DE10315405A1

DE10315405A1 - Pressure measuring device

Info

Publication number: DE10315405A1
Application number: DE10315405A
Authority: DE
Inventors: Thomas MÖLKNER; Martin Mast; Berthold Rogge; Masoud Habibi; Joerg Gebers; Ralf Kaiser; Carsten Kaschube; Lothar Baumann; Hans-Peter Didra; Roger Frehoff; Markus Fissler
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2002-06-22
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2004-01-08

Abstract

Um bei einer Vorrichtung zur Druckmessung, insbesondere zur Hochdruckmessung, mit einem in einem Sensorgehäuse angeordneten Druckaufnehmer, wobei das Sensorgehäuse ein mit einem Druckanschlussstutzen versehenes erstes Sensorgehäuseteil und ein mit einem elektrischen Anschluss versehenes zweites Sensorgehäuseteil aufweist, den Fertigungsaufwand zu verringern, wird vorgeschlagen, dass das zweite Sensorgehäuseteil mittels eines zwischen dem ersten Sensorgehäuseteil und dem zweiten Sensorgehäuseteil angeordneten Verbindungsteils an dem ersten Sensorgehäuseteil befestigt ist, welches Verbindungsteil beispielsweise als einfaches Stanzbiegeteil oder dünnwandiges Rohrteil gefertigt werden kann.In order to reduce the manufacturing effort in a device for pressure measurement, in particular for high pressure measurement, with a pressure sensor arranged in a sensor housing, the sensor housing having a first sensor housing part provided with a pressure connection piece and a second sensor housing part provided with an electrical connection, it is proposed that this second sensor housing part is fastened to the first sensor housing part by means of a connecting part arranged between the first sensor housing part and the second sensor housing part, which connecting part can be manufactured, for example, as a simple stamped and bent part or thin-walled tubular part.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Druckmessung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1.The invention relates to a device for pressure measurement with the features of the preamble of the independent claim 1.

Eine derartige Vorrichtung zur Druckmessung, die beispielsweise aus der DE 100 14 992 A1 bekannt ist, weist ein erstes Sensorgehäuseteil auf, dessen Umfangswand als Sechskant ausgebildet ist, und ein mit einem elektrischen Anschluss versehenes zweites Sensorgehäuseteil, das direkt an dem ersten Sensorgehäuseteil befestigt ist. Hierzu ist in das erste Sensorgehäuseteil eine Nut eingefräst, in welche die Stirnseite einer umlaufenden Gehäusewand des zweiten Sensorgehäuseteils eingreift. Zur Befestigung des ersten Sensorgehäuseteils an dem zweiten Sensorgehäuseteil ist das erste Sensorgehäuseteil im Bereich der Nut über die umlaufende Wand des zweiten Sensorgehäuseteils gebördelt.Such a device for pressure measurement, for example from the DE 100 14 992 A1 is known, has a first sensor housing part, the peripheral wall of which is formed as a hexagon, and a second sensor housing part provided with an electrical connection, which is fastened directly to the first sensor housing part. For this purpose, a groove is milled into the first sensor housing part, into which the end face of a circumferential housing wall of the second sensor housing part engages. To attach the first sensor housing part to the second sensor housing part, the first sensor housing part is flanged in the area of the groove over the circumferential wall of the second sensor housing part.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Druckmessung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 ist gegenüber dem bekannten Stand der Technik preiswerter und einfacher herstellbar. Vorteilhaft kann das erste Sensorgehäuseteil als plattenförmiges Basisteil in sehr einfacher Weise gefertigt werden, ohne dass eine Nut oder Bördelkante an dem ersten Sensorgehäuseteil vorgesehen werden muss. Zur Verbindung des ersten Sensorgehäuseteils und des zweiten Sensorgehäuseteils ist ein zwischen den beiden Sensorgehäuseteilen angeordnetes zusätzliches Verbindungsteil vorgesehen, dass preisgünstig beispielsweise aus einem Metallblech oder dünnwandigen Metallrohr hergestellt werden kann. Durch das Verbindungsteil wird der Fertigungsaufwand zur Herstellung des ersten Sensorgehäuseteils stark reduziert. Da in das erste Sensorgehäuseteil keine Nut eingebracht wird und keine Bördelkante daran angeordnet ist, kann dieses dünner ausgebildet werden, wodurch Materialkosten eingespart werden. Insbesondere kann das erste Sensorgehäuseteil als einfaches Stanzteil gefertigt werden.The device for pressure measurement according to the invention with the characterizing features of claim 1 is compared to known prior art cheaper and easier to manufacture. The first sensor housing part can advantageously be a plate-shaped base part can be manufactured in a very simple manner without a groove or Flanged edge the first part of the sensor housing must be provided. For connecting the first part of the sensor housing and the second sensor housing part is an additional one arranged between the two sensor housing parts Connection part provided that inexpensive, for example, from one Sheet metal or thin-walled Metal pipe can be made. Through the connecting part the manufacturing effort for the production of the first sensor housing part greatly reduced. Since no groove was made in the first sensor housing part and no flanged edge on it is arranged, this can be thinner are trained, thereby saving material costs. In particular can the first sensor housing part can be manufactured as a simple stamped part.

Vorteilhafte Ausführungsbeispiele und Weiterentwicklungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.Advantageous exemplary embodiments and further developments the invention are defined by those in the dependent claims Features.

Besonders preiswert kann das Verbindungsteil als einfaches Stanzbiegeteil oder aus einem dünnwandigen Rohr gefertigt werden.The connecting part can be particularly inexpensive can be manufactured as a simple stamped and bent part or from a thin-walled tube.

Zur Befestigung des ersten Sensorgehäuseteils an dem zweiten Sensorgehäuseteil ist vorgesehen, dass ein umlaufender, vorzugsweise kreisringförmiger Abschnitt des Verbindungsteils mit einer Fläche des ersten Sensorgehäuseteils verschweißt wird.For fastening the first part of the sensor housing on the second sensor housing part it is provided that a circumferential, preferably annular section of the connecting part with a surface of the first sensor housing part is welded.

Das Verbindungsteil kann in einem Ausführungsbeispiel mittels einer Bördelung an dem zweiten Sensorgehäuseteil festgelegt werden. Zusätzlich ist am Verbindungsteil eine umlaufende Nut ausgebildet, in welche die Stirnseite einer umlaufenden Gehäusewand des zweiten Sensorgehäuseteils eingreift.The connecting part can be in one embodiment by means of a crimp on the second sensor housing part be determined. In addition is formed a circumferential groove on the connecting part, in which the Front of a surrounding housing wall of the second sensor housing part intervenes.

Falls das zweite Sensorgehäuseteil aus Kunststoff gefertigt ist, kann das Verbindungsteil auch mit einem Abschnitt in den Kunststoff des zweiten Sensorgehäuseteils eingebettet sein und mit einem zur Verbindung mit dem ersten Sensorgehäuseteil vorgesehenen weiteren Abschnitt davon abstehen. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann das zweite Sensorgehäuseteil beispielsweise als preiswertes Spritzgussteil gefertigt werden, wobei das Verbindungsteil als Einlegeteil in das Spritzgusswerkzeug eingesetzt wird.If the second sensor housing part is made of plastic, the connector can also a section in the plastic of the second sensor housing part be embedded and with one for connection to the first sensor housing part stand out from the intended further section. In this embodiment can the second sensor housing part for example manufactured as an inexpensive injection molded part, the connecting part being used as an insert in the injection molding tool becomes.

Zeichnungendrawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigtEmbodiments of the invention are shown in the drawings and are described in the following Description explained. It shows

1 einen Querschnitt durch ein Drucksensorgehäuse nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, 1 3 shows a cross section through a pressure sensor housing according to a first exemplary embodiment of the invention,

2 einen Schnitt durch 1 entlang der Linie II-II, 2 a cut through 1 along the line II-II,

3 einen Querschnitt durch ein Drucksensorgehäuse nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung. 3 a cross section through a pressure sensor housing according to a second embodiment of the invention.

4 und 5 Querschnitte durch ein Drucksensorgehäuse für ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. 4 and 5 Cross sections through a pressure sensor housing for a further embodiment of the invention.

1 und 2 zeigen ein Drucksensorgehäuse nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Ein Halbleiter-Druckaufnehmer 10 ist auf ein sockelförmiges Trägerteil 5 aufgelötet. Der Druckaufnehmer 10 ist vorzugsweise als Siliziumchip ausgebildet und mit Sensorelementen und einer Sensormembran versehen. Zusätzlich zu den Sensorelementen kann noch eine nicht dargestellte Auswerteschaltung auf dem Druckaufnehmer 10 angeordnet sein. Um thermische Spannungen zwischen Halbleiter-Druckaufnehmer 10 und Trägerteil 5 zu reduzieren, ist das Trägerteil 5 aus einem an den Ausdehnungskoeffizienten von Silizium angepassten Material und vorzugsweise aus einer Eisen-Nickel-Legierung (Invar^®) oder Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung (Kovar^®) hergestellt. Wie zu erkennen ist, steht der Druckaufnehmer 10 mit einem in dem Trägerteil 5 angeordneten ersten Druckkanalabschnitt 51 in Verbindung, so dass die Sensormembran über den ersten Druckkanalabschnitt 51 mit Druck beaufschlagbar ist. 1 and 2 show a pressure sensor housing according to a first embodiment of the invention. A semiconductor pressure transducer 10 is on a base-shaped support part 5 soldered. The pressure sensor 10 is preferably designed as a silicon chip and provided with sensor elements and a sensor membrane. In addition to the sensor elements, an evaluation circuit (not shown) can be placed on the pressure sensor 10 be arranged. To thermal stresses between semiconductor pressure transducers 10 and carrier part 5 to reduce is the support part 5 made of a material adapted to the coefficient of expansion of silicon and preferably of an iron-nickel alloy (Invar ^® ) or iron-nickel-cobalt alloy (Kovar ^® ). As can be seen, the pressure transducer stands 10 with one in the carrier part 5 arranged first pressure channel section 51 connected so that the sensor membrane over the first pressure channel section 51 can be pressurized.

Wie weiter in 1 zu erkennen ist, wird das sockelartige Trägerteil 5 mit seiner von dem Druckaufnehmer 10 abgewandten Seite mit einem metallischen Anschlussstutzen 4 aus beispielsweise Edelstahl z. B. durch Laserschweißen verbunden. Der Anschlussstutzen 4 ist als Schraubanschluss ausgebildet und wird als separates Bauteil auf die Außenseite 32 eines metallischen ersten Sensorgehäuseteils 3 aufgeschweißt, wobei der Anschlussstutzen 4 eine zentrale Durchgangsöffnung 31 in dem ersten Sensorgehäuseteil 3 überdeckt. Mit dem Anschlussstutzen 4 ist die Vorrichtung in einer mit einem Gegengewinde versehenen Einbauöffnung festlegbar. Das etwas zylinderförmig ausgebildete Trägerteil 5 weist einen kleineren Durchmesser als die Durchgangsöffnung 31 auf. An einer von dem Halbleiter-Druckaufnehmer 10 abgewandten Seite des Trägerteils 5 ist ein Stutzen 52 ausgebildet, in dem der ersten Druckkanalabschnitt 51 zentrisch eingelassen ist. Der Anschlussstutzen 4 weist an seiner der Durchgangsöffnung 31 zugewandten Seite einen umlaufenden Kragen 42 auf, der an dieser Seite um einen in dem Anschlussstutzen 4 angeordneten zweiten Druckkanalabschnitt 41 umlaufend angeordnet ist. Das Trägerteil 5 wird mit dem Stutzen 52 in den Kragen 42 eingeschoben und mit diesem verschweißt. Anschließend kann das Trägerteil 5 durch die Durchgangsöffnung 31 des ersten Sensorgehäuseteils 3 geschoben werden und der Anschlussstutzen mit der Außenseite 32 des ersten Sensorgehäuseteils 3 verschweißt werden. Im Betrieb erfolgt die Druckzuführung vom zweiten Druckkanalabschnitt 41 in den ersten Druckkanalabschnitt 51 und von dort zur Unterseite des Halbleiter-Druckaufnehmers 10.As further in 1 can be seen, the base-like support part 5 with its from the pressure Suited 10 opposite side with a metallic connection piece 4 for example stainless steel. B. connected by laser welding. The connecting piece 4 is designed as a screw connection and is a separate component on the outside 32 of a metallic first sensor housing part 3 welded on, whereby the connecting piece 4 a central through opening 31 in the first part of the sensor housing 3 covered. With the connector 4 the device can be fixed in an installation opening provided with a counter thread. The somewhat cylindrical support part 5 has a smaller diameter than the through opening 31 on. On one of the semiconductor pressure transducers 10 opposite side of the carrier part 5 is a neck 52 formed in which the first pressure channel section 51 is centered. The connecting piece 4 points to the through opening 31 facing side a circumferential collar 42 on that side around one in the connector 4 arranged second pressure channel section 41 is arranged all around. The carrier part 5 is with the nozzle 52 in the collar 42 inserted and welded to it. Then the carrier part 5 through the through opening 31 of the first part of the sensor housing 3 be pushed and the connecting piece with the outside 32 of the first part of the sensor housing 3 be welded. In operation, the pressure is supplied from the second pressure channel section 41 in the first pressure channel section 51 and from there to the bottom of the semiconductor pressure transducer 10 ,

Das erste Sensorgehäuseteil 3 ist als ein plattenförmiges Basisteil 37 mit einer ersten Fläche 33, einer dazu paralle len, dem Außenraum zugewandten zweiten Fläche 32 und einer zur Anlage eines Schraubwerkzeuges geeigneten und vorzugsweise als Sechskant ausgebildeten Umfangswand 34 ausgestaltet. Der Anschlussstutzen 4 steht von der zweiten Fläche 32 des Basisteils 37 nach außen ab. Ein in dem Ausführungsbeispiel von 1 als Stanzbiegeteil 6 ausgebildetes Verbindungsteil ist mit einem vorzugsweise kreisringförmigen Abschnitt 63 auf die von der Außenfläche 32 abgewandte Fläche 33 des ersten Sensorgehäuseteils 3 aufgelegt und im Bereich des kreisringförmigen Abschnitts 63 mit dem ersten Sensorgehäuseteil 3 verschweißt. Ein sich radial nach innen erstreckender Abschnitt des Verbindungsteils 6 bildet ein Podest 67 zur Auflage einer Leiterplatte 7, welche mit dem Druckaufnehmer 10 über nicht dargestellte Bonddrähte elektrisch leitend verbunden ist. Die mit den Leiterbahnen 72 und elektronischen Bauelementen versehene Oberseite der auf das Stanzbiegeteil aufgesetzten Leiterplatte ist in etwa in einer Ebene mit der Oberseite des Druckaufnehmers 10 angeordnet. Das Trägerteil 5, auf dem der Druckaufnehmer 10 angeordnet ist, durchgreift eine Öffnung 71 in der Leiterplatte und eine zentrische Öffnung 68 in dem Verbindungsteil 6, wie am besten in 2 zu erkennen ist. Das Verbindungsteil 6 kann aber auch ohne das Podest 67 mit einer im Durchmesser vergrößerten Öffnung 68 ausgebildet werden. In diesem Fall kann die Leiterplatte 7 beispielsweise unter Zwischenlage eines Distanzstücks auf die Innenfläche 33 des Sensorgehäuseteils 3 aufgesetzt werden.The first sensor housing part 3 is as a plate-shaped base part 37 with a first surface 33 , a parallel to this, facing the outside of the second surface 32 and a peripheral wall which is suitable for bearing a screwing tool and is preferably designed as a hexagon 34 designed. The connecting piece 4 stands from the second surface 32 of the base part 37 to the outside. One in the embodiment of 1 as a stamped and bent part 6 formed connecting part is with a preferably annular section 63 on that from the outside surface 32 facing surface 33 of the first part of the sensor housing 3 applied and in the area of the annular section 63 with the first sensor housing part 3 welded. A radially inwardly extending portion of the connector 6 forms a pedestal 67 to support a printed circuit board 7 which with the pressure sensor 10 is electrically connected via bonding wires, not shown. The one with the conductor tracks 72 and electronic components provided top of the printed circuit board placed on the stamped and bent part is approximately in a plane with the top of the pressure sensor 10 arranged. The carrier part 5 on which the pressure sensor 10 is arranged, passes through an opening 71 in the circuit board and a central opening 68 in the connecting part 6 how best in 2 can be seen. The connecting part 6 can also be done without the podium 67 with an enlarged opening 68 be formed. In this case, the circuit board 7 for example with the interposition of a spacer on the inner surface 33 of the sensor housing part 3 be put on.

Anschlussflächen 73 der Leiterplatten 7 sind über Kontaktfederelemente 9 mit elektrischen Anschlusselementen 8 verbunden, die in dem aus Kunststoff gebildeten zweiten Sensorgehäuseteil 2 angeordnet sind, welches auf das Stanzbiegeteil 6 aufgesetzt wird. Das zweite Sensorgehäuseteil 2 kann aber auch aus einem anderen Material, beispielsweise aus Metall gebildet werden. Die Anschlusselemente 8 sind dann von dem zweiten Sensorgehäuseteil 2 zu isolieren. Die Anschlussele mente 8 sind von dem elektrischen Anschluss 23 ins Innere des Sensorgehäuses 1 geführt.pads 73 of the printed circuit boards 7 are about contact spring elements 9 with electrical connection elements 8th connected, which is formed in the second plastic housing part made of plastic 2 are arranged, which on the stamped and bent part 6 is put on. The second sensor housing part 2 can also be formed from another material, for example metal. The connection elements 8th are then from the second sensor housing part 2 isolate. The connecting elements 8th are from the electrical connection 23 inside the sensor housing 1 guided.

Das als Stanzbiegeteil gefertigte Verbindungsteil 6 weist eine nutförmige Kontur 62 auf, in welche eine zylinderförmige Wand 22 des zweiten Sensorgehäuseteils 2 eingesetzt ist. Über ein Dichtklebung in der Kontur 62 wird das zweite Sensorgehäuseteil 2 gegen das Verbindungsteil 6 abgedichtet. Durch Bördelung des äußeren Randes des Verbindungsteils 6 um den umlaufenden Endabschnitt der Wand 22 wird das Verbindungsteil 6 an dem zweiten Sensorgehäuseteil 2 befestigt.The connecting part manufactured as a stamped and bent part 6 has a groove-shaped contour 62 on, into which a cylindrical wall 22 of the second sensor housing part 2 is used. With a sealing adhesive in the contour 62 becomes the second sensor housing part 2 against the connecting part 6 sealed. By crimping the outer edge of the connecting part 6 around the peripheral end portion of the wall 22 becomes the connector 6 on the second sensor housing part 2 attached.

Ein zweites Ausführungsbeispiel ist in 3 dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Druckaufnehmer 10 in einem Modulgehäuse 20 angeordnet, das auf eine Leiterplatte 7 aufgesetzt ist. Elektrische Kontaktelemente des Moduls sind mit Leiterbahnen der Leiterplatte 7 elektrisch verbunden, während ein Druckstutzen 52 des Moduls 20 durch eine Öffnung der Leiterplatte hindurchgeführt und in einen Kragen 42 des Anschlussstutzens 4 des Sensorgehäuses 1 eingesetzt ist und wie bei dem Ausführungsbeispiels aus 1 damit verschweißt ist. Der Anschlussstutzen 4 ist wieder an einem ersten Sensorgehäuseteil 3 angeordnet, welches als plattenförmiges Basisteil 37 mit einer ersten Fläche 33, einer dazu parallelen, dem Außenraum zugewandten zweiten Fläche 32 und einer zur Anlage eines Schraubwerkzeuges geeigneten und vorzugsweise als Sechskant ausgebildeten Umfangswand 34 ausgestaltet ist. Das zweite Sensorgehäuseteil 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel als Spritzgussteil aus Kunststoff gefertigt. Das Verbindungsteil wird durch eine rohrförmige Metallhülse 64 gebildet, die als Einlegeteil in das Spritzgusswerkzeug eingelegt wird. Das Verbindungsteil 6 ist mit einem Abschnitt 65 in einer Nut 22 des zweiten Sensorgehäuseteil 2 festgelegt und steht mit einem weiteren Abschnitt 69 davon ab. Eine Dichtklebung 66 oder ein Dichtring kann den Verbindungsbereich von Verbindungsteil 6 und erstem Sensorgehäuseteil 2 abdichten, falls dies wün schenswert ist, um eine Abdichtung des Sensorgehäuses vom umgebenden Außenraum zu realisieren. Der äußere Rand des Verbindungsteils 6 ist flanschartig umgebogen, wodurch eine kreisringförmige Fläche 63 zur Auflage auf das erste Sensorgehäuseteil 3 gebildet wird. Das Verbindungsteil 6 wird im Bereich der Fläche 63 mit dem ersten Sensorgehäuseteil 3 verschweißt. Die elektrischen Anschlusselemente 8 sind durch das zweite Sensorgehäuseteil 2 in den Innenraum des Sensorgehäuses 1 geführt und mit der Leiterplatte 7 elektrischen verbunden. Ein Kleber 67 verbindet das Deckelteil 61 des Drucksensormoduls 20 mit der Innenseite des zweiten Sensorgehäuseteils 2.A second embodiment is in 3 shown. In this embodiment, the pressure sensor 10 in a module housing 20 arranged that on a circuit board 7 is put on. Electrical contact elements of the module are with conductor tracks of the circuit board 7 electrically connected while a discharge nozzle 52 of the module 20 passed through an opening in the circuit board and into a collar 42 the connecting piece 4 of the sensor housing 1 is used and as in the embodiment 1 is welded to it. The connecting piece 4 is again on a first sensor housing part 3 arranged, which as a plate-shaped base part 37 with a first surface 33 , a second surface parallel to it and facing the outside 32 and a peripheral wall which is suitable for bearing a screwing tool and is preferably designed as a hexagon 34 is designed. The second sensor housing part 2 is made in this embodiment as an injection molded part made of plastic. The connecting part is through a tubular metal sleeve 64 formed, which is inserted as an insert into the injection mold. The connecting part 6 is with a section 65 in a groove 22 of the second sensor housing part 2 fixed and stands with another section 69 from it. A sealing adhesive 66 or a sealing ring can connect the connection area of the connecting part 6 and the first sensor housing part 2 seal if this is desirable in order to seal the sensor housing from the surrounding outside space. The outer edge of the connector 6 is flan jerkily bent, creating an annular surface 63 to rest on the first sensor housing part 3 is formed. The connecting part 6 is in the area of the area 63 with the first sensor housing part 3 welded. The electrical connection elements 8th are through the second sensor housing part 2 into the interior of the sensor housing 1 guided and with the circuit board 7 electrically connected. A glue 67 connects the cover part 61 of the pressure sensor module 20 with the inside of the second sensor housing part 2 ,

Natürlich ist es bei dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel auch möglich, auf das Modulgehäuse zu versichten und den Druckaufnehmer wie in 1 gezeigt in dem Sensorgehäuse anzuordnen. Umgekehrt kann natürlich auch das Drucksensormodul in das in 1 gezeigte Ausführungsbeispiel eingesetzt werden.Of course it is with the in 3 Embodiment shown also possible to seal the module housing and the pressure sensor as in 1 shown to be placed in the sensor housing. Conversely, the pressure sensor module can of course also be integrated into the 1 shown embodiment can be used.

4 und 5 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung. Als Druckaufnehmer dient in diesem Ausführungsbeispiel eine Druckmesszelle 100 aus Edelstahl, die auf ihrer von dem Druckkanal 41 abgewandten Seite beispielsweise mit in Dünnschichttechnik hergestellten Widerständen versehen ist, die eine Wheatstonebrücke bilden. Die Aufbereitung und Verstärkung des Signals der Wheatstonebrücke erfolgt beispielsweise über einen ASIC, der auf einer in das Sensorgehäuse eingesetzten Leiterplatte 7 oder einem Hybrid angeordnet ist. Die tassenförmige Druckmesszelle 100 ist mit einem ein Gewinde aufweisenden Anschlussstutzen 4 verschweißt, was beispielsweise durch Laserschweißen, Widerstandschweißen oder Elektronenstrahlschweißen oder in anderer Weise erfolgen kann. Zu diesem Zweck wird die Druckmesszelle 100 mit ihrer offenen Seite auf einen Kragen des Anschlussstutzens 4 aufgesetzt und im Verbindungsbereich 45 mit diesem verschweißt. Die aus An schlussstutzen 4 und Druckmesszelle 100 bestehende Baugruppe wird anschließend in die Durchgangsöffnung Öffnung 31 eines Sensorgehäuseteils 3 eingesetzt, das wie in den anderen Ausführungsbeispiel als plattenförmiges Basisteil ausgebildet ist. Im Bereich 43 wird der Anschlussstutzen mit dem Sensorgehäuseteil 3 verschweißt. Auf die von dem Anschlussstutzen abgewandte Seite 33 des ersten Sensorgehäuseteils 3 ist eine Leiterplatte 7 mittels Leitkleber aufgeklebt, der einen elektrischen Masseanschluss zum Gehäuse des Drucksensors bildet. Die Leiterplatte 7 ist mit einem IC in Flip-Chip-Montage und verschiedenen anderen elektronischen Bauelementen bestückt. Kontaktfedern 9 verbinden die Leiterplatte mit Anschlusselementen 8, die in einem zweiten Sensorgehäuseteil 2 angeordnet sind und sich von einem Anschlussstecker 23 ins Innere des Sensorgehäuses erstrecken. Über Bonddrähte 101 ist die Druckmesszelle mit der Leiterplatte 7 verbunden. 4 and 5 show a further embodiment of the invention. In this exemplary embodiment, a pressure measuring cell serves as the pressure sensor 100 made of stainless steel on their by the pressure channel 41 opposite side is provided, for example, with resistors produced in thin-film technology, which form a Wheatstone bridge. The signal from the Wheatstone bridge is processed and amplified, for example, via an ASIC on a circuit board inserted into the sensor housing 7 or a hybrid is arranged. The cup-shaped pressure measuring cell 100 is with a threaded connector 4 welded, which can be done for example by laser welding, resistance welding or electron beam welding or in some other way. For this purpose the pressure measuring cell 100 with its open side on a collar of the connecting piece 4 put on and in the connection area 45 welded to this. The connection spigot 4 and pressure measuring cell 100 Existing assembly is then opened in the through opening 31 of a sensor housing part 3 used, which is formed as in the other embodiment as a plate-shaped base part. In the area 43 becomes the connection piece with the sensor housing part 3 welded. On the side 33 of the first sensor housing part facing away from the connecting piece 3 is a circuit board 7 glued on using conductive adhesive, which forms an electrical ground connection to the housing of the pressure sensor. The circuit board 7 is equipped with an IC in flip-chip assembly and various other electronic components. contact springs 9 connect the circuit board with connection elements 8th that in a second sensor housing part 2 are arranged and from a connector 23 extend inside the sensor housing. About bond wires 101 is the pressure measuring cell with the printed circuit board 7 connected.

Das zweite Sensorgehäuseteil 2 ist als Spritzgussteil gefertigt mit darin eingespritzten Anschlusselementen 8 und mit einem darin eingespritzten Verbindungsteil 6. Das Verbindungsteil 6 ist als Tiefziehteil ausgebildet und weist hier eine in etwa topfförmige Gestalt mit einem zylindrischen Außenmantel 64 und einem Boden 65a auf, der vollständig in den Kunststoff eingebettet ist. Das Verbindungsteil 6 kann sehr dünnwandig ausgebildet werden. Durch Ausnehmungen 65b in dem Boden 65 des Verbindungsteils sind die Anschlusselemente 8 und gegebenenfalls noch Durchgangsausnehmungen vom Gehäuseinnenraum bis zum Anschluss 23 des Sensors geführt. Durch die topfförmige Gestalt des Verbindungsteils 6 wird ein sehr guter EMV-Schutz (EMV = elektromagnetische Verträglichkeit) der Auswerteelektronik auf der Leiterplatte 7 erreicht. Da die Anschlusselemente 8 durch kleine Öffnungen 65a des Verbindungsteils 6 nach außen geführt sind, bildet das Verbindungsteil 6 zusammen mit dem plattenförmigen ersten Sensorgehäuseteil 3 einen nahezu geschlossenen EMV-Raum. Eine umlaufende Kleberraupe 66 aus dichtendem Klebermaterial ist auf der In nenseite des Sensorgehäuses zwischen dem Verbindungsteil 6 und einem ringförmigen Wand 29 des zweiten Sensorgehäuseteil 2 eingesetzt. Es ist auch möglich die Kleberraupe auf der Außenseite des Verbindungsteils vorzusehen oder einen O-Ring zwischen der Außenwand 6 und dem Außenumfang des zweiten Sensorgehäuseteils mit einzuspritzen. Der von dem zweiten Sensorgehäuseteil 2 abgewandte Rand des Verbindungsteils ist nach außen abgebogen und bildet einen umlaufenden Kragen 69, der mit der Seite 33 des ersten Sensorgehäuseteils verschweißt ist, was vorteilhaft durch Laserschweißen oder Widerstandsschweißen erfolgen kann, so dass eine temperaturstabile, feste Verbindung entsteht.The second sensor housing part 2 is manufactured as an injection molded part with connection elements injected into it 8th and with a connector injected therein 6 , The connecting part 6 is designed as a deep-drawn part and here has an approximately cup-shaped shape with a cylindrical outer jacket 64 and a floor 65a that is completely embedded in the plastic. The connecting part 6 can be made very thin-walled. Through recesses 65b in the ground 65 of the connecting part are the connection elements 8th and, if necessary, through recesses from the interior of the housing to the connection 23 of the sensor. Due to the cup-shaped shape of the connecting part 6 is a very good EMC protection (EMC = electromagnetic compatibility) of the evaluation electronics on the circuit board 7 reached. Because the connection elements 8th through small openings 65a of the connecting part 6 are led to the outside, forms the connecting part 6 together with the plate-shaped first sensor housing part 3 an almost closed EMC room. A circumferential adhesive bead 66 of sealing adhesive material is on the inside of the sensor housing between the connecting part 6 and an annular wall 29 of the second sensor housing part 2 used. It is also possible to provide the adhesive bead on the outside of the connecting part or an O-ring between the outside wall 6 and inject the outer circumference of the second sensor housing part. The one from the second sensor housing part 2 opposite edge of the connecting part is bent outwards and forms a circumferential collar 69 , which is welded to the side 33 of the first sensor housing part, which can advantageously be done by laser welding or resistance welding, so that a temperature-stable, firm connection is created.

Das in 4 und 5 dargestellte Ausführungsbeispiel ermöglicht vorteilhaft eine Reduktion der Sensorbauhöhe in Verbindung mit einer Vereinfachung des gesamten Aufbaukonzepts und eine deutliche Verbesserung der EMV-Abschirmung.This in 4 and 5 The illustrated embodiment advantageously enables a reduction in the sensor overall height in conjunction with a simplification of the overall construction concept and a significant improvement in the EMC shielding.

Die dargestellten Drucksensoren sind beispielsweise zur Verwendung in Fahrzeuggetrieben, Kraftstoffdirekteinspritzung oder als Drucksensoren in einem Common-Rail System verwendbar.The pressure sensors shown are for example for use in vehicle transmissions, direct fuel injection or usable as pressure sensors in a common rail system.

Claims

Device for pressure measurement, in particular for high pressure measurement, with a in a sensor housing ( 1 ) arranged pressure transducers ( 10 ), the sensor housing ( 1 ) one with a pressure connector ( 4 ) provided first sensor housing part ( 3 ) and one with an electrical connection ( 23 ) provided second sensor housing part ( 2 ), characterized in that the second sensor housing part ( 2 ) by means of a between the first sensor housing part ( 3 ) and the second part of the sensor housing ( 2 ) arranged connecting part ( 6 ) on the first part of the sensor housing ( 2 ) is attached.

Device according to claim 1, characterized in that the connecting part ( 3 ) is a stamped and bent part, deep-drawn part or thin-walled pipe part.

Device according to claim 1, characterized in that the first sensor housing part ( 3 ) a plate-shaped base part ( 37 ) has with a first surface ( 33 ), a second surface parallel to it ( 32 ) and a peripheral wall that is suitable for bearing a screwing tool and is preferably designed as a hexagon ( 34 ), whereby the connecting piece ( 4 ) from the second surface ( 32 ) protruding from the base part ( 37 ) is arranged.

Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that a circumferential, preferably annular section ( 63 ) of the connecting part ( 6 ) with an area ( 33 ) of the first sensor housing part ( 3 ) is welded.

Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the connecting part ( 6 ) is fixed on the second sensor housing part by means of a flange. ( 1 )

Apparatus according to claim 5, characterized in that on the connecting part ( 6 ) a circumferential groove ( 62 ) in which the end face of a circumferential housing wall ( 22 ) of the second sensor housing part ( 2 ) intervenes.

Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the second sensor housing part ( 2 ) is made of plastic and preferably as an injection molded part and the connecting part ( 6 ) with a section ( 65 ) in the plastic of the second sensor housing part ( 2 ) is fixed and with one for connection to the first sensor housing part ( 3 ) provided further section ( 69 ) stands apart. ( 3 )

Device according to one of the preceding claims, characterized in that between the second sensor housing part ( 2 ) and the connecting part ( 6 ) a circumferential sealing adhesive ( 66 ) or a seal is arranged.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the pressure sensor is connected to the connecting piece ( 4 ) welded pressure measuring cell ( 100 ) is formed, which is connected to the first sensor housing part via bond wires ( 3 ) arranged circuit board ( 7 ) is electrically connected, the pressure measuring cell ( 100 ) at least partially in a through opening ( 31 ) of the first sensor housing part ( 3 ) is arranged.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting part ( 6 ) with the first sensor housing part ( 3 ) except for openings ( 65b ) form a closed EMC room, whereby electrical connection elements ( 8th ) through the openings ( 65b ) are led outside.