DE102022130563A1 - Electronic unit - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit (10) zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät, eine Haltevorrichtung (100) für eine Elektronikeinheit (10), die Verwendung einer Elektronikeinheit (10) für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- und/oder Grenzstand- und/oder Druckmessung, die Verwendung einer Haltevorrichtung (100) zur druckfesten Kapselung einer Elektronikeinheit (10) und zum Explosionsschutz für ein Messgerät und ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät. Die Elektronikeinheit (10) umfasst eine Leiterplatte (200), die eine elektrische Schnittstelle (201) und eine Befestigungseinrichtung (210), eingerichtet zum Befestigen der Leiterplatte (200) an einer Haltervorrichtung (100) aufweist.The invention relates to an electronic unit (10) for pressure-tight encapsulation for a measuring device, a holding device (100) for an electronic unit (10), the use of an electronic unit (10) for a radiometric measuring device for level and/or limit level and/or pressure measurement, the use of a holding device (100) for pressure-tight encapsulation of an electronic unit (10) and for explosion protection for a measuring device, and a method for producing an electronic unit for pressure-tight encapsulation for a measuring device. The electronic unit (10) comprises a circuit board (200) which has an electrical interface (201) and a fastening device (210) set up to fasten the circuit board (200) to a holding device (100).

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF INVENTION

Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät, eine Haltevorrichtung für eine Elektronikeinheit, die Verwendung einer Elektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- und/oder Grenzstand- und/oder Druckmessung, die Verwendung einer Haltevorrichtung zur druckfesten Kapselung einer Elektronikeinheit und zum Explosionsschutz für ein Messgerät und ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät.The invention relates to an electronic unit for pressure-tight encapsulation for a measuring device, a holding device for an electronic unit, the use of an electronic unit for a radiometric measuring device for level and/or limit level and/or pressure measurement, the use of a holding device for pressure-tight encapsulation of an electronic unit and for explosion protection for a measuring device and a method for producing an electronic unit for pressure-tight encapsulation for a measuring device.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Eine Steuer- und Auswerteelektronikeinheit ist häufig in einem modernen Messgerät, beispielsweise zur Füllstand-, Grenzstand-, Dichte- oder Durchsatzmessung, eingesetzt, um die elektronischen Bauteile des Messsystems zu steuern bzw. das elektrische Signal des Messgeräts auszuwerten. Beispielsweise kann für ein radiometrisches Messsystem ein Elektronikbecher vorgesehen sein, der mit einem Sockelelement bzw. Sockelkontakten und einer Leiterplattenanordnung integriert oder einstückig ausgebildet sein kann.A control and evaluation electronics unit is often used in a modern measuring device, for example for level, limit level, density or flow rate measurement, in order to control the electronic components of the measuring system or to evaluate the electrical signal of the measuring device. For example, an electronics cup can be provided for a radiometric measuring system, which can be integrated with a base element or base contacts and a circuit board arrangement or can be formed in one piece.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine alternative Elektronikeinheit anzugeben, in welcher die Montage von Bauelementen erleichtert wird.It is an object of the invention to provide an alternative electronic unit in which the assembly of components is facilitated.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung.The object is solved by the features of the independent patent claims. Further developments of the invention emerge from the subclaims and the following description.

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung betrifft eine Elektronikeinheit, die eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schnittstelle umfasst. Die Leiterplatte der Elektronikeinheit weist eine Befestigungseinrichtung auf, die zum Befestigen der Leiterplatte an einer Haltevorrichtung eingerichtet ist.One aspect of the present disclosure relates to an electronic unit comprising a circuit board with an electrical interface. The circuit board of the electronic unit has a fastening device which is designed to fasten the circuit board to a holding device.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät eingerichtet.According to one embodiment, the electronic unit is designed for pressure-tight encapsulation for a measuring device.

Gemäß einer Ausführungsform umfasst die Elektronikeinheit die Haltevorrichtung, die ein erstes Metallteil und zumindest einen eingeglasten Metallstift aufweist.According to one embodiment, the electronic unit comprises the holding device, which has a first metal part and at least one glazed metal pin.

Die Haltevorrichtung kann auch eine Schutzvorrichtung für das Messgerät sein, die beispielsweise ein Gehäusedeckel für die druckfeste Kapselung des Messgeräts sein kann. Die Haltevorrichtung oder die Schutzvorrichtung kann zum Aufnehmen der Leiterplatte bzw. der Befestigungseinrichtung der Leiterplatte eingerichtet sein.The holding device can also be a protective device for the measuring device, which can be, for example, a housing cover for the pressure-tight encapsulation of the measuring device. The holding device or the protective device can be designed to accommodate the circuit board or the fastening device of the circuit board.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die elektrische Schnittstelle eine erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle, insbesondere eine Buchsenleiste.According to a further embodiment, the electrical interface is a first, in particular socket-like, electrical interface, in particular a socket strip.

Die erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle, insbesondere eine Buchsenleiste, ist auf der Leiterplatte angeordnet.The first, in particular socket-like, electrical interface, in particular a socket strip, is arranged on the circuit board.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Haltevorrichtung derart ausgebildet, dass die Leiterplatte an dem zumindest einen eingeglasten Metallstift angeordnet ist und dass der zumindest eine eingeglaste Metallstift die Leiterplatte durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle verbunden ist.According to a further embodiment, the holding device is designed such that the circuit board is arranged on the at least one glazed metal pin and that the at least one glazed metal pin breaks through the circuit board and is connected to the first electrical interface.

Die Buchsenleiste kann eine SMD (Surface-Mounted Device) -Buchsenleiste sein, die zur Durchsteckmontage des zumindest einen eingeglasten Metallstifts der Haltevorrichtung eingerichtet sein kann.The socket strip can be an SMD (Surface-Mounted Device) socket strip, which can be configured for through-hole mounting of the at least one glazed metal pin of the holding device.

Dadurch, dass der zumindest eine Metallstift der Haltevorrichtung die Leiterplatte durchstechen kann, können die Metallstifte die SMD-Buchsenleiste der Leiterplatte kontaktieren.Because at least one metal pin of the holding device can pierce the circuit board, the metal pins can contact the SMD socket strip of the circuit board.

Die Haltevorrichtung ist derart ausgebildet, dass die Leiterplatte an dem zumindest einen eingeglasten Metallstift angeordnet ist und dass der zumindest eine eingeglaste Metallstift die Leiterplatte durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle verbunden ist.The holding device is designed such that the circuit board is arranged on the at least one glazed metal pin and that the at least one glazed metal pin breaks through the circuit board and is connected to the first electrical interface.

Das Messgerät kann beispielsweise ein Füllstand-, Grenzstand-, Dichte- oder Durchsatzmessgerät sein. Darüber hinaus kann das Messgerät ein autarkes Messgerät sein.The measuring device can be, for example, a level, limit, density or flow measuring device. In addition, the measuring device can be a stand-alone measuring device.

Beispielsweise kann das Messgerät ein radiometrisches Messgerät sein, welches einen Photomultiplier zum Detektieren eines Lichtsignals, das beim Empfang einer von einer radioaktiven Quelle ausgesendeten Strahlung erzeugt wird, bzw. zum Umwandeln des Lichtsignals in ein elektrisches Signal und die Elektronikeinheit aufweisen kann, welche mit dem Photomultiplier elektrisch verbunden sein kann und zum Empfangen bzw. Auswerten des elektrischen Signals von dem Photomultiplier eingerichtet sein kann.For example, the measuring device can be a radiometric measuring device which can have a photomultiplier for detecting a light signal which is generated when receiving radiation emitted by a radioactive source or for converting the light signal into an electrical signal and the electronic unit which can be electrically connected to the photomultiplier and can be set up to receive or evaluate the electrical signal from the photomultiplier.

Aus Sicherheitsgründen kann es erforderlich sein, dass die Elektronik des Messgeräts von der Messumgebung, beispielsweise bei der Verwendung in gasexplosionsgefährdeten Bereichen, explosionsschutztechnisch getrennt sein soll. Durch die Trennung kann vermieden werden, dass explosionsfähige Substanzen bzw. Gasgemische zur Elektronik des Messgeräts gelangen und sich dort entzünden. Die IEC (International Electrotechnical Commission) Norm IEC 60079-1:2007 ist identisch mit der Norm für explosionsfähige Atmosphären ÖVE-ÖNORM EN 60079-1 und betrifft den Geräteschutz durch druckfeste Kapselung „d“ (Equipment protection by flameproof explosures „d“). Geräte, welche die Explosionsschutzklasse „d“ erfüllen, sog. Ex d Geräte, erfüllen die besonderen Anforderungen für die Bauart und die Prüfung elektrischer Betriebsmittel in der Zündschutzart Druckfeste Kapselung „d“, die für die Verwendung in gasexplosionsgefährdeten Bereichen bestimmt sind.For safety reasons, it may be necessary to isolate the electronics of the measuring device from the measuring environment, for example when using in areas at risk of gas explosions, should be separated by explosion protection. The separation can prevent explosive substances or gas mixtures from reaching the electronics of the measuring device and igniting there. The IEC (International Electrotechnical Commission) standard IEC 60079-1:2007 is identical to the standard for explosive atmospheres ÖVE-ÖNORM EN 60079-1 and concerns equipment protection by flameproof enclosure "d" (Equipment protection by flameproof explosures "d"). Devices that meet explosion protection class "d", so-called Ex d devices, meet the special requirements for the design and testing of electrical equipment in the type of protection flameproof enclosure "d" that is intended for use in areas at risk of gas explosions.

Zum Schutz von nicht-explosionsgeschützter Ausrüstung nach der IEC-Norm kann die druckfeste Kapselung Ex d nach IEC-Norm (IEC 60079-1) im Vergleich zu einer Überdruckkapselung Ex p nach IEC-Norm (IEC 60079-2) lediglich ein passives Gehäuse in einer bestimmten IP-Schutzart nach EN 60529 bezeichnen. Gesonderte Kabel- und Leistungseinführungen und Verschlussschrauben werden jeweils nach der Zündschutzart verwendet. Mit dem Ex d Gehäuse kann die Elektronikeinheit des Messgeräts derart ausgebildet sein, dass eine Explosion nur im Gehäuseinneren der Elektronikeinheit stattfinden kann und niemals nach außen treten darf. In anderen Worten ist das Ex d Gehäuse mechanisch so ausgebildet, dass es einer internen Explosion standhalten kann und somit zum Verhindern der Ausbreitung oder der Übertragung von interner Explosion, insbesondere von Funken, Flammen oder heißen Gasen, nach außen dient. Bei dem Ex d Gehäuse der Elektronikeinheit ist es wichtig, dass ein Zündschutzspalt vorgesehen ist und nicht bei der Explosion beschädigt wird und dass die Oberflächentemperatur an der Gehäuseaußenwand die Zündtemperatur der das Messgerät umgebenden, explosionsfähigen Atmosphäre nicht überschreitet.To protect non-explosion-proof equipment according to the IEC standard, the flameproof enclosure Ex d according to the IEC standard (IEC 60079-1) can only designate a passive housing with a specific IP protection class according to EN 60529, in comparison to a pressurized enclosure Ex p according to the IEC standard (IEC 60079-2). Separate cable and power entries and screw plugs are used depending on the type of ignition protection. With the Ex d housing, the electronic unit of the measuring device can be designed in such a way that an explosion can only take place inside the housing of the electronic unit and must never escape to the outside. In other words, the Ex d housing is mechanically designed in such a way that it can withstand an internal explosion and thus serves to prevent the spread or transmission of internal explosions, in particular of sparks, flames or hot gases, to the outside. For the Ex d housing of the electronic unit, it is important that an ignition protection gap is provided and is not damaged in the event of an explosion and that the surface temperature on the outer wall of the housing does not exceed the ignition temperature of the explosive atmosphere surrounding the measuring device.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Elektronikeinheit weiterhin eine Glasdurchführung auf, die seitlich um den zumindest einen eingeglasten Metallstift herum vorgesehen und zum Einglasen des zumindest einen Metallstifts in dem ersten Metallteil eingerichtet ist.According to a further embodiment, the electronic unit further comprises a glass feedthrough which is provided laterally around the at least one glazed metal pin and is designed to glaze the at least one metal pin in the first metal part.

Die Glasdurchführung kann zum Zentrieren der Leiterplatte und somit zum Halten der Leiterplatte in einer vordefinierten Position eingerichtet sein.The glass feedthrough can be designed to center the circuit board and thus to hold the circuit board in a predefined position.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das erste Metallteil mittels der Befestigungseinrichtung auf der der Buchsenleiste abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet.According to a further embodiment, the first metal part is arranged by means of the fastening device on the side of the circuit board facing away from the socket strip.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist das erste Metallteil der Elektronikeinheit eine Metallronde oder ein Metallwürfel.According to a further embodiment, the first metal part of the electronic unit is a metal disc or a metal cube.

Zum Explosionsschutz der Elektronikeinheit durch die druckfeste Kapselung können Leitungen in Form der Glasdurchführung geführt werden. Dazu werden die Metallstifte in dem ersten Metallteil, beispielsweise der Metallronde, eingeglast.To protect the electronic unit from explosions through the pressure-resistant encapsulation, cables can be routed in the form of a glass feedthrough. To do this, the metal pins are glazed into the first metal part, for example the metal disc.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der zumindest eine eingeglaste Metallstift zentral oder seitlich an dem ersten Metallteil angeordnet.According to a further embodiment, the at least one glazed metal pin is arranged centrally or laterally on the first metal part.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das erste Metallteil eine Ausnehmung auf, die zur Aufnahme einer Leiterplatte eingerichtet ist. Die Befestigungseinrichtung weist zumindest eine Schnappverbindung auf, die zum Einschnappen der Leiterplatte in die Ausnehmung des ersten Metallteils eingerichtet ist.According to a further embodiment, the first metal part has a recess which is designed to receive a circuit board. The fastening device has at least one snap connection which is designed to snap the circuit board into the recess of the first metal part.

Die Befestigungseinrichtung kann aus einem Kunststoff bestehen oder ein Kunststoffteil aufweisen, das zum Einschnappen der Leiterplatte oder der Platine in die Ausnehmung eingerichtet sein kann. Mittels des Kunststoffteils kann die Leiterplatte in dem ersten Metallteil der Haltevorrichtung gehalten werden.The fastening device can consist of a plastic or have a plastic part that can be designed to snap the circuit board or the circuit board into the recess. The circuit board can be held in the first metal part of the holding device by means of the plastic part.

Beispielsweise kann die Schnappeinrichtung zumindest ein Schnappelement, insbesondere drei Schnappelemente, aufweisen. Die Schnappelemente können jeweils zungenförmig ausgebildet sein und seitlich verteilt um die Leiterplatte, die im Wesentlich scheibenförmig ausgebildet sein kann, herum angeordnet sein. Die Schnappelemente können jeweils einen Schnapphaken am freistehenden Ende aufweisen und dazu eingerichtet sein, sich mittels des Schnapphakens beim Montieren der Leiterplatte in dem ersten Metallteil nach innen drücken zu lassen und dann in eine seitliche Kerbe des ersten Metallteils wieder nach außen zu schnappen. Die Schnapphaken der Schnappeinrichtung können vorteilhaft verhindern, dass die Leiterplatte bei z.B. Vibration herausfällt. Somit kann die Leiterplatte als Adapterplatine durch die Schnapphaken der Schnappeinrichtung an der Glasdurchführung der Metallronde gehalten werden.For example, the snap device can have at least one snap element, in particular three snap elements. The snap elements can each be tongue-shaped and arranged laterally distributed around the circuit board, which can be essentially disk-shaped. The snap elements can each have a snap hook at the free-standing end and can be designed to be pressed inwards by means of the snap hook when the circuit board is mounted in the first metal part and then snap outwards again in a lateral notch of the first metal part. The snap hooks of the snap device can advantageously prevent the circuit board from falling out in the event of vibration, for example. The circuit board can thus be held as an adapter board on the glass feedthrough of the metal disc by the snap hooks of the snap device.

Es kann sich daher bei der Leiterplatte um eine schnappbare Leiterplatte handeln, die ohne Werkzeug in der Haltevorrichtung der Elektronikeinheit montierbar und wieder lösbar ausgebildet sein kann, ohne die Haltevorrichtung oder weitere Bauteile der Elektronikeinheit umzugestalten.The circuit board can therefore be a snap-on circuit board that can be mounted and removed from the holding device of the electronic unit without tools and without redesigning the holding device or other components of the electronic unit.

Alternativ kann die Leiterplatte bzw. die Platine direkt umspritzt und dadurch mit einem Schnapphaken versehen sein.Alternatively, the circuit board or circuit board can be directly overmolded and thus provided with a snap hook.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Befestigungseinrichtung zumindest eine Metallfeder oder zumindest eine Metallklammer auf, die zum Befestigen der Leiterplatte in dem ersten Metallteil eingerichtet ist.According to a further embodiment, the fastening device comprises at least one metal spring or at least one metal clamp which is designed to fasten the circuit board in the first metal part.

Somit kann die Platine mittels der Metallfeder oder der Metallklammer in dem ersten Metallteil der Haltevorrichtung gehalten werden. Alternativ kann die Befestigungseinrichtung zumindest einen Sicherungsring aufweisen.Thus, the circuit board can be held in the first metal part of the holding device by means of the metal spring or the metal clip. Alternatively, the fastening device can have at least one locking ring.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Leiterplatte integral mit der Befestigungseinrichtung ausgebildet.According to a further embodiment, the circuit board is formed integrally with the fastening device.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Haltevorrichtung weiterhin ein zweites Metallteil auf, das ringförmig ausgebildet ist und zum Verbinden mit dem ersten Metallteil und mit dem ersten Metallteil zum Ausbilden einer Ausnehmung der Haltevorrichtung für die Leiterplatte eingerichtet ist.According to a further embodiment, the holding device further comprises a second metal part which is annular and is designed to be connected to the first metal part and to the first metal part to form a recess in the holding device for the circuit board.

Beispielsweise kann das erste Metallteil bzw. die Metallronde mit der Glasdurchführung in das zweite Metallteil eingeschweißt werden. Alternativ können das erste Metallteil und das zweite Metallteil integral ausgebildet werden.For example, the first metal part or the metal disc with the glass feedthrough can be welded into the second metal part. Alternatively, the first metal part and the second metal part can be formed integrally.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist das zweite Metallteil der Haltevorrichtung eine Aussparung auf, und die Leiterplatte weist einen Vorsprung auf. Die Aussparung des zweiten Metallteils und der Vorsprung der Leiterplatte sind jeweils formschlüssig ausgebildet, um die Leiterplatte richtungsselektiv in der Ausnehmung der Haltevorrichtung anzuordnen.According to a further embodiment, the second metal part of the holding device has a recess and the circuit board has a projection. The recess of the second metal part and the projection of the circuit board are each designed to be form-fitting in order to arrange the circuit board in a direction-selective manner in the recess of the holding device.

Die Aussparung des zweiten Metallteils ist entsprechend der Form des Vorsprungs der Leiterplatte ausgebildet, um die Leiterplatte beim Zusammenbau oder beim Einschnappen mittels der Schnappverbindung formschlüssig aufzunehmen. Die richtungsselektive Anordnung der Leiterplatte in der Haltevorrichtung ist vorteilhaft für die eingeglasten Metallstifte, die beispielsweise asymmetrisch an dem ersten Metallteil verteilt angeordnet sein können, da die richtungsselektive Anpassung der Leiterplatte und der Haltevorrichtung im Vorfeld das Durchbrechen der Metallstifte durch die Leiterplatte erleichtern und zum Schutz der Metallstifte beim Durchbrechen dienen kann.The recess of the second metal part is designed according to the shape of the protrusion of the circuit board in order to positively accommodate the circuit board during assembly or when snapping in using the snap connection. The direction-selective arrangement of the circuit board in the holding device is advantageous for the glazed metal pins, which can be arranged asymmetrically on the first metal part, for example, since the direction-selective adjustment of the circuit board and the holding device in advance can make it easier for the metal pins to break through the circuit board and can serve to protect the metal pins when they break through.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Leiterplatte eine zweite, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle oder eine Buchsenleiste oder eine Steckerleiste auf, die auf der gleichen Seite wie die erste elektrische Schnittstelle angeordnet und zum Verbinden mit einer Leitung zur Elektronikeinheit eingerichtet ist.According to a further embodiment, the circuit board has a second, in particular socket-like, electrical interface or a socket strip or a plug strip, which is arranged on the same side as the first electrical interface and is designed to be connected to a line to the electronic unit.

Es ist zu bemerken, dass beim Einschweißen der Metallronde mit der Glasdurchführung in dem zweiten Metallteil keine Leitung anzulöten ist, weil diese Leitung das Schweißen behindern kann. Nach dem Einschweißen kann die Leitung mit den Metallstiften verbunden sein, um die Glasdurchführung mit der Elektronikeinheit zu verbinden.It should be noted that when welding the metal disc with the glass feedthrough in the second metal part, no wire should be soldered because this wire can hinder the welding. After welding, the wire can be connected to the metal pins to connect the glass feedthrough to the electronic unit.

Das Verbinden der Leitung mit dem zumindest einen eingeglasten Metallstift kann somit ohne Werkzeug erfolgen.The cable can therefore be connected to at least one glazed metal pin without the need for tools.

Ein weiterer Aspekt betrifft eine Haltevorrichtung für eine Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät, welche ein erstes Metallteil, zumindest einen eingeglasten Metallstift und eine Glasdurchführung umfasst. Die Glasdurchführung ist seitlich um den zumindest einen eingeglasten Metallstift herum vorgesehen und zum Einglasen des zumindest einen eingeglasten Metallstifts in das erste Metallteil eingerichtet.A further aspect relates to a holding device for an electronic unit for pressure-resistant encapsulation for a measuring device, which comprises a first metal part, at least one glazed metal pin and a glass feedthrough. The glass feedthrough is provided laterally around the at least one glazed metal pin and is designed to glaze the at least one glazed metal pin into the first metal part.

Die Haltevorrichtung ist derart ausgebildet, dass eine Leiterplatte mittels einer Befestigungseinrichtung an der Glasdurchführung angeordnet ist, und dass der zumindest eine eingeglasten Metallstift die Leiterplatte durchbricht und mit einer ersten, insbesondere buchsenartigen, elektrischen Schnittstelle der Leiterplatte verbunden ist.The holding device is designed such that a circuit board is arranged on the glass feedthrough by means of a fastening device, and that the at least one glazed metal pin breaks through the circuit board and is connected to a first, in particular socket-like, electrical interface of the circuit board.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Haltevorrichtung ein zweites Metallteil auf, das ringförmig ausgebildet ist und zum Verbinden mit dem ersten Metallteil und mit dem ersten Metallteil zum Ausbilden einer Ausnehmung der Haltevorrichtung für die Leiterplatte eingerichtet ist.According to one embodiment, the holding device has a second metal part which is ring-shaped and is designed to be connected to the first metal part and to the first metal part to form a recess in the holding device for the circuit board.

Ein weiterer Aspekt betrifft die Verwendung einer Elektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- und/oder Grenzstand- und/oder Druckmessung.A further aspect concerns the use of an electronic unit for a radiometric measuring device for level and/or limit level and/or pressure measurement.

Ein weiterer Vorteil kann darin bestehen, dass die Elektronikeinheit des Messgeräts mit der Haltevorrichtung und der Leiterplatte, die mittels der Befestigungseinrichtung ohne Werkzeug montierbar und wieder lösbar sein kann, nach Bedarf schnell und unkompliziert bei der Wartung oder der Reparatur in dem Ex d Gehäuse ausgetauscht werden kann.A further advantage may be that the electronic unit of the measuring device with the holding device and the circuit board, which can be mounted and removed again without tools using the fastening device, can be replaced quickly and easily as required during maintenance or repair in the Ex d housing.

Ein weiterer Aspekt betrifft die Verwendung einer Haltevorrichtung zur druckfesten Kapselung einer Elektronikeinheit und zum Explosionsschutz für ein Messgerät.A further aspect concerns the use of a holding device for the pressure-tight encapsulation of an electronic unit and for explosion protection for a measuring device.

Ein weiterer Aspekt betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Leiterplatte mit einer elektrischen Schnittstelle, und Befestigen der Leiterplatte an einer Haltevorrichtung mittels einer Befestigungseinrichtung.A further aspect relates to a method for producing an electronic unit for pressure-resistant Encapsulation for a measuring device. The method comprises the steps of providing a circuit board with an electrical interface, and fastening the circuit board to a holding device by means of a fastening device.

Gemäß einer Ausführungsform Die erste elektrische Schnittstelle kann einer ersten, insbesondere buchsenartigen, elektrischen Schnittstelle sein.According to one embodiment, the first electrical interface can be a first, in particular socket-like, electrical interface.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst das Verfahren weiteren den Schritt: Bereitstellen der Haltevorrichtung durch Einglasen zumindest eines Metallstifts in das erste Metallteil mittels einer Glasdurchführung, die seitlich um den zumindest einen Metallstift herum hergestellt wird.According to a further embodiment, the method further comprises the step of providing the holding device by glazing at least one metal pin into the first metal part by means of a glass feedthrough which is produced laterally around the at least one metal pin.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird die Leiterplatte an der Haltervorrichtung mittels einer Befestigungseinrichtung befestigt sodass die Leiterplatte an der Glasdurchführung der Haltevorrichtung angeordnet wird und der zumindest eine Metallstift die Leiterplatte durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle verbunden wird.According to a further embodiment, the circuit board is fastened to the holder device by means of a fastening device so that the circuit board is arranged on the glass feedthrough of the holding device and the at least one metal pin breaks through the circuit board and is connected to the first electrical interface.

Es ist zu bemerken, dass beim Einschweißen der Metallronde mit der Glasdurchführung in dem zweiten Metallteil keine Leitung angelötet wird, weil diese Leitung das Schweißen behindern kann. Nach dem Einschweißen kann die Leitung mit den Metallstiften verbunden werden, um die Glasdurchführung mit der Elektronikeinheit zu verbinden.It should be noted that when welding the metal disc with the glass feedthrough in the second metal part, no wire is soldered because this wire can hinder the welding. After welding, the wire can be connected to the metal pins to connect the glass feedthrough to the electronic unit.

Darüber hinaus kann das Verfahren weiterhin einen Schritt aufweisen, in welchem die Leiterplatte mittels einer zweiten, beispielsweise buchsenartigen, elektrischen Schnittstelle oder einer Buchsenleiste oder einer Steckerleiste mit einer Leitung zur Elektronikeinheit eingerichtet werden kann.Furthermore, the method can further comprise a step in which the circuit board can be set up with a line to the electronic unit by means of a second, for example socket-like, electrical interface or a socket strip or a plug strip.

Im Folgenden werden weitere Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Werden in der folgenden Figurenbeschreibung gleiche Bezugszeichen verwendet, so bezeichnen diese gleiche oder ähnliche Elemente. Die Darstellungen in den Figuren sind schematisch und nicht maßstäblich.Further embodiments of the present disclosure are described below with reference to the figures. If the same reference numerals are used in the following description of the figures, they denote the same or similar elements. The representations in the figures are schematic and not to scale.

KURZE BESCHREIBUNG DER FIGURENSHORT DESCRIPTION OF THE CHARACTERS

  • 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Elektronikeinheit gemäß einer Ausführungsform. 1 shows a schematic representation of an electronic unit according to an embodiment.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Haltevorrichtung gemäß einer Ausführungsform. 2 shows a schematic representation of a holding device according to an embodiment.
  • 3 zeigt eine schematische Darstellung einer Leiterplatte einer Elektronikeinheit gemäß einer Ausführungsform. 3 shows a schematic representation of a circuit board of an electronic unit according to an embodiment.
  • 4 zeigt schematisch ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Elektronikeinheit zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät gemäß einer Ausführungsform. 4 shows schematically a flow diagram of a method for producing an electronic unit for pressure-resistant encapsulation for a measuring device according to an embodiment.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDETAILED DESCRIPTION OF EXAMPLES OF IMPLEMENTATION

1 zeigt eine Elektronikeinheit 10, die zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät eingerichtet ist und eine Leiterplatte 200, die eine Haltevorrichtung 100 umfasst. 1 shows an electronic unit 10 which is designed for pressure-tight encapsulation for a measuring device and a circuit board 200 which comprises a holding device 100.

Das Messgerät kann beispielsweise ein Füllstand-, Grenzstand-, Dichte- oder Durchsatzmessgerät sein. Darüber hinaus kann das Messgerät ein autarkes Messgerät sein.The measuring device can be, for example, a level, limit, density or flow measuring device. In addition, the measuring device can be a stand-alone measuring device.

Des Weiteren kann das Messgerät ein radiometrisches Messgerät sein, welches einen Photomultiplier zum Detektieren eines Lichtsignals, das beim Empfang einer von einer radioaktiven Quelle ausgesendeten Strahlung erzeugt wird, bzw. zum Umwandeln des Lichtsignals in ein elektrisches Signal aufweisen kann. Der Photomultiplier kann beispielsweise mit der Elektronikeinheit 10 elektrisch verbunden sein und zum Empfangen bzw. Auswerten des elektrischen Signals von dem Photomultiplier eingerichtet sein.Furthermore, the measuring device can be a radiometric measuring device, which can have a photomultiplier for detecting a light signal that is generated when receiving radiation emitted by a radioactive source, or for converting the light signal into an electrical signal. The photomultiplier can, for example, be electrically connected to the electronic unit 10 and be set up to receive or evaluate the electrical signal from the photomultiplier.

Auf der Leiterplatte 200 ist eine Buchsenleiste 201 als eine elektrische Schnittstelle angeordnet. Die elektrische Schnittstelle ist eine erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle. Darüber hinaus weist die Leiterplatte 200 eine Befestigungseinrichtung 210 auf, die zum Befestigen der Leiterplatte 200 an der Haltevorrichtung eingerichtet 100 ist, und einen Vorsprung 215, der seitlich an der Leiterplatte 200 vorgesehen ist.A socket strip 201 is arranged on the circuit board 200 as an electrical interface. The electrical interface is a first, in particular socket-like, electrical interface. In addition, the circuit board 200 has a fastening device 210 which is designed 100 to fasten the circuit board 200 to the holding device, and a projection 215 which is provided on the side of the circuit board 200.

Die Elektronikeinheit 10 kann weiterhin die Haltevorrichtung aufweisen, die beispielsweise als eine Schutzvorrichtung ein Gehäusedeckel für die druckfeste Kapselung des Messgeräts sein kann. Die Haltevorrichtung 100 weist ein erstes Metallteil 105 und zumindest einen eingeglasten Metallstift 101 auf und ist derart ausgebildet, dass die Leiterplatte 200 an dem zumindest einen eingeglasten Metallstift 101 angeordnet ist und dass der zumindest eine eingeglaste Metallstift 101 die Leiterplatte 200 durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle 201 verbunden ist.The electronic unit 10 can further comprise the holding device, which can be, for example, a housing cover as a protective device for the pressure-tight encapsulation of the measuring device. The holding device 100 comprises a first metal part 105 and at least one glazed metal pin 101 and is designed such that the circuit board 200 is arranged on the at least one glazed metal pin 101 and that the at least one glazed metal pin 101 breaks through the circuit board 200 and is connected to the first electrical interface 201.

Das erste Metallteil 105 der Haltevorrichtung 10 ist in Form einer Metallronde ausgebildet und ist mittels der Befestigungseinrichtung 210 auf der der Buchsenleiste 201 abgewandten Seite der Leiterplatte 200 angeordnet. Alternativ kann das erste Metallteil in Form eines Metallwürfels ausgebildet sein. Darüber hinaus weist das erste Metallteil 105 eine Ausnehmung, die zur Aufnahme der Leiterplatte 200 eingerichtet ist, auf.The first metal part 105 of the holding device 10 is designed in the form of a metal disc and is arranged by means of the fastening device 210 on the side of the circuit board 200 facing away from the socket strip 201. Alternatively, the first metal part can be designed in the form of a metal cube. In addition, the first metal part 105 a recess adapted to receive the circuit board 200.

Die Haltevorrichtung 100 weist weiterhin ein zweites Metallteil 150 auf, das ringförmig ausgebildet sein kann und zum Verbinden mit dem ersten Metallteil 105 und mit dem ersten Metallteil 105 zum Ausbilden einer Ausnehmung der Haltevorrichtung 100 für die Leiterplatte 200 eingerichtet sein kann.The holding device 100 further comprises a second metal part 150, which may be ring-shaped and may be configured to be connected to the first metal part 105 and to the first metal part 105 to form a recess in the holding device 100 for the circuit board 200.

Die Elektronikeinheit weist weiterhin, wie in 2 gezeigt, eine Glasdurchführung 102 auf, die seitlich um den zumindest einen eingeglasten Metallstift 101 herum vorgesehen und zum Einglasen des zumindest einen Metallstifts 101 in dem ersten Metallteil 105 eingerichtet ist. Beispielsweise ist der zumindest eine eingeglaste Metallstift 101 zentral an dem ersten Metallteil 105 angeordnet.The electronic unit also has, as in 2 shown, a glass feedthrough 102 which is provided laterally around the at least one glazed metal pin 101 and is designed for glazing the at least one metal pin 101 in the first metal part 105. For example, the at least one glazed metal pin 101 is arranged centrally on the first metal part 105.

2 zeigt schematisch eine Haltevorrichtung 100 der Elektronikeinheit 10, deren zweites Metallteil 150 beispielsweise eine Aussparung 155 aufweisen kann. 2 shows schematically a holding device 100 of the electronic unit 10, the second metal part 150 of which can have, for example, a recess 155.

3 zeigt dagegen eine Leiterplatte 200 der Elektronikeinheit 10, deren Befestigungseinrichtung 210 einen Vorsprung 215 aufweisen kann. Der Vorsprung 215 der Befestigungseinrichtung 210 kann der Aussparung 155 des zweiten Metallteils 150 der Haltevorrichtung 100 entsprechend ausgebildet sein. In anderen Worten kann die Aussparung 155 des zweiten Metallteils 150 und der Vorsprung 215 der Leiterplatte 200 jeweils formschlüssig ausgebildet sein, so dass die Leiterplatte 200 richtungsselektiv in der Ausnehmung der Haltevorrichtung 100 angeordnet sein kann. Somit kann die Haltevorrichtung 100 und die Leiterplatte 200 durch das Vorsehen der Aussparung 155 und den Vorsprung 215 einfach zusammengebaut werden. Des Weiteren kann dadurch der zumindest eine eingeglaste Metallstift 101 beim Verbinden mit der Buchsenleiste 201 der Leiterplatte 200 geschützt werden, da mittels des Vorsprungs 215 und der Aussparung 155 die richtungsselektive Anpassung der Leiterplatte 200 und der Haltevorrichtung 100 das Durchbrechen der Metallstifte 101 durch die Leiterplatte erleichtern kann und die Metallstifte 101 somit beim Durchbrechen auch geschützt werden können. 3 shows, however, a circuit board 200 of the electronic unit 10, the fastening device 210 of which can have a projection 215. The projection 215 of the fastening device 210 can be designed to correspond to the recess 155 of the second metal part 150 of the holding device 100. In other words, the recess 155 of the second metal part 150 and the projection 215 of the circuit board 200 can each be designed to be positively locked, so that the circuit board 200 can be arranged in a direction-selective manner in the recess of the holding device 100. The holding device 100 and the circuit board 200 can thus be easily assembled by providing the recess 155 and the projection 215. Furthermore, the at least one glazed metal pin 101 can be protected when connecting to the socket strip 201 of the circuit board 200, since by means of the projection 215 and the recess 155 the directionally selective adaptation of the circuit board 200 and the holding device 100 can facilitate the breaking through of the metal pins 101 through the circuit board and the metal pins 101 can thus also be protected when breaking through.

Die Befestigungseinrichtung 210 kann weiterhin zumindest eine Schnappverbindung, beispielsweise drei Schnappverbindungen, aufweisen, die zum Einschnappen der Leiterplatte 200 in die Ausnehmung des ersten Metallteils 105 eingerichtet sein kann. Alternativ kann die Befestigungseinrichtung 210 zumindest eine Metallfeder oder zumindest eine Metallklammer zum Befestigen der Leiterplatte 200 in dem ersten Metallteil 105 aufweisen. Alternativ kann die Leiterplatte 200 integral mit der Befestigungseinrichtung 210 ausgebildet sein.The fastening device 210 can further comprise at least one snap connection, for example three snap connections, which can be designed to snap the circuit board 200 into the recess of the first metal part 105. Alternatively, the fastening device 210 can comprise at least one metal spring or at least one metal clip for fastening the circuit board 200 in the first metal part 105. Alternatively, the circuit board 200 can be formed integrally with the fastening device 210.

Die Befestigungseinrichtung 210 der Leiterplatte 200 oder der Platine kann aus einem Kunststoff bestehen oder ein Kunststoffteil aufweisen, das zum Einschnappen der Leiterplatte in die Ausnehmung eingerichtet sein kann, die durch das erste Metallteil 105 oder gemeinsam durch das erste Metallteil 105 und das zweite Metallteil 150 ausgebildet sein kann.The fastening device 210 of the circuit board 200 or the circuit board can consist of a plastic or have a plastic part that can be designed to snap the circuit board into the recess that can be formed by the first metal part 105 or jointly by the first metal part 105 and the second metal part 150.

Beispielsweise kann die Schnappeinrichtung der Leiterplatte 200 zumindest ein Schnappelement, insbesondere drei Schnappelemente 212, aufweisen. Die Schnappelemente 212 können jeweils zungenförmig ausgebildet sein und seitlich verteilt um die Leiterplatte 200, die im Wesentlich scheibenförmig ausgebildet sein kann, herum angeordnet sein. Die Schnappelemente 212 können jeweils einen Schnapphaken 213 am freistehenden Ende aufweisen und dazu eingerichtet sein, sich beim Montieren der Leiterplatte 200 in der Ausnehmung der Metallronde 105 nach innen drücken zu lassen und dann in eine seitliche Kerbe der Metallronde wieder nach außen zu schnappen. Die Schnapphaken 213 der Schnappeinrichtung können vorteilhaft verhindern, dass die Leiterplatte bei z.B. Vibration aus dem ersten Metallteil bzw. aus der Metallronde herausfällt. Somit kann die Leiterplatte als Adapterplatine durch die Schnapphaken 213 der Schnappeinrichtung an der Glasdurchführung 102 der Metallronde gehalten werden.For example, the snap device of the circuit board 200 can have at least one snap element, in particular three snap elements 212. The snap elements 212 can each be tongue-shaped and arranged laterally distributed around the circuit board 200, which can be essentially disk-shaped. The snap elements 212 can each have a snap hook 213 at the free-standing end and can be designed to be pressed inwards into the recess of the metal disc 105 when the circuit board 200 is mounted and then to snap outwards again into a lateral notch of the metal disc. The snap hooks 213 of the snap device can advantageously prevent the circuit board from falling out of the first metal part or the metal disc in the event of vibration, for example. The circuit board can thus be held as an adapter board on the glass feedthrough 102 of the metal disc by the snap hooks 213 of the snap device.

Es kann sich daher bei der Leiterplatte um eine schnappbare Leiterplatte 200 handeln, die ohne Werkzeug in der Haltevorrichtung 100 der Elektronikeinheit 10 montierbar und wieder lösbar ausgebildet sein kann, ohne die Haltevorrichtung oder weitere Bauteile der Elektronikeinheit umzugestalten. Daher ist es vorteilhaft, dass die Elektronikeinheit 10 des Messgeräts mit der Haltevorrichtung 100 und der Leiterplatte 200, die mittels der Befestigungseinrichtung 210 ohne Werkzeug an der Haltevorrichtung montierbar und wieder lösbar sein kann, nach Bedarf schnell und unkompliziert bei der Wartung oder der Reparatur in dem Ex d Gehäuse ausgetauscht werden kann.The circuit board can therefore be a snap-on circuit board 200, which can be mounted and removed again without tools in the holding device 100 of the electronic unit 10, without redesigning the holding device or other components of the electronic unit. It is therefore advantageous that the electronic unit 10 of the measuring device with the holding device 100 and the circuit board 200, which can be mounted and removed again without tools on the holding device by means of the fastening device 210, can be replaced quickly and easily as required during maintenance or repair in the Ex d housing.

Wie in 3 gezeigt, kann die Leiterplatte 200 eine zweite, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle 205, wie z.B. eine zweite Buchsenleiste, oder eine Steckerleiste aufweisen, die auf der gleichen Seite wie die erste elektrische Schnittstelle 205 angeordnet sein kann, damit die Leiterplatte 200 zum Verbinden mit einer Leitung zur Elektronikeinheit 10 eingerichtet sein kann.As in 3 As shown, the circuit board 200 can have a second, in particular socket-like, electrical interface 205, such as a second socket strip, or a plug strip, which can be arranged on the same side as the first electrical interface 205 so that the circuit board 200 can be set up for connection to a line to the electronic unit 10.

4 zeigt schematisch ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen einer Elektronikeinheit 10 zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät. Im Schritt 401 wird eine Leiterplatte 200 mit einer elektrischen Schnittstelle 201 bereitgestellt. Die elektrischen Schnittstelle 201 kann eine erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle, insbesondere eine Buchsenleiste, sein. 4 shows a schematic flow chart of a method for producing an electronic unit 10 for pressure-resistant encapsulation for a measuring device. In step 401, a circuit board 200 with an electrical interface 201 is provided. The The electrical interface 201 can be a first, in particular socket-like, electrical interface, in particular a socket strip.

Im Schritt 402 kann eine Haltevorrichtung 100 dadurch bereitgestellt sein, dass zumindest ein Metallstift 101 in dem ersten Metallteil 105 mittels einer Glasdurchführung 102 eingeglast wird, die seitlich um den zumindest einen Metallstift 101 herum hergestellt wird.In step 402, a holding device 100 can be provided by glazing at least one metal pin 101 in the first metal part 105 by means of a glass feedthrough 102 which is manufactured laterally around the at least one metal pin 101.

Im Schritt 403 wird die Leiterplatte 200 an der Haltevorrichtung 100 mittels einer Befestigungseinrichtung 210 befestigt, sodass die Leiterplatte 200 an der Glasdurchführung 102 der Haltevorrichtung 100 angeordnet wird und der zumindest eine Metallstift 101 die Leiterplatte 200 durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle 201 verbunden wird.In step 403, the circuit board 200 is fastened to the holding device 100 by means of a fastening device 210, so that the circuit board 200 is arranged on the glass feedthrough 102 of the holding device 100 and the at least one metal pin 101 breaks through the circuit board 200 and is connected to the first electrical interface 201.

Darüber hinaus kann im Schritt 404 des Verfahrens die Leiterplatte 200 mittels einer zweiten, beispielsweise buchsenartigen, elektrischen Schnittstelle 205 oder einer Buchsenleiste oder einer Steckerleiste mit einer Leitung zur Elektronikeinheit 10 eingerichtet werden.Furthermore, in step 404 of the method, the circuit board 200 can be set up with a line to the electronic unit 10 by means of a second, for example socket-like, electrical interface 205 or a socket strip or a plug strip.

Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass „umfassend“ oder „aufweisend“ keine anderen Elemente ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsformen beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen anderer oben beschriebener Ausführungsformen verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.In addition, it should be noted that "comprising" or "having" does not exclude other elements and "a" or "an" does not exclude a plurality. It should also be noted that features that have been described with reference to one of the above embodiments can also be used in combination with other features of other embodiments described above. Reference signs in the claims are not to be regarded as a limitation.

Claims (23)

Elektronikeinheit (10), umfassend: eine Leiterplatte (200) mit einer elektrischen Schnittstelle (201), wobei die Leiterplatte (200) eine Befestigungseinrichtung (210) aufweist, eingerichtet zum Befestigen der Leiterplatte (200) an der Haltevorrichtung (100).Electronic unit (10), comprising: a circuit board (200) with an electrical interface (201), wherein the circuit board (200) has a fastening device (210) designed to fasten the circuit board (200) to the holding device (100). Elektronikeinheit (10) gemäß Anspruch 1, weiterhin aufweisend: eine Haltevorrichtung (100), die ein erstes Metallteil (105) und zumindest einen eingeglasten Metallstift (101) aufweist.Electronic unit (10) according to Claim 1 , further comprising: a holding device (100) having a first metal part (105) and at least one glazed metal pin (101). Elektronikeinheit (10) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei die elektrische Schnittstelle (201) eine erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle, insbesondere eine Buchsenleiste oder ein Stecker ist; wobei die erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle (201) auf der Leiterplatte (200) angeordnet ist.Electronic unit (10) according to Claim 1 or 2 , wherein the electrical interface (201) is a first, in particular socket-like, electrical interface, in particular a socket strip or a plug; wherein the first, in particular socket-like, electrical interface (201) is arranged on the circuit board (200). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Elektronikeinheit (10) zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the preceding claims, wherein the electronic unit (10) is designed for pressure-tight encapsulation for a measuring device. Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, wobei die Haltevorrichtung (100) derart ausgebildet ist, dass die Leiterplatte (200) an dem zumindest einen eingeglasten Metallstift (101) angeordnet ist und dass der zumindest eine eingeglaste Metallstift (101) die Leiterplatte (200) durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle (201) verbunden ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 4 , wherein the holding device (100) is designed such that the circuit board (200) is arranged on the at least one glazed metal pin (101) and that the at least one glazed metal pin (101) breaks through the circuit board (200) and is connected to the first electrical interface (201). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 5, weiterhin aufweisend: eine Glasdurchführung (102), die seitlich um den zumindest einen eingeglasten Metallstift (101) herum vorgesehen ist und zum Einglasen des zumindest einen Metallstifts (101) in dem ersten Metallteil (105) eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 5 , further comprising: a glass feedthrough (102) which is provided laterally around the at least one glazed metal pin (101) and is adapted to glaze the at least one metal pin (101) in the first metal part (105). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 6, wobei das erste Metallteil (105) mittels der Befestigungseinrichtung (210) auf der der Buchsenleiste (201) abgewandten Seite der Leiterplatte (200) angeordnet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 6 , wherein the first metal part (105) is arranged by means of the fastening device (210) on the side of the circuit board (200) facing away from the socket strip (201). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei das erste Metallteil (105) eine Metallronde oder ein Metallwürfel ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 7 , wherein the first metal part (105) is a metal disc or a metal cube. Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei der zumindest eine eingeglaste Metallstift (101) zentral oder seitlich an dem ersten Metallteil (105) angeordnet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 8th , wherein the at least one glazed metal pin (101) is arranged centrally or laterally on the first metal part (105). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 9, wobei das erste Metallteil (105) eine Ausnehmung, eingerichtet zur Aufnahme der Leiterplatte (200), aufweist, wobei die Befestigungseinrichtung (210) zumindest eine Schnappverbindung aufweist, die zum Einschnappen der Leiterplatte (200) in die Ausnehmung des ersten Metallteils (105) eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 9 , wherein the first metal part (105) has a recess adapted to receive the circuit board (200), wherein the fastening device (210) has at least one snap connection adapted to snap the circuit board (200) into the recess of the first metal part (105). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 8, wobei die Befestigungseinrichtung (210) zumindest eine Metallfeder oder zumindest eine Metallklammer aufweist, die zum Befestigen der Leiterplatte (200) in dem ersten Metallteil (105) eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 8th , wherein the fastening device (210) comprises at least one metal spring or at least one metal clamp which is adapted to fasten the circuit board (200) in the first metal part (105). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (200) integral mit der Befestigungseinrichtung (210) ausgebildet ist.Electronic unit (10) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (200) is integrally formed with the fastening device (210). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 12, wobei die Haltevorrichtung (100) weiterhin ein zweites Metallteil (150) aufweist, das ringförmig ausgebildet ist und zum Verbinden mit dem ersten Metallteil (105) und mit dem ersten Metallteil (105) zum Ausbilden einer Ausnehmung der Haltevorrichtung (100) für die Leiterplatte (200) eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the Claims 2 until 12 , wherein the holding device (100) further comprises a second metal part (150) which is annular and is adapted to be connected to the first metal part (105) and to be connected to the first metal part (105) to form a recess in the holding device (100) for the circuit board (200). Elektronikeinheit (10) gemäß Anspruch 13, wobei das zweite Metallteil (150) eine Aussparung (155) aufweist; wobei die Leiterplatte (200) einen Vorsprung (215) aufweist; wobei die Aussparung (155) des zweiten Metallteils (150) und der Vorsprung (215) der Leiterplatte jeweils formschlüssig ausgebildet ist, um die Leiterplatte (200) richtungsselektiv in der Ausnehmung der Haltevorrichtung (100) anzuordnen.Electronic unit (10) according to Claim 13 , wherein the second metal part (150) has a recess (155); wherein the circuit board (200) has a projection (215); wherein the recess (155) of the second metal part (150) and the projection (215) of the circuit board are each designed to be form-fitting in order to arrange the circuit board (200) in a direction-selective manner in the recess of the holding device (100). Elektronikeinheit (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (200) eine zweite, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle (205) oder eine Buchsenleiste oder eine Steckerleiste aufweist, die auf der gleichen Seite wie die erste elektrische Schnittstelle (205) angeordnet und zum Verbinden mit einer Leitung zur Elektronikeinheit eingerichtet ist.Electronic unit (10) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (200) has a second, in particular socket-like, electrical interface (205) or a socket strip or a plug strip which is arranged on the same side as the first electrical interface (205) and is designed to be connected to a line to the electronic unit. Haltevorrichtung (100) für eine Elektronikeinheit (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15 zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät, umfassend: ein erstes Metallteil (105), zumindest einen eingeglasten Metallstift (101), und eine Glasdurchführung (102), die seitlich um den zumindest einen eingeglasten Metallstift (101) herum vorgesehen ist und zum Einglasen des zumindest einen eingeglasten Metallstifts (101) in dem ersten Metallteil (105) eingerichtet ist, wobei die Haltevorrichtung (100) derart ausgebildet ist, dass eine Leiterplatte (200) mittels einer Befestigungseinrichtung (210) an der Glasdurchführung (102) angeordnet ist, und dass der zumindest eine eingeglaste Metallstift (101) die Leiterplatte (200) durchbricht und mit einer ersten, insbesondere buchsenartigen, elektrischen Schnittstelle (201) der Leiterplatte (200) verbunden ist.Holding device (100) for an electronic unit (200) according to one of the Claims 1 until 15 for pressure-resistant encapsulation for a measuring device, comprising: a first metal part (105), at least one glazed-in metal pin (101), and a glass feedthrough (102) which is provided laterally around the at least one glazed-in metal pin (101) and is designed to glaze the at least one glazed-in metal pin (101) in the first metal part (105), wherein the holding device (100) is designed such that a circuit board (200) is arranged on the glass feedthrough (102) by means of a fastening device (210), and that the at least one glazed-in metal pin (101) breaks through the circuit board (200) and is connected to a first, in particular socket-like, electrical interface (201) of the circuit board (200). Haltevorrichtung (100) gemäß Anspruch 16, weiterhin aufweisend: ein zweites Metallteil (150), das ringförmig ausgebildet ist und zum Verbinden mit dem ersten Metallteil (105) und mit dem ersten Metallteil (105) zum Ausbilden einer Ausnehmung der Haltevorrichtung (100) für die Leiterplatte (200) eingerichtet ist.Holding device (100) according to Claim 16 , further comprising: a second metal part (150) which is annular and is adapted to be connected to the first metal part (105) and to be connected to the first metal part (105) to form a recess in the holding device (100) for the circuit board (200). Verwendung einer Elektronikeinheit (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 15 für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- und/oder Grenzstand- und/oder Druckmessung.Use of an electronic unit (10) according to one of the Claims 1 until 15 for a radiometric measuring device for level and/or limit level and/or pressure measurement. Verwendung einer Haltevorrichtung (100) gemäß Anspruch 16 oder 17 zur druckfesten Kapselung einer Elektronikeinheit (10) und zum Explosionsschutz für ein Messgerät.Use of a holding device (100) according to Claim 16 or 17 for the pressure-tight encapsulation of an electronic unit (10) and for explosion protection for a measuring device. Verfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit (10) zur druckfesten Kapselung für ein Messgerät, umfassend die Schritte: Bereitstellen (401) einer Leiterplatte (200) mit einer elektrischen Schnittstelle (201), Befestigen (403) der Leiterplatte (200) an einer Haltervorrichtung (100) mittels einer Befestigungseinrichtung (210).Method for producing an electronic unit (10) for pressure-resistant encapsulation for a measuring device, comprising the steps: providing (401) a circuit board (200) with an electrical interface (201), fastening (403) the circuit board (200) to a holder device (100) by means of a fastening device (210). Verfahren gemäß Anspruch 20, wobei die elektrischen Schnittstelle (201) eine erste, insbesondere buchsenartige, elektrische Schnittstelle, insbesondere eine Buchsenleiste, ist.Procedure according to Claim 20 , wherein the electrical interface (201) is a first, in particular socket-like, electrical interface, in particular a socket strip. Verfahren gemäß Anspruch 21, weiterhin umfassend den Schritt: Bereitstellen (402) der Haltevorrichtung (100) durch Einglasen zumindest eines Metallstifts (101) in dem ersten Metallteil (105) mittels einer Glasdurchführung (102), die seitlich um den zumindest einen Metallstift (101) herum hergestellt wird.Procedure according to Claim 21 , further comprising the step: providing (402) the holding device (100) by glazing at least one metal pin (101) in the first metal part (105) by means of a glass feedthrough (102) which is produced laterally around the at least one metal pin (101). Verfahren gemäß einem der Ansprüche 21, wobei die Leiterplatte (200) an der Haltervorrichtung (100) mittels einer Befestigungseinrichtung (210) befestigt wird, sodass die Leiterplatte (200) an der Glasdurchführung (102) der Haltevorrichtung (100) angeordnet wird und der zumindest eine Metallstift (101) die Leiterplatte (200) durchbricht und mit der ersten elektrischen Schnittstelle (201) verbunden wird.Procedure according to one of the Claims 21 , wherein the circuit board (200) is fastened to the holding device (100) by means of a fastening device (210), so that the circuit board (200) is arranged on the glass feedthrough (102) of the holding device (100) and the at least one metal pin (101) breaks through the circuit board (200) and is connected to the first electrical interface (201).
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