DE102022111406A1 - POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH PLUG CONNECTION - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000896 Manganin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung (1), wobei das Leistungshalbleiter-Modul einen Leistungsmodulaufbau (2) mindestens einem Lastanschluss (3) mit einem AC-Lastanschluss (12) über jeweilige Leistungshalbleiter (6) verbindend aufweist und der Leistungsmodulaufbau (2) die Steckverbindung (5) funktional als Kontaktverbindung und lösbare Halteverbindung integriert.Ferner betrifft die Erfindung auch eine Verwendung eines Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung (1).The invention relates to a power semiconductor module with a plug connection (1), wherein the power semiconductor module has a power module structure (2) connecting at least one load connection (3) to an AC load connection (12) via respective power semiconductors (6), and the power module structure (2 ) the plug connection (5) is functionally integrated as a contact connection and detachable holding connection. Furthermore, the invention also relates to the use of a power semiconductor module with a plug connection (1).
Description
Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung. Das Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbinder stellt einen integrierten Stromwandler bereit, der sich einfach über die integrierte Steckverbindung mit einem elektrischen Motor verbinden lässt.The invention relates to a power semiconductor module with a plug connection. The power semiconductor module with plug connector provides an integrated current transformer that can be easily connected to an electric motor via the integrated plug connection.
Das Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung umfasst eine konstruktiv einfache Gruppe, deren Schaltungsanordnung Halbleiterbauelemente mit Leistungshalbleitern in Modulbauweise, integrierte Stromwandler, z.B. Hall-Sensoren, Leistungskontakte an dem Halbleiterbauelement, z.B. blechgeformte Lastkontakte und axial geführter Steckverbinder, z.B. mit Kontaktlamelle umfasst. Durch die sehr kompakte Bauweise, können damit eine Vielzahl von räumlichen Anordnungen bevorzugt an rotationssymmetrischen Anlagen, z.B. an einem integrierten Fahrzeug-Antriebswechselrichter an einem E-Maschinen Wickelkopf, bereitgestellt werden. Die jeweiligen Leistungshalbleiter-Module mit Steckverbindung an einer solchen Anlage, sind dabei einfach zu verbinden und austauschbar, servicefreundlich zu warten und zu testen.The power semiconductor module with a plug connection comprises a structurally simple group, the circuit arrangement of which includes semiconductor components with power semiconductors in modular design, integrated current transformers, for example Hall sensors, power contacts on the semiconductor component, for example sheet metal-shaped load contacts and axially guided plug connectors, for example with contact lamella. Due to the very compact design, a variety of spatial arrangements can be provided, preferably on rotationally symmetrical systems, e.g. on an integrated vehicle drive inverter on an electric machine winding head. The respective power semiconductor modules with plug-in connections in such a system are easy to connect and replace, and are easy to maintain and test.
Das erfinderische Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung erfüllt damit alle wichtigen Kriterien und Wünsche an die Einsatztauglichkeit eines Leistungshalbleiter-Moduls durch die Art der Konstruktion mit einer integrierten, multifunktionalen Steckverbindung für ein gutes Wärmeabführungsvermögen, die erforderliche Isolationsspannung und Teilentladungsfestigkeit, die Temperatur- bzw. Lastwechselbeständigkeit der internen Verbindungen, der induktivitätsarme, statisch und dynamisch symmetrische und EMV- gerechte interne Aufbau, das definierte, ungefährliche Verhalten bei Moduldefekt, die unkomplizierte Montage- und Anschlusstechnik sowie die kostengünstige, umweltgerechte Fertigung und Recyclebarkeit nach Ende der Lebensdauer.The inventive power semiconductor module with a plug-in connection fulfills all important criteria and wishes for the usability of a power semiconductor module through the type of construction with an integrated, multifunctional plug-in connection for good heat dissipation, the required insulation voltage and partial discharge resistance, the temperature and load change resistance internal connections, the low-inductance, statically and dynamically symmetrical and EMC-compliant internal structure, the defined, harmless behavior in the event of a module defect, the uncomplicated assembly and connection technology as well as the cost-effective, environmentally friendly production and recyclability after the end of the service life.
Stand der TechnikState of the art
Der Stand der Technik zeigt eine Reihe von Vorrichtungen für Leistungshalbleiter-Module mit Steckverbindungen bzw. Vorrichtungen für Hochstromschnittstellen.The prior art shows a series of devices for power semiconductor modules with plug connections or devices for high-current interfaces.
Die
Die
Die
Die
Weiter gibt es eine Vielzahl von konstruktiv unterschiedlich ausgeführten Hochstromschnittstellen, wie z.B. in der
Der Stand der Technik zeigt, dass Leistungsmodule zumeist Gehäuse mit Schraub-, tonnenförmigen Steck- oder Lötanschlüssen aufweisen. Bei der Mehrheit der Leistungsmodule sind die verschiedenen Hersteller um weitgehende Kompatibilität mit teils historisch gewachsenen Bauformen bemüht.The state of the art shows that power modules usually have housings with screw, barrel-shaped plug or solder connections. For the majority of power modules, the various manufacturers strive to ensure extensive compatibility with designs that have evolved over time.
Die vorliegende Erfindung beseitigt die Mängel des Standes der Technik durch einen neuen Ansatz der bautechnischen Integration eines Leistungshalbleiter-Moduls mit Steckverbindung.The present invention eliminates the shortcomings of the prior art through a new approach to the structural integration of a power semiconductor module with a plug connection.
Dabei werden schraubbare Leistungskontakte durch eine einfache und sichere Steckverbindung ersetzt und ein Modul mit den umfangreichen Funktionalitäten einer Spannungswandler-Einheit, Lastkontakten, Stromsensor und Elektro-Maschinenanbindung ausgebildet.Screwable power contacts are replaced by a simple and secure plug connection and a module is formed with the extensive functionalities of a voltage converter unit, load contacts, current sensor and electrical machine connection.
Damit wird z.B. zum einen eine konstruktive Hochintegration außerhalb des Leistungshalbleiter-Moduls ohne eine konstruktive Veränderung des Modulaufbaus ermöglicht und zum anderen eine hohe Leistungsdichte durch die Gesamtsystemintegration aus Inverter und elektrischer Maschine erreichbar.This enables, for example, a high degree of constructive integration outside the power semiconductor module without a structural change to the module structure and, on the other hand, a high power density can be achieved through the overall system integration of the inverter and electrical machine.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine modulare, sowohl funktional als auch bautechnisch hochintegrierte Schaltungsanordnung bereit zu stellen.The present invention is based on the object of providing a modular, both functionally and structurally highly integrated circuit arrangement.
Eine weitere Aufgabe besteht darin, eine Loslagerung des Leistungskontaktes zur Verringerung der Fehleranfälligkeit aufgrund thermischer Spannungen zu erreichen.Another task is to achieve a floating storage of the power contact to reduce the susceptibility to errors due to thermal stresses.
Eine weitere Aufgabe ist es geringere parasitäre Elemente als bei herkömmlichen Systemen zu realisieren, Leitungslänge und Bauteilanzahl zu verringern, um die Leistungsdichte zu erhöhen. Damit einher geht die Aufgabe das EMV-Verhalten zu verbessern, da die Ausbreitungswege im Modul und aus diesem heraus die ihrer parasitären Elemente einen gravierenden Einfluss auf die entstehenden Funkstörspannungen haben.Another task is to achieve fewer parasitic elements than in conventional systems and to reduce line length and number of components in order to increase the power density. This is accompanied by the task of improving the EMC behavior, since the propagation paths in the module and out of it the parasitic elements have a serious influence on the resulting radio interference voltages.
Eine weitere Aufgabe besteht darin die Servicefreundlichkeit zu erhöhen, indem einzeln, einfach austauschbare und testbare Einheiten als Module bereitgestellt werden. Damit einher geht eine Systemdienliche Konstruktion durch Vereinfachung der mechatronischen Integration zwischen Inverter und elektrischer Maschine zum Erzielen höherer Energiedichten.Another task is to increase service friendliness by providing individually, easily replaceable and testable units as modules. This is accompanied by a system-friendly design by simplifying the mechatronic integration between the inverter and the electrical machine to achieve higher energy densities.
Weiter Aufgabe ist es, den Strom zwischen Leistungsmodul und elektrischer Maschine zu messen, damit die Regelung der gesamten Antriebseinheit ermöglicht werden kann. Diese Sensorik wird unmittelbar in den Schaltungsaufbau an den Lastkontakt integriert, sodass eine externe Messung mit einer einhergehenden Erhöhung der Bauteileanzahl obsolet wird.Another task is to measure the current between the power module and the electrical machine so that the entire drive unit can be controlled. This sensor system is integrated directly into the circuit structure on the load contact, making external measurement obsolete with an associated increase in the number of components.
Gelöst wird diese Aufgabe mit dem erfinderischen Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung und integriertem Stromsensor nach Hauptanspruch.This task is solved with the inventive power semiconductor module with plug connection and integrated current sensor according to the main claim.
Das Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung ist derart erfindungsgemäß ausgebildet, dass das Leistungshalbleiter-Modul einen Leistungsmodulaufbau mindestens einem Lastanschluss mit einem AC-Lastanschluss über jeweilige Leistungshalbleiter verbindend aufweist und der Leistungsmodulaufbau die Steckverbindung funktional als Kontaktverbindung und lösbare Halteverbindung integriert.The power semiconductor module with a plug connection is designed according to the invention in such a way that the power semiconductor module has a power module structure connecting at least one load connection to an AC load connection via respective power semiconductors and the power module structure functionally integrates the plug connection as a contact connection and a detachable holding connection.
Weiter kann der Leistungsmodulaufbau mindestes einen Kühlkörper aufweisen.Furthermore, the power module structure can have at least one heat sink.
In einer Ausgestaltung kann der Leistungsmodulaufbau zumindest einen Kühlkörper mit einer DCB (direct bonded copper) - Struktur aufweisen, auf dem die Leistungshalbleiter angebracht sind.In one embodiment, the power module structure can have at least one heat sink with a DCB (direct bonded copper) structure on which the power semiconductors are attached.
Zudem kann der AC-Lastanschluss mit einem Stromsensor gekoppelt sein.In addition, the AC load connection can be coupled to a current sensor.
Weter kann der Leistungsmodulaufbau zumindest einen Flusskonzentrator aufweisen.Furthermore, the power module structure can have at least one flow concentrator.
Der Leistungsmodulaufbau kann weiterhin in einer Variante einen Leistungsmodulrahmen aufweisen.In one variant, the power module structure can also have a power module frame.
Die Steckverbindung kann zumindest zwei korrespondierende Lamellen aufweisen, die derart dimensioniert ausgebildet sein, dass die Steckverbindung mit den Lamellen einen Maschinendraht lösbar fixierend umfasst.The plug-in connection can have at least two corresponding slats, which are dimensioned in such a way that the plug-in connection with the slats includes a machine wire in a releasably fixing manner.
Weiter kann das Leistungshalbleiter-Modul mit Steckverbindung einen Leistungsmodulrahmen aufweisen, der derart das Leistungshalbleitermodul mit Steckverbindung umfasst, dass ein vollumfänglicher Hartverguss des Leistungsmodulrahmens möglich ist, wobei lediglich der Lastanschluss nicht umschlossen wird.Furthermore, the power semiconductor module with a plug-in connection can have a power module frame, which encloses the power semiconductor module with a plug-in connection in such a way that complete hard casting of the power module frame is possible, with only the load connection not being enclosed.
Eine erfindungsgemäße Verwendung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleiter-Moduls mit Steckverbindung kann zur lösbaren Kontaktierung und Halterung an einem jeweiligen Maschinendraht eines Wickelkopfes an einem Statorpaket einer elektrischen Maschine sein.A use according to the invention of a power semiconductor module according to the invention with a plug-in connection can be for detachable contacting and holding on a respective machine wire of a winding head on a stator package of an electrical machine.
Dabei wird die Leistungshalbleiter-Schaltungsanordnung auf einem Material mit sehr hoher Stromtragfähigkeit aufgebaut, z.B. einer DCB (direct bonded copper) - Struktur. Die Vorteile der DCB-Technologie gegenüber anderen Bauweisen liegen vor allem in der hohen Stromtragfähigkeit des Kupfers aufgrund dessen Dicke und der guten Kühlung durch ein Keramikmaterial, der hohen Haftfähigkeit des Kupfers auf der Keramik und der sehr guten Wärmeleitfähigkeit der Keramik.The power semiconductor circuit arrangement is built on a material with a very high current carrying capacity, for example a DCB (direct bonded copper) structure. The advantages of DCB technology over other construction methods lie primarily in the high current-carrying capacity of the copper due to its thickness and the good cooling through a ceramic material, the high adhesion of the copper to the ceramic and the very good thermal conductivity of the ceramic.
Weiter wird in das Leistungshalbleiter-Modul ein berührungsloser Stromsensor, z.B. ein Hall-Element integriert und der Stromsensor mit zumindest einem magnetischem Flusskonzentrator, z.B. aus NiFe, im Leistungshalbleiter-Modul integriert, dabei sitzt der Stromsensor-IC auf einer starrflexiblen Leiterplatte.Furthermore, a non-contact current sensor, for example a Hall element, is integrated into the power semiconductor module and the current sensor with at least one magnetic flux concentrator, for example made of NiFe, is integrated in the power semiconductor module, with the current sensor IC sitting on a rigid-flexible circuit board.
Die Steckverbindung im Leistungshalbleiter-Modul ist als Leistungskontakt mit Lamellen-Steckverbindung ausgelegt und im Leistungshalbleiter-Modul Aufbau integriert.The plug connection in the power semiconductor module is designed as a power contact with a lamella plug connection and is integrated into the power semiconductor module structure.
Das Stecksystem kann auch anders herum ausgeführt werden, so dass der Leistungsmodulausgang als Steckkontakt ausgeführt ist, der in eine Steckverbindung mit Federkontakt gesteckt wird.The plug-in system can also be designed the other way around, so that the power module output is designed as a plug-in contact that is plugged into a plug-in connection with a spring contact.
Damit ist eine vollständige Isolierung aller Bauteile des Leistungshalbleiter-Moduls mit Steckverbindung z.B. über einen vollumfänglichen Hartverguss des Leistungsmodulrahmens möglich.This makes it possible to completely insulate all components of the power semiconductor module with a plug connection, for example by completely hard casting the power module frame.
Der Maschinendraht für die Kontaktierung mit der Steckverbindung des Leistungshalbleiter-Moduls mit Steckverbindung vom Wickelkopf des Statorpakets der elektrischen Maschine ist z.B. als Hair-Pin ausgeführt.The machine wire for contacting the plug connection of the power semiconductor module with the plug connection from the winding head of the stator package of the electrical machine is designed, for example, as a hair pin.
Die am Lastkontakt angeschweißte Steckverbindung mit Lamellen des Leistungshalbleiter-Moduls mit Steckverbindung besteht aus beidseitigem Lamellenförmigem Federblech mit hoher Stromtragfähigkeit, z.B. aus beschichtetem Kupfer-Berrylium.The plug-in connection with lamellas of the power semiconductor module with plug-in connection welded to the load contact consists of lamellar spring plate on both sides with high current-carrying capacity, e.g. made of coated copper-berrylium.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der beiliegenden Abbildungen in der Abbildungsbeschreibung beschrieben, wobei diese die Erfindung erläutern sollen und nicht beschränkend zu werten sind.The invention is described below with reference to the accompanying illustrations in the illustration description, which are intended to explain the invention and are not to be viewed as restrictive.
Es zeigen:
BezugszeichenlisteReference symbol list
- 11
- Leistungshalbleiter-Modul mit SteckverbindungPower semiconductor module with plug connection
- 22
- LeistungsmodulaufbauPower module structure
- 33
- LastanschlussLoad connection
- 44
- KühlkörperHeat sink
- 55
- SteckverbindungPlug connection
- 66
- LeistungshalbleiterPower semiconductors
- 77
- DCB (direct bonded copper) - StrukturDCB (direct bonded copper) structure
- 88th
- StromsensorCurrent sensor
- 99
- LeistungsmodulrahmenPower module frame
- 1010
- LeiterplatteCircuit board
- 1111
- Flusskonzentratorflow concentrator
- 1212
- AC-LastanschlussAC load connection
- 1313
- Lamellenslats
- 1414
- Maschinendrahtmachine wire
- 1515
- Wickelkopfwinding head
- 1616
- StatorpaketStator pack
- 1717
- Elektrische MaschineElectric machine
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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- WO 2019034741 A1 [0007]WO 2019034741 A1 [0007]
- US 7187568 B2 [0008]US 7187568 B2 [0008]
- US 2021156909 A1 [0009]US 2021156909 A1 [0009]
- EP 1622226 A1 [0009]EP 1622226 A1 [0009]
Claims (9)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022111406.6A DE102022111406A1 (en) | 2022-05-06 | 2022-05-06 | POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH PLUG CONNECTION |
PCT/DE2023/100285 WO2023213346A1 (en) | 2022-05-06 | 2023-04-20 | Power semiconductor module having a plug-in connection |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102022111406.6A DE102022111406A1 (en) | 2022-05-06 | 2022-05-06 | POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH PLUG CONNECTION |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102022111406A1 true DE102022111406A1 (en) | 2023-11-09 |
Family
ID=88414146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102022111406.6A Pending DE102022111406A1 (en) | 2022-05-06 | 2022-05-06 | POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH PLUG CONNECTION |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102022111406A1 (en) |
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-
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- 2022-05-06 DE DE102022111406.6A patent/DE102022111406A1/en active Pending
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