A (en) * | 1996-04-02 | 1999-07-27 | Coherent, Inc. | Diode-laser module with a bonded component and method for bonding same |
JPH10227959A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 母部品に子部品を位置決めして接着する部品組立方法 |
DE19751352A1 (de) * | 1997-11-20 | 1999-05-27 | Leica Geosystems Ag | Verfahren zur Lötbefestigung miniaturisierter Bauteile für eine Grundplatte |
DE19850888A1 (de) * | 1998-11-05 | 2000-05-11 | Leica Geosystems Ag | Einrichtung zur Halterung eines miniaturisierten Bauteils |
US20020057883A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-05-16 | Kevin Malone | High speed optical subassembly with ceramic carrier |
US6574399B2 (en) * | 2001-11-02 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Ceramic waferboard for integration of optical/optoelectronic/electronic components |
EP1345059A1 (de) * | 2002-03-16 | 2003-09-17 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Integrierte mikrooptische Elemente |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007029989A1 (de) | 2007-06-28 | 2009-01-02 | Askion Gmbh | Anordnung und Verfahren zur Präzisionsmontage und Präzisionslagerung eines Bauteils auf einem Träger bei einer Präzisionslötverbindung |
DE102014215105A1 (de) | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Optische Vorrichtung umfassend eine Mikrooptik und einen Halter und Verfahren zur Herstellung einer optischen Vorrichtung |
US10690877B2 (en) | 2014-07-31 | 2020-06-23 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Optical device comprising a micro-optical system and a retainer, and method for producing an optical device |
EP3043197A1 (de) | 2015-01-08 | 2016-07-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägersystem für funktionselemente der mikrotechnik |
DE102015200123A1 (de) * | 2015-01-08 | 2016-07-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Trägersystem für mikrooptische und/oder andere Funktionselemente der Mikrotechnik |
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