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Abstract

Verfahren zur Lagebestimmung von Bauelementträgern, dadurch gekennzeichnet, daß
A vor der Chipmontage auf dem Trägerband eine magnetische und/oder hochfrequenzstörende Markierung aufgebracht wird, die sich auf jeden IC-Träger erstreckt,
B nach der Chipmontage oder nach dem Vereinzeln die Markierung zur Bestimmung der räumlichen Lage herangezogen wird.Method for determining the position of component carriers, characterized in that
A a magnetic and / or radio frequency interference mark is applied to the carrier tape before chip mounting, which extends to each IC carrier,
B after the chip assembly or after singling the mark is used to determine the spatial position.

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Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Lagebestimmung von Bauelementträgern.The The invention relates to a method for determining the position of component carriers.

Bei der Fertigung von Bauelementträgern (wie IC-Trägern oder Chipträgern) auf Bändern ist es nötig, diese zu vereinzeln, d.h. die mechanischen Verbindungen werden getrennt. Da die Geometrien und Muster meist spiegelsymmetrisch gestaltet sind, ist die Lage des Plus- und des Minuspols nicht ohne weiteres zu erkennen. In der Flip-Chip-Technik werden die Chipträger meist vor dem endgültigen Vereinzeln noch auf dem Band von einem Sauger mittels Unterdruck erfasst, so dass sie mit der richtigen Polarisierung weiterverarbeitet werden können (z.B. DE 199 21 230 A1 ).When manufacturing component carriers (such as IC carriers or chip carriers) on tapes, it is necessary to separate them, ie the mechanical connections are separated. Since the geometries and patterns are usually designed mirror-symmetrically, the position of the plus and the minus pole is not readily apparent. In flip-chip technology, the chip carriers are usually detected on the belt before being finally singulated on the belt by a vacuum by means of negative pressure, so that they can be further processed with the correct polarization (eg DE 199 21 230 A1 ).

In JP 02205044 A wird ein Trägerband für TAB LSI Baueinheiten mit magnetischer Erkennungsbeschichtung beschrieben. US20030047805A1 lehrt gemäß Absatz [0058] in Verbindung mit den 5 und 6 ebenfalls das Aufbringen codierter Information auf dem Trägerband.In JP 02205044 A describes a carrier tape for TAB LSI units with magnetic recognition coating. US20030047805A1 teaches according to paragraph [0058] in connection with the 5 and 6 also applying encoded information on the carrier tape.

Die letzten mechanischen Verbindungen werden erst dann getrennt, wenn die Träger bereits am Sauger haften. Da aber nicht immer die Chipträgerproduktion und Weiterverarbeitung am selben Ort stattfinden, ist ein solches Vorgehen nicht immer möglich, sondern es fallen vereinzelte Chipträger an.The last mechanical connections are only then separated, if the carriers already attached to the teat. But not always the chip carrier production and further processing take place in the same place is one such Procedure is not always possible but there are isolated chip carriers.

Es besteht daher ein Bedarf, die Weiterverarbeitung auch dann rationell zu ermöglichen, wenn die Bauelementträger bereits vereinzelt sind. Dazu ist es wünschenswert, die räumliche Lage und Orientierung der Bauelemente erkennen zu können.It There is therefore a need, the further processing even then rational to enable if the component carrier already isolated. For this it is desirable, the spatial To be able to recognize position and orientation of the components.

Zur Erleichterung der Weiterverarbeitung wird daher vorgeschlagen, vor dem Vereinzeln eine magnetische und/oder hochfrequenzstörende Markierung auf den Bauelementträgern anzubringen. Information über die räumliche Orientierung kann daraus in bekannter Weise z.B. elektrisch, magnetisch, optisch oder hochfrequenztechnisch abgefragt werden. Das ermöglicht das Ausrichten und Aufnehmen der vereinzelten Träger in einer gewünschten Richtung. Außerdem kann man die magnetische Markierung mit Identifikationsdaten versehen.to Facilitation of further processing is therefore proposed before separating a magnetic and / or high-frequency interference mark on the component carriers to install. information about the spatial Orientation can be determined therefrom in a known manner e.g. electric, magnetic, optical or be queried high frequency technology. That allows that Aligning and picking up the isolated carriers in a desired Direction. Furthermore you can provide the magnetic mark with identification data.

Zweckmäßig wird vor der Bauelement-Montage ein magnetischer bzw. magnetisierbarer oder hochfrequenzstörender Werkstoff auf dem Trägerband bei jeder einzelnen Bauelement-Aufnahme aufgebracht, vorteilhaft in Form eines Streifens, der sich über jeden IC-Träger erstreckt. Es kann sich um permanentmagnetische, paramagnetische, hall-magnetische oder sensormagnetische Materialien handeln. In Frage kommt auch Magnetstreifenfolie, wie sie von Bankkarten bekannt ist. Als permanentmagnetische bzw. paramagnetische Materialien kommen z.B. eisen-, kobalt-, nickel- oder aluminiumhaltige Materialien in Frage. Bei diesen Materialien kann die Schicht auch beispielsweise durch Sputtern aufgetragen werden. Bevorzugt ist ein weichmagnetisches Material, besonders bevorzugt auf Eisenbasis. Geeignete Materialien sind z.B. in EP 1 145 204 B1 beschrieben. Die Schichtdicke beträgt dabei bevorzugt zwischen 1 μm und 0,1 mm. Die Länge des aufgebrachten Streifens ist durch die Maße des Bauelementträgers limitiert, welche derzeit etwa 2 mm betragen. Die Fläche der Markierung beträgt in der Regel nicht mehr als ca. 4 mm2. Handelt es sich um einen Magnetstreifen, wird er zweckmäßig durch Laminieren aufgebracht.Suitably, a magnetic or magnetizable or high-frequency disturbing material is applied to the carrier tape in each individual component recording before component mounting, advantageously in the form of a strip extending over each IC carrier. It may be permanent magnetic, paramagnetic, Hall magnetic or sensor magnetic materials. In question is also magnetic strip foil, as it is known from bank cards. As permanent magnetic or paramagnetic materials such as iron, cobalt, nickel or aluminum-containing materials in question. In these materials, the layer can also be applied by sputtering, for example. Preferred is a soft magnetic material, particularly preferably based on iron. Suitable materials are for example in EP 1 145 204 B1 described. The layer thickness is preferably between 1 .mu.m and 0.1 mm. The length of the applied strip is limited by the dimensions of the component carrier, which is currently about 2 mm. The area of the marking is usually not more than about 4 mm 2 . If it is a magnetic strip, it is suitably applied by lamination.

Die Erfindung betrifft somit ein Verfahren zur Lagebestimmung vereinzelter IC-Träger/Bauelementträger, dadurch gekennzeichnet, daß

  • A vor der Bauelement-Montage auf dem Trägerband eine magnetische und/oder hochfrequenzstörende Markierung aufgebracht wird, die sich auf jeden IC-Träger erstreckt,
  • C nach der Bauelement-Montage oder nach dem Vereinzeln die Markierung zur Bestimmung der räumlichen Lage herangezogen wird.
The invention thus relates to a method for determining the position of isolated IC carrier / component carrier, characterized in that
  • A prior to component mounting on the carrier tape, a magnetic and / or radio-frequency disturbing mark is applied, which extends to each IC carrier,
  • C after component assembly or after singling the mark is used to determine the spatial position.

Das Vorhandensein der magnetischen oder hochfrequenzstörenden Markierung an einer vom Mittelpunkt verschiedenen Stelle des Bauelementträgers reicht aus, um die räumliche Orientierung des Bauelements zu bestimmen. Ferner ist die Existenz einer magnetischen Markierung ausreichend für eine Anwendung bei z.B. einem Diebstahlsicherungsetikett: Mit einem Magnetfeld kann die Sicherung problemlos entschärft bzw. gelöscht werden.The Presence of magnetic or radio frequency interference mark extends at a different location from the center point of the component carrier off to the spatial Orientation of the device to determine. Furthermore, the existence of a magnetic marking sufficient for use at e.g. one Anti-theft tag: With a magnetic field, the fuse defused easily or deleted become.

Die Bauelementträger werden für gewöhnlich auf langen Bändern hergestellt und später durch Ausstanzen vereinzelt. Bei den Bändern handelt es sich in der Regel um ein Laminat mit einer Kunststoffseite und einer Metallseite. Bevorzugt wird die Markierungsschicht als durchgehenden Streifen auf dem Band – auf der Kunststoffseite – oder zwischen Kunststoff und Metallseite aufgebracht. The component carrier be for usually on long ribbons made and later isolated by punching. The bands are in the Usually a laminate with a plastic side and a metal side. Preferably, the marking layer is a continuous strip on the tape - on the plastic side - or applied between plastic and metal side.

Das Auflaminieren eines Magnetstreifens kann zweckmäßig gleichzeitig mit einem ohnehin erforderlichen Laminierungsschritt erfolgen. Das Besputtern mit einer dünnen Schicht magnetischen, magnetisierbaren oder hochfrequenzstörenden Materials ist vor dem Laminieren der Kunststofffolien auf diesen zu bewerkstelligen. Ein technischer Vorteil einer magnetischen Sputterschicht ist, daß die Information über Lage und Orientierung mit hoher Genauigkeit bzw. aus größerer Entfernung abgelesen werden kann.The Laminating a magnetic strip can be useful simultaneously with a take place anyway required lamination step. The sputtering with a thin one Layer of magnetic, magnetizable or high frequency interfering material should be done before laminating the plastic films on them. A technical advantage of a magnetic sputtering layer is that the information about position and orientation with high accuracy or from a greater distance can be read.

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird anhand der Zeichnungen beschrieben.A preferred embodiment of the inven The invention will be described with reference to the drawings.

1 zeigt eine Draufsicht auf die Kunststoffseite eines Trägerbandes, auf dem ein Magnetstreifen 1 oder eine Magnetschicht oder eine hochfrequenzstörende Schicht in Streifenform 1 aufgebracht ist.‰ 1 shows a plan view of the plastic side of a carrier tape on which a magnetic strip 1 or a magnetic layer or a high frequency disturbing layer in stripe form 1 is applied. ‰

2 zeigt im Querschnitt drei Möglichkeiten, wo die Schicht relativ zu Metall und Kunststoffschicht angebracht werden kann. 2 shows in cross section three ways where the layer can be mounted relative to metal and plastic layer.

In 1 ist ein Band dargestellt. Am Rand sind die quadratischen Förderöffnungen zu erkennen. Der Streifen mit der Markierungsschicht 1 zieht sich über das gesamte Band. Die Aufnahme zur Montage der Chips befindet sich auf der Rückseite (gestrichelte Strukturen 2). Jeweils zwischen zwei Strukturen 2 wird später ein Chip montiert. Entsprechend entstehen beim Vereinzeln Chipträger, die einen Teil des Streifens 1 tragen. Die in der 1 dargestellte Situation – mit der Magnetschicht auf der Kunststoffseite – findet sich in der 2-2 im wieder, dargestellt im Querschnitt A-A.In 1 is a band shown. At the edge of the square feed openings can be seen. The strip with the marking layer 1 runs over the entire band. The receptacle for mounting the chips is located on the back (dashed structures 2 ). In each case between two structures 2 later a chip is mounted. Accordingly arise when singling chip carriers, which are part of the strip 1 wear. The in the 1 illustrated situation - with the magnetic layer on the plastic side - can be found in the 2 - 2 im again, shown in cross section AA.

Es ist aber auch möglich, die Markierungsschicht vor dem Laminieren des Metalls aufzubringen, so daß sie in der Kunststofffolie 3 eingebettet wird und beim Laminieren von der Metallfolie 4 verschlossen wird (2-1 ). Alternativ kann die Markierung auch in das Metall 4 eingewalzt werden, so dass sie wie in 2-3 im Metall eingebettet und beim Laminieren von der Kunststofffolie 3 abgedeckt wird.However, it is also possible to apply the marking layer before laminating the metal so that they are in the plastic film 3 is embedded and when laminating the metal foil 4 is closed ( 2 - 1 ). Alternatively, the marker may also be in the metal 4 be rolled so that they like in 2 - 3 embedded in the metal and during lamination of the plastic film 3 is covered.

Claims (8)

Verfahren zur Lagebestimmung von Bauelementträgern, dadurch gekennzeichnet, daß A vor der Chipmontage auf dem Trägerband eine magnetische und/oder hochfrequenzstörende Markierung aufgebracht wird, die sich auf jeden IC-Träger erstreckt, B nach der Chipmontage oder nach dem Vereinzeln die Markierung zur Bestimmung der räumlichen Lage herangezogen wird.A method for determining the position of component carriers, characterized in that A before the chip mounting on the carrier tape, a magnetic and / or high-frequency interference mark is applied, which extends to each IC carrier, B after chip assembly or after separating the mark for determining the spatial Location is used. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung ein permanentmagnetisches, paramagnetisches, hall-magnetisches oder sensormagnetisches Material enthält.Method according to claim 1, characterized in that that the Marking a permanent magnetic, paramagnetic, hall-magnetic or sensor-magnetic material. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung die Form eines 0,5 bis 2 mm breiten Streifens hat.Method according to claim 1 or 2, characterized that the Mark has the form of a 0.5 to 2 mm wide strip. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung ein Magnetstreifen ist.Method according to claim 2 or 3, characterized that the Mark is a magnetic stripe. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung aus einem weichmagnetischen Material ist.Method according to claim 2 or 3, characterized that the Mark is made of a soft magnetic material. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung in einer Schichtdicke von 0,001 bis 0,1 mm aufgebracht wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized that the Mark applied in a layer thickness of 0.001 to 0.1 mm becomes. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Markierung vor dem Laminieren auf dem Kunststoffteil des Trägerbandes aufgesputtert wird.The method of claim 1, 2, 3, 5 or 6, characterized characterized in that Sputtered mark before lamination on the plastic part of the carrier tape sputtered becomes. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Position der Markierung auf dem Chipträger elektrisch, magnetisch, optisch oder hochfrequenztechnisch abgefragt wird.Method according to one of claims 1 to 7, characterized that the position of the mark on the chip carrier is electrical, magnetic, optical or high frequency technology is queried.
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