DE102022211670A1 - Method for the early detection of faults of at least one electronic component mounted on a printed circuit board - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 20
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 12
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000012549 training Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 241000287219 Serinus canaria Species 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007619 statistical method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/005—Testing of electric installations on transport means
- G01R31/006—Testing of electric installations on transport means on road vehicles, e.g. automobiles or trucks
- G01R31/007—Testing of electric installations on transport means on road vehicles, e.g. automobiles or trucks using microprocessors or computers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Combustion & Propulsion (AREA)
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei das Verfahren (1) folgende Schritte aufweist: Bereitstellen wenigstens einer auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei wenigstens ein Sensor zum Erfassen von Bauteileigenschaften in die elektronische Komponente eingebettet ist (2); während des Betriebs der elektronischen Komponente, Erfassen von Bauteileigenschaften der elektronischen Komponente durch den wenigstens einen Sensor (3); basierend auf den erfassten Sensordaten, Ermitteln wenigstens einer Eigenschaft der elektronischen Komponente, welche auf eine Ermüdung hindeuten kann (4); und falls die ermittelte, wenigstens eine Eigenschaft auf eine Ermüdung hindeutet, Ermitteln einer Fehlerart basierend auf der wenigstens einen ermittelten Eigenschaft, um frühzeitig Fehler der elektronischen Komponente zu erkennen (5).The invention relates to a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, the method (1) comprising the following steps: providing at least one electronic component mounted on the circuit board, wherein at least one sensor for detecting component properties is embedded in the electronic component (2); during operation of the electronic component, detecting component properties of the electronic component by the at least one sensor (3); based on the detected sensor data, determining at least one property of the electronic component which may indicate fatigue (4); and if the determined at least one property indicates fatigue, determining a type of error based on the at least one determined property in order to detect errors in the electronic component at an early stage (5).
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, und insbesondere ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges montierten elektronischen Komponente.The invention relates to a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, and in particular to a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board of a brake or steering control of a motor vehicle.
Bremssysteme von Kraftfahrzeugen, beispielsweise Integrated Power Brakes (IPB), kombinieren mehr und mehr die Funktionen eines elektronischen Stabilitätssystems und eines Bremskraftverstärkers in einem Produkt. Solche Systeme weisen dabei für gewöhnlich eine Hydraulikeinheit und ein Steuergerät beziehungsweise Bremssteuerung auf.Braking systems in motor vehicles, such as Integrated Power Brakes (IPB), are increasingly combining the functions of an electronic stability system and a brake booster in one product. Such systems usually have a hydraulic unit and a control unit or brake control.
Steuergeräte wie die Brems- oder Lenksteuerung sind elektronische Module, die überwiegend an Orten eingebaut werden, an denen etwas gesteuert oder geregelt werden muss. Dabei weisen derartige Steuergeräte für gewöhnlich mehrere auf einer Leiterplatte montierte, miteinander elektrisch verbundene elektronische Komponenten beziehungsweise Baugruppen, beispielsweise Halbleitermodule auf. Unter einer Leiterplatte wird dabei ferner ein Träger für die elektronischen Komponenten verstanden, welcher der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung der elektronischen Komponenten dient.Control units such as brake or steering controls are electronic modules that are mainly installed in places where something needs to be controlled or regulated. Such control units usually have several electronic components or assemblies, such as semiconductor modules, mounted on a circuit board and electrically connected to one another. A circuit board is also understood to be a carrier for the electronic components, which serves to mechanically attach and electrically connect the electronic components.
Beispielsweise aufgrund von Entwicklungen im Bereich des automatisierten Fahren, Elektrifizierung und Mobilitätskonzepte sind derartige elektronische Komponenten eines Steuergeräts starken und sich schnell ändernden Anforderungen ausgesetzt, beispielsweise aufgrund einer längeren Nutzungsdauer Transport-, Betriebs- und Umweltbelastungen, beispielsweise Vibration und Temperaturveränderungen. Diese führen zu einer ständigen Beanspruchung der elektronischen Komponenten über die gesamte Lebensdauer der Steuergeräte, wobei beispielsweise ermüdungsbedingte Risse in Lötstellen zu einem Totalausfall des entsprechenden Steuergeräts führen können. Beispielsweise bei Brems- oder Lenksteuerungen eines Kraftfahrzeuges kann dies jedoch zu erheblichen Sicherheitsrisiken für das Fahrzeug und seine Insassen, aber auch für unbeteiligte Verkehrsteilnehmer führen. Folglich besteht Bedarf an Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung bei derartigen auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten.For example, due to developments in the field of automated driving, electrification and mobility concepts, such electronic components of a control unit are exposed to strong and rapidly changing requirements, for example due to a longer service life, transport, operational and environmental stresses, such as vibration and temperature changes. These lead to constant stress on the electronic components over the entire service life of the control units, whereby, for example, fatigue-related cracks in solder joints can lead to a total failure of the corresponding control unit. However, in the case of braking or steering controls of a motor vehicle, for example, this can lead to considerable safety risks for the vehicle and its occupants, but also for uninvolved road users. Consequently, there is a need for methods for early error detection in such electronic components mounted on a circuit board.
Aus der Druckschrift
Der Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung bei auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten anzugeben.The invention is therefore based on the object of specifying an improved method for early fault detection in electronic components mounted on a circuit board.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1.The object is achieved by a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board according to the features of patent claim 1.
Die Aufgabe wird zudem auch gelöst durch ein Steuergerät zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 7.The object is also achieved by a control device for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board according to the features of patent claim 7.
Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei das Verfahren ein Bereitstellen einer auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, wobei wenigstens ein Sensor zum Erfassen von Bauteileigenschaften in die elektronische Komponente eingebettet ist, ein Erfassen von Bauteileigenschaften der elektronischen Komponente durch den wenigstens einen Sensor während des Betriebs der elektronischen Komponente, ein Ermitteln von wenigstens einer Eigenschaft der elektronischen Komponente, welche auf eine Ermüdung hindeuten kann, basierend auf den erfassten Sensordaten, und, falls die wenigstens eine ermittelte Eigenschaften auf eine Ermüdung hindeutet, ein Ermitteln einer Fehlerart basierend auf der wenigstens einen erfassten Eigenschaft, um frühzeitig Fehler der elektronischen Komponente zu erkennen, aufweist.According to one embodiment of the invention, this object is achieved by a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, the method comprising providing an electronic component mounted on the circuit board, wherein at least one sensor for detecting component properties is embedded in the electronic component, detecting component properties of the electronic component by the at least one sensor during operation of the electronic component, determining at least one property of the electronic component which may indicate fatigue based on the detected sensor data, and, if the at least one determined property indicates fatigue, determining a type of error based on the at least one detected property in order to detect errors in the electronic component at an early stage.
Das wenigstens ein Sensor in die elektronische Komponente eingebettet ist, bedeutet dabei, dass wenigstens ein auf oder in, beziehungsweise zwischen wenigstens zwei Teilen der elektronischen Komponente angeordnet ist.The fact that at least one sensor is embedded in the electronic component means that at least one is arranged on, in, or between at least two parts of the electronic component.
Ein Sensor, welcher auch als (Mess-) Fühler bezeichnet wird, ist ferner ein technisches Bauteil, das bestimmte physikalische oder chemische Eigenschaften und/oder die stoffliche Beschaffenheit seiner Umgebung qualitativ oder als Messgröße quantitativ erfassen kann.A sensor, which is also called a (measuring) probe, is also a technical component that has certain physical or chemical properties and/or the material properties of its an environment qualitatively or quantitatively as a measured value.
Unter Bauteileigenschaften werden weiter insbesondere eine Lebensdauer und/oder Ermüdungserscheinungen der elektronischen Komponente verstanden, beispielsweise Spannungen und/oder Temperaturen.Component properties are further understood to include, in particular, the service life and/or fatigue phenomena of the electronic component, for example voltages and/or temperatures.
Unter Ermüdung beziehungsweise Materialermüdung wird weiter ein langsam voranschreitender Schädigungsprozess unter Umgebungseinflüssen wie wechselnder mechanischer Belastung, wechselnder Temperatur, UV-Strahlung, ionisierender Strahlung, eventuell unter zusätzlicher Einwirkung eines korrosiven Mediums verstanden. Eine Ermüdungserscheinung kann beispielsweise sein, dass wenigstens ein Teil von der elektronischen Komponente abgelöst wird. Das wenigstens ein Teil der elektronischen Komponente von der elektronischen Komponente abgelöst wird bedeutet ferner, dass sich ein Teil der elektronischen Komponente, beispielsweise eine Epoxidharzschicht oder ein Halbleiterchip, von dem Rest der elektronischen Komponente löst beziehungsweise beginnt zu lösen, basierend aufgrund von entsprechenden Ermüdungseigenschaften.Fatigue or material fatigue is also understood to be a slowly progressing damage process under environmental influences such as changing mechanical loads, changing temperatures, UV radiation, ionizing radiation, and possibly under the additional influence of a corrosive medium. A fatigue phenomenon can be, for example, that at least one part of the electronic component is detached. The fact that at least one part of the electronic component is detached from the electronic component also means that a part of the electronic component, for example an epoxy resin layer or a semiconductor chip, is detached from the rest of the electronic component or is beginning to detach based on corresponding fatigue properties.
Unter Fehlerart wird zudem eine Art eines durch die Ermüdung hervorgerufenen Fehlers, beispielsweise der Ablösung wenigstens eines Teils der elektronischen Komponente verstanden, das heißt ob eine Epoxidharzschicht oder ein Halbleiterchip abgelöst wird.The term failure type also refers to a type of failure caused by fatigue, for example the detachment of at least part of the electronic component, i.e. whether an epoxy resin layer or a semiconductor chip is detaching.
Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das erfindungsgemäße Verfahren können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.In particular, safety-critical errors can occur if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. Using the method according to the invention, such and other fatigue phenomena can be reliably detected and categorized accordingly, so that appropriate measures, for example safety-related measures or actions, can be initiated at an early stage.
Insgesamt wird somit ein verbessertes Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten angegeben.Overall, an improved method for early fault detection of electronic components mounted on a circuit board is provided.
Dabei kann der Schritt des Ermittelns einer Fehlerart ein Anwenden eines Algorithmus des maschinellen Lernens, welcher trainiert ist, basierend auf basierend auf den ermittelten Eigenschaften eine Fehlerart zu ermitteln, aufweisen.The step of determining a type of error may comprise applying a machine learning algorithm that is trained to determine a type of error based on the determined properties.
Algorithmen des maschinellen Lernens basieren allgemein darauf, dass Verfahren der Statistik verwendet werden, um eine Datenverarbeitungsanlage derart zu trainieren, dass diese eine bestimmte Aufgabe ausführen kann, ohne dass diese ursprünglich explizit hierzu programmiert wurde. Das Ziel des maschinellen Lernens besteht dabei darin, Algorithmen zu konstruieren, die aus Daten lernen und Vorhersagen treffen können.Machine learning algorithms are generally based on using statistical methods to train a data processing system to perform a specific task without it originally being explicitly programmed to do so. The goal of machine learning is to construct algorithms that can learn from data and make predictions.
Dass die Fehlerart durch einen Algorithmus des maschinellen Lernens ermittelt wird, hat dabei den Vorteil, dass die Fehlerart beispielsweise verglichen mit anderen Algorithmen und/oder manuellen Ermittlungsverfahren vergleichsweise zuverlässig und exakt geschätzt werden kann.The fact that the type of error is determined by a machine learning algorithm has the advantage that the type of error can be estimated comparatively reliably and accurately compared to other algorithms and/or manual determination methods.
In einer Ausführungsform weist das Verfahren weiter ein Ermitteln eines Zustandes von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente basierend auf durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften auf.In one embodiment, the method further comprises determining a state of at least one further electronic component mounted on the circuit board based on component properties detected by the at least one sensor.
Insbesondere kann der Zustand der wenigstens einen weiteren elektronischen Komponente dabei somit basierend auf einem virtuellen Sensor ermittelt werden. Unter einem virtuellen Sensor wird dabei ein System verstanden, welches ausgebildet ist, den physikalische Zustand eines real existierenden Gegenstands anhand von Messungen physikalischer Eigenschaften zu ermitteln, verstanden.In particular, the state of the at least one further electronic component can thus be determined based on a virtual sensor. A virtual sensor is understood to be a system that is designed to determine the physical state of a real object based on measurements of physical properties.
Somit kann basierend auf von dem bereits vorhandenen wenigstens einen Sensor erfassten Daten und physikalischen Gegebenheiten ein Zustand wenigsten einer weiteren elektronischen Komponente, beispielsweise eine verbleibende Lebensdauer der wenigstens einen weiteren elektronischen Komponente ermittelt beziehungsweise geschätzt werden, ohne dass hierzu aufwendige und kostspielige Umbauten vonnöten wären.Thus, based on data and physical conditions recorded by the at least one existing sensor, a state of at least one further electronic component, for example a remaining service life of the at least one further electronic component, can be determined or estimated without the need for complex and costly modifications.
Zudem kann das Verfahren weiter ein Übertragen der durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften und/oder der ermittelten Fehlerart und/oder des ermittelten Zustandes von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente an ein Netzwerk aufweisen.In addition, the method can further comprise transmitting the component properties detected by the at least one sensor and/or the determined type of error and/or the determined state of at least one further electronic component mounted on the circuit board to a network.
Unter einem Netzwerk werden hierbei ein kommunikativ verbundenes System, beispielsweise eine Computerumgebung oder kommunikativ miteinander verbundene Steuergeräte verstanden.A network is understood to be a communicatively connected system, for example a computer environment or communicatively connected control units.
So wird das erfindungsgemäße Verfahren beziehungsweise die Erkennung von Fehlern für gewöhnlich direkt auf dem entsprechenden Steuergerät ausgeführt, wobei die Übertragung beispielsweise den Vorteil hat, dass zusätzliche Analysen basierend auf den übertragenen Daten in einer Netzwerkumgebung ausgeführt werden können, oder dass eine entsprechende Datenbank bei der Erkennung einer neuen Fehlerart automatisch aktualisiert werden kann.Thus, the method according to the invention or the detection of errors is usually carried out directly on the corresponding control unit, whereby the transmission, for example, This has the advantage that additional analyses can be carried out based on the transmitted data in a network environment, or that a corresponding database can be automatically updated when a new type of error is detected.
Bei der Leiterplatte kann es sich ferner um eine Leiterplatte einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges handeln. So weisen derartige Brems- oder Lenksteuerung für gewöhnlich eine Vielzahl von elektronischen Komponenten auf, wobei es wichtig ist, auf sicherheitskritische Fehler möglichst frühzeitig zu reagieren.The circuit board can also be a circuit board for a braking or steering control system in a motor vehicle. Such braking or steering controls usually have a large number of electronic components, and it is important to react to safety-critical errors as early as possible.
Dabei, dass es sich bei der Leiterplatte um eine Leiterplatte einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges handelt, handelt es sich jedoch nur um eine mögliche Ausführungsform. Vielmehr kann die Leiterplatte auch Teil eines anderen Steuergerätes, beispielsweise eines anderen Steuergerätes eines Kraftfahrzeuges sein.However, the fact that the circuit board is a circuit board for a braking or steering control system of a motor vehicle is only one possible embodiment. Rather, the circuit board can also be part of another control unit, for example another control unit of a motor vehicle.
Die Position des wenigstens einen Sensors innerhalb der elektronischen Komponente kann dabei basierend auf einer Simulation der Brems- oder Lenksteuerung des Kraftfahrzeuges ermittelt werden.The position of at least one sensor within the electronic component can be determined based on a simulation of the braking or steering control of the motor vehicle.
Unter Simulation oder Simulierung wird dabei die Nachbildung von realen Szenarien zum Zwecke der Ausbildung, Unterhaltung oder der Analyse von Systemen verstanden.Simulation is the reproduction of real scenarios for the purpose of training, maintenance or analysis of systems.
Unter Position des wenigstens einen Sensors wird ferner die Position innerhalb der elektronischen Komponente verstanden, an welcher der wenigstens eine Sensor anschließend angeordnet beziehungsweise positioniert wirdThe position of the at least one sensor is also understood to mean the position within the electronic component at which the at least one sensor is subsequently arranged or positioned
Somit kann auf einfache Art und Weise basierend auf bekannten Verfahren eine optimale Position für den wenigstens einen Sensor bestimmt werden, ohne dass aufwendige und ressourcenintensive Anpassungen vonnöten wären.Thus, an optimal position for at least one sensor can be determined in a simple manner based on known methods, without the need for complex and resource-intensive adjustments.
Mit einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird auch ein Verfahren zum Initiieren einer sicherheitsgerichteten Aktion angegeben, wobei das Verfahren ein Ermitteln einer Fehlerart wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente durch ein obenstehend beschriebenes Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente ermittelt wurde, und ein Initiieren einer sicherheitsgerichteten Aktion basierend auf der ermittelten Fehlerart aufweist.A further embodiment of the invention also provides a method for initiating a safety-related action, wherein the method comprises determining a type of error of at least one electronic component mounted on a circuit board by a method described above for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, and initiating a safety-related action based on the type of error determined.
Unter einer sicherheitsgerichteten Aktion wird dabei eine Aktion, welche darauf ausgerichtet ist, sicherheitskritische Situationen möglichst zu vermeiden, verstanden.A safety-related action is an action that is aimed at avoiding safety-critical situations as far as possible.
Somit wird ein Verfahren zum Initiieren einer sicherheitsgerichteten Aktion angegeben, welches auf einem verbesserten Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten basiert. Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das verbesserte Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung bei auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.Thus, a method for initiating a safety-related action is specified, which is based on an improved method for early error detection of electronic components mounted on a circuit board. Safety-critical errors can occur in particular if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. The improved method for early error detection of electronic components mounted on a circuit board enables such and other fatigue phenomena to be reliably detected and categorized accordingly, so that appropriate measures, for example safety-related measures or actions, can be initiated at an early stage.
Mit einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird weiter auch ein System zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente angegeben, wobei das System eine auf der Leiterplatte montierte elektronische Komponente, wobei wenigstens ein Sensor zum Erfassen von Bauteileigenschaften während des Betriebs der elektronischen Komponente in die elektronische Komponente eingebettet ist, eine erste Ermittlungseinheit, welche ausgebildet ist, basierend auf durch den wenigstens einen Sensor während des Betriebs der elektronischen Komponente erfassten Bauteileigenschaften wenigstens eine Eigenschaft der elektronischen Komponente, welche auf eine Ermüdung hindeuten kann, zu ermitteln, und eine zweite Ermittlungseinheit, welche ausgebildet ist, basierend auf der ermittelten Eigenschaft eine Fehlerart zu ermitteln, um frühzeitig Fehler der elektronischen Komponente zu erkennen, aufweist.A further embodiment of the invention also provides a system for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, the system comprising an electronic component mounted on the circuit board, at least one sensor for detecting component properties during operation of the electronic component being embedded in the electronic component, a first determination unit which is designed to determine at least one property of the electronic component which may indicate fatigue based on component properties detected by the at least one sensor during operation of the electronic component, and a second determination unit which is designed to determine a type of error based on the determined property in order to detect errors in the electronic component at an early stage.
Somit wird ein verbessertes System zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten angegeben. Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das erfindungsgemäße System können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.An improved system for early fault detection of electronic components mounted on a circuit board is thus specified. Safety-critical faults can occur in particular if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. The system according to the invention can reliably detect such and other fatigue phenomena and categorize them accordingly, so that appropriate measures, for example safety-related measures, can be taken at an early stage. measures or actions can be initiated.
Dabei kann die zweite Ermittlungseinheit ausgebildet sein, zur Ermittlung der Fehlerart einen Algorithmus des maschinellen Lernens, welcher trainiert ist, basierend auf basierend auf den ermittelten Eigenschaften eine Fehlerart zu ermitteln, anzuwenden. Dass die Fehlerart durch einen Algorithmus des maschinellen Lernens ermittelt wird, hat dabei den Vorteil, dass die Fehlerart beispielsweise verglichen mit anderen Algorithmen und/oder manuellen Ermittlungsverfahren vergleichsweise zuverlässig und exakt geschätzt werden kann.The second determination unit can be designed to use a machine learning algorithm to determine the type of error, which is trained to determine a type of error based on the determined properties. The fact that the type of error is determined by a machine learning algorithm has the advantage that the type of error can be estimated relatively reliably and precisely compared to other algorithms and/or manual determination methods, for example.
In einer Ausführungsform weist das System zudem wenigstens eine weitere auf der Leiterplatte montierte elektronische Komponente und eine dritte Ermittlungseinheit, welche ausgebildet ist, einen Zustand der wenigstens einen weiteren elektronischen Komponente basierend auf durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften zu ermitteln, auf. Somit kann basierend auf von dem bereits vorhandenen wenigstens einen Sensor erfassten Daten und physikalischen Gegebenheiten ein Zustand wenigsten einer weiteren elektronischen Komponente, beispielsweise eine verbleibende Lebensdauer der wenigstens einen weiteren elektronischen Komponente ermittelt beziehungsweise geschätzt werden, ohne dass hierzu aufwendige und kostspielige Umbauten vonnöten wären.In one embodiment, the system also has at least one further electronic component mounted on the circuit board and a third determination unit which is designed to determine a state of the at least one further electronic component based on component properties detected by the at least one sensor. Thus, based on data and physical conditions detected by the already existing at least one sensor, a state of at least one further electronic component, for example a remaining service life of the at least one further electronic component, can be determined or estimated without complex and costly modifications being necessary.
Zudem kann das System weiter eine Übertragungseinheit, welche ausgebildet ist, durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften und/oder der ermittelten Fehlerart und/oder des ermittelten Zustandes von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente an ein Netzwerk zu übertragen, aufweisen. So wird die Erkennung von Fehlern für gewöhnlich direkt auf dem entsprechenden Steuergerät ausgeführt, wobei die Übertragung durch die Übertragungseinheit beispielsweise den Vorteil hat, dass zusätzliche Analysen basierend auf den übertragenen Daten in einer Netzwerkumgebung ausgeführt werden können, oder dass eine entsprechende Datenbank bei der Erkennung einer neuen Fehlerart automatisch aktualisiert werden kann.In addition, the system can further comprise a transmission unit which is designed to transmit component properties detected by the at least one sensor and/or the determined type of error and/or the determined state of at least one further electronic component mounted on the circuit board to a network. The detection of errors is thus usually carried out directly on the corresponding control unit, with the transmission by the transmission unit having the advantage, for example, that additional analyses can be carried out based on the transmitted data in a network environment, or that a corresponding database can be automatically updated when a new type of error is detected.
Mit einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird zudem auch ein Steuergerät angegeben, wobei das Steuergerät ein obenstehend beschriebenes System zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente aufweist.A further embodiment of the invention also provides a control device, wherein the control device has a system as described above for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board.
Somit wird ein Steuergerät angegeben, welches ein verbessertes System zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte des Steuergerätes montierten elektronischen Komponenten aufweist. Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das verbesserte System zur frühzeitigen Fehlererkennung bei auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.A control unit is thus specified which has an improved system for early fault detection of electronic components mounted on a circuit board of the control unit. Safety-critical faults can occur in particular if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. The improved system for early fault detection of electronic components mounted on a circuit board enables such and other fatigue phenomena to be reliably detected and categorized accordingly, so that appropriate measures, such as safety-related measures or actions, can be initiated at an early stage.
Bei dem Steuergerät kann es sich dabei wiederum um eine Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges handeln. So weisen derartige Brems- oder Lenksteuerungen für gewöhnlich eine Vielzahl von elektronischen Komponenten auf, wobei es wichtig ist, auf sicherheitskritische Fehler möglichst frühzeitig zu reagieren.The control unit can be a braking or steering control system for a motor vehicle. Such braking or steering controls usually have a large number of electronic components, and it is important to react to safety-critical errors as early as possible.
Dabei, dass es sich bei dem Steuergerät um eine Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges handelt, handelt es sich jedoch wiederum nur um eine mögliche Ausführungsform. Vielmehr kann es sich bei dem Steuergerät auch um ein anderes Steuergerät, beispielsweise ein anderes Steuergerät eines Kraftfahrzeuges handeln.The fact that the control unit is a brake or steering control of a motor vehicle is, however, only one possible embodiment. Rather, the control unit can also be another control unit, for example another control unit of a motor vehicle.
Dabei kann das Steuergerät weiter eine Positionierungseinheit, welche ausgebildet ist, die Position des wenigstens einen Sensors innerhalb der elektronischen Komponente basierend auf einer Simulation der Brems- oder Lenksteuerung des Kraftfahrzeuges zu ermitteln, aufweisen. Somit kann auf einfache Art und Weise basierend auf bekannten Verfahren eine optimale Position für den wenigstens einen Sensor bestimmt werden, ohne dass aufwendige und ressourcenintensive Anpassungen vonnöten wären.The control unit can further comprise a positioning unit which is designed to determine the position of the at least one sensor within the electronic component based on a simulation of the braking or steering control of the motor vehicle. An optimal position for the at least one sensor can thus be determined in a simple manner based on known methods, without the need for complex and resource-intensive adjustments.
Mit einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird außerdem auch ein System zum Initiieren einer sicherheitsgerichteten Aktion angegeben, wobei das System eine Bereitstellungseinheit, welche ausgebildet ist, Informationen über eine ermittelte Fehlerart wenigstens einer auf einer Leiterplatte elektronischen Komponente bereitzustellen, wobei die Fehlerart durch ein obenstehend beschriebenes System zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer elektronischen Komponente ermittelt wurde, und eine Initiierungseinheit, welche ausgebildet ist, eine sicherheitsgerichtete Aktion basierend auf der bereitgestellten Fehlerart zu initiieren, aufweist.A further embodiment of the invention also provides a system for initiating a safety-related action, wherein the system comprises a provision unit which is designed to provide information about a determined type of error of at least one electronic component on a circuit board, wherein the type of error was determined by a system described above for the early detection of errors of at least one electronic component, and an initiation unit which is designed to initiate a safety-related action based on the provided type of error.
Somit wird ein System zum Initiieren einer sicherheitsgerichteten Aktion angegeben, welches auf einem verbesserten System zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten basiert. Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das verbesserte System zur frühzeitigen Fehlererkennung bei auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.Thus, a system for initiating a safety-related action is specified, which is based on an improved system for early error detection of electronic components mounted on a circuit board. Safety-critical errors can occur in particular if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. The improved system for early error detection of electronic components mounted on a circuit board enables such and other fatigue phenomena to be reliably detected and categorized accordingly, so that appropriate measures, for example safety-related measures or actions, can be initiated at an early stage.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass mit der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente, und insbesondere ein Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges montierten elektronischen Komponente angegeben wird.In summary, it can be stated that the present invention provides a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board, and in particular a method for the early detection of errors of at least one electronic component mounted on a circuit board of a brake or steering control of a motor vehicle.
Die beschriebenen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich beliebig miteinander kombinieren.The described designs and further training courses can be combined as desired.
Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen der Erfindung.Further possible embodiments, further developments and implementations of the invention also include combinations of features of the invention described above or below with respect to the embodiments that are not explicitly mentioned.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description of the drawings
Die beiliegenden Zeichnungen sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung.The accompanying drawings are intended to provide a further understanding of embodiments of the invention. They illustrate embodiments and, in conjunction with the description, serve to explain principles and concepts of the invention.
Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die dargestellten Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.Other embodiments and many of the above advantages will become apparent upon consideration of the drawings. The illustrated elements of the drawings are not necessarily shown to scale with respect to one another.
Es zeigen:
-
1 ein Flussidagramm eines Verfahrens zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatine montierten elektronischen Komponente, gemäß Ausführungsformen der Erfindung; und -
2 ein schematisches Blockschaltbild eines Systems frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatine montierten elektronischen Komponente, gemäß Ausführungsformen der Erfindung.
-
1 a flow chart of a method for early detection of faults of at least one electronic component mounted on a circuit board, according to embodiments of the invention; and -
2 a schematic block diagram of a system for early detection of faults of at least one electronic component mounted on a printed circuit board, according to embodiments of the invention.
In den Figuren der Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Elemente, Bauteile oder Komponenten, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.In the figures of the drawings, identical reference symbols designate identical or functionally identical elements, parts or components, unless otherwise stated.
Bremssysteme von Kraftfahrzeugen, beispielsweise Integrated Power Brakes (IPB), kombinieren mehr und mehr die Funktionen eines elektronischen Stabilitätssystems und eines Bremskraftverstärkers in einem Produkt. Solche Systeme weisen dabei für gewöhnlich eine Hydraulikeinheit und ein Steuergerät beziehungsweise Bremssteuerung auf.Braking systems in motor vehicles, such as Integrated Power Brakes (IPB), are increasingly combining the functions of an electronic stability system and a brake booster in one product. Such systems usually have a hydraulic unit and a control unit or brake control.
Steuergeräte wie die Brems- oder Lenksteuerung sind elektronische Module, die überwiegend an Orten eingebaut werden, an denen etwas gesteuert oder geregelt werden muss. Dabei weisen derartige Steuergeräte für gewöhnlich mehrere auf einer Leiterplatte montierte, miteinander elektrisch verbundene elektronische Komponenten beziehungsweise Baugruppen, beispielsweise Halbleitermodule auf. Unter einer Leiterplatte wird dabei ferner ein Träger für die elektronischen Komponenten verstanden, welcher der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung der elektronischen Komponenten dient.Control units such as brake or steering controls are electronic modules that are mainly installed in places where something needs to be controlled or regulated. Such control units usually have several electronic components or assemblies, such as semiconductor modules, mounted on a circuit board and electrically connected to one another. A circuit board is also understood to be a carrier for the electronic components, which serves to mechanically attach and electrically connect the electronic components.
Beispielsweise aufgrund von Entwicklungen im Bereich des automatisierten Fahren, Elektrifizierung und Mobilitätskonzepte sind derartige elektronische Komponenten eines Steuergeräts starken und sich schnell ändernden Anforderungen ausgesetzt, beispielsweise aufgrund einer längeren Nutzungsdauer Transport-, Betriebs- und Umweltbelastungen, beispielsweise Vibration und Temperaturveränderungen. Diese führen zu einer ständigen Beanspruchung der elektronischen Komponenten über die gesamte Lebensdauer der Steuergeräte, wobei beispielsweise ermüdungsbedingte Risse in Lötstellen zu einem Totalausfall des entsprechenden Steuergeräts führen können. Beispielsweise bei Brems- oder Lenksteuerungen eines Kraftfahrzeuges kann dies jedoch zu erheblichen Sicherheitsrisiken für das Fahrzeug und seine Insassen, aber auch für unbeteiligte Verkehrsteilnehmer führen. Folglich besteht Bedarf an Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung bei derartigen auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten.For example, due to developments in the field of automated driving, electrification and mobility concepts, such electronic components of a control unit are exposed to strong and rapidly changing requirements, for example due to a longer service life, transport, operational and environmental stresses, such as vibration and temperature changes. These lead to constant stress on the electronic components over the entire service life of the control units, whereby, for example, fatigue-related cracks in solder joints can lead to a total failure of the corresponding control unit. However, in the case of braking or steering controls of a motor vehicle, for example, this can lead to considerable safety risks for the vehicle and its occupants, but also for uninvolved road users. Consequently, there is Need for methods for early fault detection in such electronic components mounted on a printed circuit board.
Falls die wenigstens eine ermittelte Eigenschaft hingegen nicht auf eine Ermüdung hindeutet, kann das Verfahren abbrechen, beziehungsweise zu Schritt 3 zurückkehren, wobei die folgenden Schritte wiederholt durchgeführt werden.However, if at least one of the determined properties does not indicate fatigue, the method can be aborted or return to step 3, whereby the following steps are repeated.
Dabei kann es insbesondere zu sicherheitskritischen Fehlern kommen, falls ein Halbleiterchip von der elektronischen Komponente abgelöst wird, wohingegen es für gewöhnlich weniger sicherheitskritisch ist, falls eine Epoxidharzschicht abgelöst wird. Durch das erfindungsgemäße Verfahren können derartige und andere Ermüdungserscheinungen zuverlässig erkannt und entsprechend kategorisiert werden, so dass frühzeitig entsprechende Maßnahmen, beispielsweise sicherheitsgerichtete Maßnahmen beziehungsweise Aktionen eingeleitet werden können.In particular, safety-critical errors can occur if a semiconductor chip is detached from the electronic component, whereas it is usually less safety-critical if an epoxy resin layer is detached. Using the method according to the invention, such and other fatigue phenomena can be reliably detected and categorized accordingly, so that appropriate measures, for example safety-related measures or actions, can be initiated at an early stage.
Insgesamt wird somit ein verbessertes Verfahren zur frühzeitigen Fehlererkennung von auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten 1 angegeben.Overall, an improved method for early fault detection of electronic components 1 mounted on a printed circuit board is thus provided.
Bei der elektronischen Komponente kann es sich dabei beispielsweise um eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) handeln.The electronic component can, for example, be an application-specific integrated circuit (ASIC).
Bei dem wenigstens einen Sensor kann es sich ferner um einen oder mehrere, beispielsweise entsprechend in Silizium Sensoren zum Erfassen einer inneren Spannung und/oder einen oder mehrere Temperatursensoren handeln.The at least one sensor can also be one or more sensors, for example made of silicon, for detecting an internal voltage and/or one or more temperature sensors.
Zudem kann die elektronische Komponente weiter beispielsweise auch einen Multiplexer, zum flexiblen Umschalten zwischen durch verschiedenen Sensoren erfassten Sensordaten aufweisen.In addition, the electronic component can also have, for example, a multiplexer for flexible switching between sensor data recorded by different sensors.
Die Entscheidung, ob die ermittelte Eigenschaft auf eine Ermüdung hindeutet, kann ferner auf einem vorab festgelegten, insbesondere komponentenspezifischen Grenzwert basieren.The decision as to whether the determined property indicates fatigue can also be based on a predetermined, in particular component-specific, limit value.
Gemäß den Ausführungsformen der
Der Algorithmus des maschinellen Lernens kann dabei beispielsweise basierend auf entsprechenden gelabelten Trainingsdaten trainiert worden sein.The machine learning algorithm can, for example, have been trained based on corresponding labeled training data.
Ferner kann auch der Schritt 4 des Ermittelns wenigstens einer Eigenschaft der elektronischen Komponente, welche auf eine Ermüdung hindeuten kann, ein Anwenden eines Algorithmus des maschinellen Lernens aufweisen, beispielsweise eines basierend auf entsprechenden gelabelten Trainingsdaten trainierten Convolutional Neural Networks beziehungsweise faltenden künstlichen neuronalen Netzwerks.Furthermore, step 4 of determining at least one property of the electronic component which may indicate fatigue may also comprise applying a machine learning algorithm, for example a convolutional neural network or folding artificial neural network trained based on corresponding labeled training data.
Gemäß den Ausführungsformen der
Insbesondere kann der wenigstens eine Sensor dabei die Grundlage eines virtuellen Sensors bilden, beziehungsweise basierend auf den erfassten Sensordaten und einem digitalen Zwilling der Leiterplatte der Zustand von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente ermittelt werden.In particular, the at least one sensor can form the basis of a virtual sensor, or the state of at least one further electronic component mounted on the circuit board can be determined based on the recorded sensor data and a digital twin of the circuit board.
Somit können basierend auf durch den wenigstens einen Sensor erfassten Sensordaten auch Vorhersagen über andere Stellen auf der Leiterplatte getroffen werden, beispielsweise Vorhersagen über die Lebensdauer von weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten, zumal nicht an jedem Punkt der Leiterplatte kostspielige Sensoren angeordnet werden können.Thus, based on sensor data acquired by the at least one sensor, predictions can also be made about other locations on the circuit board, for example predictions about the service life of other electronic components mounted on the circuit board, especially since expensive sensors cannot be arranged at every point on the circuit board.
Zudem weist das dargestellte Verfahren 1 einen Schritt 7 eines Übertragens der durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften und/oder der ermittelten Fehlerart und/oder des ermittelten Zustandes von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente an ein Netzwerk auf.In addition, the method 1 shown comprises a step 7 of transmitting the component properties detected by the at least one sensor and/or the determined type of fault and/or the determined state of at least one further other electronic component mounted on the circuit board to a network.
Die Daten können dabei beispielsweise über einen CAN-Bus eines entsprechenden Kraftfahrzeuges in eine Cloud übertragen werden.The data can be transferred to a cloud, for example, via a CAN bus of a corresponding motor vehicle.
Zudem können die übertragenen Daten weiterverarbeitet und/oder weiter analysiert werden, beispielsweise durch zusätzliche Anomaliedetektoren, oder zur Verwendung von neuen Produkten beziehungsweise Bauteilen herangezogen werden.In addition, the transmitted data can be further processed and/or analyzed, for example by additional anomaly detectors, or used to create new products or components.
Bei der Leiterplatte handelt es sich dabei wiederum um eine Leiterplatte einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges.The circuit board is in turn a circuit board for a braking or steering control system of a motor vehicle.
Insbesondere bei einer Brems- oder Lenksteuerung eines Kraftfahrzeuges kann das verfahren 1 dabei zu einer signifikanten Reduzierung von Sicherheitsrisiken führen.In particular, when controlling the braking or steering of a motor vehicle, method 1 can lead to a significant reduction in safety risks.
Die Position des wenigstens einen Sensors wird dabei in einem Schritt 8 basierend auf einer Simulation der Brems- oder Lenksteuerung des Kraftfahrzeuges ermittelt.The position of the at least one sensor is determined in a
Gemäß den Ausführungsformen der
In die elektronische Komponente integrierte Sensoren können dabei beispielsweise in Form einer dünnbesetzten Matrix angeordnet sein.Sensors integrated into the electronic component can, for example, be arranged in the form of a sparse matrix.
Zudem kann der Art des Fehlers auch basierend auf einem Canary Feature, beziehungsweise miteinander verbundenen Ecken der elektronischen Komponente, welche für gewöhnlich keine elektronische Funktion haben, ermittelt werden. Ein Fehler beziehungsweise Ermüdungserscheinungen in dieser Verbindung weisen dabei auch auf Ermüdungserscheinungen in anderen funktionellen Bereichen der elektronischen Komponente hin.In addition, the type of failure can also be determined based on a canary feature, or interconnected corners of the electronic component that usually have no electronic function. A failure or fatigue signs in this connection also indicate fatigue signs in other functional areas of the electronic component.
Basierend auf der ermittelten Fehlerart können anschließend beispielsweise sicherheitsgerichtete Aktionen initiiert werden, beispielsweise rechtzeitig, das heißt bevor sicherheitskritische Situationen auftreten eine Wartungsmeldung ausgegeben und/oder das entsprechende Steuergerät komplett abgeschaltet werden, wobei die Art der initiierten Aktion beispielsweise wiederum durch Vergleich der ermittelten Fehlerart mit vorgegebenen, insbesondere komponentenspezifischen Grenzwerten und/oder mit vorgegebenen, insbesondere komponentenspezifischen Vorgaben ausgewählt beziehungsweise bestimmt werden kann.Based on the type of error determined, safety-related actions can then be initiated, for example, in good time, i.e. before safety-critical situations occur, a maintenance message can be issued and/or the corresponding control unit can be switched off completely, whereby the type of action initiated can be selected or determined, for example, by comparing the type of error determined with predetermined, in particular component-specific limit values and/or with predetermined, in particular component-specific specifications.
Wie
Die erste Ermittlungseinheit und die zweite Ermittlungseinheit können dabei jeweils beispielsweise basierend auf einem in einem Speicher hinterlegten und durch einen Prozessor ausführbaren Code realisiert werden.The first determination unit and the second determination unit can each be implemented, for example, based on a code stored in a memory and executable by a processor.
Gemäß den Ausführungsformen der
Wie
Die dritte Ermittlungseinheit kann dabei beispielsweise wiederum basierend auf einem in einem Speicher hinterlegten und durch einen Prozessor ausführbaren Code realisiert werden.The third determination unit can, for example, be implemented based on a code stored in a memory and executable by a processor.
Zudem weist das dargestellte System 10 weiter eine Übertragungseinheit 18, welche ausgebildet ist, durch den wenigstens einen Sensor erfassten Bauteileigenschaften und/oder der ermittelten Fehlerart und/oder des ermittelten Zustandes von wenigstens einer weiteren auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponente an ein Netzwerk zu übertragen, auf.In addition, the illustrated
Bei der Übertragungseinheit kann es sich dabei insbesondere um einen Sender oder Transceiver, welcher ausgebildet ist, entsprechende Daten zu übertragen, handeln.The transmission unit can in particular be a transmitter or transceiver which is designed to transmit corresponding data.
Das System 10 ist dabei ferner in ein Steuergerät 19 integriert.The
Gemäß den Ausführungsformen der
Zu erkennen ist dabei auch eine Positionierungseinheit 20, welche ausgebildet ist, die Position des wenigstens einen Sensors 13 innerhalb der elektronischen Komponente 12 basierend auf einer Simulation der Brems- oder Lenksteuerung des Kraftfahrzeuges zu ermitteln.Also visible is a
Die Positionierungseinheit kann dabei beispielsweise wiederum basierend auf einem in einem Speicher hinterlegten und durch einen Prozessor ausführbaren Code realisiert werden.The positioning unit can, for example, be implemented based on a code stored in a memory and executable by a processor.
Zudem ist das dargestellte System 10 ausgebildet, ein obenstehend beschriebenes Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern von wenigstens einer auf einer Leiterplatte montierten elektronischen Komponente auszuführen.In addition, the illustrated
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102022211670.4A DE102022211670A1 (en) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | Method for the early detection of faults of at least one electronic component mounted on a printed circuit board |
| PCT/EP2023/079337 WO2024094447A1 (en) | 2022-11-04 | 2023-10-20 | Method for the early detection of faults in at least one electronic component mounted on a circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102022211670.4A DE102022211670A1 (en) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | Method for the early detection of faults of at least one electronic component mounted on a printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102022211670A1 true DE102022211670A1 (en) | 2024-05-08 |
Family
ID=88511024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102022211670.4A Pending DE102022211670A1 (en) | 2022-11-04 | 2022-11-04 | Method for the early detection of faults of at least one electronic component mounted on a printed circuit board |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102022211670A1 (en) |
| WO (1) | WO2024094447A1 (en) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024094447A1 (en) | 2024-05-10 |
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