DE102021117881A1

DE102021117881A1 - Detection device for monitoring at least one monitoring area, vehicle with at least one detection device and method for producing a detection device

Info

Publication number: DE102021117881A1
Application number: DE102021117881.9A
Authority: DE
Inventors: Erhard Brunner; Franz Felber
Original assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Current assignee: Valeo Schalter und Sensoren GmbH
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2021-07-12
Publication date: 2023-01-12

Abstract

Es werden eine Detektionsvorrichtung (12), insbesondere Fahrzeugkamera, zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs, ein Fahrzeug und ein Verfahren zur Herstellung einer Detektionsvorrichtung (12) beschrieben. Die Detektionsvorrichtung (12) weist wenigstens ein Sensor-Modul (28) mit wenigstens einem Sensor (31) zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung und Umwandlung in elektrische Signale, wenigstens ein Haupt-Modul (24) mit wenigstens einem elektronischen Bauteil (34) zur Verarbeitung von elektrischen Signalen und wenigstens eine Verbindungsleitung (40), mit der wenigstens ein Sensor-Modul (28) mit wenigstens einem Haupt-Modul (24) elektrisch leitfähig verbunden ist, auf. Wenigstens eine Verbindungsleitung (40) ist mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung (44a, 44b) mit wenigstens einem der Module (24, 28) elektrisch leitfähig verbunden.A detection device (12), in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, a vehicle and a method for producing a detection device (12) are described. The detection device (12) has at least one sensor module (28) with at least one sensor (31) for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals, at least one main module (24) with at least one electronic component (34) for processing electrical signals and at least one connecting line (40) with which at least one sensor module (28) is electrically conductively connected to at least one main module (24). At least one connecting line (40) is electrically conductively connected to at least one of the modules (24, 28) by means of at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b).

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die Erfindung betrifft eine Detektionsvorrichtung, insbesondere Fahrzeugkamera, zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs, welche
wenigstens ein Sensor-Modul mit wenigstens einem Sensor zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung und Umwandlung in elektrische Signale,
wenigstens ein Haupt-Modul mit wenigstens einem elektronischen Bauteil zur Verarbeitung von elektrischen Signalen
und wenigstens eine Verbindungsleitung, mit der wenigstens ein Sensor-Modul mit wenigstens einem Haupt-Modul elektrisch leitfähig verbunden ist, aufweist.The invention relates to a detection device, in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, which
at least one sensor module with at least one sensor for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals,
at least one main module with at least one electronic component for processing electrical signals
and at least one connecting line, with which at least one sensor module is electrically conductively connected to at least one main module.

Ferner betrifft die Erfindung ein Fahrzeug mit wenigstens einer Detektionsvorrichtung, insbesondere Fahrzeugkamera, zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs, wobei die wenigstens eine Detektionsvorrichtung
wenigstens ein Sensor-Modul mit wenigstens einem Sensor zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung und Umwandlung in elektrische Signale,
wenigstens ein Haupt-Modul mit wenigstens einem elektronischen Bauteil zur Verarbeitung von elektrischen Signalen
und wenigstens eine Verbindungsleitung, mit der wenigstens ein Sensor-Modul mit wenigstens einem Haupt-Modul elektrisch leitfähig verbunden ist, aufweist.Furthermore, the invention relates to a vehicle with at least one detection device, in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, the at least one detection device
at least one sensor module with at least one sensor for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals,
at least one main module with at least one electronic component for processing electrical signals
and at least one connecting line, with which at least one sensor module is electrically conductively connected to at least one main module.

Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zu Herstellung einer Detektionsvorrichtung, insbesondere einer Fahrzeugkamera, zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs, bei dem
wenigstens ein Sensor-Modul, welches wenigstens einen Sensor zur Erfassung elektromagnetischer Strahlung und Umwandlung in elektrische Signale aufweist, und wenigstens ein Haupt-Modul, welches wenigstens ein elektronisches Bauteil zur Verarbeitung von elektrischen Signalen aufweist, in einem Gehäuse der Detektionsvorrichtung angeordnet werden,
wobei wenigstens ein Sensor-Modul mit wenigstens einem Haupt-Modul mittels wenigstens einer Verbindungsleitung elektrisch leitfähig verbunden wird.In addition, the invention relates to a method for producing a detection device, in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, in which
at least one sensor module, which has at least one sensor for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals, and at least one main module, which has at least one electronic component for processing electrical signals, are arranged in a housing of the detection device,
at least one sensor module being electrically conductively connected to at least one main module by means of at least one connecting line.

Stand der TechnikState of the art

Aus der DE 10 2013 205 160 A1 ist ein Kamerasystem, insbesondere für ein Fahrzeug, bekannt, das aufweist: ein Imager-Modul, das eine Trägereinrichtung, ein an der Trägereinrichtung aufgenommenes Objektiv und einen an der Trägereinrichtung montierten Bildsensor zum Erzeugen von Bildsignalen aufweist, wobei der Bildsensor mit Leiterbahnen kontaktiert ist, die an oder auf der Trägereinrichtung verlaufen, und einen planen Schaltungsträger, der mit den Leiterbahnen der Trägereinrichtung kontaktiert ist zum Aufnehmen der Bildsignale, wobei die Leiterbahnen nicht-parallel zu dem Schaltungsträger verlaufen, wobei die Trägereinrichtung mindestens einen mit einer der Leiterbahnen verbundenen ersten Kontaktier-Pad und der Schaltungsträger mindestens eine zweite Kontaktierfläche aufweist, und wobei das erste Kontaktier-Pad und die zweite Kontaktierfläche über eine Bondverbindung miteinander kontaktiert sind. Hierbei ist die Bondverbindung zwischen der Kontaktier-Fläche und einem parallel zu der zweiten Kontaktierfläche verlaufenden Kontaktier-Bereich des ersten Kontaktier-Pads ausgebildet.From the DE 10 2013 205 160 A1 a camera system is known, in particular for a vehicle, which has: an imager module, which has a carrier device, a lens mounted on the carrier device and an image sensor mounted on the carrier device for generating image signals, the image sensor being contacted with conductor tracks, which run on or on the carrier device, and a planar circuit carrier which is contacted with the conductor tracks of the carrier device for receiving the image signals, the conductor tracks running non-parallel to the circuit carrier, the carrier device having at least one first contact connected to one of the conductor tracks Pad and the circuit carrier has at least one second contact area, and wherein the first contact pad and the second contact area are contacted with one another via a bond connection. In this case, the bonding connection is formed between the contacting surface and a contacting region of the first contacting pad running parallel to the second contacting surface.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Detektionsvorrichtung, ein Fahrzeug und ein Verfahren der eingangs genannten Art zu gestalten, bei denen die Verbindung von wenigstens einer Verbindungsleitung mit wenigstens einem Modul verbessert, insbesondere mit einem geringeren Aufwand, im Besonderen preiswerter, und/oder zuverlässiger, realisiert werden kann.The invention is based on the object of designing a detection device, a vehicle and a method of the type mentioned above, in which the connection of at least one connecting line to at least one module is improved, in particular with less effort, in particular more inexpensively and/or more reliably , can be realized.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß bei der Detektionsvorrichtung dadurch gelöst, dass wenigstens eine Verbindungsleitung mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem der Module elektrisch leitfähig verbunden ist.The object is achieved according to the invention in the detection device in that at least one connecting line is electrically conductively connected to at least one of the modules by means of at least one electrically conductive adhesive connection.

Zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen der wenigstens einen Verbindungsleitung und dem wenigstens einen Modul wird eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung verwendet. Hierzu werden elektrisch leitfähige Klebemedien, insbesondere Klebepartikel, verwendet, welche zwischen entsprechenden elektrisch leitfähigen Bereichen der wenigstens einen Verbindungsleitung und des wenigstens einen Moduls angeordnet werden. Auf diese Weise kann auf separate Stecker verzichtet werden. So kann der Materialaufwand und der Kostenaufwand verringert werden. Außerdem entfällt der Montageaufwand für Stecker.An electrically conductive adhesive connection is used to produce the electrically conductive connection between the at least one connecting line and the at least one module. For this purpose, electrically conductive adhesive media, in particular adhesive particles, are used, which are arranged between corresponding electrically conductive areas of the at least one connecting line and the at least one module. In this way, separate plugs can be dispensed with. In this way, the cost of materials and costs can be reduced. In addition, the assembly effort for plugs is eliminated.

Durch die Reduzierung der Anzahl der erforderlichen Komponenten können zusätzlich Fehlerquellen ausgeschaltet werden. Ferner können Klebeverbindungen platzsparender realisiert werden als Steckverbindungen. Auch beim Montagevorgang ist für Klebeverbindung ein kleinerer Montageraum als für Steckverbindungen erforderlich.Additional sources of error can be eliminated by reducing the number of components required. Furthermore, adhesive connections can be realized in a space-saving manner than plug-in connections. Also in the assembly process, a smaller assembly space is required for adhesive connection than for plug connections.

Im Unterschied zu den Bond-Verbindungen, die bei dem aus dem Stand der Technik bekannten Kamerasystem verwendet werden, sind bei Klebeverbindung keine separaten Kontaktier-Pads erforderlich. Die miteinander elektrisch zu verbindenden elektrisch leitfähigen Bereiche der Verbindungsleitung einerseits und des wenigstens einen Moduls, insbesondere Leiterbahnen, andererseits können direkt mittels der wenigstens einen elektrisch leitfähigen Klebeverbindung elektrisch leitfähig verbunden werden.In contrast to the bond connections known from the prior art camera system are used, no separate contacting pads are required for adhesive connections. The electrically conductive areas to be electrically connected to one another of the connecting line on the one hand and of the at least one module, in particular conductor tracks, on the other hand can be electrically conductively connected directly by means of the at least one electrically conductive adhesive connection.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine Verbindungsleitung einerseits mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem Sensor-Modul und andererseits mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem Haupt-Modul verbunden sein. Auf diese Weise kann gänzlich auf andere Verbindungen, insbesondere Steckverbindungen, verzichtet werden, um eine elektrische Verbindung zwischen dem wenigstens einen Sensor-Modul und dem wenigstens einen Haupt-Modul zu realisieren.Advantageously, at least one connecting line can be connected to at least one sensor module by means of at least one electrically conductive adhesive connection and to at least one main module by means of at least one electrically conductive adhesive connection. In this way, other connections, in particular plug-in connections, can be dispensed with entirely in order to implement an electrical connection between the at least one sensor module and the at least one main module.

Vorteilhafterweise kann die Detektionsvorrichtung zur Überwachung wenigstens eines Überwachungsbereichs unter Verwendung von elektromagnetischer Strahlung ausgestaltet sein. Vorteilhafterweise kann die Detektionsvorrichtung so ausgestaltet sein, dass mit dieser aus der Umgebung kommende elektromagnetischer Strahlung, insbesondere Licht, erfasst werden. Aus der elektromagnetischen Strahlung können Informationen über den Überwachungsbereich, insbesondere über Objekte im Überwachungsbereich, gewonnen werden können. Die elektromagnetische Strahlung kann zu diesem Zweck in Verbindung mit der Detektionsvorrichtung, insbesondere mit in der Detektionsvorrichtung vorgesehenen Strahlungsquellen, kontrolliert erzeugt werden. Alternativ kann die mit der Detektionsvorrichtung erfassbaren elektromagnetische Strahlung mit Strahlungsquellen, insbesondere externe Strahlungsquellen, erzeugt werden, die nicht mit der Detektionsvorrichtung funktional in Verbindung stehen.Advantageously, the detection device can be designed to monitor at least one monitoring area using electromagnetic radiation. The detection device can advantageously be designed in such a way that it detects electromagnetic radiation, in particular light, coming from the environment. Information about the monitored area, in particular about objects in the monitored area, can be obtained from the electromagnetic radiation. For this purpose, the electromagnetic radiation can be generated in a controlled manner in connection with the detection device, in particular with radiation sources provided in the detection device. Alternatively, the electromagnetic radiation that can be detected with the detection device can be generated with radiation sources, in particular external radiation sources, which are not functionally connected to the detection device.

Vorteilhafterweise kann die Detektionsvorrichtung eine optische Detektionsvorrichtung sein. Mit der optischen Detektionsvorrichtung kann wenigstens ein Überwachungsbereich mittels elektromagnetischer Strahlung in Form von optischer Strahlung, insbesondere Licht, überwacht werden. Dabei kann die elektromagnetische Strahlung mit wenigstens einer internen Strahlungsquelle der Detektionsvorrichtung und/oder wenigstens einer externen Strahlungsquelle erzeugt werden. Als Strahlungsquellen kommen insbesondere künstliche Strahlungsquellen, wie Laser, Lampen, Straßenbeleuchtungen oder dergleichen, und/oder natürliche Strahlungsquellen, wie die Sonne, infrage.Advantageously, the detection device can be an optical detection device. With the optical detection device, at least one monitoring area can be monitored by means of electromagnetic radiation in the form of optical radiation, in particular light. The electromagnetic radiation can be generated with at least one internal radiation source of the detection device and/or at least one external radiation source. In particular, artificial radiation sources, such as lasers, lamps, street lighting or the like, and/or natural radiation sources, such as the sun, come into consideration as radiation sources.

Vorteilhafterweise kann die Detektionsvorrichtung eine Kamera, insbesondere eine Fahrzeugkamera, wie eine Frontkamera, eine Heckkamera, eine Bodenkamera, eine Dachkamera, eine Windschutzscheibenkamera, eine Innenraumkamera oder dergleichen, sein. Mit Kameras können Bilder des Überwachungsbereichs, insbesondere von Objekten im Überwachungsbereich, erfasst werden. Mit Fahrzeugkameras können eine Umgebung und/oder ein Innenraum eines Fahrzeugs auf Objekte hin überwacht werden. Mit der Kamera kann optische Strahlung aus der Umgebung aufgenommen werden, die sowohl von externen Strahlungsquellen als auch von internen Strahlungsquellen stammen kann.The detection device can advantageously be a camera, in particular a vehicle camera, such as a front camera, a rear camera, a floor camera, a roof camera, a windshield camera, an interior camera or the like. Images of the surveillance area, in particular of objects in the surveillance area, can be recorded with cameras. Vehicle cameras can be used to monitor an environment and/or an interior of a vehicle for objects. The camera can be used to record optical radiation from the environment, which can originate from external radiation sources as well as from internal radiation sources.

Alternativ kann die Detektionsvorrichtung auch eine andersartige Detektionsvorrichtung, welche auf Basis elektromagnetischer Strahlung arbeitet, insbesondere ein LiDAR-System oder ein Radarsystem oder dergleichen, sein.Alternatively, the detection device can also be a different type of detection device that works on the basis of electromagnetic radiation, in particular a LiDAR system or a radar system or the like.

Vorteilhafterweise kann die Erfindung bei Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen, verwendet werden. Vorteilhafterweise kann die Erfindung bei Landfahrzeugen, insbesondere Personenkraftwagen, Lastkraftwagen, Bussen, Motorrädern oder dergleichen, Luftfahrzeugen, insbesondere Drohnen, und/oder Wasserfahrzeugen verwendet werden. Die Erfindung kann auch bei Fahrzeugen eingesetzt werden, die autonom oder wenigstens teilautonom betrieben werden können. Die Erfindung ist jedoch nicht beschränkt auf Fahrzeuge. Sie kann auch im stationären Betrieb, in der Robotik und/oder bei Maschinen, insbesondere Bau- oder Transportmaschinen, wie Kränen, Baggern oder dergleichen, eingesetzt werden.The invention can advantageously be used in vehicles, in particular motor vehicles. The invention can advantageously be used in land vehicles, in particular passenger cars, trucks, buses, motorcycles or the like, aircraft, in particular drones, and/or water vehicles. The invention can also be used in vehicles that can be operated autonomously or at least partially autonomously. However, the invention is not limited to vehicles. It can also be used in stationary operation, in robotics and/or in machines, in particular construction or transport machines such as cranes, excavators or the like.

Die Detektionsvorrichtung kann vorteilhafterweise mit wenigstens einer elektronischen Steuervorrichtung eines Fahrzeugs oder einer Maschine, insbesondere einem Fahrerassistenzsystem oder dergleichen, verbunden oder Teil einer solchen sein. Auf diese Weise kann wenigstens ein Teil der Funktionen des Fahrzeugs oder der Maschine autonom oder teilautonom ausgeführt werden.The detection device can advantageously be connected to at least one electronic control device of a vehicle or a machine, in particular a driver assistance system or the like, or be part of one. In this way, at least some of the functions of the vehicle or machine can be carried out autonomously or partially autonomously.

Die Detektionsvorrichtung kann zur Erfassung von stehenden oder bewegten Objekten, insbesondere Fahrzeugen, Personen, Tieren, Pflanzen, Hindernissen, Fahrbahnunebenheiten, insbesondere Schlaglöchern oder Steinen, Fahrbahnbegrenzungen, Verkehrszeichen, Freiräumen, insbesondere Parklücken, Niederschlag oder dergleichen, und/oder von Bewegungen und/oder Gesten eingesetzt werden.The detection device can be used to detect stationary or moving objects, in particular vehicles, people, animals, plants, obstacles, bumps in the roadway, in particular potholes or stones, roadway boundaries, traffic signs, free spaces, in particular parking spaces, precipitation or the like, and/or movements and/or gestures are used.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform kann
wenigstens eine Verbindungsleitung eine elektrische Verbindungsleitung sein
und/oder wenigstens eine Verbindungsleitung flexibel sein
und/oder wenigstens eine Verbindungsleitung mehradrig sein
und/oder wenigstens eine Verbindungsleitung ein Flachbandkabel sein.In an advantageous embodiment
at least one connecting line can be an electrical connecting line
and/or at least one connecting line must be flexible
and/or at least one connecting line may be multi-core
and/or at least one connecting line can be a ribbon cable.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine Verbindungsleitung eine elektrische Verbindungsleitung sein. Auf diese Weise kann eine Verbindung für elektrische Signale und/oder elektrische Energieversorgung realisiert werden.At least one connecting line can advantageously be an electrical connecting line. In this way, a connection for electrical signals and/or electrical energy supply can be realized.

Alternativ oder zusätzlich kann vorteilhafterweise wenigstens eine Verbindungsleitung flexibel sein. Auf diese Weise kann die Herstellung der Detektionsvorrichtung vereinfacht werden. So können das wenigstens eine Sensor-Modul und das wenigstens eine Haupt-Modul flexibler relativ zueinander angeordnet werden.Alternatively or additionally, at least one connecting line can advantageously be flexible. In this way, the production of the detection device can be simplified. In this way, the at least one sensor module and the at least one main module can be arranged more flexibly relative to one another.

Alternativ oder zusätzlich kann vorteilhafterweise wenigstens eine Verbindungsleitung mehradrig sein. Auf diese Weise können mehrere Adern zur Signalübertragung und/oder Energieversorgung realisiert werden. Alternativ oder zusätzlich kann wenigstens eine Verbindungsleitung einadrig sein.Alternatively or additionally, at least one connecting line can advantageously be multi-core. In this way, several cores can be implemented for signal transmission and/or power supply. Alternatively or additionally, at least one connecting line can be single-core.

Alternativ oder zusätzlich kann vorteilhafterweise wenigstens eine Verbindungsleitung ein Flachbandkabel sein. Auf diese Weise kann die wenigstens eine Verbindungsleitung platzsparend verlegt werden. Ferner sind Flachbandkabel zumindest in einer Richtung flexibler formbar als beispielsweise symmetrische Kabel.Alternatively or additionally, at least one connecting line can advantageously be a ribbon cable. In this way, the at least one connecting line can be laid in a space-saving manner. Furthermore, ribbon cables can be shaped more flexibly, at least in one direction, than, for example, symmetrical cables.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann
wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels wenigstens einem leitfähigen Klebstoff realisiert sein
und/oder wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels eines Heißsiegel-Verfahrens realisiert sein.In a further advantageous embodiment
at least one electrically conductive adhesive connection can be realized by means of at least one conductive adhesive
and/or at least one electrically conductive adhesive connection can be realized by means of a heat-sealing process.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels wenigstens einem elektrisch leitfähigen Klebstoff realisiert sein. Elektrisch leitfähiger Klebstoff kann einfach und präzise zwischen den zu verbindenden Bereichen der Verbindungsleitung und des entsprechenden Moduls angeordnet werden.At least one electrically conductive adhesive connection can advantageously be realized by means of at least one electrically conductive adhesive. Electrically conductive adhesive can be easily and precisely placed between the areas to be connected of the connection line and the corresponding module.

Alternativ oder zusätzlich kann vorteilhafterweise wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels eines Heißsiegel-Verfahrens realisiert sein. Mit dem Heißsiegel-Verfahren können unter Druck- und Temperatureinwirkung flexible elektrisch leitfähige Verbindungen realisiert werden.Alternatively or additionally, at least one electrically conductive adhesive connection can advantageously be realized by means of a heat-sealing process. With the heat-sealing process, flexible, electrically conductive connections can be realized under the influence of pressure and temperature.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann
wenigstens ein Sensor-Modul wenigstens einen Träger, insbesondere wenigstens eine Leiterplatte, aufweisen, an dem wenigstens ein Sensor befestigt und/oder elektrisch kontaktiert ist,
und/oder wenigstens ein Haupt-Modul wenigstens einen Träger, insbesondere wenigstens eine Leiterplatte, aufweisen, an dem wenigstens ein elektrisches, insbesondere elektronisches, Bauteil befestigt und/oder elektrisch kontaktiert ist
und/oder wenigstens eine Verbindungsleitung mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem Leitungsmedium, insbesondere wenigstens einer Leiterbahn, wenigstens eines Trägers, insbesondere wenigstens einer Leiterplatte, wenigstens eines Moduls elektrisch verbunden sein.In a further advantageous embodiment
at least one sensor module have at least one carrier, in particular at least one printed circuit board, to which at least one sensor is attached and/or electrically contacted,
and/or at least one main module has at least one carrier, in particular at least one printed circuit board, to which at least one electrical, in particular electronic, component is attached and/or electrically contacted
and/or at least one connecting line can be electrically connected to at least one line medium, in particular at least one conductor track, at least one carrier, in particular at least one printed circuit board, at least one module by means of at least one electrically conductive adhesive connection.

An wenigstens einem Träger kann wenigstens ein Bauteil, insbesondere wenigstens ein Sensor und/oder wenigstens ein elektrisches Bauteil, getragen und stabil, insbesondere in einem Gehäuse der Detektionsvorrichtung, gehalten werden. Bei den elektrischen Bauteilen kann es sich um elektronische Bauteile, insbesondere Mikroprozessoren, im Besonderen Mikrocontroller oder dergleichen, elektrooptische Bauteile und/oder elektromechanische Bauteile handeln.At least one component, in particular at least one sensor and/or at least one electrical component, can be carried and stably held on at least one carrier, in particular in a housing of the detection device. The electrical components can be electronic components, in particular microprocessors, in particular microcontrollers or the like, electro-optical components and/or electromechanical components.

An wenigstens einer Leiterplatte kann ein elektrisches Bauteil, insbesondere wenigstens ein Sensor und/oder wenigstens ein elektronisches Bauteil, sowohl gehalten als auch elektrisch kontaktiert werden. Wenigstens eine Leiterplatte kann wenigstens eine Leiterbahn aufweisen. Mit wenigstens einer Leiterbahn kann wenigstens ein elektrisches Bauteil elektrisch kontaktiert werden kann. Auf diese Weise können elektrische Verbindungen zwischen elektrischen Bauteilen auf der Leiterplatte platzsparend realisiert werden.An electrical component, in particular at least one sensor and/or at least one electronic component, can be both held and electrically contacted on at least one printed circuit board. At least one printed circuit board can have at least one conductor track. At least one electrical component can be electrically contacted with at least one conductor track. In this way, electrical connections between electrical components on the printed circuit board can be realized in a space-saving manner.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine Verbindungsleitung mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem Leitungsmedium wenigstens eines Trägers wenigstens eines Moduls elektrisch verbunden sein. Auf diese Weise kann eine elektrische Verbindung zwischen der wenigstens einen Verbindungsleitung, insbesondere einer entsprechenden Ader der wenigstens einen Verbindungsleitung, und dem wenigstens einen Leitungsmedium hergestellt werden. Bei wenigstens einem Leitungsmedium kann es sich um eine Leiterbahn oder dergleichen handeln. Auf Leiterplatten können Leitungsmedien, insbesondere Leiterbahnen, einfach und platzsparend realisiert werden.At least one connecting line can advantageously be electrically connected to at least one line medium of at least one carrier of at least one module by means of at least one electrically conductive adhesive connection. In this way, an electrical connection can be established between the at least one connecting line, in particular a corresponding core of the at least one connecting line, and the at least one line medium. At least one line medium can be a conductor track or the like. Line media, in particular conductor tracks, can be implemented easily and in a space-saving manner on printed circuit boards.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann
wenigstens ein Sensor wenigstens eines Sensor-Moduls ein Bildsensor sein
und/oder wenigstens ein elektronisches Bauteil wenigstens eines Haupt-Moduls ein Mikroprozessor sein.In a further advantageous embodiment
at least one sensor of at least one sensor module can be an image sensor
and/or at least one electronic component of at least one main module can be a microprocessor.

Mit Bildsensoren können Bilder aus dem Überwachungsbereich, insbesondere zweidimensionale oder mehrdimensionale Bilder, erfasst werden. Mit einem Bildsensor kann elektromagnetische Strahlung, insbesondere Licht, aus dem Überwachungsbereich ortsaufgelöst in elektrische Signale umgewandelt werden. Die elektrischen Signale können mit entsprechenden elektronischen Bauteilen, insbesondere Mikroprozessoren, verarbeitet werden. Auf diese Weise können Informationen über Objekte, insbesondere Formen, Abstände, Farben, Abmessungen, Bewegungen oder dergleichen, im Überwachungsbereich gewonnen werden.Images from the surveillance area, in particular two-dimensional or multi-dimensional images, can be captured with image sensors. An image sensor can be used to convert electromagnetic radiation, in particular light, from the surveillance area into electrical signals in a spatially resolved manner. The electrical signals can be processed with appropriate electronic components, in particular microprocessors. In this way, information about objects, in particular shapes, distances, colors, dimensions, movements or the like, can be obtained in the surveillance area.

Ein Bildsensor kann als „Imager“ bezeichnet werden. Ein Sensor-Modul mit einem Bildsensor kann auch als „Imager-Modul“ bezeichnet werden. Bei der Verwendung einer Leiterplatte als Träger für den Bildsensor kann die Bezeichnung „Imager-PCB“ (Imager-Printed Circuit Board) für das Imager Modul verwendet werden.An image sensor can be referred to as an "imager". A sensor module with an image sensor can also be referred to as an “imager module”. When using a circuit board as a carrier for the image sensor, the designation "Imager-PCB" (Imager-Printed Circuit Board) can be used for the imager module.

Mit einem Mikroprozessor können elektrische Signale, welche von dem wenigstens einen Sensor-Modul, insbesondere wenigstens einem Bildsensor, kommen, verarbeitet werden. Vorteilhafterweise kann wenigstens ein Mikroprozessor ein Mikrocontroller sein.Electrical signals which come from the at least one sensor module, in particular at least one image sensor, can be processed with a microprocessor. At least one microprocessor can advantageously be a microcontroller.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann die Detektionsvorrichtung wenigstens ein Gehäuse aufweisen, in dem wenigstens ein Sensor-Modul, wenigstens ein Haupt-Modul und wenigstens eine Verbindungsleitung angeordnet sind,
und/oder die Detektionsvorrichtung kann wenigstens ein Objektiv aufweisen, welches auf wenigstens einen Sensor wenigstens eines Sensor-Moduls ausgerichtet ist. In dem Gehäuse können das wenigstens eine Sensor-Modul, das wenigstens eine Haupt-Modul und die wenigstens eine Verbindungsleitung geschützt angeordnet werden.In a further advantageous embodiment, the detection device can have at least one housing in which at least one sensor module, at least one main module and at least one connecting line are arranged.
and/or the detection device can have at least one lens, which is aligned with at least one sensor of at least one sensor module. The at least one sensor module, the at least one main module and the at least one connecting line can be arranged in a protected manner in the housing.

Mit wenigstens einem Objektiv können Bilder aus dem Überwachungsbereich auf den wenigstens einen Sensor abgebildet werden.With at least one lens, images from the surveillance area can be imaged onto the at least one sensor.

Vorteilhafterweise kann wenigstens ein Gehäuse wenigstens eine Objektivaufnahme für wenigstens ein Objektiv aufweisen. Auf diese Weise kann wenigstens ein Objekt präzise und stabil untergebracht werden.At least one housing can advantageously have at least one lens mount for at least one lens. In this way, at least one object can be accommodated precisely and stably.

Ferner wird die Aufgabe erfindungsgemäß bei einem Fahrzeug dadurch gelöst, dass wenigstens eine Verbindungsleitung mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem der Module elektrisch leitfähig verbunden ist. Furthermore, the object is achieved according to the invention in a vehicle in that at least one connecting line is electrically conductively connected to at least one of the modules by means of at least one electrically conductive adhesive connection.

Erfindungsgemäß weist das Fahrzeug wenigstens eine Detektionsvorrichtung auf, mit der die Umgebung und/oder der Innenraum des Fahrzeugs insbesondere auf Objekte hin überwacht werden kann.According to the invention, the vehicle has at least one detection device with which the surroundings and/or the interior of the vehicle can be monitored, in particular for objects.

Vorteilhafterweise kann das Fahrzeug wenigstens ein Fahrassistenzsystem aufweisen. Mit dem Fahrerassistenzsystem kann das Fahrzeug autonom oder wenigstens teilautonom betrieben werden.The vehicle can advantageously have at least one driver assistance system. With the driver assistance system, the vehicle can be operated autonomously or at least partially autonomously.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine Detektionsvorrichtung mit wenigstens einem Fahrerassistenzsystem des Fahrzeugs verbunden sein. Auf diese Weise können mit der wenigstens einen Detektionsvorrichtung gesammelte Informationen über den wenigstens einen Überwachungsbereich mit dem wenigstens einen Fahrerassistenzsystem zum autonomen oder wenigstens teilautonomen Betreiben des Fahrzeugs verwendet werden.At least one detection device can advantageously be connected to at least one driver assistance system of the vehicle. In this way, information about the at least one monitoring area collected with the at least one detection device can be used with the at least one driver assistance system for autonomous or at least partially autonomous operation of the vehicle.

Außerdem wird die Aufgabe erfindungsgemäß bei dem Verfahren dadurch gelöst, dass wenigstens eine Verbindungsleitung mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung mit wenigstens einem der Module elektrisch leitfähig verbunden wird.In addition, the object is achieved according to the invention in the method in that at least one connecting line is electrically conductively connected to at least one of the modules by means of at least one electrically conductive adhesive connection.

Erfindungsgemäß werden elektrische Verbindungen zwischen der wenigstens einen Verbindungsleitung und wenigstens einem der Module mittels wenigstens einer elektrisch leitfähigen Klebeverbindung realisiert. Hierzu kann elektrisch leitfähiger Klebstoff auf die Verbindungsleitung oder das Modul oder auf beide Bauteile aufgebracht werden und diese anschließend zusammengebracht werden. Nach Aushärten der Klebeverbindung ist eine mechanisch stabile, insbesondere mechanische belastbare, und elektrisch leitfähige Verbindung hergestellt.According to the invention, electrical connections between the at least one connecting line and at least one of the modules are implemented by means of at least one electrically conductive adhesive connection. For this purpose, electrically conductive adhesive can be applied to the connecting line or the module or to both components and these can then be brought together. After the adhesive connection has hardened, a mechanically stable, in particular mechanically resilient, and electrically conductive connection is established.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels Zuführung von Wärme und Druck realisiert werden. Auf diese Weise kann die Funktionalität der elektrisch leitfähigen Klebeverbindung, insbesondere die Stabilität, die mechanisch Belastbarkeit, und/oder die elektrische Leitfähigkeit, weiter verbessert werden.At least one electrically conductive adhesive connection can advantageously be realized by supplying heat and pressure. In this way, the functionality of the electrically conductive adhesive connection, in particular the stability, the mechanical strength and/or the electrical conductivity, can be further improved.

Vorteilhafterweise kann wenigstens eine elektrisch leitfähige Klebeverbindung mittels eines Heißsiegel-Verfahrens realisiert werden. Auf diese Weise kann gezielt Wärme und Druck zur Realisierung der elektrisch leitfähigen Klebeverbindung zugeführt werden.At least one electrically conductive adhesive connection can advantageously be realized by means of a heat-sealing process. In this way, heat and pressure can be used in a targeted manner tion of the electrically conductive adhesive bond.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens kann
wenigstens ein Modul in wenigstens einem Gehäuseteil des Gehäuses angeordnet werden und anschließend mit wenigstens einer Verbindungsleitung elektrisch leitfähig verbunden werden
und/oder wenigstens ein Modul mit wenigstens einer Verbindungsleitung elektrisch leitfähig verbunden werden und anschließend in wenigstens einem Gehäuseteil des Gehäuses angeordnet werden
und/oder wenigstens ein Sensor-Modul und wenigstens ein Haupt-Modul jeweils wenigstens einen plattenförmigen Träger, insbesondere wenigstens eine Leiterplatte, aufweisen und die Träger können schräg zueinander angeordnet werden. Auf diese Weise kann die Herstellung der Detektionsvorrichtung besser an die Ausgestaltung und Anordnung der Module angepasst werden.In an advantageous embodiment of the method
at least one module can be arranged in at least one housing part of the housing and then electrically conductively connected to at least one connecting line
and/or at least one module can be electrically conductively connected to at least one connecting line and then arranged in at least one housing part of the housing
and/or at least one sensor module and at least one main module each have at least one plate-shaped carrier, in particular at least one printed circuit board, and the carriers can be arranged at an angle to one another. In this way, the production of the detection device can be better adapted to the design and arrangement of the modules.

Unter Berücksichtigung der zur Verfügung stehenden Platzverhältnisse in dem Gehäuse kann zunächst wenigstens ein Modul im Gehäuseteil angeordnet werden und anschließend mit der Verbindungsleitung elektrisch leitfähig verbunden werden.Taking into account the space available in the housing, at least one module can first be arranged in the housing part and then electrically conductively connected to the connecting line.

Alternativ oder zusätzlich kann wenigstens eines der Module zuerst mit wenigstens einer wenigstens teilweise in dem Gehäuse oder Gehäuseteil befindlichen und/oder dort befestigten und/oder kontaktierten Verbindungsleitung elektrisch leitfähig verbunden werden und anschließend in dem wenigstens einen Gehäuseteil angeordnet werden.Alternatively or additionally, at least one of the modules can first be electrically conductively connected to at least one connecting line that is at least partially located in the housing or housing part and/or attached and/or contacted there and then arranged in the at least one housing part.

Alternativ oder zusätzlich kann wenigstens eines der Module zunächst mit wenigstens einer vollständig außerhalb des Gehäuses oder Gehäuseteils befindlichen Verbindungsleitung verbunden werden. Anschließend kann das wenigstens eine Modul mit der wenigstens einen Verbindungsleitung in wenigstens einem Gehäuseteil angeordnet werden.Alternatively or additionally, at least one of the modules can first be connected to at least one connecting line located completely outside the housing or housing part. The at least one module with the at least one connecting line can then be arranged in at least one housing part.

Das Gehäuse kann zuletzt mit einem weiteren Gehäuseteil, welches mit dem erstgenannten Gehäuseteil verbunden wird, verschlossen werden.Finally, the housing can be closed with a further housing part, which is connected to the first-mentioned housing part.

Alternativ oder zusätzlich kann vorteilhafterweise wenigstens ein Sensor-Modul und wenigstens ein Haupt-Modul jeweils einen plattenförmigen Träger, insbesondere wenigstens eine Leiterplatte, aufweisen. Die plattenförmigen Träger können schräg zueinander angeordnet werden. Auf diese Weise kann die Form der Detektionsvorrichtung, insbesondere des Gehäuses, besser an den Einsatzort angepasst werden. So kann die Detektionsvorrichtung insbesondere zur platzsparenden Montage an der Innenseite einer schrägen Windschutzscheibe eines Fahrzeugs ausgestaltet sein.Alternatively or additionally, at least one sensor module and at least one main module can advantageously each have a plate-shaped carrier, in particular at least one printed circuit board. The plate-shaped supports can be arranged at an angle to one another. In this way, the shape of the detection device, in particular of the housing, can be better adapted to the place of use. The detection device can thus be designed in particular for space-saving installation on the inside of a sloping windshield of a vehicle.

Im Übrigen gelten die im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Detektionsvorrichtung, dem erfindungsgemäßen Fahrzeug und dem erfindungsgemäßen Verfahren und deren jeweiligen vorteilhaften Ausgestaltungen aufgezeigten Merkmale und Vorteile untereinander entsprechend und umgekehrt. Die einzelnen Merkmale und Vorteile können selbstverständlich untereinander kombiniert werden, wobei sich weitere vorteilhafte Wirkungen einstellen können, die über die Summe der Einzelwirkungen hinausgehen.Otherwise, the features and advantages shown in connection with the detection device according to the invention, the vehicle according to the invention and the method according to the invention and their respective advantageous configurations apply to one another and vice versa. The individual features and advantages can of course be combined with one another, in which case further advantageous effects can arise that go beyond the sum of the individual effects.

Figurenlistecharacter list

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert werden. Der Fachmann wird die in der Zeichnung, der Beschreibung und den Ansprüchen in Kombination offenbarten Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen. Es zeigen schematisch

1 ein Kraftfahrzeug mit einem Fahrerassistenzsystem und einer optischen Detektionsvorrichtung zur Überwachung eines Überwachungsbereichs in Fahrtrichtung vor dem Kraftfahrzeug;
2 eine isometrische Darstellung der optischen Detektionsvorrichtung aus der 1 von schräg oben betrachtet;
3 eine Schnittdarstellung der optischen Detektionsvorrichtung aus den 1 und 2;
4 eine isometrische Darstellung eines Sensor-Moduls und eines Haupt-Moduls der Detektionsvorrichtung aus den 1 bis 3, die mittels einer flexiblen elektrischen Verbindungsleitung miteinander verbunden sind;
5 eine isometrische Darstellung des Sensor-Moduls, des Haupt-Moduls und der Verbindungsleitung Detektionsvorrichtung aus den 1 bis 4, wobei das Sensor-Modul an der Rückseite eines Objektivaufnahme-Gehäuseteils eines Gehäuses der Detektionsvorrichtung befestigt ist;
6 eine isometrische Darstellung der Detektionsvorrichtung aus den 1 bis 3 in einer Montagephase, in der das Objektivaufnahme-Gehäuseteil mit dem Sensor-Modul, das Haupt-Modul und die Verbindungsleitung in einem Basis-Gehäuseteil angeordnet sind, wobei die Verbindungsleitung noch nicht mit dem Haupt-Modul verbunden ist;
7 eine isometrische Darstellung der Detektionsvorrichtung aus den 1 bis 3 in einer späteren Montagephase, in der das Objektivaufnahme-Gehäuseteil mit dem Sensor-Modul, das Haupt-Modul und die Verbindungsleitung in einem Basis-Gehäuseteil angeordnet sind, wobei die Verbindungsleitung mit dem Haupt-Modul verbunden ist;
8 eine isometrische Darstellung der fertig montierten optischen Detektionsvorrichtung aus den 1 bis 3 von schräg unten betrachtet.

Further advantages, features and details of the invention result from the following description, in which exemplary embodiments of the invention are explained in more detail with reference to the drawing. The person skilled in the art will expediently also consider the features disclosed in combination in the drawing, the description and the claims individually and combine them into further meaningful combinations. It show schematic

1 a motor vehicle with a driver assistance system and an optical detection device for monitoring a monitoring area in the direction of travel in front of the motor vehicle;
2 an isometric representation of the optical detection device from FIG 1 viewed obliquely from above;
3 a sectional view of the optical detection device from the 1 and 2 ;
4 an isometric view of a sensor module and a main module of the detection device from the 1 until 3 , which are connected to one another by means of a flexible electrical connection line;
5 an isometric view of the sensor module, the main module and the connecting line detection device from the 1 until 4 , wherein the sensor module is attached to the rear of a lens receiving housing part of a housing of the detection device;
6 an isometric representation of the detection device from the 1 until 3 in an assembly phase, in which the lens mount housing part with the sensor module, the main module and the connecting line are arranged in a base housing part, the connecting line not yet being connected to the main module;
7 an isometric representation of the detection device from the 1 until 3 in a later assembly phase, in which the objective housing part with the sensor module, the main module and the connecting line are arranged in a base housing part, the connecting line being connected to the main module;
8th an isometric view of the fully assembled optical detection device from the 1 until 3 viewed from below.

In den Figuren sind gleiche Bauteile mit gleichen Bezugszeichen versehen.The same components are provided with the same reference symbols in the figures.

Ausführungsform(en) der Erfindungembodiment(s) of the invention

1 zeigt ein Kraftfahrzeug 10 in Form eines Personenkraftwagens in der Vorderansicht. 1 shows a motor vehicle 10 in the form of a passenger car in front view.

Das Kraftfahrzeug 10 umfasst eine optische Detektionsvorrichtung 12. Die Detektionsvorrichtung 12 ist beispielhaft an der Innenseite der Windschutzscheibe des Fahrzeugs 10 angeordnet. Mit der Detektionsvorrichtung 12 kann durch die Windschutzscheibe hindurch ein Überwachungsbereich in Fahrtrichtung vor dem Fahrzeug 10 auf Objekte hin überwacht werden.Motor vehicle 10 includes an optical detection device 12. Detection device 12 is arranged on the inside of the windshield of vehicle 10, for example. The detection device 12 can be used to monitor a monitoring area in the direction of travel in front of the vehicle 10 for objects through the windshield.

Die Detektionsvorrichtung 12 kann sich auch an anderer Stelle am Fahrzeug 10 befinden und anders ausgerichtet sein, um Überwachungsbereiche außerhalb oder innerhalb des Fahrzeugs 10 zu überwachen.The detection device 12 can also be located elsewhere on the vehicle 10 and oriented differently in order to monitor surveillance areas outside or inside the vehicle 10 .

Bei den Objekten kann es sich um stehende oder sich bewegende Objekte handeln, beispielsweise andere Fahrzeuge, Personen, Tiere, Pflanzen, Hindernisse, unebene Fahrbahnoberflächen, beispielsweise Schlaglöcher oder Steine, Straßenbegrenzungen, Verkehrsschilder, Freiflächen, beispielsweise Parkplätze, Niederschläge oder ähnliches. Die Detektionsvorrichtung 12 kann auch so ausgestaltet sein, dass mit ihr Bewegungen und/oder Gesten erfasst werden können.The objects can be stationary or moving objects, for example other vehicles, people, animals, plants, obstacles, uneven road surfaces, for example potholes or stones, road boundaries, traffic signs, open spaces, for example parking lots, precipitation or the like. The detection device 12 can also be designed in such a way that movements and/or gestures can be detected with it.

Die Detektionsvorrichtung 12 ist mit einem Fahrerassistenzsystem 14 verbunden. Mit dem Fahrerassistenzsystem 14 kann das Fahrzeug 10 autonom oder teilautonom betrieben werden.The detection device 12 is connected to a driver assistance system 14 . The vehicle 10 can be operated autonomously or partially autonomously with the driver assistance system 14 .

Die Detektionsvorrichtung 12 ist als sogenannte Frontkamera, beispielsweise als Windschutzscheibenkamera, ausgestaltet. Die 2 bis 8 zeigt die Detektionsvorrichtung 12 in unterschiedlichen Perspektiven und Detaildarstellungen.The detection device 12 is designed as a so-called front camera, for example as a windshield camera. the 2 until 8th shows the detection device 12 in different perspectives and detail views.

Die Detektionsvorrichtung 12 umfasst ein Gehäuse 16, welches aus einem Basis-Gehäuseteil 18, einem Boden-Gehäuseteil 20 und einem Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 zusammengesetzt ist.The detection device 12 comprises a housing 16 which is composed of a base housing part 18 , a bottom housing part 20 and a lens mount housing part 22 .

Das Basis-Gehäuseteil 18 weist, in den 2 und 3 oben, einen gestuften Abschnitt auf, in dem sich eine Aufnahmeöffnung für das Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 befindet. Die Aufnahmeöffnung ist bei zusammengebautem Gehäuse 16 mit dem Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 verschlossen.The base housing part 18 has in the 2 and 3 above, a stepped portion in which there is a receiving opening for the lens mount housing part 22. When the housing 16 is assembled, the receiving opening is closed with the lens receiving housing part 22 .

Die dem Boden-Gehäuseteil 20 zugewandte Seite des Basis-Gehäuseteils 18, in den 2 und 3 unten, bildet eine Einbauöffnung 23 für ein Haupt-Modul 24. Das Haupt-Modul 24 umfasst eine Haupt-Leiterplatte 26. Die Einbauöffnung 23 ist bei zusammengebautem Gehäuses 16 mit dem Boden-Gehäuseteil 20 verschlossen. Die Einbauöffnung 23, das Boden-Gehäuseteil 20 und die Haupt-Leiterplatte 26 haben auf die dem Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 abgewandte Unterseite der Detektionsvorrichtung 12 betrachtet jeweils eine etwa rechteckige Form.The bottom of the housing part 20 facing side of the base housing part 18 in which 2 and 3 bottom, forms an installation opening 23 for a main module 24. The main module 24 comprises a main printed circuit board 26. The installation opening 23 is closed with the housing 16 assembled with the bottom housing part 20. The installation opening 23, the base housing part 20 and the main printed circuit board 26 each have an approximately rectangular shape when viewed from the underside of the detection device 12 facing away from the objective receiving housing part 22.

In dem Gehäuse 16 sind das Haupt-Modul 24 und ein Sensor-Modul 28 angeordnet. Das Sensor-Modul 28 weist eine Sensor-Leiterplatte 30 auf. Die Sensor-Leiterplatte 30 kann als „Imager-PCB“ bezeichnet werden. Die Sensor-Leiterplatte 30 ist innerhalb des Gehäuses 16 an der Rückseite des Objektivaufnahme-Gehäuseteils 22 befestigt.The main module 24 and a sensor module 28 are arranged in the housing 16 . The sensor module 28 has a sensor circuit board 30 . The sensor circuit board 30 can be referred to as an “imager PCB”. The sensor circuit board 30 is fixed inside the housing 16 at the rear of the lens-receiving housing part 22 .

Die Sensor-Leiterplatte 30 erstreckt sich schräg zur Haupt-Leiterplatte 26. Die Sensor-Leiterplatte 30 dient als Träger für einen Bildsensor 31. Der Bildsensor 31 kann als „Imager“ bezeichnet werden. Mit dem Bildsensor 31 kann elektromagnetische Strahlung in Form von Licht in elektrische Signale umgewandelt werden. Der Bildsensor 31 ist mit Leiterbahnen der Sensor-Leiterplatte 30 elektrisch kontaktiert.The sensor circuit board 30 extends obliquely to the main circuit board 26. The sensor circuit board 30 serves as a carrier for an image sensor 31. The image sensor 31 can be referred to as an “imager”. With the image sensor 31, electromagnetic radiation in the form of light can be converted into electrical signals. The image sensor 31 is electrically contacted with conductor tracks of the sensor circuit board 30 .

Ferner ist in einer Objektivaufnahme des Objektivaufnahme-Gehäuseteils 22 ein Objektiv 32 befestigt. Das Objektiv 32 ist so ausgerichtet, dass Licht aus dem Überwachungsbereich auf den Bildsensor 31 fokussiert wird.Furthermore, a lens 32 is fixed in a lens mount of the lens mount housing part 22 . The lens 32 is aligned in such a way that light from the surveillance area is focused onto the image sensor 31 .

Die Haupt-Leiterplatte 26 dient als Träger für unterschiedliche Bauteile des Haupt-Moduls 24. Beispielsweise ist ein Mikrocontroller 34 streicht es auf der dem Boden-Gehäuseteil 20 zugewandten Seite der Haupt-Leiterplatte 26 befestigt und mit den entsprechenden Leiterbahnen der Haupt-Leiterplatte 26 kontaktiert. Mit dem Mikrocontroller 34 kann die Detektionsvorrichtung 12 gesteuert werden. Ferner können mit dem Mikrocontroller 34 von dem Bildsensor 31 kommende elektrische Signale verarbeitet werden.The main circuit board 26 serves as a carrier for different components of the main module 24. For example, a microcontroller 34 is attached to the side of the main circuit board 26 facing the base housing part 20 and makes contact with the corresponding conductor tracks of the main circuit board 26 . The detection device 12 can be controlled with the microcontroller 34 . Furthermore, electrical signals coming from the image sensor 31 can be processed with the microcontroller 34 .

Die Haupt-Leiterplatte 26 liegt umfangsmäßig an einer Stufe 36 des Basis-Gehäuseteils 18 an, welche die Einbauöffnung 23 umfangsmäßig umgibt. Auf der Seite, die der Stufe 36 gegenüberliegt, wird die Haupt-Leiterplatte 26 mit einem umfangsmäßigen Rand 38 des Boden-Gehäuseteils 20 gehalten.The main printed circuit board 26 rests circumferentially on a step 36 of the base housing part 18 which surrounds the installation opening 23 circumferentially. On the side opposite the step 36 , the main circuit board 26 is held with a peripheral edge 38 of the bottom housing part 20 .

Das Sensor-Modul 28 ist mit einer elektrischen Verbindungsleitung 40 elektrisch mit dem Haupt-Modul 24 verbunden. Die Verbindungsleitung 40 ist beispielhaft als flexibles, mehradriges Flachbandkabel ausgestaltet. Die Verbindungsleitung 40 führt von dem Rand der Sensor-Leiterplatte 30, der dem Hauptmodul 24 zugewandt ist, durch eine Aussparung 42 der Haupt-Leiterplatte 26 hindurch zu der Seite der Haupt-Leiterplatte 26, die dem Sensor-Modul 28 abgewandt ist.The sensor module 28 is electrically connected to the main module 24 with an electrical connecting line 40 . The connecting line 40 is configured as a flexible, multi-core ribbon cable, for example. The connecting line 40 leads from the edge of the sensor printed circuit board 30 that faces the main module 24 through a cutout 42 in the main printed circuit board 26 to the side of the main printed circuit board 26 that faces away from the sensor module 28 .

Ein Teil der Adern der Verbindungsleitung 40 dient der Übermittlung von elektrischen Signalen zwischen dem Sensor-Modul 28 und dem Haupt-Modul 24. Ein anderer Teil der Adern der Verbindungsleitung 40 dient der Stromversorgung des Sensor-Moduls 28.Some of the wires in connecting line 40 are used to transmit electrical signals between sensor module 28 and main module 24. Another part of the wires in connecting line 40 is used to supply power to sensor module 28.

Die Verbindungsleitung 40 ist an einem Ende mittels einer leitfähigen Klebeverbindung 44a mit dem Sensor-Modul 28 verbunden. An dem anderen Ende ist die Verbindungsleitung 40 mit einer leitfähigen Klebeverbindung 44b mit dem Hauptmodul 24 verbunden. Die leitfähigen Klebeverbindungen 44a und 44b sind jeweils mittels eines Heißsiegel-Verfahrens realisiert. Dabei sind die Adern der Verbindungsleitung 40 getrennt voneinander mit jeweiligen Leiterbahnen der Sensor-Leiterplatte 30 auf der einen Seite und der Haupt-Leiterplatte 26 auf der anderen Seite elektrisch leitfähig verbunden.The connecting line 40 is connected at one end to the sensor module 28 by means of a conductive adhesive connection 44a. At the other end, the connecting line 40 is connected to the main module 24 with a conductive adhesive connection 44b. The conductive adhesive connections 44a and 44b are each realized by means of a heat-sealing process. The cores of the connecting line 40 are electrically conductively connected separately from one another to the respective conductor tracks of the sensor circuit board 30 on the one hand and the main circuit board 26 on the other side.

Das eine Ende der Verbindungsleitung 40 ist an der Stirnseite des entsprechenden Randes der Sensor-Leiterplatte 30 mittels der leitfähigen Klebeverbindung 44a befestigt. Die flache Verbindungsleitung 40 erstreckt sich parallel zu den Oberflächen der Sensor-Leiterplatte 30 in Richtung zu der Haupt-Leiterplatte 26 hin.One end of the connecting line 40 is attached to the end face of the corresponding edge of the sensor printed circuit board 30 by means of the conductive adhesive connection 44a. The flat connection line 40 extends parallel to the surfaces of the sensor circuit board 30 in the direction of the main circuit board 26 .

Hinter der Aussparung 42 ist die Verbindungsleitung 40 schräg in Richtung zur Vorderseite der Detektionsvorrichtung 12, zu welcher auch das Objektiv 32 ausgerichtet ist, gebogen. Die Verbindungsleitung 40 ist mittels der leitfähigen Klebeverbindung 44b auf der dem Sensor-Modul 28 abgewandten Oberfläche der Haupt-Leiterplatte 26 befestigt. Im Bereich der leitfähigen Klebeverbindung 44b erstreckt sich die Verbindungsleitung 40 platzsparend parallel zur Oberfläche der Haupt-Leiterplatte 26.Behind the recess 42, the connecting line 40 is bent obliquely in the direction of the front side of the detection device 12, to which the lens 32 is also aligned. The connecting line 40 is attached to the surface of the main circuit board 26 facing away from the sensor module 28 by means of the conductive adhesive connection 44b. In the area of the conductive adhesive connection 44b, the connecting line 40 extends parallel to the surface of the main printed circuit board 26 to save space.

Ein Verfahren zur Herstellung der Detektionsvorrichtung 12 wird im Folgenden unter Betrachtung der 6 bis 8 erläutert.A method of manufacturing the detection device 12 is described below by considering FIG 6 until 8th explained.

Das Basis-Gehäuseteil 18, das Boden-Gehäuseteil 20 und das Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 werden getrennt voneinander beispielsweise aus Kunststoff, Metall oder einem anderen Material oder einer Materialmischung gefertigt, beispielsweise spritzgegossen.The base housing part 18, the bottom housing part 20 and the lens mount housing part 22 are manufactured separately from one another, for example from plastic, metal or another material or a material mixture, for example injection molded.

Unabhängig davon werden das Haupt-Modul 24 und das Sensor-Modul 28 voneinander getrennt vorgefertigt. Dabei wird die Haupt-Leiterplatte 26 mit den entsprechenden elektronischen Bauteilen, nämlich dem Mikrocontroller 34 und weiteren, hier nicht weiter interessierenden Bauteilen, und einem Steckanschluss 46 bestückt. Die Sensor-Leiterplatte 30 wird mit dem Bildsensor 31 bestückt.Irrespective of this, the main module 24 and the sensor module 28 are prefabricated separately from one another. In this case, the main printed circuit board 26 is equipped with the corresponding electronic components, namely the microcontroller 34 and other components that are not of further interest here, and a plug-in connection 46 . The sensor circuit board 30 is fitted with the image sensor 31 .

Die Verbindungsleitung 40 wird an dem Stirnrand der Sensor-Leiterplatte 30 mit der leitfähigen Klebeverbindung 44a befestigt und kontaktiert. Dazu wird elektrisch leitfähiger Klebstoff auf die Adern der Verbindungsleitung 40 am Ende der Verbindungsleitung 40 aufgebracht. Alternativ oder zusätzlich kann der elektrisch leitfähige Klebstoff auf die zu kontaktierenden Leiterbahnen der Sensor-Leiterplatte 30 aufgebracht werden. Anschließend wird die Verbindungsleitung 40 so angeordnet, dass die Adern den Kontaktbereichen der entsprechenden Leiterbahnen der Sensor-Leiterplatte 30 zugeordnet sind. Danach wird die leitfähigen Klebeverbindung 44a unter Einwirkung von Druck und Wärme nach einem Heißsiegel-Verfahren realisiert.The connecting line 40 is attached and contacted to the end edge of the sensor circuit board 30 with the conductive adhesive connection 44a. For this purpose, electrically conductive adhesive is applied to the wires of the connecting line 40 at the end of the connecting line 40 . Alternatively or additionally, the electrically conductive adhesive can be applied to the conductor tracks of the sensor circuit board 30 that are to be contacted. The connecting line 40 is then arranged in such a way that the wires are assigned to the contact areas of the corresponding conductor tracks of the sensor circuit board 30 . Thereafter, the conductive adhesive connection 44a is realized under the action of pressure and heat using a heat-sealing method.

Das Sensor-Modul 28 mit der Verbindungsleitung 40 wird an der Rückseite des Objektivaufnahme-Gehäuseteils 22 befestigt.The sensor module 28 with the connecting line 40 is attached to the rear of the lens mount housing part 22 .

Das Objektiv 32 wird von der Vorderseite in streicht es die Objektivaufnahme des Objektivaufnahme-Gehäuseteils 22 gebracht. Anschließend wird das Objektivaufnahme-Gehäuseteil 22 mit dem Objektiv 32 und dem Sensor-Modul 28 von außen in die Aufnahmeöffnung des Basis-Gehäuseteils 18 gebracht. Die in dieser Montagephase auf einer Seite noch freie Verbindungsleitung 40 führt durch die Einbauöffnung 23 des Basis-Gehäuseteils 18.The lens 32 is brought into the lens mount of the lens mount housing portion 22 from the front side. The objective housing part 22 with the objective 32 and the sensor module 28 is then brought from the outside into the accommodation opening of the base housing part 18 . The connecting line 40 that is still free on one side in this assembly phase leads through the installation opening 23 of the base housing part 18.

Anschließend wird das Haupt-Modul 24 in die Einbauöffnung 23 des Basis-Gehäuseteils 18 gebracht. Dabei wird die Aussparung 42 so platziert, dass die Verbindungsleitung 40, wie in der 6 gezeigt, durch die Aussparung 42 hindurchführt.Then the main module 24 is brought into the installation opening 23 of the base housing part 18 . The recess 42 is placed so that the connecting line 40, as in FIG 6 shown, passes through the recess 42.

Die Adern am freien Ende der Verbindungsleitung 40 werden mit leitfähigem Klebstoff versehen. Alternativ oder zusätzlich können die zu kontaktierenden Leiterbahnen an der Unterseite der Haupt-Leiterplatte 26 mit leitfähigem Klebstoff versehen werden. Das freie Ende der flexiblen Verbindungsleitung 40 wird zu dem kontaktierenden Bereich an der Unterseite der Haupt-Leiterplatte 26 gebogen. Dabei werden die Adern der Verbindungsleitung 40 mit den entsprechenden Leiterbahnen der Haupt-Leiterplatte 26 in Verbindung gebracht. Anschließend wird durch Zuführung von Druck und Wärme die leitfähige Klebeverbindung 44b nach einem Heißsiegel-Verfahren realisiert.The wires at the free end of the connecting line 40 are provided with conductive adhesive. Alternatively or additionally, the conductor tracks to be contacted can be on the underside of the main lei terplatte 26 are provided with conductive adhesive. The free end of the flexible connecting line 40 is bent towards the contacting area on the underside of the main printed circuit board 26 . The cores of the connecting line 40 are brought into connection with the corresponding conductor tracks of the main circuit board 26 . The conductive adhesive connection 44b is then produced using a heat-sealing method by applying pressure and heat.

Das Boden-Gehäuseteil 20 wird in die Einbauöffnung 23 des Basis-Gehäuseteils 18 gebracht. Anschließend wird das Boden-Gehäuseteil 20, wie in der 8 gezeigt, beispielhaft mittels Schrauben 48 an dem Basis-Gehäuseteil 18 fixiert.The bottom housing part 20 is brought into the installation opening 23 of the base housing part 18 . Then the bottom housing part 20, as in FIG 8th shown, for example fixed to the base housing part 18 by means of screws 48 .

Der Zusammenbau der Detektionsvorrichtung 12 wird beispielhaft vollständig automatisiert, beispielsweise mittels eines Roboters oder dergleichen, durchgeführt. Alternativ können einzelne oder alle Schritte des Herstellungsverfahrens auch manuell durchgeführt werden.The assembly of the detection device 12 is, for example, carried out in a fully automated manner, for example by means of a robot or the like. Alternatively, individual or all steps of the manufacturing process can also be carried out manually.

Die Reihenfolge der Verfahrensschritte kann auch variiert werden. So können beispielsweise zunächst das Haupt-Modul 24 und das Sensor-Modul 28 mittels der Verbindungsleitung 40 miteinander verbunden werden und anschließend im Gehäuse 16 angeordnet werden.The order of the process steps can also be varied. For example, the main module 24 and the sensor module 28 can first be connected to one another by means of the connecting line 40 and then arranged in the housing 16 .

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

DE 102013205160 A1 [0004]

Claims

Detection device (12), in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, which has at least one sensor module (28) with at least one sensor (31) for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals, at least one main module (24) with at least an electronic component (34) for processing electrical signals and at least one connecting line (40) with which at least one sensor module (28) is electrically conductively connected to at least one main module (24), characterized in that at least a connecting line (40) is electrically conductively connected to at least one of the modules (24, 28) by means of at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b).

detection device claim 1 , characterized in that at least one connecting line (40) is an electrical connecting line (40) and/or at least one connecting line (40) is flexible and/or at least one connecting line (40) is multi-core and/or at least one connecting line (40). ribbon cable is.

detection device claim 1 or 2 , characterized in that at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b) is realized by means of at least one conductive adhesive and/or at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b) is realized by means of a heat sealing process.

Detection device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one sensor module (28) has at least one carrier (30), in particular at least one printed circuit board, to which at least one sensor (31) is attached and/or electrically contacted, and /or at least one main module (24) has at least one carrier (26), in particular at least one printed circuit board, to which at least one electrical, in particular electronic, component (34) is attached and/or electrically contacted and/or at least one connecting line (40) is electrically connected to at least one conducting medium, in particular at least one conductor track, at least one carrier (26, 30), in particular at least one printed circuit board, at least one module (24, 28) by means of at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b).

Detection device according to one of the preceding claims, characterized in that at least one sensor (31) of at least one sensor module (28) is an image sensor and/or at least one electronic component (34) of at least one main module (24) is a microprocessor.

Detection device according to one of the preceding claims, characterized in that the detection device (12) has at least one housing (16) in which at least one sensor module (28), at least one main module (24) and at least one connecting line (40) are arranged, and / or the detection device (12) has at least one objective (32) which is aligned with at least one sensor (31) of at least one sensor module (28).

Vehicle (10) with at least one detection device (12), in particular vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, the at least one detection device (12) having at least one sensor module (28) with at least one sensor (31) for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals, at least one main module (24) with at least one electronic component (34) for processing electrical signals and at least one connecting line (40) with which at least one sensor module (28) with at least one main module ( 24) is electrically conductively connected, characterized in that at least one connecting line (40) is electrically conductively connected to at least one of the modules (24, 28) by means of at least one electrically conductive adhesive connection (44a, 44b).

Method for producing a detection device (12), in particular a vehicle camera, for monitoring at least one monitoring area, in which at least one sensor module (28) which has at least one sensor (31) for detecting electromagnetic radiation and converting it into electrical signals, and at least a main module (24), which has at least one electronic component (34) for processing electrical signals, in a housing (16) of the detection device (12), wherein at least one sensor module (28) with at least one main -Module (24) is electrically conductively connected by means of at least one connecting line (40), characterized in that at least one connecting line (40) by means of at least one electrically conductive adhesive bond tion (44a, 44b) is electrically conductively connected to at least one of the modules (24, 28).

procedure after claim 8 , characterized in that at least one module (24) is arranged in at least one housing part (18) of the housing (16) and then electrically conductively connected to at least one connecting line (40) and/or at least one module (28) to at least one connecting line (40) is connected in an electrically conductive manner and is then arranged in at least one housing part (18) of the housing (16) and/or at least one sensor module (28) and at least one main module (24) each having at least one plate-shaped carrier ( 26, 30), in particular at least one printed circuit board, and the supports (26, 30) are arranged at an angle to one another.