DE10328005B3

DE10328005B3 - Vehicle door lock production method for producing a motor vehicle's door lock casing creates a casing as a support for electronic components like a plug, an electric motor and micro-switch

Info

Publication number: DE10328005B3
Application number: DE2003128005
Authority: DE
Inventors: Dirk Hanisch
Original assignee: Kiekert AG
Current assignee: Kiekert AG
Priority date: 2003-06-21
Filing date: 2003-06-21
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2023-06-22

Abstract

A retaining trough (RT) (12) is filled with a casting compound (CC) (13) so that each component (1) forms a cast unit (CU) (1,7,13) together with a strip conductor formed body (7). As the CC hardens off, the RT undergoes impact in such a way that the CU located in it is given a largely sloping surface (14) compared to the RT's base surface (4) as all the components to be sealed in are included. An independent claim is also included for a motor vehicle's door lock casing to act as a support for electronic components like a plug, an electric motor, a micro-switch, a strip conductor formed body, etc.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürverschlussgehäuses nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Kraftfahrzeugtürverschlußgehäuse nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 6.The The invention relates to a method for producing a motor vehicle door lock housing the preamble of claim 1 and a motor vehicle door closure housing according to the preamble of claim 6.

Bei einem gattungsgemäßen Verfahren entsprechend der DE 100 18 020 C2 wird vorteilhaft davon Gebrauch gemacht, dass der Komponententräger in Gestalt des Kraftfahrzeugtürverschlussgehäuses neuerdings nicht nur für die Abdeckung des betreffenden Kraftfahrzeugtürverschlusses sorgt, sondern darüber hinaus die verschiedensten elektronischen Bauelemente aufnimmt. Dazu gehören beispielsweise Leiterbahngebilde entsprechend der DE 43 06 143 A1 , die in aus Spritzgießkunststoff bestehende Bereiche des Gehäuses im Wege des Spritzgießens eingebettet sind. Als Vergussmasse kommt in diesem Zusammenhang also Spritzgießkunststoff in Frage. Ähnlich geht die DE 692 06 671 T2 vor. Denn hier wird ein metallenes Schaltkreiselement als Leiterbahngebilde während des Formens des Gehäuses für den Kraftfahrzeugtürverschluss in das Kunststoffmaterial eingefügt.In a generic method according to the DE 100 18 020 C2 Advantageously, use is made of the fact that the component carrier in the form of the motor vehicle door lock housing has recently not only provided the cover for the relevant motor vehicle door lock, but also has received a wide variety of electronic components. These include, for example, interconnect structures according to DE 43 06 143 A1 , which are embedded in injection-molded plastic areas of the housing by way of injection molding. As potting compound is in this context so injection molding in question. Similar goes the DE 692 06 671 T2 in front. Because here a metallic circuit element is inserted as a conductor track structure during the molding of the housing for the motor vehicle door lock in the plastic material.

Aus der eingangs bereits angegebenen DE 100 18 020 C2 ist es bekannt, ein Gehäuse bzw. Kraftfahrzeugtürverschlussgehäuse mit Wandungen auszustatten, die in Kombination mit dem elektronischen Bauelement eine geschlossene. Aufnahmewanne formen. In die Aufnahmewanne wird eine Vergussmasse eingefüllt, welche für eine Versiegelung insbesondere des Anschlussbereiches des elektrischen Bauelementes und des Anschlussbereiches des Leiterbahngebil des sorgt. Auf diese Weise werden die vorgenannten Kontaktübergänge gleichsam hermetisch mit Hilfe der Vergussmasse von Umweltbedingungen abgeschirmt, so dass die volle Funktionsfähigkeit des betreffenden Bauelementes bzw. der elektrischen Einrichtungen des Kraftfahrzeugtürverschlusses über die kumulierte Lebensdauer gegeben ist.From the beginning already stated DE 100 18 020 C2 It is known to provide a housing or motor vehicle door lock housing with walls, which in combination with the electronic component a closed. Mold receptacle. In the receptacle, a potting compound is filled, which provides for a seal in particular of the connection region of the electrical component and the connection region of the Leiterbahngebil of. In this way, the aforementioned contact transitions are hermetically shielded hermetically with the help of the potting compound of environmental conditions, so that the full functionality of the relevant component or the electrical devices of the motor vehicle door lock is given over the cumulative lifetime.

Der Stand der Technik hat sich bewährt, was den Schutz der Anschlussbereiche des Leiterbahngebildes sowie des oder der elektrischen Bauelemente durch die Bildung einer Vergusseinheit angeht. Allerdings werden spezielle Anforderungen an die Zuleitung bzw. die Anschlussbereiche des Leiterbahngebildes gestellt. Tatsächlich lehrt die DE 100 18 020 C2 an dieser Stelle regelmäßig hoch gebogene Abschnitte, wobei das Leiterbahngebilde unterhalb des elektrischen Bauelementes in den Bereich der Aufnahmewanne für die Vergussmasse geführt wird. Diese obligatorische Anforderung schränkt die Freiheit bei der Ausgestaltung des Leiterbahngebildes erheblich ein. Auch ist die Montage kompliziert und an einen fest vorgegebenen Arbeitsablauf gekoppelt.The prior art has proven itself, which concerns the protection of the terminal regions of the conductor track structure and the one or more electrical components by the formation of a Vergusseinheit. However, special requirements are placed on the supply line or the connection areas of the conductor track structure. In fact, that teaches DE 100 18 020 C2 at this point regularly highly curved sections, wherein the strip conductor structure is guided below the electrical component in the region of the receptacle for the potting compound. This mandatory requirement considerably restricts freedom in the design of the printed circuit board structure. Also, the assembly is complicated and coupled to a fixed workflow.

Im Rahmen der DE 44 07 782 A1 wird ein Gehäuse insbesondere für ein elektrisches Zahnreinigungsgerät sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung beschrieben. Dabei wird zuerst eine Leiterplatte mit elektrischen Bauteilen einschließlich einer Spule und sonstiger Mittel zur induktiven Übertragung in ein Oberteil eingebracht. Ein elektrisches Kabel wird durch eine Kabelöffnung hindurchgesteckt. Danach wird das Oberteil mit Hilfe eines Bodens fest verschlossen. Hieran anschließend wird das Gehäuse in eine Einfüllposition gebracht, wobei das Gehäuse einen Einfüllwinkel zur Horizontalen aufweist, der etwa 70° bis 80° beträgt. Daraufhin wird eine flüssige Vergussmasse mittels einer Einfüllvorrichtung in das Innere des Gehäuses eingefüllt.As part of the DE 44 07 782 A1 a housing is described in particular for an electric tooth cleaning device and a method for its preparation. In this case, first a printed circuit board with electrical components including a coil and other means for inductive transmission is introduced into an upper part. An electrical cable is inserted through a cable opening. Thereafter, the upper part is firmly closed by means of a bottom. Following this, the housing is brought into a filling position, wherein the housing has a filling angle to the horizontal, which is about 70 ° to 80 °. Then, a liquid potting compound is filled by means of a filling device into the interior of the housing.

Darüber hinaus beschreibt die DE 100 34 641 C2 ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von gegossenen Werkstücken. Dabei kommt ein Schleudergussverfahren zum Einsatz, wobei mehrere, von zumindest einer Hohlgussform gebildete Formnester um eine gemeinsame Rotationsachse rotieren. – Ähnlich geht die WO 02/05988 A1 vor.In addition, the describes DE 100 34 641 C2 a method and an apparatus for producing cast workpieces. In this case, a centrifugal casting method is used, wherein a plurality of mold cavities formed by at least one hollow casting mold rotate about a common axis of rotation. - The same goes for WO 02/05988 A1.

Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein derartiges Verfahren und ein derartiges Gehäuse so weiter zu entwickeln, dass die Montage, insbesondere die elektrische Kontaktierung, durchweg vereinfacht wird und die anschließende Versiegelung unschwer unter Einsatz geringster Mengen an Vergussmasse möglich ist.Of the Invention is the technical problem underlying such a Method and such a housing so on, that the assembly, in particular the electrical Contacting, throughout is simplified and the subsequent sealing easily with the use of very small amounts of potting compound is possible.

Diese Aufgabenstellung wird durch die in den Ansprüchen 1 und 6 beschriebenen Merkmale gelöst.These Task is described by the in claims 1 and 6 Characteristics solved.

Der Begriff "größtenteils geneigt" drückt aus, dass die Oberfläche beispielsweise eine konvexe oder auch konkave Gestalt haben kann, ohne insgesamt die Neigung gegenüber der Wannengrundfläche aufzugeben.Of the Term "mostly inclined "expresses that the surface for example, may have a convex or concave shape, without overall the inclination the tub base give up.

Dabei lässt sich diese größtenteils geneigte Oberfläche beispielsweise dadurch erzielen, dass die Aufnahmewanne während des Aushärtens der Vergussmasse gegenüber einer Horizontalen um einen vorgegebenen Winkel geneigt wird, der beispielsweise Werte von 10° bis 60°, insbesondere 15° bis 45°, vorzugsweise ca. 30° annehmen kann.there let yourself these mostly inclined surface For example, achieve that the receptacle during the curing the potting compound opposite a horizontal is inclined by a predetermined angle, the for example, values of 10 ° to 60 °, in particular 15 ° to 45 °, preferably assume about 30 ° can.

Es ist aber auch möglich, die Aufnahmewanne während des Aushärtens der Vergussmasse mit einer Zentrifugalkraft zu beaufschlagen. In diesem Fall kann die Aufnahmewanne ihre beim Einfüllen mit der Vergussmasse zumeist eingenommene horizontale Position beibehalten und wird erst im Anschluss daran in gezielte Rotationen versetzt. Diese führen dazu, dass die während des Aushärtens noch fließfähige Verguss masse in die Aufnahmewanne randseitig gedrängt wird, wobei in diesem Sektor üblicherweise der Anschlussbereich des jeweiligen elektrischen Bauelementes wie auch der Anschlussbereich des Leiterbahngebildes angeordnet sind. Infolge der sich in dem betreffenden Randbereich aufstauenden Vergussmasse durch die Zentrifugalkräfte wird automatisch erreicht, dass die zu versiegelnden Bestandteile sämtlich eingeschlossen werden, und zwar bei minimalem Verbrauch an Vergussmasse.But it is also possible to pressurize the receptacle during the curing of the potting compound with a centrifugal force. In this case, the receptacle can be filled with the potting compound mostly taken horizon maintained position and is then placed in targeted rotations afterwards. These result in that during the curing still flowable potting compound is pushed into the receptacle at the edge, in this sector usually the connection region of the respective electrical component as well as the connection region of the interconnect structure are arranged. As a result of the centrifugal forces accumulating in the peripheral area in question, it is automatically achieved that the components to be sealed are all enclosed, with minimal consumption of potting compound.

Die gleichen Vorteile stellen sich ein, wenn die Aufnahmewanne während des Aushärtens der Vergussmasse gegenüber der Horizontalen um den vorgegebenen Winkel geneigt wird. Denn auch dadurch wird die Vergussmasse in den betreffenden Randbereich gedrängt, in welchem sich sowohl der Anschlussbereich des elektrischen Bauelementes als auch derjenige des Leiterbahngebildes finden, die besonders die schützende Versiegelung erfordern.The same advantages arise when the receptacle during the curing the potting compound opposite the horizontal is inclined by the predetermined angle. Because even As a result, the potting compound is forced into the respective edge area, in which is both the connection region of the electrical component as also find the one of the trace formation, especially the protective Require sealing.

Dadurch erreicht die Erfindung im Ergebnis, dass die Vergussmasse letztlich nur in den Bereichen konzentriert und angehäuft wird, wo sie tatsächlich zur Versiegelung der betreffenden Anschlussbereiche benötigt wird. Das alles gelingt, ohne dass das Einfüllen der Vergussmasse in die Aufnahmewanne in irgendeiner Weise beeinträchtigt wird. Denn grundsätzlich könnte man auch daran denken, die Viskosität der Vergussmasse so weit zu steigern, dass diese eine knetartige Konsistenz besitzt, um für die gezielte Versiegelung zu sorgen. Dann ist jedoch die Verarbeitung und das Einfüllen über beispielsweise eine Düsenvorrichtung praktisch nicht mehr möglich.Thereby As a result, the invention achieves that the casting compound ultimately concentrated and accumulated only in those areas where they actually belong to Sealing of the relevant connection areas is required. All this is possible without the filling of the potting compound in the Receptacle is impaired in any way. Because basically you could Also remember the viscosity To increase the potting compound so far that this a kneading Has consistency for to provide the targeted sealing. Then, however, is the processing and filling over, for example a nozzle device practically impossible.

Dagegen stellt die Erfindung eine Lösung vor, welche bei gleicher Verarbeitbarkeit der Vergussmasse im Vergleich zu den bisherigen Vorgehensweisen darüber hinaus mit dem Vorteil ausgerüstet ist, dass die Vergussmasse gezielt nur bestimmte Bereiche erfasst. Dabei kommt als weiterer Vorteil hinzu, dass durch die beschriebene Anpassungsfähigkeit das Leiterbahngebilde erfindungsgemäß nahezu jede beliebige Form einnehmen kann. Es ist also ausdrücklich nicht mehr erforderlich, dieses unterhalb des betreffenden elektrischen Bauelementes zuzuführen, wie dies die DE 100 18 020 C2 beschreibt. Vielmehr können als Leiterbahngebilde ein nahezu frei gestaltetes Stanzgitter, eine übliche Platine, eine Leiterbahnfolie etc. Verwendung finden, wobei das Bauelement mit seinen Anschlussfahnen von oben und/oder unten an das Leiterbahngebilde herangeführt und mit diesem vor dem Verguss elektrisch verbunden wird. Besondere Anpassungen der Anschlussfahnen des Bauelementes an den beschriebenen Einsatzzweck sind nicht erforderlich. Außerdem gelingt die elektrische Verbindung. problemlos, nämlich zumeist von oben her, wobei auf übliche Verbindungstechniken wie Löten, Bonden etc. zurückgegriffen werden kann.In contrast, the invention provides a solution which is equipped with the same processability of the potting compound in comparison to the previous approaches beyond with the advantage that the potting selectively targeted only certain areas. It comes as a further advantage that the printed circuit board structure according to the invention can take virtually any shape due to the adaptability described. It is therefore expressly no longer necessary to supply this below the relevant electrical component, as the DE 100 18 020 C2 describes. Rather, can be used as a printed circuit board structure almost freely designed stamped grid, a conventional board, a conductor sheet, etc., wherein the device is brought with its terminal lugs from above and / or below to the conductor track structure and electrically connected to this before the casting. Special adjustments of the terminal lugs of the component to the described application are not required. In addition, the electrical connection succeeds. problem-free, namely mostly from the top, wherein conventional connection techniques such as soldering, bonding, etc. can be used.

Es hat sich bewährt, wenn wenigstens eine Abschlusswand des Bauelementes in Verbindung mit zumindest zwei weiteren Wänden. des Komponententrägers und der Wannengrundfläche eine einseitig offene Aufnahmewanne formt. Abgesehen davon, dass hiermit eine Materialersparnis gegenüber dem Stand der Technik verbunden ist, kann diese Ausgestaltung gewählt werden, weil die Vergussmasse – wie beschrieben – eben nur im Randbereich durch die Neigung der Aufnahmewanne bzw. die angreifende Zentrifugalkraft konzentriert wird. Es kommt also darauf an, insbesondere in diesem Randbereich einen gleichsam geschlossenen Behälter für die aushärtende Vergussmasse zur Verfügung zu stellen, während die übrigen Bereiche der Aufnahmewanne wandlos gestaltet sein können.It has proved its worth, if at least one end wall of the component in connection with at least two other walls. of the component carrier and the tub base forms a unilaterally open receptacle. Apart from that hereby a material saving compared to the prior art connected is, this configuration can be chosen because the potting compound - as described - just in the edge region by the inclination of the receptacle or the attacking Centrifugal force is concentrated. So it depends, especially in this edge area a quasi-closed container for the curing potting compound to disposal to ask while the remaining Areas of the receptacle can be designed wallless.

Dabei hat es sich ergänzend als günstig erwiesen, wenn die Wände über Vorsprünge verfügen, an denen das Bauelement mit seiner Abschlusswand jeweils dichtend anliegt. Das wird durch einen größtenteils linienförmigen Kontakt zwischen der Abschlusswand und dem betreffenden Vorsprung erreicht. Tatsächlich stellt diese Maßnahme sicher, dass die Vergussmasse nur bis zur Abschlusswand des Bauelementes fließt und nicht noch in weitere Bereiche eindringen kann.there it has complementary as cheap proved when the walls have protrusions where the component with its end wall in each case bears sealingly. This is largely through a linear Contact between the end wall and the projection concerned reached. Indeed represents this measure sure that the potting compound only to the end wall of the device flows and can not penetrate into other areas.

Infolge ihrer Neigung gegenüber der Horizontalen und/oder aufgrund der angreifenden Zentrifugalkraft bildet die Aufnahme eine im Querschnitt im Wesentlichen dreieckige Aufnahmefläche für die Vergussmasse. Dabei kann das Bauelement mit Hilfe von ein oder mehreren Zentriereinrichtungen positionsgenau auf der Wannengrundfläche gehalten werden.As a result to their inclination the horizontal and / or due to the attacking centrifugal force the receptacle forms a cross-sectionally substantially triangular receiving surface for the Sealing compound. In this case, the device with the help of one or more Centering accurately positioned on the tub base become.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein Komponententräger, der vorzugsweise nach dem beschriebenen Verfahren produziert werden kann. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Komponententrägers werden in den Ansprüchen 9 und 10 beschrieben.object The invention is also a component carrier, preferably after The described method can be produced. advantageous Embodiments of this component carrier are in the claims 9 and 10 described.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert; es zeigen:in the The invention will be described below with reference to a purely exemplary embodiment drawing closer explains; show it:

1 und 2 den erfindungsgemäßen Komponententräger im Querschnitt (vgl. 1) und in Aufsicht (vgl. 2). 1 and 2 the component carrier according to the invention in cross section (see. 1 ) and in supervision (cf. 2 ).

In den Figuren ist ein Komponententräger für elektrische Bauelemente 1 dargestellt. Bei dem betreffenden Bauelement 1 handelt es sich um einen Mikroschalter, welcher über eine Zentriereinrichtung 2 in Gestalt eines Zentrierzapfens 2 verfügt, der in einer Aufnahme bzw. Aufnahmebohrung 3 im Komponententräger gehalten wird. Dadurch lässt sich das elektrische bzw. elektronische Bauelement 1 oder der Mikroschalter 1 positionsgenau an einer Grundfläche 4 fixieren.In the figures is a component carrier for electrical components 1 shown. In the be pertinent component 1 it is a micro-switch, which has a centering device 2 in the form of a centering pin 2 has, in a receptacle or mounting hole 3 held in the component carrier. This allows the electrical or electronic component 1 or the microswitch 1 exact position on a base 4 fix.

Zur Betätigung des Mikroschalters 1 ist ein Schaltstößel 5 vorgesehen. Auf diesen Schaltstößel 5 kann beispielsweise eine nicht dargestellte Drehfalle arbeiten, wobei der Komponententräger als Kraftfahrzeugtürverschlussgehäuse oder Teil desselben ausgeführt ist. Dadurch ist der Mikroschalter 1 in der Lage, die Position der betreffenden Drehfalle abzufragen.To operate the microswitch 1 is a switch plunger 5 intended. On this switch plunger 5 For example, a rotary latch, not shown, work, the component carrier being designed as a motor vehicle door lock housing or part thereof. This is the microswitch 1 able to interrogate the position of the relevant catch.

Man erkennt, dass der Mikroschalter 1 mit Anschlussfahnen 6 ausgerüstet ist, die von oben und/oder unten an ein Leiterbahngebilde 7 herangeführt werden und hier einen Anschlussbereich 8 formen. In diesem Anschlussbereich 8 des Bauelementes bzw. Mikroschalters 1 sowie des Leiterbahngebildes 7 sorgt beispielsweise eine Lötverbindung 10 für die erforderliche elektrische Kontaktierung. Dazu mag die Anschlussfahne 6 durch eine lediglich angedeutete Bohrung in das als Leiterplatte ausgeführte Leiterbahngebilde 7 geführt sowie oberseitig und/oder unterseitig mit ihm ver lötet werden. Es stellen sich also auf Leiterbahnen 9 jeweilige Lötverbindungen 10 ein.It can be seen that the microswitch 1 with connection lugs 6 equipped, which from above and / or below to a conductor track structure 7 be introduced and here a connection area 8th to shape. In this connection area 8th of the component or microswitch 1 as well as the conductor track formation 7 provides, for example, a solder joint 10 for the required electrical contact. The connection lug likes this 6 by a merely indicated hole in the circuit board designed as a printed circuit board 7 guided and soldered on the top and / or bottom with him ver. So it turns on tracks 9 respective solder joints 10 one.

Der Mikroschalter 1 formt in Verbindung mit auf der Grundfläche 4 aufstehenden Wänden 11 insgesamt eine Aufnahmewanne 12 für Vergussmasse 13. Man erkennt, dass die betreffende Aufnahmewanne 12 einseitig offen ausgestaltet ist, weil im rechten Teil der 1 und 2 eine Abschlusswand fehlt. Das ist insofern unproblematisch, weil die Vergussmasse 13 während ihres Aushärtens in den (linken) Randbereich der Aufnahmewanne 12 gedrängt wird, in welchem der Anschlussbereich 8 angeordnet ist. Das wird nachfolgend noch näher beschrieben.The microswitch 1 forms in connection with on the base 4 upstanding walls 11 a total of a receptacle 12 for potting compound 13 , It can be seen that the receptacle in question 12 open on one side, because in the right part of 1 and 2 an end wall is missing. This is unproblematic insofar as the potting compound 13 during curing in the (left) edge region of the receptacle 12 is urged in which the connection area 8th is arranged. This will be described in more detail below.

Die Vergussmasse 13 formt in Verbindung mit dem Mikroschalter 1 und dem Leiterbahngebilde 7 eine Vergusseinheit 1, 7, 13. Man erkennt, dass die Vergusseinheit 1, 7, 13 eine im Vergleich zur Grundfläche bzw. Wannengrundfläche 4 der zugehörigen Aufnahmewanne 12 größtenteils geneigte Oberfläche 14 besitzt. Tatsächlich entspricht der zugehörige Neigungswinkel α zwischen dieser Oberfläche 14 und der Grundfläche bzw. Wannengrundfläche 4 demjenigen Neigungswinkel α, welchen der Komponententräger bzw. seine Grundfläche 4 gegenüber einer Horizontalen H einnimmt, während die Vergussmasse 13 aushärtet. Dadurch verfügt die Vergussmasse 13 zumindest im Anschlussbereich 8 des Bauelementes 1 bzw. des Leiterbahngebildes 7 über einen im Wesentlichen dreieckförmigen Querschnitt.The potting compound 13 forms in conjunction with the microswitch 1 and the trace formation 7 a Vergusseinheit 1 . 7 . 13 , It can be seen that the Vergusseinheit 1 . 7 . 13 one in comparison to the base or tub base 4 the associated receptacle 12 mostly inclined surface 14 has. In fact, the associated inclination angle α corresponds to this surface 14 and the base surface or well base 4 that inclination angle α, which the component carrier or its base 4 relative to a horizontal H occupies while the potting compound 13 cures. This gives the potting compound 13 at least in the connection area 8th of the component 1 or the conductor track formation 7 over a substantially triangular cross-section.

Schließlich sind noch Vorsprünge 15 an den Wänden 11 vorgesehen, an welchen das Bauelement 1 mit seiner Abschlusswand 1', größtenteils linienförmig und dichtend anliegt. Dadurch wird sichergestellt, dass selbst bei der in 1 dargestellten Neigung der Grundfläche 4 des Komponententrägers bzw. Kraftfahrzeugtürverschlussgehäuses gegenüber der Horizontalen H die Vergussmasse 13 bis zur Abschlusswand 1' des Bauelementes 1 aber nicht darüber hinaus fließt.Finally, there are projections 15 on the walls 11 provided, to which the component 1 with his end wall 1' , mostly linear and sealing. This ensures that even with the in 1 illustrated inclination of the base 4 the component carrier or motor vehicle door lock housing with respect to the horizontal H the potting compound 13 to the end wall 1' of the component 1 but not beyond it flows.

Die Herstellung des dargestellten Komponententrägers erfolgt wie nachfolgend beschrieben. Zunächst einmal wird das Bauelement bzw. der Mikroschalter 1 mit Hilfe seines Zentrierzapfens 2, welcher in die Aufnahme 3 im Komponententräger eingreift, positioniert. Dadurch liegt die Abschlusswand 1' dichtend an den Vorsprüngen 15 an. Als Folge hiervon wird die einseitig offene Aufnahmewanne 12 gebildet. Bevor jedoch die Vergussmasse 13 in die Aufnahmewanne 12 eingefüllt wird, erfolgt zunächst die elektrische Kontaktierung der Anschlussfahnen 6 mit den Leiterbahnen 9 durch die jeweiligen Lötverbindungen 10.The preparation of the illustrated component carrier takes place as described below. First of all, the component or the microswitch 1 with the help of its centering pin 2 which is in the recording 3 engages in the component carrier, positioned. This is the end wall 1' sealing at the projections 15 at. As a result, the unilaterally open receptacle 12 educated. But before the potting compound 13 in the receptacle 12 is filled, the first electrical contact with the terminal lugs takes place 6 with the tracks 9 through the respective solder joints 10 ,

Im Anschluss daran wird die (zunächst flüssige) Vergussmasse 13 mit Hilfe einer nicht gezeigten Düsenvorrichtung über den sich zwischen dem Leiterbahngebilde 7, dem Bauelement 1 und der einen Wandung 11 bildenden Spalt 16 in die Aufnahmewanne 12 eingefüllt. Während dieses Vorganges oder im unmittelbaren Anschluss daran, bzw. zumindest während des Aushärtens der Vergussmasse 13, erfährt die Aufnahmewanne 12 eine Beaufschlagung in der Weise, dass die sich bildende Vergusseinheit 1, 7, 13 unter Einschluss sämtlicher zu versiegelnder Bestandteile 6, 8, 9, 10 mit der gegenüber der Wannengrundfläche 4 größtenteils geneigten Oberfläche 14 ausgerüstet ist. – Anstelle die Aufnahmewanne 12 während des Aushärtens der Vergussmasse 13 zu neigen, kann diese – wie einleitend bereits erläutert – auch mit einer Zentrifugalkraft in Richtung Z gemäß der 2 beaufschlagt werden.Following this, the (initially liquid) potting compound 13 by means of a nozzle device, not shown on the between the conductor track structure 7 , the component 1 and one wall 11 forming gap 16 in the receptacle 12 filled. During this process, or immediately thereafter, or at least during the curing of the potting compound 13 , experiences the receptacle 12 an impingement in such a way that the forming Vergusseinheit 1 . 7 . 13 including all components to be sealed 6 . 8th . 9 . 10 with the opposite of the tub base 4 mostly inclined surface 14 equipped. - Instead of the receptacle 12 during curing of the potting compound 13 can tend - as already explained - with a centrifugal force in the direction Z according to the 2 be charged.

In beiden Fällen sorgt die beschriebene Beaufschlagung der Aufnahmewanne 12 dafür, dass die Vergussmasse 13 zum Rand der Aufnahmewanne 12 gedrängt wird, in dessen Bereich sich die zu versiegelnden Bestandteile 6, 8, 9, 10 bzw. die Anschlussfahnen 6, der Anschlussbereich 8, teilweise die Leiterbahnen 9 und insbesondere die Lötverbindungen 10 befinden. Infolge der beschriebenen Neigung der Grundfläche 4 gegenüber der Horizontalen H um den Winkel α stellt die Aufnahmewanne 12 im Querschnitt eine im Wesentlichen dreieckige Aufnahmefläche für die Vergussmasse 13 zur Verfügung. Die Vergussmasse 13 gelangt also erfindungsgemäß nur und ausschließlich in die Bereiche, in denen eine Versiegelung erforderlich ist.In both cases, the described loading of the receptacle ensures 12 for the potting compound 13 to the edge of the receptacle 12 is urged, in its area, the components to be sealed 6 . 8th . 9 . 10 or the connection lugs 6 , the connection area 8th , partially the tracks 9 and in particular the solder joints 10 are located. Due to the described inclination of the base 4 opposite the horizontal H by the angle α represents the receptacle 12 in cross section a substantially triangular receiving surface for the potting compound 13 to disposal. The potting compound 13 Thus, according to the invention, it only and exclusively reaches the areas in which a Sealing is required.

Claims

Method for producing a motor vehicle door lock housing as a carrier of electronic components ( 1 ) such as plug, electric motor, microswitch ( 1 ), Conductor tracks ( 7 ) etc., after which - a receptacle ( 12 ) with a potting compound ( 13 ) is filled so that the respective component ( 1 ) together with the conductor track structure ( 7 ) a Vergusseinheit ( 1 . 7 . 13 ) and after which - at least one end wall ( 1' ) of the component ( 1 ) in conjunction with at least two further walls ( 11 ) and a tub base ( 4 ) the unilaterally open receptacle ( 12 ), characterized in that - projections ( 15 ) on the walls ( 11 ) are provided, to which the component ( 7 ) with its end wall ( 1' ) in a line-shaped sealing sealing, and that - the receptacle ( 12 ) at least during the curing of the potting compound ( 13 ) experiences an impingement in such a way that the forming Vergusseinheit ( 1 . 7 . 13 ), including all the constituents to be sealed ( 6 . 8th . 9 . 10 ) with one opposite the tub base ( 4 ) mostly inclined surface ( 14 ) is equipped.

A method according to claim 1, characterized in that the receptacle ( 12 ) during the curing of the potting compound ( 13 ) with respect to a horizontal (H) by a predetermined angle (α) inclined or with a centrifugal force (Z) is applied.

Method according to claim 1 or 2, characterized in that the component ( 1 ) with its connecting lugs ( 6 ) from above and / or below to the strip conductor structure ( 7 ) and electrically connected to it before the casting.

Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the receptacle ( 12 ) due to their inclination (α) relative to the horizontal (H) and / or due to the attacking centrifugal force (Z) has a substantially triangular in cross-section receiving surface for the potting compound ( 13 ).

Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the component ( 1 ) by means of one or more centering devices ( 2 ) exact position on the tub base ( 4 ) is held.

Motor vehicle door lock housing as a carrier of electronic components ( 1 ) such as plug, electric motor, microswitch ( 1 ), Conductor tracks ( 7 ) etc., with a Vergusseinheit ( 1 . 7 . 13 ) from the respective component ( 1 ) and the trace formation ( 7 ), wherein at least one end wall ( 1' ) of the component ( 1 ) in conjunction with at least two further walls ( 11 ) and a tub base ( 4 ) a unilaterally open receptacle ( 12 ), characterized in that projections ( 15 ) on the walls ( 11 ) are provided, to which the component ( 7 ) with its end wall ( 1' ) in a line-shaped sealing sealing, and that the Vergusseinheit ( 1 . 7 . 13 ) one compared to the tub base ( 4 ) of the associated receptacle ( 12 ) mostly inclined surface ( 14 ) having.

Motor vehicle door lock housing according to claim 6, characterized in that the potting compound ( 13 ) at least in the connection area ( 8th ) of the component ( 1 ) and / or the conductor track formation ( 7 ) has a substantially triangular cross-section.

Motor vehicle door lock housing according to claim 6 or 7, characterized in that the component ( 1 ) into a receiving bore ( 3 ) engaging centering devices ( 2 ), in particular centering pins ( 2 ), is equipped.