DE10343502A1 - Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung und Baugruppe mit einer wärmeleitenden Verbindung - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung und Baugruppe mit einer wärmeleitenden Verbindung Download PDFInfo
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Abstract
Das Verfahren zum Herstellen einer wärmeleitenden Verbindung zwischen einer Wärmeableitfläche (2) eines Leistungshalbleitermoduls (1) und einem Kühlelement (3) sieht vor, dass eine Wärmeleitpaste (6) zwischen der Wärmeableitfläche (2) und dem Kühlelement (3) angeordnet wird. DOLLAR A Um eine gute thermische Kopplung bei möglichst geringer Wärmeleitpasten-Schichtdicke zu realisieren und mechanische Belastungen des Leistungshalbleitermoduls zu vermeiden, wird eine Vielzahl von Wärmeleitpastenfeldern (12) in einer vorgegebenen Raster-Struktur (11) auf die Wärmeableitfläche und/oder den Kühlkörper aufgebracht. Anschließend werden die Wärmeleitpastenfelder (12) bei der Montage von Leistungshalbleitermodul (1) und Kühlkörper (3) zu einer Wärmeleitpastenschicht vereinigt.
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Cited By (4)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4132947A1 (de) * | 1991-10-04 | 1993-04-08 | Export Contor Aussenhandel | Elektronische schaltungsanordnung |
US5247426A (en) * | 1992-06-12 | 1993-09-21 | Digital Equipment Corporation | Semiconductor heat removal apparatus with non-uniform conductance |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007003824A1 (de) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Auftrag einer Materialschicht |
DE102007003824B4 (de) * | 2007-01-25 | 2010-10-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Auftragen einer Wärmeleitpaste |
EP2219218A2 (de) | 2009-02-16 | 2010-08-18 | SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG | Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe |
DE102009001722A1 (de) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Aufbringen eines Wärmeleitmediums auf eine Wärmeableitfläche |
DE102009001722B4 (de) * | 2009-03-20 | 2012-04-05 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Aufbringen eines Wärmeleitmediums auf eine Wärmeableitfläche |
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DE102009002191B4 (de) * | 2009-04-03 | 2012-07-12 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung |
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