DE10322772A1 - Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side - Google Patents
Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side Download PDFInfo
- Publication number
- DE10322772A1 DE10322772A1 DE2003122772 DE10322772A DE10322772A1 DE 10322772 A1 DE10322772 A1 DE 10322772A1 DE 2003122772 DE2003122772 DE 2003122772 DE 10322772 A DE10322772 A DE 10322772A DE 10322772 A1 DE10322772 A1 DE 10322772A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- turntable
- support ring
- holding
- positioning device
- toothed belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Halte- und Positioniervorrichtung für einen scheibenförmigen Gegenstand sowie ein Verfahren zum Bearbeiten eines solchen scheibenförmigen Gegenstands.The invention relates to a holding and positioning device for a disc-shaped Object and a method for processing such a disc-shaped object.
Bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen werden eine Vielzahl von Bearbeitungsschritten mit Halbleiter- oder Nutzenscheiben durchgeführt, zumal eine parallele Durchführung von Verfahrensschritten für eine Vielzahl von auf einer Halbleiter- oder Nutzenscheibe vorliegenden elektronischen Bauteilen besonders kostengünstig möglich ist. Gängige Verfahrensschritte, die auf der Halbleiter- oder Nutzenscheibenebene durchgeführt werden, sind bspw. das elektrische und optische Messen und sowie das Verpacken von aktiven und passiven Bauelementen und Halbleiterchips.In the manufacture of electronic Components undergo a large number of processing steps using semiconductor or slices of sheets carried out, especially as a parallel implementation of procedural steps for a variety of present on a semiconductor or blank electronic components is particularly inexpensive. Common process steps, which are carried out at the semiconductor or slice level, are, for example, electrical and optical measurement and packaging of active and passive components and semiconductor chips.
Zur Durchführung dieser Verfahrensschritte müssen die Halbleiter- oder Nutzenscheiben sehr präzise positioniert und zuverlässig in der gewünschten Position gehalten werden. Die dabei bisher zur Anwendung kommenden Haltevorrichtungen sind einem hohen Verschleiß unterworfen und benötigen darüber hinaus intensive Wartung, bspw. Schmierung und regelmäßige Kalibrierung der eingesetzten Haltewerkzeuge.To carry out these procedural steps, the Semiconductor or utility wafers positioned very precisely and reliably in the desired one Be held in position. The ones used so far Holding devices are subject to high wear and also require intensive maintenance, e.g. lubrication and regular calibration of the holding tools used.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine verschleiß- und wartungsarme Halte- und Positioniervorrichtung für einen insbesondere scheibenförmigen Gegenstand anzugeben, die präzise einstellbar ist und mit welcher der Gegenstand zuverlässig gehalten werden kann. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein einfach durchführbares Verfahren zum Bearbeiten eines insbesondere scheibenförmigen Gegenstands anzugeben, mit dem hochgenaue Bearbeitungsergebnisse erreicht werden können.It is therefore an object of the invention to wear- and low-maintenance holding and positioning device for one especially disk-shaped Specify subject that is precise is adjustable and with which the object is held reliably can be. It is another object of the invention, a simple one feasible Method for processing a particularly disc-shaped object specify with which high-precision machining results are achieved can.
Diese Aufgaben werden durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.These tasks are covered by the subject the independent Expectations solved. Advantageous configurations result from the respective subclaims.
Eine erfindungsgemäße Halte- und Positioniervorrichtung für einen insbesondere scheibenförmigen Gegenstand weist einen Tragring mit einer Tragseite auf. Auf dieser Tragseite sind Luftstromöffnungen vorgesehen, durch die Druckluft herausgeblasen oder ein Luftstrom angesaugt werden kann. Bei dem scheibenförmigen Gegenstand kann es sich um eine Scheibe aus Halbleitermaterial mit wenigstens einem elektronischen Bauteil oder um eine Nutzenscheibe mit mehreren darauf angebrachten Nutzen bzw. Arrays handeln. Die Halte- und Positioniervorrichtung ist darüber hinaus für jeden beliebigen Gegenstand geeignet, der auf die Halte- und Positioniervorrichtung aufgelegt werden kann und der eine wenigstens in Teilbereichen plane Unterseite aufweist.A holding device according to the invention and positioning device for one in particular disc-shaped The object has a support ring with a support side. On this Air flow openings are on the bearing side provided to be blown out by the compressed air or an air flow can be sucked in. The disc-shaped object can be a wafer of semiconductor material with at least one electronic Component or around a panel with several attached to it Trade benefits or arrays. The holding and positioning device is about it out for any object suitable on the holding and positioning device can be placed and the one plan at least in some areas Has underside.
Die Halte- und Positioniervorrichtung verfügt weiterhin über einen Drehteller, der einen solchen scheibenförmigen Gegenstand aufnehmen kann. Dieser Drehteller ist auf der Tragseite des Tragrings angeordnet und zumindest in einem abgehobenem Zustand vom Tragring um eine zentrale Drehachse drehbar. Um den Drehteller dabei von der Tragseite abzuheben, kann ein Druckluftstrom angelegt werden, der aus den Luftstromöffnungen austritt. Um zu verhindern, dass sich der Drehteller zu weit vom Tragring entfernt, ist oberhalb des Drehtellers wenigstens ein Axialanschlag zur Begrenzung der Bewegung des Drehtellers in Richtung der zentralen Drehachse vorgesehen. Dabei ist es ausreichend, wenn der Axialanschlag bzw. die Axialanschläge so angeordnet ist bzw. sind, dass ein Anheben des Drehtellers nur um wenige μm möglich ist.The holding and positioning device still has one Turntable that accommodate such a disc-shaped object can. This turntable is arranged on the support side of the support ring and at least in a lifted state from the support ring by one central axis of rotation rotatable. To lift the turntable from the support side, a stream of compressed air can be applied from the airflow openings exit. To prevent the turntable from moving too far from the support ring removed, there is at least one axial stop above the turntable to limit the movement of the turntable in the direction of the central axis of rotation intended. It is sufficient if the axial stop or the axial stops is or are arranged so that lifting the turntable only by a few μm possible is.
Des weiteren umfasst die Halte- und Positioniervorrichtung wenigstens einen an den Tragring angeflanschten bzw. an dem Tragring befestigten Drehantrieb zur Drehung des Drehtellers um seine zentrale Drehachse. Dieser Drehantrieb kann dabei mit einem manuell antreibbaren Ritzel versehen sein, der an dem Drehteller, insbesondere an dem Außenrand des Drehtellers angreift und diesen in radialer Richtung bezogen auf die zentrale Drehachse drehen kann.Furthermore, the holding and Positioning device at least one flanged to the support ring or rotary drive attached to the support ring for rotating the turntable about its central axis of rotation. This rotary drive can with a manually drivable pinion provided on the turntable, especially on the outer edge of the Turntable attacks and related to this in the radial direction can rotate the central axis of rotation.
Die erfindungsgemäße Halte- und Positioniervorrichtung kann auch als Chuck bzw. als Bearbeitungstisch bezeichnet werden.The holding and positioning device according to the invention can also be called a chuck or a processing table.
Gemäß einem Grundgedanken der Erfindung ist der Drehteller in einem abgehobenen Zustand vom Tragring sehr leicht und mit nur minimalen Reibwiderständen drehbar, wodurch eine hochgenaue Positionierung des Drehtellers sowie des auf dem Drehteller angeordneten Gegenstands erreicht wird. Die rotierende Bewegung des Drehtellers wird dabei mittels Druckluft, mittels Axialanschlägen und mittels eines Drehantriebs erreicht. Eine derartig beschaffene Halte- und Positioniervorrichtung weist nur einen sehr geringen Verschleiß auf und benötigt nur wenig Wartung.According to a basic idea of the invention the turntable is very lifted from the support ring easy and rotatable with only minimal frictional resistance, creating a highly precise positioning of the turntable as well as that on the turntable arranged object is reached. The rotating movement of the turntable is by means of compressed air, by means of axial stops and by means of of a rotary drive reached. Such a holding and Positioning device has very little wear and tear needed little maintenance.
Des weiteren wird durch das Abheben des scheibenförmigen Gegenstands vor dem Ausführen der Drehbewegung auch der ungünstige, durch die normalerweise zwischen dem Drehteller und der darunter angeordneten Auflegeplatte wirkenden Gleit- und Haftreibungskräfte verursachte Slip-Stick-Effekt vermieden, der sich ergibt, wenn der scheibenförmige Gegenstand gedreht wird, solange er auf der Auflegeplatte aufliegt.Furthermore, by taking off of the disc-shaped Object before executing the Rotary motion even the most unfavorable through the normally between the turntable and the one below arranged laying plate caused sliding and static friction forces Slip-stick effect avoided, which results when the disc-shaped object is rotated as long as it rests on the support plate.
Bei Unterbrechung der Druckluftzufuhr wird der Drehteller mit dem darauf angeordneten Gegenstand wieder auf den Tragring abgesenkt. Dabei können ein zwischen dem Tragring und dem Drehteller ausgebildeter konischer Sitz oder eine zusätzliche mechanische Klemme zwischen dem Tragring und dem Drehteller für eine stabile Fixierung und für eine zuverlässige Zentrierung des Drehtellers auf dem Tragring sorgen.If the compressed air supply is interrupted the turntable with the object placed on it again lowered onto the support ring. It can be between the support ring and the turntable trained conical seat or an additional mechanical Clamp between the support ring and the turntable for a stable Fixation and for a reliable Center the turntable on the support ring.
Gemäß einem weiteren Grundgedanken der Erfindung können die Fixierung und/oder die Zentrierung des Drehtellers auf dem Tragring dadurch gewährleistet oder verbessert werden, indem über die Luftstromöffnungen Luft angesaugt wird und dadurch in den Luftstromöffnungen unter dem Drehteller ein Vakuum oder zumindest ein Unterdruck entsteht. Dadurch kann ein sehr fester Sitz des Drehtellers auf dem Tragring erreicht werden, der auch stabil gegen laterale Kräfte ausgebildet ist. Ein derartig fixierter scheibenförmiger Gegenstand kann sehr zuverlässig und vorteilhaft bearbeitet werden.According to a further basic idea of the invention, the fixation and / or the center tion of the turntable on the support ring can be ensured or improved in that air is sucked in via the airflow openings and thereby a vacuum or at least a vacuum is created in the airflow openings under the turntable. As a result, the turntable can be seated very firmly on the support ring and is also designed to be stable against lateral forces. Such a disc-shaped object can be processed very reliably and advantageously.
Gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung verbreitert sich die Luftstromöffnung bzw. die Luftstromöffnungen zur Tragseite des Tragrings hin. Das Vorsehen von bei herkömmlichen Luftlagerungen üblichen Ventilen direkt unter den Luftstromöffnungen ist dabei nicht nötig. Ebenso kann eine bei solchen herkömmlichen Luftlagerungen notwendige aufwendige Luftzuführungsregelung entfallen, mit der die Höhe des über dem Tragring befindlichen Gegenstands genau eingestellt werden kann. Bei der erfindungsgemäßen Halte- und Positioniervorrichtung ist es ausreichend, wenn durch die Luftstromöffnungen Druckluft mit einem vorbestimmten Luftstrom ausgeblasen werden kann, um den Drehteller in einen durch den Axialanschlag bzw. durch die Axialanschläge definierten abgehobenen Zustand vom Tragring zu versetzen, sowie wenn Luft angesaugt werden kann, um den Drehteller auf dem Tragring zu fixieren. Die erfindungsgemäße Halte- und Positioniervorrichtung benötigt keine aufwendige Luftstromregelung und kann daher kostengünstig hergestellt und betrieben werden.According to a first embodiment The invention widens the airflow opening or the airflow openings towards the support side of the support ring. The provision of conventional ones Air bearings usual Valves directly under the airflow openings are not necessary. As well can one in such conventional Air bearings, the complex air supply control necessary with the the height of about object located on the support ring can be adjusted precisely. In the holding device according to the invention and positioning device, it is sufficient if through the airflow openings Compressed air can be blown out with a predetermined air flow, around the turntable in one through the axial stop or through the axial stops to move defined lifting state from the support ring, and if air can be sucked in around the turntable on the support ring to fix. The holding device according to the invention and positioning device required no complex air flow control and can therefore be manufactured inexpensively and operated.
Wenn wenigstens ein Axialanschlag als auf dem Tragring befestigtes Kugellager und/oder als auf dem Tragring befestigte Exzenterrolle ausgebildet ist, so erfüllt dieses Kugellager auch die Funktion eines Radiallagers, denn der Drehteller kann mit solchen Kugellagern leicht und präzise um vorgegebene Winkel gedreht werden. Solche Kugellager sind auch sehr verschleißarm.If at least one axial stop as a ball bearing attached to the support ring and / or as on the Support ring eccentric roller is formed, this fulfills Ball bearings also function as a radial bearing, because the turntable can be easily and precisely at predetermined angles with such ball bearings be rotated. Such ball bearings are also very low-wear.
Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann für je ein Kugellager und/oder für je eine Exzenterrolle auf dem Tragring jeweils ein am Umfangsrand des Drehtellers angeordnetes Widerlager mit Seitenanschlägen vorgesehen sein. Dabei greift zumindest im abgehobenen Zustand des Drehtellers vom Tragring je ein Kugellager in je ein Widerlager ein. Diese Lagerart ist sehr verschleißarm. Der Drehteller mit dem darauf angeordneten scheibenförmigen Gegenstand kann hochgenau in den durch die Seitenanschläge der Widerlager vorgegebenen Winkelbereichen geführt und positioniert werden.With a particularly advantageous Embodiment of the invention can be for a ball bearing and / or for each an eccentric roller on the support ring one at the peripheral edge of the Rotary plate arranged abutment provided with side stops his. It takes effect at least when the turntable is lifted off a ball bearing from the support ring into an abutment. This type of storage is very low wear. The turntable with the disc-shaped object arranged on it can be very precisely in the given by the side stops of the abutment Angular ranges led and be positioned.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung weist der Drehantrieb einen Zahnriemen und ein Zahnriemenantriebs ritzel auf, über das der Zahnriemen geführt ist. Zusätzlich weist der Drehteller wenigstens zwei an seinem Umfangsrand angeordnete Zahnriemenbefestigungen bzw. Zahnriemeneinspannklammern auf, mit denen je ein Ende des Zahnriemens fixiert ist. Ein derartiger Drehantrieb kann einfach und kostengünstig gefertigt werden und arbeitet schon sehr genau.According to an advantageous development the invention, the rotary drive has a toothed belt and a toothed belt drive pinion on, over that the toothed belt guided is. additionally the turntable has at least two arranged on its peripheral edge Toothed belt fastenings or toothed belt clamps on, with which each have one end of the toothed belt fixed. Such a rotary drive can be easy and inexpensive are manufactured and already work very precisely.
Die Genauigkeit kann noch weiter erhöht werden, wenn der Drehantrieb zusätzlich mit wenigstens einer Zahnriemenumlenkrolle ausgestattet ist und wenn der Zahnriemen auch über die Zahnriemenumlenkrolle bzw. die Zahnriemenumlenkrollen geführt ist.The accuracy can go even further increase, if the rotary drive is additional is equipped with at least one toothed belt deflection roller and if the timing belt also over the toothed belt deflection roller or the toothed belt deflection rollers is guided.
Ein vorstehend beschriebener Drehantrieb kann über das Ritzel bzw. über das Zahnriemenantriebsritzel manuell betätigt werden. Zur automatisierten Positionierung des jeweils auf dem Drehteller aufgelegten scheibenförmigen Gegenstands kann der Drehantrieb auch als Schrittmotor ausgebildet sein, der in der Lage ist, den Drehteller nacheinander in mehrere Bearbeitungspositionen zu fahren.A rotary drive described above can be Pinion or over the toothed belt drive pinion can be operated manually. For automated Position the disk-shaped object placed on the turntable The rotary drive can also be designed as a stepper motor is able to turn the turntable in several machining positions to drive.
Wenn der Drehteller eine Gitterstruktur zur Aufnahme des scheibenförmigen Gegenstands, insbesondere der Silizium- oder der Nutzenscheibe mit matrixförmig angeordneten Arrays von elektronischen Bauteilen aufweist, so kann bereits beim Auflegen des scheibenförmigen Gegenstands auf die Gitterstruktur eine schon relativ genaue Vorpositionierung des scheibenförmigen Gegenstands auf dem Drehteller erreicht werden, besonders wenn an der Unterseite des scheibenförmigen Gegenstands Ausformungen vorgesehen sind, die in die Aussparungen der Gitterstruktur eingreifen können.If the turntable has a lattice structure to accommodate the disc-shaped Object, in particular the silicon or the utility pane with a matrix Arrays of electronic components, so can already Laying on the disc-shaped Object on the lattice structure a relatively precise prepositioning of the disc-shaped Object can be reached on the turntable, especially when on the bottom of the disc-shaped Object formings are provided in the recesses the grid structure can intervene.
Die Befestigung des scheibenförmigen Gegenstands auf dem Drehteller kann prinzipiell durch alle denkbaren Verbindungsarten erreicht werden. Eine besonders zuverlässige, besonders leicht herstellbare und besonders leicht wieder lösbare Verbindungsmöglichkeit des scheibenförmigen Gegenstands mit dem Drehteller stellt eine Verbindung mittels Unterdruck bzw. mittels Vakuum dar. Dafür kann der Drehteller Nuten, insbesondere Matrixnuten und/oder eine Ringnut, sowie mindestens eine Luftansaugöffnung aufweisen, mittels derer ein Unterdruck bzw. ein Vakuum an die Nuten angelegt werden kann, um den scheibenförmigen Gegenstand mit seiner Rückseite auf dem Drehteller festzuhalten.The attachment of the disc-shaped object on the turntable can in principle by all conceivable types of connection can be achieved. A particularly reliable, particularly easy to manufacture and particularly easy to remove connectivity of the disc-shaped Object with the turntable provides a connection by means of negative pressure or by means of vacuum. For that can the turntable grooves, in particular matrix grooves and / or Ring groove, and have at least one air intake opening, by means of which a vacuum or vacuum can be applied to the grooves, around the disc-shaped Object with its back to hold onto the turntable.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Bearbeiten eines scheibenförmigen Gegenstands, insbesondere einer Halbleiter- oder einer Nutzenscheibe mit wenigstens einem elektronischen Bauteil. Dabei wird zunächst eine vorstehend beschriebene Halte- und Positioniervorrichtung bereitgestellt. Anschließend wird der scheibenförmige Gegenstand mit seiner Rückseite auf den Drehteller aufgelegt. Danach wird der Drehteller mit dem scheibenförmigen Gegenstand durch Anlegen von Druckluft an die Luftstromöffnungen des Tragrings um wenige μm angehoben. Dabei fährt der Drehteller bzw. der Gegenstand auf dem Drehteller gegen den Axialanschlag bzw. gegen die Axialanschläge, die auch als Kugellager ausgestaltet sein können. Dann wird der Drehteller mit dem darauf angeordneten Gegenstand durch Betätigen des Drehantriebs in radialer Richtung, bezogen auf die zentrale Drehachse des Drehtellers, genau positioniert. Im darauffolgenden Verfahrensschritt wird der Drehteller auf dem Tragring abgesenkt und fixiert, indem Luft durch die Luftstromöffnungen des Tragrings angesaugt wird. Dabei entsteht in den Luftstromöffnungen unter dem Drehteller ein Unterdruck bzw. ein Vakuum, wodurch der Drehteller sicher auf dem Tragring fixiert wird. Derart befestigt, können beliebige Bearbeitungsschritte mit dem scheibenförmigen Gegenstand durchgeführt werden, bspw. elektrische und optische Messungen sowie die Verpackung der aktiven und passiven Bauelemente und Halbleiterchips auf der Halbleiter- bzw. Nutzenscheibe.The invention also relates to a method for processing a disk-shaped object, in particular a semiconductor or a utility disk with at least one electronic component. First, a holding and positioning device described above is provided. Then the disc-shaped object is placed with its back on the turntable. Then the turntable with the disk-shaped object is raised by a few μm by applying compressed air to the airflow openings of the support ring. The turntable or the object on the turntable moves against the axial stop or against the axial stops, which can also be designed as ball bearings. Then the turntable with the object arranged thereon by actuating the rotary drive in the radial direction, be moved to the central axis of rotation of the turntable, precisely positioned. In the subsequent process step, the turntable is lowered and fixed on the support ring by sucking air in through the airflow openings of the support ring. This creates a vacuum or vacuum in the airflow openings under the turntable, which securely fixes the turntable on the support ring. When attached in this way, any processing steps can be carried out with the disk-shaped object, for example electrical and optical measurements and the packaging of the active and passive components and semiconductor chips on the semiconductor or utility panel.
Mit diesem erfindungsgemäßen Bearbeitungsverfahren können eine sehr schnelle und sehr genaue Positionierung und Fixierung von scheibenförmigen Gegenständen erreicht werden. Infolge der höheren Genauigkeit, mit der die darauffolgenden Bearbeitungsschritte dabei durchgeführt werden können, wird die Qualität der hergestellten elektronischen Bauelemente erhöht und gleichzeitig der Ausschuss verringert. Auf eine aufwendige Luftzuführungsregelung wird dabei erfindungsgemäß verzichtet, wodurch der Verschleiß und der Wartungsaufwand verringert werden.With this machining method according to the invention can a very quick and very precise positioning and fixation of disc-shaped objects can be achieved. As a result of the higher Accuracy with which the subsequent processing steps are included carried out can be becomes the quality of the electronic components produced increases and at the same time the reject reduced. A complex air supply control is dispensed with according to the invention, causing wear and tear the maintenance effort can be reduced.
Wenn der Gegenstand auf dem Drehteller durch Ansaugen von Luft an im Drehteller vorgesehenen Nuten, insbesondere Matrix- und/oder Ringnuten fixiert wird, so lässt sich die Positionsgenauigkeit des scheibenförmigen Gegenstands noch weiter erhöhen.When the item is on the turntable Sucking in air at grooves provided in the turntable, in particular Matrix and / or Ring grooves is fixed, so leaves the positional accuracy of the disc-shaped object further increase.
Zum Beenden des Verfahrens kann das Ansaugen von Luft durch die Luftstromöffnungen des Tragrings und an den Nuten des Drehtellers über die Luftansaugöffnungen unterbrochen werden.This can be done to end the procedure Sucking air through the airflow openings of the support ring and on the grooves of the turntable the air intake openings to be interrupted.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich auch für eine Automatisierung oder für einen Einsatz in der Massenproduktion.The method according to the invention is also suitable for one Automation or for an application in mass production.
Unter den Luftstromöffnungen können erfindungsgemäß Vakuumsaugventile zum Einsatz kommen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn ein solches mit Druckluft betriebenes Vakuumsaugventil in den Tragring eingeschraubt werden kann, wenn es für einen Betriebsdruck von 4 bar – 10 bar und für eine Umgebungs- und Mediumstemperatur von –10°C – +60°C geeignet ist, wenn es Stahl mit einen verzinkten Überzug als Gehäusewerkstoff, einen Normal-Nenn-Durchfluss 1 – 2 (S) von 5 l/min und ein Produktgewicht von 4g aufweist.Under the airflow openings can Vacuum suction valves according to the invention are used. It is particularly advantageous if such a Compressed air operated vacuum suction valve screwed into the support ring can be if it is for an operating pressure of 4 bar - 10 cash and for an environmental and Medium temperature from –10 ° C - + 60 ° C suitable is if it's steel with a galvanized coating as the housing material, a normal nominal flow rate 1 - 2 (S) of 5 l / min and a product weight of 4g.
Die Erfindung ist in den Zeichnungen anhand eines Ausführungsbeispiels näher veranschaulicht.The invention is in the drawings based on an embodiment illustrated in more detail.
Die Begriffe "rechts" und "links" werden bezogen auf die x-Achse, die Begriffe "vorne" und "hinten" bezogen auf die
y-Achse und die
Begriffe "oben" und "unten" bezogen auf die
z-Achse der in den
Oberhalb des Tragrings
Die Luftstromöffnungen
Der Drehteller
In den Gitterstegen
An der 90°-, an der 230°- und an
der 310°-Position
des Außenrands
des Drehtellers
Neben der rechten Vorderseite der
Tragringrandseite
Eine Schnittlinie A-A verläuft rechts
vorne durch den Tragring
In
Der Drehteller
Die oberhalb des Drehtellers
Der Drehteller
Der Drehantrieb
Der Drehantrieb
Ein Zahnriemen
Nachfolgend ist die Funktionsweise
der Halte- und Positioniervorrichtung
Zu Beginn des Bearbeitungsverfahrens
liegt der Drehteller
Die Kugellager
Zunächst wird die Siliziumscheibe
Dadurch ist die Siliziumscheibe
Nun wird der Drehteller
Nun wird über die Drehung des Zahnriemenantriebsritzels
Nach dem Erreichen der genauen Positionierung
der Siliziumscheibe
Gleichzeitig entsteht in den Luftstromöffnungen
Nach erfolgter Durchführung der
Bearbeitungsschritte an der Siliziumscheibe
- 11
- Halte- und Positioniervorrichtungholding and positioning device
- 22
- Tragringsupport ring
- 2121
- LuftstromöffnungenAirflow vents
- 2222
- LuftstromleitungenPower line
- 2323
- Kugellagerball-bearing
- 2424
- Tragseitecarrying side
- 2525
- TragringrandseiteSupport ring edge side
- 33
- Drehtellerturntable
- 3030
- Gegenlagerthrust bearing
- 3131
- Gitterstegegrid webs
- 3232
- Luftansaugöffnungenair intake openings
- 3333
- MatrixnutenMatrixnuten
- 3434
- Ringnutring groove
- 3535
- Widerlagerabutment
- 3636
- Seitenanschlägeside stops
- 3737
- untere Anschlägelower attacks
- 3838
- ZahnriemeneinspannklammernZahnriemeneinspannklammern
- 3939
- erste Befestigungsschraubenfirst mounting screws
- 44
- Drehantriebrotary drive
- 4141
- Zahnriementoothed belt
- 4242
- ZahnriemenantriebsritzelTiming belt drive pinion
- 4343
- ZahnriemenumlenkrollenZahnriemenumlenkrollen
- 4444
- Abdeckhaubecover
- 4545
- zweite Befestigungsschraubensecond mounting screws
- 4646
- Getriebemotorgearmotor
- 4747
- Anflanschbereichflanging
- 4848
- Grundplattebaseplate
- 4949
- Exzenterrolleeccentric
- 55
- Siliziumscheibesilicon chip
- 5151
- Arraysarrays
- 5252
- elektrische Kontaktfixierungenelectrical Contact fixations
- AA
- zentrale Drehachsecentral axis of rotation
- dd
- Drehrichtungdirection of rotation
- x, y, zx, Y Z
- Koordinatenachsencoordinate axes
Claims (15)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003122772 DE10322772A1 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side |
PCT/DE2004/000945 WO2004105102A1 (en) | 2003-05-19 | 2004-05-05 | Retaining and positioning device, and method for machining a disk-shaped object |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003122772 DE10322772A1 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10322772A1 true DE10322772A1 (en) | 2004-08-19 |
Family
ID=32731181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003122772 Ceased DE10322772A1 (en) | 2003-05-19 | 2003-05-19 | Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10322772A1 (en) |
WO (1) | WO2004105102A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109300833A (en) * | 2018-09-19 | 2019-02-01 | 上海新创达智能科技有限公司 | A kind of end effector and control method of shipping wafers |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6284093B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-09-04 | Applied Materials, Inc. | Shield or ring surrounding semiconductor workpiece in plasma chamber |
DE20119157U1 (en) * | 2001-11-26 | 2002-03-07 | Karl Suss Dresden Gmbh | Device for testing semiconductor wafers |
DE10024858C2 (en) * | 2000-05-19 | 2002-06-06 | Infineon Technologies Ag | Holding device for a wafer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50122879A (en) * | 1974-03-13 | 1975-09-26 | ||
US4242038A (en) * | 1979-06-29 | 1980-12-30 | International Business Machines Corporation | Wafer orienting apparatus |
US4425075A (en) * | 1981-04-20 | 1984-01-10 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer aligners |
JPS61208841A (en) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Sony Corp | Positioning device for semiconductor wafer |
DE19957758C2 (en) * | 1999-12-01 | 2001-10-25 | Steag Rtp Systems Gmbh | Device and method for aligning disc-shaped substrates |
-
2003
- 2003-05-19 DE DE2003122772 patent/DE10322772A1/en not_active Ceased
-
2004
- 2004-05-05 WO PCT/DE2004/000945 patent/WO2004105102A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6284093B1 (en) * | 1996-11-29 | 2001-09-04 | Applied Materials, Inc. | Shield or ring surrounding semiconductor workpiece in plasma chamber |
DE10024858C2 (en) * | 2000-05-19 | 2002-06-06 | Infineon Technologies Ag | Holding device for a wafer |
DE20119157U1 (en) * | 2001-11-26 | 2002-03-07 | Karl Suss Dresden Gmbh | Device for testing semiconductor wafers |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109300833A (en) * | 2018-09-19 | 2019-02-01 | 上海新创达智能科技有限公司 | A kind of end effector and control method of shipping wafers |
CN109300833B (en) * | 2018-09-19 | 2021-03-05 | 上海新创达智能科技有限公司 | End effector for transporting wafers and control method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004105102A1 (en) | 2004-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102004036435B4 (en) | Holding device for disc-shaped objects | |
DE10235482B3 (en) | Device for fixing thin and flexible substrates | |
DE10043212B4 (en) | cutting process | |
DE69302215T2 (en) | Wafer test station with additional holding tables | |
DE10030183B4 (en) | cutting machine | |
DE112009001317T5 (en) | A stage equipped with an alignment function, a processing apparatus with the stage equipped with an alignment function, and a method of aligning a substrate | |
DE102006045866B4 (en) | Holding and rotating device for touch-sensitive flat objects | |
DE3803411A1 (en) | DEVICE FOR HOLDING WORKPIECES | |
DE69907695T2 (en) | SUPPORT FOR AN OPTICAL LENS AND METHOD FOR THEIR OPERATION | |
DE2511071B2 (en) | Device for the automatic alignment of semiconductor wafers | |
DE102017220047A1 (en) | CUTTING TABLE FOR A PACKAGING SUBSTRATE | |
EP0901155A1 (en) | Semiconductor mounting assembly for applying an adhesive on a substrate | |
AT520469B1 (en) | Wafer carrier system, wafer carrier device, system with a wafer and a wafer carrier device, and mask aligner | |
DE3151911A1 (en) | "DEVICE FOR MACHINING FLAT MATERIAL WITH MAGNETIC HOLD-DOWN" | |
DE19957758C2 (en) | Device and method for aligning disc-shaped substrates | |
DE102012100825A1 (en) | Apparatus for processing a substrate and method therefor | |
DE69724097T2 (en) | TURNING MICROTOM WITH HORIZONTAL SWIVEL | |
DE10044463A1 (en) | Dicing procedure for semiconductor wafer, involves rotating blade to align base with exposure area so as to form orthogonal cutting lines on wafer | |
DE102014224516A1 (en) | processing device | |
EP1216787B1 (en) | Positioning device | |
DE69837831T2 (en) | Table unit for positioning a sample and scanning probe microscope with such a table | |
DE102015222535A1 (en) | Grinding process for workpieces | |
EP0514379B1 (en) | Multi-channel pipette | |
DE10322772A1 (en) | Holding and positioning arrangement for object e.g. semiconductor disks, has carrier ring that has carrier side with air outlet and has rotary table for object arranged on carrier side | |
EP1527662B1 (en) | Device for selectively displacing holding devices and fitting head for transporting components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAV | Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1 | ||
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |