DE10218719A1 - Press stamp for a laminating press - Google Patents
Press stamp for a laminating pressInfo
- Publication number
- DE10218719A1 DE10218719A1 DE10218719A DE10218719A DE10218719A1 DE 10218719 A1 DE10218719 A1 DE 10218719A1 DE 10218719 A DE10218719 A DE 10218719A DE 10218719 A DE10218719 A DE 10218719A DE 10218719 A1 DE10218719 A1 DE 10218719A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- press
- plastic
- stamp
- laminating
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Pressstempel für eine Laminierpresse mit einem Ober- und einem Unterstempel, wobei Ober- und/oder Unterstempel beheizbare Pressflächen zur Zufuhr von Wärme zum Pressgut aufweisen und besteht darin, dass mindestens die Pressfläche des Ober- und/oder des Unterstempels zumindest teilweise aus einem wärmebeständigen Kunststoff gebildet ist.The invention relates to a press ram for a laminating press with an upper and a lower ram, the upper and / or lower ram having heatable pressing surfaces for supplying heat to the material to be pressed, and consists in that at least the pressing surface of the upper and / or lower ram is at least partially is made of a heat-resistant plastic.
Description
Die Erfindung betrifft einen Pressstempel für eine Laminierpresse mit einem Ober- und einem Unterstempel, wobei Ober- und/oder Unterstempel beheizbare Pressflächen zur Zufuhr von Wärme zum Pressgut aufweisen. The invention relates to a press stamp for a laminating press with an upper and a Lower stamp, whereby upper and / or lower stamp heatable press surfaces for the supply of Show heat to the material to be pressed.
Derartige Pressstempel sind aus DE 35 39 990 A1 oder DE 85 18 808 U1 bekannt. Sie werden unter anderem in Laminierpressen benötigt zum Herstellen von Folienverbunden gemäß EP 656 310 B1 oder EP 775 054 B1. Solche Folienverbunde weisen mindestens eine Metallfolie und mindestens eine Kunststofffolie auf. Sie werden unter anderem zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen verwendet, auf denen Mikrochips aufgebracht werden. Die derart gebildeten Module werden unter anderem eingesetzt in sogenannten Smartcards, wie Kreditkarten oder Telefonkarten, Flip-Chips, Halbleiter-Träger oder Schaltungssubstrate. Such stamps are known from DE 35 39 990 A1 or DE 85 18 808 U1. you will be among other things in laminating presses required for the production of film composites EP 656 310 B1 or EP 775 054 B1. Such film composites have at least one Metal foil and at least one plastic foil. They are used, among other things, to manufacture Conductor structures are used on which microchips are applied. The so educated Among other things, modules are used in so-called smart cards, such as credit cards or Phonecards, flip-chips, semiconductor carriers or circuit substrates.
Die zu laminierenden Folien sind sehr dünn. Typischerweise sind die Kunststofffolien etwa 20 bis 200 µm dick und die Metallfolien weisen eine Dicke von etwa 20 bis 100 µm auf. Aufgrund der geringen Abmessungen der Strukturen ist eine hohe Fertigungsgenauigkeit erforderlich. Die strukturierten Kunststoff- und Metall-Folien müssen nicht nur definiert übereinander angeordnet sondern auch sehr genau laminiert werden. Da zum Laminieren der Pressstempel zumindest teilweise erwärmt werden muss, besteht die Möglichkeit, dass sich dieser durch die Erwärmung leicht verzieht, so dass die Pressflächen nicht exakt parallel zueinander angeordnet sind. Dadurch entsteht an unterschiedlichen Stellen des Folienverbundes ein unterschiedlicher Pressdruck beim Laminieren, so dass die Qualität des Laminats ungünstig beeinflusst werden kann. The films to be laminated are very thin. Typically, the plastic films are about 20 to 200 microns thick and the metal foils have a thickness of about 20 to 100 microns. Due to the small dimensions of the structures, high manufacturing accuracy is required required. The structured plastic and metal foils not only have to be defined one above the other arranged but also laminated very precisely. Since for laminating the press stamp needs to be at least partially heated, there is a possibility that Heating warps slightly, so that the pressing surfaces are not arranged exactly parallel to each other are. This creates a different one at different points in the film composite Press pressure when laminating, so that the quality of the laminate is adversely affected can.
Häufig sind die zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen verwendeten Metallfolien derart fein strukturiert, dass sie zu ihrer Verarbeitung auf eine Trägerfolie aus Kunststoff aufgebracht werden müssen. Teilweise werden Metallfolien unter Verwendung einer Kleberschicht mit Kunststofffolien laminiert. Bei den Laminiervorgängen kann es aufgrund der Wärmeentwicklung dazu kommen, dass erweichter bzw. geschmolzener Kunststoff an den Pressflächen haften bleibt. The metal foils used to produce conductor track structures are often so fine structured that they are applied to a plastic carrier film for their processing Need to become. In some cases, metal foils are made using an adhesive layer Laminated plastic films. During the lamination process it can do so due to the heat development come that softened or melted plastic adheres to the pressing surfaces.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die bekannten Pressstempel zu verbessern, um die genannten Probleme bei der Herstellung von Laminatstrukturen weitestgehend zu beseitigen. The object of the present invention is to improve the known press punches in order to to eliminate the problems mentioned in the manufacture of laminate structures as far as possible.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass mindestens die Pressfläche des Ober- und/oder des Unterstempels zumindest teilweise aus einem wärmebeständigen Kunststoff gebildet ist. Unter wärmebeständig wird dabei ein solcher Kunststoff verstanden, der üblicherweise zum Einsatz bei Laminiertemperaturen bis etwa 20-300°C vorzugsweise 200°C geeignet ist. Im Sinne der Erfindung kann auch der Oberstempel und/oder der Unterstempel vollständig aus Kunststoff gebildet sein. Es kann auch lediglich die Pressfläche oder ein Teil davon aus einer Kunststoffplatte oder einer Kunststoffschicht gebildet sein. The object is achieved in that at least the pressing surface of the upper and / or the lower punch at least partially made of a heat-resistant plastic is formed. Heat-resistant is understood to mean such a plastic that Usually suitable for use at lamination temperatures up to about 20-300 ° C, preferably 200 ° C is. For the purposes of the invention, the upper stamp and / or the lower stamp can also be complete be made of plastic. It can also just be the pressing surface or part of it a plastic plate or a plastic layer.
Vorzugsweise eignen sich hierzu Silikon oder auch Teflon. Auch andere wärmebeständige und elastische Kunststoffe können geeignet sein. Durch die erfindungsgemäße Anordnung des Kunststoffs wird gewährleistet, dass ein nahezu gleicher Druck an jeder zu laminierenden Stelle ausgeübt wird, so dass eine gleichmäßige Laminierqualität erzielt wird. Ungleichmäßigkeiten der Pressflächen oder unterschiedliche Materialstärken sowie eine Anordnung von flachen Bauelementen auf einer Folie (sofern der Kunststoff eine ausreichende Dicke aufweist) werden so bis zu einem gewissen Grad aufgrund der Elastizität des Kunststoffes ausgeglichen. Durch den Kunststoff wird eine Art Antihafteffekt erzielt, der verhindert, dass Bestandteile des Folienverbundes oder Kunststoffreste an den Pressflächen haften bleiben. Dies ist wichtig, um ein üblicherweise getaktetes Heranführen der Folienbahnen in die Laminierpresse bzw. zwischen Ober- und Unterstempel des Pressstempels zu sichern. Vorzugsweise weist der Kunststoff in Pressrichtung, also senkrecht zur Pressfläche, eine Dicke von etwa 20 bis 10.000 µm, insbesondere von etwa 150 bis 250 µm auf. Silicone or Teflon are preferably suitable for this. Other heat resistant and elastic plastics can be suitable. Due to the arrangement of the Plastic ensures that there is almost the same pressure at every point to be laminated is exercised so that a uniform lamination quality is achieved. irregularities of the pressing surfaces or different material thicknesses as well as an arrangement of flat ones Components on a film (provided the plastic has a sufficient thickness) so balanced to a certain extent due to the elasticity of the plastic. By the plastic has a kind of non-stick effect that prevents components of the Foil composite or plastic residues stick to the pressing surfaces. This is important to one Usually clocked feeding of the film webs into the laminating press or between Secure the upper and lower stamps of the press stamp. The plastic preferably has Pressing direction, i.e. perpendicular to the pressing surface, a thickness of about 20 to 10,000 µm, in particular from about 150 to 250 microns.
Die Pressfläche des Ober- und/oder des Unterstempels kann aus mehreren voneinander getrennten Teilflächen gebildet sein oder Unterbrechungen innerhalb der Pressfläche aufweisen. Unterbrochene Flächen oder Teilflächen können gebildet werden durch Einbringen von Nuten oder Bohrungen in Ober- und/oder Unterstempel. Dies kann vorteilhaft sein, um lediglich eine Heftung an definierten Punkten der Folien und kein großflächiges Laminieren durchzuführen. Eine Unterbrechung oder Teilung mindestens einer der Pressflächen ist auch insofern vorteilhaft, als dadurch Folien laminiert werden können, auf denen bereits vor dem Laminieren Bauteile, wie beispielsweise Mikrochips, aufgebracht wurden. In diesem Fall sind die Unterbrechungen so anzuordnen, wie es der Anordnung der Bauteile auf der Folie entspricht, damit diese dann beim Laminieren in den Unterbrechungen platziert werden können. The pressing surface of the upper and / or lower punch can be made up of several separate partial surfaces are formed or have interruptions within the pressing surface. Interrupted areas or partial areas can be formed by introducing grooves or holes in the upper and / or lower stamp. This can be beneficial to just one Stapling at defined points on the foils and no large-area lamination. An interruption or division of at least one of the press surfaces is also insofar advantageous as it can be used to laminate foils on which already before lamination Components, such as microchips, have been applied. In this case they are Arrange interruptions as it corresponds to the arrangement of the components on the film, so this can then be placed in the interruptions when laminating.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand einer Zeichnung beispielhaft erläutert. In der Zeichnung zeigt: The invention is explained below by way of example with reference to a drawing. In the Drawing shows:
Fig. 1 einen Pressstempel mit zu laminierenden Folien und Fig. 1 is a press stamp with films to be laminated and
Fig. 2 einen Pressstempel zum Laminieren mit Bauteilen bestückter Folien. Fig. 2 shows a press stamp for laminating components equipped with foils.
Ein Pressstempel 1 ist in einer in der Zeichnung nicht dargestellten, dem Fachmann jedoch beispielsweise aus DE 85 18 808 U1 bekannten Laminierpresse angeordnet. Der Pressstempel 1 weist einen Oberstempel 2 und einen Unterstempel 3 auf. Die Pressfläche 4 des Unterstempels 3 ist mit einer Kunststoffschicht 5 aus Silikon bedeckt. Der Unterstempel 3 weist Nuten 6; 6' auf, mit denen die Pressfläche 4 in Teilflächen geteilt wird. Beispielhaft wurde die Nut 6 in den Unterstempel 3 eingebracht, bevor die Kunststoffschicht 5 aufgebracht wurde und die Nut 6' wurde nach dem Aufbringen der Kunststoffschicht 5 in den Unterstempel 3 eingebracht. Dadurch ist Nut 6 an ihren Flächen ebenfalls beschichtet, während die Flächen der Nut 6' keine Kunststoffbeschichtung aufweisen. Die Beschichtung kann auf dem Oberstempel 2 oder dem Unterstempel 3 oder auf beiden zugleich erfolgen. A press stamp 1 is arranged in a laminating press, not shown in the drawing, but known to the person skilled in the art, for example from DE 85 18 808 U1. The press stamp 1 has an upper stamp 2 and a lower stamp 3 . The pressing surface 4 of the lower punch 3 is covered with a plastic layer 5 made of silicone. The lower punch 3 has grooves 6 ; 6 'with which the pressing surface 4 is divided into partial areas. For example, the groove was placed 6 in the lower punch 3 before the plastic layer 5 has been applied and the groove 6 'is introduced into the lower punch 3 after the application of the plastic layer. 5 As a result, groove 6 is also coated on its surfaces, while the surfaces of groove 6 'have no plastic coating. The coating can take place on the upper stamp 2 or the lower stamp 3 or on both at the same time.
Bei der dargestellten Anordnung kann die unten, entlang der Kunststoffschicht 5 laufende Folie 7 eine Kupferfolie sein, auf die eine weitere Folie 8 aufgebracht wird. Die Folie 8 kann eine Kunststofffolie sein oder als bereits vorhandenes Laminat aus mehreren Folien gebildet sein, wobei dieses Laminat der Folie 8 aus einer Kombination mindestens einer Kunststofffolie mit mindestens einer Metallfolie oder aus mehreren Kunststofffolien oder Metallfolien gebildet sein kann. Vor dem Laminieren ist eine Metallfolie oder Kunststofffolie mit einer Schicht eines Klebers versehen. In the arrangement shown, the film 7 running below along the plastic layer 5 can be a copper film to which a further film 8 is applied. The film 8 can be a plastic film or can be formed as an already existing laminate from a plurality of films, wherein this laminate of the film 8 can be formed from a combination of at least one plastic film with at least one metal film or from a plurality of plastic films or metal films. Before lamination, a metal foil or plastic foil is provided with a layer of an adhesive.
Die Folien werden in der Regel getaktet zwischen Ober- und Unterstempel 2; 3 geführt, so dass in einer Pause zwischen zwei Vorschub-Phasen durch Zusammenpressen von Ober- und Unterstempel 2; 3 laminiert wird. The foils are usually clocked between the upper and lower stamps 2 ; 3 guided, so that in a pause between two feed phases by pressing the upper and lower punches 2 ; 3 is laminated.
Fig. 2 zeigt eine ähnliche Anordnung, wobei auf Folie 7 bereits Bauteile 9 (beispielsweise integrierte Schaltkreise) angeordnet sind. In dem Fall sind die Nuten 6 bzw. 6' im gleichen Abstand in dem Unterstempel 3 angeordnet wie die Bauteile 9 auf der Folie 7. Die Zufuhr der Folien 7; 8 zu dem Pressstempel 1 erfolgt dergestalt, dass die Bauteile 9 beim Pressen innerhalb der Nuten 6; 6' angeordnet sind. Fig. 2 shows a similar arrangement, wherein components 9 (e.g., integrated circuits) are arranged on foil 7 already. In this case, the grooves 6 and 6 'are arranged at the same distance in the lower punch 3 as the components 9 on the film 7 . The supply of the films 7 ; 8 to the press ram 1 takes place in such a way that the components 9 during pressing within the grooves 6 ; 6 'are arranged.
Claims (5)
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10218719A DE10218719A1 (en) | 2002-02-07 | 2002-04-26 | Press stamp for a laminating press |
KR10-2003-0000510A KR20030067484A (en) | 2002-02-07 | 2003-01-06 | Pressure ram for a laminating press |
EP03000256A EP1334820A3 (en) | 2002-02-07 | 2003-01-08 | Punch for a laminating press and use |
CN 03101663 CN1283457C (en) | 2002-02-07 | 2003-01-13 | Extrusion head for lamination press |
JP2003027531A JP2003236700A (en) | 2002-02-07 | 2003-02-04 | Press ram for laminating press |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10205153 | 2002-02-07 | ||
DE10218719A DE10218719A1 (en) | 2002-02-07 | 2002-04-26 | Press stamp for a laminating press |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10218719A1 true DE10218719A1 (en) | 2003-09-04 |
Family
ID=27674586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10218719A Ceased DE10218719A1 (en) | 2002-02-07 | 2002-04-26 | Press stamp for a laminating press |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20030067484A (en) |
DE (1) | DE10218719A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180061671A (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 삼신디바이스 주식회사 | Apparatus and method for manufacturing electrode of lithium ion capacitor |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8518808U1 (en) * | 1985-06-28 | 1985-08-29 | Wacker, Jürgen, 5353 Mechernich | Heatable press ram for a laminating press |
DE3539990A1 (en) * | 1985-11-12 | 1987-05-14 | Lauffer Maschf | Laminating press with heating panels |
DE4300943A1 (en) * | 1993-01-15 | 1994-07-21 | Lignotock Gmbh | Moulding device for applying finishing layer to component |
DE19501598A1 (en) * | 1994-02-22 | 1995-08-31 | Infra Folienkabel Gmbh | Method and device for producing foam decorative panels |
DE69501110T2 (en) * | 1994-10-26 | 1998-03-19 | Marathon Belting Ltd | PRESS CUSHION |
EP0656310B1 (en) * | 1993-12-02 | 1998-08-12 | W.C. Heraeus GmbH | Method and apparatus for producing a laminate |
EP0775054B1 (en) * | 1995-06-13 | 2000-08-09 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Process for producing a laminate |
-
2002
- 2002-04-26 DE DE10218719A patent/DE10218719A1/en not_active Ceased
-
2003
- 2003-01-06 KR KR10-2003-0000510A patent/KR20030067484A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8518808U1 (en) * | 1985-06-28 | 1985-08-29 | Wacker, Jürgen, 5353 Mechernich | Heatable press ram for a laminating press |
DE3539990A1 (en) * | 1985-11-12 | 1987-05-14 | Lauffer Maschf | Laminating press with heating panels |
DE4300943A1 (en) * | 1993-01-15 | 1994-07-21 | Lignotock Gmbh | Moulding device for applying finishing layer to component |
EP0656310B1 (en) * | 1993-12-02 | 1998-08-12 | W.C. Heraeus GmbH | Method and apparatus for producing a laminate |
DE19501598A1 (en) * | 1994-02-22 | 1995-08-31 | Infra Folienkabel Gmbh | Method and device for producing foam decorative panels |
DE69501110T2 (en) * | 1994-10-26 | 1998-03-19 | Marathon Belting Ltd | PRESS CUSHION |
EP0775054B1 (en) * | 1995-06-13 | 2000-08-09 | W.C. Heraeus GmbH & Co. KG | Process for producing a laminate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030067484A (en) | 2003-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19504194C1 (en) | ID chip card mfr. | |
EP2027600B1 (en) | Method for embedding at least one component in a printed circuit board element | |
DE102009014249B4 (en) | Multilayer thermoplastic laminated film assembly and apparatus and method for lamination | |
EP0440928A2 (en) | Process for manufacturing a printed circuit board comprising rigid and flexible parts | |
DE102016007217A1 (en) | Multi-layer composite, process for its preparation and its use | |
DE102007058497A1 (en) | Laminated multilayer printed circuit board | |
EP1492672B1 (en) | Device and method for the production of composite materials | |
DE2532009A1 (en) | METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRICAL COMPONENT, COMPOSING AT LEAST TWO COMPONENTS SEPARATED BY AN INSULATING LAYER | |
DE19744595A1 (en) | Manufacturing process for laminated plastic film wallet | |
EP1352551B1 (en) | Method and device for placing conductor wires on or in a supporting layer | |
DE102010049333A1 (en) | Endless band shaped structure for retaining e.g. power LEDs, has reflecting film covering strip guard structure, where reflecting film is left blank in punched receiving areas utilized for retaining electronic parts | |
CH646280A5 (en) | METHOD FOR PRODUCING INTERMEDIATE PIECES. | |
DE102009006535B3 (en) | Embossing device and embossing process | |
DE4118814A1 (en) | Bonding multilayer circuit boards - applying heated dies on press after boards are accurately aligned | |
DE10019443A1 (en) | Device for fastening a semiconductor chip on a chip carrier | |
EP1334820A2 (en) | Punch for a laminating press and use | |
AT398876B (en) | TWO OR MULTILAYER PCB | |
DE10218719A1 (en) | Press stamp for a laminating press | |
EP1576864B1 (en) | Separator plate for the production of circuit board components | |
DE3609239C2 (en) | ||
DE102012023212B3 (en) | Electrically conductive component with improved adhesion and process for its production, and for producing a composite material | |
DE102011004543A1 (en) | Pulse resistor i.e. ohmic resistor, for dissipation of high voltage pulse in e.g. defibrillator, has thick-film arranged between contact members, where thickness of thick-film between contacts is specific value | |
DE19830628C1 (en) | Method for crimping multilayer printed circuit boards (multilayer) | |
DE102018133090A1 (en) | Arrangement for sintering an electronic assembly | |
DE102019216954A1 (en) | PCB manufacturing process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: W.C. HERAEUS GMBH, 63450 HANAU, DE |
|
8131 | Rejection |