DE10346458A1 - Verfahren zur Laser-Mikrodissektion - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zur Laser-Mikrodissektion eines interessierenden Probenbereiches (26) einer Probe (4) angegeben, bei dem die Laserpulse eines gepulsten Laserstrahls (7) auf die Probe (4) fokussiert werden, und bei dem der interessierende Probenbereich (26) durch Aneinanderreihen von durch die Laserpulse erzeugten Schnittlöchern entlang einer geschlossenen Schnittlinie (30) ausgeschnitten wird. Erfindungsgemäß wird die beim letzten, den Schnitt vollendenden Laserpuls ablatierte Masse an die Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses angepasst und optimiert. Vorzugsweise wird das Endstück (28) der Schnittlinie (30), das mit dem letzten Laserpuls geschnitten wird, gleich der Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses eingestellt. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens wird angegeben.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134142A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-mikrodissektionsverfahren und vorrichtung zur laser-mikrodissektion
DE102006030195A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion und zum Lasercatapulting
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102009016512A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-21 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
DE102007030320B4 (de) * 2007-06-29 2015-04-02 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionssystem

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011001474A1 (de) * 2011-03-22 2012-09-27 Carl Zeiss Microimaging Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
CZ305856B6 (cs) * 2012-11-02 2016-04-13 Univerzita Karlova v Praze, Lékařská fakulta v Plzni Způsob optimalizace dráhy laseru při laserové mikrodisekci
CN113916624B (zh) * 2021-09-08 2023-05-26 华中科技大学 一种组织切割收集装置及收集方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10015156A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung eines biologischen Objekts aus einer biologischen Masse
DE10015157A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer biologischen Masse und Steuersystem für eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer biologischen Masse
DE10043506C1 (de) * 2000-09-01 2001-12-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10039979A1 (de) * 2000-08-16 2002-03-07 P A L M Gmbh Trägervorrichtung für ein Präparat zum Separieren einzelner Objekte aus dem Präparat mittels Laserstrahlung
DE10043504A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-28 Leica Microsystems Verfahren zur Laser-Mikrodissektion und Verwendung einer Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10152404A1 (de) * 2001-10-24 2003-05-15 Palm Microlaser Tech Gmbh Laser-Mikrodissektionssystem

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997029354A1 (de) * 1996-02-05 1997-08-14 Bayer Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum sortieren und zur gewinnung von planar ausgebrachten biologischen objekten wie biologische zellen bzw. zellorganellen, histologischen schnitten, chromosomenteilchen etc. mit laserstrahlen
US6733987B2 (en) * 2000-10-31 2004-05-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method for cutting a biological sample and a device used therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10015156A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Gewinnung eines biologischen Objekts aus einer biologischen Masse
DE10015157A1 (de) * 2000-03-27 2001-10-18 P A L M Gmbh Verfahren zur Bearbeitung einer biologischen Masse und Steuersystem für eine Vorrichtung zur Bearbeitung einer biologischen Masse
DE10039979A1 (de) * 2000-08-16 2002-03-07 P A L M Gmbh Trägervorrichtung für ein Präparat zum Separieren einzelner Objekte aus dem Präparat mittels Laserstrahlung
DE10043506C1 (de) * 2000-09-01 2001-12-06 Leica Microsystems Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10043504A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-28 Leica Microsystems Verfahren zur Laser-Mikrodissektion und Verwendung einer Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE10152404A1 (de) * 2001-10-24 2003-05-15 Palm Microlaser Tech Gmbh Laser-Mikrodissektionssystem

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134142A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-21 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-mikrodissektionsverfahren und vorrichtung zur laser-mikrodissektion
DE102005028062A1 (de) * 2005-06-16 2006-12-28 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE102005028062B4 (de) * 2005-06-16 2010-11-25 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
US8535876B2 (en) 2005-06-16 2013-09-17 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-micro-dissection method and device for laser-micro-dissection
DE102005028062C5 (de) * 2005-06-16 2015-10-22 Leica Microsystems Cms Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion
DE102006030195A1 (de) * 2006-06-30 2008-01-03 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Laser-Mikrodissektion und zum Lasercatapulting
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
DE102007030320B4 (de) * 2007-06-29 2015-04-02 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionssystem
DE102009016512A1 (de) * 2009-04-08 2010-10-21 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
DE102009016512B4 (de) * 2009-04-08 2011-05-12 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung einer quantitativen ortsaufgelösten Lokal- und Verteilungsanalyse chemischer Elemente und in-situ Charakterisierung der ablatierten Oberflächenregionen
US8497470B2 (en) 2009-04-08 2013-07-30 Forschungszentrum Juelich Gmbh Method and device for carrying out a quantitative spatially-resolved local and distribution analysis of chemical elements and in situ characetrization of the ablated surface regions
US8735813B2 (en) 2009-04-08 2014-05-27 Forschungszentrum Juelich Gmbh Method and device for carrying out a quantitative spatially resolved local analysis and distribution analysis of chemical elements and in situ characterization of ablated surface regions

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