DE10225153A1

DE10225153A1 - Process for producing circuit boards, by locating conductors on a rigid plastic carrier layer or a flexible film, pulling conductors off over the edge region, and applying a lacquer

Info

Publication number: DE10225153A1
Application number: DE2002125153
Authority: DE
Inventors: Reinhold Preissl
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2002-06-06
Filing date: 2002-06-06
Publication date: 2003-12-18

Abstract

A process for producing a circuit board (1) with electrical connectors (2), comprises locating the conductors (5) on at least one of the two surfaces of a rigid plastic carrier layer (3), or a flexible film. The connectors are located at the edge regions (6,9) and are used to contact the conductors of the second surface of the board or adjacent boards. The conductors are pulled off the carrier layers or flexible films over the edge region, to form freely movable conductors which form the connectors. The conductors are supplied with a stabilizing lacquer.

Description

Technical field

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit elektrischen Verbindern, bei der die Leiterbahnen mindestens auf einer der beiden Oberflächen einer starren, aus Kunststoff bestehenden Tragschicht oder einer flexiblen Folie aufgebracht und die Verbinder in ihrem Randbereich angeordnet sind, über die eine Kontaktierung mit den Leiterbahnen der auf der zweiten Oberfläche der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen und/oder mit den Leiterbahnen nebeneinander oder übereinander angeordneter weiterer Leiterplatten und/oder mit weiteren elektronischen und/oder elektrischen Komponenten erfolgt, sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte. The invention relates to a method for producing a printed circuit board electrical connectors in which the conductor tracks on at least one of the two surfaces of a rigid, plastic Base layer or a flexible film applied and the connector in your Edge area are arranged, via which a contact with the Conductor tracks arranged on the second surface of the circuit board Conductors and / or with the conductors next to each other or further printed circuit boards arranged one above the other and / or with further ones electronic and / or electrical components, and one after printed circuit board manufactured using this method.

State of the art

Leiterplatten besitzen eine Anzahl von Leiterbahnen, über die nicht nur die Leiterbahnen weiterer Leiterplatten, sondern auch weitere elektronische oder elektrische Komponenten, wie Kapazitäten, Impedanzen, Transistoren, Sensoren, integrierte Schaltungen oder Schalter angesteuert und/oder versorgt werden. Dabei bestehen die Leiterplatten im Wesentlichen aus einer starren, aus Kunststoff bestehenden Tragschicht oder aus einer flexiblen Folie mit mindestens auf einer ihrer beiden Oberflächen aufgebrachten Leiterbahnen. Problematisch bei den Leiterplatten ist stets, dass die Verbindung der einzelnen Leiterstrukturen der Leiterbahnen der Leiterplatte mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder mit den Leitern weiterer elektronischer oder elektrischer Komponenten immer mit dem Nachteil verbunden ist, dass die dazu benötigten elektrischen Verbinder einen relativ großen umbauten Raum benötigen, was dem Trend nach Verkleinerung der Strukturen hinderlich entgegensteht. Printed circuit boards have a number of conductor tracks over which not only Conductor tracks of other circuit boards, but also other electronic ones or electrical components, such as capacities, impedances, Controlled transistors, sensors, integrated circuits or switches and / or be supplied. The circuit boards consist of Essentially from a rigid base layer made of plastic or from a flexible film with at least one of its two surfaces applied conductor tracks. The problem with printed circuit boards is always that the connection of the individual conductor structures of the conductor tracks of the Printed circuit board with the conductor tracks of further printed circuit boards or with the Always conductors of other electronic or electrical components the disadvantage is that the electrical required Connectors need a relatively large enclosed space, which is the trend hinders after the downsizing of the structures.

Auszugehen ist dabei davon, dass die allgemein bekannten, im Randbereich der Leiterplatten angeordneten elektrischen Verbinder, unter den Verbindern einen großen Raum einnehmend, nach dem Prinzip von Steckverbindern ausgebildet sind, die auf der Leiterplatte montiert und mit Kontaktelementen versehen sind. Diese sind mittels einer Lötstelle mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden, während die Leiter der anzuschließenden Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder weiterer elektronischer oder elektrischer Komponenten mit den elektrischen Verbindern ebenfalls durch Verlöten oder aber durch die Wirkung von keilförmigen Bauteilen galvanisch in Verbindung gebracht werden. Derartige Verbinder erfordern zugleich aber auch einen relativ großen technologischen Aufwand, der auch dann nicht vermieden wird, wenn beispielsweise gemäß weiterhin bekannter elektrischer Verbinder die Leiter weiterer anzuschließender Komponenten im Bereich der Leiterplatte abgebogen sind und der abgebogene Abschnitt des Leiters in eine in der Tragschicht der Leiterplatte vorgesehene Bohrung gesteckt wird und die Kontaktierung mit der zugeordneten Leiterbahn der Leiterplatte durch eine Verschiebehülse vorgenommen wird. It can be assumed that the generally known, in Edge area of the circuit boards arranged electrical connectors, under the Connect a large space, on the principle of Connectors are formed, which are mounted on the circuit board and with Contact elements are provided. These are by means of a solder joint connected to the conductor tracks of the circuit board, while the conductor of the interconnects to be connected to further circuit boards or further electronic or electrical components with the electrical connectors also by soldering or by the action of wedge-shaped Components are galvanically connected. Such connectors but also require a relatively large technological one Effort that is not avoided even if, for example, according to well-known electrical connector the conductors of others components to be connected are bent in the area of the circuit board and the bent section of the conductor into a in the base layer of the Printed circuit board is inserted and the contact with the assigned conductor track of the circuit board through a sliding sleeve is made.

Darüber hinaus sind aber auch Verfahren zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen, so von zwei Leiterplatten, bekannt, bei denen eine Verdünnung des Basismaterials der Leiterplatte erfolgt, um einen flexiblen und damit biegbaren Bereich im Randgebiet der Leiterplatten zu erhalten. Andere bekannte Verfahren zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen mehrerer Leiterplatten gehen davon aus, dass die Verbindung durch ein Stück flexible Leiterfolie hergestellt wird, die nachträglich auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Schließlich kann die Verbindung der Leiterbahnen der Leiterplatten gemäß den vielen an sich bekannten Verfahren aber auch durch Kabel realisiert werden, die in die Leiterplatten eingelötet werden. In addition, there are also methods for the electrical connection of the Conductor tracks, known from two printed circuit boards, one of which Dilution of the base material of the circuit board is done to make it flexible and to obtain flexible area in the edge area of the circuit boards. Other known methods for the electrical connection of the conductor tracks Several circuit boards assume that the connection is made by one Piece of flexible conductor film is produced, which is subsequently on the Printed circuit board is applied. Finally, the connection of the conductor tracks of printed circuit boards according to the many methods known per se can also be realized by cables that are soldered into the circuit boards become.

Unabhängig davon, welches dieser bekannten Verfahren zur elektrischen Verbindung der Leiterbahnen von mehreren Leiterplatten, aber auch mit den Leiern weiterer elektronischer oder elektrischer Komponenten, zur Anwendung kommt, sind diese zumindest mit den Nachteilen behaftet, dass stets zusätzliche Montageschritte und Lötprozesse erforderlich sind und zudem eine hohe Packungsdichte der Leiterplatten nicht erreicht wird. Nachteilig bei diesen Verfahren wirken sich aber auch die aufwendigen Fügeprozesse von Folienleitern und das notwendige Bestücken mit Steckern aus. Regardless of which of these known methods for electrical Connection of the conductor tracks of several circuit boards, but also with the lyre of other electronic or electrical components Comes into use, they have at least the disadvantages, that additional assembly steps and soldering processes are always required and also a high packing density of the circuit boards is not achieved. A disadvantage of these methods is that they are complex Joining processes of foil conductors and the necessary assembly Plugs out.

Presentation of the invention, task, solution, advantages

Durch die Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit elektrischen Verbindern sowie eine nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte geschaffen, indem durch das Verfahren und somit auch durch die nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte bei der elektrischen Verbindung der Leiterbahnen der Leiterplatte mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten sowie mit den Leitern weiterer elektronischer oder elektrischer Komponenten zusätzliche Montageschritte und Lötprozesse sowie aufwendige Fügeprozesse und das Bestücken von Steckern entfallen und gleichzeitig eine hohe Packungsdichte der Leiterplatten erreicht wird, was sich besonders vorteilhaft auf den anhaltenden Trend zur Verkleinerung der Strukturen in der Mikroelektronik auswirkt. The invention provides a method for producing a printed circuit board with electrical connectors as well as one using this method Manufactured circuit board created by the method and thus also by the printed circuit board manufactured by this method at the electrical connection of the conductor tracks of the circuit board with the conductor tracks further circuit boards as well as with the conductors of further electronic or electrical components additional assembly steps and soldering processes as well as complex joining processes and the fitting of connectors are eliminated and at the same time a high packing density of the printed circuit boards is achieved is what is particularly beneficial to the ongoing trend towards Downsizing of structures in microelectronics affects.

Diese Vorteile werden durch ein Verfahren erreicht, bei dem die Leiterbahnen nach ihrem Aufbringen auf die aus Kunststoff bestehende Tragschicht oder auf die flexible Folie der Leiterplatte im Randbereich der Leiterplatte von dieser bei Erwärmung im Randbereich abgezogen werden und bei dem nach dem Abziehen, bei dem die auf die Leiterbahnen im Randbereich ausgeübte Reißkraft größer ist als die Haftkraft, durch die abgezogenen Leiterbahnen außerhalb der Leiterplatte unterbrechungslos frei bewegliche Leitungen nach Art eines Kabels und damit elektrische Verbinder gebildet werden, an die die Leiterbahnen weiterer Leiterplatten und/oder weiterer elektronischer und/oder elektrischer Komponenten angeschlossen werden. These advantages are achieved by a process in which the Conductor tracks after their application to the plastic one Base layer or on the flexible film of the circuit board in the edge area of the The printed circuit board can be removed from the edge area when heated and after pulling off, in which the on the conductor tracks in Edge force exerted is greater than the adhesive force by which pulled conductor tracks outside the circuit board without interruption free moving lines like a cable and thus electrical Connectors are formed to which the conductor tracks of further circuit boards and / or further electronic and / or electrical components be connected.

Bei der Durchführung dieses Verfahrens, bei dem durch das Abziehen der Leiterbahnen von der Leiterplatte in ihrem Randbereich die Leiterbahnen außerhalb der Leiterplatte unterbrechungslos frei bewegliche Leitungen bilden, die zu weiteren Leiterplatten oder weiteren elektronischen oder elektrischen Komponenten geführt und dort angelötet werden, wird die Leiterplatte um den Bereich verkleinert, der dem Bereich der Länge der von der Leiterplatte abgezogenen Leiterbahnen entspricht. Dabei wird zweckmäßigerweise bei einem Abziehen einer begrenzten Anzahl von Leiterbahnen der Abschnitt der Leiterbahnen, um den diese durch das Abziehen der Leiterbahnen verkleinert wird, weiter verwendet. When performing this procedure, by pulling off the Conductors from the circuit board in its edge area the conductor tracks Free moving cables outside the circuit board without interruption form that to further circuit boards or further electronic or electrical components and soldered there, the Printed circuit board reduced by the area that corresponds to the area's length of the printed conductors removed from the printed circuit board. Doing so expediently when subtracting a limited number of Conductor tracks the section of the conductor tracks around which they are connected Pulling the conductor tracks down is used further.

Um die durch das erfindungsgemäße Verfahren durch Wegfall der herkömmlichen elektrischen Verbinder erzielte hohe Packungsdichte von Leiterplatten weiter zu erhöhen, kann in weiterer Ausgestaltung der Erfindung der Raum unter den abgezogenen, frei bewegliche Leitungen bildenden Leiterbahnen zur Positionierung weiterer Leiterbahnen und/oder elektronischer und/oder elektrischer Komponenten verwendet werden. To the by the inventive method by eliminating the conventional electrical connector achieved high packing density of In a further embodiment, PCBs can be increased further Invention of the space under the pulled, free moving lines forming conductor tracks for positioning further conductor tracks and / or electronic and / or electrical components are used.

Sollen die außerhalb der Leiterplatte unterbrechungslos gebildeten, frei beweglichen Leitungen der Leiterbahnen der Leiterplatte nicht nur mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten verbunden werden, sondern beispielsweise auch mit elektrischen Komponenten, so werden nach einem weiteren Merkmal der Erfindung zum Anschließen dieser elektrischen Komponenten an zumindest einem Teil der abgezogenen, frei bewegliche Leitungen bildenden Leiterbahnen diese mit Anschluss-Lands für Steckkontakte verbunden, während der verbleibende Teil der abgezogenen, frei bewegliche Leitungen bildenden Leiterbahnen unmittelbar zumindest mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten, vorzugsweise durch Verlöten, kontaktiert wird. If the outside of the circuit board are formed without interruption, free movable lines of the conductor tracks of the circuit board not only with the Conductors of other circuit boards are connected, but for example also with electrical components, so after a further feature of the invention for connecting this electrical Components on at least part of the withdrawn, freely movable Conducting lines forming lines with connecting lands for plug contacts connected while the remaining part of the withdrawn, free conductor tracks forming movable lines directly at least with the Conductor tracks of further printed circuit boards, preferably by soldering, is contacted.

Damit das Abziehen der Leiterbahnen im Randbereich der Leiterplatte gewährleistet wird, sollte vorteilhaft eine Verbindung zwischen den Leiterbahnen und der Leiterplatte vorgenommen werden, indem zumindest im Randbereich der Leiterplatte zwischen dieser und den Leiterbahnen eine Kontaktierung mittels Reflow-Löten vorgenommen wird und anschließend die Leiterbahnen im Randbereich der Leiterplatte von dieser abgezogen werden. So that the removal of the conductor tracks in the edge area of the circuit board is guaranteed, a connection between the Conductor tracks and the circuit board are made by at least in Edge area of the circuit board between this and the conductor tracks Contacting is made using reflow soldering and then the conductor tracks in the edge area of the printed circuit board are removed from the latter become.

Zur Sicherstellung der Stabilisierung des Abzugsvorganges der Leiterbahnen im Randbereich von der Leiterplatte, aber auch der Stabilisierung der abgezogenen Leiterbahnen, also der frei beweglichen Leitungen, wobei die Leiterbahnen aus Kupfer bestehen sollten, sind die Leiterbahnen zumindest im Randbereich der Leiterplatte mit einem diese Stabilisierung bewirkenden Lack bedruckt. To ensure the stabilization of the withdrawal process Conductors in the edge area of the circuit board, but also the stabilization of the deducted conductor tracks, i.e. the freely movable lines, whereby the conductor tracks should consist of copper are the conductor tracks at least in the edge area of the circuit board with this stabilization effecting lacquer printed.

Durch das Verfahren nach der Erfindung wird somit eine nach diesem hergestellte Leiterplatte mit elektrischen Verbindern geschaffen, die erfindungsgemäß zumindest einen Randbereich besitzt, von dem die Leiterbahnen der Leiterplatte zumindest teilweise abgezogen sind, so dass die vom Randbereich der Leiterplatte abgezogenen Leiterbahnen als elektrische Verbinder frei außerhalb der Leiterplatte angeordnet sind und als frei bewegliche Leitungen nach Art eines Kabels mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten und/oder weiterer elektronischer und/oder elektrischer Komponenten galvanisch verbindbar sind. Selbstverständlich können die frei beweglichen Leitungen der Leiterbahnen der Leiterplatte auch mit den Leiterbahnen dieser Leiterplatte galvanisch in Verbindung stehen, die bei beidseitiger Anordnung von Leiterbahnen auf der zweiten Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sind. The method according to the invention thus becomes one according to this Manufactured circuit board created with electrical connectors that according to the invention has at least one edge region, of which the Traces of the circuit board are at least partially pulled off, so that the from the edge area of the printed circuit board as traces electrical connectors are arranged freely outside the circuit board and as free Movable lines in the manner of a cable with the conductor tracks further circuit boards and / or further electronic and / or electrical Components are electrically connectable. Of course they can freely movable lines of the conductor tracks of the circuit board also with the Conductors of this circuit board are galvanically connected, which at bilateral arrangement of conductor tracks on the second surface of the Printed circuit board are arranged.

Obwohl ausgehend von dieser grundsätzlichen Ausbildung der Leiterplatte entsprechend der Gestaltung der Schaltkreise und damit auch der Leiterplatten eine vielfältige unterschiedliche Ausbildung der Leiterplatte möglich ist, ist gemäß einer bevorzugten Ausbildung der Leiterplatte zumindest ein Teil der vom Randbereich abgezogenen, außerhalb der Leiterplatte als frei bewegliche Leitungen nach Art eines Kabels angeordneten Leiterbahnen mit Anschluss-Lands für Steckkontakte verbunden. Hierbei ist der verbleibende Teil der außerhalb der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen als frei bewegliche Leitungen mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder aber bei beidseitiger Anordnung von Leiterbahnen mit den auf der zweiten Oberfläche der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen verbunden. Although based on this basic design of the circuit board according to the design of the circuits and thus the Printed circuit boards a diverse and different formation of the printed circuit board is possible, is according to a preferred embodiment of the circuit board at least a part of the subtracted from the edge area, outside the Printed circuit board arranged as freely movable lines in the manner of a cable Conductor tracks connected to connection lands for plug contacts. in this connection is the remaining part of the outside of the circuit board Conductor tracks as freely movable lines with the conductor tracks further Printed circuit boards or with arrangement of conductor tracks on both sides with arranged on the second surface of the circuit board Interconnects connected.

In dem durch die erfindungsgemäß ausgebildete Leiterplatte unterhalb der abgezogenen Leiterbahnen gebildeten Raum sind zwecks Erhöhung der Packungsdichte und damit zur angestrebten Verkleinerung der Strukturen, insbesondere in der Mikroelektronik, weitere Leiterbahnen oder aber auch weitere elektronische und/oder elektrische Komponenten angeordnet. In the circuit board formed by the invention below the deducted traces are formed for the purpose of increasing the Packing density and thus to the desired reduction of the structures, especially in microelectronics, other conductor tracks or also further electronic and / or electrical components arranged.

Während die Leiterbahnen zumindest im Randbereich der Leiterplatte durch Reflow-Löten mit der Leiterplatte kontaktiert sind, was zu einem sicheren Abziehen der Leiterbahnen vom Randbereich der Leiterplatte führt, sind die Leiterbahnen ebenfalls zumindest im Randbereich der Leiterplatte mit einem Lack bedruckt, durch den eine Stabilisierung des Abzugsprozesses sowie der abgezogenen, aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen sichergestellt wird. While the conductor tracks at least in the edge area of the circuit board are in contact with the circuit board by reflow soldering, resulting in a safe removal of the conductor tracks from the edge area of the circuit board leads, the conductor tracks are also at least in the edge area of the Printed circuit board with a varnish, through which a stabilization of the Deduction process as well as the deducted copper Conductor tracks is ensured.

Schließlich bildet der Abschnitt der erfindungsgemäß ausgebildeten Leiterplatte, um den die Leiterplatte beim Abziehen der Leiterbahnen verkleinert ist, ein zusätzliches Bauteil bei der Komplettierung von Schaltkreisen. Finally, the section forms those designed according to the invention Printed circuit board around which the printed circuit board is drawn when removing the conductor tracks is reduced, an additional component in the completion of circuits.

Brief description of the drawings

Nachstehend wird die Erfindung in Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: In the following, the invention is described in exemplary embodiments on the basis of the attached drawings explained in more detail. Show it:

Fig. 1 die Ansicht einer Leiterplatte mit von dieser abgezogenen Leiterbahnen; Figure 1 is a view of a printed circuit board with drawn from these conductor tracks.

Fig. 2 die Ansicht einer Leiterplatte, die um den Bereich der abgezogenen Leiterplatte verkleinert ist, und Fig. 2 is a view of a circuit board, which is reduced by the area of the removed circuit board, and

Fig. 3 die Ansicht einer weiteren Ausbildung der Leiterplatte nach Fig. 2. Fig. 3 shows the view of a further embodiment of the PCB of FIG. 2.

Bester Weg zur Ausführung der ErfindungBest way to carry out the invention

In den Fig. 1 bis 3 ist eine Leiterplatte 1 mit elektrischen Verbindern 2 dargestellt, die aus einer starren, aus Kunststoff bestehenden Tragschicht 3 besteht, auf deren aus den Figuren ersichtlichen Oberfläche 4 die Leiterbahnen 5 aufgebracht sind. In Figs. 1 to 3, a printed circuit board 1 is shown with electrical connectors 2, which consists of a rigid, made of plastic sub-base 3, whose apparent from FIGS surface 4 of the strip conductors 5 are applied.

Wie aus Fig. 1 hervorgeht, sind im Randbereich 6 der Leiterplatte 1 die Leiterbahnen 5 als frei bewegliche Leitungen 7 nach Art eines Kabels angeordnet und bilden die elektrischen Verbinder 2 zur galvanischen Verbindung mit den Leiterbahnen nicht weiter dargestellter Leiterplatten oder elektronischer beziehungsweise elektrischer Komponenten. Die Bildung der elektrischen Verbinder 2 durch die frei beweglichen Leitungen 7 wird dadurch erreicht, indem die Leiterbahnen 5 im Randbereich 6 der Leiterplatte 1 von dieser unter Erwärmung abgezogen werden, so dass bei der Bildung der elektrischen Verbinder 2 die frei beweglichen Leitungen 7 unterbrechungslos mit den Leiterbahnen 5 der Leiterplatte 1 verbunden sind. Das Abziehen der Leiterbahnen 5 vom Randbereich 6 der Leiterplatte 1 erfolgt, indem die auf die aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen 5 im Randbereich 6 ausgeübte Reißkraft größer ist als die Haftkraft der Leiterbahnen. As can be seen from FIG. 1, the conductor tracks 5 are arranged in the edge region 6 of the printed circuit board 1 as freely movable lines 7 in the manner of a cable and form the electrical connectors 2 for the electrical connection to the conductor tracks of circuit boards or electronic or electrical components (not shown). The formation of the electrical connectors 2 by the freely movable lines 7 is achieved in that the conductor tracks 5 in the edge region 6 of the printed circuit board 1 are removed from the latter with heating, so that when the electrical connectors 2 are formed, the freely movable lines 7 are connected with the Conductor tracks 5 of the circuit board 1 are connected. The strip conductors 5 are pulled off from the edge region 6 of the printed circuit board 1 in that the tear force exerted on the copper conductor strips 5 in the edge region 6 is greater than the adhesive force of the conductor strips.

Von der Leiterplatte 1 nach Fig. 2 sind von deren Randbereich 6 ebenfalls die auf die Oberfläche 4 der Tragschicht 3 aufgebrachten Leiterbahnen 5 unter Bildung frei beweglicher Leitungen 7 und damit elektrischer Verbinder 2 abgezogen, die auch hier wieder der galvanischen Verbindung mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder elektronischer beziehungsweise elektrischer Komponenten, wie Sensoren, Transistoren, integrierte Schaltungen oder Schalter, dienen. Diese Figur zeigt aber auch, dass die Leiterplatte 1 um den Bereich verkleinert ist, der der Länge der von der Leiterplatte 1 abgezogenen Leiterbahnen 5, was wieder unter Erwärmung erfolgt, entspricht. Durch die Verkleinerung der Leiterplatte 1 um diesen Bereich verbleibt ein Abschnitt 8 der Leiterplatte 1, der bei Bedarf weiter verwendet werden kann. From the circuit board 1 according to FIG. 2, the conductor tracks 5 applied to the surface 4 of the support layer 3 are also removed from the edge area 6 thereof, with the formation of freely movable lines 7 and thus electrical connectors 2 , which here again have the galvanic connection to the conductor tracks of further circuit boards or electronic or electrical components, such as sensors, transistors, integrated circuits or switches. However, this figure also shows that the printed circuit board 1 is reduced by the area which corresponds to the length of the printed conductors 5 drawn off from the printed circuit board 1 , which again takes place with heating. By reducing the size of the printed circuit board 1 by this area, a section 8 of the printed circuit board 1 remains which can be used further if required.

Darüber hinaus ist aus Fig. 2 ersichtlich, dass die Leiterbahnen 5 auch von einem zweiten Randbereich 9 der Leiterplatte 1 abgezogen werden können und diese auch hier frei bewegliche Leitungen 7 und damit elektrische Verbinder 2 bilden, an die ebenfalls die Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder elektronischer oder elektrischer Komponenten angeschlossen werden können. Die Ausbildung der Leiterplatte 1 in ihrem zweiten Randbereich 9 ist besonders dazu geeignet, um in dem Raum 10, der unterhalb der abgezogenen Leiterbahnen 5, also der frei beweglichen Leitungen 7, geschaffen wurde, weitere, hier ebenfalls nicht weiter dargestellte Leiterbahnen oder aber auch weitere elektronische oder elektrische Komponenten anzuordnen, was sich vorteilhaft auf eine Erhöhung der Packungsdichte auswirkt. Furthermore, it can be seen from FIG. 2 that the conductor tracks 5 can also be pulled off from a second edge region 9 of the printed circuit board 1 and these also form freely movable lines 7 and thus electrical connectors 2 to which the conductor tracks of further printed circuit boards or electronic or electrical components can be connected. The formation of the printed circuit board 1 in its second edge region 9 is particularly suitable for adding further conductor tracks, which are likewise not shown here, in the space 10 which was created below the pulled-off conductor tracks 5 , that is to say the freely movable lines 7 , or else more Arrange electronic or electrical components, which has an advantageous effect on increasing the packing density.

Die Leiterplatte 1 gemäß Fig. 3 zeigt, dass ausgehend davon, dass in den Randbereichen 6, 9 der Leiterplatte 1 von dieser die Leiterbahnen 5 unter Erwärmung abgezogen und in den Randbereichen 6, 9 frei bewegliche Leitungen 7 und damit elektrische Verbinder 2 gebildet sind, die vielfältigsten Ausführungen möglich sind. Dabei ist aus dieser Figur ersichtlich, dass die Leiterplatte 1 bereits um den Abschnitt 8 (Fig. 2) verkleinert ist, von dem die Leiterbahnen 5 zwecks Bildung frei beweglicher Leitungen 7 und damit elektrischer Verbinder 2 abgezogen sind. Während einige der frei beweglichen Leitungen 7 mit Anschluss-Lands 11 für die Steckkontakte 12 verbunden sind, an die insbesondere elektrische Komponenten angeschlossen werden können, können die verbleibenden frei beweglichen Leitungen 7 mit den Leiterbahnen weiterer Leiterplatten oder aber auch mit Leiterbahnen, beispielsweise durch Anlöten, verbunden werden, die, falls erforderlich, auf der zweiten Oberfläche der Leiterplatte 1 angeordnet sind, was jedoch ebenfalls nicht weiter dargestellt ist. The circuit board 1 according to FIG. 3 shows that, based on the fact that in the edge regions 6 , 9 of the circuit board 1, the conductor tracks 5 are pulled off with heating and that freely movable lines 7 and thus electrical connectors 2 are formed in the edge regions 6 , 9 , the most diverse designs are possible. It can be seen from this figure that the circuit board 1 has already been reduced by the section 8 ( FIG. 2) from which the conductor tracks 5 have been pulled off in order to form freely movable lines 7 and thus electrical connectors 2 . While some of the freely movable lines 7 are connected to connection lands 11 for the plug contacts 12 , to which electrical components in particular can be connected, the remaining freely movable lines 7 can be connected to the conductor tracks of further printed circuit boards or else with conductor tracks, for example by soldering, are connected, which, if necessary, are arranged on the second surface of the circuit board 1 , but this is also not shown.

Bei der Ausbildung der Leiterplatte 1 nach Fig. 3, aus der auch ersichtlich ist, dass selbstverständlich auf die Leiterplatte 1 nicht nur Leiterbahnen 5, sondern auch die verschiedensten elektronischen Komponenten 13 aufgebracht sind, dient der Raum 10, der durch das Abziehen der Leiterbahnen 5 unter Bildung frei beweglicher Leitungen 7 und damit elektrischer Verbinder 2 vom zweiten Randbereich 9 der Leiterplatte 1 gebildet wird, ebenfalls zur Anordnung weiterer Leiterbahnen oder weiterer elektronischer beziehungsweise elektrischer Komponenten. Die von den Randbereichen 6, 9 der Leiterplatte 1 abgezogenen Leiterbahnen 5 sind bei dieser Leiterplatte 1 vor ihrem Abziehen, das wieder unter Erwärmung erfolgt, mittels Reflow-Löten mit der Leiterplatte 1 kontaktiert. In forming the printed circuit board 1 according to Fig. 3, is also apparent from the that are naturally applied to the printed circuit board 1, not only strip conductors 5, but also the various electronic components 13, the space 10 serves, by the removal of the conductor lines 5 with the formation of freely movable lines 7 and thus electrical connector 2 is formed by the second edge region 9 of the circuit board 1 , likewise for the arrangement of further conductor tracks or further electronic or electrical components. The withdrawn from the edge portions 6, 9 of the circuit board 1 conductor lines 5 are contacted with this printed circuit board 1 prior to its removal, which takes place again under heating by means of reflow soldering to the circuit board. 1

Unabhängig von der jeweiligen Ausbildung der Leiterplatte 1 gemäß den Fig. 1 bis 3 sind die aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen 5 mit einem Lack bedruckt, durch den eine Stabilisierung des Abzugsprozesses sowie der Sicherstellung der abgezogenen, frei bewegliche Leitungen 7 bildenden Leiterbahnen 5 erreicht wird. Regardless of the particular design of the circuit board 1 according to FIGS. 1 to 3, the conductor tracks 5 made of copper are printed with a varnish, by means of which the removal process is stabilized and the conductor tracks 5 forming the freely movable lines 7 are pulled off.

Claims

1. A method for producing a printed circuit board ( 1 ) with electrical connectors ( 2 ), in which the conductor tracks ( 5 ) are applied to at least one of the two surfaces of a rigid, plastic base layer ( 3 ) or a flexible film and the connectors ( 2 ) are arranged in their edge region ( 6 , 9 ), via which contact is made with the conductor tracks of the conductor tracks arranged on the second surface of the circuit board ( 1 ) and / or with the conductor tracks next to one another or one above the other and / or with further electronic and / or electrical components, characterized in that
the conductor tracks ( 5 ) after they have been applied to the plastic base layer ( 3 ) or to the flexible film of the circuit board ( 1 ) in the edge region ( 6 , 9 ) of the circuit board ( 1 )
are peeled off in the edge area ( 6 , 9 ) and that after the peeling, in which the tear force exerted on the conductor tracks ( 5 ) in the edge area ( 6 , 9 ) is greater than the adhesive force, by the peeled-off conductor tracks ( 5 ) outside the circuit board ( 1 ) uninterrupted freely movable lines ( 7 ) are formed in the manner of a cable and thus electrical connectors ( 2 ) to which the conductor tracks of further printed circuit boards and / or further electronic and / or electrical components are connected.

2. The method according to claim 1, characterized in that the printed circuit board ( 1 ) is reduced by the area which corresponds to the area of the length of the printed conductors ( 5 ) drawn off from the printed circuit board ( 1 ), and that at least when a limited number is removed of printed conductors ( 5 ) from the edge region ( 6 , 9 ) of the printed circuit board ( 1 ), the section ( 8 ) of the printed circuit board ( 1 ), by which this is reduced by pulling off the printed conductor tracks ( 5 ), is further used.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that after removing the conductor tracks ( 5 ) in the edge region ( 6 , 9 ) of the circuit board ( 1 ), the space ( 10 ) under the freely movable lines ( 7 ) forming conductor tracks ( 5 ) is used to position further conductor tracks and / or electronic and / or electrical components.

4. The method according to claim 3, characterized in that when connecting, in particular of further electrical components, at least a part of the pulled-off, freely movable lines ( 7 ) forming conductor tracks ( 5 ) with connecting lands ( 11 ) for plug contacts ( 12 ) are connected, while the remaining part of the removed, freely movable lines ( 7 ) forming conductor tracks ( 5 ) is contacted directly at least with the conductor tracks of further printed circuit boards, preferably by soldering.

5. The method according to one or more of claims 1 to 4, characterized in that a connection between the conductor tracks ( 5 ) and the circuit board ( 1 ) is made by at least in the edge region ( 6 , 9 ) of the circuit board ( 1 ) between them and the conductor tracks ( 5 ) are contacted by means of reflow soldering and the conductor tracks ( 5 ) in the edge region ( 6 , 9 ) of the printed circuit board ( 1 ) are then pulled off from the latter.

6. The method according to claim 5, characterized in that the conductor tracks ( 5 ) are printed at least in the edge region ( 6 , 9 ) of the circuit board ( 1 ) with a stabilizing the removal process and a stabilization of the removed conductor tracks ( 5 ) ensuring varnish.

7. Printed circuit board, with electrical connectors ( 2 ), according to the method of claims 1 to 6, characterized in that the printed circuit board ( 1 ) has at least one edge region ( 6 , 9 ), of which the conductor tracks ( 5 ) of the printed circuit board ( are are 1) at least partially withdrawn so that the drawn-off from the edge region (6, 9) of the printed circuit board (1) conductor tracks (5) as an electrical connector (2) exposed outside the circuit board (1) and a freely movable lines (7) can be galvanically connected to the conductor tracks of further printed circuit boards and / or further electronic and / or electrical components in the manner of a cable.

8. Printed circuit board according to claim 7, characterized in that at least a portion of the printed circuit boards ( 1 ) drawn off from the edge region ( 6 , 9 ) of the printed circuit board ( 1 ) and arranged freely outside the printed circuit board ( 1 ) as freely movable lines ( 7 ) in the manner of a cable ( 5 ) is connected to connection lands ( 11 ) for plug contacts ( 12 ), while the remaining part of the conductor tracks ( 5 ) arranged outside the circuit board ( 1 ) is connected to the conductor tracks of further circuit boards.

9. Printed circuit board according to claim 8, characterized in that a space ( 10 ) is formed in the further conductor tracks by pulling the conductor tracks ( 5 ) from the edge region ( 6 , 9 ) of the circuit board ( 1 ) below the pulled conductor tracks ( 5 ) and / or electronic and / or electrical components are arranged.

10. Printed circuit board according to claim 9, characterized in that the section ( 8 ) of the printed circuit board ( 1 ), by which it is reduced when the conductor tracks ( 5 ) are pulled off, can be used further as an additional component in the completion of circuits.

11. Printed circuit board according to claim 10, characterized in that the conductor tracks ( 5 ) are contacted at least in the edge region ( 6 , 9 ) of the printed circuit board ( 1 ) by reflow soldering with the printed circuit board ( 1 ).

12. Printed circuit board according to claim 11, characterized in that the conductor tracks ( 5 ) at least in the edge region ( 6 , 9 ) of the printed circuit board ( 1 ) with a deduction of the conductor tracks ( 5 ) and the securing of the removed conductor tracks ( 5 ) stabilizing varnish are.