DE10213677B4 - Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot Download PDF

Info

Publication number
DE10213677B4
DE10213677B4 DE2002113677 DE10213677A DE10213677B4 DE 10213677 B4 DE10213677 B4 DE 10213677B4 DE 2002113677 DE2002113677 DE 2002113677 DE 10213677 A DE10213677 A DE 10213677A DE 10213677 B4 DE10213677 B4 DE 10213677B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
heat source
external heat
heated
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE2002113677
Other languages
English (en)
Other versions
DE10213677A1 (de
Inventor
Jörg Dr.-Ing. Niemeier
Günther Prof. Dr.-Ing. Seliger
Andreas Dipl.-Ing. Sonntag
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NIEMEIER GMBH, 124, DE
Original Assignee
ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NI
ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NIEMEIER GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NI, ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NIEMEIER GmbH filed Critical ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NI
Priority to DE2002113677 priority Critical patent/DE10213677B4/de
Publication of DE10213677A1 publication Critical patent/DE10213677A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10213677B4 publication Critical patent/DE10213677B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0053Soldering by means of radiant energy soldering by means of I.R.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Verfahren zum Löten, bei dem fester Lotwerkstoff in Form von Lotdraht, Kugeln oder Pulver der Lötstelle erwärmt zugeführt wird, wobei der feste Lotwerkstoff (3) während der Zuführung mit einer Heizvorrichtung (5) vorgewärmt wird und zusammen mit den Fügepartnern an der Lötstelle (1) mittels einer weiteren externen Wärmequelle (2) weiter erwärmt wird, bis das Lot schmilzt.

Description

  • Trotz Verbreitung der Massenlötverfahren wie Wellenlöten oder Reflowlöten gibt es zahlreiche Lötstellen, die einzeln gelötet werden müssen. Dies geschieht häufig manuell, wobei aus Qualitäts- und Kostengründen eine Automatisierung angestrebt wird. Beim punktuellen Löten muss der Lötstelle Wärme und Lot zugeführt werden. Der Lotauftrag kann erfolgen, indem
    • • das Lot auf einen der Fügepartner aufgebracht wird (Festlotdepots),
    • • das Lot als Formteil um die Fügepartner gelegt wird (Lot-Pre-Forms),
    • • das Lot als pastöse Masse aufgetragen wird (Lotpaste).
  • Bei diesen Lötverfahren wird im ersten Prozessschritt das Lot aufgetragen und anschließend bei der Erwärmung der Lötstelle aufgeschmolzen.
  • Eine weitere Möglichkeit besteht darin, zunächst das Lot aufzuschmelzen und anschließend die Lötstelle in das Lotbad zu tauchen oder das flüssige Lot der Lötstelle mit einer Düse oder einem Tiegel zuzuführen. Da bei diesen Verfahren die Schwerkraft des Lotes ausgenutzt wird, kann in der Regel nur von unten gelötet werden. Der große Tiegel erfordert entweder eine massive Bewegungsvorrichtung für den Tiegel oder die zu lötende Baugruppe muß entsprechend bewegt werden. Beides grenzt den Anwendungsbereich ein. Meisst wird das Lot im Überfluß zugeführt. Die Menge, welche tatsächlich an der Lötstelle verbleibt, hängt damit extrem von den Oberflächen ab. Eine exakt gleichmäßige Dosierung ist nur bedingt möglich,( DE 195 00 752 T2 ).
  • Das bevorzugte Verfahren ist jedoch, die Lötstelle mit einer Wärmequelle, beispielsweise einem Lötkolben, zu erwärmen und das Lot in Form von Lotdraht zuzuführen. Bei diesem Verfahren, das manuell und automatisiert eingesetzt werden kann, sind die Kosten geringer als bei den zuvor genannten Lötverfahren. Außerdem ist es möglich, in nahezu allen Raumlagen, also auch von oben bzw. von unten, zu löten.
  • Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, daß beim punktuellen Löten mit Lotdraht, der zugeführte Lotdraht innerhalb kürzester Zeit vom Lötwerkzeug oder der heißen Lötstelle erhitzt und aufgeschmolzen werden muß. Infolge von Schwankungen bei der Prozeßtemperatur, dem Andruckwiderstand und den Benetzungseigenschaften variiert das Abschmelzverhalten des Lotdrahtes, so das keine exakten Mengen dosiert werden können. Zusätzlich verschlechtert die Temperaturdifferenz zwischen Lotdraht und Lötstelle die Prozessstabilität beim automatisierten Löten, weil der Lötstelle thermische Energie zum Aufheizen und Aufschmelzen des Lotdrahtes entzogen wird.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Löten zu schaffen, die Herstellung von Lötstellen hoher Qualität bei geringem Aufwand gewährleisten.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 bzw. 3. Die Unteransprüche enthalten vorteilhafte Weiterbildungen.
  • Ein Ausführungsbeispiel ist der 1 zu entnehmen.
  • Insbesondere bei automatisierten Werkzeugen zum punktuellen Löten, werden Prozessbeeinträchtigungen reduziert, die als Folge der hohen Temperaturdifferenzen zwischen Lötstelle und Lotdraht auftreten. Aus geringen Temperaturdifferenzen resultieren stabilere Prozesstemperaturen an der Lötstelle und kürzere Lötzeiten. Das Abschmelzverhalten wird kontrollierbar und Lotmengen können exakt dosiert werden. Insgesamt wird punktuelles Löten wirtschaftlicher und die Qualität von Lötverbindungen wird deutlich verbessert.
  • Bei dem vorgestellten Verfahren und der Vorrichtung (1) wird die Lötstelle (1) mit einer externen Wärmequelle (2) beispielsweise einem Infrarot-Halogenstrahler erhitzt. Der Lotdraht (3) wird über eine Vorschubeinheit (4), die von zwei Andruckrollen gebildet werden kann, zu den Heizelementen (5) transportiert. Die Heizelemente wärmen den Lotdraht vor, bevor er der Lötstelle zugeführt wird. Ab diesem Zeitpunkt werden sowohl Lot als auch Lötstelle von der externen Wärmequelle erwärmt oder auf Temperatur gehalten.
  • In einer Variante des Dosiersystems wird der Lotdraht (3) von den Heizelementen (5) über den Schmelzpunkt hinaus erwärmt und in flüssigem Zustand zur Lötstelle (1) transportiert. Die Heizelemente sind in eine Vorwärmzone (6) und eine Schmelzzone (7) aufgeteilt. In der Vorwärmzone (6) wird das Festlot auf eine Temperatur kurz unterhalb seiner Schmelztemperatur erwärmt. Dadurch reduzieren sich die Heizleistung und die Heizzeit zum Erreichen der Schmelztemperatur in der Schmelzzone (7) deutlich.
  • Beim Lötvorgang wird das flüssige Lot (8) durch die Spitze der Dosierpipette (9) der Lötstelle (1) zugeführt, indem Lotdraht (3) nachgeschoben wird. Dabei bestimmen Vorschubweg und Vorschubgeschwindigkeit des Lotdrahtes (3) die zeitabhängige Fördermenge des flüssigen Lotes (8). Wird die Richtung der Vorschubbewegung umgekehrt fährt der Lotdraht (3) zurück. Der Unterdruck, der sich dadurch kurzzeitig im Flüssiglotdepot (8) aufbaut, stoppt den Lotaustritt. Der Lotdraht (3) wird soweit zurückgezogen, dass auch ungewollter Lotaustritt aufgrund von thermischer Ausdehnung beim erneuten Aufschmelzen verhindert wird.

Claims (13)

  1. Verfahren zum Löten, bei dem fester Lotwerkstoff in Form von Lotdraht, Kugeln oder Pulver der Lötstelle erwärmt zugeführt wird, wobei der feste Lotwerkstoff (3) während der Zuführung mit einer Heizvorrichtung (5) vorgewärmt wird und zusammen mit den Fügepartnern an der Lötstelle (1) mittels einer weiteren externen Wärmequelle (2) weiter erwärmt wird, bis das Lot schmilzt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass fester Lotwerkstoff so weit erwärmt wird, dass er innerhalb des Systems schmilzt und die Lötstelle in flüssigem Zustand erreicht.
  3. Vorrichtung, bestehend aus einer Lotzuführvorrichtung, die Lot in Form von Lotdraht, Kugeln oder Pulver erwärmt und der Lötstelle zuführt, und einer weiteren externen Wärmequelle, die ausgelegt ist, die Lötstelle zu erwärmen.
  4. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, das fester Lotwerkstoff so weit erwärmt wird, dass er innerhalb des Systems schmilzt und die Lötstelle in flüssigem Zustand erreicht.
  5. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei der die Heizvorrichtung so angeordnet ist, dass sie in Zuführrichtung des Lotes hinter der Vorschubeinrichtung liegt.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle eine Infrarot-Halogenstrahler ist.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle ein Laser ist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle ein Lötkolben ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle eine Flamme ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle ein Heißluftgebläse ist.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die externe Wärmequelle ein Hochfrequenz-Induktor ist.
  12. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Heizelemente für die Erwärmung von Lotwerkstoff mit einem Temperatursensor verbunden sind und die Temperatur der Heizelemente geregelt wird.
  13. Vorrichtung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Lotwerkstoff geregelt dosiert wird.
DE2002113677 2002-03-27 2002-03-27 Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot Expired - Fee Related DE10213677B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002113677 DE10213677B4 (de) 2002-03-27 2002-03-27 Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002113677 DE10213677B4 (de) 2002-03-27 2002-03-27 Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10213677A1 DE10213677A1 (de) 2003-10-16
DE10213677B4 true DE10213677B4 (de) 2005-11-03

Family

ID=28050896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002113677 Expired - Fee Related DE10213677B4 (de) 2002-03-27 2002-03-27 Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10213677B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004054923B4 (de) * 2003-11-10 2008-01-17 Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmten Lot

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69500752T2 (de) * 1994-07-15 1998-03-12 Fluoroware Inc Wafer Träger

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69500752T2 (de) * 1994-07-15 1998-03-12 Fluoroware Inc Wafer Träger

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004054923B4 (de) * 2003-11-10 2008-01-17 Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmten Lot

Also Published As

Publication number Publication date
DE10213677A1 (de) 2003-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009028865B4 (de) Vakuum-Reflowlötanlage
DE69718755T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektronischen Schaltungsanordnung mit gleichförmigen Lötrückständen bei Übertragung von Lotpaste
EP0005883B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Anlöten von Bauteilen an ein Dickschichtsubstrat
DE19839014C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von optischen Elementen durch nicht-kontaktierendes Löten
EP1750883A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum hartlöten
DE2442180B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schmelzen eines auf einen Gegenstand aufgebrachten Lötmittels
DE10350699B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten mit Volumenstromsteuerung
DE102014226286A1 (de) Schmelzmetallauslassvorrichtung und Verfahren zum Auslassen von geschmolzenem Metall
DE10213677B4 (de) Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmtem Lot
EP0828580B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum wellen- und/oder dampfphasenlöten elektronischer baugruppen
DE3913143C2 (de) Löt- oder Schweißvorrichtung
EP0569423B1 (de) Verfahren zum löten von lötgut, wie leiterplatten bzw. baugruppen in der elektronik oder metallen in der mechanischen fertigung
DE2852132A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum massenloeten von mit bauteilen bestueckten gedruckten schaltungsplatten
DE4017286A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum loeten und entloeten
DE19639993A1 (de) Vorrichtung zum berührungslosen, selektiven Ein- oder Auslöten von Bauelementen
DE19741192C5 (de) Reflowlötverfahren
DE69009421T2 (de) Verfahren zum Simultananordnen und Verlöten von SMD-Bauteilen.
DE69803403T2 (de) Verfahren zur verbindung oberflächenmontierter bauteile mit einem substrat
DE102004054923B4 (de) Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmten Lot
DE102004054925A1 (de) Verfahren und Vorrichtung für das punktuelle Löten mit erwärmten Lot
DE102018001213A1 (de) Einrichtung und Verfahren zur generativen Herstellung dreidimensionaler Körper auf einem Träger
DE102017126697A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Fügen von Werkstücken
DE3332177C2 (de) Vorrichtung zum Auftragen von thermoplastischem Klebstoff auf die Brandsohle oder den Zwickrand einer Schuheinheit
EP0901863B1 (de) Weichlot
DE10203090A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Fügen thermoplastischer Werkstücke

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ATN AUTOMATISIERUNGSTECHNIK NIEMEIER GMBH, 124, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20141001