DE10234948A1 - Process for encasing an electronic component e.g. a capacitor and a resistor comprises surrounding the component with a heat-shrinkable sleeve, shrinking the sleeve on the component, and completely casting the body formed - Google Patents

Process for encasing an electronic component e.g. a capacitor and a resistor comprises surrounding the component with a heat-shrinkable sleeve, shrinking the sleeve on the component, and completely casting the body formed

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Abstract

Process for encasing an electronic component comprises surrounding the component (1) with a heat-shrinkable sleeve (3), shrinking the sleeve on the component, and completely casting the body formed. An Independent claim is also included for an electronic component with a sleeve and a plastic encapsulation (4).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umhüllen eines elektronischen Bauelementes sowie ein nach diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauelement. The invention relates to a method for wrapping a electronic component and one using this method manufactured electronic component.

Elektronische Bauelemente wie z. B. Kondensatoren und Widerstände werden häufig vollständig in ein Umhüllungsmaterial, insbesondere Kunststoff, eingegossen, d. h. mit einer Kunststoffkapselung umgeben. Werden diese Bauelemente größeren Temperaturänderungen ausgesetzt, so können aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten der beteiligten Materialien entsprechend hohe mechanische Belastungen an den Bauelementen auftreten. Electronic components such as B. capacitors and Resistors are often completely encased in a wrapping material, in particular plastic, cast in, d. H. with a Plastic encapsulation surround. Are these components larger? Exposed to temperature changes, due to different coefficients of thermal expansion of the involved materials correspondingly high mechanical loads occur on the components.

Zur Vermeidung dieser Schwierigkeit kann auf das elektronische Bauelement vor dem Kapselungsvorgang in einem gesonderten Vorumspritzungs- oder Tauchvorgang ein Material aufgebracht werden, das in der Lage ist, die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auszugleichen. Die Schwierigkeit kann auch dadurch umgangen werden, dass eine vollständige Kapselung des elektronischen Bauelementes vermieden wird. To avoid this difficulty, the electronic component before the encapsulation process in one separate pre-extrusion or dipping process a material be applied, which is able to meet the different to compensate for thermal expansion coefficients. The Difficulty can also be avoided by having a complete encapsulation of the electronic component is avoided.

Aus der DE 34 08 855 A1 ist es bekannt, ein elektronisches Bauelement mit einem Schrumpfschlauch zu umgeben, der aus einem um wenigstens 50% dehnbaren, hochreißfesten oder einem gummielastischen, hochreißfesten Material besteht. Eine derartige Umhüllung des elektronischen Bauelementes mit einem Schrumpfschlauch ist jedoch für viele Anwendungszwecke nicht ausreichend. From DE 34 08 855 A1 it is known an electronic Surrounding the component with a shrink tube that is made of one that is at least 50% stretchable, highly tear-resistant, or one rubber-elastic, highly tear-resistant material. A such wrapping of the electronic component with a However, heat shrink tubing is not for many applications sufficient.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Umhüllen eines elektronischen Bauelementes sowie ein nach diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauelement zu schaffen, bei denen trotz einer vollständigen Einbettung des Bauelementes im Kunststoff unterschiedliche thermische Ausdehnungen des Bauelementes und der Kunststoffkapselung ausgeglichen werden. The present invention is based on the object Process for encasing an electronic component as well as an electronic manufactured by this method To create component, in spite of a complete Embedding the component in plastic different thermal expansion of the component and Plastic encapsulation can be compensated.

Das erfindungsgemäß ausgebildete Verfahren zum Umhüllen eines elektronischen Bauelementes sowie das nach diesem Verfahren hergestellte elektronische Bauelement sind in den Patentansprüchen 1 und 8 definiert. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. The inventive method for wrapping a electronic component and that according to this method manufactured electronic component are in the Claims 1 and 8 defined. Advantageous configurations and Further developments of the invention result from the Dependent claims.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird vor dem vollständigen Umgießen des elektronischen Bauelementes mit einem Kunststoff ein Schrumpfschlauch auf das Bauelement aufgeschrumpft. Das schrumpffähige Schlauchmaterial wird so gewählt, dass es durch Temperaturänderungen bedingte unterschiedliche Ausdehnungen des Bauelementes und der Kunststoffkapselung ausgleichen kann. In the method according to the invention is before completely encapsulating the electronic component with a Plastic shrink tubing shrunk onto the component. The shrinkable tube material is chosen so that it different due to temperature changes Dimensions of the component and the plastic encapsulation can compensate.

Als Schlauchmaterial kommt beispielsweise ein Polyolefin, insbesondere Polyäthylen, in Frage. Für die Kunststoffkapselung kann ein üblicher Kunststoff wie z. B. PBT (Polybutylentherephthalat) verwendet werden. A polyolefin, for example, especially polyethylene, in question. For the Plastic encapsulation can be a common plastic such. B. PBT (Polybutylene terephthalate) can be used.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist somit der oben erwähnte zusätzliche Vorumspritzungs- bzw. Tauchvorgang nicht erforderlich. Die Erfindung zeichnet sich daher durch große Einfachheit aus. Wie Versuche ergeben haben, sorgt das aufgeschrumpfte Schlauchmaterial zwischen Bauelement und Kunststoffkapselung dennoch für einen ausgezeichneten Ausgleich unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten. In the method according to the invention, the above is thus not mentioned additional pre-injection or dipping process required. The invention is therefore characterized by large Simplicity out. As tests have shown, this ensures shrunk tubing between the component and Plastic encapsulation nevertheless for an excellent balance different coefficients of thermal expansion.

Anhand der einzigen Figur, die in schematischer Schnittdarstellung ein elektronisches Bauelement mit einer erfindungsgemäß ausgebildeten Umhüllung zeigt, wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert. Using the only figure that is schematic Sectional view of an electronic component with a shows wrapping designed according to the invention is a Embodiment of the invention explained in more detail.

In der Figur ist mit 1 ein elektronisches Bauelement bezeichnet, das insbesondere als Kondensator oder Widerstand ausgebildet ist und beispielsweise in Druck- oder Luftmassen- Sensoren für die Kraftfahrzeugtechnik eingesetzt wird. Das Bauelement 1 ist in üblicher Weise mit Anschlussdrähten 2 (Bauteilbeinchen) versehen. In the figure, 1 denotes an electronic component which is designed in particular as a capacitor or resistor and is used, for example, in pressure or air mass sensors for motor vehicle technology. The component 1 is provided in the usual way with connecting wires 2 (component legs).

Um das Bauelement 1 mit einer Umhüllung zu versehen, wird es zunächst mit einem Schrumpfschlauch 3 aus schrumpffähigem Schlauchmaterial umgeben. Als Schlauchmaterial wird beispielsweise ein Polyolefin, insbesondere Polyäthylen (PE) verwendet. Es kommen jedoch auch andere gängige Schlauchmaterialien in Frage, sofern sie in der Lage sind, unterschiedliche thermische Ausdehnungen zwischen dem Bauelement 1 und einer äußeren Kapselung auszugleichen. In order to provide the component 1 with a covering, it is first surrounded with a shrink tube 3 made of shrinkable tube material. For example, a polyolefin, in particular polyethylene (PE), is used as the hose material. However, other common hose materials are also possible, provided they are able to compensate for different thermal expansions between the component 1 and an outer encapsulation.

Nachdem der Schrumpfschlauch 3 über das Bauelement 1 gezogen wurde, wird er auf das Bauelement 1 geschrumpft. Hierzu kann ein herkömmliches Schrumpfverfahren wie z. B. eine Erwärmung durch Heißluft eingesetzt werden. After the shrink tube 3 has been pulled over the component 1 , it is shrunk onto the component 1 . For this purpose, a conventional shrinking process such. B. heating by hot air can be used.

Der Durchmesser des Schrumpfschlauches 3 vor dem Schrumpfen wird zweckmäßigerweise nur geringfügig größer als der Außendurchmesser des Bauelementes 1 gewählt, so dass der Schrumpfschlauch 3 auf dem Bauelement 1 einen gewissen Halt hat. Das Bauelement 1 und der Schrumpfschlauch 3 lassen sich daher als Baueinheit handeln und transportieren. The diameter of the shrink tube 3 before shrinking is expediently chosen to be only slightly larger than the outer diameter of the component 1 , so that the shrink tube 3 has a certain hold on the component 1 . The component 1 and the shrink tube 3 can therefore act and be transported as a unit.

Die Schrumpfrate des Schlauchmaterials wird dann in Abhängigkeit von dem Verhältnis der Durchmesser des Bauelementes 1 und des Schrumpfschlauches 3 so gewählt, dass der Schrumpfschlauch 3 nach dem Schrumpfen sicher und fest auf dem Bauelement 1 sitzt. The shrinkage rate of the tube material is then selected depending on the ratio of the diameter of the component 1 and the shrink tube 3 so that the shrink tube 3 sits securely and firmly on the component 1 after the shrinking.

Das aus dem Bauelement 1 und dem aufgeschrumpften Schrumpfschlauch 3 bestehende Gebilde wird dann in üblicher Weise mit einer Kunststoffkapselung 4 versehen. Hierzu wird das Gebilde insbesondere durch Spritzgießen vollständig mit Kunststoff umgossen. Als Kunststoff kommt vorzugsweise PBT (Polybutylentherephthalat) in Frage. The structure consisting of the component 1 and the shrunk-on shrink tube 3 is then provided with a plastic encapsulation 4 in the usual way. For this purpose, the structure is completely cast with plastic, in particular by injection molding. PBT (polybutylene terephthalate) is preferred as the plastic.

Das Bauelement 1 ist dann von dem aufgeschrumpften Schrumpfschlauch 3 und der Kunststoffkapselung 4 umhüllt, wobei das aufgeschrumpfte Schlauchmaterial thermisch bedingte Ausdehnungsunterschiede zwischen dem Bauelement 1 und der Kunststoffkapselung 4 ausgleichen kann. The component 1 is then encased by the shrunk-on shrink tube 3 and the plastic encapsulation 4 , the shrunk-on tube material being able to compensate for thermally induced expansion differences between the component 1 and the plastic encapsulation 4 .

Claims (8)

1. Verfahren zum Umhüllen eines elektronischen Bauelementes, bei dem
das Bauelement (1) mit einem Schrumpfschlauch (3) umgeben wird,
der Schrumpfschlauch (3) auf das Bauelement (1) aufgeschrumpft wird und
das aus Bauelement (1) und aufgeschrumpften Schrumpfschlauch (3) bestehende Gebilde vollständig mit Kunststoff umgossen wird. 1. A method for enveloping an electronic component in which
the component ( 1 ) is surrounded by a shrink tube ( 3 ),
the shrink tube ( 3 ) is shrunk onto the component ( 1 ) and
the structure consisting of component ( 1 ) and shrink-fit shrink tube ( 3 ) is completely encapsulated with plastic. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser des Schrumpfschlauchs (3) vor dem Aufschrumpfen nur geringfügig größer als der Außendurchmesser des Bauelementes (1) gewählt wird, um den Schrumpfschlauch (3) zu Handlingszwecken auf dem Bauelement (1) zu halten. 2. The method according to claim 1, characterized in that the diameter of the shrink tube ( 3 ) before shrinking is chosen only slightly larger than the outer diameter of the component ( 1 ) in order to handle the shrink tube ( 3 ) on the component ( 1 ) hold. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schrumpfrate des Schlauchmaterials in Abhängigkeit von dem Verhältnis der Durchmesser des Bauelements (1) und Schrumpfschlauches (3) gewählt wird. 3. The method according to claim 2, characterized in that the shrinkage rate of the tube material is selected as a function of the ratio of the diameter of the component ( 1 ) and shrink tube ( 3 ). 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Schlauchmaterial ein Polyolefin verwendet wird. 4. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that a polyolefin is used as the tube material. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Schlauchmaterial Polyäthylen verwendet wird. 5. The method according to claim 4, characterized, that polyethylene is used as the hose material. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Umgießen mit Kunststoff durch Spritzgießen erfolgt. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that the encapsulation with plastic is done by injection molding. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Kunststoff für das Umgießen PBT verwendet wird. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized, that PBT is used as the plastic for the encapsulation. 8. Elektronisches Bauelement mit einer Umhüllung aus einem auf das Bauelement (1) geschrumpften Schrumpfschlauch (3) und einer den Schrumpfschlauch (3) umgebenden Kunststoffkapselung (4). 8. Electronic component with a sheath of a shrink tube ( 3 ) shrunk onto the component ( 1 ) and a plastic encapsulation ( 4 ) surrounding the shrink tube ( 3 ).
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3408855A1 (en) * 1984-03-10 1985-09-12 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Electronic component and method for production
DE3607225A1 (en) * 1986-03-05 1987-09-10 Siemens Ag Electrical chip-type component and method for producing it
DE3226222C2 (en) * 1982-07-14 1988-06-23 Diehl Gmbh & Co, 8500 Nuernberg, De
DE4224122C2 (en) * 1992-07-22 1995-11-02 Turck Werner Kg Electronic circuit cast in a housing

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3226222C2 (en) * 1982-07-14 1988-06-23 Diehl Gmbh & Co, 8500 Nuernberg, De
DE3408855A1 (en) * 1984-03-10 1985-09-12 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Electronic component and method for production
DE3607225A1 (en) * 1986-03-05 1987-09-10 Siemens Ag Electrical chip-type component and method for producing it
DE4224122C2 (en) * 1992-07-22 1995-11-02 Turck Werner Kg Electronic circuit cast in a housing

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