DE102022116693A1 - Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system - Google Patents
Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system Download PDFInfo
- Publication number
- DE102022116693A1 DE102022116693A1 DE102022116693.7A DE102022116693A DE102022116693A1 DE 102022116693 A1 DE102022116693 A1 DE 102022116693A1 DE 102022116693 A DE102022116693 A DE 102022116693A DE 102022116693 A1 DE102022116693 A1 DE 102022116693A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optical element
- fluid
- base body
- fluid line
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 8
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 31
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 29
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 28
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 3
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 2
- 241000251730 Chondrichthyes Species 0.000 description 2
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010053615 Thermal burn Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0891—Ultraviolet [UV] mirrors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/008—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
- G02B7/181—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
- G02B7/1815—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation with cooling or heating systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein optisches Element (Mx, 117) mit einem Grundkörper (30) und mindestens einer im Grundkörper (30) ausgebildeten Fluidleitung (32) zur Führung eines Temperierungsfluids (38). Dabei ist die Fluidleitung (32) mindestens abschnittsweise derart ausgebildet, dass diese die Anregung mechanischer Schwingungen durch das Temperierungsfluid (38) minimiert und/oder mechanische Schwingungen im Temperierungsfluid (38) dämpft. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Projektionsbelichtungsanlage sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers für ein derartiges optisches Element (Mx, 117) mit einem additiven Verfahren, umfassend folgende Verfahrensschritte:- Herstellung mindestens eines Teilkörpers des Grundkörpers mit einem Polyjetverfahren, wobei das zur Herstellung Teilkörpers verwendete Materialgemisch ein Trägermaterial mit mindestens einem Monomer und/oder Oligomer und ein Strukturmaterial mit einem Glaspulver aufweist- Polymerisation des Teilkörpers- Erwärmung des polymerisierten Teilkörpers zum thermischen Verbinden der Glaspulverbestandteile und zur Verbrennung des Polymers- Sintern des TeilkörpersThe invention relates to an optical element (Mx, 117) with a base body (30) and at least one fluid line (32) formed in the base body (30) for guiding a temperature control fluid (38). The fluid line (32) is designed at least in sections such that it minimizes the excitation of mechanical vibrations by the temperature control fluid (38) and/or dampens mechanical vibrations in the temperature control fluid (38). The invention further relates to a projection exposure system and a method for producing a base body for such an optical element (Mx, 117) using an additive process, comprising the following process steps: - Production of at least one partial body of the base body using a polyjet process, the material mixture used to produce the partial body a carrier material with at least one monomer and / or oligomer and a structural material with a glass powder - polymerization of the partial body - heating of the polymerized partial body for thermally bonding the glass powder components and for combustion of the polymer - sintering of the partial body
Description
Die Erfindung betrifft ein optisches Element, eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines optischen Elementes.The invention relates to an optical element, a projection exposure system for semiconductor lithography and a method for producing a base body of an optical element.
Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie unterliegen extrem hohen Anforderungen an die Abbildungsqualität, um die gewünschten mikroskopisch kleinen Strukturen möglichst fehlerfrei herstellen zu können. In einem Lithografieprozess oder einem Mikrolithografieprozess beleuchtet ein Beleuchtungssystem eine fotolithografische Maske, die auch als Retikel bezeichnet wird. Das durch die Maske hindurchtretende Licht oder das von der Maske reflektierte Licht wird von einer Projektionsoptik, auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Fotoresist) beschichtetes, in der Bildebene der Projektionsoptik angebrachtes Substrat (beispielsweise einen Wafer) projiziert, um die Strukturelemente der Maske auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen. Die Anforderungen an die Positionierung der Abbildung auf dem Wafer und die Intensität des durch das Beleuchtungssystem bereitgestellten Lichts werden mit jeder neuen Generation erhöht, was zu einer höheren Wärmelast auf den optischen Elementen führt.Projection exposure systems for semiconductor lithography are subject to extremely high requirements in terms of imaging quality in order to be able to produce the desired microscopically small structures as accurately as possible. In a lithography process or a microlithography process, an illumination system illuminates a photolithographic mask, also called a reticle. The light passing through the mask or the light reflected by the mask is projected by projection optics onto a substrate (for example a wafer) coated with a light-sensitive layer (photoresist) and mounted in the image plane of the projection optics in order to project the structural elements of the mask onto the photosensitive coating of the substrate to transfer. The requirements for the positioning of the image on the wafer and the intensity of the light provided by the illumination system are increasing with each new generation, resulting in a higher thermal load on the optical elements.
Üblicherweise werden die als Spiegel ausgebildeten optischen Elemente, die in EUV-Projektionsbelichtungsanlagen, also in Anlagen, die mit einem Licht mit einer Wellenlänge zwischen 1 nm und 120 nm, insbesondere bei 13,5nm betrieben werden, durch eine in ihrem Grundkörper integrierte Wasserkühlung temperiert. Unter dem Grundkörper versteht man dasjenige Element, auf welchem die optisch aktive Fläche, also die von dem zur Abbildung der Strukturelemente genutzten Licht beaufschlagte Spiegeloberfläche, ausgebildet ist. Die Grundkörper umfassen dabei Fluidkanäle, die von temperiertem Wasser durchströmt werden und dadurch die Wärme von der optisch aktiven Fläche wegführen. Ein zum Herstellen der Aussparungen häufig verwendetes Verfahren ist das Bohren, welches den Nachteil hat, dass die Bohrungen nur gerade durch den Grundkörper getrieben werden können, so dass der Abstand von den überwiegend gekrümmten optisch aktiven Flächen über die Ausdehnung des optischen Elementes hinweg unterschiedlich groß ist. Dies wiederum führt zur Ausbildung von unterschiedlichen Temperaturgradienten im Grundkörper und zu einer lokal stark voneinander abweichenden Wärmeabfuhr von der Spiegeloberfläche. Dies führt zu Deformationen auf der optisch aktiven Fläche, die wiederum nachteilige Auswirkungen auf die Abbildungsqualität des Spiegels haben. Weiterhin erlaubt das Bohren lediglich eine eingeschränkte Wahl von möglichen Geometrien der Fluidkanäle, so dass die Einstellung einer gewünschten lokalen Kühlleistung durch eine geeignete Wahl der Geometrie eines Fluidkanals nur schwer möglich ist.Typically, the optical elements designed as mirrors, which are used in EUV projection exposure systems, i.e. in systems that are operated with light with a wavelength between 1 nm and 120 nm, in particular at 13.5 nm, are tempered by water cooling integrated into their base body. The base body is understood to mean the element on which the optically active surface, i.e. the mirror surface acted upon by the light used to image the structural elements, is formed. The base bodies include fluid channels through which tempered water flows and thereby conducts the heat away from the optically active surface. A method often used to produce the recesses is drilling, which has the disadvantage that the holes can only be driven straight through the base body, so that the distance from the predominantly curved optically active surfaces varies over the extent of the optical element . This in turn leads to the formation of different temperature gradients in the base body and to locally very different heat dissipation from the mirror surface. This leads to deformations on the optically active surface, which in turn have a negative impact on the imaging quality of the mirror. Furthermore, drilling only allows a limited selection of possible geometries of the fluid channels, so that it is difficult to set a desired local cooling performance through a suitable choice of the geometry of a fluid channel.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein optisches Element sowie eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie anzugeben, welche im Hinblick auf fluidinduzierte Vibrationen optimiert sind. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers eines derartigen optischen Elementes anzugeben.The object of the present invention is to provide an optical element and a projection exposure system for semiconductor lithography, which are optimized with regard to fluid-induced vibrations. A further object of the present invention is to provide a method for producing a base body of such an optical element.
Diese Aufgaben werden gelöst durch eine Vorrichtung und ein Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.These tasks are solved by a device and a method with the features of the independent claims. The subclaims relate to advantageous developments and variants of the invention.
Ein erfindungsgemäßes optisches Element umfasst einen Grundkörper und mindestens eine im Grundkörper ausgebildete Fluidleitung zur Führung eines Temperierungsfluids. Erfindungsgemäß ist die Fluidleitung mindestens abschnittsweise derart ausgebildet, dass diese die Anregung mechanischer Schwingungen durch das Temperierungsfluid minimiert und/oder mechanische Schwingungen im Temperierungsfluid dämpft. Die Dämpfungswirkung der Fluidleitung kann dabei auf unterschiedlichste Weise erreicht werden. Es ist beispielsweise denkbar, eine biomechanische Ausgestaltung der Fluidleitung vorzusehen, beispielsweise in der Art von Haifischhaut.An optical element according to the invention comprises a base body and at least one fluid line formed in the base body for guiding a temperature control fluid. According to the invention, the fluid line is designed at least in sections such that it minimizes the excitation of mechanical vibrations by the temperature control fluid and/or dampens mechanical vibrations in the temperature control fluid. The damping effect of the fluid line can be achieved in a variety of ways. It is, for example, conceivable to provide a biomechanical design of the fluid line, for example in the manner of shark skin.
Es ist ebenso denkbar, dass eine Fluidleitung eine astgabelförmige Verzweigung umfasst. Unter einer astgabelförmigen Verzweigung ist dabei eine Verzweigung zu verstehen, die hinsichtlich ihrer Geometrie an Astverzweigungen von Bäumen, aber auch an Verzweigungen von Blutgefäßen in Körpern von Lebewesen angelehnt ist. It is also conceivable that a fluid line comprises a fork-shaped branch. A fork-shaped branch is understood to mean a branch whose geometry is based on branches of trees, but also on branches of blood vessels in the bodies of living beings.
Aufgrund der evolutionären Entwicklung der Lebewesen sind derartige Verzweigungen hinsichtlich deren Strömungseigenschaften optimiert. Die astgabelförmigen Verzweigungen können dabei mit der in der Richtlinie VDI 6224 beschriebenen Methode der Zugdreiecke ausgelegt werden. Im Fall eines rechtwinkligen Übergangs kann in der rechtwinkligen Ecke ein gleichschenkliges, rechtwinkliges Dreieck, ein sogenanntes Zugdreieck, angeordnet werden. In der Mitte der Hypotenuse dieses ersten Dreiecks wird ein weiteres gleichseitiges, stumpfwinkliges Zugdreieck angelegt. Diese Methode wird weitergeführt, wobei üblicherweise drei Zugdreiecke ausreichend sind, um aus einer rechtwinkligen Kerbe eine astgabelförmige Geometrie zu gestalten. Dabei können die verbleibenden stumpfen Ecken durch Radien oder Tangenskurven abgerundet werden.Due to the evolutionary development of living beings, such branches are optimized with regard to their flow properties. The fork-shaped branches can be designed using the draw triangle method described in the VDI 6224 guideline. In the case of a right-angled transition, an isosceles right-angled triangle, a so-called draw triangle, can be arranged in the right-angled corner. In the middle of the hypotenuse of this first triangle, another equilateral, obtuse-angled tension triangle is created. This method is continued, with three tension triangles usually being sufficient to create a fork-shaped geometry from a right-angled notch. The remaining blunt corners can be rounded off using radii or tangent curves.
Dadurch, dass die Fluidleitung mehrere in Fluidströmungsrichtung nacheinander angeordnete astgabelförmige Verzweigungen umfasst, kann eine angepasste Geometrie zu Verbesserung der Temperierwirkung verwirklicht werden. So kann sich die Fluidleitung beispielsweise in einen Flächenkühler verzweigen.Because the fluid line comprises a plurality of fork-shaped branches arranged one after the other in the fluid flow direction, an adapted geometry can be achieved to improve the temperature control effect. For example, the fluid line can branch into a surface cooler.
Dabei ist es vorteilhaft, wenn die Summe der Leitungsquerschnitte vor und nach einer Verzweigung konstant ist. Der konstante Gesamtleitungsquerschnitt führt zu einer konstanten Strömungsgeschwindigkeit, wodurch Turbulenzen und durch diese induzierte mechanische Schwingungen an den Abzweigungen vorteilhaft vermieden werden können.It is advantageous if the sum of the line cross sections before and after a branch is constant. The constant overall line cross-section leads to a constant flow velocity, which means that turbulence and the mechanical vibrations induced by it at the branches can be advantageously avoided.
In einer vorteilhaften Variante der Erfindung umfasst die Fluidleitung einen als Spiralrestriktor ausgebildeten Abschnitt. Unter einem Spiralrestriktor ist in diesem Zusammenhang ein Abschnitt der Fluidleitung zu verstehen, der in Form einer räumlichen Spirale ähnlich einer Spiralfeder verläuft. In einem ersten Teil des Spiralrestriktors kann der Querschnitt der Fluidleitung verringert werden, wodurch sich die Strömungsgeschwindigkeit in der Fluidleitung erhöht. Durch die Reibung zwischen dem Fluid und der Innenfläche der Fluidleitung wird in einem zweiten Bereich des Spiralrestriktors mit konstantem Querschnitt ein Druckverlust bewirkt, welcher durch die erhöhte Strömungsgeschwindigkeit zusätzlich verstärkt ist. In einem dritten Teil des Spiralrestriktors wird der Querschnitt wieder auf den ursprünglichen Querschnitt verkleinert, wodurch die Strömungsgeschwindigkeit wieder sinkt. Diese Lösung hat den Vorteil, dass der bewirkte Druckverlust keine Turbulenzen im Fluid verursacht.In an advantageous variant of the invention, the fluid line comprises a section designed as a spiral restrictor. In this context, a spiral restrictor is to be understood as meaning a section of the fluid line that runs in the form of a spatial spiral similar to a spiral spring. In a first part of the spiral restrictor, the cross section of the fluid line can be reduced, thereby increasing the flow velocity in the fluid line. The friction between the fluid and the inner surface of the fluid line causes a pressure loss in a second region of the spiral restrictor with a constant cross section, which is further increased by the increased flow velocity. In a third part of the spiral restrictor, the cross section is reduced back to the original cross section, whereby the flow velocity drops again. This solution has the advantage that the pressure loss caused does not cause turbulence in the fluid.
Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Lösung zeichnet sich dadurch aus, dass die Fluidleitung einen Rohrabschnitt umfasst, welcher frei in einer Ausnehmung im Grundkörper verläuft. Dadurch kann erreicht werden, dass die Fluidleitung selbst in Schwingungen versetzt werden kann, wodurch die Schwingungsenergie im Temperierfluid in einem gewissen Ausmaß dissipiert werden kann.A further advantageous embodiment of the solution according to the invention is characterized in that the fluid line comprises a pipe section which runs freely in a recess in the base body. This means that the fluid line itself can be caused to vibrate, whereby the vibration energy in the temperature control fluid can be dissipated to a certain extent.
Der Effekt kann insbesondere auch dadurch verstärkt werden, dass der Rohrabschnitt an seiner Außenseite mit Fortsätzen versehen ist, die beispielsweise als Schaufeln ausgebildet sein können.The effect can in particular also be enhanced in that the pipe section is provided on its outside with extensions, which can be designed as blades, for example.
Wenn die Ausnehmung mit einem Fluid gefüllt ist, kann die Schwingungsenergie dadurch, dass auch die in dem Fluid auftretende innere Reibung zur Dissipation beiträgt, noch etwas effektiver in Wärme umgewandelt werden; insbesondere in denjenigen Fällen, in welchen sich die Fortsätze bzw. Schaufeln gegen den Widerstand des Fluids bewegen.If the recess is filled with a fluid, the vibration energy can be converted somewhat more effectively into heat because the internal friction occurring in the fluid also contributes to dissipation; especially in those cases in which the extensions or blades move against the resistance of the fluid.
Dadurch, dass der Rohrabschnitt im Bereich der Ausnehmung mit einer Bohrung zum Befüllen der Ausnehmung mit Temperierungsfluid versehen sein kann, kann das Temperierungsfluid in einer vorteilhaften Weise einer weiteren Verwendung zugeführt werden, nämlich zur Dissipation der Schwingungsenergie mittels der in ihm auftretenden inneren Reibung.Because the pipe section in the area of the recess can be provided with a bore for filling the recess with temperature control fluid, the temperature control fluid can be advantageously supplied for another use, namely for dissipation of the vibration energy by means of the internal friction occurring in it.
Es kann in einer weiteren Variante der Erfindung sinnvoll sein, zur Dissipation der Schwingungsenergie des Rohrabschnittes ein von dem Temperierungsfluid verschiedenes Fluid zu verwenden, welches beispielsweise hinsichtlich seiner viskosen Eigenschaften an eine verbesserte Dämpfungswirkung angepasst ist. Hierzu kann die Ausnehmung mit einer Zuleitung im Grundkörper zum Befüllen der Ausnehmung mit Fluid versehen sein.In a further variant of the invention, it may make sense to use a fluid that is different from the temperature control fluid to dissipate the vibration energy of the pipe section and which, for example, is adapted to an improved damping effect in terms of its viscous properties. For this purpose, the recess can be provided with a supply line in the base body for filling the recess with fluid.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die Fluidleitung mindestens ein passives fluidisches Ventil, insbesondere ein Teslaventil, zur Dämpfung einer im Fluid vorhandenen Druckschwankung umfassen. Unter einem Teslaventil ist in diesem Zusammenhang eine Verzweigung der Fluidleitung in der Art zu verstehen, dass ein Teil des in der Fluidleitung strömenden Mediums vom Hauptstrom abgezweigt wird, nachfolgend die Strömungsrichtung des abgezweigten Teils entgegen der Hauptströmungsrichtung ausgerichtet wird und stromabwärts der abgezweigte Teil dem Hauptstrom wieder zugeführt wird.In a further embodiment of the invention, the fluid line can comprise at least one passive fluidic valve, in particular a Tesla valve, for dampening a pressure fluctuation present in the fluid. In this context, a Tesla valve is to be understood as a branching of the fluid line in such a way that a part of the medium flowing in the fluid line is branched off from the main flow, then the flow direction of the branched off part is aligned counter to the main flow direction and downstream the branched off part is aligned with the main flow again is supplied.
Die Effektivität der Dämpfung kann weiterhin dadurch gesteigert werden, dass mindestens zwei Teslaventile hintereinander angeordnet sind.The effectiveness of the damping can be further increased by arranging at least two Tesla valves one behind the other.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Grundkörpers für ein optisches Element mit einem additiven Verfahren umfasst folgende Verfahrensschritte:
- - Herstellung mindestens eines Teilkörpers des Grundkörpers mit einem Polyjetverfahren, wobei das zur Herstellung des Grundkörpers verwendete Materialgemisch ein Trägermaterial mit mindestens einem Monomer und/oder Oligomer und ein Strukturmaterial mit einem Glaspulver aufweist
- - Erwärmung des Teilkörpers zum thermischen Verbinden der Glaspulverbestandteile und zur Verbrennung des Trägermaterials
- - Sintern des Teilkörpers
- - Production of at least one partial body of the base body using a polyjet process, wherein the material mixture used to produce the base body has a carrier material with at least one monomer and / or oligomer and a structural material with a glass powder
- - Heating of the partial body to thermally bond the glass powder components and to burn the carrier material
- - Sintering of the partial body
Unter einem Polyjetverfahren versteht man ein 3D-Druckverfahren, bei welchem während des Drucks ein Druckkopf winzig kleine Tröpfchen eines Photopolymers auf eine Plattform aufträgt, welches sofort mittels UV-Licht polymerisiert und damit ausgehärtet wird. Das Verfahren ermöglicht es, nahezu beliebige Geometrien herzustellen, wobei typischerweise im Endprodukt keine Übergänge zwischen den beim Drucken der Struktur erzeugten Schichten mehr nachweisbar sind.A polyjet process is a 3D printing process in which a print head produces tiny droplets during printing Photopolymer is applied to a platform, which is immediately polymerized using UV light and thus cured. The process makes it possible to produce almost any geometry, although typically no transitions between the layers created when the structure is printed are detectable in the end product.
Insbesondere können zwei unterschiedliche Materialgemische bei der Herstellung der Struktur des Grundkörpers Anwendung finden. Dadurch können beispielweise Teile der Struktur, wie beispielsweise der weiter oben beschriebene Rohrabschnitt in der Ausnehmung oder die Noppen einer Haifischhaut mit einem Material mit hoher Elastizität hergestellt werden.In particular, two different material mixtures can be used to produce the structure of the base body. This allows, for example, parts of the structure, such as the pipe section described above in the recess or the knobs of a shark skin, to be manufactured with a material with high elasticity.
Insbesondere kann der der Grundkörper unter Verwendung eines zweiten Teilkörpers hergestellt werden, wobei dieser mit einem von dem des ersten Teilkörpers abweichenden Fertigungsverfahren hergestellt ist. Die einzelnen Teilkörper können formschlüssig oder stoffschlüssig miteinander zu dem Grundkörper verbunden werden. Diese Variante der Erfindung erlaubt es, beispielsweise zunächst einen Teilkörper mit Strukturen wie oben beschrieben mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens herzustellen und diesen Teilkörper nachfolgend mit einem weiteren Teilkörper zu verbinden, der mit einem einfacheren, kostengünstigeren und gegebenenfalls konventionellen Verfahren hergestellt wurde.In particular, the base body can be produced using a second partial body, which is manufactured using a manufacturing process that differs from that of the first partial body. The individual partial bodies can be connected to one another in a form-fitting or material-locking manner to form the base body. This variant of the invention makes it possible, for example, to first produce a partial body with structures as described above using the method according to the invention and then to connect this partial body to another partial body which was produced using a simpler, more cost-effective and, if necessary, conventional method.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
-
1 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithografie, -
2 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die DUV-Projektionslithografie, -
3 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Spiegels mit im Grundkörper ausgebildeten Fluidleitungen, -
4 eine erste Ausführungsform der Erfindung, -
5a,b je eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
6 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, -
7a,b je eine weitere Ausführungsform der Erfindung, und -
8 ein Flussdiagramm zu einem erfindungsgemäßen Verfahren.
-
1 schematically in meridional section a projection exposure system for EUV projection lithography, -
2 schematically in meridional section a projection exposure system for DUV projection lithography, -
3 a schematic representation of a mirror according to the invention with fluid lines formed in the base body, -
4 a first embodiment of the invention, -
5a,b each a further embodiment of the invention, -
6 another embodiment of the invention, -
7a,b each a further embodiment of the invention, and -
8th a flowchart for a method according to the invention.
Im Folgenden werden zunächst unter Bezugnahme auf die
Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem die Lichtquelle 3 nicht.One embodiment of a lighting system 2 of the
Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.A
In der
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the
Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Laser Produced Plasma, mithilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Free-Electron-Laser, FEL) handeln.The
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45° gegenüber der Normalenrichtung der Spiegeloberfläche, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche im Folgenden auch als Feldfacetten bezeichnet werden. Von diesen Facetten 21 sind in der
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The
Wie beispielsweise aus der
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung.Between the
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The lighting optics 4 thus forms a double faceted system. This basic principle is also known as the honeycomb condenser (fly's eye integrator).
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der Pupillenfacettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4, not shown, transmission optics can be arranged in the beam path between the
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the lighting optics 4, the
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The
Bei dem in der
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hoch reflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as free-form surfaces without an axis of rotational symmetry. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one axis of rotational symmetry of the reflection surface shape. The mirrors Mi, just like the mirrors of the lighting optics 4, can have highly reflective coatings for the
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.The
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.The
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.The
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.Other image scales are also possible. Image scales of the same sign and absolutely the same in the x and y directions, for example with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung sind bekannt aus der
Jeweils eine der Pupillenfacetten 23 ist genau einer der Feldfacetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der Feldfacetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die Feldfacetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 23.One of the
Die Feldfacetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten Pupillenfacette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.The
Durch eine Anordnung der Pupillenfacetten kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der Pupillenfacetten, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting bezeichnet.The illumination of the entrance pupil of the
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by redistributing the illumination channels.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.Further aspects and details of the illumination of the
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem Pupillenfacettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des Pupillenfacettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.It may be that the projection optics have 10 different positions of the entrance pupil for the tangential and sagittal beam paths. In this case, an imaging element, in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the
Bei der in der
Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.The
Der Aufbau der Projektionsbelichtungsanlage 101 und das Prinzip der Abbildung ist vergleichbar mit dem in
Im Unterschied zu einer wie in
Das Beleuchtungssystem 102 stellt eine für die Abbildung des Retikels 107 auf dem Wafer 113 benötigte DUV-Strahlung 116 bereit. Als Quelle für diese Strahlung 116 kann ein Laser, eine Plasmaquelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung 116 wird in dem Beleuchtungssystem 102 über optische Elemente derart geformt, dass die DUV-Strahlung 116 beim Auftreffen auf das Retikel 107 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.The
Der Aufbau der nachfolgenden Projektionsoptik 110 mit dem Objektivgehäuse 119 unterscheidet sich außer durch den zusätzlichen Einsatz von refraktiven optischen Elementen 117 wie Linsen, Prismen, Abschlussplatten prinzipiell nicht von dem in
Der Grundkörper 30 mit den im Grundkörper 30 integrierten Fluidleitungen 32 ist mit einem erfindungsgemäßen 3D-Druckverfahren hergestellt worden, bei welchem zunächst die Struktur des Grundkörpers 30 mit einem Materialgemisch mit einem mindestens Monomere und/oder Oligomere umfassenden Trägermaterial und einem Glaspulver umfassenden Strukturmaterial gedruckt wird. Der 3D-Drucker kann mindestens zwei unterschiedliche Materialgemische drucken und umfasst eine UV-Lichtquelle, welche die aus den mindestens zwei Materialgemischen gedruckte Struktur unmittelbar nach dem Aufbringen des Materialgemischs polymerisiert. Die so hergestellte Struktur aus Kunststoff mit Glaspulverbestandteilen wird danach durch einen thermischen Prozess und einen Sinterprozess zu einem Grundkörper für ein optisches Element weiterverarbeitet. Der Prozess unterliegt prinzipbedingt einem isotropen Schrumpf, welcher aber vorgehalten werden kann.The
Es versteht sich von selbst, dass die beschriebenen komplexen Geometrien durch konventionelle Verfahren nur schwer oder gar nicht herstellbar sind. Entsprechend vorteilhaft ist es, diese Geometrien mittels eines vorteilhaften additiven Verfahrens wie nachfolgend beschrieben herzustellen.It goes without saying that the complex geometries described are difficult or impossible to produce using conventional processes. It is correspondingly advantageous to produce these geometries using an advantageous additive process as described below.
In einem ersten Verfahrensschritt 81 wird mindestens ein Teilkörper des Grundkörpers 30 mit einem Polyjetverfahren hergestellt, wobei das verwendete Materialgemisch ein Trägermaterial mit mindestens einem Monomer und/oder Oligomer und ein Strukturmaterial mit mindestens einem Glaspulver aufweist.In a
In einem dritten Verfahrensschritt 83 wird der Teilkörper zum thermischen Verbinden der Glaspulverbestandteile und zur Verbrennung des Trägermaterials erwärmt.In a
In einem vierten Verfahrensschritt 84 wird der Teilkörper gesintert.In a
BezugszeichenlisteReference symbol list
- 11
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 22
- BeleuchtungssystemLighting system
- 33
- StrahlungsquelleRadiation source
- 44
- BeleuchtungsoptikIllumination optics
- 55
- ObjektfeldObject field
- 66
- ObjektebeneObject level
- 77
- RetikelReticule
- 88th
- RetikelhalterReticle holder
- 99
- RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
- 1010
- ProjektionsoptikProjection optics
- 1111
- BildfeldImage field
- 1212
- BildebeneImage plane
- 1313
- Waferwafers
- 1414
- Waferhalterwafer holder
- 1515
- WaferverlagerungsantriebWafer displacement drive
- 1616
- EUV-StrahlungEUV radiation
- 1717
- Kollektorcollector
- 1818
- ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
- 1919
- UmlenkspiegelDeflecting mirror
- 2020
- FacettenspiegelFaceted mirror
- 2121
- Facettenfacets
- 2222
- FacettenspiegelFacet mirror
- 2323
- Facettenfacets
- 3030
- GrundkörperBasic body
- 3131
- optische Wirkflächeoptical effective surface
- 3232
- FluidleitungFluid line
- 3333
- ZulaufIntake
- 3434
- AblaufSequence
- 3535
- Bogenarc
- 3636
- FluidleitungFluid line
- 37.1,37.237.1,37.2
- FluidleitungFluid line
- 3838
- TemperierungsfluidTempering fluid
- 4040
- Verzweigungbranch
- 41.1,41.241.1,41.2
- Querschnittcross-section
- 4242
- FlächenkühlerSurface cooler
- 43.1,43.243.1,43.2
- Verzweigungbranch
- 4444
- FluidleitungFluid line
- 4545
- FluidleitungFluid line
- 46.1,46.246.1,46.2
- SammlerCollector
- 4747
- MengenverteilerQuantity distributor
- 48.1-48.348.1-48.3
- Verzweigungbranch
- 49.1-49.349.1-49.3
- Querschnittcross-section
- 50.1,50.350.1,50.3
- FluidleitungFluid line
- 5151
- SpiralrestriktorSpiral restrictor
- 6060
- Dämpfermute
- 6161
- Ausnehmungrecess
- 6262
- FluidFluid
- 6363
- Rohrabschnittpipe section
- 6464
- AußenseiteOutside
- 6565
- Schaufelshovel
- 6666
- Bohrungdrilling
- 6767
- Zuleitungsupply line
- 7070
- TeslaventilTesla valve
- 7171
- Primärer StromPrimary current
- 7272
- Sekundärer StromSecondary current
- 7373
- Verzweigungbranch
- 8181
-
Verfahrensschritt 1
Process step 1 - 8282
- Verfahrensschritt 2Process step 2
- 8383
-
Verfahrensschritt 3
Process step 3 - 8484
- Verfahrensschritt 4Process step 4
- 101101
- ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
- 102102
- BeleuchtungssystemLighting system
- 107107
- RetikelReticule
- 108108
- RetikelhalterReticle holder
- 110110
- ProjektionsoptikProjection optics
- 113113
- Waferwafers
- 114114
- Waferhalterwafer holder
- 116116
- DUV-StrahlungDUV radiation
- 117117
- optisches Elementoptical element
- 118118
- Fassungenversions
- 119119
- ObjektivgehäuseLens housing
- M1-M6M1-M6
- SpiegelMirror
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- DE 102008009600 A1 [0035, 0039]DE 102008009600 A1 [0035, 0039]
- US 2006/0132747 A1 [0037]US 2006/0132747 A1 [0037]
- EP 1614008 B1 [0037]EP 1614008 B1 [0037]
- US 6573978 [0037]US 6573978 [0037]
- DE 102017220586 A1 [0042]DE 102017220586 A1 [0042]
- US 2018/0074303 A1 [0056]US 2018/0074303 A1 [0056]
Claims (18)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022116693.7A DE102022116693A1 (en) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system |
PCT/EP2023/068301 WO2024008677A1 (en) | 2022-07-05 | 2023-07-04 | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines, projection exposure system, and method for producing a base element of an optical element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022116693.7A DE102022116693A1 (en) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102022116693A1 true DE102022116693A1 (en) | 2024-01-11 |
Family
ID=87155581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102022116693.7A Pending DE102022116693A1 (en) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102022116693A1 (en) |
WO (1) | WO2024008677A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024008677A1 (en) | 2022-07-05 | 2024-01-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines, projection exposure system, and method for producing a base element of an optical element |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1329559A (en) | 1916-02-21 | 1920-02-03 | Tesla Nikola | Valvular conduit |
DE10106605A1 (en) | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Zeiss Carl | System for eliminating or at least damping vibrations |
US6573978B1 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-03 | Mcguire, Jr. James P. | EUV condenser with non-imaging optics |
US20060132747A1 (en) | 2003-04-17 | 2006-06-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element for an illumination system |
DE102008009600A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror e.g. field facet mirror, for use as bundle-guiding optical component in illumination optics of projection exposure apparatus, has single mirror tiltable by actuators, where object field sections are smaller than object field |
DE102011078521A1 (en) | 2011-07-01 | 2012-08-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Apparatus for supplying fluid to subsystem of projection exposure apparatus for semiconductor lithography, has fluid line that includes constriction portion for partial fluid-mechanical suppression of flowing fluid |
US20180074303A1 (en) | 2015-04-14 | 2018-03-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical unit and projection exposure unit including same |
DE102017220586A1 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Pupil facet mirror, illumination optics and optical system for a projection exposure apparatus |
DE102019217530A1 (en) | 2019-11-13 | 2019-12-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL ELEMENT |
DE102020208648A1 (en) | 2020-07-09 | 2022-01-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror for a lithography system |
DE102021203288A1 (en) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical element, optical arrangement and insert component |
DE102021204740A1 (en) | 2021-05-11 | 2022-11-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Component with at least one cooling channel and optical arrangement |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012210712A1 (en) * | 2012-06-25 | 2014-01-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and cooling system for cooling an optical element for EUV applications |
CN114047673B (en) * | 2021-12-02 | 2022-09-23 | 浙江大学 | Temperature control device for isolating internal fluctuation and decoupling control method thereof |
DE102022116693A1 (en) | 2022-07-05 | 2024-01-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines and method for producing a base body of an optical element and projection exposure system |
-
2022
- 2022-07-05 DE DE102022116693.7A patent/DE102022116693A1/en active Pending
-
2023
- 2023-07-04 WO PCT/EP2023/068301 patent/WO2024008677A1/en unknown
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1329559A (en) | 1916-02-21 | 1920-02-03 | Tesla Nikola | Valvular conduit |
US6573978B1 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-03 | Mcguire, Jr. James P. | EUV condenser with non-imaging optics |
DE10106605A1 (en) | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Zeiss Carl | System for eliminating or at least damping vibrations |
US20060132747A1 (en) | 2003-04-17 | 2006-06-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element for an illumination system |
EP1614008B1 (en) | 2003-04-17 | 2009-12-02 | Carl Zeiss SMT AG | Optical element for a lighting system |
DE102008009600A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Carl Zeiss Smt Ag | Facet mirror e.g. field facet mirror, for use as bundle-guiding optical component in illumination optics of projection exposure apparatus, has single mirror tiltable by actuators, where object field sections are smaller than object field |
DE102011078521A1 (en) | 2011-07-01 | 2012-08-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Apparatus for supplying fluid to subsystem of projection exposure apparatus for semiconductor lithography, has fluid line that includes constriction portion for partial fluid-mechanical suppression of flowing fluid |
US20180074303A1 (en) | 2015-04-14 | 2018-03-15 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Imaging optical unit and projection exposure unit including same |
DE102017220586A1 (en) | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Pupil facet mirror, illumination optics and optical system for a projection exposure apparatus |
DE102019217530A1 (en) | 2019-11-13 | 2019-12-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTICAL ELEMENT |
DE102020208648A1 (en) | 2020-07-09 | 2022-01-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mirror for a lithography system |
DE102021203288A1 (en) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical element, optical arrangement and insert component |
DE102021204740A1 (en) | 2021-05-11 | 2022-11-17 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Component with at least one cooling channel and optical arrangement |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024008677A1 (en) | 2022-07-05 | 2024-01-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines, projection exposure system, and method for producing a base element of an optical element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2024008677A1 (en) | 2024-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2024008677A1 (en) | Optical element with vibration-reducing sections of fluid lines, projection exposure system, and method for producing a base element of an optical element | |
WO2024088871A1 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography and method | |
WO2024008674A1 (en) | Base element for an optical element with a linking shape and method for producing a base element of an optical element and projection exposure system | |
WO2024033083A1 (en) | Method for stabilizing an adhesive connection of an optical assembly, optical assembly and projection exposure apparatus for semiconductor lithography | |
DE102022116695A1 (en) | Base body for an optical element and method for producing a base body for an optical element and projection exposure system | |
DE102022205815A1 (en) | Component for a projection exposure system for semiconductor lithography and projection exposure system | |
DE102021213458A1 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102022210171A1 (en) | OPTICAL ELEMENT, OPTICAL SYSTEM AND PROJECTION EXPOSURE SYSTEM | |
DE102022116694A1 (en) | Method for producing a base body of an optical element, base body and projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102022125354A1 (en) | Cooling device for cooling a position-sensitive component of a lithography system | |
DE102022203593A1 (en) | Optical element and EUV lithography system | |
DE102021206427A1 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102022115356A1 (en) | Device for temperature control of a component | |
DE102022203745A1 (en) | EUV collector for an EUV projection exposure system | |
DE102021208664A1 (en) | Mirror for a microlithographic projection exposure system | |
DE102021208879A1 (en) | OPTICAL ELEMENT, PROJECTION OPTICS AND PROJECTION EXPOSURE SYSTEM | |
DE102021210470B3 (en) | Projection exposure system for semiconductor lithography | |
DE102023203580A1 (en) | Coolant line for providing a fluid for temperature control of components | |
DE102023202794A1 (en) | Semiconductor lithography system | |
DE102022209791B3 (en) | EUV collector for an EUV projection exposure system | |
DE102023200212A1 (en) | Projection exposure system and method for manipulating vibrations | |
DE102023208302A1 (en) | SYSTEM FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM AND LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102022201301A1 (en) | EUV projection exposure system with a heating device | |
DE102023200423A1 (en) | COOLING DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR DAMPENING A PRESSURE Fluctuation of a LIQUID IN A LIQUID LINE OF A COOLING DEVICE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM | |
DE102023207047A1 (en) | COOLING LINE DEVICE FOR A LITHOGRAPHY SYSTEM, LITHOGRAPHY SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING A PRESSURE OF A COOLING LIQUID IN A COOLING LINE OF A LITHOGRAPHY SYSTEM |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed |