DE10206271A1 - Wärmeableitvorrichtung - Google Patents

Wärmeableitvorrichtung

Info

Publication number
DE10206271A1
DE10206271A1 DE2002106271 DE10206271A DE10206271A1 DE 10206271 A1 DE10206271 A1 DE 10206271A1 DE 2002106271 DE2002106271 DE 2002106271 DE 10206271 A DE10206271 A DE 10206271A DE 10206271 A1 DE10206271 A1 DE 10206271A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation device
heat
circuit board
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2002106271
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Stadlmeier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority to DE2002106271 priority Critical patent/DE10206271A1/de
Publication of DE10206271A1 publication Critical patent/DE10206271A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/2049Pressing means used to urge contact, e.g. springs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Bisherige Wärmeableitvorrichtungen werden in einen Träger eingepresst, um einen dauerhaften Kontakt zum wärmeerzeugenden Bauteil herzustellen. Dies erfordert eine aufwendige Montage. DOLLAR A Um einen dauerhaften Kontakt zwischen wärmeerzeugendem Bauteil und Wärmeableitvorrichtung herzustellen, wird die Wärmeableitvorrichtung mit einem federelastischen Wellenprofil ausgestattet, wodurch bei der Montage die Wärmeableitvorrichtung ständig gegen den Träger bzw. dem darauf befindlichen wärmeerzeugenden Bauelement gedrückt wird. DOLLAR A Solche Wärmeleitvorrichtungen eignen sich vor allem für Ventilsteuergeräte, insbesondere für Kraftfahrzeuge, bei denen eine zuverlässige und kostengünstige Montage einer Wärmeleitvorrichtung benötigt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine flächige Wärmeableitvorrichtung, die zwischen einem mit elektronischen Bauelementen bestückten Träger und einem Kühlkörper angeordnet ist.
  • Derartige Wärmeableitvorrichtungen werden für Geräte, insbesondere für Ventilsteuergeräte in Kraftfahrzeugen benötigt, die einen Träger aufweisen, auf dem elektronische Bauelemente angeordnet sind, welche beim Betrieb eine hohe Verlustleistung erzeugen, wobei sie sich selbst und Ihre Umgebung erwärmen. Zur Wärmeabfuhr wird beispielsweise eine Metallplatte mit der Leiterplatte großflächig verklebt und eine thermische Verbindung zwischen dem zu kühlenden Bauelement und der Metallplatte hergestellt.
  • Ein solcher Aufbau ist aus der DE 196 01 649 A1 bekannt, bei der die Bauelemente tragende Leiterplatte über eine Isolationsschicht mit einer starren Metallplatte stoffschlüssig verbunden ist, wobei im Bereich eines Bauelements in die Leiterplatte und in die Isolationsschicht korrespondierende Öffnungen eingebracht sind und die Metallplatte Erhebungen aufweist, deren Höhe der Dicke der Leiterplatte und der Isolationsschicht entspricht oder diese geringfügig übersteigt. Die Erhebungen der Metallplatte werden durch die korrespondierenden Öffnungen der Leiterplatte hindurchgeführt.
  • Die Erhebungen der Metallplatte werden in die starre Metallplatte entweder eingestanzt oder aber nachträglich als zusätzliche Komponenten auf der Metallplatte angebracht.
  • Die Nachteile eines solchen Aufbaus bestehen in einer sehr aufwendigen und teueren Montage. Diese aufwendige Montage wird zusätzlich noch erschwert durch einen sehr engen Toleranzbereich. Beim Zusammenführen von Leiterplatte und Metallplatte müssen mehrere Erhebungen der Metallplatte gleichzeitig in mehrere Öffnungen der Leiterplatte eingeführt werden, wobei der Zwischenraum zwischen der Erhebung und der korrespondierenden Öffnung möglichst gering sein sollte. Sitzt die Erhebung nicht passgenau in der Öffnung, so fließt Lötzinn in den Zwischenraum und die thermische Anbindung verschlechtert sich.
  • Die DE 199 16 010 C1 offenbart eine Anordnung zur Wärmeableitung von einem elektrischen Bauelement auf einer Leiterplatte zum Kühlkörper. Hierbei wird eine aus Blech bestehende, teller- oder kappenförmige und elastische Wärmeableitvorrichtung durch eine erste größere Öffnung einer als Kühlkörper dienenden Metallplatte in eine darüber liegende zweite kleinere Öffnung der Leiterplatte hineingepresst, wobei sie sich am Randbereich der Metallplattenöffnung verspannt und gegenüber der kleineren Leiterplattenöffnung arretiert wird. Durch die Verspannung an der Metallplattenöffnung wird ein thermischer Kontakt vom elektrischen Bauteil über die Wärmeableitvorrichtung zum Kühlkörper hergestellt.
  • Nachteilig hierbei ist jedoch, dass durch die mehrstückige Anordnung keine optimale Wärmeableitung erfolgen kann, da Zwischenräume zwischen der Wärmeableitvorrichtung und der Metallplatte vorhanden sind. Auch ist die Montage sehr aufwendig, da zuerst Leiterplatte und Metallplatte miteinander verbunden werden müssen und dann jede Öffnung mit einer Wärmeableitvorrichtung bestückt werden muss.
  • Aus der noch nicht veröffentlichten deutschen Patentanmeldung mit dem Aktenzeichen 10062699 ist eine Kühlvorrichtung aus Blech bekannt, die eine Öffnung des Trägers, die unter dem wärmeerzeugenden Bauelement angeordnet ist, kraftschlüssig ausfüllt und die Kühlvorrichtung Profile aufweist, die als Kühlrippe Abstandshalter und/oder Becher ausgeformt sind.
  • Nachteilig hierbei ist jedoch, dass zur Wärmeabfuhr das Kühlblech erst in den Träger eingepresst werden muss, um einen festen thermischen Kontakt herzustellen.
  • Die Aufgabe der Erfindung ist es, die Montage einer Wärmeableitvorrichtung an einen Träger bzw. einem daran befindlichen Bauteil zu vereinfachen, die Einbautoleranzen zu verringern und die Kosten für eine zuverlässige Wärmeabfuhr zu verringern.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Wärmeableitvorrichtung aufgezeigt, die ein Wellenprofil aufweist, das federelastisch bezüglich der Aufbauhöhe ist, so dass es zwischen dem Träger bzw. dem wärmeerzeugenden Bauteil und dem Kühlkörper eingeklemmt werden kann und durch die Federelastizität einen andauernden thermischen Kontakt und somit eine zuverlässige Wärmeabfuhr gewährleistet.
  • Der Vorteil der Erfindung liegt darin, dass die Montage der Wärmeableitvorrichtung einfach und zuverlässig ist. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass durch die Elastizität der Wärmeableitvorrichtung Schrumpf- oder Ausdehnungsprozesse kompensiert werden können.
  • Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen. Hierbei wird die federelastische Wärmeableitvorrichtung auch als Andruckmittel für eine Spulenanordnung verwendet, um bei Einwirkung magnetischer Kräfte diese in der gewünschten Position zu halten. Ferner kann die Wärmeableitvorrichtung und der Kühlkörper einstückig aufgebaut sein. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Wärmeableitvorrichtung als Gehäusedeckel oder im Gehäusedeckel integriert ist. Ferner können im Wellenprofil zusätzliche Taschen, Warzen, Haken oder andere Formen angeordnet werden, die zur Positionierung, Fixierung oder Befestigung weiterer Komponenten dienen.
  • Die Erfindung soll nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und Figuren näher erläutert werden. Es zeigen:
  • Fig. 1 gewellte elastische Wärmeableitvorrichtung auf einer Leiterplatte mit einem Spulenaufbau.
  • Fig. 2 Gehäusedeckel mit integrierter Wärmeableitvorrichtung.
  • Fig. 3a Erste Befestigungsvariante zwischen Träger, Wärmeableitvorrichtung und Kühlkörper.
  • Fig. 3b Zweite Befestigungsvariante zwischen Träger, Wärmeableitvorrichtung und Kühlkörper.
  • Fig. 3c Weitere Befestigungsvarianten zwischen Träger, Wärmeableitvorrichtung und Kühlkörper.
  • Fig. 1 zeigt eine gewellte elastische Wärmeableitvorrichtung 10 auf einem Träger 1 mit einem Spulenaufbau 4. In diesem Ausführungsbeispiel ist der Träger 1 eine Leiterplatte, auf der verschiedene Bauelemente 2, 3, 4 angeordnet sind. Auf der Unterseite der Leiterplatte 1 befindet sich eine Spulenanordnung 4, die eine Verlängerung 5 aufweist. Eine solche Verlängerung ragt durch eine Leiterplattenbohrung 8 hindurch bis über die Oberseite der Leiterplatte 1 hinaus. Gleichfalls auf der Unterseite der Leiterplatte 1 ist ein wärmeerzeugendes Bauteil 2 angebracht. In der Leiterplatte 1 sind im Bereich der wärmeerzeugenden Bauteile 2, thermische Kanäle 7 angeordnet, die von der Unterseite der Leiterplatte bis zur gegenüberliegenden Oberseite ragen. Bei diesen thermischen Kanälen 7 kann es sich um mit Lötmittel 9 gefüllte Durchgangsöffnungen handeln. Auf der Leiterplatte 1 befindet sich die Wärmeableitvorrichtung 10. Die Wärmeableitvorrichtung 10 ist gewellt, das heißt, es weist Wellenberge 12 und Wellentäler 11 auf. Es besteht aus einem Metallblech, das einerseits in der gewellten Form elastisch ist, insbesondere senkrecht zur Grundfläche, und eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweist, wie es beispielsweise bei einem Kupferblech der Fall ist. Die Wärmeableitvorrichtung 10 ist derart ausgeformt, dass sie beispielsweise ein Wellental 11 aufweist, das so ausgeformt ist, dass es großflächig mit den thermischen Kanälen 7 auf dem Träger 1 oder mit dem wärmeerzeugenden Bauteil 2 selbst in direktem Kontakt steht bzw. beim Zusammendrücken der Wärmeableitvorrichtung 10 in direkten Kontakt gebracht wird. Andererseits bewirkt die dargestellte Wärmeableitvorrichtung 10, dass Druck auf eine Verlängerung 5 einer Spulenanordnung 4 ausgeübt wird. Diese Verlängerung 5 überträgt die Federkraft der Wärmeableitvorrichtung 10 auf die Spulenanordnung 4. Dadurch kann die Spulenanordnung 4 auf einer nicht dargestellten Ventilanordnung positioniert werden und während des Betriebs, das heißt, unter magnetischer Krafteinwirkung, in dieser Position gehalten werden. Ferner weist in diesem Ausführungsbeispiel die Wärmeableitvorrichtung 10 zwei im wesentlichen parallel verlaufende, gewellte Bereiche auf, die über Verbindungsstege 15 miteinander verbunden sind. Diese zwischen den gewellten Bereichen liegenden Freiräume und auch die Wellenberge 12 dienen dazu, die sonstigen Bauelemente 3, die auf der Leiterplatte 1 darunter liegend angeordnet sind, von der Krafteinwirkung auszusparen. Gleichfalls ausgespart wird in diesem Ausführungsbeispiel die auf der Leiterplatte befindliche Steckervorrichtung 6, die das Steuergerät elektrisch mit weiteren nicht dargestellten Komponenten verbindet.
  • Fig. 2 zeigt eine in einem Gehäusedeckel 17 integrierte Wärmeableitvorrichtung 10. (n diesem Ausführungsbeispiel besteht der Gehäusedeckel 17, der gleichzeitig als Kühlkörper dient, aus einer Metallblechanordnung. Die Metallblechanordnung, welche die äußere Gehäusewand des Deckels 17 ausbildet, ist im Anwendungsbeispiel eben. Alternativ dazu können hier aber auch Kühlrippen oder andere oberflächenvergrößernde Ausbildungen angebracht sein. Die innen liegende Wand des Gehäusedeckels 17 ist als Wärmeableitvorrichtung 10 ausgebildet, dessen wellenförmige Struktur eine federförmige Elastizität bewirkt. Die Wärmeableitvorrichtung 10, in diesem Ausführungsbeispiel der innere Teil des Deckels 17, drückt einerseits auf die Leiterplatte 1 zum Zweck der Wärmeabfuhr und andererseits auf die Spulenverlängerung 5 der Spulenanordnung 4 zwecks Positionierung und Fixierung, wie bereits in Fig. 1 beschrieben. Ferner weist der Deckel 17 eine Seitenwand auf, die mit dem verbleibenden Gehäuse, das die Leiterplatte und die Spulenanordnung beherbergt, einen festen Form- oder Rastschluss 23 aufweist. Der Deckel 17 mit der federelastischen Wärmeableitvorrichtung 10 kann sowohl einstückig als auch mehrstückig mit dem Deckel 17 oder mit einem separaten Kühlelement aufgebaut sein. Ferner kann auch ein zusätzliches Kühlelement am Deckel angebracht sein. Genauso zweckmäßig ist es, auch eine separate wellenförmige Wärmeableitvorrichtung 10 zwischen Leiterplatte 1 und Gehäusedeckel 17 einzulegen und dieses dann beim Befestigen des Deckels 17 zwischen der Leiterplatte 1 und dem Deckel 17 einzuklemmen. Auch bei diesem Aufbau befindet sich die Steckervorrichtung 6 unter der Wärmeableitvorrichtung 10, wobei hier keine Kraftübertragung auf die Steckervorrichtung 6 erfolgt. Die Steckervorrichtung 6 ist, wie auch das wärmeerzeugende Bauelement 2, auf der Seite der Leiterplatte 1 angebracht, die der Wärmeableitvorrichtung 10 abgewendet ist. Der thermische Kontakt zwischen der Wärmeableitvorrichtung 10 wird über die mit Lötmittel 9 gefüllten thermischen Kanäle 7 in der Leiterplatte 1 erzielt. Jedoch ist auch ein direkter Kontakt zwischen wärmeerzeugendem Bauteil 2 und der Wärmeableitvorrichtung 10 möglich. Ein besonders effizienter thermischer Kontakt ergibt sich, wenn ein Wellental 11 derart abgeflacht ist, dass sich eine große Berührungsfläche ergibt, wie es im Ausführungsbeispiel dargestellt ist.
  • Fig. 3a zeigt eine weitere Ausgestaltung einer Wärmeableitvorrichtung 10 mit einer besonders vorteilhaften Befestigung 13, 16 zwischen Träger 1, Wärmeableitvorrichtung 10 und Kühlkörper 17. In diesem Ausführungsbeispiel wird die Wärmeableitvorrichtung 10 mittels Einpressen in Leiterplattenbohrungen 8 direkt an dem Träger 1 befestigt, bzw. zumindest gegen seitliches Verrutschen gesichert. Auch befindet sich in der Leiterplatte 1 unterhalb des wärmeerzeugenden Bauelements 2 eine große Leiterplattenbohrung 8, die von einer warzenförmigen Ausbildung 14 der Wärmeableitvorrichtung 10 zumindest teilweise ausgefüllt wird, wodurch ein thermischer Kontakt zum wärmeerzeugenden Bauelement 2 hergestellt wird. Hierbei kann zur Verbesserung des thermischen Kontakts, zur Auffüllung von Spalten und/oder zur Herstellung einer festen Verbindung zwischen Leiterplatte bzw. wärmerzeugendem Bauelement und Wärmeableitvorrichtung auch Lötmittel 9 verwendet werden. Im Ausführungsbeispiel sind neben der warzenförmigen Ausformung 14 auch Taschen 13 an einem Wellental oder Wellenberg ausgebildet. Diese Taschen 13 dienen als Befestigungshilfen für einen Kühlkörper oder eines Gehäuseteils. Hierbei könne wie abgebildet im Gehäusedeckel 17, der gleichzeitig der Kühlkörper ist, Befestigungs- oder Positionierungszapfen 20 ausgebildet sein, die in die Taschen 13 der Wärmeableitvorrichtung 10 gesteckt werden. Beim Einstecken kann dann eine Positionierung, Befestigung und/oder ein Andrücken der Wärmeableitvorrichtung 10 erfolgen. Außen am Gehäusedeckel sind zur Oberflächenvergrößerung zusätzliche Kühlrippen 18 angebracht.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel, wie in Fig. 3b dargestellt, ist der Träger gleichfalls eine Leiterplatte 1, die einseitig oder beidseitig bestückt sein kann. Auf der Leiterplatte 1 befindet sich ein wärmeerzeugendes Bauelement 2 und eine Spulenanordnung 4. Hierbei ist die Spulenanordnung 4 auf der der Wärmeableitvorrichtung 10 abgewandten Seite und das wärmeerzeugende Bauelement 2 ist auf der der Wärmeableitvorrichtung 10 zugewandten Seite angeordnet. Im Ausführungsbeispiel steht das Bauteil 2 in direktem Kontakt zur Wärmeableitvorrichtung 10, wobei die vom Bauteil 2 erzeugte Wärme direkt an die Wärmeableitvorrichtung 10 abgegeben werden kann. Um einen dauerhaften Kontakt zwischen dem Bauteil 2 und der Wärmeableitvorrichtung 10 zu gewährleisten, ist die Wärmeableitvorrichtung 10 federelastisch. Im Ausführungsbeispiel drückt die wellenförmige Wärmeableitvorrichtung 10 mit einem abgeflachten Wellental, das dadurch eine große Auflagefläche aufweist, auf das Bauteil 2. Zusätzlich kann durch Lötmittel 9 eine weitere feste Verbindung zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil 2 und der Wärmeableitvorrichtung 10 hergestellt werden. Daneben befinden sich auf der der Wärmeableitvorrichtung zugewandten Seite der Leiterplatte weitere Bauteile 3, die keine oder nur eine geringe Wärmeentwicklung aufweisen. Um diese Bauteile 3 nicht zu beschädigen, sind Aussparungen an der Wärmeableitvorrichtung 10 vorgesehen. Diese Aussparung kann so aufgebaut sein, dass entweder ein Hohlraum zwischen Wärmeableitvorrichtung 10 und Leiterplatte 1 entsteht oder die Wärmeableitvorrichtung 10 in diesem Bereich Löcher aufweist. Ansonsten ist die Wärmeableitvorrichtung 10 wellenförmig, so dass sie federelastische Eigenschaften zwischen der Leiterplatte 1 und dem Kühlkörper 17 bzw. dem Gehäusedeckel aufweist, wodurch gewährleistet wird, dass die Wärmeableitvorrichtung 10 ständig mit dem wärmeerzeugenden Bauelement 2 und dem Kühlkörper 17 in Kontakt ist. Die Wellenform der Wärmeableitvorrichtung 10 kann hierbei regelmäßig bzw. symmetrisch oder unregelmäßig bzw. unsymmetrisch sein. Auch können die Wellen zusätzliche warzenförmige Auswölbungen 14 aufweisen. Wie im Ausführungsbeispiel beschrieben, kann eine solche Auswölbung 14 dazu verwendet werden, einen Kühlkörper 17, einen Träger 1 und/oder ein Gehäuseteil zu positionieren, zu fixieren oder zu verbinden. Hierfür weist der Kühlkörper 17 auf der Seite, die den Kühlrippen 18 gegenüberliegt, eine oder mehrere Taschen 19 auf, in die die Warzen 14 der Wärmeableitvorrichtung 10 eingeführt werden. Zusätzlich können die Taschen 19 bzw. Warzen 14 mit Rastvorrichtungen ausgestattet werden, so dass eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung zwischen dem Wärmeableitelement 10 und dem Kühlkörper 17 entsteht. Auf der gegenüberliegenden Seite drückt das Wärmeableitelement 10 entweder indirekt über Verlängerungen 5 oder direkt auf die Spulenanordnung 4. Die Spulenanordnung 4 ist elektrisch über flexible Anschlüsse mit der Leiterplatte 1 verbunden. Dies bewirkt einen einfachen Toleranzausgleich, der bei Einführung der Ventile in die Spulen, eine hohe Passgenauigkeit gewährleistet.
  • Fig. 3c zeigt weitere Befestigungsvarianten zwischen Träger, Wärmeableitvorrichtung und Kühlkörper. In dieser Abbildung kann das Wärmeableitelement 10 mit der Leiterplatte 1 verlötet werden. Die Verlötung an den Stellen 24 dient einerseits zur verbesserten Wärmeableitung, weil beim Anlöten an die Leiterplatte ein besserer thermischer Kontakt entsteht, und andererseits als feste mechanische Verbindung zwischen Leiterplatte 1 und Wärmeableitvorrichtung 10. Zusätzlich wird die Federelastizität der Wärmeableitvorrichtung 10 durch deren partielle Fixierung an der Leiterplatte 1 in die gewünschte Richtung ausgerichtet. Eine andere Befestigungsmöglichkeit zwischen der Leiterplatte 1 und der Wärmeableitvorrichtung 10 ist das Verkrimpen. Bei einer solchen Verkrimpung 27 wird ein Teil der Wärmeableitvorrichtung 10 durch eine Öffnung oder einen Spalt in der Leiterplatte 1 geschoben. Das überstehende Ende der Wärmeableitvorrichtung wird dann derart verformt, dass dieses Teilstück der Wärmeableitvorrichtung 10 nicht aus der Öffnung herausgeschoben werden kann. Alternativ oder zusätzlich zum Verlöten und Verkrimpen kann die Wärmeableitvorrichtung 10 verspreizt werden. In diesem Anwendungsbeispiel wird sie am Gehäuse verspreizt. Das Gehäuse wird in diesem Anwendungsbeispiel vom Kühlkörper 17 gebildet, der eine zapfenförmige Kühlrippe 18 ausbildet. Zum Verspreizen wird die Wärmeableitvorrichtung 10, die ein Rund- oder Langloch 26 mit einer gespreizten Umrandung aufweist, auf die zapfenförmige Kühlrippe 18 aufgesetzt. Der Zapfen 18 wird solange in das Loch 26 eingeführt bis die gespreizte Umrandung fest am Zapfen 18 anliegt oder gegebenenfalls in eine Rastvorrichtung am Zapfen 18 einrastet, so dass sich eine Klemmverbindung 25 ergibt. Diese Klemmverbindung kann zum Positionieren, Justieren und zum Fixieren zweier Teile 17, 10 eignen. Jedoch kann eine solche Klemmverbindung als elastische Verbindung genutzt werden, die eine gewisse Beweglichkeit zwischen den miteinander verbundenen Teilen bewirkt. Eine weitere Befestigungsmöglichkeit besteht darin, dass die Verspreizung zwischen Wärmeableitvorrichtung 10 und Gehäuse bzw. Kühlkörper 17 durch eine Spreizvorrichtung am Rande der Wärmeableitvorrichtung 10 erfolgt, wobei die Spreizvorrichtung an der Seitenwand des Gehäuses anliegt. Eine solche periphere Klemmverbindung 26 erfüllt die gleichen Aufgaben wie die zentral angeordnete Klemmverbindung 25.

Claims (10)

1. Wärmeableitvorrichtung (10), die zwischen einem mit elektronischen Bauteilen (2, 3, 4) bestückten Träger (1) und einem dem Träger (1) gegenüberliegenden Kühlkörper (17) angeordnet ist, wobei die Wärmeableitvorrichtung (10) sowohl mit dem Träger (1) oder mit einem daran befestigten Bauteil (2, 4) und dem Kühlkörper (17) in thermischen Kontakt steht, dadurch gekennzeichnet, dass
die Wärmeableitvorrichtung (10) ein Wellenprofil aufweist und
die Wärmeableitvorrichtung (10) in Richtung vom Träger (1) zum Kühlkörper (17) federelastisch ist.
2. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1 für ein Ventilsteuergerät, bei dem eine Ventilanordnung in die Spulenanordnung (4) gedrückt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die federelastische Wärmeableitvorrichtung (10) das Andruckmittel für die Spulenanordnung (4) ist.
3. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) am Träger (1) befestigt ist.
4. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) am Kühlkörper (17) befestigt ist.
5. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) zusammen mit dem Kühlkörper (17) einstückig ausgebildet ist.
6. Ventilsteuergerät mit einer Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (17) ein Gehäuseteil des Ventilsteuergerätes ist.
7. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die federelastische Wärmeableitvorrichtung (10) das Andruckmittel für die Spulenanordnung (4, 5) ist.
8. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) mindestens eine Tasche (19) aufweist.
9. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) mindestens eine Warze (14) aufweist.
10. Wärmeableitvorrichtung (10) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeableitvorrichtung (10) mindestens eine Verspreizvorrichtung aufweist.
DE2002106271 2002-02-15 2002-02-15 Wärmeableitvorrichtung Withdrawn DE10206271A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002106271 DE10206271A1 (de) 2002-02-15 2002-02-15 Wärmeableitvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2002106271 DE10206271A1 (de) 2002-02-15 2002-02-15 Wärmeableitvorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10206271A1 true DE10206271A1 (de) 2003-08-28

Family

ID=27634970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2002106271 Withdrawn DE10206271A1 (de) 2002-02-15 2002-02-15 Wärmeableitvorrichtung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE10206271A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006078665A2 (en) * 2005-01-19 2006-07-27 General Electric Company Apparatus and method for transferring heat from control devices
EP1867015A2 (de) * 2005-03-31 2007-12-19 Cymer, Inc. Gasentladungslasersystem mit 6 khz und mehr
FR2944408A1 (fr) * 2009-04-14 2010-10-15 Eads Aeronautic Defence And Sp Boitier pour carte electronique embarquee
DE102015218937A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektronischer Schaltungsträger, Kühlkörper und elektrische Vorrichtung
WO2018141641A1 (de) * 2017-02-01 2018-08-09 Robert Bosch Gmbh Steuergerät und verfahren zu dessen herstellung
DE102018101264A1 (de) * 2018-01-22 2019-07-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Leiterplatten- Kühlkörper- Aufbau und Verfahren hierzu

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD276582A1 (de) * 1988-10-31 1990-02-28 Robotron Elektronik Kuehlkoerper fuer einen multichipmodul
WO1993007659A1 (en) * 1991-10-09 1993-04-15 Ifax Corporation Direct integrated circuit interconnection system
US5552961A (en) * 1995-05-18 1996-09-03 Northern Telecom Limited Electronic unit
DE19518521A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Siemens Ag Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US5648889A (en) * 1993-06-07 1997-07-15 Melcher, Ag Attachment device for semiconductor circuit elements
US5708566A (en) * 1996-10-31 1998-01-13 Motorola, Inc. Solder bonded electronic module
DE19704152A1 (de) * 1997-02-04 1998-08-06 Siemens Ag Steuergerät für ein Antiblockiersystem
DE19750433A1 (de) * 1997-11-14 1999-06-02 Telefunken Microelectron Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte
DE19836887A1 (de) * 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte
DE19916010C1 (de) * 1999-04-09 2000-04-20 Daimler Chrysler Ag Anordnung zur Wärmeableitung von einem elektrischen Bauelement auf einer Leiterplatte zu einem Kühlkörper
DE19929209A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-18 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren
GB2362761A (en) * 2000-05-24 2001-11-28 Motorola Inc PCB assembly and method therefor

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD276582A1 (de) * 1988-10-31 1990-02-28 Robotron Elektronik Kuehlkoerper fuer einen multichipmodul
WO1993007659A1 (en) * 1991-10-09 1993-04-15 Ifax Corporation Direct integrated circuit interconnection system
US5648889A (en) * 1993-06-07 1997-07-15 Melcher, Ag Attachment device for semiconductor circuit elements
US5552961A (en) * 1995-05-18 1996-09-03 Northern Telecom Limited Electronic unit
DE19518521A1 (de) * 1995-05-19 1996-11-21 Siemens Ag Gehäuse eines Steuergeräts, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
US5708566A (en) * 1996-10-31 1998-01-13 Motorola, Inc. Solder bonded electronic module
DE19704152A1 (de) * 1997-02-04 1998-08-06 Siemens Ag Steuergerät für ein Antiblockiersystem
DE19750433A1 (de) * 1997-11-14 1999-06-02 Telefunken Microelectron Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte
DE19836887A1 (de) * 1998-08-14 2000-02-17 Krone Ag Gehäuse für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte
DE19916010C1 (de) * 1999-04-09 2000-04-20 Daimler Chrysler Ag Anordnung zur Wärmeableitung von einem elektrischen Bauelement auf einer Leiterplatte zu einem Kühlkörper
DE19929209A1 (de) * 1999-06-25 2001-01-18 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kühlkörper und Herstellungsverfahren
GB2362761A (en) * 2000-05-24 2001-11-28 Motorola Inc PCB assembly and method therefor

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006078665A2 (en) * 2005-01-19 2006-07-27 General Electric Company Apparatus and method for transferring heat from control devices
WO2006078665A3 (en) * 2005-01-19 2007-01-04 Gen Electric Apparatus and method for transferring heat from control devices
EP1867015A2 (de) * 2005-03-31 2007-12-19 Cymer, Inc. Gasentladungslasersystem mit 6 khz und mehr
EP1867015A4 (de) * 2005-03-31 2010-11-03 Cymer Inc Gasentladungslasersystem mit 6 khz und mehr
FR2944408A1 (fr) * 2009-04-14 2010-10-15 Eads Aeronautic Defence And Sp Boitier pour carte electronique embarquee
WO2010118971A1 (fr) * 2009-04-14 2010-10-21 European Aeronautic Defence And Space Company Eads France Boîtier pour carte électronique embarquée
US8947881B2 (en) 2009-04-14 2015-02-03 European Aeronautic Defence And Space Company Eads France Housing for an on-board electronic card
DE102015218937A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Continental Teves Ag & Co. Ohg Elektronischer Schaltungsträger, Kühlkörper und elektrische Vorrichtung
WO2018141641A1 (de) * 2017-02-01 2018-08-09 Robert Bosch Gmbh Steuergerät und verfahren zu dessen herstellung
DE102018101264A1 (de) * 2018-01-22 2019-07-25 HELLA GmbH & Co. KGaA Leiterplatten- Kühlkörper- Aufbau und Verfahren hierzu
US11523498B2 (en) 2018-01-22 2022-12-06 HELLA GmbH & Co. KGaA Circuit board heat sink structure and method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2010500B1 (de) Anordnung zur kontaktierung von leistungshalbleitern an einer kühlfläche
EP0873673B1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
EP0854666B1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE4122428C2 (de)
DE4430047C2 (de) Leistungs-Halbleitermodul mit verbessertem Wärmehaushalt
DE69632865T2 (de) Transistor-lötclip und kühlkörper
DE102005049872B4 (de) IC-Bauelement mit Kühlanordnung
EP0847595A1 (de) Kühlkörper für elektronische bauelemente
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
WO1994029901A1 (de) Befestigungsvorrichtung für halbleiter-schaltelemente
DE102006052872A1 (de) Elektrisches Leistungsmodul
DE102013002629A1 (de) Deckelelement und Gehäusevorrichtung zur Verwendung des Deckelelements
EP2223334B1 (de) Kühlkörper wenigstens eines elektrischen bauteils
DE102015219851A1 (de) Steuergerät
DE102020209923B3 (de) Schaltungsträgeranordnung und Verfahren zum Herstellen einer solchen Schaltungsträgeranordnung
DE10206271A1 (de) Wärmeableitvorrichtung
WO2015052117A1 (de) Elektronische schaltung
DE10141697A1 (de) Schalt- oder Steuergerät
DE19543260C2 (de) Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen
DE102005012147A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen einer thermischen und mechanischen Verbindung
DE19916010C1 (de) Anordnung zur Wärmeableitung von einem elektrischen Bauelement auf einer Leiterplatte zu einem Kühlkörper
DE102005026233B4 (de) Elektrisches Leistungsmodul
DE60304390T2 (de) Elektronikmodul
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE102015219071B3 (de) Leistungsmodul mit Kühlkörper

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8141 Disposal/no request for examination