DE102022126554A1 - Head and plate processing machine - Google Patents

Head and plate processing machine Download PDF

Info

Publication number
DE102022126554A1
DE102022126554A1 DE102022126554.4A DE102022126554A DE102022126554A1 DE 102022126554 A1 DE102022126554 A1 DE 102022126554A1 DE 102022126554 A DE102022126554 A DE 102022126554A DE 102022126554 A1 DE102022126554 A1 DE 102022126554A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
imaging device
head
component
illumination light
scattering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102022126554.4A
Other languages
German (de)
Inventor
Hidetoshi Ito
Kenzo Ishikawa
Nobuya Sugiura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of DE102022126554A1 publication Critical patent/DE102022126554A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes

Abstract

Es werden ein Kopf und eine Plattenbearbeitungsmaschine offenbart, in denen ein Bezugselement unter Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht erkannt werden kann, das aus einer Richtung eintritt, die in Bezug auf eine vertikale Richtung geneigt ist. Der Kopf umfasst ein Bezugselement und ein Streuelement. Das Bezugselement ist an einem Kopf einer Plattenbearbeitungsmaschine zur Durchführung einer vorbestimmten Plattenbearbeitung an einer Platte angeordnet und wird optisch erkannt, indem es von einer Abbildungsvorrichtung abgebildet wird. Das Streuelement ist ein Element, auf dem das Bezugselement im Kopf angeordnet ist, und reflektiert unregelmäßig seitliches Beleuchtungslicht, das aus der in Bezug auf die vertikale Richtung geneigten Richtung eintritt, in mehrere Richtungen, einschließlich einer Richtung zur Abbildungsvorrichtung, die in der vertikalen Richtung nach unten angeordnet ist.

Figure DE102022126554A1_0000
A head and a disk processing machine are disclosed in which a reference element can be recognized using side illumination light entering from a direction inclined with respect to a vertical direction. The head includes a reference element and a scatter element. The reference element is arranged on a head of a disk processing machine for performing a predetermined disk processing on a disk, and is optically recognized by being imaged by an imaging device. The scattering member is a member on which the reference member is placed in the head, and irregularly reflects lateral illumination light, which enters from the direction inclined with respect to the vertical direction, in a plurality of directions including a direction toward the imaging device, which is toward in the vertical direction is arranged below.
Figure DE102022126554A1_0000

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die vorliegende Beschreibung offenbart eine Technologie, die sich auf einen Kopf und eine Plattenbearbeitungsmaschine bezieht.The present specification discloses technology related to a head and a disk processing machine.

Stand der TechnikState of the art

Eine in der Patentliteratur 1 beschriebene Bauteilübergabevorrichtung umfasst eine Abbildungsvorrichtung, ein Bezugselement, eine erste Lichtbestrahlungsvorrichtung und eine zweite Lichtbestrahlungsvorrichtung. Die Abbildungsvorrichtung bildet ein Bauteil ab, das von einer Aufnahmevorrichtung von unten aufgenommen wird. Das Bezugselement wird gleichzeitig oder zusammen mit einem Bauteil abgebildet, wenn das Bauteil von der Abbildungsvorrichtung abgebildet wird, und enthält eine darauf angebrachte Referenzmarkierung als Referenz bei der Verarbeitung eines Bildes des Bauteils. Die erste Lichtbestrahlungsvorrichtung strahlt Licht, das in einem vorbestimmten Winkel in Bezug auf eine optische Achse der Abbildungsvorrichtung geneigt ist, von unten auf das Bauteil und das Bezugselement. Die zweite Lichtbestrahlungsvorrichtung bestrahlt das Bauteil und das darunter liegende Bezugselement mit Licht, das parallel zur optischen Achse verläuft.A component transfer device described in Patent Literature 1 includes an imaging device, a reference member, a first light irradiation device, and a second light irradiation device. The imaging device images a component that is picked up by a pick-up device from below. The datum is imaged simultaneously or together with a component when the component is imaged by the imaging device and includes a reference mark placed thereon for reference when processing an image of the component. The first light irradiation device irradiates light, which is inclined at a predetermined angle with respect to an optical axis of the imaging device, onto the member and the reference member from below. The second light irradiation device irradiates the component and the underlying reference element with light that is parallel to the optical axis.

Das in der Patentliteratur 1 beschriebene Bezugselement umfasst eine Lichtabschirmungswand, die konfiguriert ist eine Abschirmung gegen Licht zu bieten, das von der ersten Lichtbestrahlungsvorrichtung eingestrahlt wird, um auf die Referenzmarkierung eingestrahlt zu werden oder diese zu bestrahlen. Somit wird das von der ersten Lichtbestrahlungsvorrichtung eingestrahlte Licht, um die Referenzmarkierung zu bestrahlen, blockiert, während das von der zweiten Lichtbestrahlungsvorrichtung eingestrahlte Licht hauptsächlich auf die Referenzmarkierung eingestrahlt wird, um diese zu bestrahlen. Infolgedessen soll bei der in Patentschrift 1 beschriebenen Bauteilübergabevorrichtung die Helligkeit der Referenzmarkierung im Allgemeinen konstant gehalten werden, um die Referenzmarkierung unabhängig von der Größe eines von der Aufnahmevorrichtung aufzunehmenden Bauteils stabil abzubilden.The reference member described in Patent Literature 1 includes a light shielding wall configured to provide shielding against light irradiated from the first light irradiation device to be irradiated or irradiated on the reference mark. Thus, the light irradiated from the first light irradiation device to irradiate the reference mark is blocked, while the light irradiated from the second light irradiation device is mainly irradiated to the reference mark to irradiate it. As a result, in the component transfer device described in Patent Document 1, the brightness of the reference mark should generally be kept constant in order to stably image the reference mark regardless of the size of a component to be picked up by the pickup device.

Patentliteraturpatent literature

Patentliteratur 1: JP-A-2014-103201 Patent Literature 1: JP-A-2014-103201

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the Invention

Technisches ProblemTechnical problem

Es besteht ein Bedarf an einer Technik, die die Erkennung eines solchen Bezugselements durch Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht ermöglicht, das aus einer Richtung einfällt, die in Bezug auf eine vertikale Richtung geneigt ist.There is a need for a technique that enables recognition of such a reference element by using side illuminating light incident from a direction inclined with respect to a vertical direction.

In Anbetracht dieser bedarfsvollen Situation werden in der vorliegenden Beschreibung ein Kopf und eine Plattenbearbeitungsmaschine offenbart, die das Erkennen eines Bezugselements durch Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht ermöglichen, das aus einer Richtung eintritt, die in Bezug auf eine vertikale Richtung geneigt ist.In view of this needy situation, the present specification discloses a head and a disk processing machine that enable a reference element to be recognized by using side illumination light that enters from a direction inclined with respect to a vertical direction.

Lösung des Problemsthe solution of the problem

Die vorliegende Beschreibung offenbart einen Kopf umfassend ein Bezugselement, das an einem Kopf einer Plattenbearbeitungsmaschine zur Durchführung einer vorbestimmten Plattenbearbeitung an einer Platte angeordnet ist und konfiguriert ist optisch erkannt zu werden, indem es von einer Abbildungsvorrichtung abgebildet wird; und ein Streuelement, auf dem das Bezugselement in dem Kopf angeordnet ist und das konfiguriert ist seitliches Beleuchtungslicht, das aus einer in Bezug auf eine vertikale Richtung geneigten Richtung eintritt, unregelmäßig in mehrere Richtungen zu reflektieren, einschließlich einer Richtung zu der Abbildungsvorrichtung, die in der vertikalen Richtung nach unten angeordnet ist.The present specification discloses a head comprising a reference element arranged on a head of a disk processing machine for performing predetermined disk processing on a disk and configured to be optically recognized by being imaged by an imaging device; and a diffusing member on which the reference member is placed in the head and configured to irregularly reflect lateral illumination light entering from a direction inclined with respect to a vertical direction in a plurality of directions including a direction toward the imaging device shown in the vertical direction is arranged downwards.

Vorteilhafter Effekt der ErfindungAdvantageous Effect of the Invention

Bei dem oben beschriebenen Kopf wird, da der Kopf das Streuelement enthält, das seitliche Beleuchtungslicht, das aus der in Bezug auf die vertikale Richtung geneigten Richtung auf das Streuelement auftrifft, unregelmäßig reflektiert und erreicht die in vertikaler Richtung nach unten gerichtete Abbildungsvorrichtung. Infolgedessen wird das Bezugselement mit Hilfe des seitlichen Beleuchtungslichts erkannt, das aus der in Bezug auf die vertikale Richtung geneigten Richtung eintritt.In the head described above, since the head includes the diffusing member, the side illumination light incident on the diffusing member from the direction inclined with respect to the vertical direction is irregularly reflected and reaches the vertically downward imaging device. As a result, the reference element is recognized using the side illumination light entering from the inclined direction with respect to the vertical direction.

Figurenlistecharacter list

  • [1] 1 ist eine schematische Ansicht, die ein Konfigurationsbeispiel für eine Plattenbearbeitungslinie zeigt.[ 1 ] 1 12 is a schematic view showing a configuration example of a plate processing line.
  • [2] 2 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel für die Konfiguration eines Bauteilmontierers zeigt.[ 2 ] 2 12 is a plan view showing an example of the configuration of a component mounter.
  • [3] 3 ist eine schematische Ansicht eines Referenzaspekts, die ein Beispiel für ein Referenzelement und ein Basiselement von einer Seite aus gesehen zeigt, an der eine Abbildungsvorrichtung angeordnet ist.[ 3 ] 3 Fig. 12 is a schematic view of a reference aspect showing an example of a Figure 12 shows a reference element and a base element seen from a side on which an imaging device is arranged.
  • [4] 4 ist eine Seitenansicht des Bezugsaspekts, die ein Konfigurationsbeispiel einer Lichtquelle und der Abbildungsvorrichtung zeigt, wenn das Bezugselement und das Basiselement durch Verwendung von Auflicht abgebildet werden.[ 4 ] 4 14 is a side view of the reference aspect showing a configuration example of a light source and the imaging device when the reference member and the base member are imaged by using reflected light.
  • [5] 5 ist eine Seitenansicht des Referenzaspekts, die ein Konfigurationsbeispiel der Lichtquelle und der Abbildungsvorrichtung zeigt, wenn ein unebenes Bauteil durch die Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht abgebildet wird.[ 5 ] 5 14 is a side view of the reference aspect showing a configuration example of the light source and the imaging device when an uneven component is imaged by using side illumination light.
  • [6] 6 ist eine schematische Ansicht einer Ausführungsform, die ein Beispiel für ein Bezugselement und ein Streuelement von einer Seite aus gesehen zeigt, an der eine Abbildungsvorrichtung angeordnet ist.[ 6 ] 6 Fig. 12 is a schematic view of an embodiment showing an example of a reference member and a diffusing member viewed from a side where an imaging device is placed.
  • [7] 7 ist eine Seitenansicht der Ausführungsform, die ein Konfigurationsbeispiel einer Lichtquelle und der Abbildungsvorrichtung zeigt, wenn das Bezugselement, das Seitenansicht und ein unebenes Bauteil durch Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht abgebildet werden.[ 7 ] 7 14 is a side view of the embodiment showing a configuration example of a light source and the imaging device when the reference member, the side view, and an uneven member are imaged by using side illumination light.
  • [8] 8 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel für Abschnitte des in 6 gezeigten Bezugselements und des Streuelements zeigt.[ 8th ] 8th is a sectional view showing an example of portions of the in 6 shown reference element and the scattering element.
  • [9] 9 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel eines Bildes zeigt, das sich aus der Abbildung des in 8 dargestellten Bezugselements und des Streuelements unter Verwendung der Abbildungsvorrichtung ergibt.[ 9 ] 9 12 is a schematic view showing an example of an image resulting from the mapping of FIG 8th shown reference element and the scattering element using the imaging device.
  • [10] 10 ist eine Schnittansicht, die ein weiteres Beispiel für Schnitte durch ein Bezugselement und ein Streuelement zeigt.[ 10 ] 10 12 is a sectional view showing another example of sections of a reference element and a scattering element.
  • [11] 11 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für ein Bild zeigt, das sich aus der Abbildung des in 10 gezeigten Bezugselements und des Streuelements unter Verwendung der Abbildungsvorrichtung ergibt.[ 11 ] 11 12 is a schematic view showing an example of an image resulting from the mapping of FIG 10 shown reference element and the scattering element using the imaging device.
  • [12] 12 ist eine Seitenansicht der Ausführungsform, die ein Konfigurationsbeispiel einer Lichtquelle und der Abbildungsvorrichtung bei der Abbildung des Bezugselements, des Streuelements und eines ebenen Bauteils unter Verwendung von Auflichtbeleuchtung zeigt.[ 12 ] 12 12 is a side view of the embodiment showing a configuration example of a light source and the imaging device in imaging the reference member, the diffusing member, and a planar member using reflected light illumination.
  • [13] 13 ist ein Blockdiagramm, das ein Beispiel für einen Steuerblock zeigt, der an der Erkennung des Bezugselements beteiligt ist.[ 13 ] 13 Fig. 12 is a block diagram showing an example of a control block involved in detecting the reference element.
  • [14] 14 ist ein Flussdiagramm, das ein Beispiel für einen Kontrollvorgang bei der Erkennung des Bezugselements zeigt.[ 14 ] 14 Fig. 12 is a flowchart showing an example of a control process upon recognition of the reference item.
  • [15] 15 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für eine Beziehung zwischen einer Referenzposition des Kopfes und einer Ausrichtung eines Bauteils zeigt.[ 15 ] 15 12 is a schematic view showing an example of a relationship between a reference position of the head and an orientation of a component.

Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments

1. Ausführungsform1st embodiment

1-1. Konfigurationsbeispiel für die Plattenbearbeitungslinie WL01-1 Configuration example for the panel processing line WL0

In der Plattenbearbeitungslinie WL0 führt die Plattenbearbeitungsmaschine WM0 eine vorgegebene Plattenbearbeitung an der Platte 90 durch. Es gibt keine Beschränkung hinsichtlich der Art und Anzahl der Plattenbearbeitungsmaschinen WM0, die die Plattenbearbeitungslinie WL0 bilden. Wie in 1 gezeigt, umfasst die Plattenbearbeitungslinie WL0 der Ausführungsform mehrere Plattenbearbeitungsmaschinen WM0, nämlich den Drucker WM1, den Druckinspektor WM2, den Bauteilmontierer WM3, den Reflow-Ofen WM4 und den Erscheinungsbildinspektor WM5, und die Platte 90 wird so befördert, dass sie die entsprechenden Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 in der oben beschriebenen Reihenfolge durch eine Leiterplattentransportvorrichtung passiert.In the panel processing line WL0, the panel processing machine WM0 performs predetermined panel processing on the panel 90. FIG. There is no limitation as to the type and number of panel processing machines WM0 constituting the panel processing line WL0. As in 1 As shown, the plate processing line WL0 of the embodiment includes a plurality of plate processing machines WM0, namely the printer WM1, the printing inspector WM2, the component mounter WM3, the reflow oven WM4 and the appearance inspector WM5, and the plate 90 is conveyed to have the corresponding plate processing machines WM0 in passed through a circuit board transport device in the order described above.

Der Drucker WM1 druckt Lot in die Montagepositionen mehrerer Bauteile 91 auf der Platte 90. Der Druckinspektor WM2 prüft den Druckzustand des vom Drucker WM1 gedruckten Lots. Wie in 2 gezeigt, montiert der Bauteilmontierer WM3 mehrere Bauteile 91 auf dem Substrat 90, auf das der Drucker WM1 Lot gedruckt hat. Es können eine oder mehrere Bauteilmontierer WM3 vorgesehen sein. Falls mehrere Bauteilmontierer WM3 vorgesehen sind, können diese mehreren Bauteilmontierer WM3 gemeinsam genutzt werden, um mehrere Bauteile 91 zu montieren.The printer WM1 prints solder in the mounting positions of a plurality of components 91 on the board 90. The print inspector WM2 checks the printing state of the solder printed by the printer WM1. As in 2 As shown, the component mounter WM3 mounts a plurality of components 91 on the substrate 90 on which the printer WM1 has printed solder. One or more component mounters WM3 may be provided. If multiple component mounters WM3 are provided, these multiple component mounters WM3 can be shared to mount multiple components 91 .

Der Reflow-Ofen WM4 erwärmt die Platte 90, auf der mehrere Bauteile 91 mit dem Bauteilmontierer WM3 montiert sind, bringt das Lot zum Schmelzen und führt das Löten durch. Der Erscheinungsbildinspektor WM5 prüft den Bestückungszustand o.ä. von mehreren Bauteilen 91, die vom Bauteilmontierer WM3 bestückt werden. Auf diese Weise kann die Plattenbearbeitungslinie WL0 die Platte 90 unter Verwendung mehrerer Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 sequentiell befördern und einen Produktionsprozess einschließlich eines Inspektionsprozesses durchführen, um dadurch ein Plattenprodukt 900 herzustellen. Darüber hinaus kann die Plattenbearbeitungslinie WL0 auch Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 enthalten, die beispielsweise einen Funktionstester, eine Puffervorrichtung, eine Plattenzuführvorrichtung, eine Plattenumdrehvorrichtung, eine Abschirmungsmontagevorrichtung, eine Klebstoffauftragvorrichtung, eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung und ähnliches umfassen, je nach Bedarf.The reflow oven WM4 heats the board 90 on which a plurality of components 91 are mounted with the component mounter WM3, melts the solder, and performs soldering. The appearance inspector WM5 checks the mounting condition or the like of a plurality of components 91 mounted by the component mounter WM3. In this way, the board processing line WL0 can sequentially convey the board 90 using a plurality of board processing machines WM0 and perform a production process including an inspection process, thereby manufacturing a board product 900 . In addition, the plate processing line WL0 also contain plate processing machines WM0, for example, a radio tion tester, a buffering device, a disk feeding device, a disk reversing device, a shield mounting device, an adhesive application device, an ultraviolet ray irradiation device and the like as required.

Mehrere Plattenbearbeitungsmaschinen WM0, die die Plattenbearbeitungslinie WL0 bilden, und eine Linienmanagementvorrichtung LC0 sind so verbunden, dass sie über einen Kommunikationsabschnitt miteinander kommunizieren. Die Linienmanagementvorrichtung LC0 und eine Managementvorrichtung HC0 sind ebenfalls so verbunden, dass sie über den Kommunikationsabschnitt miteinander kommunizieren. Der Kommunikationsabschnitt kann um diese Plattenbearbeitungsmaschinen, die Linienmanagementvorrichtung und die Managementvorrichtung über Drähte oder drahtlos zur Kommunikation miteinander verbinden, und verschiedene Methoden als Kommunikationsverfahren anwenden.A plurality of panel processing machines WM0 constituting the panel processing line WL0 and a line management device LC0 are connected so as to communicate with each other via a communication section. The line management device LC0 and a management device HC0 are also connected so as to communicate with each other via the communication section. The communication section can connect these plate processing machines, the line management device, and the management device to each other via wires or wireless for communication, and adopt various methods as the communication method.

In der Ausführungsform wird ein lokales Netzwerk (LAN) durch mehrere Plattenbearbeitsmaschinen WM0, eine Leitungsmanagementvorrichtung LC0 und eine Managementvorrichtung HC0 konfiguriert. Folglich können mehrere Plattenbearbeitsmaschinen WM0 über den Kommunikationsabschnitt miteinander kommunizieren. Darüber hinaus können mehrere Plattenbearbeitsmaschinen WM0 über den Kommunikationsabschnitt mit der Linienmanagementvorrichtung LC0 kommunizieren. Ferner können die Linienmanagementvorrichtung LC0 und die Managementvorrichtung HC0 über den Kommunikationsabschnitt miteinander kommunizieren.In the embodiment, a local area network (LAN) is configured by a plurality of disk processing machines WM0, a line management device LC0, and a management device HC0. Consequently, a plurality of panel processing machines WM0 can communicate with each other via the communication section. In addition, a plurality of plate processing machines WM0 can communicate with the line management device LC0 via the communication section. Further, the line management device LC0 and the management device HC0 can communicate with each other via the communication section.

Die Linienmanagementvorrichtung LC0 steuert mehrere Plattenbearbeitungsmaschinen WM0, die die Plattenbearbeitungslinie WL0 bilden, und überwacht den Betriebsstatus der Plattenbearbeitungslinie WL0. Die Linienmanagementvorrichtung LC0 speichert verschiedene Steuerdaten zur Steuerung mehrerer Plattenbearbeitungsmaschinen WM0. Die Linienmanagementvorrichtung LC0 überträgt Steuerdaten an jede der mehreren Plattenbearbeitungsmaschinen WM0. Darüber hinaus überträgt jede der mehreren Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 ihren Betriebs- und Produktionsstatus an die Linienmanagementvorrichtung LC0.The line management device LC0 controls a plurality of panel processing machines WM0 constituting the panel processing line WL0 and monitors the operation status of the panel processing line WL0. The line management device LC0 stores various control data for controlling a plurality of panel processing machines WM0. The line management device LC0 transmits control data to each of the plurality of panel processing machines WM0. In addition, each of the plurality of plate processing machines WM0 transmits its operation and production status to the line management device LC0.

Die Managementvorrichtung HC0 verwaltet mindestens eine Linienmanagementvorrichtung LC0. So werden beispielsweise der Betriebsstatus und der Produktionsstatus der Plattenbearbeitungsmaschine WM0, die von der Linienmanagementvorrichtung LC0 erfasst werden, bei Bedarf an die Managementvorrichtung HC0 übermittelt. In der Managementvorrichtung HC0 ist eine Speichereinrichtung vorhanden. In der Speichereinrichtung können verschiedene Arten von Daten gespeichert werden, die von der Plattenbearbeitungsmaschine WM0 erfasst werden. Zu den erfassten Daten gehören z. B. verschiedene Arten von Bilddaten, die von den Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 erfasst wurden. Eine Aufzeichnung (Protokolldaten) des Betriebsstatus, der von der Plattenbearbeitungsmaschine WM0 erfasst wurde, ist in den erfassten Daten enthalten. Darüber hinaus kann die Speichervorrichtung verschiedene Produktionsinformationen speichern, die sich auf die Produktion des Plattenprodukts 900 beziehen.The management device HC0 manages at least one line management device LC0. For example, the operation status and the production status of the plate processing machine WM0, which are detected by the line management device LC0, are transmitted to the management device HC0 as required. A storage device is provided in the management device HC0. Various types of data acquired by the plate processing machine WM0 can be stored in the storage device. The recorded data includes e.g. B. different types of image data captured by the plate processing machines WM0. A record (log data) of the operation status acquired from the disk processing machine WM0 is included in the acquired data. In addition, the storage device may store various production information related to the production of the disc product 900.

1-2. Konfigurationsbeispiel für den Bauteilmontierer WM31-2 Configuration example for the component assembler WM3

Der Bauteilmontierer WM3 montiert mehrere Bauteile 91 auf der Platte 90. Wie in 2 gezeigt, umfasst der Bauteilmontierer WM3 die Plattenfördervorrichtung 11, die Bauteilzuführvorrichtung 12, die Bauteiltransfervorrichtung 13, die Bauteilkamera 14, die Platten-Kamera 15 und die Steuereinrichtung 16.The component mounter WM3 mounts a plurality of components 91 on the board 90. As in FIG 2 shown, the component mounter WM3 comprises the plate conveyor device 11, the component feed device 12, the component transfer device 13, the component camera 14, the plate camera 15 and the control device 16.

Die Plattenfördervorrichtung 11 besteht beispielsweise aus einem Förderband oder ähnlichem und transportiert die Platte 90 in einer Transportrichtung (X-Achsenrichtung). Bei der Platte 90 handelt es sich um eine Leiterplatte, auf der eine elektronische Schaltung, eine elektrische Schaltung, eine magnetische Schaltung oder Ähnliches ausgebildet ist. Die Plattenfördervorrichtung 11 befördert die Platte 90 in das Innere des Bauteilmontierers WM3 und positioniert die betreffende Platte 90 in einer vorbestimmten Position innerhalb des Bauteilmontierers WM3. Die Plattenfördervorrichtung 11 transportiert die betreffende Platte 90 aus dem Bauteilmontierer WM3 heraus, nachdem ein Montagevorgang zur Montage mehrerer Bauteile 91 unter Verwendung des Bauteilmontierers WM3 abgeschlossen wurde.The disk conveying device 11 is composed of, for example, a conveyor belt or the like, and conveys the disk 90 in a conveying direction (X-axis direction). The board 90 is a circuit board on which an electronic circuit, an electric circuit, a magnetic circuit or the like is formed. The board conveying device 11 conveys the board 90 inside the component mounter WM3 and positions the board 90 in question at a predetermined position inside the component mounter WM3. The board conveying device 11 transports the subject board 90 out of the component mounter WM3 after a mounting operation for mounting a plurality of components 91 using the component mounter WM3 is completed.

Die Bauteilzuführvorrichtung 12 führt mehrere Bauteile 91 zu, die auf der Platte 90 montiert werden sollen. Die Bauteilzuführvorrichtung 12 umfasst mehrere Zuführer 12a, die entlang der Förderrichtung (der X-Achsenrichtung) der Platte 90 angeordnet sind. Jeder der mehreren Zuführer 12a ist mit einer Spule ausgestattet. Um die Spule ist ein Trägerband gewickelt, das mehrere Bauteile 91 aufnimmt. Der Zuführer 12a führt das Trägerband Stufe für Stufe zu, um die Bauteile 91 so zuzuführen, dass das Bauteil 91, das sich an einer distalen Endseite des Zuführers 12a befindet, in einer Zuführposition aufgenommen werden kann. Darüber hinaus kann die Bauteilzuführvorrichtung 12 auch ein elektronisches Bauteil (z. B. ein Leitungsbauteil oder ähnliches) zuführen, das relativ größer ist als ein Chipbauteil, und zwar so, dass das elektronische Bauteil auf einer Ablage angeordnet ist.The component feeder 12 feeds a plurality of components 91 to be mounted on the board 90 . The component feeder 12 includes a plurality of feeders 12a arranged along the conveyance direction (the X-axis direction) of the board 90 . Each of the plurality of feeders 12a is equipped with a bobbin. A carrier tape, which accommodates a plurality of components 91, is wound around the spool. The feeder 12a feeds the carrier tape step by step to feed the components 91 so that the component 91 located at a distal end side of the feeder 12a can be received in a feeding position. In addition, the component feeder 12 can also feed an electronic component (e.g., a lead component or the like) that is relatively larger than a chip component in such a manner that the electronic component is placed on a tray.

Die Bauteiltransfervorrichtung 13 umfasst eine Kopfantriebsvorrichtung 13a und einen beweglichen Körper 13b. Die Kopfantriebsvorrichtung 13a ist konfiguriert den beweglichen Körper 13b in Richtung der X-Achse und der Y-Achse (eine Richtung orthogonal zur X-Achse in einer horizontalen Ebene) unter Verwendung eines linearen Bewegungsmechanismus zu bewegen. Ein Montagekopf 20m ist mittels eines Klemmelements abnehmbar (austauschbar) am beweglichen Körper 13b angebracht. Der Montagekopf 20m nimmt das von der Bauteilzuführvorrichtung 12 zugeführte Bauteil 91 auf, hält es und montiert das betreffende Bauteil 91 auf der Platte 90, die von der Plattenfördervorrichtung 11 positioniert wird, mit Hilfe mindestens eines Halteelements 30. Als Halteelement 30 kann zum Beispiel eine Saugdüse, ein Spannfutter oder ähnliches verwendet werden.The component transfer device 13 includes a head driving device 13a and a movable union body 13b. The head drive device 13a is configured to move the movable body 13b in X-axis and Y-axis directions (a direction orthogonal to the X-axis in a horizontal plane) using a linear motion mechanism. A mounting head 20m is detachably (exchangeably) attached to the movable body 13b by means of a clamp member. The mounting head 20m picks up the component 91 fed from the component feed device 12, holds it and mounts the relevant component 91 on the plate 90, which is positioned by the plate conveyor device 11, with the aid of at least one holding element 30. A suction nozzle, for example, can be used as the holding element 30 , a chuck or similar can be used.

Für die Teilekamera 14 und die Platten-Kamera 15 kann eine bekannte Abbildungsvorrichtung verwendet werden. Die Bauteilkamera 14 ist an einer Basis des Bauteilmontierers WM3 so befestigt, dass ihre optische Achse in vertikaler Richtung nach oben gerichtet ist (eine Z-Achsenrichtung, die orthogonal zur X-Achsenrichtung und zur Y-Achsenrichtung verläuft). Die Teilkamera 14 kann das Bauteil 91, das von dem Halteelement 30 oder dergleichen gehalten wird, von unten abbilden. Die Platten-Kamera 15 ist am beweglichen Körper 13b der Bauteiltransfervorrichtung 13 so angebracht, dass ihre optische Achse in vertikaler Richtung (Z-Achsen-Richtung) nach unten gerichtet ist. Die Platten-Kamera 15 kann die Platte 90 oder dergleichen von oben abbilden. Die Teilkamera 14 und die Platten-Kamera 15 führen die Bildaufnahme auf der Grundlage eines von der Steuervorrichtung 16 übertragenen Steuersignals durch. Die Bilddaten eines von der Teilkamera 14 und der Platten-Kamera 15 aufgenommenen Bildes werden an die Steuervorrichtung 16 übertragen.For the parts camera 14 and the plate camera 15, a known imaging device can be used. The component camera 14 is fixed to a base of the component mounter WM3 so that its optical axis is directed upward in a vertical direction (a Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction). The partial camera 14 can image the component 91, which is held by the holding element 30 or the like, from below. The board camera 15 is attached to the movable body 13b of the component transfer device 13 so that its optical axis is directed downward in the vertical direction (Z-axis direction). The plate camera 15 can image the plate 90 or the like from above. The sub camera 14 and the plate camera 15 perform image pickup based on a control signal transmitted from the controller 16 . The image data of an image captured by the sub-camera 14 and the plate camera 15 are transmitted to the control device 16 .

Die Steuereinrichtung 16 enthält eine Recheneinrichtung und eine Speichereinrichtung, die bekannt sind, wobei darin eine Steuerschaltung konfiguriert ist. The controller 16 includes a computing device and a memory device, which are known, and a control circuit is configured therein.

In die Steuervorrichtung 16 werden Informationen, Bilddaten und dergleichen eingegeben, die von den verschiedenen Sensoren des Bauteilmontierers WM3 ausgegeben werden. Die Steuervorrichtung 16 gibt auf der Grundlage eines Steuerprogramms, einer im Voraus festgelegten Montagebedingung und dergleichen Steuersignale aus und überträgt sie an die beteiligten Geräte.The controller 16 inputs information, image data, and the like output from the various sensors of the component mounter WM3. The control device 16 outputs control signals based on a control program, a mounting condition set in advance, and the like, and transmits them to the devices involved.

Zum Beispiel veranlasst die Steuereinrichtung 16 die Platten-Kamera 15, die Platte 90 abzubilden, die von der Plattenfördervorrichtung 11 positioniert wird. Die Steuervorrichtung 16 führt eine Bildverarbeitung des von der Platten-Kamera 15 aufgenommenen Bildes durch, um einen Positionierungszustand der Platte 90 zu erkennen. Darüber hinaus veranlasst die Steuervorrichtung 16 das Halteelement 30, das von der Bauteilzuführvorrichtung 12 gelieferte Bauteil 91 aufzunehmen und zu halten, und veranlasst die Teilkamera 14, das relevante Bauteil 91 abzubilden, das so vom Halteelement 30 gehalten wird. Die Steuervorrichtung 16 führt eine Bildverarbeitung des von der Teilekamera 14 aufgenommenen Bildes durch, um dadurch eine Ausrichtung des relevanten Bauteils 91 zu erkennen.For example, the controller 16 causes the panel camera 15 to image the panel 90 positioned by the panel conveyor 11 . The controller 16 performs image processing on the image picked up by the disk camera 15 to recognize a positioning state of the disk 90 . In addition, the controller 16 causes the holding member 30 to pick up and hold the component 91 delivered from the component feeder 12 and causes the sub-camera 14 to image the relevant component 91 thus held by the holding member 30 . The control device 16 performs image processing on the image captured by the parts camera 14 to thereby recognize an orientation of the relevant component 91 .

Die Steuervorrichtung 16 bewegt das Halteelement 30 in eine Position, die oberhalb einer geplanten Montageposition liegt, die im Voraus durch das Steuerprogramm oder ähnliches festgelegt wurde. Darüber hinaus korrigiert die Steuervorrichtung 16 die geplante Montageposition auf der Grundlage des Positionierungszustands der Platte 90, der Ausrichtung des Bauteils 91 und dergleichen und legt eine Montageposition fest, in der das Bauteil 91 tatsächlich montiert werden soll. Die geplante Einbauposition und die Einbauposition umfassen zusätzlich zu den Positionen (eine X-Achsenkoordinate und eine Y-Achsenkoordinate) einen Drehwinkel.The control device 16 moves the holding member 30 to a position higher than a planned mounting position set in advance by the control program or the like. In addition, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the board 90, the orientation of the component 91 and the like, and sets a mounting position where the component 91 should actually be mounted. The planned installation position and the installation position include a rotation angle in addition to the positions (an X-axis coordinate and a Y-axis coordinate).

Die Steuervorrichtung 16 korrigiert eine Zielposition (die X-Achsenkoordinate und die Y-Achsenkoordinate) und einen Drehwinkel des Halteelements 30 in Übereinstimmung mit der Montageposition. Die Steuervorrichtung 16 senkt das Halteelement 30, das in der korrigierten Zielposition um den korrigierten Drehwinkel gedreht ist, ab, um das Bauteil 91 auf der Platte 90 zu montieren. Die Steuervorrichtung 16 führt einen Montageprozess zur Montage mehrerer Bauteile 91 auf der Platte 90 durch Wiederholung eines oben beschriebenen Pick-and-Place-Zyklus aus.The control device 16 corrects a target position (the X-axis coordinate and the Y-axis coordinate) and a rotation angle of the holding member 30 in accordance with the mounting position. The controller 16 lowers the holding member 30 rotated at the corrected target position by the corrected rotation angle to mount the component 91 on the board 90 . The control device 16 performs a mounting process of mounting a plurality of components 91 on the board 90 by repeating a pick-and-place cycle described above.

1-3. Konfigurationsbeispiel für Kopf 201-3 Configuration example for head 20

Ein Bezugselement 21 ist am Kopf 20, z. B. am Montagekopf 20m, an einem Teil angeordnet, das der Abbildungsvorrichtung 40, z. B. der Teilekamera 14, zugewandt ist. Das Bezugselement 21 ist ein Element, das am Kopf 20 der Plattenbearbeitungsmaschine WM0 angeordnet ist und optisch erkannt wird, indem es von der Abbildungsvorrichtung 40 abgebildet wird. Die Plattenbearbeitungsmaschine WM0 erkennt die Bezugsposition C0 des Kopfes 20 auf der Grundlage einer Mittelposition des Bezugselements 21 und führt verschiedene Teile der Plattenbearbeitung auf der Grundlage der so erkannten Bezugsposition C0 aus.A reference element 21 is attached to the head 20, e.g. e.g. on the mounting head 20m, on a part which corresponds to the imaging device 40, e.g. B. the parts camera 14 facing. The reference element 21 is an element which is arranged on the head 20 of the plate processing machine WM0 and is optically recognized by being imaged by the imaging device 40 . The disk processing machine WM0 recognizes the reference position C0 of the head 20 based on a center position of the reference member 21, and performs various parts of disk processing based on the reference position C0 thus detected.

1-3-1. Kopf 20 des Referenzaspekts1-3-1. Head 20 of the reference aspect

Wie in den 3 bis 5 gezeigt, sind mehrere (vier in 3) Bezugselemente 21 auf dem Basiselement 20a angeordnet. Im Kopf 20 ist ein Basiselement 20a ein Element, auf dem das Bezugselement 21 angeordnet ist und das zum Beispiel eine zylindrische Form hat. Beispielsweise sind mehrere (vier) zylindrische Lochabschnitte 20a1 im Basiselement 20a an gleichen Positionen ausgebildet (Positionen von Eckabschnitten eines Quadrats, gesehen von einer der Abbildungsvorrichtung 40 zugewandten Seite). Das zylindrische Bezugselement 21 ist in jedem Lochabschnitt 20a1 eingebettet.As in the 3 until 5 shown are several (four in 3 ) Reference elements 21 are arranged on the base element 20a. In the head is 20 a base member 20a, a member on which the reference member 21 is placed and which has a cylindrical shape, for example. For example, a plurality of (four) cylindrical hole portions 20a1 are formed in the base member 20a at equal positions (positions of corner portions of a square viewed from a side facing the imaging device 40). The cylindrical reference member 21 is embedded in each hole portion 20a1.

Das Basiselement 20a besteht zum Beispiel aus einem Metall. Darüber hinaus sind mehrere (vier) Bezugselemente 21 aus einem Element (z. B. einem Harz) gebildet, dessen Reflexionsgrad geringer ist als der des Basiselements 20a. In diesem Fall können mehrere (vier) Bezugselemente 21 und das Basiselement 20a unter Verwendung von Auflichtbeleuchtung abgebildet werden, die aus einer Richtung entlang der vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung) eintritt. Wie in 4 gezeigt, umfasst die Lichtquelle 50 der Abbildungsvorrichtung 40 des Referenzaspekts eine Auflichtbeleuchtungsquelle 50a und einen Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b.The base member 20a is made of a metal, for example. In addition, a plurality of (four) reference members 21 are formed of a member (e.g., resin) whose reflectance is lower than that of the base member 20a. In this case, a plurality of (four) reference members 21 and the base member 20a can be imaged using reflected light illumination entering from a direction along the vertical direction (the Z-axis direction). As in 4 1, the light source 50 of the imaging device 40 of the reference aspect comprises a reflected light illumination source 50a and a reflected light illumination converting section 50b.

Die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a ist eine Lichtquelle, die Auflichtbeleuchtungslicht emittiert und ausstrahlt. Der Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b wandelt das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a ausgestrahlte Beleuchtungslicht um, um mehrere (vier) Bezugselemente 21 und das Basiselement 20a von unten in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse) zu bestrahlen. Für die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a kann eine bekannte Leuchtdiode verwendet werden, und es gibt keine Einschränkung hinsichtlich der Wellenlänge des von ihr abgestrahlten Lichts. Darüber hinaus kann beispielsweise ein Halbspiegel für den Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b verwendet werden.The incident illumination source 50a is a light source that emits and radiates incident illumination light. The front-light illumination converting section 50b converts the illumination light emitted from the front-light illumination source 50a to irradiate a plurality of (four) reference members 21 and the base member 20a from below in the vertical direction (Z-axis direction). A well-known light-emitting diode can be used for the epi-illumination source 50a, and there is no limitation on the wavelength of the light emitted therefrom. In addition, for example, a half mirror can be used for the reflected light illumination converting section 50b.

Wie in 4 gezeigt, strahlt die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a Licht in einer horizontalen Richtung auf den Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b (Pfeil L11). Das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abgestrahlte Beleuchtungslicht wird am Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b reflektiert und wandert zu den mehreren (vier) Bezugselementen 21 und dem Basiselement 20a (Pfeil L12). Da das Basiselement 20a aus Metall besteht, wird das am Basiselement 20a ankommende Aufhellungslicht dort vollständig reflektiert. Das am Basiselement 20a total reflektierte Licht wandert dann zu einer Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeil L13). Das an der Linse 40b eintreffende reflektierte Licht durchläuft die betreffende Linse 40b und bewegt sich zu einem Abbildungselement 40a (Pfeil L14).As in 4 1, the front-light illumination source 50a irradiates light in a horizontal direction onto the front-light illumination converting section 50b (arrow L11). The illumination light emitted from the incident light illumination source 50a is reflected at the incident light illumination converting portion 50b and travels to the plural (four) reference members 21 and the base member 20a (arrow L12). Since the base element 20a consists of metal, the fill-in light arriving at the base element 20a is completely reflected there. The light totally reflected at the base member 20a then travels to a lens 40b of the imaging device 40 (arrow L13). The reflected light arriving at the lens 40b passes through the relevant lens 40b and moves to an imaging element 40a (arrow L14).

Da die mehreren (vier) Bezugselemente 21 aus einem Element (z. B. Harz) gebildet sind, dessen Reflexionsgrad geringer ist als der des Basiselements 20a, wird die Menge des an mehreren (vier) Bezugselementen 21 reflektierten Lichts kleiner als die Menge des am Basiselement 20a reflektierten Lichts. Infolgedessen wird in einem von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommenen Bild die Helligkeit eines Bereichs, in dem die mehreren (vier) Bezugselemente 21 angeordnet sind, geringer als die des Basiselements 20a, wodurch die jeweiligen äußeren Formen (in diesem Fall kreisförmige Formen) der mehreren (vier) Bezugselemente 21 erkannt werden können.Since the plural (four) reference members 21 are formed of a member (e.g., resin) whose reflectance is lower than that of the base member 20a, the amount of light reflected at the plural (four) reference members 21 becomes smaller than the amount of light am Base element 20a reflected light. As a result, in an image picked up by the imaging device 40, the brightness of an area where the plural (four) reference members 21 are arranged becomes lower than that of the base member 20a, whereby the respective outer shapes (in this case, circular shapes) of the plural (four ) Reference elements 21 can be recognized.

Nehmen wir zum Beispiel einen Fall an, in dem der Kopf 20 der Montagekopf 20m ist. Wie oben beschrieben, nimmt der Montagekopf 20m das auf der Platte 90 zu montierende Bauteil 91 auf und hält es und montiert das betreffende Bauteil 91 mit Hilfe mindestens eines Halteelements 30 auf der Platte 90, die nun positioniert ist. Falls es sich bei dem Bauteil 91 um ein unebenes Bauteil 91a handelt, auf dem mehrere Unebenheiten 92 angeordnet sind, ist es schwierig, das betreffende unebene Bauteil 91a mit Hilfe von Auflicht zu beleuchten.For example, assume a case where the head 20 is the mounting head 20m. As described above, the mounting head 20m picks up and holds the component 91 to be mounted on the plate 90 and mounts the component 91 in question by means of at least one holding element 30 on the plate 90 which is now positioned. If the component 91 is an uneven component 91a on which a plurality of bumps 92 are arranged, it is difficult to illuminate the uneven component 91a in question with the aid of incident light.

Wie in 4 gezeigt, strahlt die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a Licht in horizontaler Richtung zum Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b (Pfeil L21). Das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abgestrahlte Licht wird am Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b reflektiert und wandert dann zum unebenen Bauteil 91a (Pfeil L22). Da das unebene Bauteil 91a halbkugelförmige Unebenheiten 92 aufweist, wird das auf das unebene Bauteil 91a treffende Auflicht an den entsprechenden Unebenheiten 92 gestreut und gelangt nicht zur Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeil L23).As in 4 1, the front-light illumination source 50a radiates light in the horizontal direction toward the front-light illumination converting section 50b (arrow L21). The light emitted from the incident light illumination source 50a is reflected at the incident light illumination converting section 50b and then travels to the uneven member 91a (arrow L22). Since the uneven part 91a has hemispherical asperities 92, incident light incident on the uneven part 91a is scattered at the corresponding bumps 92 and does not reach the lens 40b of the imaging device 40 (arrow L23).

Wie in 5 gezeigt, umfasst die Lichtquelle 50 der Abbildungsvorrichtung 40 des Referenzaspekts eine seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c. Die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c ist eine Lichtquelle, die seitliches Beleuchtungslicht emittiert und ausstrahlt. Beispielsweise kann eine bekannte Leuchtdiode für die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c verwendet werden, und es gibt keine Beschränkung für die Wellenlänge des so emittierten Lichts, das von ihr abgestrahlt wird.As in 5 As shown, the light source 50 of the imaging device 40 of the reference aspect comprises a side illumination light source 50c. The side illumination light source 50c is a light source that emits and radiates side illumination light. For example, a known light emitting diode can be used for the side illumination light source 50c, and there is no limitation on the wavelength of the light thus emitted to be radiated from it.

Wie in 5 gezeigt, strahlt die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c seitliches Beleuchtungslicht aus einer Richtung aus, die in Bezug auf die vertikale Richtung (die Richtung der Z-Achse) geneigt ist (Pfeil L31). Das seitliche Beleuchtungslicht, das an dem unebenen Bauteil 91a ankommt, wird an den Unebenheiten 92 reflektiert und bewegt sich dann zur Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeil L32). Das an der Linse 40b eintreffende reflektierte Licht passiert die Linse 40b und bewegt sich dann zum Abbildungselement 40a (Pfeil L33). Infolgedessen kann die Abbildungsvorrichtung 40 das unebene Bauteil 91a abbilden.As in 5 As shown, the side-illumination light source 50c emits side-illumination light from a direction inclined with respect to the vertical direction (Z-axis direction) (arrow L31). The side illumination light arriving at the uneven member 91a is reflected at the asperities 92 and then moves to the lens 40b of the imaging device 40 (arrow L32). That arriving at lens 40b reflected light passes through the lens 40b and then moves to the imaging element 40a (arrow L33). As a result, the imaging device 40 can image the uneven component 91a.

Es ist jedoch schwierig, mehrere (vier) Bezugselemente 21 und das Basiselement 20a mit seitlichem Beleuchtungslicht abzubilden. Wie in 5 gezeigt, wird das von der seitlichen Beleuchtungslichtquelle 50c abgestrahlte seitliche Beleuchtungslicht vollständig reflektiert und erreicht daher nicht die Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeile L41 und L42), da das Basiselement 20a aus Metall besteht.However, it is difficult to image a plurality of (four) reference elements 21 and the base element 20a with side illumination light. As in 5 As shown, since the base member 20a is made of metal, the side illumination light emitted from the side illumination light source 50c is entirely reflected and therefore does not reach the lens 40b of the imaging device 40 (arrows L41 and L42).

Bei der Abbildungsvorrichtung 40 des Referenzaspekts muss eine Auflichtbeleuchtung verwendet werden, um die mehreren (vier) Bezugselemente 21 und das Basiselement 20a abzubilden, und seitliches Beleuchtungslicht muss verwendet werden, um das unebene Bauteil 91a abzubilden. Für den Fall, dass die mehreren (vier) Bezugselemente 21 und das Basiselement 20a auch unter Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht abgebildet werden können, können die mehreren (vier) Bezugselemente 21, das Basiselement 20a und die das unebene Bauteil 91a insgesamt durch einen Abbildungsvorgang abgebildet werden. Auf diese Weise wurde die Erkennung von Bezugselementen 21 durch die Verwendung von seitlichem Beleuchtungslicht gefordert, das aus der Richtung eintritt, die relativ zur vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung) geneigt ist.In the imaging device 40 of the reference aspect, incident light illumination must be used to image the multiple (four) reference members 21 and the base member 20a, and side illumination light must be used to image the uneven member 91a. In the case that the plural (four) reference elements 21 and the base element 20a can also be imaged using side illumination light, the plural (four) reference elements 21, the base element 20a and the uneven member 91a can be imaged as a whole by one imaging process . In this way, recognition of reference elements 21 has been required by using side illumination light entering from the direction inclined relative to the vertical direction (the Z-axis direction).

1-3-2. Kopf 20 der Ausführungsform1-3-2. Head 20 of the embodiment

Der Kopf 20 einer Ausführungsform der vorliegenden Beschreibung unterscheidet sich vom Kopf 20 des Referenzaspekts dadurch, dass ersterer ein Streuelement 22 anstelle des Basiselements 20a umfasst. Wie in den 6 bis 12 dargestellt, umfasst der Kopf 20 gemäß der Ausführungsform Bezugselemente 21 und Streuelemente 22. Wie oben beschrieben, ist das Bezugselement 21 ein Element, das am Kopf 20 der Plattenbearbeitungsmaschine WM0 angeordnet ist und optisch erkannt wird, indem es von der Abbildungsvorrichtung 40 abgebildet wird. Das Bezugselement 21 muss nur optisch erkannt werden, indem es von der Abbildungsvorrichtung 40 abgebildet wird, und kann daher ein beliebiges Aussehen haben.The head 20 of an embodiment of the present specification differs from the head 20 of the reference aspect in that the former includes a diffusing element 22 instead of the base element 20a. As in the 6 until 12 1, the head 20 according to the embodiment includes reference elements 21 and scattering elements 22. As described above, the reference element 21 is an element that is arranged on the head 20 of the plate processing machine WM0 and is optically recognized by being imaged by the imaging device 40. The reference element 21 only has to be recognized optically by being imaged by the imaging device 40 and can therefore have any appearance.

Das Streuelement 22 ist ein Element, auf dem das Bezugselement 21 im Kopf 20 angeordnet ist, und reflektiert das seitliche Beleuchtungslicht, das aus einer Richtung eintritt, die in Bezug auf die vertikale Richtung (die Z-Achsen-Richtung) geneigt ist, unregelmäßig in mehrere Richtungen, einschließlich einer Richtung zur Abbildungsvorrichtung 40, die in der vertikalen Richtung (der Z-Achsen-Richtung) nach unten angeordnet ist. Das Streuelement 22 muss nur das unregelmäßige seitliche Beleuchtungslicht in mehrere Richtungen einschließlich der oben beschriebenen Richtung reflektieren und kann daher jedes beliebige Aussehen haben. Darüber hinaus ist mindestens ein Bezugselement 21 im Streuelement 22 angeordnet, und es gibt keine Beschränkung hinsichtlich der Anzahl und Anordnung der Bezugselemente 21.The diffusing member 22 is a member on which the reference member 21 is placed in the head 20, and irregularly reflects the side illumination light entering from a direction inclined with respect to the vertical direction (the Z-axis direction). multiple directions including a direction toward the imaging device 40, which is located downward in the vertical direction (the Z-axis direction). The diffuser 22 need only reflect the irregular side illumination light in multiple directions including the direction described above, and therefore can have any appearance. In addition, at least one reference element 21 is arranged in the scattering element 22, and there is no limitation as to the number and arrangement of the reference elements 21.

Wie in den 6 bis 8 dargestellt, ist das Streuelement 22 der vorliegenden Ausführungsform beispielsweise zylindrisch geformt. Im Streuelement 22 sind beispielsweise mehrere (in 6 vier) zylindrische Lochabschnitte 22a an gleichen Positionen (Positionen von Eckabschnitten eines Quadrats, von einer der Abbildungsvorrichtung 40 zugewandten Seite aus gesehen) ausgebildet. Ein zylindrisches Bezugselement 21 ist in jedem Lochabschnitt 22a eingebettet, und mehrere (in diesem Fall vier) Bezugselemente 21 sind im Streuelement 22 angeordnet. Der Kopf 20 der Ausführungsform umfasst ein Streuelement 22, das seinerseits mehrere (vier) Bezugselemente 21 enthält. Der Kopf 20 kann auch ein Streuelement 22 umfassen, das seinerseits mindestens ein Bezugselement 21 an jedem der mehreren Teile aufweist, die der Abbildungsvorrichtung 40 zugewandt sind.As in the 6 until 8th shown, the diffuser 22 of the present embodiment is, for example, cylindrical in shape. In the scattering element 22, for example, several (in 6 four) cylindrical hole portions 22a are formed at equal positions (positions of corner portions of a square as viewed from a side facing the imaging device 40). A cylindrical datum 21 is embedded in each hole portion 22a, and a plurality of (in this case four) datums 21 are arranged in the diffuser 22. As shown in FIG. The head 20 of the embodiment includes a diffuser 22 which in turn includes a plurality (four) of reference elements 21 . The head 20 may also include a scattering element 22 which in turn has at least one reference element 21 on each of the plurality of parts facing the imaging device 40 .

Von dem Bezugselement 21 und dem Streuelement 22 kann zumindest das Streuelement 22 aus einem Harz gebildet werden. In dieser Ausführungsform sind sowohl das Bezugselement 21 als auch das Streuelement 22 aus Kunststoff gefertigt. In diesem Fall können beispielsweise die mehreren (vier) Bezugselemente 21 einzeln in entsprechende Lochabschnitte 22a im Streuelement 22 eingepresst und mit einem Klebstoff in einer vorgegebenen Tiefe in den entsprechenden Lochabschnitten 22a befestigt werden.Of the reference member 21 and the scattering member 22, at least the scattering member 22 may be formed of a resin. In this embodiment, both the reference element 21 and the scattering element 22 are made of plastic. In this case, for example, the plural (four) reference members 21 may be individually press-fitted into corresponding hole portions 22a in the diffuser 22 and fixed with an adhesive at a predetermined depth in the corresponding hole portions 22a.

Wie in 7 gezeigt, umfasst die Lichtquelle 50 der Abbildungsvorrichtung 40 der Ausführungsform eine seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c. Die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c ist eine Lichtquelle, die seitliches Beleuchtungslicht emittiert und ausstrahlt. Beispielsweise kann eine bekannte Leuchtdiode für die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c verwendet werden, und es gibt keine Beschränkung für die Wellenlänge des so emittierten Lichts, das von ihr abgestrahlt wird. Wie in den 7 und 8 gezeigt, emittiert die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c seitliches Beleuchtungslicht aus einer Richtung, die in Bezug auf die vertikale Richtung (die Z-Achsenrichtung) geneigt ist (Pfeil L51). Da das Streuelement 22 aus Harz besteht, wird das seitliche Beleuchtungslicht, das auf das Streuelement 22 auftrifft, dort unregelmäßig in mehrere Richtungen reflektiert (z. B. Pfeile L52, L52a und L52b), einschließlich einer Richtung (Pfeil L52) in Richtung der Abbildungsvorrichtung 40, die in der vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung) nach unten gerichtet ist.As in 7 As shown, the light source 50 of the imaging device 40 of the embodiment includes a side illumination light source 50c. The side illumination light source 50c is a light source that emits and radiates side illumination light. For example, a known light emitting diode can be used for the side illumination light source 50c, and there is no limitation on the wavelength of the light thus emitted to be radiated from it. As in the 7 and 8th As shown, the side-illumination light source 50c emits side-illumination light from a direction inclined with respect to the vertical direction (the Z-axis direction) (arrow L51). Since the diffusing member 22 is made of resin, the lateral illumination light incident on the diffusing member 22 is irregularly reflected there in multiple directions (e.g., arrows L52, L52a, and L52b), including a direction (arrow L52) toward the imaging device 40 that in the vertical direction (the Z-axis direction) is directed downward.

Darüber hinaus wandert das auf das Streuelement 22 einfallende seitliche Beleuchtungslicht in einen inneren Teil des Streuelements 22 und wird dann im inneren Teil des Streuelements 22 unregelmäßig reflektiert. Die unregelmäßige Reflexion wird im Streuelement 22 wiederholt, wodurch das betreffende Streuelement 22 aufgrund der unregelmäßigen Reflexion als sekundäre Lichtquelle für das seitliche Beleuchtungslicht fungiert. Reflektiertes Licht, das sich in Richtung der Abbildungsvorrichtung 40 bewegt, die in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse) nach unten angeordnet ist, bewegt sich zur Linse 40b (Pfeil L52). Das an der Linse 40b ankommende reflektierte Licht durchläuft die betreffende Linse 40b und bewegt sich zum Abbildungselement 40a (Pfeil L53).In addition, the side illumination light incident on the diffusing member 22 travels to an inner part of the diffusing member 22 and then is irregularly reflected in the inner part of the diffusing member 22 . The irregular reflection is repeated in the scattering element 22, as a result of which the relevant scattering element 22 acts as a secondary light source for the lateral illumination light due to the irregular reflection. Reflected light moving toward the imaging device 40 located downward in the vertical direction (Z-axis direction) moves toward the lens 40b (arrow L52). The reflected light arriving at the lens 40b passes through the relevant lens 40b and moves to the imaging element 40a (arrow L53).

Das Streuelement 22 kann zum Beispiel aus einem weißen Harz bestehen. Darüber hinaus kann das Bezugselement 21 aus einem schwarzen Harz bestehen. Das Streuelement 22, das aus dem weißen Harz besteht, hat tendenziell einen höheren Reflexionsgrad für seitliches Beleuchtungslicht als das Bezugselement 21, das aus dem schwarzen Harz besteht. Das heißt, das Streuelement 22 hat ein solches Reflexionsvermögen für seitliches Beleuchtungslicht, dass das Streuelement 22 eine höhere Helligkeit als das Bezugselement 21 im Bild PC0 hat, das als Ergebnis der Abbildungsvorrichtung 40, die das Bezugselement 21 und das Streuelement 22 abbildet, aufgenommen wird.The diffuser 22 may be made of white resin, for example. In addition, the reference member 21 may be made of a black resin. The scattering member 22 made of the white resin tends to have a higher reflectivity for side illumination light than the reference member 21 made of the black resin. That is, the scattering element 22 has such a reflectivity for lateral illumination light that the scattering element 22 has a higher brightness than the reference element 21 in the image PC0, which is recorded as a result of the imaging device 40 imaging the reference element 21 and the scattering element 22.

Mit anderen Worten, da die mehreren (vier) Bezugselemente 21 ein geringeres Reflexionsvermögen für seitliches Beleuchtungslicht haben als das des Streuelements 22, wird die Helligkeit des reflektierten Lichts, das an mehreren (vier) Bezugselementen 21 unregelmäßig reflektiert wird, kleiner als die des reflektierten Lichts, das am Streuelement 22 unregelmäßig reflektiert wird. Daher wird in dem von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommenen Bild PC0 die Helligkeit eines Bereichs, in dem die mehreren (vier) Bezugselemente 21 angeordnet sind, geringer als die der Abbildungsvorrichtung 22, wodurch es möglich wird, eine äußere Form (in diesem Fall eine kreisförmige Form) von jedem der mehreren (vier) Bezugselemente 21 zu erkennen.In other words, since the plural (four) reference elements 21 have lower reflectivity for lateral illumination light than that of the diffuser 22, the brightness of the reflected light irregularly reflected at the plural (four) reference elements 21 becomes smaller than that of the reflected light , which is reflected irregularly at the scattering element 22 . Therefore, in the image PC0 picked up by the imaging device 40, the brightness of a region where the plurality (four) reference members 21 are arranged becomes lower than that of the imaging device 22, making it possible to express an external shape (in this case, a circular shape ) of each of the multiple (four) reference elements 21 can be recognized.

9 zeigt ein Beispiel des Bildes PC0, das von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommen wurde, nachdem die betreffende Abbildungsvorrichtung 40 die in 8 dargestellten Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 abgebildet hat. Die in 8 gezeigten Bezugselemente 21 sind so in das Streuelement 22 eingebettet, dass ihre der Abbildungsvorrichtung 40 zugewandten Oberflächen auf gleicher Höhe mit der Vorderfläche des Streuelements 22 liegen. Infolgedessen wird das seitliche Beleuchtungslicht an den Randbereichen AR0 der Bezugselemente 21 unregelmäßig reflektiert, wodurch die äußeren Randbereiche der Bezugselemente 21 (Grenzen zwischen den Bezugselementen 21 und dem Streuelement 22), die im Bild PC0 in 9 dargestellt sind, unscharf sind. In dem Fall, dass die äußeren Randbereiche der Bezugselemente 21 unscharf sind, ist es schwierig, die genauen Mittelpositionen der Bezugselemente 21 zu erkennen, wodurch es schwierig wird, die genaue Bezugsposition C0 des Kopfes 20 zu erkennen. 9 FIG. 12 shows an example of the image PC0 captured by the imaging device 40 after the imaging device 40 in question has completed the FIG 8th illustrated reference elements 21 and the scattering element 22 has imaged. In the 8th Reference elements 21 shown are embedded in the diffusing element 22 such that their surfaces facing the imaging device 40 are level with the front surface of the diffusing element 22 . As a result, the lateral illumination light is irregularly reflected at the edge portions AR0 of the reference elements 21, causing the outer edge portions of the reference elements 21 (boundaries between the reference elements 21 and the scattering element 22) shown in the image PC0 in 9 are shown are blurred. In the case where the outer peripheral portions of the datums 21 are blurred, it is difficult to recognize the precise center positions of the datums 21, making it difficult to recognize the precise reference position C0 of the head 20.

Wie in 10 gezeigt, müssen die Bezugselemente 21 nur in einer solchen Tiefe D0 in das Streuelement 22 eingebettet werden, dass die Grenzen zwischen den Bezugselementen 21 und dem Streuelement 22 im Bild PC0, das von der Abbildungsvorrichtung 40 als Ergebnis der relevanten Abbildungsvorrichtung 40, die die Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 abbildet, deutlich werden. Die oben beschriebene Tiefe D0 kann durch Simulationen, Überprüfungen an einer tatsächlichen Vorrichtung oder Ähnliches ermittelt werden.As in 10 shown, the datums 21 need only be embedded in the scattering element 22 to such a depth D0 that the boundaries between the datums 21 and the scattering element 22 in the image PC0 formed by the imaging device 40 as a result of the relevant imaging device 40 embedding the datums 21 and the scattering element 22, become clear. The depth D0 described above can be obtained by simulation, verification on an actual device, or the like.

11 zeigt ein Beispiel des Bildes PC0, das von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommen wurde, nachdem die betreffende Abbildungsvorrichtung 40 die in 10 gezeigten Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 abgebildet hat. Die in 10 gezeigten Bezugselemente 21 sind bis zur oben beschriebenen Tiefe D0 eingebettet. Infolgedessen werden selbst für den Fall, dass das seitliche Beleuchtungslicht an den Randbereichen AR0 der Bezugselemente 21 unregelmäßig reflektiert wird, unscharfe äußere Randabschnitte der Bezugselemente 21 von der vorderen Oberfläche des Streuelement 22 aus schwer erkennbar gemacht, wodurch die Grenzen zwischen den Bezugselementen 21 und dem Streuelement 22 in dem in 11 gezeigten Bild PC0 klar dargestellt werden. Dadurch wird die Erkennungsgenauigkeit der Mittelpositionen der Bezugselemente 21 verbessert, wodurch die Erkennungsgenauigkeit der Bezugsposition C0 des Kopfes 20 verbessert wird. 11 FIG. 12 shows an example of the image PC0 captured by the imaging device 40 after the imaging device 40 in question has completed the FIG 10 shown reference elements 21 and the scattering element 22 has imaged. In the 10 reference elements 21 shown are embedded to the depth D0 described above. As a result, even if the lateral illumination light is irregularly reflected at the edge areas AR0 of the reference elements 21, blurred outer edge portions of the reference elements 21 are made difficult to see from the front surface of the scattering element 22, thereby blurring the boundaries between the reference elements 21 and the scattering element 22 in the in 11 shown image PC0 can be clearly displayed. This improves the detection accuracy of the center positions of the reference members 21, thereby improving the detection accuracy of the reference position C0 of the head 20.

In der bisher beschriebenen Ausführungsform besteht das Streuelement 22 aus Harz. Das Streuelement 22 kann jedoch auch aus verschiedenen Elementen (z. B. Glas) bestehen, die Licht unregelmäßig reflektieren können. Darüber hinaus kann das Streuelement 22 an seiner Vorderseite Unebenheiten aufweisen, so dass das seitliche Beleuchtungslicht unregelmäßig reflektiert wird. Beispielsweise können Unebenheiten auf der Vorderseite des Streuelement 22 durch eine bekannte Oberflächenbehandlung, wie z. B. Strahlen, gebildet werden, so dass das seitliche Beleuchtungslicht unregelmäßig reflektiert werden kann.In the embodiment described so far, the diffuser 22 is made of resin. However, the scattering element 22 can also consist of various elements (e.g. glass) which can reflect light irregularly. In addition, the scattering element 22 can have bumps on its front side, so that the lateral illumination light is reflected irregularly. For example, bumps on the front of the diffuser 22 by a known surface treatment such. B. beams are formed so that the lateral illumination light can be reflected irregularly.

Nehmen wir zum Beispiel einen Fall an, in dem der Kopf 20 der Montagekopf 20m ist. Wie oben beschrieben, nimmt der Montagekopf 20m das auf der Platte 90 zu montierende Bauteil 91 auf und hält es und montiert, mit Hilfe mindestens eines Halteelements 30, das betreffende Bauteil 91 auf der Platte 90, die nun positioniert ist. Wenn es sich bei dem Bauteil 91 um ein unebenes Bauteil 91a handelt, auf dem mehrere Unebenheiten 92 angeordnet sind, kann die Abbildungsvorrichtung 40 das unebene Bauteil 91a mit Hilfe von seitlichem Beleuchtungslicht abbilden.For example, assume a case where the head 20 is the mounting head 20m. As described above, the mounting head 20m picks up and holds the component 91 to be mounted on the plate 90 and, with the aid of at least one holding element 30, mounts the component 91 in question on the plate 90, which is now positioned. If the component 91 is an uneven component 91a on which a plurality of unevennesses 92 are arranged, the imaging device 40 can image the uneven component 91a using lateral illumination light.

Wie in 7 gezeigt, strahlt die seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c seitliches Beleuchtungslicht aus der Richtung aus, die in Bezug auf die vertikale Richtung (die Richtung der Z-Achse) geneigt ist (Pfeil L61). Das seitliche Beleuchtungslicht, das an dem unebenen Bauteil 91a ankommt, wird an den Unebenheiten 92 reflektiert und bewegt sich in Richtung der Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeil L62). Das an der Linse 40b eintreffende reflektierte Licht passiert die Linse 40b und bewegt sich zum Abbildungselement 40a (Pfeil L63). Infolgedessen kann die Abbildungsvorrichtung 40 das unebene Bauteil 91a abbilden.As in 7 As shown, the side-illumination light source 50c emits side-illumination light from the direction that is inclined with respect to the vertical direction (the Z-axis direction) (arrow L61). The side illumination light arriving at the uneven member 91a is reflected at the asperities 92 and moves toward the lens 40b of the imaging device 40 (arrow L62). The reflected light arriving at the lens 40b passes through the lens 40b and moves to the imaging element 40a (arrow L63). As a result, the imaging device 40 can image the uneven component 91a.

Auf diese Weise kann die Abbildungsvorrichtung 40 in dem Fall, dass die Bauteil 91 ein unebene Bauteil 91a ist, auf der mehrere Unebenheiten 92 angeordnet sind, eine seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c enthalten, die seitliches Beleuchtungslicht ausstrahlt. Darüber hinaus kann die Abbildungsvorrichtung 40 das Bild PC0 aufnehmen, das die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und 40 das unebene Bauteil 91a mit Hilfe der seitlichen Beleuchtungslichtquelle 50c erfasst.In this way, in the case where the member 91 is an uneven member 91a on which a plurality of asperities 92 are arranged, the imaging device 40 may include a side illumination light source 50c that emits side illumination light. In addition, the imaging device 40 can capture the image PC0, which captures the reference elements 21, the scattering element 22, and the uneven component 91a, by means of the side illumination light source 50c.

Die mehreren (vier) Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 können auch mit Auflicht abgebildet werden. Wie in 12 gezeigt, umfasst die Lichtquelle 50 der Abbildungsvorrichtung 40 der Ausführungsform eine Auflichtbeleuchtungsquelle 50a und einen Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b. Die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a ist eine Lichtquelle, die Auflichtbeleuchtungslicht emittiert und ausstrahlt. Der Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b wandelt das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abgestrahlte Bestrahlungslicht in Auflichtbeleuchtungslicht um, um dadurch die mehreren (vier) Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 von unten in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse) zu beleuchten. Die bekannten Vorrichtungen, die in Bezug auf den Referenzaspekt beschrieben sind, können für die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a und den Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b verwendet werden.The multiple (four) reference elements 21 and the scattering element 22 can also be imaged with reflected light. As in 12 1, the light source 50 of the imaging device 40 of the embodiment includes a reflected light illumination source 50a and a reflected light illumination converting section 50b. The incident illumination source 50a is a light source that emits and radiates incident illumination light. The front-light illumination converting section 50b converts the irradiation light emitted from the front-light illumination source 50a into front-light illumination light to thereby illuminate the plural (four) reference elements 21 and the diffusing element 22 from below in the vertical direction (Z-axis direction). The known devices described in relation to the reference aspect can be used for the reflected light illumination source 50a and the reflected light illumination converting section 50b.

Wie in 12 gezeigt, emittiert die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a torisches Licht in einer horizontalen Richtung zum Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b (Pfeil L71). Das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abgestrahlte Bestrahlungslicht wird am Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b reflektiert und wandert zu den mehreren (vier) Bezugselementen 21 und dem Streuelement 22 (Pfeil L72). Das auf das Streuelement 22 auftreffende Auflicht wird unregelmäßig in mehrere Richtungen reflektiert, einschließlich einer Richtung (Pfeil L73) in Richtung der Abbildungsvorrichtung 40, die in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse) nach unten gerichtet ist.As in 12 As shown, the reflected light illumination source 50a emits toric light in a horizontal direction toward the reflected light illumination converting section 50b (arrow L71). The irradiation light emitted from the incident light illumination source 50a is reflected at the incident light illumination converting section 50b and travels to the plurality (four) reference elements 21 and the scattering element 22 (arrow L72). The incident light incident on the diffusing member 22 is irregularly reflected in a plurality of directions including a direction (arrow L73) toward the imaging device 40 directed downward in the vertical direction (Z-axis direction).

Auf das Streuelement 22 auftreffendes Auflicht dringt in den inneren Teil des Streuelement 22 ein und wird dann im inneren Teil des Streuelements 22 unregelmäßig reflektiert. Die unregelmäßige Reflexion wird wiederholt, wobei das Streuelement 22 aufgrund der unregelmäßigen Reflexion als sekundäre Lichtquelle für das Auflicht fungiert. Das reflektierte Licht, das sich in Richtung der Abbildungsvorrichtung 40 bewegt, die in vertikaler Richtung (Richtung der Z-Achse) nach unten gerichtet ist, bewegt sich zur Linse 40b (Pfeil L73). Das reflektierte Licht, das an der Linse 40b ankommt, durchläuft die Linse 40b und bewegt sich zum Abbildungselement 40a (Pfeil L74).Incident light incident on the scattering element 22 penetrates into the inner part of the scattering element 22 and is then irregularly reflected in the inner part of the scattering element 22 . The irregular reflection is repeated, with the diffusing element 22 acting as a secondary light source for the reflected light due to the irregular reflection. The reflected light traveling toward the imaging device 40 directed downward in the vertical direction (Z-axis direction) travels toward the lens 40b (arrow L73). The reflected light arriving at lens 40b passes through lens 40b and travels to imaging element 40a (arrow L74).

Auf diese Weise fungiert das Streuelement 22 als sekundäre Lichtquelle sowohl für Auflicht, das aus der Richtung entlang der vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung) eintritt, als auch für seitliches Beleuchtungslicht. Infolgedessen kann die Abbildungsvorrichtung 40 die mehreren (vier) Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 abbilden, indem sie entweder das Auflicht oder das seitliche Beleuchtungslicht verwendet.In this way, the diffuser 22 functions as a secondary light source for both incident light entering from the direction along the vertical direction (the Z-axis direction) and side illumination light. As a result, the imaging device 40 can image the multiple (four) reference elements 21 and the scattering element 22 using either the front light or the side illumination light.

Darüber hinaus kann das Streuelement 22, wie bereits beschrieben, beispielsweise aus einem weißen Harz bestehen. Das Bezugselement 21 kann aus einem schwarzen Harz hergestellt werden. Das Streuelement 22, das aus dem weißen Harz besteht, hat tendenziell einen höheren Reflexionsgrad für seitliches Beleuchtungslicht als das Bezugselement 21, das aus dem schwarzen Harz besteht. Was oben beschrieben wurde, gilt auch für das seitliche Beleuchtungslicht. Das heißt, das Streuelement 22 hat einen solchen Reflexionsgrad, dass das Streuelement 22 eine höhere Helligkeit als das Bezugselement 21 im Bild PC0 hat, das von der Abbildungsvorrichtung 40 als Ergebnis der relevanten Abbildungsvorrichtung, die die Bezugselemente 21 und das Streuelement 22 abbildet, entweder für Auflicht, das aus der Richtung entlang der vertikalen Richtung (der Richtung der Z-Achse) eintritt, oder für seitliches Beleuchtungslicht aufgenommen wird.In addition, as already described, the diffuser 22 can be made of a white resin, for example. The reference member 21 can be made of black resin. The scattering member 22 made of the white resin tends to have a higher reflectivity for side illumination light than the reference member 21 made of the black resin. What has been described above also applies to the lateral illumination light. That is, the scattering element 22 has such a reflectance that the scattering element 22 has a higher brightness than the reference element 21 in the image PC0 that is imaged by the imaging device 40 as a result of the relevant imaging device imaging the reference elements 21 and the scattering element 22 for either Incident light entering from the direction along the vertical direction (Z-axis direction) or taken for side illumination light.

Mit anderen Worten, da die mehreren (vier) Bezugselemente 21 ein geringeres Reflexionsvermögen als das des Streuelements 22 für das Auflicht und das seitliche Beleuchtungslicht haben, wird die Helligkeit des reflektierten Lichts, das an den mehreren (vier) Bezugselementen 21 unregelmäßig reflektiert wird, kleiner als die des reflektierten Lichts, das am Streuelement 22 unregelmäßig reflektiert wird. Daher wird in dem von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommenen Bild PC0 die Helligkeit eines Bereichs, in dem die mehreren (vier) Bezugselemente 21 angeordnet sind, geringer als die des Streuelements 22, wodurch es möglich wird, eine äußere Form (in diesem Fall eine kreisförmige Form) von jedem der mehreren (vier) Bezugselemente 21 zu erkennen.In other words, since the plural (four) reference elements 21 have less reflection ver than that of the diffuser 22 for the incident light and the side illumination light, the brightness of the reflected light irregularly reflected at the plurality (four) reference members 21 becomes smaller than that of the reflected light irregularly reflected at the diffuser 22. Therefore, in the image PC0 picked up by the imaging device 40, the brightness of a region where the plurality (four) reference members 21 are arranged becomes lower than that of the diffusing member 22, making it possible to express an external shape (in this case, a circular shape ) of each of the multiple (four) reference elements 21 can be recognized.

Wenn es sich bei dem Bauteil 91 um ein Bauteil 91b ohne Unebenheiten 92 handelt, kann die Abbildungsvorrichtung 40 das relevante ebene Bauteil 91 b mit Hilfe von Auflicht abbilden. Wie in 12 gezeigt, strahlt die Auflichtbeleuchtungsquelle 50a Licht in horizontaler Richtung auf den Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b (Pfeil L81). Das von der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abgestrahlte Licht wird am Auflichtbeleuchtungsumwandlungsabschnitt 50b reflektiert und bewegt sich dann in Richtung des ebenen Bauteils 91 b (Pfeil L82). Das an dem ebenen Bauteil 91 b reflektierte Licht bewegt sich zur Linse 40b der Abbildungsvorrichtung 40 (Pfeil L83). Das an der Linse 40b ankommende reflektierte Licht durchläuft die Linse 40b und bewegt sich zum Abbildungselement 40a (Pfeil L84). Infolgedessen kann die Abbildungsvorrichtung 40 das ebene Bauteil 91 b abbilden.If the component 91 is a component 91b without bumps 92, the imaging device 40 can image the relevant flat component 91b with the aid of incident light. As in 12 1, the front-light illumination source 50a irradiates light in the horizontal direction onto the front-light illumination converting section 50b (arrow L81). The light emitted from the incident illumination source 50a is reflected at the incident illumination converting section 50b and then moves toward the planar member 91b (arrow L82). The light reflected at the planar member 91b moves to the lens 40b of the imaging device 40 (arrow L83). The reflected light arriving at lens 40b passes through lens 40b and travels to imaging element 40a (arrow L84). As a result, the imaging device 40 can image the planar member 91b.

Auf diese Weise kann die Abbildungsvorrichtung 40 in dem Fall, dass das Bauteil 91 ein ebenes Bauteil 91b ist, das keine Unebenheiten 92 aufweist, eine Auflichtbeleuchtungsquelle 50a enthalten, die Auflichtbeleuchtungslicht aussendet, das auf das Streuelement 22 aus der Richtung entlang der vertikalen Richtung (der Z-Achsenrichtung) einfällt. Darüber hinaus kann die Abbildungsvorrichtung 40 das Bild PC0 aufnehmen, in dem die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das ebene Bauteil 91b durch die Verwendung der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a erfasst werden.In this way, in the case where the member 91 is a planar member 91b having no asperities 92, the imaging device 40 may include a front illumination source 50a that emits front illumination light incident on the scattering member 22 from the direction along the vertical direction (the Z-axis direction) is incident. In addition, the imaging device 40 can capture the image PC0 in which the reference elements 21, the scattering element 22 and the planar member 91b are detected by using the incident light illumination source 50a.

In diesem Fall kann die Abbildungsvorrichtung 40 sowohl eine Auflichtbeleuchtungsquelle 50a als auch eine seitliche Beleuchtungslichtquelle 50c umfassen. In diesem Fall kann die Abbildungsvorrichtung 40 das Bild PC0 aufnehmen, in dem die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das unebene Bauteil 91a mit Hilfe der seitlichen Beleuchtungslichtquelle 50c erfasst sind. Darüber hinaus kann die Abbildungsvorrichtung 40 das Bild PC0 aufnehmen, in dem die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das ebene Bauteil 91b durch Verwendung der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a erfasst werden.In this case, the imaging device 40 can comprise both an incident illumination light source 50a and a lateral illumination light source 50c. In this case, the imaging device 40 can pick up the image PC0 in which the reference elements 21, the scattering element 22 and the uneven part 91a are detected using the side illumination light source 50c. In addition, the imaging device 40 can capture the image PC0 by detecting the reference elements 21, the scattering element 22, and the planar member 91b by using the reflected light illumination source 50a.

1-4. Steuerbeispiel für die Erkennung eines Bezugselements 211-4 Control example for the recognition of a reference element 21

Die Plattenbearbeitungsmaschine WM0 umfasst einen Kopf 20, eine Abbildungsvorrichtung 40 und einen Erkennungsabschnitt 60. Der Kopf 20 und die Abbildungsvorrichtung 40 können jeden der oben beschriebenen Aspekte annehmen. Darüber hinaus kann der Erkennungsabschnitt 60 in verschiedenen Arten von Steuergeräten angeordnet sein. Zum Beispiel kann der Erkennungsabschnitt 60 in der Steuervorrichtung 16, der Linienmanagementvorrichtung LC0, der Managementvorrichtung HC0 oder ähnlichem des Bauteilmontierers WM3 angeordnet sein. Der Erkennungsabschnitt 60 kann auch auf einer Cloud ausgebildet sein. Wie in 13 gezeigt, ist der Erkennungsabschnitt 60 der Ausführungsform in der Steuervorrichtung 16 des Bauteilmontierers WM3 angeordnet.The plate processing machine WM0 comprises a head 20, an imaging device 40 and a recognition section 60. The head 20 and the imaging device 40 may take any of the aspects described above. In addition, the recognition section 60 may be arranged in various types of controllers. For example, the recognition section 60 may be arranged in the control device 16, the line management device LC0, the management device HC0, or the like of the component mounter WM3. The recognition section 60 can also be formed on a cloud. As in 13 As shown, the recognition section 60 of the embodiment is arranged in the control device 16 of the component mounter WM3.

Darüber hinaus wird eine Steuerung bezüglich der Erkennung des Bezugselements 21 nach dem in 14 gezeigten Flussdiagramm durchgeführt. Die Abbildungsvorrichtung 40 führt einen in Schritt S11 gezeigten Verarbeitungsvorgang aus. Der Erkennungsabschnitt 60 führt die in den Schritten S12 und S13 dargestellten Verarbeitungsvorgänge aus. Wie zuvor beschrieben, kann die Abbildungsvorrichtung 40 das Bild PC0 aufnehmen, das darin die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das unebene Bauteil 91a unter Verwendung der seitlichen Beleuchtungslichtquelle 50c erfasst (Schritt S11).In addition, a control regarding the recognition of the reference element 21 after the in 14 flowchart shown. The imaging device 40 executes a processing operation shown in step S11. The recognition section 60 executes the processing shown in steps S12 and S13. As described above, the imaging device 40 can capture the image PC0 including the reference elements 21, the scattering element 22, and the uneven member 91a therein using the side illumination light source 50c (step S11).

Der Erkennungsabschnitt 60 verarbeitet das Bild PC0, das von der Abbildungsvorrichtung 40 als Ergebnis der relevanten Abbildungsvorrichtung 40, die die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das unebene Bauteil 91a abbildet, unter Verwendung der seitlichen Beleuchtungslichtquelle 50c aufgenommen wurde, um dadurch die Bezugsposition C0 des Kopfes 20 zu erkennen, und erkennt dann eine Orientierung des unebenen Bauteils 91a basierend auf der so erkannten Bezugsposition C0 (Schritte S12 und S13). Es gibt keine Beschränkung auf ein Bildverarbeitungsverfahren. Zum Beispiel kann der Erkennungsabschnitt 60 die äußeren Formen (die kreisförmige Form in dem oben beschriebenen Beispiel) von den mehreren (vier) Bezugselementen 21 durch Binarisierung des Bildes PC0 erkennen. Darüber hinaus kann der Erkennungsabschnitt 60 eine Referenzmarkierung des unebenen Bauteils 91a und der Unebenheiten 92 durch Binarisierung des Bildes PC0 erkennen.The recognition section 60 processes the image PC0 picked up by the imaging device 40 as a result of the relevant imaging device 40 imaging the reference elements 21, the scattering element 22 and the uneven member 91a using the side illumination light source 50c to thereby obtain the reference position C0 of the head 20, and then detects an orientation of the uneven member 91a based on the reference position C0 thus detected (steps S12 and S13). There is no limitation to an image processing method. For example, the recognition section 60 can recognize the outer shapes (the circular shape in the above-described example) from the plural (four) reference elements 21 by binarizing the image PC0. In addition, the recognition section 60 can recognize a reference mark of the uneven member 91a and the asperities 92 by binarizing the image PC0.

Wie in 15 gezeigt, berechnet der Erkennungsabschnitt 60 die jeweiligen Mittelpositionen der mehreren (vier) Bezugselemente 21 auf der Grundlage der äußeren Formen (der Kreisformen) der relevanten mehreren (vier) Bezugselemente 21, die so erkannt wurden. Der Erkennungsabschnitt 60 berechnet ferner eine Mittelposition der so berechneten Mittelpositionen von den mehreren (vier) Bezugselementen 21, um dadurch die so berechnete Mittelposition als Bezugsposition C0 des Kopfes 20 zu erkennen. Der Erkennungsabschnitt 60 erkennt eine Ausrichtung des unebenen Bauteils 91a basierend auf der so erkannten Referenzposition C0.As in 15 1, the recognition section 60 calculates the respective center positions of the plural (four) reference elements 21 based on the outer shapes (the circular shapes) of the relevant plural (four) reference elements 21 that are so were recognized. The recognition section 60 further calculates a center position of the center positions thus calculated from the plurality (four) reference members 21, thereby recognizing the center position thus calculated as a reference position C0 of the head 20. FIG. The detection section 60 detects an orientation of the uneven member 91a based on the reference position C0 thus detected.

In dem in 15 gezeigten Beispiel ist die Ziel-Mittelposition P0 des unebenen Bauteils 91a beispielsweise eine Position, die sich in einem vorbestimmten Abstand unterhalb einer Oberfläche eines Papierbogens befindet, auf dem 5 von der Referenzposition C0 (Pfeil L91) gezeichnet ist. Wie durch das durch gestrichelte Linien umrissene Rechteck LP0 gezeigt, ist eine Zielorientierung des unebenen Bauteils 91a in einem solchen Zustand, dass die Mittelposition P1 des unebenen Bauteils 91a mit der Zielmittelposition P0 zusammenfällt und eine Längsrichtung des unebenen Bauteils 91a entlang einer horizontalen Richtung der Oberfläche des Papierbogens angeordnet ist, auf dem 15 gezeichnet ist. Wie durch das durch durchgezogene Linien umrissene Rechteck LP1 gezeigt, bewegt sich die Mittelposition P1 bei einer tatsächlichen Ausrichtung des unebenen Bauteils 91a zu einer Position, die sich in einem vorbestimmten Abstand unterhalb der Oberfläche des Papierbogens von der Ziel-Mittelposition P0 befindet (Pfeil L92), und wird im Uhrzeigersinn um einen vorbestimmten Winkel von der Zielausrichtung gedreht.in the in 15 In the example shown, the target center position P0 of the uneven member 91a is, for example, a position located a predetermined distance below a surface of a paper sheet on which 5 is drawn from the reference position C0 (arrow L91). As shown by the rectangle LP0 outlined by broken lines, a target orientation of the uneven component 91a is in such a state that the center position P1 of the uneven component 91a coincides with the target center position P0 and a longitudinal direction of the uneven component 91a along a horizontal direction of the surface of the Sheet of paper is arranged on which 15 is drawn. As shown by the rectangle LP1 outlined by solid lines, when the uneven member 91a is actually aligned, the center position P1 moves to a position which is a predetermined distance below the surface of the paper sheet from the target center position P0 (arrow L92). , and is rotated clockwise by a predetermined angle from the target orientation.

In dem oben beschriebenen Beispiel berechnet der Erkennungsabschnitt 60 die Mittelposition P1 des unebenen Bauteils 91a auf der Grundlage der erkannten Referenzmarkierung des unebenen Bauteils 91a und der darauf befindlichen Unebenheiten 92. Die Mittelposition P1 befindet sich in einem vorbestimmten Abstand unterhalb der Oberfläche des Papierbogens von der Zielmittelposition P0, und der Erkennungsabschnitt 60 kann eine oben beschriebene Positionsabweichung als zwischen den Mittelpositionen auftretend erkennen. Darüber hinaus berechnet der Erkennungsabschnitt 60 eine Neigung des unebenen Bauteils 91a auf der Grundlage der erkannten Referenzmarkierung des unebenen Bauteils 91a und der darauf befindlichen Unebenheiten 92. Das unebene Bauteil 91a wird im Uhrzeigersinn um den vorgegebenen Winkel aus der Zielausrichtung gedreht, und der Erkennungsabschnitt 60 kann eine oben beschriebene Winkelabweichung als zwischen den Ausrichtungen des unebenen Bauteils 91a auftretend erkennen.In the example described above, the detecting section 60 calculates the center position P1 of the uneven member 91a based on the detected reference mark of the uneven member 91a and the asperities 92 thereon. The center position P1 is a predetermined distance below the surface of the paper sheet from the target center position P0, and the detection section 60 can detect a positional deviation described above as occurring between the center positions. In addition, the detection section 60 calculates an inclination of the uneven component 91a based on the detected reference mark of the uneven component 91a and the bumps 92 thereon. The uneven component 91a is rotated clockwise by the predetermined angle from the target orientation, and the detection section 60 can recognize an angular deviation described above as occurring between the orientations of the uneven member 91a.

Wie bereits beschrieben, kann die Abbildungsvorrichtung 40 auch das Bild PC0 aufnehmen, in dem die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das ebene Bauteil 91b unter Verwendung einer Auflichtbeleuchtungsquelle 50a erfasst sind (Schritt S11). Der Erkennungsabschnitt 60 verarbeitet das von der Abbildungsvorrichtung 40 aufgenommene Bild PC0 als Ergebnis der relevanten Abbildungsvorrichtung 40, die die Bezugselemente 21, das Streuelement 22 und das ebene Bauteil 91b unter Verwendung der Auflichtbeleuchtungsquelle 50a abbildet, um dadurch die Bezugsposition C0 des Kopfes 20 zu erkennen, und erkennt eine Ausrichtung des ebenen Bauteils 91b basierend auf der so erkannten Bezugsposition C0 (Schritte S12 und S13). Der Erkennungsabschnitt 60 kann die Ausrichtung des ebenen Bauteils 91b auf die gleiche Weise erkennen, wie sie für den Fall mit des unebenen Bauteils 91a verwendet wird.As already described, the imaging device 40 can also capture the image PC0 in which the reference elements 21, the scattering element 22 and the planar member 91b are detected using a reflected light illumination source 50a (step S11). The recognition section 60 processes the image PC0 picked up by the imaging device 40 as a result of the relevant imaging device 40 imaging the reference elements 21, the scattering element 22 and the planar member 91b using the reflected light illumination source 50a, to thereby recognize the reference position C0 of the head 20. and detects an orientation of the planar member 91b based on the reference position C0 thus detected (steps S12 and S13). The detection section 60 can detect the orientation of the flat component 91b in the same manner as used in the case of the uneven component 91a.

2. Andere2. Other

In der oben beschriebenen Ausführungsform handelt es sich bei der Plattenbearbeitungsmaschine WM0 um den Bauteilmontierer WM3. Die Plattenbearbeitungsmaschine WM0 ist jedoch nicht auf den Bauteilmontierer WM3 beschränkt, so dass die vorliegende Erfindung auf verschiedene Arten von Plattenbearbeitungsmaschinen WM0 einschließlich des Kopfes 20 und der Abbildungsvorrichtung 40 angewendet werden kann.In the embodiment described above, the board processing machine WM0 is the component mounter WM3. However, the board processing machine WM0 is not limited to the component mounter WM3, so that the present invention can be applied to various types of board processing machine WM0 including the head 20 and the imaging device 40.

In der oben beschriebenen Ausführungsform ist der Kopf 20 der Montagekopf 20m. Der Kopf 20 ist jedoch nicht auf den Montagekopf 20m beschränkt, und daher kann die vorliegende Erfindung auf verschiedene Arten von Köpfen 20 angewendet werden, die so konfiguriert sind, dass sie Bezugselemente 21 durch Verwendung von zumindest seitlichem Beleuchtungslicht erkennen. Zum Beispiel kann der Kopf 20 ein Transferkopf sein, in dem ein Lottropfen, der der Platte 90 zugeführt werden soll, unter Verwendung von mindestens einem Halteelement 30 aufgenommen und gehalten wird und dann der Platte 90 zugeführt wird, die nun positioniert ist. In der oben beschriebenen Ausführungsform ist die Abbildungsvorrichtung 40 Teil der Kamera 14. Die Abbildungsvorrichtung 40 ist jedoch nicht auf die Teilkamera 14 beschränkt, und daher kann die vorliegende Erfindung zumindest auf verschiedene Arten von Abbildungsvorrichtungen 40 zur Abbildung von Bezugselementen 21 angewendet werden.In the embodiment described above, the head 20 is the mounting head 20m. However, the head 20 is not limited to the mounting head 20m, and therefore the present invention can be applied to various types of heads 20 configured to recognize reference elements 21 by using at least side illumination light. For example, the head 20 may be a transfer head in which a drop of solder to be fed to the board 90 is picked up and held using at least one holding member 30 and then fed to the board 90 which is now positioned. In the embodiment described above, the imaging device 40 is part of the camera 14. However, the imaging device 40 is not limited to the part camera 14, and therefore the present invention can be applied to at least various types of imaging devices 40 for imaging reference elements 21.

3. Beispiel für eine vorteilhafte Wirkung der Ausführungsform3. Example of an advantageous effect of the embodiment

Da der Kopf 20 ein Streuelement 22 enthält, wird das seitliche Beleuchtungslicht, das aus der in Bezug auf die vertikale Richtung (die Z-Achsen-Richtung) geneigten Richtung auf das Streuelement 22 fällt, unregelmäßig darauf reflektiert und erreicht dann die Abbildungsvorrichtung 40, die in der vertikalen Richtung (der Z-Achsen-Richtung) nach unten gerichtet ist. Daher werden die Bezugselemente 21 mit Hilfe von seitlichem Beleuchtungslicht erkannt, das aus der Richtung eintritt, die in Bezug auf die vertikale Richtung (die Z-Achsen-Richtung) geneigt ist.Since the head 20 includes a diffuser 22, the side illumination light incident on the diffuser 22 from the inclined direction with respect to the vertical direction (the Z-axis direction) is irregularly reflected thereon and then reaches the imaging device 40, the is directed downward in the vertical direction (the Z-axis direction). Therefore, the reference elements 21 are recognized with the aid of lateral illuminating light, entering from the direction inclined with respect to the vertical direction (the Z-axis direction).

BezugszeichenlisteReference List

2020
Kopf,Head,
20m20m
Montagekopf,mounting head,
2121
Bezugselement,reference element,
2222
Streuelement,scattering element,
3030
Halteelement,holding element,
4040
Abbildungsvorrichtung,imaging device,
50a50a
Auflichtbeleuchtungsquelle,reflected light source,
50c50c
seitliche Beleuchtungsquelle,side lighting source,
6060
Erkennungsabschnitt,detection section,
9090
Platte,Plate,
9191
Bauteil,component,
91a91a
unebenes Bauteil,uneven component,
91b91b
ebenes Bauteil,flat component,
9292
Unebenheit,Unevenness,
PC0PC0
Bild,Picture,
C0C0
Referenzposition,reference position,
D0D0
Tiefe,Depth,
WM0WM0
Plattenbearbeitungsmaschineplate processing machine

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents cited by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

  • JP 2014103201 A [0004]JP 2014103201A [0004]

Claims (10)

Ein Kopf umfassend: ein Bezugselement, das an einem Kopf einer Plattenbearbeitungsmaschine zur Durchführung einer vorbestimmten Plattenbearbeitung an einer Platte angeordnet ist und konfiguriert ist optisch erkannt zu werden, indem es von einer Abbildungsvorrichtung abgebildet wird; und ein Streuelement, auf dem das Bezugselement in dem Kopf angeordnet ist und das konfiguriert ist seitliches Beleuchtungslicht, das aus einer in Bezug auf eine vertikale Richtung geneigten Richtung eintritt, unregelmäßig in mehrere Richtungen zu reflektieren, einschließlich einer Richtung zu der Abbildungsvorrichtung, die in der vertikalen Richtung nach unten angeordnet ist.A head comprising: a datum disposed on a head of a disk processing machine for performing predetermined disk processing on a disk and configured to be optically recognized by being imaged by an imaging device; and a diffuser on which the reference element is placed in the head and which is configured to irregularly reflect lateral illumination light entering from a direction inclined with respect to a vertical direction in a plurality of directions including a direction toward the imaging device which is in the vertical is arranged downwards. Der Kopf gemäß Anspruch 1, wobei von dem Bezugselement und dem Streuelement zumindest das Streuelement aus einem Harz gebildet ist.The head according to claim 1 , wherein of the reference member and the scattering member, at least the scattering member is formed of a resin. Der Kopf gemäß Anspruch 1, wobei das Streuelement an dessen Vorderseite Unebenheiten aufweist, die das seitliche Beleuchtungslicht unregelmäßig reflektieren.The head according to claim 1 , wherein the scattering element has bumps on its front side, which reflect the lateral illumination light irregularly. Der Kopf gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Bezugselement in das Streuelement eingebettet ist.The head according to one of the Claims 1 until 3 , wherein the reference element is embedded in the scattering element. Der Kopf gemäß Anspruch 4, wobei das Bezugselement in das Streuelement in einer solchen Tiefe eingebettet ist, dass eine Grenze zwischen dem Bezugselement und dem Streuelement in einem Bild, das von der Abbildungsvorrichtung als Ergebnis der Abbildungsvorrichtung, die das Bezugselement und das Streuelement abbildet, aufgenommen wird, deutlich wird.The head according to claim 4 wherein the reference element is embedded in the scattering element at such a depth that a boundary between the reference element and the scattering element becomes apparent in an image captured by the imaging device as a result of the imaging device imaging the reference element and the scattering element. Der Kopf gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Streuelement einen solchen Reflexionsgrad hat, dass das Streuelement eine höhere Helligkeit als das Bezugselement hat, in einem Bild, das von der Abbildungsvorrichtung als Ergebnis der Abbildungsvorrichtung aufgenommen wird, die das Bezugselement und das Streuelement für entweder das aus einer Richtung entlang der vertikalen Richtung einfallende Auflicht oder das seitliche Beleuchtungslicht abbildet.The head according to one of the Claims 1 until 5 , wherein the scattering element has such a reflectivity that the scattering element has a higher brightness than the reference element, in an image captured by the imaging device as a result of the imaging device displaying the reference element and the scattering element for either the from a direction along the vertical Direction incident incident light or the lateral illumination light depicts. Der Kopf gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Streuelement als sekundäre Lichtquelle für entweder das aus einer Richtung entlang der vertikalen Richtung einfallende Auflicht oder das seitliche Beleuchtungslicht aufgrund der unregelmäßigen Reflexion fungiert.The head according to one of the Claims 1 until 6 , wherein the diffuser functions as a secondary light source for either the incident light incident from a direction along the vertical direction or the lateral illumination light due to the irregular reflection. Eine Plattenbearbeitungsmaschine umfassend: den Kopf gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7; die Abbildungsvorrichtung; und einen Erkennungsabschnitt, der konfiguriert ist ein Bild zu verarbeiten, das von der Abbildungsvorrichtung als Ergebnis der Abbildung des Bezugselements und des Streuelements durch die Abbildungsvorrichtung aufgenommen wurde, und eine Bezugsposition des Kopfes erkennt.A plate processing machine comprising: the head according to any one of Claims 1 until 7 ; the imaging device; and a recognition section configured to process an image captured by the imaging device as a result of imaging of the reference element and the scattering element by the imaging device, and recognizes a reference position of the head. Die Plattenbearbeitungsmaschine gemäß Anspruch 8, wobei der Kopf ein Montagekopf ist, der konfiguriert ist ein auf der Platte zu montierendes Bauteil aufzunehmen und zu halten und das Bauteil auf der Platte, die nun positioniert ist, unter Verwendung von mindestens einem Halteelement zu montieren, wobei die Abbildungsvorrichtung eine seitliche Beleuchtungslichtquelle umfasst, die konfiguriert ist das seitliche Beleuchtungslicht in dem Fall zu emittieren, dass das Bauteil ein unebenes Bauteil ist, auf dem mehrere Unebenheiten angeordnet sind, und wobei der Erkennungsabschnitt ein Bild verarbeitet, das von der Abbildungsvorrichtung als Ergebnis der Abbildungsvorrichtung aufgenommen wurde, die das Bezugselement, das Streuelement und das unebene Bauteil unter Verwendung des seitlichen Beleuchtungslichts abbildet, um dadurch die Bezugsposition des Kopfes zu erkennen, und eine Ausrichtung des unebenen Bauteils auf der Grundlage der so erkannten Bezugsposition erkennt.The plate processing machine according to claim 8 , wherein the head is a mounting head configured to receive and hold a component to be mounted on the board and to mount the component on the board, which is now positioned, using at least one holding element, wherein the imaging device comprises a lateral illumination light source configured to emit the lateral illumination light in the case that the component is an uneven component on which a plurality of unevennesses are arranged, and wherein the recognition section processes an image picked up by the imaging device as a result of the imaging device detecting the reference element , the diffusing element and the uneven component using the lateral illumination light to thereby detect the reference position of the head, and detects an orientation of the uneven component based on the reference position thus detected. Die Plattenbearbeitungsmaschine gemäß Anspruch 8 oder Anspruch 9, wobei der Kopf ein Montagekopf ist, der konfiguriert ist ein auf der Platte zu montierendes Bauteil aufzunehmen und zu halten und das Bauteil auf der Platte, die nun positioniert ist, unter Verwendung von mindestens einem Halteelement zu montieren, wobei die Abbildungsvorrichtung eine Auflichtbeleuchtungsquelle umfasst, die konfiguriert ist Unterbeleuchtungslicht zu emittieren, das auf das Streuelement aus einer Richtung entlang der vertikalen Richtung auftrifft, wenn das Bauteil ein nicht unebenes Bauteil ist, das keine Unebenheiten aufweist, und wobei der Erkennungsabschnitt ein Bild verarbeitet, das von der Abbildungsvorrichtung als ein Ergebnis der Abbildungsvorrichtung, die das Bezugselement, das Streuelement und das Bauteil ohne Unebenheiten abbildet, unter Verwendung des Auflichts aufgenommen wurde, um dadurch die Bezugsposition des Kopfes zu erkennen, und eine Ausrichtung des Bauteils ohne Unebenheiten auf der Grundlage der so erkannten Bezugsposition erkennt.The plate processing machine according to claim 8 or claim 9 , wherein the head is a mounting head configured to receive and hold a component to be mounted on the board and to mount the component on the board, which is now positioned, using at least one holding element, wherein the imaging device comprises an epi-illumination source, configured to emit under-illumination light incident on the scattering member from a direction along the vertical direction when the component is a non-uneven component having no unevenness, and wherein the recognition section processes an image acquired from the imaging device as a result of the An imaging device which images the reference element, the scattering element and the member without bumps, was picked up using the incident light to thereby recognize the reference position of the head, and recognizes an orientation of the member without bumps based on the reference position thus recognized.
DE102022126554.4A 2021-10-20 2022-10-12 Head and plate processing machine Pending DE102022126554A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-171517 2021-10-20
JP2021171517A JP2023061550A (en) 2021-10-20 2021-10-20 Head and board-to-board machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022126554A1 true DE102022126554A1 (en) 2023-04-20

Family

ID=85773564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022126554.4A Pending DE102022126554A1 (en) 2021-10-20 2022-10-12 Head and plate processing machine

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2023061550A (en)
DE (1) DE102022126554A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014103201A (en) 2012-11-19 2014-06-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component transfer device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014103201A (en) 2012-11-19 2014-06-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023061550A (en) 2023-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60303686T2 (en) CONSTRUCTION ELEMENT HEAD AND COMPONENT SEPARATION METHOD
EP2908614B9 (en) Optical measuring of a component with structural features on opposing sides
EP2266380B1 (en) Optical detection device and method for detecting surfaces of components
EP1374657B1 (en) Device and method for feeding taped electrical components
DE10297444T5 (en) Assembly machine with component placement control
DE4318508A1 (en) Mounting chips on to PCBs - holding chips on mounting head by suction nozzle and only mounting them on pcb if they are correctly held in suction region
DE10129836A1 (en) Component mounter has transfer head having suction nozzles which are aligned at predetermined basic pitch, alongside parts feeders in multiple nozzle lines
DE10108778A1 (en) Electronic component mounting device measures height of component mounted on substrate to control conveying height of fresh component, when conveyed to substrate by transfer head
DE102017116042B4 (en) Method and placement machine for equipping component carriers with electronic components
DE4139189C2 (en) Device for optical solder joint testing
DE102013219473B4 (en) Device for transporting components and component supply device for providing components in a staging area
DE102016122494A1 (en) A method for checking a Bestückinhalts of electronic components by means of a comparison of a 3D height profile with a reference height profile, placement machine and computer program for checking a Bestückinhalts
DE69421649T3 (en) Optical test device for the filling of cigarettes
DE112009000886T5 (en) Apparatus for mounting electronic components and apparatus for applying a test coating of a viscous material
DE102022126554A1 (en) Head and plate processing machine
DE102016114842A1 (en) Method and device for populating a component taking into account information relating to the relative spatial position
DE112017007613T5 (en) COMPONENT ASSEMBLY DEVICE
DE4136543C2 (en) Circuit board and use of a device for detecting the position of this circuit board
DE60217604T2 (en) Device for mounting electronic components
DE112012002711T5 (en) Screen printing device and image recognition method in the screen printing device
DE112018007668T5 (en) DETECTION PARAMETER OPTIMIZATION DEVICE, COMPONENT ASSEMBLY SYSTEM AND DETECTION PARAMETER OPTIMIZATION METHOD
EP1260128B1 (en) Method and device for determining the pick-up position of electrical components in a component placement device
DE102016223710B4 (en) Method and device for producing a lighting device
DE10393193T5 (en) Multiple source alignment sensor with improved optics
DE112020007435T5 (en) circuit board working device

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed