DE10312157A1 - Multilayer circuit board e.g. for electrical and computer technology especially computer back-planes, uses metallization consisting of through-boring passing through circuit board - Google Patents

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Abstract

A multi-layer circuit board has at least two conductor path layers (5A,D) in which adjacent conductor path layers are separated by an insulation layer. At least one metallization is used in which the metallization consists of a through boring (10) extending through the circuit board and which, on its wall, carries a metal layer (11) which inter- connects the conductor paths in different conductor path layers, where the through boring carries a metal layer on its lateral/cylindrical wall. The through boring has a metal layer the peripheral surface of which is broken through. An independent claim is included for a method of manufacturing a multi-layer circuit board.

Description

Die Erfindung betrifft eine mehrlagige Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zu ihrer Herstellung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 5.The invention relates to a multilayer Printed circuit board according to the preamble of claim 1 and a method for their manufacture according to the preamble of claim 5.

Mehrlagige Leiterplatten sind in der Elektro- und Computertechnik weit verbreitet und dienen der Stromversorgung und der Signalübertragung zwischen elektronischen Bauelementen und Baugruppen. Ein wichtiges Einsatzgebiet solcher mehrlagiger Leiterplatten sind Computer-Rückverdrahtungsplatten (backplanes).Multi-layer circuit boards are in of electrical and computer technology widely used and serve the power supply and signal transmission between electronic components and assemblies. An important Such multilayer printed circuit boards are used in computer back-wiring boards (Backplanes).

Zur Verbindung von Leiterbahnen in unterschiedlichen Leiterbahnlagen wiesen solche Leiterplatten Durchkontaktierungen auf. Diese Durchkontaktierungen bestehen jeweils aus einer Bohrung, deren Wandung metallisiert ist, wobei diese zumeist zylinderförmige Metallschicht in Kontakt mit den zu verbindenden Leiterbahnen steht.For connecting conductor tracks in Such printed circuit boards had plated-through holes in different conductor track positions on. These vias each consist of a hole, whose wall is metallized, this mostly cylindrical metal layer is in contact with the interconnects to be connected.

Aufgrund der immer höher werdenden Verarbeitungsgeschwindigkeiten wird auch zunehmend an die Leiterplatte die Anforderung gestellt, hohe Taktfrequenzen übertragen zu können. Hierbei ist es häufig ausreichend, dass nur ein Teil der Verbindungen sehr hohe Frequenzen verarbeiten kann, während ein anderer Teil der Verbindungen diese Bedingung nicht erfüllen muss.Because of the ever increasing Processing speeds are also increasing at the circuit board made the requirement to be able to transmit high clock frequencies. in this connection it is common sufficient that only a part of the connections very high frequencies can process while a other part of the connections does not have to meet this condition.

Ein Problem bei der Übertragung hoher Frequenzen sind die parasitären Kapazitäten der Leiterplatte. Einen wesentlichen Anteil zu den parasitären Kapazitäten tragen die oben beschriebenen Durchkontaktierungen bei. Diese Tatsache ist bekannt und wird zumeist als "stub-Effekt" bezeichnet. Um die parasitären Kapazitäten der Durchkontaktierungen möglichst klein zu halten, sind verschiedene Möglichkeiten bekannt:
Eine Möglichkeit, die parasitären Kapazitäten der Durchkontaktierungen zu minimieren, besteht im sogenannten "Counterdrilling". Hierbei wird zunächst die Durchkontaktierung in traditioneller Weise, nämlich durch Bohrung eines Loches in die Leiterplatte und anschließendes galvanisches Metallisieren der Bohrungswandung hergestellt. Durch nochmaliges koaxiales Bohren wird dann die Höhe der Metallisierung auf ihr absolutes Minimum reduziert, so dass sie über die zu verbindenden Leiterbahnlagen nicht mehr, oder nur noch geringfügig herausragt. Diese Methode kann zwar in vielen Fällen zu einer Reduzierung der parasitären Kapazität führen, hat jedoch auch einige Nachteile. Zum einen kann diese Methode dann nicht angewendet werden, wenn die jeweils oberste und unterste Leiterbahnlage miteinander verbunden werden sollen, da dann natürlich die gesamte Höhe der Metallisierung benötigt wird. Weiterhin muss dieses Verfahren mit sehr hoher mechanischer Präzision durchgeführt werden, was entsprechend zeitaufwendig und teuer ist.A problem with the transmission of high frequencies is the parasitic capacitance of the circuit board. The vias described above make a significant contribution to the parasitic capacitances. This fact is known and is mostly referred to as the "stub effect". Various options are known for keeping the parasitic capacitances of the vias as small as possible:
One possible way of minimizing the parasitic capacitances of the plated-through holes is the so-called "counter drilling". In this case, the plated-through hole is first produced in a traditional manner, namely by drilling a hole in the printed circuit board and then galvanically metallizing the wall of the hole. By repeated coaxial drilling, the height of the metallization is then reduced to its absolute minimum, so that it no longer or only slightly protrudes from the interconnect layers to be connected. Although this method can reduce parasitic capacitance in many cases, it also has some disadvantages. On the one hand, this method cannot be used if the top and bottom layers of the conductor track are to be connected to each other, since then the entire height of the metallization is of course required. Furthermore, this method must be carried out with very high mechanical precision, which is correspondingly time-consuming and expensive.

Eine weitere Möglichkeit, die parasitäre Kapazität der Durchkontaktierungen gering zu halten, besteht darin, die ihnen zugrunde liegenden Durchgangsbohrungen mit einem möglichst kleinen Durchmesser auszuführen. Doch auch hier ergeben sich wesentliche Nachteile: Zum einen ist das Herstellen entsprechender Durchgangsbohrungen mit kleinem Durchmesser häufig nur per Laser möglich, was natürlich im Verhältnis zu konventionellem Bohren aufwendig und teuer ist. Weiterhin ergibt sich das Problem, dass Bohrungen geringer Durchmesser ab einer gewissen Dicke der Leiterplatte nur sehr schwer oder überhaupt nicht galvanisch metallisiert werden können.Another way to measure the parasitic capacitance of the vias to keep it low is to make the underlying through holes with one if possible small diameter. But here too there are major disadvantages: the production of corresponding through holes with a small diameter frequently only possible with laser, which of course in relation to to conventional drilling is complex and expensive. Furthermore results the problem is that small diameter bores start from a certain point Thickness of the circuit board is very difficult or not at all galvanized can be.

Aus der US 6 137 064 ist eine Leiterplatte bekannt, bei der zur Verbindung unterschiedlicher Leiterbahnlagen in einer einzigen Durchgangsbohrung mehrere Leitungen geführt sind, wobei immer wenigstens eine Signalleitung und eine Masseleitung vorhanden ist. Diese Parallelführung von Signalleitung und Masseleitung dient einer Impedanzanpassung. Die Herstellung einer solchen Leiterplatte ist sehr aufwendig und entsprechend teuer.From the US 6 137 064 A printed circuit board is known in which a plurality of lines are routed in a single through hole for connecting different conductor track layers, with at least one signal line and one ground line always being present. This parallel routing of the signal line and ground line serves to match the impedance. The production of such a circuit board is very complex and correspondingly expensive.

Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es Aufgabe der Erfindung, eine mehrlagige Leiterplatte zu schaffen, bei der mit geringem zusätzlichem Fertigungsaufwand eine deutliche Verringerung von parasitären Kapazitäten bei allen oder einem Teil der Durchkontaktierungen erreicht wird.Based on this state of the art it is an object of the invention to provide a multilayer printed circuit board, with the with little additional manufacturing effort a significant reduction in parasitic capacities in all or part the vias are reached.

Diese Aufgabe wird mit einer Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This task is done with a circuit board solved with the features of claim 1.

Die erfindungsgemäße mehrlagige Leiterplatte ist im wesentlichen wie konventionelle mehrlagige Leiterplatten aufgebaut. Die Durchkontaktierungen bestehen auch hier aus Bohrungen, deren Wandungen metallisiert, vorzugsweise verkupfert sind. Im Gegensatz zu bisherigen Leiterplatten ist die Wandung der Metallisierung jedoch durchbrochen, so dass kein kompletter Hohlleiter mehr vorliegt und die Fläche der Metallisierung insgesamt reduziert wird, was zu einer merklichen Absenkung der parasitären Kapazität führt.The multilayer printed circuit board according to the invention is essentially like conventional multilayer printed circuit boards built up. The vias consist of holes, the walls of which are metallized, preferably copper-plated. In contrast however, the wall of the metallization is the same as that of previous circuit boards perforated so that there is no longer a complete waveguide and the area the overall metallization is reduced, which leads to a noticeable Reduction of the parasitic capacitance leads.

Ausgehend von einer konventionellen Leiterplatte kann das erfindungsgemäße Merkmal gemäß Anspruch 2 leicht dadurch verwirklicht werden, dass zu der Durchgangsbohrung eine diese überlappende Zusatzbohrung vorgesehen ist, wobei durch diese Zusatzbohrung ein Teil der zuvor aufgetragenen Metallschicht zerstört wird. Somit muss ausgehend von einer konventionellen Leiterplatte nur ein weiterer, mechanisch relativ einfacher Schritt durchgeführt werden, um die verbesserte Leiterplatte mit dem entsprechend verbesserten Hochfrequenzverhalten zu erhalten. Die Aufwand- und Kostensteigerung gegenüber einer herkömmlichen Leiterplatte ist damit gering.Starting from a conventional Printed circuit board can have the inventive feature according to claim 2 can be easily realized by going to the through hole an additional hole overlapping this is provided, with part of the previously through this additional bore applied metal layer is destroyed. So must start from a conventional circuit board only another, mechanically relatively simple step can be taken to get the improved Printed circuit board with the correspondingly improved high-frequency behavior to obtain. The effort and cost increase compared to one usual PCB is small.

Nach Anspruch 3 kann eine Zusatzbohrung mehreren Durchgangsbohrungen zugeordnet sein, was den zusätzlichen Herstellungsaufwand weiter verringert.According to claim 3, an additional hole can have several Through holes can be assigned, which means the additional manufacturing effort further decreased.

In den Ansprüchen 7 bis 10 sind bevorzugte Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte angegeben.In claims 7 to 10 are preferred methods specified for the manufacture of a circuit board according to the invention.

Bevorzugte Ausführungsformen ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen.Preferred embodiments result from the further subclaims.

Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention will now be referenced explained in more detail on the drawings using exemplary embodiments. It demonstrate:

1 einen Querschnitt durch einen Teil einer mehrlagigen Leiterplatte mit verbesserter Durchkontaktierung, 1 3 shows a cross section through part of a multilayer printed circuit board with improved through-plating,

2 eine der 1 entsprechende Ansicht mit einer konventionellen Durchkontaktierung gemäß dem Stand der Technik, 2 one of the 1 corresponding view with a conventional plated-through hole according to the prior art,

3 eine Draufsicht auf einen Teil einer Leiterplatte mit einer erfindungsgemäßen Durchkontaktierung, 3 2 shows a plan view of part of a printed circuit board with a plated-through hole according to the invention,

4 eine der 3 entsprechende Ansicht einer Leiterplatte mit einer Durchkontaktierung gemäß dem Stand der Technik, 4 one of the 3 Corresponding view of a printed circuit board with a plated-through hole according to the prior art,

5 eine zwei Durchgangsbohrungen zugeordnete Zusatzbohrung, 5 an additional hole assigned to two through holes,

6 eine vier Durchgangsbohrungen zugeordnete Zusatzbohrung, 6 an additional hole assigned to four through holes,

7 eine Ausführungsform, bei der die Durchkontaktierung jeweils mit Lötpads verbunden sind. 7 an embodiment in which the plated-through holes are each connected to solder pads.

2 zeigt einen Teil einer herkömmlichen Leiterplatte mit einer dem Stand der Technik entsprechenden Durchkontaktierung im Querschnitt. Die Leiterplatte enthält mehrere Leiterbahnlagen 5A bis E und Isolationslagen 9A bis F. In 2 ist dargestellt, wie eine Leiterbahn in der ersten Leiterbahnlage 5A mit einer Leiterbahn in der vierten Leiterbahnlage 5D elektrisch verbun den ist. Die elektrische Verbindung erfolgt über eine Durchkontaktierung, die wie folgt aufgebaut ist:
Senkrecht zu den Leiterbahnlagen erstreckt sich die runde Durchgangsbohrung 10 durch die Leiterplatte. Im allgemeinen werden diese Durchgangsbohrungen mit einem konventionellen mechanischen Bohrer erzeugt. Der Begriff Durchgangsbohrung wird jedoch im folgenden auch für Durchgangslöcher verwendet, die auf andere Art und Weise erzeugt werden. Die Durchgangsbohrung 10 trägt auf ihrer Wandung die zylindrische Metallschicht 12 und die entsprechenden Leiterbahnen sind bis an diese zylindrische Metallschicht 12 herangeführt, so dass eine elektrische Verbindung zwischen den sich in unterschiedlichen Leiterbahnlagen befindlichen Leiterbahnen entsteht. 2 shows part of a conventional circuit board with a through-hole corresponding to the prior art in cross section. The circuit board contains several conductor track layers 5A to E and insulation layers 9A to F. In 2 is shown as a conductor track in the first conductor track position 5A with a conductor in the fourth conductor position 5D is electrically connected. The electrical connection is made via a via, which is constructed as follows:
The round through hole extends perpendicular to the conductor track layers 10 through the circuit board. In general, these through holes are made with a conventional mechanical drill. However, the term through hole is also used below for through holes which are produced in a different way. The through hole 10 carries the cylindrical metal layer on its wall 12 and the corresponding conductor tracks are cylindrical metal layer up to this 12 brought up so that an electrical connection between the conductor tracks located in different conductor track layers is created.

1 zeigt einen Querschnitt durch eine Leiterplatte, der dem in 2 gezeigten entspricht. Auch hier ist eine Leiterbahn in der ersten Leiterbahnlage 5A mit einer Leiterbahn in der vierten Leiterbahnlage 5D mittels einer Durchkontaktierung verbunden. Die Durchkontaktierung besteht auch hier aus einer Durchgangsbohrung 10, die eine Metallschicht 11 trägt. Die Metallschicht 11 beschreibt hier jedoch keinen kompletten Hohlzylinder, sondern lediglich einen Abschnitt einer Umfangsfläche eines Zylinders. Die Kontaktierung der beiden Leiterbahnen wird hierdurch nicht beeinträchtigt, jedoch wird die Gesamtoberfläche der Metallschicht gegenüber dem in 2 Gezeigten erheblich reduziert, wodurch auch die Kapazität der Durchkontaktierung verringert wird. 1 shows a cross section through a circuit board, the in 2 shown shown. Here too, a conductor track is in the first conductor track position 5A with a conductor in the fourth conductor position 5D connected by a via. The via also consists of a through hole 10 that have a metal layer 11 wearing. The metal layer 11 here, however, does not describe a complete hollow cylinder, but only a section of a peripheral surface of a cylinder. This does not affect the contacting of the two conductor tracks, but the total surface of the metal layer is compared to that in FIG 2 Shown significantly reduced, which also reduces the capacity of the via.

Die 4 zeigt in der Draufsicht eine Situation, wie sie im wesentlichen dem in 2 Gezeigten entspricht. Hier ist eine Oberflächenleiterbahn 6, die wiederum mit einem Lötpad 7 verbunden ist, mit einer gestrichelt dargestellten Innenleiterbahn 8 mittels einer Durchkontaktierung verbunden. Man sieht hier sehr gut, dass die Durchkontaktierung aus einer Durchgangsbohrung 10 und einer in dieser Durchgangsbohrung 10 aufgebrachten hohlzylindrischen Metallschicht 12 besteht.The 4 shows a top view of a situation essentially as that in 2 Shown corresponds. Here is a surface trace 6 which, in turn, with a solder pad 7 is connected to an inner conductor track shown in dashed lines 8th connected by a via. One can see very well here that the through-plating from a through hole 10 and one in this through hole 10 applied hollow cylindrical metal layer 12 consists.

In 3 ist sehr gut die erfindungsgemäße Veränderung der Durchkontaktierung zu sehen. Die Durchgangsbohrung 10 trägt hier keinen vollständigen metallenen Hohlzylinder mehr, sondern die Metallschicht 11 weist eine Lücke 14 auf.In 3 the change in the plated-through hole according to the invention can be seen very well. The through hole 10 no longer carries a complete hollow metal cylinder, but the metal layer 11 shows a gap 14 on.

Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte wird nun auch mit Bezug auf die 5 bis 7 erläutert: Zunächst wird durch Zusammenfügung mehrerer Leiterbahnlagen und Isolationslagen eine Rohplatte mittels bekannter Verfahren hergestellt. Im nächsten Verfahrensschritt werden an den Stellen, an denen Durchkontaktierungen vorgesehen sind, Durchgangsbohrungen in die Rohplatte gebohrt, wobei in der Regel mit gewöhnlichen mechanischen Bohrern gebohrt wird. Im darauffolgenden Verfahrensschritt werden, wie bei bisherigen Leiterplatten auch, die Durchgangsbohrungen durch Elektrolyse in einem galvanischen Bad mit einer hohlzylindrischen Kupferschicht beschichtet.A preferred method for producing a printed circuit board according to the invention will now also be made with reference to FIG 5 to 7 explained: First of all, a raw board is produced by combining known interconnect layers and insulation layers. In the next step of the method, through holes are drilled into the raw plate at the points at which plated-through holes are provided, with drilling generally using conventional mechanical drills. In the subsequent process step, as with previous printed circuit boards, the through holes are coated with a hollow cylindrical copper layer by electrolysis in a galvanic bath.

Nach der Beschichtung der Durchgangsbohrungen werden die Durchgangsbohrungen überlappenden Zusatzbohrungen in die Leiterplatte eingebracht, wodurch ein Teil der zuvor aufgebrachten Metallschicht in den entsprechenden Durchgangsbohrungen zerstört wird. Hierbei kann auch eine Zusatzbohrung 18 für mehrere Durchgangsbohrungen 10 vorgesehen sein, wie dies in den 5 und 6 dargestellt ist. Die durch die Zusatzbohrung entfernten Abschnitte der metallenen Hohlzylinder sind hier gestrichelt gezeichnet.After the coating of the through bores, the through bores overlapping additional bores are introduced into the printed circuit board, as a result of which a part of the previously applied metal layer in the corresponding through bores is destroyed. This can also be an additional hole 18 for several through holes 10 be provided as in the 5 and 6 is shown. The sections of the metal hollow cylinder removed by the additional bore are shown here in dashed lines.

In vielen Anwendungsfällen wird es nicht notwendig sein, sämtliche Durchkontaktierungen einer Leiterplatte erfindungsgemäß auszugestalten, sondern nur diejenigen, die Teil einer Hochgeschwindigkeitsleitung sind. In diesem Fall ist dann nicht jeder Durchgangsbohrung eine Zusatzbohrung zugeordnet, sondern nur einigen.In many use cases it shouldn't be necessary all To design through-plating of a printed circuit board according to the invention, but only those that are part of a high speed line are. In this case, not every through hole is one Additional hole assigned, but only some.

Zur Verbesserung der mechanischen Stabilität der Metallschicht ist es möglich, die bereits metallisierten Durchgangsbohrungen vor Anbringen der Zusatzbohrung mit einem stabilisierenden Material, beispielsweise mit Lot zu füllen. Hierdurch ergibt sich eine Struktur, wie sie in 7 zu sehen ist. In diesem Ausführungsbeispiel sind zwei Lötpads 7 über Oberflächenleiterbahnen 6 jeweils mit einer Durchkontaktierung verbunden. Die Durchkontaktierung besteht hier jeweils aus einer Metallschicht 11, vorzugsweise einer Kupferschicht in Form eines unvollständigen Hohlzylinders, wobei dieser Hohlzylinder von einem ebenfalls unvollständigen Zylinder aus Lot 16 gefüllt ist. Zwischen den beiden Durchkontaktierungen liegt die gemeinsame Zusatzbohrung 18.To improve the mechanical stability of the metal layer, it is possible to fill the through holes which have already been metallized with a stabilizing material, for example with solder, before the additional hole is made. This results in a structure as in 7 you can see. In this embodiment there are two solder pads 7 over surface conductor tracks 6 each connected to a via. The plated-through hole consists here of a metal layer 11 , preferably a copper layer in the form of an incomplete hollow cylinder, this hollow cylinder being made of a likewise incomplete cylinder made of solder 16 is filled. The common additional hole lies between the two plated-through holes 18 ,

Claims (10)

Mehrlagige Leiterplatte mit: – wenigstens zwei Leiterbahnlagen, wobei benachbarte Leiterbahnlagen jeweils mittels einer Isolationslage getrennt sind, – wenigstens einer Durchkontaktierung, wobei die Durchkontaktierung aus einer sich durch die Leiterplatte erstreckenden Durchgangsbohrung besteht, die auf ihrer Wandung eine Metallschicht trägt, die Leiterbahnen in unterschiedlichen Leiterbahnlagen miteinander verbindet, wobei die Durchgangsbohrung auf ihrer Mantelfläche genau eine Metallschicht trägt, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchgangsbohrung eine Metallschicht trägt, deren Umfangsfläche durchbrochen ist.Multi-layer printed circuit board with: - at least two interconnect layers, whereby adjacent interconnect layers are each separated by an insulation layer, - at least one through hole, whereby the through hole consists of a through hole extending through the printed circuit board, which has a metal layer on its wall, the interconnects in different interconnect layers connects to each other, the through hole carrying exactly one metal layer on its outer surface, characterized in that the through hole carries a metal layer, the peripheral surface of which is perforated. Mehrlagige Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchgangsbohrung eine überlappende Zusatzbohrung zugeordnet ist.Multi-layer circuit board according to claim 1, characterized characterized in that the through hole is assigned an overlapping additional hole is. Mehrlagige Leiterplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens einer Zusatzbohrung wenigstens zwei Durchgangsbohrungen zugeordnet sind.Multi-layer circuit board according to claim 2, characterized characterized in that at least one additional bore at least two Through holes are assigned. Mehrlagige Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht aus Kupfer besteht.Multi-layer printed circuit board according to one of the preceding Expectations, characterized in that the metal layer consists of copper. Mehrlagige Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie mehr als vier Leiterbahnlagen aufweist.Multi-layer printed circuit board according to one of the preceding Expectations, characterized in that it has more than four interconnect layers. Mehrlagige Leiterplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie auch Durchkontaktierungen auf weist, die aus Durchgangsbohrungen bestehen, die Metallschichten mit geschlossener Umfangsflächen aufweisen.Multi-layer printed circuit board according to one of the preceding Expectations, characterized in that it also has vias, which consist of through holes, the metal layers with closed peripheral surfaces exhibit. Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte mit folgenden Schritten: – Herstellen einer mehrlagigen Platte mit Leiterbahnlagen und Isolationslagen, – Einbringen von Durchgangsbohrungen in die mehrlagige Platte, – Metallisieren der Wandungen zumindest einiger der Durchgangsbohrungen, so dass diese jeweils eine zylindrische Metallschicht aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass durch einen weiteren Verfahrensschritt die Metallschicht in wenigstens einem der Durchgangslöcher derart zerstört wird, dass die Mantelfläche des metallenen Zylinders an wenigstens einer Stelle unterbrochen ist.Method of manufacturing a multilayer printed circuit board with the following steps: - Produce a multi-layer board with conductor layers and insulation layers, - bring in of through holes in the multi-layer plate, - Metallize the walls of at least some of the through holes, so that these each have a cylindrical metal layer, thereby characterized in that by a further process step Metal layer in at least one of the through holes in such a way destroyed is that the outer surface the metal cylinder is interrupted at at least one point is. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der metallene Zylinder vor seiner teilweisen Zerstörung mit einem Stabilisierungsmaterial aufgefüllt wird.A method according to claim 5, characterized in that the metal cylinder with before its partial destruction is filled with a stabilizing material. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Stabilisierungsmaterial Lot ist.A method according to claim 6, characterized in that the stabilizing material is solder. Verfahren nach einem der Ansprüche 4–7, dadurch gekennzeichnet, dass das teilweise Zerstören der Metallschicht durch Anbringen einer überlappenden Zusatzbohrung erfolgt.Method according to one of claims 4-7, characterized in that that the partial destruction the metal layer by making an overlapping additional hole he follows.
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