DE102022208910A1

DE102022208910A1 - Device and method for the separable connection of bonded electronic assemblies

Info

Publication number: DE102022208910A1
Application number: DE102022208910.3A
Authority: DE
Inventors: Volker Schweizer; Jens Hoffmann
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2022-08-29
Filing date: 2022-08-29
Publication date: 2024-02-29

Abstract

Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Elektronikbaugruppe 1 umfassend ein Gehäuse 2, eine Elektronik 3 und eine Verklebung 4, welche ausgebildet ist die Elektronik 3 mit dem Gehäuse 2 zu verbinden, wobei ein Schneidefaden 5 in die Verklebung 4 eingebettet ist, wobei der Schneidefaden 5 von außerhalb des Gehäuses 2 zugänglich ist, und wobei der Schneidefaden 5 so in der Verklebung 4 angeordnet ist, dass die Verklebung 4 durch Zug an mindestens einem Ende des Schneidefadens 5 trennbar ist.The present invention describes an electronic assembly 1 comprising a housing 2, an electronics 3 and an adhesive 4, which is designed to connect the electronics 3 to the housing 2, with a cutting thread 5 being embedded in the adhesive 4, the cutting thread 5 coming from outside of the housing 2 is accessible, and the cutting thread 5 is arranged in the bond 4 in such a way that the bond 4 can be separated by pulling on at least one end of the cutting thread 5.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren welche es erlaubt, verklebte Elektronikbaugruppen einfach mit Hilfe eines Schneidefadens zu trennen, welcher in die Verklebung eingebettet ist.The invention relates to a device and a method which allows bonded electronic assemblies to be easily separated using a cutting thread which is embedded in the bond.

Beim Aufbau von Elektronikbaugruppen kommen viele Verklebungen zum Einsatz. Diese dienen neben der Verbindung unter anderem der mechanischen Stabilisierung oder der thermischen Anbindung der einzelnen Komponenten an das Gehäuse oder an andere Komponenten. Aufgrund der gegebenen Geometrie sind die geklebten Stellen nach der Montage nicht mehr von außen zugänglich. Eine Demontage ist zurzeit nur durch den Einsatz hoher Kräfte oder durch Zersägen möglich. Dies hat den Nachteil, dass bei der Demontage zusätzliche Beschädigungen eingebracht werden oder ein sehr hoher Zeit- oder Kraftaufwand entsteht.A lot of bonding is used when building electronic assemblies. In addition to the connection, these serve, among other things, mechanical stabilization or the thermal connection of the individual components to the housing or to other components. Due to the given geometry, the glued areas are no longer accessible from the outside after assembly. Dismantling is currently only possible by using high forces or by sawing. This has the disadvantage that additional damage is caused during dismantling or a great deal of time or effort is required.

In Elektronikbaugruppen wäre es wünschenswert eine Verklebung zu besitzen, welche ohne Beschädigung sowie ohne hohen Zeit- oder Kraftaufwand trennbar ist.In electronic assemblies, it would be desirable to have a bond that can be separated without damage and without requiring a lot of time or effort.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe mit den Merkmalen des Anspruch 1 sowie ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruch 10 lösen dieses Problem indem ein Schneidefaden in eine Verklebung zwischen Gehäuse und Elektronik eingebettet ist, welcher von außerhalb des Gehäuses zugänglich ist. Die Verklebung kann durch Zug an dem Schneidefaden zertrennt werden und die zuvor verklebten Elemente der Elektronikbaugruppe demontiert werden.
Der Durchmesser des Schneidefaden ist vorzugsweise kleiner als die Dicke der Verklebung, in welche der Schneidefaden eingebettet ist. Der Schneidefaden kann dabei aus einem einzelnen Faden oder mehreren verwobenen Einzelfäden bestehen. Der Schneidefaden weist vorzugsweise eine hohe Zugfestigkeit auf. Mögliche Ausführungsformen des Schneidefadens umfassen einen metallischen Draht, einen Kunststofffaden und/oder einen Faden aus Naturstoff. Metallische Drähte weisen gute mechanische Eigenschaften auf, während Kunststofffäden oder Fäden aus Naturstoff einen höheren elektrischen Widerstand aufweisen und somit die Elektronik besser vom Gehäuse isolieren.The electronic assembly according to the invention with the features of claim 1 and a method with the features of claim 10 solve this problem by embedding a cutting thread in an adhesive bond between the housing and electronics, which is accessible from outside the housing. The bond can be broken by pulling on the cutting thread and the previously bonded elements of the electronic assembly can be dismantled.
The diameter of the cutting thread is preferably smaller than the thickness of the bond in which the cutting thread is embedded. The cutting thread can consist of a single thread or several interwoven individual threads. The cutting thread preferably has a high tensile strength. Possible embodiments of the cutting thread include a metallic wire, a plastic thread and/or a thread made of natural material. Metallic wires have good mechanical properties, while plastic threads or threads made from natural materials have a higher electrical resistance and therefore better insulate the electronics from the housing.

Als Gehäuse wird erfindungsgemäß sowohl eine feste Hülle verstanden, die die Elektronik schützend umgibt, als auch jegliche sonstige, nicht zur Elektronik gehörende Komponenten der Elektronikbaugruppe, wie zum Beispiel Kühlkörper. Die nicht zur Elektronik gehörenden Komponenten können sowohl mit dem eigentlichen Gehäuse verbunden sein, als auch unabhängig von jeglichem Gehäuse sein.According to the invention, a housing is understood to mean both a solid shell that protectively surrounds the electronics, as well as any other components of the electronics assembly that do not belong to the electronics, such as heat sinks. The components that are not part of the electronics can be connected to the actual housing or can be independent of any housing.

Des Weiteren ist bevorzugt die Adhäsionskraft zwischen Schneidefaden und Verklebung möglichst groß sein, so dass der Schneidefaden nicht aus der Verklebung gezogen wird ohne diese zu zertrennen.Furthermore, the adhesion force between the cutting thread and the bond is preferably as large as possible so that the cutting thread is not pulled out of the bond without tearing it.

Das Ende des Schneidefadens kann durch eine Öffnung im Gehäuse aus diesem herausragen und somit zugänglich gemacht werden. Das Ende des Schneidefadens kann sich jedoch auch im Gehäuse befinden und durch eine Öffnung und/oder einen Greifer von außen zugänglich gemacht werden.
Das Ende des Schneidefadens ist bevorzugt gegen einen versehentlichen Zug gesichert damit die Verklebung zwischen Elektronik und Gehäuse nicht unbeabsichtigt beschädigt oder getrennt wird.The end of the cutting thread can protrude through an opening in the housing and thus be made accessible. However, the end of the cutting thread can also be located in the housing and made accessible from the outside through an opening and/or a gripper.
The end of the cutting thread is preferably secured against accidental pulling so that the bond between the electronics and the housing is not accidentally damaged or separated.

Ein Teil des Schneidefadens ist mindestens in die Verklebung eingebettet und in dieser fixiert. Der Schneidefaden ist dabei vorzugsweise so angeordnet, dass während des Trennprozesses die Zugrichtung nicht parallel zur Richtung des Schneidefadens im Ausgangsbereich der Verklebung verläuft. Weiter vorteilhaft ist der Winkel zwischen Zugrichtung und der Richtung des Schneidefadens am Ausgang der Verklebung nahe 90°.At least part of the cutting thread is embedded in the adhesive and fixed in it. The cutting thread is preferably arranged in such a way that during the separation process the pulling direction does not run parallel to the direction of the cutting thread in the starting area of the bonding. Another advantage is that the angle between the direction of pull and the direction of the cutting thread at the exit of the bond is close to 90°.

Um einen optimalen Schneidewinkel des Schneidefadens sicherzustellen kann der Schneidefaden auch um zusätzliche Umlenkvorrichtungen, welche zu Beispiel Teil des Gehäuses oder der Elektronik sind, gewickelt werden.In order to ensure an optimal cutting angle of the cutting thread, the cutting thread can also be wrapped around additional deflection devices, which are, for example, part of the housing or the electronics.

Damit die Verklebung zwischen Elektronik und Gehäuse einfach trennbar ist, ist es nicht notwendig, dass der Schneidefaden die komplette Verklebung zerteilt. Kleine überbleibende Reste der Verklebung können durch eine geringe Krafteinwirkung getrennt werden. Dazu ist es vorteilhaft, wenn durch den Zug am Schneidefaden bereits möglichst mehr als 90 % der Verklebung getrennt wurden.To ensure that the bond between the electronics and the housing can be easily separated, it is not necessary for the cutting thread to cut the entire bond. Small remaining residues of the bond can be separated by applying a small amount of force. It is advantageous if, if possible, more than 90% of the bond has already been separated by pulling on the cutting thread.

Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.The subclaims show preferred developments of the invention.

Die Verklebung wird bevorzugt im Dispenserverfahren über eine Düse aufgetragen, womit vorteilhaft eine definierte Dicke und gegebenenfalls Struktur der Verklebung ermöglicht wird.The bond is preferably applied using a dispenser process via a nozzle, which advantageously enables a defined thickness and, if necessary, structure of the bond.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Elektronikbaugruppe wird die Elektronik auf ein Kühlelement und/oder ein Gehäuse geklebt. Das Kühlelement kann ebenfalls in das Gehäuse integriert sein. Bei einer Verklebung der Elektronik mit einem Kühlelement ist eine wesentliche Aufgabe der Verklebung die thermische Kopplung, wozu thermisch gut leitende Füllstoffe in die Verklebung gegeben werden können.In an advantageous development of the electronic assembly, the electronics are glued to a cooling element and/or a housing. The cooling element can also be integrated into the housing. When gluing electronics to a cooling element, an essential task of the bonding is thermal coupling, for which fillers with good thermal conductivity can be added to the bonding.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsbeispielen ist die Verklebung linienförmig ausgeführt. Die Linie kann dabei gerade oder gekrümmt sein. Die Vorteile einer linienförmigen Verklebung sind die einfache Auftragung im Dispenserverfahren, der geringe Klebstoffverbrauch sowie die anforderungsoptimierte Platzierung der Verklebung. Die Verklebung kann eine durchgehende lange Linie umfassen oder eine Vielzahl kürzerer Linien.In a further advantageous embodiment example, the bonding is linear. The line can be straight or curved. The advantages of a linear bond are the easy application using the dispenser process, the low consumption of adhesive and the requirement-optimized placement of the bond. The bonding can include a continuous long line or a multitude of shorter lines.

Bei einer linienförmigen Verklebung verläuft eine vorteilhafte Ausgestaltungsform der Verklebung entlang einer Seitenlinie der Elektronik. Somit können äußere Belastungen auf die Verklebung reduziert werden.In the case of a linear bond, an advantageous embodiment of the bond runs along a side line of the electronics. This means that external loads on the bond can be reduced.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltungsform der Elektronikbaugruppe umfasst eine flächige Ausführung der Verklebung. Durch die flächige Verklebung einer kompletten, vorzugsweise planen Fläche der Elektronik mit dem Gehäuse wird die maximal mögliche Klebefläche ausgenutzt. Dies resultiert in den maximal möglichen mechanischen Eigenschaften der Verbindung. Es können ebenso mehrere Flächen der Elektronik mit dem Gehäuse flächig verklebt werden. Eine flächige Verklebung resultiert vorteilhaft in einer maximierten thermischen Anbindung der Elektronik.A further advantageous embodiment of the electronic assembly includes a flat design of the bonding. By gluing a complete, preferably flat surface of the electronics to the housing, the maximum possible adhesive surface is utilized. This results in the maximum possible mechanical properties of the connection. Several surfaces of the electronics can also be glued to the housing. A flat bond advantageously results in a maximized thermal connection of the electronics.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung weist jede Verklebung mindestens einen Schneidefaden auf. Dabei kann jede Verklebung entweder einen eigenen Schneidefaden aufweisen oder einen kombinierten, welcher mehrere Verklebungen nacheinander trennen kann. Optional kann eine Verklebung auch mehrere Schneidefäden aufweisen. Durch mindestens einen Schneidefaden pro Verklebung ist es möglich die Elektronikbaugruppe in alle verklebten Einzelteile einfach zu zerlegen. Dies ermöglicht eine recyclinggerechte Produktgestaltung und vereinfacht Reparaturen.In an advantageous development, each bond has at least one cutting thread. Each bond can either have its own cutting thread or a combined one, which can separate several bonds one after the other. Optionally, an adhesive bond can also have several cutting threads. With at least one cutting thread per bond, it is possible to easily disassemble the electronic assembly into all bonded individual parts. This enables product design to be suitable for recycling and simplifies repairs.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform der Elektronikbaugruppe wird die Verklebung durch Zug an beiden Enden des Schneidefadens getrennt. Die Zugkraft an den Enden kann in die gleiche Richtung zeigen oder in unterschiedliche Richtungen. Dabei sollte auch hier die Zugrichtung nicht parallel zur Richtung des Schneidefadens am Ausgang der Verklebung sein. Es ist ebenfalls denkbar, dass beide Enden des Schneidefadens zu einem Ende verdrillt sind.In a further advantageous embodiment of the electronic assembly, the bond is separated by pulling on both ends of the cutting thread. The pulling force at the ends can point in the same direction or in different directions. Here too, the direction of pull should not be parallel to the direction of the cutting thread at the exit of the bond. It is also conceivable that both ends of the cutting thread are twisted into one end.

In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung umfasst die Elektronik einen Stromrichter. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung sowie der großen Bauteile benötigen Stromrichter eine hohe Anzahl von Verklebungen zur thermischen Anbindung und zur mechanischen Koppelung. Der Stromrichter kann ein Gleichrichter, Gleichspannungswandler, Wechselrichter oder Umrichter sein. Durch die Integration eines Schneidefadens können die Verklebungen des Stromrichters einfach getrennt werden, was es erlaubt den Stromrichter schnell und kostengünstig zu reparieren oder zu recyceln.In a further advantageous development, the electronics include a power converter. Due to the high heat generation and the large components, power converters require a large number of bonds for thermal connection and mechanical coupling. The power converter can be a rectifier, DC-DC converter, inverter or converter. By integrating a cutting thread, the bonds on the power converter can be easily separated, which allows the power converter to be repaired or recycled quickly and cost-effectively.

Weiterhin umfasst die Erfindung ein Verfahren zum Zerlegen einer Elektronikbaugruppe. Dies geschieht durch das Ziehen an einem Schneidefaden, welcher in eine Verklebung zwischen einer Elektronik und einem Gehäuse und/oder einem Kühlelement der Elektronikbaugruppe integriert ist. Durch die Zugkraft übt der Schneidefaden eine Scherkraft auf die Verklebung aus, wodurch diese sukzessive zerteilt wird und die Elektronik vom Gehäuse und/oder dem Kühlelement gelöst werden kann. Das Verfahren mit den Merkmalen des Anspruch 10 hat den Vorteil, dass die Elektronikbaugruppe einfach zu reparieren ist und am Lebensende recyclinggerecht und sehr kostengünstig zerlegt werden kann.The invention further includes a method for dismantling an electronic assembly. This is done by pulling on a cutting thread, which is integrated into an adhesive bond between electronics and a housing and/or a cooling element of the electronics assembly. Due to the tensile force, the cutting thread exerts a shearing force on the bond, whereby it is successively separated and the electronics can be detached from the housing and/or the cooling element. The method with the features of claim 10 has the advantage that the electronic assembly is easy to repair and can be dismantled at the end of its life for recycling and very cost-effectively.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:

1 eine schematische Darstellung eines vertikalen Schnitts durch eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel im verklebten Zustand,
2 eine schematische Darstellung eines vertikalen Schnitts durch die erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe von 1 mit einer teilweise zerteilten Verklebung,
3 eine schematische Darstellung eines vertikalen Schnitts durch die erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe von 1 mit einer vollständig zerteilten Verklebung,
4 eine schematische Darstellung eines vertikalen Schnitts durch eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
5 eine schematische Schnittdarstellung einer Elektronikbaugruppe gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
6 eine schematische Schnittdarstellung einer Elektronikbaugruppe gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Exemplary embodiments of the invention are described in detail below with reference to the accompanying drawing. In the drawing is:

1 a schematic representation of a vertical section through an electronic assembly according to the invention according to a first exemplary embodiment in the glued state,
2 a schematic representation of a vertical section through the electronic assembly according to the invention 1 with a partially broken bond,
3 a schematic representation of a vertical section through the electronic assembly according to the invention 1 with a completely divided bond,
4 a schematic representation of a vertical section through an electronic assembly according to the invention according to a second exemplary embodiment of the invention,
5 a schematic sectional view of an electronic assembly according to a third exemplary embodiment of the invention,
6 a schematic sectional view of an electronic assembly according to a fourth exemplary embodiment of the invention.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Nachfolgend werden unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 Ausführungsbeispiele der Erfindung im Detail beschrieben. Gleiche und äquivalente sowie gleich oder äquivalent wirkende Elemente und Komponenten werden mit denselben Bezugszeichen bezeichnet. Nicht in jedem Fall ihres Auftretens wird die Detailbeschreibung der bezeichneten Elemente und Komponenten wiedergegeben.The following are with reference to the 1 to 6 Embodiments of the invention described in detail. Elements and components that are the same and equivalent and have the same or equivalent effect are designated with the same reference numerals. The detailed description of the designated elements and components is not given in every case of their occurrence.

Die dargestellten Merkmale und weitere Eigenschaften können in beliebiger Form voneinander isoliert und beliebig miteinander kombiniert werden, ohne den Kern der Erfindung zu verlassen.The features and other properties shown can be isolated from one another in any form and combined with one another in any way without departing from the core of the invention.

Zunächst wird unter Bezugnahme auf 1 bis 3 beispielhaft eine Elektronikbaugruppe 1 in einem erfindungsgemäß bevorzugten ersten Ausführungsbeispiel im Detail beschrieben.First, with reference to 1 until 3 For example, an electronic assembly 1 is described in detail in a first exemplary embodiment preferred according to the invention.

Die Elektronikbaugruppe 1 umfasst ein Gehäuse 2, welches in 1 beispielsweise einen oberen und unteren Teil aufweist. Eine schematisch dargestellte Elektronik 3 ist über eine Verklebung 4 mit beiden Teilen des Gehäuses 2 verbunden. In 1 ist in der oberen Verklebung 45 entlang der gesamten Länge der Verklebung 4 ein Schneidefaden 5 integriert. Ein Ende des Schneidefadens 5c führt durch eine Gehäuseöffnung 22 und ist außerhalb des Gehäuses 2 zugänglich.The electronic assembly 1 includes a housing 2, which in 1 for example, has an upper and lower part. Electronics 3, shown schematically, are connected to both parts of the housing 2 via an adhesive 4. In 1 A cutting thread 5 is integrated in the upper bond 45 along the entire length of the bond 4. One end of the cutting thread 5c leads through a housing opening 22 and is accessible outside the housing 2.

Es ist zu beachten, dass die Zugrichtung nicht der Richtung des Schneidefadens 5 im Ausgang der Verklebung 4 entspricht.It should be noted that the pulling direction does not correspond to the direction of the cutting thread 5 at the exit of the bond 4.

2 zeigt einen Zwischenschritt des Verfahrens zum Zerlegen der Elektronikbaugruppe 1. Die schematisch dargestellte Elektronikbaugruppe 1 entspricht der Elektronikbaugruppe 1 aus 1, wobei durch Zug am Schneidefaden 5 (Pfeil A) die obere Verklebung 45 zur Hälfte einer zertrennten Verklebung 43 entspricht. In diesem Zwischenschritt ist die Verklebung 4 geschwächt aber die Elektronik 3 ist noch nicht, ohne weiteren Zug am Schneidefaden 5, leicht vom Gehäuse 2 trennbar. 2 shows an intermediate step of the method for dismantling the electronic assembly 1. The electronic assembly 1 shown schematically corresponds to the electronic assembly 1 1 , whereby by pulling on the cutting thread 5 (arrow A), the upper bond 45 corresponds to half of a severed bond 43. In this intermediate step, the bonding 4 is weakened but the electronics 3 cannot yet be easily separated from the housing 2 without further pulling on the cutting thread 5.

3 zeigt den finalen Schritt der Zertrennung der Verklebung 4 der Elektronikbaugruppe 1. In diesem Schritt wurde durch weiteren Zug am Schneidefaden 5 (Pfeil B) die Verklebung 4 soweit zerteilt, dass eine weitestgehend vollständig zertrennte Verklebung 43 vorliegt. Nun ist die Elektronik 3 von dem Teil des Gehäuses 2 ohne Beschädigung, hohem Zeit- und/oder Kraftaufwand einfach trennbar. 3 shows the final step of cutting the bond 4 of the electronic assembly 1. In this step, the bond 4 was divided by further pulling on the cutting thread 5 (arrow B) to such an extent that a largely completely separated bond 43 is present. Now the electronics 3 can be easily separated from the part of the housing 2 without damage or a lot of time and/or effort.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel ist in 4 dargestellt. 4 zeigt eine schematische Darstellung einer Elektronikbaugruppe 1, mit einer oberen Verklebung 45 an der Oberseite der Elektronik mit dem Gehäuse und einer unteren Verklebung 44 der Unterseite der Elektronik mit einem Kühlelement. wobei jede Verklebung 4 einen Schneidefaden 5 aufweist. Die untere Verklebung 44 verbindet die Elektronik 3, welche im dargestellten Fall ein Stromrichter 31 ist, mit dem Kühlelement 21, welches ein Teil des Gehäuses 2 ist. Dies bietet den Vorteil, die Elektronik 3 vollständig vom Gehäuse 2 und dem Kühlelement 21 zu trennen, wodurch die Reparatur erleichtert wird und eine recyclinggerechte Produktgestaltung gegeben ist.A further preferred embodiment according to a second exemplary embodiment is in 4 shown. 4 shows a schematic representation of an electronics assembly 1, with an upper bond 45 on the top of the electronics with the housing and a lower bond 44 on the underside of the electronics with a cooling element. each bond 4 having a cutting thread 5. The lower adhesive 44 connects the electronics 3, which in the case shown is a power converter 31, with the cooling element 21, which is part of the housing 2. This offers the advantage of completely separating the electronics 3 from the housing 2 and the cooling element 21, which makes repairs easier and ensures a product design that is suitable for recycling.

Neben den zwei gegenüberliegenden flachen Flächen mit Verklebung 4 können beispielsweise auch zusätzlich oder alternativ die Seitenflächen der Elektronik 3 mit dem Gehäuse 2 verklebt sein. Die Flächen der Elektronik 3 können beispielsweise auch gebogen sein, wenn die zugehörige Fläche des Gehäuses 2 für eine Verklebung 4 zwischen den zwei Teilen entsprechend geformt ist.In addition to the two opposing flat surfaces with adhesive 4, the side surfaces of the electronics 3 can also be glued to the housing 2, for example. The surfaces of the electronics 3 can also be curved, for example, if the associated surface of the housing 2 is shaped accordingly for bonding 4 between the two parts.

5 stellt eine dritte vorteilhafte Ausführungsform der Elektronikbaugruppe 1 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel dar, bei welcher die Verklebung 4 flächig ausgeführt ist. Die Elektronik 3 umschließt ein Gehäuse 2, welches eine Öffnung 22 aufweist, um den Schneidefaden 5 außerhalb des Gehäuses 2 zugänglich zu machen. Die Öffnung 22 kann dabei die Zugrichtung am Schneidefaden 5 in Richtung der Verklebung 4 beschränken. 5 represents a third advantageous embodiment of the electronic assembly 1 according to a third exemplary embodiment, in which the bonding 4 is carried out flat. The electronics 3 encloses a housing 2, which has an opening 22 in order to make the cutting thread 5 accessible outside the housing 2. The opening 22 can limit the direction of pull on the cutting thread 5 in the direction of the bond 4.

Die Verklebung 4 umschließt vorzugsweise eine gesamte plane Fläche der Elektronik 3. In die Verklebung 4 ist ein Schneidefaden 5 integriert, welcher ein Zick-Zack-Muster beschreibt, welches sich über die gesamte Verklebung 4 erstreckt. Optional sind unter anderem mäandernde oder bogenförmige Strukturen möglich.The bond 4 preferably encloses an entire flat surface of the electronics 3. A cutting thread 5 is integrated into the bond 4, which describes a zigzag pattern which extends over the entire bond 4. Optional options include meandering or arched structures.

Zusätzlich ist es möglich, dass nur ein Teil der Oberfläche der Elektronik 3 flächig verklebt wird.In addition, it is possible that only part of the surface of the electronics 3 is glued flat.

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel ist in 6 dargestellt. 6 zeigt einen horizontalen Schnitt durch die Verklebung 4 zwischen Gehäuse 2 und Elektronik 3. Die Verklebung 4 ist in 6 linienförmig ausgeprägt und verläuft entlang der Seitenlinie der Elektronik. Eine erste Verklebung 41 verläuft entlang der Längsseite und eine zweite Verklebung 42 verläuft entlang der Querseite einer planen Fläche der Elektronik 3.
Die Verklebung 4 hat die Form einer Geraden, kann aber ebenso gekrümmt sein. Die Breite der linienförmigen Verklebung 4 ist in einer bevorzugten Ausführungsform entlang der Linie weitestgehend konstant.A further preferred embodiment according to a fourth exemplary embodiment is in 6 shown. 6 shows a horizontal section through the bond 4 between housing 2 and electronics 3. The bond 4 is in 6 linearly pronounced and runs along the side line of the electronics. A first bond 41 runs along the long side and a second bond 42 runs along the transverse side of a flat surface of the electronics 3.
The bond 4 has the shape of a straight line, but can also be curved. In a preferred embodiment, the width of the linear bond 4 is largely constant along the line.

Die Verklebung 4 wird vorzugsweise im Dispenserverfahren aufgetragen.The adhesive 4 is preferably applied using the dispenser method.

Beide Verklebungen 4 umfassen einen Schneidefaden 5, welcher die Verklebung bogenförmig umschließt. Es ist ebenso denkbar, dass der Schneidefaden 5 nur entlang der Längsachse der linienförmigen Verklebung 4 verläuft oder ein einzelner Schneidefaden 5 in mehrere Verklebungen 4 integriert ist.Both bonds 4 include a cutting thread 5, which encloses the bond in an arc. It is also conceivable that the cutting thread 5 only runs along the longitudinal axis of the linear bond 4 or that a single cutting thread 5 is integrated into several bonds 4.

Alternativ kann eine Verklebung 4 mehrere Schneidefäden 5 umfassen.Alternatively, an adhesive bond 4 can include several cutting threads 5.

Ein verklebtes Ende 5a des Schneidefadens 5 kann, wie in 6 in einer ersten Verklebung 41 dargestellt, in einer Verklebung 4 integriert sein, während das andere lose Ende 5c durch eine Gehäuseöffnung 22 nach außen führt.A glued end 5a of the cutting thread 5 can, as in 6 shown in a first bond 41, be integrated in a bond 4, while the other loose end 5c leads through a housing opening 22 to the outside.

Alternativ ist in der Verklebung 4 ein Zwischenstück 5b des Schneidefadens 5 integriert. Die beiden freien Enden 5c können beispielsweise durch eine Gehäuseöffnung 22 nach außen führen. Dies ist schematisch in der zweiten Verklebung 42 in 6 dargestellt.Alternatively, an intermediate piece 5b of the cutting thread 5 is integrated into the bond 4. The two free ends 5c can, for example, lead outwards through a housing opening 22. This is shown schematically in the second bond 42 in 6 shown.

Es ist ebenfalls möglich, dass die Verklebung 4 durch Zug an einem der beiden freien Enden 5c des Schneidefadens 5 zertrennt wird und das andere freie Ende 5c des Schneidefadens 5 lose im oder außerhalb des Gehäuses befindet. Die beiden freien Enden 5c des Schneidefadens 5 können ebenfalls, wie beispielsweise in 6 dargestellt, im Wesentlichen parallel aus derselben Gehäuseöffnung 22 führen. Alternativ können die freien Enden 5c des Schneidefadens 5 in unterschiedliche Richtung zeigen und/oder aus zwei Gehäuseöffnungen 22 führen. Dabei kann die Verklebung 4 durch Zug an einem oder beiden freien Enden 5c des Schneidefadens zerteilt werden.It is also possible for the bond 4 to be separated by pulling on one of the two free ends 5c of the cutting thread 5 and for the other free end 5c of the cutting thread 5 to be located loosely in or outside the housing. The two free ends 5c of the cutting thread 5 can also, for example, in 6 shown, lead essentially parallel from the same housing opening 22. Alternatively, the free ends 5c of the cutting thread 5 can point in different directions and/or lead out of two housing openings 22. The bond 4 can be divided by pulling on one or both free ends 5c of the cutting thread.

Für alle beschriebenen Ausführungsbeispiele können linienförmige und flächige Verklebungen 4 auf einer Fläche zwischen Elektronik 3 und Gehäuse 2 kombiniert werden.For all of the exemplary embodiments described, linear and flat bonds 4 can be combined on a surface between electronics 3 and housing 2.

Claims

Electronic assembly (1) comprising - a housing (2), - electronics (3) and - an adhesive bond (4), which is designed to connect the electronics (3) to the housing (2), - a cutting thread (5) being embedded in the bond (4), - the cutting thread (5) being accessible from outside the housing (2), - and wherein the cutting thread (5) is arranged in the bond (4) in such a way that the bond (4) can be separated by pulling on at least one loose end of the cutting thread (5c).

Electronic assembly (1). Claim 1 , whereby the adhesive (4) is applied using the dispenser method.

Electronic assembly 1 according to one of the preceding claims, wherein the electronics (3) is glued to a cooling element (21) and/or a housing (2).

Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, wherein the bond (4) is linear.

Electronic assembly (1) according to claim (4), wherein the bond (4) runs along a side line of the electronics (3).

Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, wherein the adhesive bond (4) is designed to be flat.

Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, wherein each bond (4) has at least one cutting thread (5).

Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, wherein the bond (4) has two loose ends (5c) of the cutting thread (5) and can be separated by pulling on both loose ends (5c) of the cutting thread (5).

Electronic assembly (1) according to one of the preceding claims, wherein the electronics (4) comprises a power converter (31).

Method for dismantling an electronic assembly (1), wherein by pulling on at least one loose end (5c) of a cutting thread (5), a shearing force is exerted on an adhesive bond (4), which divides the adhesive bond (4) and removes electronics (3) from one Housing (2) and / or a cooling element (21) separates.