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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
einer Verbundvorrichtung, wobei zwei Bauelemente mechanisch miteinander
verbunden werden.
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Zur
Montage von mikroelektronischen, mikromechanischen und vielen anderen
Bauteilen auf einem Substrat sind verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken
bekannt. Die gängigsten
Techniken sind das Die-Bonden, das Draht-Bonden, das Flipchip-Bonden
sowie isoplanare Verbindungstechniken.
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Das
Die-Bonden ist in der Regel eine Vorstufe für Draht- oder isoplanare Verbindungstechniken. Beim
Die-Bonden wird ein Bauteil mit einem Klebstoff auf einer Substratoberfläche montiert.
Elektrische Verbindungen werden danach mittels Draht- oder isoplanaren
Verbindungstechniken hergestellt.
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Bei
der Draht-Bond-Technik werden zur Herstellung von elektrischen Verbindungen
Gold-, Aluminium- oder Silberdrähte
verwendet.
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Bei
der isoplanaren Verbindungstechnik bzw. der isoplanaren Kontaktierung
wird ein leitfähiger Klebstoff
verwendet.
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Für das Flipchip-Verfahren,
das in der Regel für
Halbleiterbauelemente verwendet wird, werden Anschlußflächen an
einer Oberfläche
des Bauelements beispielsweise mit Bumps bzw. Kontakthügeln versehen.
Für die
weit verbreitete Lötmontage
werden die Anschlußflächen mit
Lotkugeln versehen. Diese werden bei der Montage aufgeschmolzen,
benetzen die Substratkontakte und bilden nach dem Abkühlen und
Erstarren mechanische und elektrisch leitfähige Metallverbindungen zwischen
den Anschlußflächen des
Bauelements und den Substratkontakten. Um die Zuverlässigkeit
der Verbindung zu verbessern, wird nach dem Lötvorgang der Spalt zwischen
Substrat und Bauelement bzw. Chip mit einer Vergußmasse (Underfiller)
aufgefüllt.
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Aus
Kostengründen
finden Flipchip-Verbindungstechniken unter Verwendung von Klebstoffen zunehmende
Verbreitung. Dazu zählen:
- – Die
Flipchip-Verbindungstechnik mit Leitkleber und Vergußmasse,
bei der zunächst
durch Dippen bzw. Eintauchen elektrisch leitfähiger Klebstoff auf die Anschlußflächen des
Bauelements bzw. Chips bzw. ICs aufgebracht wird. Dabei sind Bumps
mit einer Mindesthöhe
von 50 μm
erforderlich, um eine selektive Benetzung zu gewährleisten und eine vollständige Benetzung
der gesamten Chipoberfläche
beim Dippen zu vermeiden. Nach dem Aufsetzen des Bauelements auf
dem Substrat und dem Aushärten
des Klebstoffs werden die verbleibenden Fugen mit einem Underfiller
aufgefüllt.
- – Die
Flipchip-Verbindungstechnik mittels eines anisotrop leitfähigen Klebstoffs
(ACA; ACA = Anisotrop Conductive Adhesive). Der elektrische Kontakt
wird durch vollmetallische oder metallisierte Kügelchen erzielt, die zwischen
dem Substrat und dem Bauelement bzw. zwischen den Substratkontakten
und den Anschlußflächen des
Bauelements eingeklemmt sind.
- – Die
Flipchip-Verbindungstechnik mittels eines nichtleitfähigen Klebstoffs
(NCA; NCA = Non Conductive Adhesive). In diesem Fall wird ein elektrischer
Kontakt nicht durch fein verteilte Goldkügelchen in einer Polymermatrix
geschaffen, sondern die elektrische Verbindung wird allein über einen Druckkontakt
zwischen Anschlußflächen des Bauelements
und Substratkontakten geschaffen.
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Die
beschriebenen, herkömmlichen
Aufbau- und Verbindungstechniken weisen eine Reihe von Nachteilen
auf. Insbesondere sind die Anschaffungskosten der zur Durchführung der
Aufbau- und Verbindungstechniken erforderlichen Bestückungsautomaten
sehr hoch. Sie erfordern außerdem
einen hohen Programmier-, Einstell- und Einfahraufwand. Bauteile
können
dabei nur oberhalb einer bestimmten minimalen Bauteilgröße durch
die Bestückungsautomaten
gehandhabt werden. Gegenwärtig
können
in der Mikrosystemtechnik nur relativ große Bauteile, deren Größe mindestens
im μm-Bereich
liegt und deren Komplexität
noch gering ist, gehandhabt werden. Da der Betrieb bzw. die Wirkungsweise
der Bestückungsautomaten
intrinsisch diskontinuierlich und seriell ist, sind einer Beschleunigung
bzw. einer Kapazitätserweiterung
schwer überwindbare
Grenzen gesetzt.
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Ein
gravierender Nachteil der Flipchip-Verbindungstechniken mittels
Klebstoffen ist, daß während des
Auspolymerisierens des Klebstoffs ein definierter Druck auf den
Montageaufbau bzw. auf Bauelement und Substrat ausgeübt werden
muß, um
eine sichere Kontaktierung zu erzielen. Um das Bauelement mit mechanischem
Druck zu beaufschlagen und gleichzeitig zu heizen, werden sogenannte
Thermoden eingesetzt. Selbst bei hohen Aushärtetemperaturen liegen minimal
notwendige Härtungszeiten noch
im Minutenbereich. Besonders bei quasi kontinuierlich laufenden
Bestückungsanlagen
beschränkt dieser
Prozeßschritt
den Durchsatz, was nur mit sehr aufwendigen parallelen Thermodenanordnungen
zu kompensieren ist.
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Ein
weiterer Nachteil des Stands der Technik ist, daß Sensoren und Biosensoren
meist nur zur Erfassung einer Größe oder
Substanz ausgelegt sind.
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Aus
der WO 98/28320 A2 ist ein Bauelement mit spezifischen DNA-Molekülen und
ein Substrat mit dazu komplementären
DNA-Molekülen bekannt.
Das Bauelement wird mittels der DNA-Moleküle mit dem Substrat verbunden.
Eine Hybridisierung der DNA-Moleküle findet in einer wässrigen
Lösung
statt, wobei zum Hybridisieren ein einfaches Rühren oder ein aktives Bewegen
mittels Elektrophorese als Alternativen angegeben werden.
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Die
folgenden Artikel befassen sich mit Nanopartikeln, nanokristallinen
Molekülen
und DNA-Komponenten zum Erzeugen von makroskopischen Strukturen:
Mirkin, C. A. u.a. „A
DNA-based method
for rationally assembling nanoparticles into macroscopic materials", in Nature, ISSN
0028-0836, 1996, Vol. 382, S. 607-9; A.P. Alivisatos u.a. „Organization
of nanocrystal molecules using DNA" in Nature, ISSN 0028-0836, 1996, Vol.
382, S. 609-11; und Seeman, N.C.: „DNA components for molecular
architecture", in
Accounts of chemical research, ISSN S0001-4842, 1997, Vol. 30, No.
9, S. 357-63.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren
zur Herstellung einer Verbundvorrichtung zu schaffen, das einen
verringerten Herstellungsaufwand aufweist.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1, gelöst.
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Der
vorliegenden Erfindung liegt die Idee zugrunde, Bauelemente mit
organischen oder anorganischen Molekülen bzw. Makromolekülen zu versehen,
beispielsweise mit komplementären
DNA-Konfigurationen (Oligonukleotide), Peptiden (Proteinen) oder
heterozyklischen Verbindungen bzw. deren Modifikationen. Diese Makromoleküle werden
vorzugsweise so ausgewählt,
daß sie
spezifische bzw. selektive Bindungen eingehen, um vorbestimmte Bauelemente
oder vorbestimmte Stellen an Bauelementen miteinander mechanisch
zu verbinden. Beispielsweise werden an einem ersten Bauelement ein
erster DNA-Einzelstrang und an einem zweiten Bauelement, das mit
dem ersten Bauelement verbunden werden soll, ein zweiter, zu dem
ersten DNA-Einzelstrang komplementärer DNA-Einzelstrang angebracht. Beide Bauelemente
werden in ein Fluid eingebracht. Die Bauelemente werden durch Vibrationen
aneinander angenähert.
Bei geeigneter Wahl der Schwingungsfrequenz wird eine stehende Welle
bzw. ein Moire-Muster an der Substratoberfläche erzeugt.
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Bauelemente
und/oder Makromoleküle
werden dadurch entsprechend der stehenden Welle bzw. dem Moire-Muster
lateral strukturiert aufgebracht. Dabei kann eine Annäherung durch
Rühren
oder Schwenken bzw. eine Ausbildung einer Bindung durch elektrostatische
Effekte, ein Konzentrationsgefälle,
einen Konzentrationsüberschuß oder auch
mit Hilfe von Bakterien oder anderen Kleinstlebewesen, die sich über Duft-
oder Botenstoffe orientieren, unterstützt werden.
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Wie
im Folgenden näher
erläutert
wird, sind Bauelemente im Sinne der vorliegenden Erfindung beispielsweise
elektronische, mikroelektronische, mikromechanische Bauteile oder
Systeme, oder auch Moleküle,
Makromoleküle
oder Cluster von Molekülen.
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Wenn
die beiden Bauelemente eine vorbestimmte räumliche Beziehung aufweisen,
d. h. einen vorbestimmten maximalen Abstand und eine vorbestimmte
räumliche
Orientierung, zueinander aufweisen, hybridisieren die komplementären DNA-Einzelstränge, d.
h. sie bilden einen DNA-Doppelstrang. Dieser DNA-Doppelstrang stellt
ein Gesamtmolekül dar,
das beide Bauelemente miteinander mechanisch verbindet. Die Stärke der
Bindung der DNA-Einzelstränge
aneinander ist stark von der Komplementarität der DNA-Einzelstränge abhängig, d.
h. die durch die DNA-Einzelstränge
vermittelte mechanische Verbindung der beiden Bauelemente ist spezifisch.
In dem Fluid können
deshalb gleichzeitig mehrere oder sogar viele verschiedene und verschiedenartige
Bauelemente vorliegen, die gleichwohl aufgrund der Selektivität des Hybridisierungsvorgangs
nur auf eine vorbestimmte Art und Weise bzw. in einer räumlichen Anordnung
miteinander verbunden werden, die durch die Anordnung von jeweils
paarweise komplementären
DNA-Einzelsträngen
an den einzelnen Bauelementen bzw. an ausgewählten Stellen an den einzelnen
Bauelementen vorbestimmt ist. Die vorliegende Erfindung ermöglicht auf
diese Weise eine Selbstorganisation von Bauelementen.
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Mit
anderen Worten bewirken gemäß der vorliegenden
Erfindung vorbestimmte Oberflächenbeschaffenheiten
von Bauelementen ein selektives Ankoppeln von modifizierten Makromolekülen auf den
Oberflächen
der Bauelemente. Beispielweise hybridisiert DNA, die gemäß einem
vorgegebenen Muster auf ein Bauelement aufgebracht ist, beim Zusammenfügen mit
einem anderen Bauelement oder einem Substrat nur, wenn dieses andere
Bauelement oder Substrat das gleiche DNA-Muster mit einer komplementären DNA-Konfiguration
aufweist.
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Bauelemente
im Sinne dieser Erfindung sind dabei neben diskreten oder integrierten
elektrischen, elektronischen, mikroelektronischen, mikromechanischen
Bauelementen bzw. Bauteilen und Substraten aus Halbleitermaterial,
Keramik oder einem anderen Material auch organische und anorganische
Schichten, organische und anorganische Partikel sowie organische
und anorganische Verbindungen bzw. Moleküle. Sofern es sich bei den
Bauelementen im Sinne der vorliegenden Erfindung um Makromoleküle handelt, übernehmen
funktionelle Gruppen die Funktion der auf das Bauelement aufgebrachten
Moleküle.
Durch Modifikation von organischen und anorganischen Makromolekülen werden
Schnittstellen für organisch-anorganische Kopplungen
erzeugt und sowohl eine Selbstanordnung bzw. ein „Self-Assembling" als auch eine Modifikation
von Oberflächen
(Design von Oberflächeneigenschaften)
ermöglicht.
Organische und anorganische Makromoleküle können durch Anhängen von
Haftgruppen oder durch Änderung
der Zusammensetzung, der Abfolge bzw. Sequenz, der Seitengruppen
etc. modifiziert werden. Beispiele für Haftgruppen, die an Makromoleküle angehängt werden
können
und eine Verbindung zu einer Oberfläche überhaupt erst ermöglichen
bzw. erzielen, sind Thiole und Aminogruppen.
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Die
Bindungskräfte
der Makromoleküle
dienen zumindest im Nahbereich bzw. Nahfeld zur Annäherung des
einen Bauelements an das andere Bauelement oder an das Substrat.
Vorallem aber dienen sie als Klebstoff, um das eine Bauelement an dem
anderen Bauelement oder dem Substrat zu fixieren. Vorzugsweise stellen
die Makromoleküle
ferner einen elektrischen Kontakt her, um beispielsweise eine Leistungsversorgung
oder einen Datenaustausch zwischen den Bauelementen zu ermöglichen.
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Anstelle
der in den obigen Beispielen genannten DNA können andere Makromoleküle, wie
z. B. RNA, Peptide, Peptidketten (Oligo-Peptid-Proteine), Fulleren,
Thiophen, Polyanilin oder heterozyklische Verbindungen verwendet
werden, um mit deren Modifikationen (Thiole, Amine) einen Assemblierungsvorgang
zu erzielen.
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Die
erfindungsgemäße Selbstorganisation ist
sowohl bei großen
als auch bei mikroskopisch kleinen Bauelementen anwendbar. Die Bauelemente können sowohl
elektrische bzw. elektronische bzw. mikroelektronische als auch
nichtelektrische, beispielsweise mikromechanische, Bauelemente sein, wobei
eine Kopplung bzw. eine mechanische Verbindung zwischen elektrischen
und mechanischen Bauelementen ohne Einschränkung möglich ist. Elektrische Bauelemente
sind sowohl passive als auch aktive Bauelemente, wie z. B. Widerstände, Kondensatoren,
Induktoren bzw. Spulen, Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen,
Prozessoren, Photozellen, photoaktive Schichten, elektrisch aktive
Schichten und Sensoren. Nichtelektrische Bauelemente sind beispielsweise
Passivierungsschichten, funktionale Schichten, Membrane für Sensoren,
mechanische Komponenten, optische Bauteile, aber auch chemische
Reagenzien, die als Rezeptor oder Signalgeber für einen Sensor dienen. Gemäß der vorliegenden Erfindung
können
die Bauelemente linear oder in einer oder mehreren Schichten angeordnet
und zu einem zwei- oder dreidimensionalen System verbunden werden.
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Ein
weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Anwendung in
der Mikrosystemtechnik. Partikel, die mit herkömmlichen Manipulatoren nicht mehr
zu handhaben sind, werden gemäß der vorliegenden
Erfindung mit Hilfe der genannten Makromoleküle an ihren Bestimmungsort
transportiert und dort gebunden. Kleine funktionale Nano- oder Piko-Partikel
(Cluster von Atomen mit einem minimalen Durchmesser von bis zu 0,5 Å = 50 pm)
werden zu einem ein-, zwei- oder dreidimensionalen Gebilde zusammengesetzt,
um ein vollständiges
Mikrosystem, einen Mikroreaktor, einen Mikro-/Nanocomputer bzw. einen
leistungsfähigen
Mikro-/Nanoprozessor zu erzeugen. Funktionale Partikel im Sinne
der vorliegenden Erfindung sind in fester, flüssiger oder gasförmiger Phase
vorliegende Partikel, die durch Anhängen von einem oder mehre ren
Makromolekülen
in ihren physikalischen, chemischen oder mechanischen Eigenschaften
nicht oder nur teilweise verändert
werden, beispielsweise Fulleren, Thiophen, beschichtete oder unbeschichtete
Metallpartikel, optisch aktive und inaktive Substanzen, organische
und anorganische Verbindungen. Die funktionalen Partikel oder Makromoleküle können so
zu einem beliebigen System organisiert werden.
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Ein
weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ihre Anwendung in
molekularbioelektromechanischen Mikrosystemen, die im Bereich der
Medizintechnik eine Kompatibilität
von Elektronik und organischem Gewebe, beispielsweise Neuronen und anderen
Zellen, ermöglichen
oder auch als eigenständige
Systeme die Eigenschaften von organischen und anorganischen Materialien
vereinen, um beispielsweise Biosensorsysteme zu realisieren.
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Die
vorliegende Erfindung umfaßt
somit wesentliche Verbesserungen gegenüber herkömmlichen Aufbau- und Verbindungstechniken,
aber auch gegenüber
der herkömmlichen
Mikrosystemtechnik und der herkömmlichen
Sensortechnik. Verglichen mit herkömmlichen Techniken ist bei
der vorliegenden Erfindung die Grenze zwischen mechanischen bzw.
mikromechanischen Komponenten einerseits und elektrischen Komponenten
andererseits fließend.
Gemäß der vorliegenden
Erfindung können mikromechanische
Bauelemente elektrische Komponenten beinhalten und zu integrierten,
dreidimensionalen Systemen aufgebaut werden.
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Vorzugsweise
wird das erfindungsgemäße Verfahren
zur Herstellung der Verbundvorrichtung in einem flüssigen oder
gasförmigen
Medium durchgeführt.
Dieses Fluid enthält
alle für
den Assemblierungsvorgang notwendigen Substanzen, beispielsweise
Puffer, um den pH-Wert des Mediums einzustellen oder zusätzliches
elektrisch leitfähiges
Kontaktierungsmaterial, wie Fullerene, Polyanilin, beschichtete
Metallpartikel oder beschichtete funktionale Polymerpartikel. Die
zuletzt genannten zusätzlichen
leitfähigen
Materialien sind jedoch nicht erforderlich, um einen elektrisch
leitfähigen
Kontakt zwischen Bauelementen oder einem Bauelement und einem Substrat
zu schaffen, wenn die auf den Bauelementen aufgebrachten Moleküle bzw.
das aus ihnen gebildete Gesamtmolekül, das die Bauelemente mechanisch
miteinander verbindet, gleichzeitig elektrisch leitfähig ist.
Dies ist beispielsweise beim DNA-Doppelstrang bzw. der DNA-Helix
der Fall. Um jedoch unter bestimmten Voraussetzungen einen spezifischen
Leitungseffekt zu erzielen, kann ein elektrisch leitfähiges Material
zugegeben werden, oder aber es können
die auf die Bauelemente aufgebrachten Moleküle modifiziert sein, um deren
elektrische Leitfähigkeit
bzw. die elektrische Leitfähigkeit des
aus ihnen gebildeten Gesamtmoleküls
auf eine erwünschte
Weise zu verändern.
Dazu können
beispielsweise leitende oder halbleitende funktionelle Gruppen an
die Moleküle
bzw. deren Seitenketten angehängt
werden. Als funktionelle Gruppen kommen unter anderem Fullerene
(z. B. C60), Polyaniline und Polythiophene
in Betracht. Aus den auf diese Weise modifizierten Molekülen werden
elektrische Bauelemente bzw. Bauteile erzeugt.
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Zum
Aufbringen der für
den beschriebenen selbstorganisierenden Aufbau erforderlichen Moleküle auf die
Bauelemente sind eine bestimmte Beschaffenheit der Oberfläche des
Bauelements und bestimmte chemischen Eigenschaften des Moleküls Voraussetzungen.
Beispielsweise haftet DNA, die an einem Ende mit einer Aminogruppe
modifiziert ist, nur auf einer SiO2-Oberfläche, DNA,
die mit einer Thiol-Gruppe modifiziert ist, haftet nur auf einer
Goldoberfläche.
Zwei komplementäre
DNA-Einzelstränge, die
auf zwei Bauelemente aufgebracht sind, hybridisieren zu einem DNA-Doppelstrang,
indem sich jeweils paarweise ein Guanin- und ein Cytosin-Rest oder
ein Adenin- und ein Thymin-Rest gegenüberstehen und über Wasserstoffbrückenbindungen
miteinander verbunden sind.
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Die
für den
beschriebenen selbstorganisierenden Aufbau erforderlichen Moleküle bzw.
die funktionalen Materialien werden beispielsweise durch Aufdampfen
auf die Bauelemente aufgebracht. Dieses Aufdampfen erfolgt im Vakuum,
wie es auch bei CVD- und PVD-Verfahren üblich ist. Alternativ werden
die Moleküle
mit einem Gasstrom, der beispielsweise ein inertes Trägergas aufweist,
in eine Aufdampf-Kammer eingebracht und zu den Bauelementen oder
an ihnen vorbei geleitet. Das Aufdampfen erfolgt flächig und
unstrukturiert oder aber lateral strukturiert. Zum strukturierten
Bedampfen kommen additive oder semiadditive Verfahren zur Anwendung.
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Gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
werden bekannte technisch herstellbare Makromoleküle, beispielsweise
Kohlenstoff C60 oder Peptide, verwendet,
deren Oberflächenfunktion
gezielt verändert
und in einem weiteren Schritt gesteuert wird. Im Fall von C60 erfolgt dies durch Dotieren. Viele verschiedene
dotierte und aktivierte Makromoleküle sind kommerziell erhältlich und
können
relativ einfach auf Oberflächen
von Bauelementen organisiert werden. Bei geeigneter elektrischer
Kontaktierung üben
die Dotieratome einen gezielten Einfluß auf das Oberflächenpotential
an bestimmten Stellen des C60-Moleküls aus.
Da das Oberflächenpotential
direkt mit der chemischen Reaktivität korrespondiert, kann auf
diese Weise das chemische Bindungsverhalten beeinflußt werden.
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Neben
der mechanischen und elektrisch leitfähigen Verbindung der Bauelemente übernehmen die
Makromoleküle
vorzugsweise weitere Aufgaben und Funktionen. Peptide weisen piezoelektrische
Eigenschaften auf, d. h. beim Strecken oder Stauchen von Peptiden
treten Ladungsverschiebungen innerhalb der Peptide auf und umgekehrt.
Durch Transfer eines Elektrons zu oder von dem Peptid wird eine Längenänderung
des Peptids bewirkt und umgekehrt wird durch eine Änderung
der Länge
des Peptids eine Spannung zwischen dessen Enden erzeugt. Peptide
sind deshalb als Sensoren, beispielsweise Drucksensoren, Schalter,
in einer elektrisch aktiven Schicht oder auch als funktionale Membran
einsetzbar, wobei sie beispielsweise mit einer integrierten Schaltung
(IC; IC integrated circuit), kombiniert werden. Umgekehrt können Peptide
als Aktoren bzw. Aktuatoren, Mikro- oder Nanomanipulatoren verwendet werden,
indem eine Spannung an die Peptide angelegt wird.
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Ein
besonderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist die unerschöpfliche
Vielzahl von Kombinationsmöglichkeiten
von Makromolekülen,
um sie als Sensoren, Ladungsverstärker, Aktuatoren, Energiespeicher
etc. einzusetzen. Die dreidimensionale Integration von Makromolekülen bzw.
Clustern von Makromolekülen
im schichtförmigen
Aufbau kann hinsichtlich der räumlichen
Abfolge der Makromoleküle bzw.
der funktionalen Partikel sowohl regelmäßig als auch unregelmäßig sein.
Dabei muß eine
Schicht nicht nur jeweils eine Sorte von Makromolekülen beinhalten.
Die Verbindungen der Makromoleküle
untereinander können
je nach Bedarf in allen Raumrichtungen ausgerichtet sein und so
die Funktionalität
der Anordnung erhöhen.
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Die
erfindungsgemäße hohe
Integrationsdichte von Makromolekülen bzw. Clustern von Makromolekülen ermöglicht eine
Realisierung von Sensoren zur (gleichzeitigen) Detektion einer Vielzahl von
Stoffen. Sensoren, die gemäß der vorliegenden Erfindung
aus Makromolekülen
aufgebaut sind, ermöglichen
eine Reduktion der Größe eines
Sensors auf einen Bruchteil der Größe herkömmlicher Sensoren. Daraus resultieren
viele Vorteile im Vergleich zur herkömmlichen Sensorik.
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Mikromechanische
Bauelemente werden herkömmlich
in erster Linie nach zwei verschiedenen Verfahren hergestellt. Beim
Top-Down-Verfahren wird beispielsweise durch Ätzen, Lasern oder mechanische
Bearbeitung Material abgetragen, um ein mikromechanisches Bauteil
herzustellen. Das Top-Down-Verfahren
eignet sich beispielsweise für ein
Piezoventil oder eine piezobetriebene Mikropumpe.
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In
der Nanotechnologie, auch Bottom-Up-Verfahren genannt, werden nanoskopische Partikel,
beispielsweise Kristalle oder Molekülschichten, zu einem makroskopischen
System zusammengesetzt.
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Ein
Vorteil der vorliegenden Erfindung gegenüber beiden herkömmlichen
Verfahren zur Herstellung integrierter mikromechanischer Bauelemente
ist der Self-Assembly-Aspekt, der ein selbstständiges Zusammenbauen nanoskopischer
Partikel und Makromoleküle
zu einem nanoskopischen System ermöglicht. Ein weiterer Vorteil
ist die hohe erreichbare Integrationsdichte. Im nanoskopischen Bereich kann
man um einen Faktor 103 kleiner entwerfen,
arbeiten und herstellen als im mikroskopischen Bereich (1μm = 103 nm = 106 pm). Ein
weiterer Vorteil ist, daß ein
Self-Assembly in vielfältigen
Arbeitsumgebungen möglich
ist, insbesondere in gasförmigen,
flüssigen oder
gelartigen Medien.
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Erfindungsgemäß werden
die Bauelemente durch Vibrationen aneinander angenähert. Bei
Erzeugung einer stehenden Welle bzw. eines Moire-Muster an der Substratoberfläche werden Bauelemente
und/oder Makromoleküle
entsprechend der stehenden Welle bzw. dem Moire-Muster lateral strukturiert aufgebracht.
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Vorzugsweise
wird ein Peptid direkt mit einem CMOS-Transistor verbunden, wobei eine Spannung
des CMOS-Transistors
eine Längenänderung des
Peptids oder umgekehrt eine Längenänderung des
Peptids eine Spannung an dem CMOS-Transistor hervorruft.
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Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
werden ein Fulleren (C60) und eine Peptidkette
kombiniert, um einen Nanomanipulator zu erhalten, der als Schnittstelle
zu organischer Materie oder als Sensor verwendbar ist. Mittels einer
kontrollierbar reversiblen Beeinflussung der Oberflächenfunktion
des Fullerens (z. B. durch Dotierung oder Beschichtung) ist eine
Realisierung eines „kontrollierten
Sticky-End-Manipulators" möglich. Eine
Realisierung eines solchen Manipulators bzw. Nanomanipulators sowie ähnlicher „Automa ten" hat eine besondere
Bedeutung, da sie als Schlüssel
zur breiten industriellen Anwendung der Nanosystemtechnologie angesehen wird.
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Nachfolgend
werden bevorzugte Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiels
der vorliegenden Erfindung;
-
2 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
-
3 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
-
4 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
-
5 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
-
6 eine
schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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7A-7E schematische
Draufsichten eines weiteren Ausführungsbeispieles
der vorliegenden Erfindung;
-
8 eine
schematische Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels der vorliegenden
Erfindung; und
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9 eine
schematische Darstellung eines Gefäßes, in dem ein Verfahren zur
Herstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird.
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1 ist
eine schematische mikroskopische Darstellung einer Verbundvorrichtung
gemäß einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Ein erstes Bauelement 10 weist
eine Siliziumoberfläche 12 auf.
An der Siliziumoberfläche 12 ist
ein erstes Molekül 14 bzw.
eine Aminogruppe 16 des ersten Moleküls 14 angebracht.
Das erste Molekül 14 weist
ferner eine spezifische Sequenz von vier verschiedenen Basen auf,
die einen DNA-Einzelstrang bilden. Die Basen sind Adenin (A), Thymin
(T), Cytosin (C) und Guanin (G).
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Ein
zweites Bauelement 20 weist eine Goldoberfläche 22 auf.
An der Goldoberfläche 22 ist
ein zweites Molekül 24 bzw.
eine Thiolgruppe 25 des zweiten Moleküls 24 angebracht.
Das zweite Molekül 24 weist
ferner eine spezifische Sequenz der vier genannten Basen Adenen,
Thymin, Cytosin und Guanin auf. Die Basensequenz des zweiten Moleküls 24 ist komplementär zu der
des ersten Moleküls.
Diese Komplementarität
besteht darin, daß bei
der gezeigten relativen räumlichen
Anordnung des ersten Moleküls 14 und
des zweiten Moleküls 24 einander
immer entweder Adenin und Thymin oder Cytosin und Guanin gegenüberliegen.
Nur diese beiden Basenpaare bilden jeweils durch Wasserstoffbrücken bzw.
Wasserstoffbrückenbindungen
(H) stabile Verbindungen.
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In
der Darstellung der 1 sind die beiden komplementären Basensequenzen
der Moleküle 14, 24 zu
einem DNA-Doppelstrang
hybridisiert, d. h. jedes Adenin des einen Mo leküls ist mit einem Thymin des
anderen Moleküls
und jedes Cytosin des einen Moleküls ist mit einem Guanin des
anderen Moleküls über eine
Wasserstoffbrücke
verbunden. Die beiden Moleküle 14, 24 bilden
auf diese Weise ein Gesamtmolekül,
das einerseits über
die Aminogruppe 16 mit dem ersten Bauelement 10 und
andererseits über
die Thiolgruppe 25 mit dem zweiten Bauelement 20 verbunden
ist. Auf diese Weise sind die beiden Bauelemente 10, 20 mechanisch
miteinander verbunden.
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Die
Aminogruppe 16 und die Thiolgruppe 25 sind Beispiele
für eine
große
Anzahl von Haftgruppen, die an DNA-Einzelstränge angehängt werden können, um
selektive Bindungen mit verschiedenen Oberflächen von Bauelementen zu schaffen.
Die Stärke
bzw. die chemische und mechanische Stabilität einer Bindung einer Haftgruppe
an einer Oberfläche
hängt von
der Haftgruppe und der Art der Oberfläche ab. Beispielsweise haftet
die in 1 dargestellte Aminogruppe 16 wesentlich
besser an einer Silizium- oder Siliziumdioxid-Oberfläche als
an einer Goldoberfläche,
während
umgekehrt die Thiolgruppe an einer Goldoberfläche wesentlich besser haftet
als an einer Silizium- oder Siliziumdioxid-Oberfläche. Durch die Auswahl der
Haftgruppe ist deshalb eine Selektivität der Bindung des Moleküls 14, 24 an
den Oberflächen 12, 22 erzielbar.
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Darüber hinaus
kann an jedem Molekül 14, 24 die
Basensequenz modifiziert bzw. variiert werden. Da die DNA-Einzelstränge zweier
Moleküle 14, 24 nur
hybridisieren, wenn ihre Basensequenzen komplementär sind,
kann durch die Basensequenzen der Moleküle 14, 24 eine
sehr große
Selektivität
erzeugt werden. So ist es möglich
viele verschiedene Bauelemente an verschiedenen Stellen ihrer Oberflächen mit
einer großen
Zahl verschiedener Moleküle, die
DNA-Einzelstränge aufweisen,
zu versehen. Durch die Basensequenzen der Moleküle ist dann vorbestimmt, welche
Moleküle
selektiv miteinander hybridisieren und damit, welche Bau elemente
und in welcher relativen räumlichen
Anordnung miteinander verbunden werden.
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Jedes
Molekül 14, 24 kann
somit auf zwei verschiedene Arten modifiziert werden. Einerseits kann
die Haftgruppe, die eine Selektivität der Bindung des jeweiligen
Moleküls 14, 24 an
einer Oberfläche 12, 22 eines
Bauelements 10, 20 bestimmt, durch eine andere
Haftgruppe ersetzt werden, und andererseits kann die Basensequenz
variiert werden, die die Selektivität der Bindung zwischen zwei
Molekülen 14, 24 bestimmt.
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DNA-Einzelstränge sind
nur ein Beispiel für Makromoleküle mit ausgeprägter Selektivität der Bindung.
Eine ähnliche
Selektivität
liegt bei Peptiden, Proteinen oder auch Gen-Antigen-Kombinationen (Schlüssel-Schloß-Prinzip)
vor. Darüber
hinaus sind beispielsweise Fullerene verwendbar, bei denen Geometrieeffekte
und Ladungsdotierungen eine Selektivität bewirken können.
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2 ist
eine schematische Schnittdarstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Ein erstes Bauelement 10 ist
an einer ersten Oberfläche 12 mit ersten
Molekülen 14 beschichtet,
ein zweites Bauelement 20 ist an einer ersten Oberfläche 22 mit
zweiten Molekülen 24 beschichtet.
Die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 sind
so ausgebildet, daß sie
miteinander eine oder mehrere Bindungen ausbilden bzw. zu einem
Gesamtmolekül
reagieren, wenn sie einander begegnen. Die ersten Moleküle 14 und die
zweiten Moleküle 24 sind
so auf dem ersten Bauelement 10 bzw. dem zweiten Bauelement 20 aufgebracht,
daß sie
auch nach Ausbildung der Bindung an den ersten Oberflächen 12, 22 des
ersten Bauelements 10 bzw. des zweiten Bauelements 20 fest
haften. Jedes aus je einem oder mehreren ersten Molekülen 14 und
einem oder mehreren zweiten Molekülen 24 gebildete Gesamtmolekül haftet
somit gleichzeitig mit seinem von dem ersten Molekül 14 herrührenden
Abschnitt an der ersten Oberfläche 12 des er sten
Bauelements 10 und mit seinem von dem zweiten Molekül 24 herrührenden
Abschnitt an der ersten Oberfläche 22 des
zweiten Bauelements 20. Jedes Gesamtmolekül bildet
so eine mechanische Verbindung zwischen dem ersten Bauelement 10 und
dem zweiten Bauelement 20.
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Bei
den ersten Molekülen 14 und
den zweiten Molekülen 24 handelt
es sich vorzugsweise um organische oder anorganische Makromoleküle, insbesondere
um DNA-Einzelstränge
oder andere Oligonukleotide, Peptide (Proteine) oder heterozyklische
Verbindungen bzw. deren Modifikationen. Die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 sind ferner
vorzugsweise so ausgewählt,
daß die
Wahrscheinlichkeit einer Reaktion bzw. einer Ausbildung einer Bindung
zwischen denselben hoch ist und gleichzeitig das resultierende Gesamtmolekül stabil ist,
d. h. eine geringe Zerfallswahrscheinlichkeit aufweist. Gleichzeitig
sind die ersten Moleküle 14 und die
zweiten Moleküle 24 vorzugsweise
so ausgewählt,
daß die
Wahrscheinlichkeit einer Reaktion bzw. einer Ausbildung einer Bindung
zwischen zwei ersten Molekülen 14 oder
zwischen zwei zweiten Molekülen 24 gering
ist und/oder ein Molekül
aus zwei ersten Molekülen 14 oder
aus zwei zweiten Molekülen 24 eine
geringe Stabilität
bzw. eine hohe Zerfallswahrscheinlichkeit aufweist. Auf diese Weise
ist gewährleistet,
daß das
erste Bauelement 10 vor der Ausbildung der in 2 dargestellten
Bindung mit dem zweiten Bauelement 20 keine dauerhafte
Bindung mit einem nicht dargestellten weiteren ersten Bauelement
ausbildet und desgleichen das zweite Bauelement 20 vor
Ausbildung der in 2 dargestellten Verbindung mit
dem ersten Bauelement 10 keine dauerhafte Bindung mit einem
weiteren, nicht dargestellten zweiten Bauelement eingeht.
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Die
ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 weisen
somit im Hinblick auf Reaktionen mit anderen Molekülen selektive
Eigenschaften auf, die dazu führen,
daß ein
erstes Bauelement 10, das nacheinander mit zweiten Bauelementen 20 und
weiteren ersten Bauelementen zusammengeführt wird, mit hoher Wahrscheinlichkeit
eine Verbundvorrichtung mit einem zweiten Bauelement 20,
wie sie in 2 dargestellt ist, ausbildet
und nicht eine Verbindung mit einem weiteren ersten Bauelement.
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Die
chemischen Eigenschaften und insbesondere die Reaktionswahrscheinlichkeiten
der ersten Moleküle 14 und
der zweiten Moleküle 20 sind dabei
immer von chemischen und physikalischen Eigenschaften ihrer Umgebung
abhängig,
beispielsweise vom pH-Wert eines Hilfsfluids, das die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 bzw.
die ersten Bauelemente 10 und die zweiten Bauelemente 20 umgibt,
oder auch vom Vorliegen bzw. der Konzentration von Enzymen oder
anderen Katalysatoren, von der Temperatur und vom Druck.
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Besonders
anschauliche Beispiele für
die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 sind DNA-Einzelstränge, die
jeweils bestimmte Sequenzen von Adenin-, Thymin-, Guanin- und Cytosin-Resten
aufweisen. Zwei DNA-Einzelstränge
sind komplementär
und können
zu einem DNA-Doppelstrang hybridisieren, wenn sich in den linearen
Sequenzen der Aminosäurereste
der beiden DNA-Einzelstränge
jeweils paarweise ein Guanin- und ein Cytosin-Rest oder ein Adenin-
und ein Thymin-Rest
gegenüberstehen.
Die Wahrscheinlichkeit der Bildung einer mechanischen Verbindung
zwischen zwei Bauelementen, auf die jeweils ein DNA-Einzelstrang
aufgebracht ist, durch Bildung eines DNA-Doppelstrangs ist somit durch
die Aminosäuresequenzen
der beiden DNA-Einzelstränge
bzw. durch eine vorhandene oder nicht vorhandene Komplementarität derselben
vorbestimmt. Da aus den genannten Aminosäureresten eine sehr große Anzahl
verschiedener Sequenzen aufgebaut werden kann, wird auch beim Vorliegen vieler
verschiedener Bauelemente mittels einer entsprechenden Anzahl verschiedener,
paarweise komplementärer
DNA-Einzelstränge
eine Selektivität
erreicht.
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3 ist
eine schematische Schnittdarstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung. Die Verbundvorrichtung des vorliegenden
Ausführungsbeispieles
unterscheidet sich von der aus 2 dadurch,
daß gegenüber einer
zweiten Oberfläche 26 des
zweiten Bauelements 20 ein drittes Bauelement 30 angeordnet
ist. Auf einer ersten Oberfläche 32 des
dritten Bauelements 30 ist ein drittes Molekül 34 aufgebracht,
und auf der zweiten Oberfläche 26 des
zweiten Bauelements 20 ist ein viertes Molekül 36 aufgebracht.
Das dritte Molekül 34 und
das vierte Molekül 36 bilden
eine Bindung bzw. ein Gesamtmolekül, das das zweite Bauelement 20 und
das dritte Bauelement 30 miteinander mechanisch verbindet.
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Wiederum
sind die ersten, zweiten, dritten und vierten Moleküle 14, 24, 34, 36 vorzugsweise
so ausgebildet, daß selektiv
die ersten Moleküle 14 und die
zweiten Moleküle 24 Bindungen
ausbilden sowie die dritten Moleküle 34 und die vierten
Moleküle 36 Bindungen
ausbilden.
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4 ist
eine schematische Darstellung einer Verbundvorrichtung gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Ähnlich wie
bei dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel
weisen das erste Bauelement 10 eine erste Oberfläche 12 und
das zweite Bauelement 20 eine erste Oberfläche 22 auf.
Abweichend von dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel
sind an der ersten Oberfläche 12 des
ersten Bauelements 10 in einem ersten Abschnitt 12a erste
Moleküle 14 und
in einem zweiten Abschnitt 12b zweite Moleküle 24 aufgebracht.
Auf der ersten Oberfläche 22 des
zweiten Bauelements 20 sind in einem ersten Abschnitt 22a dritte
Moleküle 34 und
in einem zweiten Abschnitt 22b vierte Moleküle 36 aufgebracht.
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Die
ersten, zweiten, dritten und vierten Moleküle 14, 24, 34, 36 sind
so ausgebildet, daß selektiv die
ersten Moleküle 14 und
die dritten Moleküle 34 Bindungen
ausbilden sowie die zweiten Moleküle 24 und die vierten
Moleküle 36 Bindungen
ausbilden. Selektiv bedeutet in diesem Fall, daß die Wahrscheinlichkeit für die Ausbildung
einer Bindung zwi schen einem ersten Moleküle 14 und einem vierten Moleküle 36 oder
zwischen einem zweiten Moleküle 24 und
eine dritten Moleküle 34 geringer
ist als für
die Ausbildung einer Bindung zwischen einem ersten Moleküle 14 und
einem vierten Moleküle 36 oder
zwischen einem zweiten Moleküle 24 und
einem dritten Moleküle 34 und/oder
daß eine
Bindung zwischen einem ersten Moleküle 14 und einem dritten
Moleküle 34 oder
zwischen einem zweiten Moleküle 24 und
einem vierten Moleküle 36 stabiler
ist bzw. eine geringere Zerfallswahrscheinlichkeit aufweist als
eine Bindung zwischen einem ersten Moleküle 14 und einem vierten
Moleküle 36 oder
zwischen einem zweiten Moleküle 24 und
einem dritten Moleküle 34.
Diese Selektivität
hat zusammen mit der gewählten
Anordnung der ersten, zweiten, dritten und vierten Moleküle 14, 24, 34, 36 an
den ersten Oberflächen 12, 22 der
Bauelemente 10, 20 zur Folge, daß die relative räumliche
Orientierung des ersten Bauelements 10 und des zweiten
Bauelements 20 eindeutig vorbestimmt ist.
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Dieses
Ausführungsbeispiel
geht damit über das
in 2 dargestellte Ausführungsbeispiel hinaus, bei
dem durch die Anordnung der ersten und zweiten Moleküle 14, 24 lediglich
festgelegt ist, daß die
erste Oberfläche 12 des
ersten Bauelements 10 der ersten Oberfläche 22 des zweiten
Bauelements 20 gegenüberliegt.
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Alternativ
zu dem anhand der 4 dargestellten Ausführungsbeispiel
kann eine relative räumliche
Orientierung zwischen zwei Bauelementen 10, 20 durch
eine anisotrope Anordnung der ersten Moleküle 14 und der zweiten
Moleküle 24 auch
ohne die dritten Moleküle 34 und
die vierten Moleküle 36 vorbestimmt
sein. Dazu werden Moleküle
ausgewählt, die
nur in einer vorbestimmten relativen räumlichen Orientierung eine
Bindung ausbilden, und an den Bauelementen 10, 20 mit
einer ebenfalls vorbestimmten räumlichen
Orientierung angebracht. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen,
daß längliche
Moleküle
mit beiden Enden an den Bauelementen befestigt werden oder daß hinreichend
starre Moleküle
verwen det werden, die mit einer vorbestimmten räumlichen Ausrichtung befestigt
werden.
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5 ist
eine Schnittdarstellung einer etwas komplexeren Verbundvorrichtung
gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung. Dieses Ausführungsbeispiel umfaßt vier
Bauelemente 10, 20, 30, 40.
Ein erstes Bauelement 10 weist an einer ersten Oberfläche 12 erste
Moleküle 14 und
zweite Moleküle 24 auf,
wobei die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 abwechselnd in
nebeneinanderliegenden Abschnitten 12a, 12b, 12c, 12d, 12e auf
die erste Oberfläche 12 aufgebracht
sind.
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Ein
zweites Bauelement 20 weist an einer ersten Oberfläche 22 ebenfalls
erste Moleküle 14 und zweite
Moleküle 24 auf.
Die ersten Moleküle 14 und die
zweiten Moleküle 24 sind
abwechselnd in Abschnitten 22a, 22b, 22c, 22d, 22e auf
die erste Oberfläche 22 des
zweiten Bauelements 20 aufgebracht. Anordnung, Größe und Form
der Abschnitte 22a-22e an der ersten Oberfläche 22 des
zweiten Bauelements 20 entsprechen spiegelbildlich Anordnung, Größe und Form
der Abschnitte 12a-12e an der ersten Oberfläche 12 des
ersten Bauelements 10, wobei jeweils in einem Abschnitt 12a-12e am
ersten Bauelement erste Moleküle 14 und
in dem entsprechenden Abschnitt 22a-22e am zweiten
Bauelement 20 zweite Moleküle 24 aufgebracht
sind oder umgekehrt.
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Bei
einer entsprechenden relativen räumlichen
Orientierung des ersten Bauelements 10 und des zweiten
Bauelements 20 liegen somit immer Abschnitte 12a-12e, 22a-22e mit
ersten Molekülen 14 bzw.
zweiten Molekülen 24 einander
gegenüber. Wenn
das zweite Bauelement 20 sich dem ersten Bauelement 10 in
dieser räumlichen
Orientierung nähert,
bilden sich, wie bei den vorausgegangenen Ausführungsbeispielen, Bindungen
zwischen ersten Molekülen 14 und
zweiten Molekülen 24 aus,
die zu einer mechanischen Verbindung des ersten Bauelements 10 mit
dem zweiten Bauelement 20 führen.
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Während bei
der dargestellten relativen Anordnung des ersten Bauelements 10 und
des zweiten Bauelements 20 alle ersten Moleküle 14 und
alle zweiten Moleküle 24 zu
der mechanischen Verbindung zwischen den beiden Bauelementen beitragen, tragen
bei einer lateral gegenüber
diesem Zustand versetzten Annäherung
der beiden Bauelemente oder im Falle zweier erster Bauelemente 10 oder zweier
zweiter Bauelemente 20 nicht alle ersten Moleküle 14 und
alle zweiten Moleküle 24 zur
mechanischen Verbindung der Bauelemente bei. Eine solche mechanische
Verbindung ist deshalb schwächer
und wird leichter wieder gelöst
als die in 5 dargestellte. Bei diesem Ausführungsbeispiel
trägt somit
nicht nur die Auswahl der ersten Moleküle 14 und der zweiten
Moleküle 24,
sondern ähnliche
wie in dem Ausführungsbeispiel
aus 3 auch deren räumliche Anordnung
an den entsprechenden Bauelementen zu einer Selektivität bei.
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Auf
einer zweiten Oberfläche 26 des
zweiten Bauelements 20 sind in einem ersten Abschnitt 26a dritte
Moleküle 34 und
in einem zweiten Abschnitt 26b vierte Moleküle 36 aufgebracht.
Dieser Anordnung spiegelbildlich entsprechend sind auf eine erste Oberfläche 32 des
dritten Bauelements 30 in einem ersten Abschnitt 32a vierte
Moleküle 36 und
in einem zweiten Abschnitt 32b dritte Moleküle 34 aufgebracht.
Bei der dargestellten relativen räumlichen Anordnung und Orientierung
des zweiten Bauelements 20 und des dritten Bauelements 30 bilden
alle dritte Moleküle 34 mit
vierten Molekülen 36 Bindungen
aus, welche eine mechanische Verbindung des zweiten Bauelements 20 mit
dem dritten Bauelement 30 bewirken. Eine Selektivität bezüglich der
gebundenen Bauelemente sowie deren räumlicher Anordnung und Orientierung
wird wiederum sowohl durch die Auswahl der dritten und vierten Moleküle 34, 36 als auch
durch Anordnung, Größe und Form
der Abschnitte 26a, 26b, 32a, 32b bewirkt.
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Das
dritte Bauelement 30 weist an einer zweiten Oberfläche 38 in
einem Abschnitt 38a erste Moleküle 14 auf. das vierte
Bauelement 40 weist in einem Abschnitt 42a auf
einer Ober fläche 42 zweite Moleküle 24 auf,
wobei vorzugsweise Größe und Form
des Abschnitts 42a auf der Oberfläche 42 des vierten
Bauelements 40 und Größe und Form
des Abschnitts 38a der zweiten Oberfläche 38 des dritten Bauelements 30 einander
spiegelbildlich entsprechen. Eine Selektivität hinsichtlich der verbundenen Bauelemente,
ihrer räumlichen
Anordnung und Orientierung wird durch die Auswahl der ersten und zweiten
Moleküle 14, 24 sowie
durch Größe und Form
der Abschnitte 38a, 42a gewährleistet. Die ersten, zweiten,
dritten und vierten Moleküle 14, 24, 34, 36 sind
vorzugsweise so ausgewählt,
daß nur
erste Moleküle 14 mit
zweiten Molekülen 24 oder
dritte Moleküle 34 mit
vierten Molekülen 36 stabile
Bindungen ausbilden und alle anderen möglichen Molekülpaare wesentlich
geringere Reaktionswahrscheinlichkeiten oder wesentlich höhere Zerfallswahrscheinlichkeiten ihrer
Bindungen aufweisen. Ferner sind die Abschnitte 12a-12e, 22a-22e, 38a, 42a hinsichtlich
ihrer Größe und ihrer
Form so ausgebildet, daß unerwünschte mechanische
Verbindungen zwischen Bauelementen 10, 20, 30, 40 nur
mit geringer Wahrscheinlichkeit auftreten und/oder eine geringe
Stabilität
aufweisen bzw. schnell wieder zerfallen.
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6 ist
eine schematische Schnittdarstellung einer Kette bzw. eines Drahts
aus einer Mehrzahl gleicher Bauelemente 10, 20, 30, 40.
Jedes der Bauelemente 10, 20, 30, 40 weist
an einer ersten Oberfläche 12, 22, 32, 42 erste
Moleküle 14 und
an einer der ersten Oberfläche 12, 22, 32, 42 gegenüberliegenden
zweiten Oberfläche 16, 26, 38, 44 zweite
Moleküle 24 auf.
Zwischen ersten Molekülen 14 an einem
Bauelement 20, 30, 40 und zweiten Molekülen 24 an
einem anderen Bauelement 10, 20, 30 bilden sich
Bindungen aus, so daß die
Bauelemente 10, 20, 30, 40 jeweils
durch aus den ersten Molekülen 14 und
den zweiten Molekülen 24 gebildete
Gesamtmoleküle
mechanisch miteinander verbunden sind. Vorzugsweise sind die ersten
Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 hinsichtlich
ihres chemischen Verhaltens bzw. die durch die ersten Moleküle 14 und
die zweiten Moleküle 24 ausgebildeten
Bindungen ähnlich
selektiv wie in den anhand der 2 bis 5 dargestellten
Ausführungsbeispiele.
Es resultiert der in 6 dargestellte Draht aus einer
Mehrzahl von gleichen Bauelementen 10, 20, 30, 40.
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Neben
dem bereits aus den Bauelementen 10, 20, 30 und 40 gebildeten
Draht ist in 6 ein weiteres Bauelement 50 dargestellt,
das sich bereits in der Nähe
des durch das Bauelement 40 gebildeten Endes des Drahts
aufhält.
Dieses Bauelement 50 weist einen zu den Bauelementen 10, 20, 30, 40 identischen
Aufbau und insbesondere wie diese erste Moleküle 14 auf einer ersten
Oberfläche 52 und zweite
Moleküle 24 auf
einer zweiten Oberfläche 54 auf.
Bei der vorliegenden Orientierung des Bauelements 50 relativ
zu dem Bauelement 40 kann das Bauelement 50 auch
bei einer stärkeren
Annäherung an
das Bauelement 40 noch nicht an dieses gebunden werden,
da die ersten Moleküle 14 des
Bauelements 50 und die zweiten Moleküle 24 des Bauelements 40 einander
noch nicht gegenüberliegen.
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Wenn
das Bauelement 40 sich um ca. 45° gegen den Uhrzeigersinn dreht,
liegen die zweiten Moleküle 24 des
Bauelements 50 und die zweiten Moleküle 24 des Bauelements 40 einander
gegenüber.
Die oben beschriebene Selektivität
bedeutet, daß in
diesem Fall auch bei einer stärkeren
Annäherung
des Bauelements 50 an das Bauelement 40 keine
oder keine dauerhafte Bindung zwischen den zweiten Molekülen 24 des
Bauelements 50 und den zweiten Molekülen 24 des Bauelements 40 ausgebildet
wird. Wenn jedoch das Bauelement 50 sich um ca. 135° im Uhrzeigersinn
dreht, liegen die ersten Moleküle 14 des
Bauelements 50 den zweiten Molekülen 24 des Bauelements 40 gegenüber, und
bei einer weiteren Annäherung
des Bauelements 50 an das Bauelement 40 kommt
es mit einer großen
Wahrscheinlichkeit zur Ausbildung einer stabilen Bindung zwischen
den ersten Molekülen 14 des
Bauelements 50 und den zweiten Molekülen 24 des Bauelements 40.
Das Bauelement 50 ist dann durch die resultierenden Gesamtmoleküle mechanisch
mit dem Bauelement 40 verbunden und der Draht bzw. die
Kette ist um ein Bauelement verlängert.
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Alternativ
sind die Bauelemente 10, 20, 30, 40, 50 nicht
gleich sondern verschieden, wobei die Reihenfolge der Bauelemente 10, 20, 30, 40 vorzugsweise
wiederum wie in den Ausführungsbeispielen der 3 und 5 durch
die Auswahl mehrerer verschiedener Molekülpaare anstelle des einen Molekülpaares 14, 24 vorbestimmt
ist.
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Die
in 6 dargestellten Bauelemente 10, 20, 30, 40, 50 sind
beispielsweise elektronische, mikromechanische oder andere Bauelemente
aus Halbleitermaterial. Alternativ sind die dargestellten Bauelemente
selbst Makromoleküle,
beispielsweise Peptide (Proteine), Fullerene (C60 u. a.), halbleitende
Makromoleküle
(Pentacen, Kupfer-2-Phthalocyanin,
andere Phthalocyanine, Poly-3-Hexylthiophen-2,5-Diyl, andere Hexylthiophene etc.).
In diesem Fall sind die die Makromoleküle verbindenden Moleküle 14, 24 vorzugsweise
DNA-Einzelstränge, die
an die Makromoleküle
gebunden sind. Einige Makromoleküle
sind elektrisch leitfähig.
Andere sind nicht oder nicht ausreichend elektrisch leitfähig und müssen deshalb
mit gut leitfähigen
Makromolekülen gepaart
werden, um eine längere
Kette bzw. einen längeren
braht der schlecht leitfähigen
Makromoleküle
mit einer für
eine bestimmte Anwendung ausreichenden elektrischen Leitfähigkeit
zu bilden. Der DNA-Doppelstrang weist eine gute elektrische Leitfähigkeit
auf und kann als Verbindungselement für schlecht leitfähige oder
auch für
funktionale Makromoleküle
verwendet werden.
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Bei
den oben anhand der 2 bis 6 dargestellten
Ausführungsbeispiele
sind jeweils eine Mehrzahl von ersten Molekülen 14 und zweiten
Molekülen 24 bzw.
dritten Molekülen 34 und
vierten Molekülen 36 gegenüberliegend
angeordnet und bilden paarweise Bindungen aus. Anders ausgedrückt wird eine
Mehrzahl von Gesamtmolekülen
gebildet. Besonders im Fall sehr kleiner Bauelemente 10, 20, 30, 40 kann
aber statt einer Mehrzahl von Molekülen auch jeweils nur ein Molekül verwendet
werden. In den 2 bis 6 sind die
Moleküle 14, 24, 34, 36 zugunsten
einer klareren Darstellung getrennt dargestellt. Tatsächlich haben
sie in den dargestellten Zuständen
bereits Bindungen miteinander ausgebildet bzw. Gesamtmoleküle gebildet
und können
somit je nach Art der Moleküle
und ihrer Bindung unter Umständen
nicht mehr eindeutig voneinander unterschieden bzw. getrennt werden.
Die Bindungen zwischen den ersten Molekülen 14 und den zweiten
Molekülen 24 bzw.
zwischen den dritten Molekülen 34 und
den vierten Molekülen 36 können Wasserstoffbrückenbindungen,
Van-der-Waals-Bindungen, ionische Bindungen, kovalente Bindungen
etc. sein. Bindungen können
spontan, katalytisch bzw. enzymatisch unterstützt, exotherm oder auch endotherm ausgebildet
werden, wobei Wasser oder eines oder mehrere andere Moleküle abgespalten
werden können.
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7A-7E sind
schematische Darstellungen eines weiteren Ausführungsbeispieles der vorliegenden
Erfindung. 7A zeigt eine schematische Draufsicht
eines Substrats 70, an dessen Oberfläche 72 lithographisch,
elektrostatisch, durch Siebdruck, Tiefdruck, Laserdruck, Aufsetzdruck
etc. eine Struktur 74 erzeugt wurde. Die Struktur 74 besteht
in diesem Beispiel aus Rechtecken 74a, 74b, 74c,
innerhalb derer die Oberfläche 72 des
Substrats 70 mit Gold beschichtet ist.
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7B ist
eine schematische Darstellung des Substrats 70 nach einem
weiteren Verfahrensschritt, bei dem DNA-Einzelstränge 76, die mit je
einer Thiolgruppe als Haftgruppe versehen sind, auf das Substrat 70 aufgebracht
wurden. Die Thiolgruppen haften nur auf den mit Gold beschichteten
Rechtecken 74a, 74b, 74c, nicht jedoch
auf den anderen Abschnitten der Oberfläche 72 des Substrats 70.
Die Anordnung der DNA-Einzelstränge 76 auf
der Oberfläche 72 ist
deshalb durch die Struktur 74 vorbestimmt.
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In
einem weiteren Verfahrensschritt werden die DNA-Einzelstränge 76 mit komplementären DNA-Einzelsträngen 78,
die mit Makromolekülen oder
Partikeln modifiziert sind, hy bridisiert. Damit ist eine erste Schicht
fertiggestellt, und es resultiert der in 7C dargestellte
Zustand.
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Im
Sinne einer klaren Darstellung sind ab der 7D die
DNA-Einzelstränge 76, 78 nicht
mehr dargestellt.
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In
einem weiteren Verfahrensschritt wird eine neue Schicht erzeugt,
die eine sehr viel kleinere Struktur besitzt, indem man die funktionalen
Makromoleküle
bzw. Partikel miteinander vernetzt und einen sogenannten Draht über die
erste Schicht legt, um den in 7D dargestellten
Zustand zu erhalten.
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Über dieser
zweiten Struktur kann in einem weiteren Verfahrensschritt wiederum
DNA mit Haftgruppen angelagert werden, um die in 7E dargestellte
Struktur zu erhalten.
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Die
in den 7A-7E dargestellte
Anordnung ist ein Beispiel für
ein molekularbioelektromechanisches Mikrosystem. Unter Verwendung
von Makromolekülen
wie Peptiden, Fullerenen und DNA, die in einer geeigneten Abfolge
aneinandergereiht bzw. miteinander vernetzt sind, können beispielsweise
optisch-elektrische Wandler, Aktuatoren, massenabhängige (adsorptive)
Aktuatoren oder adsorptive Sensoren hergestellt werden.
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8 ist
eine schematische Darstellung eines Beispiels für ein solches molekularbioelektromechanisches
Mikrosystem. In einer obersten Schicht sind Lumineszenzpartikel 90 angeordnet,
die die Eigenschaft aufweisen, bei Einfall von Licht Elektronen abzugeben.
In einer darunterliegenden Ebene sind Peptid-Moleküle 92 angeordnet,
die als Ladungsverstärker
oder, ähnlich
einem Piezo oder einer beweglichen Membran, als Aktuator vorgesehen
sind. In einer weiteren Ebene darunter sind Fulleren-Moleküle 94 angeordnet.
Ein Fulleren speichert Ladungsträger in
Form einer Ladungsdotierung, die die elektrische Leitfähigkeit
des Fullerens verändert.
In der dargestellten Anordnung funktionieren die Fulleren-Moleküle 94 wie
ein Diodenarray. Innerhalb der Schichten, d.h. in x- und y-Richtung
und zwischen den Schichten, d.h. in z-Richtung existieren elektrische
leitfähige Verbindungen
zwischen den Molekülen,
die beispielsweise durch Nanotubes, DNA mit funktionalen Makromolekülen beschichtete
DNA-Nanowires etc. gebildet werden. 8A ist
eine vergrößerte Darstellung
eines Ausschnitts des molekularbioelektromechanischen Mikrosystems.
In dieser Darstellung ist gut zu erkennen, daß jedes Peptid-Molekül 92 elektrisch
leitfähige
Verbindungen 96 zu in x- oder y-benachbarten Peptid-Molekülen 92' aufweist. Darüber hinaus
weist das Peptid-Molekül 92 eine
elektrisch leitfähige
Verbindung 98 zu den in z-Richtung benachbarten Lumineszenzpartikel 90 und
eine elektrisch leitfähige
Verbindung 100 zu dem in z-Richtung benachbarten Fulleren 94 auf.
-
Durch
Lichteinfall in dem in 8 dargestellten molekularbioelektromechanischen
Mikrosystem erzeugte Signale können
wie bei einem Diodenarray ausgewertet werden. Ebenfalls wie bei
einem Diodenarray können
die einzelnen Matrixschichten der dreidimensionalen Anordnung mit
Energie versorgt werden. Ein wichtiger Vorteil der erfindungsgemäßen molekularbioelektromechanischen
Mikrosysteme ist die Integration mehrerer Sensoren-, Aktoren- oder Halbleiter-Cluster in einer
Schicht oder sogar in einem dreidimensionalen Aufbau.
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Das
anhand der 8 dargestellte Mikrosystem kann
durch zusätzliche
Schichten, Querverbindungen, funktionale Partikel, Makromoleküle, Nanotubes
usw. in seiner Komplexität
und Funktionalität beliebig
erweitert werden.
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Im
Folgenden werden mit Bezug auf 9 Verfahren
zur Annäherung
zweier Bauelemente aneinander beschrieben.
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9 ist
eine schematische Darstellung eines Hilfsfluids 110 in
einem Gefäß 112.
In dem Hilfsfluid 110 befindet sich ein erstes Bauelement 10,
das hier ein Substrat ist, beispielsweise ein Halbleiterwafer, ein
Chip oder ein anderes Halbleitersubstrat, ein keramisches Substrat
oder eine Leiterplatte. Das Substrat 10 wird durch Halterungen 114 so
in dem Hilfsfluid 110 gehalten, daß zumindest die Oberfläche oder
die Oberflächen,
die bestückt
werden sollen, ungehindert von dem Hilfsfluid umspült werden. In
dem Hilfsfluid befinden sich eine Mehrzahl von zweiten Bauelementen 20 sowie
ein Rührfisch 116. Das
Hilfsfluid 110 enthält
ferner Hilfssubstanzen, wie z. B. einen PH-Puffer zur Einstellung
des pH-Werts. Eine Heizplatte 118 ist dafür vorgesehen,
eine erwünschte
Temperatur des Hilfsfluids 110 zu erzeugen. In oder unter
der Heizplatte 118 ist eine nicht dargestellte magnetische
Vorrichtung zum Bewegen des ebenfalls magnetischen Rührfischs 116 vorgesehen.
-
Auf
Abschnitten des Substrats 10, an denen zweite Bauelemente 20 angebracht
werden sollen, wurden vor dem Einbringen des Substrats 10 in
das Hilfsfluid 110 wie in den vorangegangenen Ausführungsbeispielen
erste Moleküle
aufgebracht, die hier nicht dargestellt sind. Desgleichen wurden
auf die zweiten Bauelemente 20 vor dem Einbringen derselben
in das Hilfsfluid 110 ebenfalls nicht dargestellte zweite
Moleküle
aufgebracht, wobei die ersten und zweiten Moleküle dafür vorgesehen sind, durch Ausbildung
einer Bindung bzw. Reaktion zu einem Gesamtmolekül eine mechanische Verbindung
zwischen dem Substrat 10 und dem jeweiligen zweiten Bauelement 20 herzustellen.
-
Wenn
die Anordnung der Bauelemente 20 auf dem Substrat 10 beliebige
ist, beispielsweise da keine elektrischen Kontakte hergestellt werden
müssen
oder die elektrischen Kontakte symmetrisch oder redundant auf der
Oberfläche
des Substrats 10 verteilt sind, kann die Oberfläche des
Substrats 10 ganzflächig
mit Oligonukleotiden beschichtet werden. Soll eine bestimmte Anordnung
der Bauelemente 20 auf dem Sub strat 10 erreicht
werden, so können
die Moleküle
in einem entsprechenden, vordefinierten Muster aufgebracht werden.
-
Sowohl
das Aufbringen der ersten Moleküle auf
das Substrat als auch das Aufbringen der zweiten Moleküle auf die
zweiten Moleküle
erfolgen beispielsweise durch Aufdampfen. Ähnlich wie bei CVD- und PVD-Verfahren
werden die Moleküle
in Vakuum aufgedampft. Alternativ werden sie mittels eines Gasstroms
in eine Kammer, in der die zu bedampfenden Bauelemente angeordnet
sind, eingebracht und zu den Bauelementen oder an ihnen vorbei geleitet.
Dieser Gasstrom enthält
neben den Molekülen
ein oder mehrere weitere Komponenten, beispielsweise ein inertes
Trägergas.
Die Moleküle
können
sowohl lateral strukturiert als auch unstrukturiert bzw. vollflächig aufgebracht
werden. Zur strukturierten Aufbringung kommen sowohl additive als
auch semiadditive Verfahren in Frage.
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Durch
Bewegen des Rührfisches 116 in
dem Hilfsfluid 110 wird dieses in Bewegung versetzt, wobei
die zweiten Bauelemente 20 statistisch zu dem Substrat 10 bzw.
an dem Substrat 10 vorbei bewegt werden. Jedesmal, wenn
ein zweites Bauelement 20 dem Substrat 10 an einer
Stelle, auf die eines oder mehrere erste Moleküle aufgebracht sind, und mit
der richtigen räumlichen
Orientierung nahe genug kommt, können
das oder die ersten Moleküle
auf dem Substrat 10 und das oder die zweiten Moleküle an dem
zweiten Bauelement 20 eine Bindung ausbilden bzw. eine
chemische Reaktion durchlaufen, um eines bzw. mehrere Gesamtmoleküle zu bilden,
das bzw. die eine mechanische Verbindung zwischen dem Substrat 10 und
dem zweiten Bauelement 20 herstellen. Auf diese Weise werden
nach und nach alle dafür
vorgesehenen Abschnitte des Substrats 10 mit zweiten Bauelementen 20 bestückt.
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Zweite
Bauelemente 20, deren genaue Anordnung oder räumliche
Orientierung auf dem Substrat 10 nicht ganz der erwünschten
und durch die ersten Moleküle
vorgegebenen entspricht, weisen aufgrund der Selektivität von Auswahl
und Anordnung der ersten und zweiten Moleküle eine weniger stabile mechanische
Verbindung zu dem Substrat 10 auf. Diese Bindungen werden
beispielsweise aufgrund der Temperatur des Hilfsfluids 110 oder
der in ihm herrschenden Strömung
wieder gelöst,
so daß im
wesentlichen nur zweite Bauelemente 20 auf dem Substrat 10 verbleiben,
deren Anordnung und Orientierung der erwünschten Anordnung und der erwünschten
Orientierung entsprechen. In 9 ist das
zweite Bauelement 20' ein
Beispiel für
ein korrekt mit dem Substrat 10 verbundenes Bauelement,
während
das Bauelement 20'' ein Beispiel
für ein
Bauelement ist, das sich dem Substrat 10 gerade nähert oder
falsch an ihm befestigt ist.
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Erfindungsgemäß erfolgt
die Vorgabe der lateralen Struktur, der entsprechend die zweiten
Moleküle
auf das Substrat aufzubringen sind, durch im Fluid erzeugte stehende
Wellen oder Moire-Muster an dem Substrat. Dabei ist keine lateral
strukturierte Anordnung der ersten Moleküle an dem Substrat erforderlich.
Durch eine oder mehrere Schwingungsquellen und ggf. mittels Reflektoren
oder eines Resonators wird die stehende Welle bzw. das Moire-Muster
an dem Substrat erzeugt. Dadurch liegen an dem Substrat Orte mit
großer
Druckamplitide und verschwindender Geschwindigkeitsamplitude („Bäuche") und Orte mit verschwindender
Druckamplitude und großer
Geschwindigkeitsamplitude („Knoten") vor.
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Der
Einfluß der
stehenden Welle auf das Bindungsverhalten bzw. die Anlagerung der
Moleküle
ist abhängig
von den Molekülen,
von der Substratoberfläche,
von den Eigenschaften der Bindungen zwischen den Molekülen und
der Oberfläche
des Substrats, von dem Hilfsfluid, von der Amplitude und der zeitlichen
und räumlichen
Frequenz der stehenden Welle, von der Konzentration der Bauelemente
im Hilfsfluid, von der Dauer der Einwirkung etc. Die zweiten Bauelemente
lagern sich nur oder bevorzugt entweder an den Orten verschwindender
Geschwindigkeitsamplitude oder an den Orten verschwindender Druckamplitude
ab. In beiden Fällen
wird eine (posi tive oder negative) laterale Struktur der zweiten Bauelemente
an dem Substrat erzeugt, die durch eine lateral strukturierte Anordnung
der ersten Moleküle
an dem Substrat modifiziert sein kann.
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Ferner
können
auch die ersten Moleküle
mittels stehender Wellen oder eines Moire-Musters lateral strukturiert
auf das Substrat aufgebracht werden.
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Der
eigentliche Assemblierungsvorgang des Substrats 10 und
der zweiten Bauelemente 20 erfolgt somit ohne daß jedes
zweite Bauelement 20 einzeln gegriffen, bewegt, positioniert
und befestigt werden muß.
Vielmehr kann eine nahezu beliebig große Anzahl von zweiten Bauelementen 20 gleichzeitig
auf das Substrat 10 aufgebracht werden. Die für eine herkömmliche
Handhabung der Bauelemente erforderliche Mindestgröße derselben
entfällt
dabei, da auch beliebig kleine Bauelemente in dem Hilfsfluid und
durch das Hilfsfluid 110 bewegt werden. Die vorliegende
Erfindung ermöglicht
somit nicht nur ein besonders kostengünstiges Assemblieren, sondern auch
ein Assemblieren von Bauelementen mit einem Miniaturisierungsgrad,
der eine herkömmliche
Assemblierung unmöglich
oder unwirtschaftlich macht.
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Alternativ
erfindungsgemäß erfolgt
das Annähern
der Bauelemente durch Vibrationen bzw. Schwingungen.
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Die
vorliegende Erfindung eignet sich damit sowohl für extrem leistungsfähige Elektronik
mit einer sehr hohen Integrationsdichte als auch für eine besonders
kostengünstige
Herstellung von Massenprodukten im Low-Cost-Bereich. Weitere Anwendungsfelder
erschließen
sich dadurch, daß die
vorliegende Erfindung eine vollständige Systemintegration ermöglicht,
die sowohl elektrische und elektronische als auch biochemische und
mechanische Komponenten umfaßt.
Ferner ist sowohl ein Abscheiden von einzelnen Schichten von zweiten
Bauelementen 20 auf Oberflächen als auch ein Aufbau von
dreidimensionalen Systemen möglich.
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Das
Hilfsfluid 110 kann dabei nicht nur eine Art von Bauelementen
enthalten, sondern nahezu beliebig viele, die mit Molekülen einer
geeigneten Selektivität
versehen sind, so daß jedes
Bauelement „seine" Stelle auf dem Substrat 10 findet.
Vorzugsweise weist jedes Bauelement eines oder mehrere Moleküle auf,
die das Bauelement, beispielsweise mittels einer spezifischen Aminosäuresequenz,
eindeutig identifizieren. Dazu wird auf das Substrat an jeder Stelle,
an der ein bestimmtes Bauelement vorgesehen ist, eine zu der Aminosäuresequenz
des Bauelements komplementäre
Aminosäuresequenz aufgebracht.
Anschließend
wird das Substrat zusammen mit allen Bauelementen in das Hilfsfluid 110 eingebracht,
in dem das Substrat 10 durch Selbstorganisation statistisch,
aber dem vorbestimmten Bestimmungsplan entsprechend, bestückt wird.
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Zur
Erzeugung geeigneter Strömungsverhältnisse
können
anstatt eines Rührfischs
auch andere herkömmliche
Rührer
verwendet werden, Gase eingeleitet werden, durch lokales Erwärmen und/oder
Kühlen
des Hilfsfluids 110 konvektive Strömungen erzeugt werden, wobei
Heizleistung beispielsweise mittels elektromagnetischer Strahlung appliziert
werden kann.
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Die
mechanische Verbindung der Bauteile mit dem Substrat bzw. der Substratoberfläche wird durch
die Bindungskräfte
zwischen den DNA-Ketten maßgeblich
unterstützt.
Ferner können
Kapillarkräfte die
Haftung der Bauelemente an dem Substrat positiv beeinflussen. Nach
erfolgter Bestückung
des Substrats mit den Bauelementen wird dieses aus dem Hilfsfluid
herausgenommen und getrocknet. Die bestehenden mechanischen Verbindungen
zwischen dem Substrat und den Bauelementen können bestehen bleiben und während der
Lebensdauer des bestückten
Substrats die einzigen bleiben. Alternativ können die Bauelemente anschließend beispielsweise
mittels eines Klebstoffs oder mittels Lötungen zusätzlich mit dem Substrat verbunden
werden. Bei einem Lötvorgang
werden Makromoleküle
abhängig von
ihrer thermischen Stabilität
zerstört.
Während durch
Lötungen
gleichzeitig elektrisch leitfähige
Verbindungen zwischen dem Substrat und den Bauele menten geschaffen
werden können,
können
solche elektrisch leitfähige
Verbindungen jedoch auch ausschließlich durch die bei der Bestückung gebildeten Gesamtmoleküle geschaffen
werden.