DE10313255B4

DE10313255B4 - Transfer head for a device for transporting components and device with such a transfer head

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Publication number: DE10313255B4
Application number: DE10313255A
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2002-12-18
Filing date: 2003-03-25
Publication date: 2007-08-16
Anticipated expiration: 2023-03-26
Also published as: DE10313255A1

Abstract

Transfer- oder Bondkopf zum Übertragen von kleinformatigen Bauelementen, beispielsweise Halbleiterbauelementen (18) von einer Übergabe- oder Aufnahmeposition an eine Ablageposition mit wenigstens einem für eine Schwenk- oder Drehbewegung um eine erste Achse (L) gesteuert schwenkbaren oder drehbaren Halter (7), der eine von der erste Achse radial beabstandete Aufnahme (8) für ein Bauelement (18) bildet und der mit dieser Aufnahme für eine Zustellbewegung radial zur ersten Achse (L) bewegbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Halter (7) an einer ersten achsgleich mit der ersten Achse (L) angeordneten Welle vorgesehen ist, die für die Schwenk- und Drehbewegung des Halters um die erste Achse (L) durch einen Antrieb schwenk- oder drehbar ist, daß die erste Welle (3) von einer zweiten Welle (S) umschlossen ist, an der eine die erste Achse (L) umschließende Steuerkurve (11) für die radiale Zustellbewegung des Halters (7) vorgesehen ist und die für diese Zustellbewegung durch einen Antrieb gesteuert um die erste...Transfer- or bondhead for transferring of small-sized components, for example semiconductor devices (18) from a transfer or pickup position to a storage position with at least one for one Swivel or rotary motion pivotal or rotatable holder controlled by a first axis (L) (7) having a radially spaced from the first axis recording (8) for a Component (18) forms and with this recording for a feed movement radially to the first axis (L) is movable, characterized that the Holder (7) arranged on a first coaxially with the first axis (L) Wave is provided for the pivoting and rotating movement of the holder about the first axis (L) pivotable or rotatable by a drive that the first Shaft (3) is enclosed by a second shaft (S), at the one the first axis (L) enclosing Control cam (11) for the radial feed movement of the holder (7) is provided and the for this Infeed movement controlled by a drive around the first ...

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Transfer- oder Bondkopf gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie auf eine Vorrichtung mit einem solchen Transferkopf gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 11.The The invention relates to a transfer or bonding head according to the preamble of claim 1 and to a device with such Transfer head according to the preamble of Claim 11.

Beispielsweise bei so genannten Die-Bondern werden üblicherweise Transferköpfe verwendet, mit denen Chips eines Halbleiterwafers von diesem Wafer bzw. einer die Chips des Wafers tragenden Folie abgenommen und beispielsweise in einem Lead-Frame eingesetzt werden. Hierbei ist es notwendig, zumindest den Wafer auf einen Halter oder einer Aufnahme (XY-Tisch) vorzusehen, die in zwei, die Waferfläche definierenden und senkrecht zueinander verlaufenden Achsen bewegbar ist, um durch gesteuerte Bewegung des Halters die einzelnen Chips nacheinander mit dem Bondkopf bzw. mit einem dort vorgesehenen Vakuumhalter vom Wafer abnehmen und an dem Lead-Frame oder aber an einen anderen Träger übertragen bzw. transportieren zu können. Nachteilig sind bei bekannten Bondköpfen u.a. die große Länge des Bondarmes und die dadurch bedingten langen Wege und Taktzeiten für das Holen und Ablegen.For example In so-called Die-Bonder transfer heads are usually used with which chips of a semiconductor wafer from this wafer or one Chips of the wafer-carrying foil are removed and, for example, in a lead frame be used. It is necessary, at least the wafer on a holder or a receptacle (XY table) provide the in two, the wafer surface movable and perpendicular to each other axes is to control the individual chips by controlled movement of the holder successively with the bonding head or with a vacuum holder provided there from the wafer and on the lead frame or to another Carrier transferred or to be able to transport. The disadvantage of known bonding heads u.a. the great length of the Bondarmes and the consequent long ways and cycle times for bringing and drop off.

Aus der europäischen Offenlegungsschrift EP 53 47 765 A1 ist eine Bestückungsvorrichtung bekannt, welche einen Bestückungskopf zum Übertragen von Halbleiterbauelementen aufweist. Die Bestückungsvorrichtung weist einen Antrieb mit mehreren konzentrisch angeordneten Wellen auf, mit denen ein Bauelementhalter sowohl auf einer Kreisbahn um die Wellen, als auch radial zu den Wellen positionierbar ist.From the European patent application EP 53 47 765 A1 For example, a mounting apparatus is known which has a mounting head for transmitting semiconductor components. The placement device has a drive with a plurality of concentrically arranged waves, with which a component holder can be positioned both on a circular path around the waves, and radially to the waves.

Die DE 197 02 866 A1 zeigt eine Bestückungsvorrichtung mit einer exzentrischen Kurvenscheibe, die so angebracht ist, dass es sich entgegen dem Uhrzeigersinn oder im Uhrzeigersinn bezüglich eines Halters eines Bestückungskopfes dreht.The DE 197 02 866 A1 shows an equipping with an eccentric cam, which is mounted so that it rotates counterclockwise or clockwise with respect to a holder of a mounting head.

Aufgabe der Erfindung ist es, einen Transfer- oder Bondkopf aufzuzeigen, der sich durch einen sehr kompakten Aufbau, eine hohe Arbeitsgeschwindigkeit und sehr präzise Arbeitsweise auszeichnet. Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Transferkopf entsprechend dem Patentanspruch 1 ausgebildet.task the invention is to show a transfer or bonding head, characterized by a very compact design, a high operating speed and very precise Working method distinguishes. To the solution This object is a transfer head according to the claim 1 formed.

Eine Vorrichtung zum Übertragen oder Transportieren von Bauelementen von einer Aufnahme- und/oder Übergabeposition an eine Ablageposition ist entsprechend dem Patentanspruch 11 ausgebildet.A Device for transmitting or transporting components from a receiving and / or transfer position to a storage position is formed according to claim 11.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche. Die Erfindung wird im Folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:further developments The invention are the subject of the dependent claims. The invention is in Explained below with reference to the figures of exemplary embodiments. It demonstrate:

1 den Vakuumhalter oder Bondarm eines Bondkopfes gemäß der Erfindung in verschiedenen Positionen; 1 the vacuum holder or bonding arm of a bonding head according to the invention in different positions;

2 einen Längsschnitt durch den Bondkopf der 1; 2 a longitudinal section through the bonding head of 1 ;

3 eine Einrichtung zum Sortieren von Bauelementen unter Verwendung des Bondkopfes der 1 und 2. 3 a device for sorting components using the bonding head of 1 and 2 ,

Der in den Figuren allgemein mit 1 bezeichnete und vielseitig verwendbare Bondkopf besteht bei der dargestellten Ausführungsform im wesentlichen aus einem Kopfstück 2, welches an einem Ende einer Welle 3 befestigt ist, die um eine Längsachse L des Bondkopfes 2 drehbar in einem Gehäuse 4 gelagert ist, und zwar mittelbar, d.h. in einer Hohlwelle 5. Diese ist ebenfalls um die Längsachse L drehbar in dem Gehäuse 4 gelagert.The in the figures generally with 1 designated and versatile usable bond head consists in the illustrated embodiment essentially of a header 2 which is at one end of a shaft 3 is fixed, which is about a longitudinal axis L of the bonding head 2 rotatable in a housing 4 is stored, and that indirectly, ie in a hollow shaft 5 , This is also rotatable about the longitudinal axis L in the housing 4 stored.

Am Kopfstück 2 ist radial zur Achse L verschiebbar ein Schlitten 6 vorgesehen, an dem ein Bondarm 7 befestigt ist, der als Vakuumhalter mit einer Vakuumöffnung 8 ausgebildet ist und von dem Schlitten 6 bezogen auf die Achse L radial wegsteht.At the headpiece 2 is slidable radially to the axis L a carriage 6 provided on which a bonding arm 7 attached as a vacuum holder with a vacuum opening 8th is formed and from the carriage 6 radially protrudes relative to the axis L.

Zwischen dem Kopfstück 2 und dem Schlitten 6 wirkt eine Druckfeder 9, die den Schlitten 6 radial zur Längsachse L in eine Stellung vorspannt, in der die Vakuumöffnung 8 den größeren Abstand von der Längsachse L aufweist. An der der Druckfeder 9 gegenüberliegenden Seite ist am Schlitten 6 eine Kurvenrolle 10 frei drehbar gelagert, und zwar um eine Achse parallel zur Längsachse L. Die Kurvenrolle 10 wirkt mit einer exenterförmigen Steuerkurve 11 zusammen, die von der Innenfläche eines napfartigen Steuerkopfes 12 (Kurvenrad) gebildet ist und die Längsachse L umschließt. Der Steuerkopf 12 ist an dem dem Kopfstück 2 benachbarten Ende der äußeren Welle 5 befestigt ist. Über Riemenräder 13 und 14 sind die Welle 3 (Riemenrad 13) und die Welle 5 (Riemenrad 14) durch Steuerantriebe individuell und gesteuert antreibbar. In der Welle 13 ist weiterhin ein axialer Kanal 15 ausgebildet, der mit einem Ende über einen nicht dargestellten Kanal im Bondarm 7 und damit mit der Vakuumöffnung 8 in Verbindung steht. Das andere Ende des Kanales 15 ist über eine Drehkupplung 16 mit einem an eine Vakuum- oder Unterdruckquelle führenden äußeren Kanal 17 verbunden.Between the head piece 2 and the sled 6 acts a compression spring 9 that the sled 6 radially biased to the longitudinal axis L in a position in which the vacuum opening 8th having the greater distance from the longitudinal axis L. At the pressure spring 9 opposite side is on the sled 6 a cam roller 10 freely rotatably mounted, namely about an axis parallel to the longitudinal axis L. The cam roller 10 acts with an exenterförmigen control curve 11 together, by the inner surface of a cup-shaped control head 12 (Curve wheel) is formed and the longitudinal axis L encloses. The steering head 12 is at the headpiece 2 adjacent end of the outer shaft 5 is attached. About pulleys 13 and 14 are the wave 3 (pulley 13 ) and the wave 5 (pulley 14 ) driven by control drives individually and controlled. In the wave 13 is still an axial channel 15 formed, with one end via a channel, not shown in the bonding arm 7 and thus with the vacuum opening 8th communicates. The other end of the channel 15 is over a rotary joint 16 with an outer channel leading to a vacuum or vacuum source 17 connected.

Durch einen entsprechenden Antrieb der Welle 3 über das Riemenrad 13 sind das Kopfstück 2 und damit auch der Bondarm 7 um die Längsachse L in verschiedene Stellungen schwenkbar oder drehbar, und zwar zumindest in die in der 1 in den Positionen a-d dargestellten Stellungen. In jeder dieser Stellungen ist der Bondarm durch entsprechendes Verstellen des Steuerkopfes 12 auch radial zur Längsachse L vor- und zurückbewegbar, so daß beispielsweise bei einer Bewegung aus der Position a) in die Position b) ein Bauteil 18, z.B. ein Halbleiterchip mit dem Bondkopf 7 von einer vertikale Ablage 19 (z. B. Wafer) abgenommen und anschließend nach einem Schwenken des Bondkopfes 7 um 90° um die Längsachse L in die Stellung c) aus dieser in die Position d) bewegt werden kann, um das Bauelement 18 auf eine Ablage 20 abzulegen. Mit E1 ist die vertikale Ebene der Ablage 19 bezeichnet, mit der (Ebene E1) die Ebene E2 der Ablage 20 einen Winkel von etwa 90° einschließt. Wie die 2 auch zeigt, ist das Kopfstück 2 sowie teilweise auch der Schieber 6 in dem napfartigen Steuerkopf 11 aufgenommen.By a corresponding drive of the shaft 3 over the pulley 13 are the headpiece 2 and with it the bondarm 7 pivotable about the longitudinal axis L in different positions or rotatable, at least in the in the 1 in the positions ad shown positions. In each of these Positions is the bonding arm by appropriate adjustment of the control head 12 Also movable radially back and forth to the longitudinal axis L, so that, for example, in a movement from the position a) in the position b) a component 18 , eg a semiconductor chip with the bondhead 7 from a vertical shelf 19 (eg, wafer) and then after pivoting the bondhead 7 can be moved by 90 ° about the longitudinal axis L in the position c) from this to the position d) to the device 18 on a shelf 20 store. E1 is the vertical plane of the tray 19 denotes, with the (level E1) the plane E2 of the tray 20 an angle of about 90 °. As the 2 also shows is the head piece 2 as well as partially the slider 6 in the cup-shaped control head 11 added.

Die 3 zeigt die Verwendung des Bondkopfes 1 in einer Vorrichtung 21, bei der die Bauelemente 18 von einem in einer vertikalen Ebene angeordneten Wafer 19 abgenommen und auf Ablagen 20 abgelegt werden, die auf einer Trommel 22 gehalten sind. Die Ablage 19 ist dabei die übliche, in einem Rahmen 23 eingespannte und für Halbleiterwafer verwendete Folie. Der Rahmen 23 und die Folie sind an einem vertikalen XY-Tisch 24 gehalten.The 3 shows the use of the bondhead 1 in a device 21 in which the components 18 from a wafer arranged in a vertical plane 19 removed and on shelves 20 to be stored on a drum 22 are held. Filing 19 is the usual, in a frame 23 clamped film used for semiconductor wafers. The frame 23 and the foil are on a vertical XY table 24 held.

Die Trommel 22, von der in der 3 nur ein Segment dargestellt ist, ist durch einen Antrieb um eine parallel zur Längsachse L des Bondkopfes 1 verlaufende Achse drehbar, sowie auch in Richtung ihrer Trommelachse bewegbar. Auf der Außenfläche 22.1 der Trommel 22 sind die jeweils von Zuschnitten einer selbstklebenden Folie gebildeten Ablagen 20 gehalten. Die Folie ist wiederum die übliche selbstklebende Folie, wie sie in der Halbleiterherstellung zum Halten von Halbleiterbauelementen oder Chips verwendet wird.The drum 22 , in the 3 only one segment is shown is by a drive about a parallel to the longitudinal axis L of the bondhead 1 rotatable axis, as well as in the direction of its drum axis movable. On the outside surface 22.1 the drum 22 are the respective shelves formed by blanks of a self-adhesive film 20 held. Again, the film is the usual self-adhesive film used in semiconductor manufacturing for holding semiconductor devices or chips.

Die in der 3 dargestellte Vorrichtung 21 weist zusätzlich zum Bondkopf 1 einen Vakuumhalter 25 auf, der in einer Achsrichtung senkrecht zur Ebene der Ablage 19 und damit in einer Achsrichtung radial zur Längsachse L des Bondkopfes 1 vor- und zurückbewegbar ist, und zwar aus einer Pick-Up-Stellung 25.1 zur Abnahme eines Bauelementes 18 von der Ablage 19 in eine Übergabestellung 25.2, an der das Bauelement 18 dann von dem Bondarm 7 bzw. der dortigen Vakuumöffung 8 übernommen wird und die sich somit im Bereich der Bewegungsbahn der Vakuumöffnung 8 des Bondarmes 7 befindet.The in the 3 illustrated device 21 points in addition to the bondhead 1 a vacuum holder 25 on, in an axial direction perpendicular to the plane of the tray 19 and thus in an axial direction radially to the longitudinal axis L of the bonding head 1 is moved back and forth, and that from a pick-up position 25.1 for acceptance of a component 18 from the filing 19 in a transfer position 25.2 on which the component 18 then from the bond arm 7 or the local vacuum opening 8th is taken over and thus in the range of the trajectory of the vacuum opening 8th of the bondarm 7 located.

Jedes übernommene Bauelement 18 wird dann auf einer der Ablagen 20 abgelegt. Hierbei erfolgt beispielsweise ein Sortieren der Bauelemente 18 auf verschiedenen Ablagen 20, wofür die Trommel 22 durch den Antrieb gesteuert gedreht und/oder axial bewegt wird, und zwar in Abhängigkeit beispielsweise von dem Meßergebnis einer vorausgegangenen Messung und/oder Überprüfung der Bauelemente 18 auf der Ablage 19 oder im Halbleiterwafer. Die Bauelemente werden bei der Übertragung auch gewendet, da sie mit dem Pickup-Element 25 und dem Bondarm 7 an unterschiedlichen Flächen gefaßt werden.Each component taken over 18 will then be on one of the shelves 20 stored. In this case, for example, a sorting of the components takes place 18 on different shelves 20 What the drum is for 22 controlled by the drive rotated and / or moved axially, in dependence, for example, on the measurement result of a previous measurement and / or verification of the components 18 on the shelf 19 or in the semiconductor wafer. The components are also turned in the transmission, since they with the pickup element 25 and the bond arm 7 be taken on different surfaces.

Nach dem Übertragen der Bauelemente 18 auf die Ablagen 20 können diese Ablagen von der Vakuumtrommel für eine Weiterverarbeitung der Bauelemente 18 abgenommen werden.After transferring the components 18 on the shelves 20 These trays can be removed from the vacuum drum for further processing of the components 18 be removed.

Wie dargestellt, werden die Bauelemente 18 jeweils einzeln von der Ablage 19 abgenommen, und zwar mit dem Linear-Pick-Up-Element oder Vakuumhalter 25, und dann auch einzeln an den Bondarm 7 übergeben und mit diesem auf die Ablage 20 abgelegt.As shown, the components become 18 each individually from the tray 19 removed, with the linear pick-up element or vacuum holder 25 , and then individually to the bond arm 7 pass and with this on the tray 20 stored.

Die Steuerung und Überwachung des Bondarmes 7, des Linear-Pick-Up-Elementes bzw. Vakuumhalters 25 und des XY-Tisches 24 erfolgt mit einem Vision-System mit mehreren Kameras 26. Um den erforderlichen freien Sichtbereich für diese Kameras zu erhalten sind die Ebenen E1 und E2 der Ablagen 19 und 20 auch bei dieser Ausführung wiederum so gewählt, daß sie einen Winkel miteinander einschließen. Durch die Verwendung der Trommel 22 ist weiterhin der für die Bewegung des XY-Tisches 24 notwendige Freiraum gewährleistet, und zwar trotz der relativ kurzen Ausbildung des Bondarmes 7 und damit der relativ kurzen Wege bei der Übertragung des jeweiligen Bauelementes 18 von der Übergabeposition 25.2 auf die Ablage 20.The control and monitoring of the bonding arm 7 , the linear pick-up element or vacuum holder 25 and the XY table 24 takes place with a vision system with several cameras 26 , To obtain the required free field of view for these cameras are the levels E1 and E2 of the shelves 19 and 20 again in this embodiment chosen so that they enclose an angle with each other. By using the drum 22 is still the one for the movement of the XY table 24 ensures the necessary freedom, despite the relatively short training of the bond arm 7 and thus the relatively short ways in the transmission of the respective component 18 from the transfer position 25.2 on the shelf 20 ,

Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrundeliegende Erfindungsgedanke verlassen wird. So ist es beispielsweise möglich, bei der Vorrichtung 21 auf den Halter 25 zu verzichten und/oder generell den Bondkopf 1 so auszubilden, daß am Kopfstück 2 wenigstens zwei jeweils eine Vakuumöffnung 8 aufweisende Bondarme 7 vorgesehen sind, die dann beispielsweise gemeinsam oder aber individuell durch die Steuerkurve 11 des Steuerkopfes 12 radial zur Achse L bewegbar sind.The invention has been described above by means of exemplary embodiments. It is understood that numerous changes and modifications are possible without thereby departing from the inventive idea underlying the invention. For example, it is possible with the device 21 on the holder 25 to dispense and / or generally the bondhead 1 form so that the head piece 2 at least two each have a vacuum opening 8th having bonding arms 7 are provided, then, for example, together or individually by the control curve 11 of the control head 12 are movable radially to the axis L.

Weiterhin ist die Verwendung des Bondkopfes 1 nicht auf eine Vorrichtung gemäß 3 beschränkt, sondern dieser Bondkopf ist überall dort anwendbar, wo Bauteile von einem Abnahme- oder Übergabebereich an eine Ablage transportiert werden, wobei auch diese Ablage unterschiedlichster Art sein kann, beispielsweise Aufnahmen eines Transportbandes oder Gurtes usw. Weiterhin eignet sich der Bondkopf auch zur Verwendung in Montageautomaten, beispielsweise zum Positionieren von Bauelementen in Bauteilen, Schaltungen usw.Furthermore, the use of the bonding head 1 not on a device according to 3 limited, but this bond head is applicable wherever components are transported from a pick-up or transfer area to a tray, this tray can be of different types, such as recordings of a conveyor belt or belt, etc. Furthermore, the bond head is also suitable for use in Assembly machines, for example, for positioning of components in components, circuits, etc.

11: BondkopfBond head
22: Kopfstückheadpiece
33: Welle des Kopfstückes 2 Wave of the head piece 2
44: Gehäusecasing
55: Hohlwellehollow shaft
66: Schieberpusher
77: Bondarmbonding arm
88th: Vakuumöffnungvacuum port
99: Druckfedercompression spring
1010: Kurvenrollefollower
1111: Innenfläche oder SteuerkurveInside surface or cam
1212: Steuerkopfcontrol head
13, 1413 14: Riemenradpulley
1515: Vakuumkanalvacuum channel
1616: Drehkupplungrotary joint
1717: Vakuumkanalvacuum channel
1818: Bauelementmodule
19, 2019 20: Ablagefiling
2121: Vorrichtungcontraption
2222: Trommeldrum
22.122.1: TrommelaußenflächeDrum outer surface
2323: Rahmenframe
2424: vertikaler XY-Tischvertical XY table
2525: Vakuumhalter oder Linear-Pick-Up-Elementvacuum holder or linear pick-up element
25.125.1: Abnahmepositionremoval position
25.225.2: ÜbergabepositionTransfer position
2626: Kamera des Vision-Systemscamera of the vision system

Claims

Transfer or bonding head for transferring small-sized components, for example semiconductor components ( 18 ) from a transfer or receiving position to a storage position with at least one pivotable or rotatable holder for pivoting or rotating about a first axis (L) ( 7 ) having a radially spaced from the first axis recording ( 8th ) for a component ( 18 ) and which is movable with this receptacle for a feed movement radially to the first axis (L), characterized in that the holder ( 7 ) is provided on a first axis arranged coaxially with the first axis (L), which is pivotable or rotatable for the pivotal and rotational movement of the holder about the first axis (L) by a drive, that the first shaft ( 3 ) is enclosed by a second shaft (S) on which a first axis (L) enclosing control cam ( 11 ) for the radial feed movement of the holder ( 7 ) is provided and controlled for this feed movement by a drive about the first axis (L) is rotatable or controllable.

Transfer or bonding head according to claim 1, characterized in that on the first shaft ( 3 ) a head piece ( 2 ) is provided, on which a the at least one holder ( 7 ) carrying slider ( 6 ) Is provided slidably radially to the first axis (L).

Transfer or bonding head according to claim 1 or 2, characterized in that on the second shaft a cup-shaped control head ( 12 ) is provided, on an inner surface of the control cam or control surface ( 11 ).

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized in that on the slide ( 6 ) with the control cam ( 11 ) cooperating control cam or a cam roller ( 10 ) is provided.

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized in that the holder ( 7 ) by spring means ( 9 ) is biased in an end position of its radial movement.

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized in that the slide ( 6 ) carrying head piece ( 2 ) at least partially from the control head ( 12 ) is enclosed.

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized in that the first shaft ( 3 ) in the second wave ( 5 ) and the second wave ( 5 ) in a housing ( 4 ) of the transfer or bonding head are rotatably mounted.

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized by separate drives for the first shaft ( 3 ) and the second wave ( 5 ).

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized by at least two holders which can be rotated or pivoted about the first axis and are movable radially relative to the first axis ( 7 ).

Transfer or bonding head according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one holder ( 7 ) is a vacuum holder.

Device for transmitting or transporting components from an acceptance or transfer position to a storage position using a transport route, characterized in that the Transport path at least partially by a transfer or bonding head is formed according to one of the preceding claims.

Apparatus according to claim 11, characterized in that the acceptance position ( 19 ) and the storage position ( 20 ) are provided in planes (E1, E2) which together are an angle smaller than 180 °, For example, include an angle of 90 ° or less than 90 °.

Device according to claim 11 or 12, characterized in that that the Intersection line between the planes (E1, E2) parallel to the first one Axis (L) is located.

Device according to one of claims 11-13, characterized in that the transport path additionally comprises at least one further transport element, for example a linearly moved pick-up element ( 23 ), and that during transport of the components ( 18 ) from the acceptance position to the storage position a component transfer between the at least one holder of the transport device ( 1 ) and the additional transport element ( 23 ) he follows.

Device according to one of claims 11-14, characterized through her training as a belt.

Device according to one of claims 11-14, characterized through her training as die-bonder.

Device according to one of claims 11-14, characterized by their training as a mounting device.

Device according to one of claims 11-14, characterized through their training as die-sorters.