DE10343502A1 - Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung und Baugruppe mit einer wärmeleitenden Verbindung - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung und Baugruppe mit einer wärmeleitenden Verbindung Download PDF

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Abstract

Das Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung zwischen einer Wärmeableitfläche (2) eines Leistungshalbleitermoduls (1) und einem Kühlelement (3) sieht vor, dass eine Wärmeleitpaste (6) zwischen der Wärmeableitfläche (2) und dem Kühlelement (3) angeordnet wird. DOLLAR A Um eine gute thermische Kopplung bei möglichst geringer Wärmeleitpasten-Schichtdicke zu realisieren und mechanische Belastungen des Leistungshalbleitermoduls zu vermeiden, wird eine Vielzahl von Wärmeleitpastenfeldern (12) in einer vorgegebenen Raster-Struktur (11) auf die Wärmeableitfläche und/oder den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend werden die Wärmeleitpastenfelder (12) bei der Montage von Leistungshalbleitermodul (1) und Kühlkörper (3) zu einer Wärmeleitpastenschicht vereinigt.
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