DE10243513A1 - Electrical and / or micromechanical component and method - Google Patents

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Abstract

Es wird ein elektronisches und/oder mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements vorgeschlagen, wobei auf eine Oberfläche (120) eine Schicht (31) aufgetragen wird, wobei die Schicht (31) eine gleichmäßige Dicke aufweist.An electronic and / or micromechanical component and a method for producing such a component are proposed, a layer (31) being applied to a surface (120), the layer (31) having a uniform thickness.

Description

Aus der deutschen Offenlegungsschrift DE 100 58 593 ist bereits ein verpacktes elektronisches Bauelement und ein Verfahren zur Verpackung eines elektronischen Bauelements bekannt. Hierbei wird ein Gel zwischen der Oberfläche eines Sensorchips und einer Verpackungsmasse vorgesehen. Dabei wird durch eine Kapillare eine dosierte Menge Gel auf die Kappenoberseite aufgetragen. Durch das Fließverhalten des Gels wird die Verteilung auf der Oberfläche sichergestellt. Hierbei kann jedoch das Gel, ebenfalls aufgrund seiner Fließeigenschaften, über den Rand der Oberfläche hinaustreten und Schäden verursachen.From the German published application DE 100 58 593 a packaged electronic component and a method for packaging an electronic component are already known. Here, a gel is provided between the surface of a sensor chip and a packaging mass. A metered amount of gel is applied to the top of the cap through a capillary. The flow behavior of the gel ensures distribution on the surface. Here, however, the gel, also due to its flow properties, can protrude beyond the edge of the surface and cause damage.

Das erfindungsgemäße elektronische und/oder mikromechanische Bauelement und das Verfahren mit den Merkmalen der nebengeordneten Ansprüche hat demgegenüber den Vorteil, dass ein Einzelchipverfahren durch ein Batchverfahren ersetzt wird. Weiterhin weist die Schicht des erfindungsgemäßen Bauelements eine bessere Homogenität auf. Insbesondere ist kein Gelbuckel vorhanden und das Gel kann auch nicht über den Chiprand hinausfließen. Weiterhin ist eine einfachere Prozesskontrolle, insbesondere durch den Nachweis der Schicht und die Schichtdicke, möglich. Weiterhin ist keine Einzelchipinspektion notwendig. Weiterhin gibt es keine Abhängigkeit von den Fließeigenschaften. Weiterhin ist es erfindungsgemäß vorteilhaft möglich, dass Bauelemente nicht mehr vergelt werden müssen, weil die Beschichtung im Prozess noch auf dem Waferlevel stattfindet, d. h. im Gegensatz zum Vergelen im Einzelchipverfahren wird die Beschichtung eines gesamten Wafers in einem Schritt vorgenommen.The electronic and / or micromechanical according to the invention Component and the method with the features of the independent claims In contrast, the advantage that a single chip process by a batch process is replaced. Furthermore, the layer of the component according to the invention better homogeneity on. In particular, there is no yellow jelly and the gel can also not about flow out the chip edge. Furthermore, a simpler process control, especially through the detection of the layer and the layer thickness possible. Furthermore, there is none Single chip inspection necessary. There is also no dependency of the flow properties. It is also advantageous according to the invention possible, that components no longer have to be retaliated because of the coating the process is still at the wafer level, d. H. in contrast the coating of a entire wafer in one step.

Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des in den nebengeordneten Ansprüchen angegebenen Bauelements und des Verfahrens möglich. Besonders vorteilhaft ist, dass die Schicht als Gel oder als Schutzlack vorgesehen ist. Dadurch ist es mit besonders einfachen und bewährten Mitteln möglich, kostengünstig die erfindungsgemäße Schicht herzustellen. Weiterhin ist es vorteilhaft, dass die Schicht wasserfest und/oder temperaturstabil hinsichtlich einer Mold- und/oder Löttemperatur und/oder elektrisch nicht leitend vorgesehen ist. Dadurch hält die Schicht den nachfolgenden Prozessen stand, insbesondere Sägeprozessen zur Vereinzelung der Chips, bei denen beispielsweise Wasser Verwendung findet, Löt- bzw. Moldvorgänge zur Befestigung bzw. Verpackung von Chips. Weiterhin ist es dadurch möglich, dass die Beschichtung auch im Bereich von elektrischen Kontakten vorgesehen sein kann, wenn die Schicht nicht leitend vorgesehen ist. Weiterhin ist es von Vorteil, dass die Schicht lediglich auf der Oberfläche vorgesehen ist und seitlich kein Material der Schicht vorliegt. Dadurch gibt es keine Probleme mit überfließendem Gel. Weiterhin ist es von Vorteil, dass als Druckverfahren ein Siebdruck- oder ein Stempeldruckverfahren verwendet wird. Dadurch ist es mit einfachen und beherrschten Techniken kostengünstig möglich, die erfindungsgemäße Schicht aufzubringen. Weiterhin ist es von Vorteil, dass die Schicht auf Waferlevel aufgebracht wird. Dadurch kann die Schicht für sehr viele Bauelemente auf einmal aufgetragen werden, was Produktionszeit und Produktionskosten einspart.By the measures listed in the subclaims are advantageous developments and improvements in the secondary claims specified component and the method possible. Particularly advantageous is that the layer is provided as a gel or as a protective lacquer. This makes it possible with particularly simple and proven means, the cost-effective layer according to the invention manufacture. It is also advantageous that the layer is waterproof and / or temperature stable with regard to a mold and / or soldering temperature and / or electrically non-conductive is provided. This will keep the layer going the subsequent processes, especially sawing processes for separating the chips, for example using water finds solder or molding processes for fastening or packaging chips. Furthermore, it is possible, that the coating also in the area of electrical contacts can be provided if the layer is provided in a non-conductive manner is. It is also advantageous that the layer is only on the surface is provided and there is no material on the side of the layer. This means there are no problems with overflowing gel. Furthermore it is It is advantageous that a screen printing or stamp printing process is used as the printing process is used. This makes it easy with mastered techniques economical possible, the layer according to the invention applied. It is also advantageous that the layer is on Wafer level is applied. This allows the layer for a great many Components can be applied at once, what production time and Saving production costs.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigenEmbodiments of the invention are shown in the drawing and in the description below explained in more detail. It demonstrate

1 ein Bauelement gemäß dem Stand der Technik, 1 a component according to the prior art,

2 ein erfindungsgemäßes Bauelement, 2 a component according to the invention,

3 eine Darstellung eines möglichen Beschichtungsverfahrens und 3 a representation of a possible coating process and

4 die Messung der Schichtdicke zur Qualitätskontrolle des Verfahrens. 4 the measurement of the layer thickness for quality control of the process.

Beschreibung der AusführungsbeispieleDescription of the embodiments

In 1 ist ein Querschnitt durch ein herkömmliches Bauelement gezeigt. Das herkömmliche Bauelement weist einen Chip 14 auf, welcher mittels Bonddrähten 5 mit Anschlussfahnen 4 zum Anschluss des Chips 14 an die Außenwelt verbunden ist. Der Chip 14 ist mittels einer Verpackung 3 verpackt. Der Chip 14 weist beispielsweise eine mikromechanische Struktur auf, welche durch eine Chipkappe 12 geschützt ist. Insgesamt besteht der Chip 14 aus einem Grundsubstrat 11 und der Chipkappe 12. Der Chip 14 weist an seiner Chipkappe 12 bzw. seinem Kappenchip 12 eine Oberfläche 120 auf, welche mittels eines Gels 30 von der Verpackung 3 getrennt ist. Hierdurch wird vermieden, dass mechanischer Stress von der Verpackung 3 auf die Oberfläche 120 und damit auf den Kappenchip 12 des Chips 14 übertragen wird.In 1 a cross section through a conventional component is shown. The conventional component has a chip 14 on which by means of bond wires 5 with connecting lugs 4 to connect the chip 14 is connected to the outside world. The chip 14 is by means of packaging 3 packed up. The chip 14 has, for example, a micromechanical structure, which is provided by a chip cap 12 is protected. Overall, the chip is there 14 from a basic substrate 11 and the chip cap 12 , The chip 14 points to its chip cap 12 or its cap chip 12 a surface 120 on which by means of a gel 30 from the packaging 3 is separated. This will avoid mechanical stress from the packaging 3 to the surface 120 and thus on the cap chip 12 of the chip 14 is transmitted.

In 2 ist ein erfindungsgemäßes Bauelement in einer Querschnittsdarstellung dargestellt. Erkennbar ist wiederum der Chip 14, der aus dem Grundsubstrat 11 und dem Kappenchip 12 besteht bzw. diese umfasst, wobei der Kappenchip 12 auch als Kappenwafer 12 bezeichnet wird. Der Chip 14 weist erfindungsgemäß insbesondere eine mikromechanische Struktur 100 auf. Bonddrähte 5 verbinden den Chip 14 mit Anschlussfahnen 4, welche das Bauelement 10 zum Anschluss an die Außenwelt benötigt. Der Chip 14 ist erfindungsgemäß beispielsweise auf einem Leadframe befestigt und mittels der Verpackung 3 verpackt. Der Leadframe ist in 2 nicht dargestellt. Das Bauelement umfasst außer dem Chip 14 weiterhin eine Verpackung 3, welche den Chip 14 hermetisch versiegelt. Hierzu ist insbesondere eine Plastikmasse als Verpackung 3 vorgesehen, wofür erfindungsgemäß insbesondere ein thermoplastischer Kunststoff verwendet wird, der durch Spritzguss oder durch Spritzgießen (Transfermolden) verarbeitet werden kann. Zwischen der Oberfläche 120 und der Verpackung 3 ist bei dem erfindungsgemäßen Bauelement eine Schicht 31 vorgesehen. Diese Schicht 31 bzw. diese Beschichtung 31 des Kappenwafers 12 ersetzt das Vergelen von Einzelchips beim Stand der Technik. Die Schicht 31 bewirkt ebenso wie die Gelschicht eine mechanische Entkopplung zwischen der Plastikmasse 3 und dem Chip 14. Weiterhin bewirkt die Schicht 31 auch, dass der Molddruck auf dem Chip 14 reduziert wird.In 2 A component according to the invention is shown in a cross-sectional illustration. The chip is again recognizable 14 made from the base substrate 11 and the cap chip 12 consists or comprises, the cap chip 12 also as a cap wafer 12 referred to as. The chip 14 according to the invention has in particular a micromechanical structure 100 on. Bond wires 5 connect the chip 14 with connecting lugs 4 which the component 10 needed to connect to the outside world. The chip 14 is attached according to the invention, for example, on a lead frame and by means of the packaging 3 packed up. The lead frame is in 2 not shown. The component also includes chip 14 still a packaging 3 which the chip 14 hermetically sealed. For this purpose there is in particular a plastic mass as packaging 3 provided for which, according to the invention, in particular a thermoplastic plastic is used which can be processed by injection molding or by injection molding (transfer molding). Between the surface 120 and the packaging 3 is a layer in the component according to the invention 31 intended. This layer 31 or this coating 31 of the cap wafer 12 replaces the gelling of individual chips in the prior art. The layer 31 causes, like the gel layer, a mechanical decoupling between the plastic mass 3 and the chip 14 , The layer also causes 31 also that the mold printing on the chip 14 is reduced.

Bekannte mikromechanische Systeme, wie beispielsweise mikroelektromechanische Systeme, müssen nicht zuletzt wegen der kleinen Strukturen mit Dimensionen im Mikrometerbereich vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Insbesondere bei den weiterverarbeitenden Prozessen ist ein Schutz der empfindlichen Strukturen gegen Partikel und Prozessmedien erforderlich. Dieser Schutz kann z. B. durch die Kappe 12 realisiert werden, die bei bekannten mikromechanischen Systemen häufig im Waferverbund realisiert wird, d. h. auf den Wafer, der das Grundsubstrat 11 bildet, wird ein weiterer Wafer, der aus Kappen 12 besteht, aufgebondet. Dieser Kappenwafer 12 muss wiederum den nachfolgenden Prozessen standhalten. Insbesondere beim Verpacken in Plastikgehäusen können hohe Drücke entstehen, wie z. B. beim Molden, d. h. dem Umspritzen der heißen Plastikmasse, die das Gehäuse 3 bildet, unter hohem Druck. Aufgrund der im Chip eingeschlossenen Kavität, die in 2 mit dem Bezugszeichen 50 versehen ist, kann je nach Auslegung der Geometrien die Kappe 12 bersten oder der Chip 14 undicht werden. Um das Prozessfenster für den Molddruck zu vergrößern, ist es, wie in 1 beschrieben, bekannt, den Chip mit einem Gel zu bedecken. Die Gelbedeckung der Kappe 12 bewirkt gleichzeitig eine mechanische Entkopplung des Chips 14 von der Plastikmasse 3. Besteht eine feste Verbindung zwischen der Kappe 12 und der umgebenden Plastikmasse 3, so wird bedingt durch die erhöhten Prozesstemperaturen mechanischer Stress aufgebaut. Auch durch das fertige Gehäuse 3 kann mechanischer Stress von außen auf den Chip 14 übertragen werden. Eine aus dem Stand der Technik bekannte Gelschicht 30 kann diesen Effekt reduzieren. Eine solche Gelschicht wird in der Regel im Einzelchipverfahren durch das Dispensen, d. h. das Aufbringen eines Gels auf die Kappe 12, aufgebracht. Dabei wird durch ein Kapillare eine dosierte Menge Gel auf die Kappenoberseite aufgetragen. Erfindungsgemäß wird das Vergelen von Einzelchips durch eine flächige Beschichtung des Kappenwafers 12 mit der Schicht 31 ersetzt. Hierbei bewirkt die Schicht 31 ebenso wie die Gelschicht 30 eine mechanische Entkopplung zwischen der Plastikmasse 3 und dem Chip 14. Diese kann auch den Molddruck auf den Chip 14 reduzieren.Known micromechanical systems, such as microelectromechanical systems, must be protected from environmental influences not least because of the small structures with dimensions in the micrometer range. Protection of sensitive structures against particles and process media is particularly important in the processing processes. This protection can e.g. B. through the cap 12 can be realized, which is often realized in known micromechanical systems in the wafer composite, ie on the wafer that is the base substrate 11 forms, another wafer is made of caps 12 exists, bonded. This cap wafer 12 again has to withstand the subsequent processes. Particularly when packaging in plastic housings, high pressures can arise, e.g. B. when molding, ie the injection molding of the hot plastic mass that the housing 3 forms, under high pressure. Due to the cavity enclosed in the chip, which in 2 with the reference symbol 50 is provided, depending on the design of the geometries, the cap 12 burst or the chip 14 leak. To enlarge the process window for mold printing, it is as in 1 described, known to cover the chip with a gel. The gel covering the cap 12 causes a mechanical decoupling of the chip at the same time 14 from the plastic mass 3 , There is a firm connection between the cap 12 and the surrounding plastic mass 3 , mechanical stress is built up due to the increased process temperatures. Also through the finished housing 3 can external mechanical stress on the chip 14 be transmitted. A gel layer known from the prior art 30 can reduce this effect. Such a gel layer is usually made in a single chip process by dispensing, ie applying a gel to the cap 12 , applied. A dosed amount of gel is applied to the top of the cap through a capillary. According to the invention, the gelling of individual chips is achieved by a flat coating of the cap wafer 12 with the layer 31 replaced. This is where the layer works 31 just like the gel layer 30 a mechanical decoupling between the plastic mass 3 and the chip 14 , This can also be the mold pressure on the chip 14 to reduce.

Erfindungsgemäß erfolgt die Beschichtung der Kappe 12 mit der Schicht 31 insbesondere im Herstellungsprozess, d.h. noch auf dem sogenannten Waferlevel. Dies bedeutet, dass eine Beschichtung für die Kappen 12 des gesamten Wafers vorgenommen wird. Dies steht im Gegensatz zum Vergelen des Kappenchips 12 beim Stand der Technik, welches im Einzelchipverfahren vorgenommen wird.According to the invention, the cap is coated 12 with the layer 31 especially in the manufacturing process, ie still at the so-called wafer level. This means that a coating for the caps 12 of the entire wafer is made. This is in contrast to gelling the cap chip 12 in the prior art, which is carried out in the single chip process.

In 3 ist ein Beispiel für ein Herstellungsverfahren zum Aufbringen der Schicht 31 auf die Oberfläche 120 der Kappe 12 dargestellt. Dieses Aufbringen der Schicht 31 findet erfindungsgemäß insbesondere im Anschluss an die Waferprozesse zur Herstellung des aus dem Grundsubstrat 11 und dem Kappenchip 12 zusammengesetzten Chips 14 statt. Hierbei wird die gesamte Waferoberfläche, die durch die Oberfläche 120 gebildet wird, mit der Schicht 31 belegt. Die Schicht 31 besteht insbesondere aus einem Schutzlack oder dergleichen, wobei die Schicht 31 den nachfolgenden Prozessen standhalten muss. Als nachfolgende Prozesse kommen insbesondere das Sägen, d. h. das Vereinzeln der Chips 14 vom Waferverbund zu Einzelchips in Frage. Weiterhin kommen Löt- und Moldprozesse in Frage. Falls der Sägeprozess mittels Wasser stattfindet, ist es erfindungsgemäß vorteilhaft vorgesehen, dass die Schicht 31 wasserfest ist. Falls im Anschluss an die Beschichtung der Oberfläche 120 mit der Schicht 31 ein Löt- oder ein Moldprozessschritt durchgeführt wird, ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Schicht 31 den Löttemperaturen bzw. den Moldtemperaturen standhält. Weiterhin ist es möglich, dass die Schicht 31 im Bereich von elektrischen Kontakten abgeschieden wird. Wenn dies der Fall ist, ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Schicht 31 elektrisch nicht leitend vorgesehen ist, sodass solche elektrischen Kontakte ebenfalls mit der Schicht 31 beschichtet werden können.In 3 is an example of a manufacturing method for applying the layer 31 to the surface 120 the cap 12 shown. This application of the layer 31 takes place according to the invention, in particular following the wafer processes for producing from the base substrate 11 and the cap chip 12 composite chips 14 instead of. Here, the entire wafer surface is covered by the surface 120 is formed with the layer 31 busy. The layer 31 consists in particular of a protective lacquer or the like, the layer 31 must withstand the subsequent processes. The following processes in particular include sawing, ie separating the chips 14 from the wafer composite to individual chips in question. Soldering and molding processes are also possible. If the sawing process takes place by means of water, it is advantageously provided according to the invention that the layer 31 is waterproof. If following the coating of the surface 120 with the layer 31 If a soldering or a molding process step is carried out, it is provided according to the invention that the layer 31 withstands the soldering temperatures or the molding temperatures. It is also possible that the layer 31 is deposited in the area of electrical contacts. If this is the case, it is provided according to the invention that the layer 31 electrically non-conductive is provided, so that such electrical contacts also with the layer 31 can be coated.

Die Schicht 31 kann erfindungsgemäß. insbesondere durch ein Druckverfahren oder mittels einer Rolle aufgetragen werden. Eine solche Rolle 60 ist in 3 dargestellt. Die Rolle 60 dreht sich bei dem Aufbringen der Schicht 31 über die Oberfläche 120, d. h. über den Waferverbund der Chips 14. Die Rolle 60 nimmt dabei von einer Versorgungseinrichtung, die in 3 mit dem Bezugszeichen 70 versehen ist, das Material der Schicht 31 auf und überträgt das Material auf die Oberfläche 120 der Chips 14. Hierdurch kann eine definierte, homogene Schichtdicke der Schicht 31 auf der Oberfläche 120 der Kappe 12 des Chips 14 hergestellt werden. Dies ist in 4 dargestellt, wo mittels durch die Bezugszeichen 80 bezeichneter Pfeile eine Kontrolle der Schichtdicke 31 und deren Gleichmäßigkeit vorgenommen werden kann. Auch in 4 ist wiederum das Grundsubstrat 11, der Chip 14 und die Kappe 12 dargestellt. In 3 ist jedoch nur eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Beschichtungsverfahrens dargestellt. Erfindungsgemäß kann es ebenso vorgesehen sein, dass die Schicht 31 mittels eines Druckverfahrens, insbesondere mittels Siebdruck oder Stempeldruck oder dergleichen, auf die Oberfläche 120 aufgebracht wird. Dadurch kann der Bereich, in dem die Beschichtung 31 aufgebracht wird, gezielt festgelegt werden. So kann z. B. der Bereich der elektrischen Zuleitungen von der Beschichtung mittels der Schicht 31 ausgenommen werden. Unmittelbar nach der Beschichtung kann die Qualität der Schicht 31, insbesondere ihre Homogenität, ihre Schichtdicke und dergleichen, gemessen werden. Dies ist in 4 dargestellt. Die nachfolgenden Prozesse zur Fertigstellung des erfindungsgemäßen Bauelements können dann unverändert fortgeführt werden.The layer 31 can according to the invention. in particular by a printing process or by means of a roller. Such a role 60 is in 3 shown. The role 60 turns when the layer is applied 31 over the surface 120 , ie over the wafer composite of the chips 14 , The role 60 takes from a supply facility that in 3 with the reference symbol 70 is provided, the material of the layer 31 and transfers the material to the surface 120 the chips 14 , This enables a defined, homogeneous layer thickness of the layer 31 on the surface 120 the cap 12 of the chip 14 getting produced. This is in 4 represented where by means of the reference numerals 80 arrows to check the layer thickness 31 and their uniformity can be made. Also in 4 is again the basic substrate 11 , the chip 14 and the cap 12 shown. In 3 however, it is only one embodiment of a he coating method according to the invention. According to the invention, it can also be provided that the layer 31 by means of a printing process, in particular by means of screen printing or stamp printing or the like, onto the surface 120 is applied. This allows the area where the coating 31 applied, be determined specifically. So z. B. the area of the electrical leads from the coating by means of the layer 31 be excluded. Immediately after coating, the quality of the layer can 31 , in particular their homogeneity, their layer thickness and the like, are measured. This is in 4 shown. The subsequent processes for completing the component according to the invention can then be continued unchanged.

Claims (7)

Elektrisches und/oder mikromechanisches Bauelement mit einem Chip (14) und mit einer Verpackung (3), wobei zwischen einer Oberfläche (120) des Chips (14) und der Verpackung (3) eine Schicht (31) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) im Bereich der Oberfläche (120) eine gleichmäßige Dicke aufweist.Electrical and / or micromechanical component with a chip ( 14 ) and with a packaging ( 3 ), where between a surface ( 120 ) of the chip ( 14 ) and the packaging ( 3 ) a layer ( 31 ) is provided, characterized in that the layer ( 31 ) in the area of the surface ( 120 ) has a uniform thickness. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) als Gel oder als Schutzlack vorgesehen ist.Component according to claim 1, characterized in that the layer ( 31 ) is provided as a gel or as a protective lacquer. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) wasserfest und/oder temperaturstabil hinsichtlich Mold- und/oder Löttemperaturen und/oder elektrisch nicht leitend vorgesehen ist.Component according to one of the preceding claims, characterized in that the layer ( 31 ) waterproof and / or temperature stable with regard to mold and / or soldering temperatures and / or electrically non-conductive is provided. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) lediglich auf der Oberfläche (120) vorgesehen ist und seitlich kein Material der Schicht (31) vorliegt.Component according to one of the preceding claims, characterized in that the layer ( 31 ) only on the surface ( 120 ) is provided and there is no material on the side of the layer ( 31 ) is present. Verfahren zur Herstellung eines Bauelements nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) auf der Oberfläche (120) mittels eines Druckverfahrens oder mittels einer Rolle (60) aufgetragen wird.Method for producing a component according to one of the preceding claims, characterized in that the layer ( 31 ) on the surface ( 120 ) by means of a printing process or by means of a roll ( 60 ) is applied. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Druckverfahren ein Siebdruck- oder ein Stempeldruckverfahren verwendet wird.A method according to claim 5, characterized in that as a printing process a screen printing or a stamp printing process is used. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (31) auf dem Waferlevel aufgebracht wird.A method according to claim 5 or 6, characterized in that the layer ( 31 ) is applied to the wafer level.
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