DE102021116019A1

DE102021116019A1 - Process for printing on a substrate

Info

Publication number: DE102021116019A1
Application number: DE102021116019.7A
Authority: DE
Inventors: Michael Doran; David Volk
Original assignee: Notion Systems GmbH
Current assignee: Notion Systems GmbH
Priority date: 2021-06-21
Filing date: 2021-06-21
Publication date: 2022-12-22
Also published as: WO2022268735A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bedrucken eines Substrats, wobei zunächst wenigstens eine Zwischenlage auf einem Vakuumtisch einer Druckvorrichtung angeordnet, dann das zu bedruckende Substrat auf der wenigstens einen Zwischenlage platziert sowie nachfolgend wenigstens eine Oberfläche des Substrats mit wenigstens einem Druckmedium bedruckt wird, wobei das Substrat durch die Zwischenlage hindurch mittels des Vakuumtisches festgelegt ist. Um ein Verfahren zum Bedrucken eines Substrats bereitzustellen, das ein sicheres Festlegen eines komplex geformten Substrats auf einem Vakuumtisch ermöglicht, wobei zugleich die Qualität des Druckergebnisses hoch ist und negative Einflüsse durch das Festlegen mittels des Vakuumtisches minimiert werden und wobei eine besonders einfache und schnelle Anpassung an eine andere Form und Gestaltung des Substrats möglich ist, ist vorgesehen, dass die Zwischenlage wenigstens einen Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand aufweist und das Platzieren des zu bedruckenden Substrats derart erfolgt, dass der wenigstens eine Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand an das Substrat angrenzend und/oder innerhalb einer Ausnehmung des Substrats angeordnet ist.The invention relates to a method for printing a substrate, in which at least one intermediate layer is first arranged on a vacuum table of a printing device, the substrate to be printed is then placed on the at least one intermediate layer and at least one surface of the substrate is subsequently printed with at least one printing medium, the substrate is fixed through the interposer by means of the vacuum table. In order to provide a method for printing a substrate that enables a complex-shaped substrate to be securely fixed on a vacuum table, while at the same time the quality of the printing result is high and negative influences from fixing by means of the vacuum table are minimized and with a particularly simple and quick adaptation to another shape and design of the substrate is possible, it is provided that the intermediate layer has at least one area with an increased vacuum resistance and the substrate to be printed is placed in such a way that the at least one area with an increased vacuum resistance is adjacent to the substrate and/or is arranged within a recess of the substrate.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bedrucken eines Substrats, wobei zunächst wenigstens eine Zwischenlage auf einem Vakuumtisch einer Druckvorrichtung angeordnet, dann das zu bedruckende Substrat auf der wenigstens einen Zwischenlage platziert sowie nachfolgend wenigstens eine Oberfläche des Substrats mit wenigstens einem Druckmedium bedruckt wird, wobei das Substrat durch die Zwischenlage hindurch mittels des Vakuumtisches festgelegt ist.The invention relates to a method for printing a substrate, in which at least one intermediate layer is first arranged on a vacuum table of a printing device, then the substrate to be printed is placed on the at least one intermediate layer and subsequently at least one surface of the substrate is printed with at least one printing medium, the substrate is fixed through the interposer by means of the vacuum table.

Aus dem Stand der Technik sind zahlreiche Verfahren zum Bedrucken von Substraten auf einem Vakuumtisch bekannt, wobei auch gängig wenigstens eine Zwischenlage zwischen der Oberfläche des Vakuumtisches und dem Substrat angeordnet wird. Um eine stabile Festlegung des zu bedruckenden Substrats erreichen zu können, muss jedoch ein Ansaugen größerer Mengen Fehlluft durch den Vakuumtisch vermieden werden, wodurch die Saug- und Haltekraft des Vakuumtisches wenigstens deutlich reduziert werden kann, bis hin zu einem Zusammenbruch des Vakuums, was zu einem vollständigen Wegfall der Festlegung des Substrats und somit typischerweise zu einem Fehldruck führt.Numerous methods for printing substrates on a vacuum table are known from the prior art, in which case at least one intermediate layer is also commonly arranged between the surface of the vacuum table and the substrate. In order to be able to achieve a stable fixing of the substrate to be printed, however, it is necessary to avoid sucking in large amounts of false air through the vacuum table complete omission of the definition of the substrate and thus typically leads to a misprint.

Dabei wird die Fehlluft gewöhnlich besonders stark in den an das Substrat angrenzenden Bereichen und/oder im Bereich von Ausnehmungen in dem Substrat gezogen, wobei insbesondere eine Anpassung der Druckvorrichtung an unterschiedliche Formen und Gestaltungen der auf dem Vakuumtisch zu haltenden Substrate zum Vermeiden von Fehlluft nur schwer und aufwändig umsetzbar ist.The excess air is usually drawn particularly strongly in the areas adjacent to the substrate and/or in the area of recesses in the substrate, with it being difficult in particular to adapt the printing device to different shapes and configurations of the substrates to be held on the vacuum table in order to avoid excess air and is difficult to implement.

Zudem besteht die Problematik, dass ein Luftstrom und insbesondere ein Auftreten von Fehlluft in den Randbereichen der Außenkontur oder von Ausnehmungen bzw. unmittelbar neben dem zu bedruckenden Substrat zu einer Ablenkung des gedruckten Druckmediums in diesen Bereichen führt, sodass die Qualität des Druckergebnisses verringert wird. Gerade bei Substraten mit zahlreichen Ausnehmungen, beispielsweise Durchbohrungen, einer komplexen Außenkontur und/oder einer nicht vollständig ebenen, auf dem Vakuumtisch aufliegenden Unterseite des Substrats ist somit mit den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren und Vorrichtungen mit einem Vakuumtisch ein Bedrucken in einer hohen Qualität nicht möglich.There is also the problem that an air flow and in particular the occurrence of missing air in the edge areas of the outer contour or of recesses or directly next to the substrate to be printed leads to a deflection of the printed print medium in these areas, so that the quality of the print result is reduced. Especially in the case of substrates with numerous recesses, for example through-holes, a complex outer contour and/or an underside of the substrate that is not completely flat and rests on the vacuum table, high-quality printing is thus possible using the methods and devices known from the prior art with a vacuum table not possible.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Bedrucken eines Substrats bereitzustellen, das ein sicheres Festlegen eines komplex geformten Substrats auf einem Vakuumtisch ermöglicht, wobei zugleich die Qualität des Druckergebnisses hoch ist und negative Einflüsse durch das Festlegen mittels des Vakuumtisches minimiert werden und wobei eine besonders einfache und schnelle Anpassung an eine andere Form und Gestaltung des Substrats möglich ist, insbesondere auch Anpassungen an Ausnehmungen, wie Löcher und Durchbohrungen innerhalb des Substrats.The invention is therefore based on the object of providing a method for printing a substrate that enables a complex-shaped substrate to be securely fixed on a vacuum table, while at the same time the quality of the printing result is high and negative influences caused by fixing by means of the vacuum table are minimized and where a particularly simple and quick adaptation to a different shape and design of the substrate is possible, in particular also adaptations to recesses, such as holes and through-holes within the substrate.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Bedrucken eines Substrats gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.The object is achieved according to the invention by a method for printing a substrate according to claim 1. Advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Bedrucken eines Substrats wird zunächst wenigstens eine Zwischenlage auf einem Vakuumtisch einer Druckvorrichtung angeordnet, dann das zu bedruckende Substrat auf der wenigstens einen Zwischenlage platziert sowie nachfolgend wenigstens eine Oberfläche des Substrats mit wenigstens einem Druckmedium bedruckt, wobei das Substrat durch die Zwischenlage hindurch mittels des Vakuumtisches festgelegt ist. Dabei ist die Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenlage wenigstens einen Bereich, bevorzugt mehrere Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand aufweist und das Platzieren des zu bedruckenden Substrats derart erfolgt, dass der wenigstens eine Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand der Zwischenlage an das Substrat angrenzend bzw. unmittelbar neben dem Substrat und/oder innerhalb einer Ausnehmung des Substrats, beispielsweise in Löchern oder Durchbohrungen, angeordnet ist.In the method according to the invention for printing a substrate, at least one intermediate layer is first arranged on a vacuum table of a printing device, then the substrate to be printed is placed on the at least one intermediate layer and then at least one surface of the substrate is printed with at least one printing medium, the substrate passing through the intermediate layer is fixed therethrough by means of the vacuum table. The invention is characterized in that the intermediate layer has at least one area, preferably several areas, with an increased vacuum resistance and the substrate to be printed is placed in such a way that the at least one area with an increased vacuum resistance of the intermediate layer is adjacent to or directly on the substrate is arranged next to the substrate and/or within a recess of the substrate, for example in holes or through-holes.

Die Erfindung erlaubt in vorteilhafter Weise eine stabilere Festlegung aufgrund des besseren und stärkeren Vakuums, wobei geringere Anforderungen an Vakuumtisch gestellt werden, da deutlich weniger Fehlluft gezogen wird. Entsprechend kann die den Unterdruck des Vakuumtisches erzeugende Einheit deutlich kleiner und sparsamer dimensioniert werden. Zudem ergibt sich gegenüber den Verfahren und Vorrichtungen des Standes der Technik ein deutlich besseres Druckergebnis, da es am Rand des Substrats und/oder in einer Ausnehmung des Substrats beim Bedrucken zu keiner Ablenkung des Druckmediums aufgrund eines Gasstroms der Fehlluft kommt, sodass bis an den Rand des Substrats oder sogar darüber hinaus störungsfrei gedruckt werden kann.The invention advantageously allows a more stable fixing due to the better and stronger vacuum, with lower demands being placed on the vacuum table, since significantly less false air is drawn. Accordingly, the unit that generates the negative pressure of the vacuum table can be dimensioned significantly smaller and more economical. In addition, compared to the methods and devices of the prior art, there is a significantly better printing result, since there is no deflection of the printing medium at the edge of the substrate and/or in a recess of the substrate during printing due to a gas flow of the missing air, so that right up to the edge of the substrate or even beyond can be printed without problems.

Das erfindungsgemäße Bedrucken des wenigstens einen Substrats kann grundsätzlich mittels eines beliebigen Druckverfahrens erfolgen, das geeignet ist, wenigstens ein Druckmedium auf eine zu bedruckende Oberfläche des Substrats aufzutragen. Bevorzugt erfolgt das Bedrucken mittels eines Digitaldrucks und besonders bevorzugt in einem Inkjet-Verfahren. Somit erfolgt der Auftrag des wenigstens eines Druckmediums bevorzugt mittels eines Inkjet-Drucks, sodass die Druckvorrichtung bevorzugt ein Inkjet-Drucker mit wenigstens einem Druckdüsen aufweisenden Druckkopf ist. Daneben sind aber beliebige andere Druckverfahren möglich. Das Bedrucken erfolgt grundsätzlich durch den Auftrag des Druckmediums und insbesondere einer definierten Menge des Druckmediums auf die Oberfläche des Substrats, wobei der Auftrag besonders bevorzugt berührungslos erfolgt, beispielsweise durch Aufsprühen oder einen tropfenweisen bzw. elektrostatischen Auftrag, wie durch EHD, also elektrohydrodynamisch, oder durch laserbasierte Transfertechniken, beispielsweise durch LIFT (laser induced forward transfer, d.h. laserinduzierten Vorwärtstransfer).The printing of the at least one substrate according to the invention can in principle be carried out by means of any printing method that is suitable for applying at least one printing medium to a surface of the substrate to be printed. Printing preferably takes place by means of digital printing and particularly preferably in an inkjet process. Thus the order of the little takes place at least one print medium, preferably by means of inkjet printing, so that the printing device is preferably an inkjet printer with at least one print head having print nozzles. In addition, however, any other printing method is possible. The printing is basically done by applying the print medium and in particular a defined amount of the print medium to the surface of the substrate, with the application particularly preferably being carried out without contact, for example by spraying or dropwise or electrostatic application, such as by EHD, i.e. electrohydrodynamically, or by laser-based transfer techniques, for example by LIFT (laser induced forward transfer, ie laser-induced forward transfer).

Das Druckmedium kann grundsätzlich eine beliebige Flüssigkeit sein, die bevorzugt beim Trocknen und/oder beim Härten eine Schicht auf der bedruckten Oberfläche des Substrats bildet. Dabei kann das Druckmedium sowohl lösemittelfrei sein, als auch ein wässriges oder nicht-wässriges Lösemittel enthalten. Das Druckmedium kann beispielsweise ein Lack oder eine Druckertinte sein. Darüber hinaus kann das Druckmedium ein oder mehrere Pigmente enthalten. Jedoch ist auch denkbar, dass das Druckmedium alternativ oder zusätzlich andere Substanzen enthält, wie beispielsweise Trennmittel, insbesondere zur Wirkung als Lötstopplack, Farbfilter und/oder Flüssigkristalle, insbesondere zum Bilden eines Bauteils eines Displays. Auch die Verwendung von Sensorsubstanzen, wie Proteine oder Antikörper, als Teil des Druckmediums, beispielsweise zum Bilden eines Biosensors, ist denkbar.In principle, the print medium can be any liquid that preferably forms a layer on the printed surface of the substrate during drying and/or during curing. The printing medium can either be solvent-free or contain an aqueous or non-aqueous solvent. The print medium can, for example, be a varnish or a printer's ink. In addition, the print medium may contain one or more pigments. However, it is also conceivable that the print medium alternatively or additionally contains other substances, such as release agents, in particular to act as solder resist, color filters and/or liquid crystals, in particular to form a component of a display. The use of sensor substances, such as proteins or antibodies, as part of the print medium, for example to form a biosensor, is also conceivable.

Das Substrat weist grundsätzlich wenigstens eine zu bedruckende Oberfläche auf, die bevorzugt flach und/oder eben ist. Besonders bevorzugt ist die zu bedruckende Oberfläche auf dem Vakuumtisch waagerecht und/oder parallel zu einer Oberfläche des Vakuumtisches angeordnet. Das Substrat kann einstückig oder mehrstückig aus einem beliebigen Material gebildet sein. Dabei kann das Substrat ausschließlich als Träger für das Druckmedium dienen, beispielsweise bei einem Druck eines dekorativen Gegenstandes, oder aber zusätzlich eine technische Funktion aufweisen, wobei der Druck ebenfalls aus dekorativen Gründen, insbesondere zur Gestaltung der Oberfläche des Substrats erfolgen kann. Zudem kann das Substrat aber auch, zumindest teilweise, aus technischen und/oder funktionalen Gründen bedruckt werden, wobei besonders bevorzugt das Druckmedium eine technische Funktion aufweist oder zu einer technischen Funktionalität des Substrats beiträgt oder diese sogar bereitstellt.In principle, the substrate has at least one surface to be printed on, which is preferably flat and/or even. The surface to be printed on the vacuum table is particularly preferably arranged horizontally and/or parallel to a surface of the vacuum table. The substrate can be formed in one piece or in multiple pieces from any desired material. The substrate can serve exclusively as a support for the print medium, for example when printing a decorative object, or it can also have a technical function, with the print also being able to be carried out for decorative reasons, in particular to design the surface of the substrate. In addition, however, the substrate can also be printed, at least partially, for technical and/or functional reasons, with the print medium particularly preferably having a technical function or contributing to a technical functionality of the substrate or even providing it.

Zum Bedrucken des Substrats wird dieses mittels eines Vakuumtisches festgelegt. Unter einem Vakuumtisch wird eine Haltevorrichtung mit wenigstens einer und bevorzugt genau einer Oberfläche verstanden, die gegenüber der Umgebung einen Unterdruck erzeugen kann, sodass ein Gegenstand, insbesondere ein zu bedruckendes Substrat, mittels des Unterdrucks auf der Oberfläche gehalten werden kann. Die den Unterdruck erzeugende Oberfläche ist dabei bevorzugt eben und/oder flach. Weiterhin bevorzugt weist die zum Festlegen des Substrats vorgesehene Oberfläche wenigstens eine, bevorzugt mehrere und besonders bevorzugt mehrere in einem Raster angeordnete Ansaugöffnungen auf.To print the substrate, it is fixed using a vacuum table. A vacuum table is understood to be a holding device with at least one and preferably exactly one surface that can generate a negative pressure relative to the environment, so that an object, in particular a substrate to be printed, can be held on the surface by means of the negative pressure. The surface generating the negative pressure is preferably even and/or flat. Furthermore, the surface provided for fixing the substrate preferably has at least one, preferably several and particularly preferably several suction openings arranged in a grid.

Erfindungsgemäß wird zwischen dem Vakuumtisch und dem Substrat wenigstens eine Zwischenlage angeordnet. Die Zwischenlage ist dabei grundsätzlich teilweise gasdurchlässig, um ein Anlegen eines Unterdrucks unterhalb eines auf dem Vakuumtisch und auf der Zwischenlage platzierten Substrats zu ermöglichen. Dabei kann die Zwischenlage aus einem beliebigen Material und/oder aus beliebig vielen Schichten gebildet sein. Insbesondere kann die Zwischenlage aus mehreren, übereinander angeordneten und/oder sich ganz oder teilweise über die gesamte Fläche der Zwischenlage erstreckenden Schichten gebildet sein. Jede Zwischenlage kann hinsichtlich der Gasdurchlässigkeit über die Fläche vollständig homogen gebildet sein oder aber Regionen unterschiedlicher Gasdurchlässigkeit aufweisen. Bei einem Aufbau einer Zwischenlage aus mehreren Schichten ist es bevorzugt, dass die einzelnen Schichten miteinander verbunden sind. Dabei können die Schichten beispielsweise miteinander verpresst, wenigstens abschnittsweise aneinander geklebt oder anderweitig kraft- und/oder stoffschlüssig verbunden sein.According to the invention, at least one intermediate layer is arranged between the vacuum table and the substrate. In this case, the intermediate layer is in principle partially gas-permeable in order to enable the application of a negative pressure below a substrate placed on the vacuum table and on the intermediate layer. The intermediate layer can be formed from any material and/or from any number of layers. In particular, the intermediate layer can be formed from a plurality of layers arranged one on top of the other and/or extending completely or partially over the entire surface of the intermediate layer. Each intermediate layer can be formed completely homogeneously over the surface with regard to the gas permeability or else have regions of different gas permeability. If an intermediate layer is constructed from a number of layers, it is preferable for the individual layers to be connected to one another. The layers can be pressed together, for example, glued together at least in sections, or connected in some other way in a force-fitting and/or material-locking manner.

Die Zwischenlage kann zur einmaligen oder mehrmaligen Verwendung gebildet sein, wobei bevorzugt ist, dass die Zwischenlage für mehr als ein einzelnes Bedrucken eines Substrats nutzbar ist. Jedoch ist es auch bevorzugt, dass die Zwischenlage auswechselbar ist und dabei insbesondere nicht stoffschlüssig mit dem Vakuumtisch verbunden ist. Darüber hinaus können aber auch mehrere, voneinander unabhängige Zwischenlagen übereinander auf dem Vakuumtisch angeordnet werden. Jedoch ist die Verwendung einer einzelnen Zwischenlage bevorzugt.The intermediate layer can be designed for one-off or repeated use, it being preferred that the intermediate layer can be used for more than a single printing of a substrate. However, it is also preferred that the intermediate layer is exchangeable and, in particular, is not connected to the vacuum table with a material bond. In addition, however, several intermediate layers that are independent of one another can also be arranged one above the other on the vacuum table. However, the use of a single liner is preferred.

Das Anordnen der wenigstens einen Zwischenlage auf dem Vakuumtisch erfolgt bevorzugt durch ein Auflegen auf eine einen Unterdruck erzeugende Oberfläche des Vakuumtisches. Dabei kann die Zwischenlage die gesamte vakuum- bzw. unterdruckerzeugende Oberfläche des Vakuumtisches oder nur ein Teil davon bedecken, wobei jedoch eine vollflächige Bedeckung des einen Unterdruck erzeugenden Teils der Vakuumtischoberfläche bevorzugt wird. Zusätzlich oder alternativ kann die Zwischenlage auch auf dem Vakuumtisch form- und/oder kraftschlüssig festgelegt und insbesondere bevorzugt festgeklemmt werden. Dabei ist eine Befestigung mittels einer einzigen Klemmvorrichtung oder mehrerer Klemmvorrichtungen denkbar.The at least one intermediate layer is preferably arranged on the vacuum table by placing it on a surface of the vacuum table that generates a negative pressure. In this case, the intermediate layer can cover the entire surface of the vacuum table that generates the vacuum or negative pressure or only part of it, although full-surface coverage of the part of the vacuum table surface that generates a negative pressure is preferred. Additionally or alternatively, the Intermediate layer also on the vacuum table positively and / or non-positively defined and particularly preferably clamped. In this case, attachment by means of a single clamping device or a plurality of clamping devices is conceivable.

Das Substrat wird gemäß der Erfindung durch die Zwischenlage hindurch mittels des Vakuumtisches festgelegt, wobei darunter eine Fixierung wenigstens gegen ein Verschieben innerhalb der Oberflächenebene des Vakuumtisches und bevorzugt auch gegen ein Abheben vom Vakuumtisch verstanden wird. Dazu wird bevorzugt unterhalb des Substrats ein Unterdruck bzw. ein Differenzdruck zum Umgebungsdruck von bis zu 400 mbar, besonders bevorzugt bis zu 600 mbar und ganz besonders bevorzugt bis zu 900 mbar und/oder bevorzugt von wenigstens 5 mbar, besonders bevorzugt wenigstens 10 mbar und ganz besonders bevorzugt mindestens 20 mbar erzeugt. Unter dem Differenzdruck wird insbesondere der Druckunterschied zwischen der Oberfläche der Zwischenlage und der Oberfläche des darauf platzierten Substrats verstanden. Generelle sind hohe Werte des Differenzdrucks bevorzugt, um eine sichere Festlegung der Substrate zu erreichen. Besonders gängig ist hier ein Höchstwertebereich von 500 - 600 mbar, was problemlos mit einer Pumpe mit hohem Flusswerten erreichbar ist. Jedoch sind auch höhere Werte möglich.According to the invention, the substrate is fixed through the intermediate layer by means of the vacuum table, which is understood to mean a fixation at least against displacement within the surface plane of the vacuum table and preferably also against lifting off the vacuum table. For this purpose, a negative pressure or a differential pressure to the ambient pressure of up to 400 mbar, particularly preferably up to 600 mbar and very particularly preferably up to 900 mbar and/or preferably of at least 5 mbar, particularly preferably at least 10 mbar and completely, is preferred below the substrate particularly preferably at least 20 mbar generated. The differential pressure is understood to mean, in particular, the pressure difference between the surface of the intermediate layer and the surface of the substrate placed on it. In general, high values of the differential pressure are preferred in order to achieve a secure fixation of the substrates. A maximum value range of 500 - 600 mbar is particularly common here, which can easily be achieved with a pump with high flow values. However, higher values are also possible.

Erfindungsgemäß erfolgt das Platzieren des zu bedruckenden Substrats und insbesondere jedes zu bedruckenden Substrats derart, dass der wenigstens eine Bereich und bevorzugt alle Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand neben dem Substrat und/oder im Bereich einer Ausnehmung des Substrats angeordnet sind, wodurch die Aufrechterhaltung des Vakuums erleichtert und die Festlegung auf dem Vakuumtisch verbessert wird sowie auch eine Ablenkung von Tropfen des Druckmediums beim Drucken wirkungsvoll vermieden wird. Dabei wird das wenigstens eine Substrat bevorzugt derart auf dem Vakuumtisch und insbesondere derart auf der wenigstens einen Zwischenlage positioniert, dass die wenigstens eine Ausnehmung des Substrats und bevorzugt alle Ausnehmungen des Substrats auf Bereichen eines erhöhten Vakuumwiderstands zum Liegen kommen. Das Platzieren des zu bedruckenden Substrats auf der wenigstens einen Zwischenlage erfolgt bevorzugt durch ein Auflegen des Substrats auf die Oberfläche der wenigstens einen, bevorzugt der äußersten, auf dem Vakuumtisch aufliegenden Zwischenlage. Dabei ist es auch denkbar, dass zugleich beliebig viele zueinander identische und/oder voneinander unterschiedliche Substrate nebeneinander und/oder voneinander beabstandet auf der Zwischenlage platziert werden.According to the invention, the substrate to be printed and in particular each substrate to be printed is placed in such a way that the at least one area and preferably all areas with an increased vacuum resistance are arranged next to the substrate and/or in the area of a recess in the substrate, which makes it easier to maintain the vacuum and fixation on the vacuum table is improved, as well as effectively avoiding deflection of drops of the print medium during printing. The at least one substrate is preferably positioned on the vacuum table and in particular on the at least one intermediate layer in such a way that the at least one recess in the substrate and preferably all recesses in the substrate come to rest in areas of increased vacuum resistance. The substrate to be printed on is preferably placed on the at least one intermediate layer by placing the substrate on the surface of the at least one, preferably the outermost, intermediate layer resting on the vacuum table. It is also conceivable that any number of mutually identical and/or mutually different substrates can be placed next to one another and/or at a distance from one another on the intermediate layer.

Erfindungsgemäß weist wenigstens eine der Zwischenlagen wenigstens einen Bereich und bevorzugt mehrere Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand auf. Jede Zwischenlage und/oder jede Schicht einer mehrschichtigen Zwischenlage kann dabei einen, mehrere oder alle Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands aufweisen. Besonders bevorzugt sind alle Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands auf einer einzelnen Zwischenlage angeordnet, die aus einer oder mehreren Schichten aufgebaut sein kann. Ganz besonders bevorzugt sind alle Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands auf einer einzigen Schicht, insbesondere einer außenliegenden Schicht, einer einzigen Zwischenlage angeordnet.According to the invention, at least one of the intermediate layers has at least one area and preferably several areas with an increased vacuum resistance. Each intermediate layer and/or each layer of a multi-layer intermediate layer can have one, several or all areas of increased vacuum resistance. All areas of increased vacuum resistance are particularly preferably arranged on a single intermediate layer, which can be composed of one or more layers. All areas of increased vacuum resistance are very particularly preferably arranged on a single layer, in particular an outer layer, a single intermediate layer.

Bevorzugt weist die Zwischenlage mehrere Bereiche mit einem zueinander identischen oder sich voneinander unterscheidenden erhöhten Vakuumwiderstand auf, die besonders bevorzugt nicht miteinander verbunden sind bzw. durch Bereiche mit geringerem Vakuumwiderstand getrennt werden. Dabei kann ein Bereich mit identischem Vakuumwiderstand auch aus mehreren, verbundenen oder unverbundenen Teilbereichen gebildet sein. The intermediate layer preferably has a plurality of regions with an increased vacuum resistance which is identical to one another or differs from one another and which are particularly preferably not connected to one another or are separated by regions with a lower vacuum resistance. A region with an identical vacuum resistance can also be formed from a plurality of connected or unconnected partial regions.

Erfindungsgemäß ist die Gasdurchlässigkeit in dem Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand verringert und entsprechend ist in diesem Bereich unabhängig von einer Anordnung eines Substrats, insbesondere gegenüber Bereichen mit einem normalen Vakuumwiderstand und entsprechend durchschnittlicher Gasdurchlässigkeit, der Gasdurchlass reduziert und dadurch der Differenzdruck unterhalb des Substrats verbessert. Die Gasdurchlässigkeit in dem Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand ist dabei bevorzugt um wenigstens 5 %, besonders bevorzugt um wenigstens 10 %, ganz besonders bevorzugt um wenigstens 25 % und insbesondere bevorzugt um wenigstens 50 % reduziert.According to the invention, the gas permeability is reduced in the area with an increased vacuum resistance and, accordingly, the gas permeability is reduced in this area, regardless of the arrangement of a substrate, in particular compared to areas with a normal vacuum resistance and corresponding average gas permeability, and the differential pressure below the substrate is thereby improved. The gas permeability in the area with an increased vacuum resistance is preferably reduced by at least 5%, particularly preferably by at least 10%, very particularly preferably by at least 25% and particularly preferably by at least 50%.

Erfindungsgemäß kann das Substrat eine oder mehrere Ausnehmungen aufweisen, die eine beliebige Form und/oder Größe haben können. Dabei kann es sich sowohl um Öffnungen bzw. Ausnehmungen zum Anordnen weiterer Bauteile, wie Befestigungsmitteln oder Kühlkörpern, handeln. Zudem können die Ausnehmungen auch Bohrungen, beispielsweise Befestigungs- und/oder Durchgangsbohrungen zum Verlöten elektronischer Bauteile, sein. Zudem können die Ausnehmungen durch Fräsen erzeugte Öffnungen und/oder Freistellungen sein.According to the invention, the substrate can have one or more recesses, which can have any shape and/or size. This can involve openings or recesses for arranging further components, such as fastening means or heat sinks. In addition, the recesses can also be bores, for example fastening and/or through bores for soldering electronic components. In addition, the recesses can be openings and/or clearances produced by milling.

Erfindungsgemäß sind der oder die Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand in einem Bereich angeordnet, auf dem und/oder an dem angrenzend eine Außenkante oder eine Innenkante einer Ausnehmung des Substrats zum Liegen kommt. Bevorzugt ist ein Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand im Bereich einer Ausnehmung des Substrats angeordnet und besonders bevorzugt erstreckt sich der Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand vollständig über die Fläche der Ausnehmung.According to the invention, the area or areas with an increased vacuum resistance are arranged in an area on and/or adjacent to which an outer edge or an inner edge of a recess of the substrate comes to rest. An area with an elevated area is preferred Arranged vacuum resistance in the region of a recess of the substrate and particularly preferably extends the area with an increased vacuum resistance completely over the surface of the recess.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage durch ein Druckverfahren, insbesondere ein Inkjet-Druckverfahren, gebildet. Besonders bevorzugt werden alle Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage in einem Inkjet-Druckverfahren und ganz besonders bevorzugt in einem einzigen Druckvorgang gebildet. Dabei können die Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage sowohl getrennt von dem Bedrucken des Substrats und/oder mittels einer unabhängigen Druckvorrichtung erfolgen, als auch mittels der Druckvorrichtung erzeugt werden, die die Substrate bedruckt. In a preferred embodiment of the method according to the invention, the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by a printing method, in particular an inkjet printing method. All areas of increased vacuum resistance of the intermediate layer are particularly preferably formed in an inkjet printing process and very particularly preferably in a single printing process. In this case, the areas of increased vacuum resistance of the intermediate layer can be produced both separately from the printing of the substrate and/or by means of an independent printing device, and also by means of the printing device that prints on the substrates.

Alternativ oder zusätzlich ist auch denkbar, dass wenigstens eine Zwischenlage und/oder wenigstens eine Schicht einer mehrschichtigen Zwischenlage verdünnte Bereiche oder Ausnehmungen, insbesondere Ausstanzungen, aufweist, um Bereiche zu bilden, die einen geringeren Vakuumwiderstand aufweisen, wodurch die verbleibenden Bereiche dann Bereichen mit einem erhöhten Vakuumwiderstand entsprechen. Somit kann nicht nur durch einen Auftrag von Substanzen zum Erhöhen des Vakuumwiderstands ein Bereich eines erhöhten Vakuumwiderstands gebildet werden, sondern auch durch Materialabtrag und/oder durch eine Erhöhung der Gasdurchlässigkeit in den übrigen Bereichen der Zwischenlage.Alternatively or additionally, it is also conceivable that at least one intermediate layer and/or at least one layer of a multi-layer intermediate layer has thinned areas or recesses, in particular punched-out areas, in order to form areas that have a lower vacuum resistance, as a result of which the remaining areas then have areas with an increased correspond to vacuum resistance. Thus, an area of increased vacuum resistance can be formed not only by applying substances to increase the vacuum resistance, but also by removing material and/or by increasing the gas permeability in the other areas of the intermediate layer.

Obwohl das Bilden des wenigstens einen Bereichs eines erhöhten Vakuumwiderstands mittels einer beliebigen Substanz und insbesondere mittels eines beliebigen Druckmediums erfolgen kann, ist es besonders bevorzugt, dass der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage mittels eines Lacks, insbesondere mittels eines UV-härtenden Lacks, gebildet wird. Dabei erfolgt der Auftrag des Lacks bevorzugt mittels eines Druckverfahrens, insbesondere eines Inkjet-Druckverfahrens. Darüber hinaus ist auch denkbar, mehrere Lacke und/oder andere Druckmedien zugleich oder nacheinander aufzutragen.Although the at least one area of increased vacuum resistance can be formed by means of any substance and in particular by means of any printing medium, it is particularly preferred that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by means of a lacquer, in particular by means of a UV-curing lacquer will. In this case, the coating is preferably applied by means of a printing process, in particular an inkjet printing process. In addition, it is also conceivable to apply several paints and/or other printing media at the same time or one after the other.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage durch eine geschlossene Schicht auf der Oberfläche, insbesondere der mit dem Substrat in Kontakt gelangenden Oberfläche, der Zwischenlage gebildet, wobei die geschlossene Schicht bevorzugt mittels eines Lacks gebildet ist. Dabei ist besonders bevorzugt, dass die geschlossene Schicht im Wesentlichen gasundurchlässig ist und/oder gegenüber den übrigen Bereichen der Zwischenlage bevorzugt eine um wenigstens 90 %, besonders bevorzugt wenigstens 95 % und ganz besonders bevorzugt wenigstens 98 % verringerte Gasdurchlässigkeit aufweist. Generell bevorzugt ist das Druckmedium zum Drucken der Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands ein schichtbildendes Druckmaterial.According to an advantageous development of the method according to the invention, the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by a closed layer on the surface, in particular the surface that comes into contact with the substrate, of the intermediate layer, the closed layer preferably being formed by means of a lacquer. It is particularly preferred that the closed layer is essentially gas-impermeable and/or preferably has a gas permeability that is reduced by at least 90%, particularly preferably at least 95% and very particularly preferably at least 98% compared to the other areas of the intermediate layer. Generally preferred, the print medium for printing the areas of increased vacuum resistance is a layer-forming print material.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage mittels des gleichen Druckmediums erzeugt, das zum Bedrucken des Substrats verwendet wird, wobei der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands bevorzugt nach dem Anordnen der wenigstens einen Zwischenlage auf einem Vakuumtisch mittels der Druckvorrichtung erzeugt wird und besonders bevorzugt dem Härten und/oder Trocknen des derart aufgebrachten Druckmediums unmittelbar nachfolgend das Platzieren des zu bedruckenden Substrats auf der Zwischenlage erfolgt. Dies ermöglicht eine besonders einfache und schnelle Anpassung der Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands an das oder die jeweiligen Substrate, was insbesondere im Bereich des Rapid-Prototypings sehr vorteilhaft ist. Bei dieser Ausführung der Erfindung ist bevorzugt, dass dem Härten und/oder Trocknen des derart aufgebrachten Druckmediums unmittelbar nachfolgend das Platzieren des zu bedruckenden Substrats auf der Zwischenlage erfolgt und/oder die Zwischenlage vor dem Bedrucken des Substrats nicht noch einmal vom Vakuumtisch genommen wird.According to a further advantageous development of the method according to the invention, the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is produced using the same printing medium that is used to print the substrate, the at least one area of increased vacuum resistance preferably being created after the at least one intermediate layer has been arranged on a vacuum table by means of of the printing device and particularly preferably the hardening and/or drying of the printing medium applied in this way is followed immediately by the placing of the substrate to be printed on the intermediate layer. This enables the areas of increased vacuum resistance to be adapted particularly easily and quickly to the respective substrate or substrates, which is particularly advantageous in the field of rapid prototyping. In this embodiment of the invention, it is preferred that the hardening and/or drying of the printing medium applied in this way is followed immediately by the placing of the substrate to be printed on the intermediate layer and/or that the intermediate layer is not removed from the vacuum table again before the substrate is printed.

Alternativ zu einer unmittelbaren Fortsetzung des Verfahrens nach dem Drucken der Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands kann der Druck der Zwischenlage auch mittels einer weiteren Druckvorrichtung, insbesondere einer Schwestermaschine der Druckvorrichtung zum Bedrucken der Substrate, erfolgen, wodurch gleichzeitig mit einem Bedrucken von Substraten eine Zwischenlage für den nachfolgenden Druck von weiteren Substraten hergestellt werden kann.As an alternative to an immediate continuation of the method after the printing of the areas of increased vacuum resistance, the intermediate layer can also be printed by means of a further printing device, in particular a sister machine to the printing device for printing the substrates, whereby an intermediate layer for the subsequent printing is created simultaneously with the printing of substrates can be produced from other substrates.

Eine bevorzugte Ausgestaltung des Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats sieht vor, dass der oder die Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands auf wenigstens einem Teil eines Bereichs der Oberfläche der Zwischenlage und bevorzugt auf dem gesamten Teil der Oberfläche der Zwischenlage gebildet werden, der beim Bedrucken des Substrats nicht mit einem Substrat bedeckt ist, wodurch in vorteilhafter Weise der Bereich einer Vakuum-Leckage aufgrund fehlender Abdeckung der Oberfläche des Vakuumtisches verringert und dadurch die Haltekraft des Unterdrucks erhöht bzw. die benötigte Pumpleistung des Vakuumtisches reduziert wird. Zudem wird dadurch eine leichte Anpassbarkeit an eine sich ändernde Anzahl zu bedruckender Substrate oder eine sich ändernde Form der Substrate in einfacher Weise erreicht. Dabei kann sowohl der gesamte mit der Zwischenlage abgedeckte Teil des Vakuumtisches mittels des oder der Bereiche eines erhöhten Vakuumwiderstands abgedeckt werden, als auch nur ein Teil. Beispielsweise kann ein Außenbereich des Vakuumtisches, der bevorzugt die zu bedruckenden Substrate umgibt, mittels eines insbesondere rahmenförmigen Bereichs erhöhten Vakuumwiderstands bedeckt werden. Ganz besonders bevorzugt werden der oder die Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands derart erzeugt, dass bei zum Bedrucken angeordneten Substraten im Wesentlichen der gesamte einen Unterdruck erzeugende Bereich des Vakuumtisches mit einem Substrat und/oder einem Bereich erhöhten Vakuumwiderstands abgedeckt ist.A preferred embodiment of the method for printing a substrate provides that the area or areas of increased vacuum resistance are formed on at least part of an area of the surface of the intermediate layer and preferably on the entire part of the surface of the intermediate layer that is not exposed when the substrate is printed with a Substrate is covered, which advantageously reduces the area of vacuum leakage due to lack of coverage of the surface of the vacuum table and thereby increases the holding power of the vacuum and the required pump power tion of the vacuum table is reduced. In addition, easy adaptability to a changing number of substrates to be printed or a changing shape of the substrates is thereby achieved in a simple manner. In this case, the entire part of the vacuum table covered with the intermediate layer can be covered by means of the area or areas of increased vacuum resistance, or just a part. For example, an outer area of the vacuum table, which preferably surrounds the substrates to be printed, can be covered by means of an area of increased vacuum resistance, in particular in the form of a frame. Very particularly preferably, the area or areas of increased vacuum resistance are generated in such a way that, in the case of substrates arranged for printing, essentially the entire area of the vacuum table that generates a vacuum is covered with a substrate and/or an area of increased vacuum resistance.

Um besonders effektiv ein Ziehen von Fehlluft und/oder eine Ablenkung von Tropfen des Druckmediums beim Drucken zu vermeiden, wird bei einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats der wenigstens eine Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage derart gebildet, dass das auf der Zwischenlage platzierte, zu bedruckende Substrat wenigstens abschnittsweise und bevorzugt vollständig die Randbereiche des oder der angrenzenden Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands überdeckt. Entsprechend werden die Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands bevorzugt um einen Toleranzbereich größer gewählt als der nicht durch ein Substrat abgedeckte Bereich, um ein unpräzises Platzieren des zu bedruckenden Substrats auf der wenigstens einen Zwischenlage zu kompensieren und/oder um einen Druckverlust im Randbereich des Substrats bzw. im Randbereich einer Ausnehmung des Substrats, insbesondere durch eine kurzstreckige laterale Gasleitung innerhalb der wenigstens einen Zwischenlage, wenigstens zu reduzieren und bevorzugt vollständig zu vermeiden. Entsprechend wird der von den Bereichen erhöhten Vakuumwiderstands freigelassene Bereich zum Platzieren eines Substrats bevorzugt kleiner gewählt als die Form, Ausdehnung und/oder Fläche des Substrats, sodass es zu einer Überdeckung beim Platzieren des Substrats kommt. Die notwendige Dicke der Überdeckung bzw. des Toleranzbereichs ergibt sich dabei aus den Materialeigenschaften und insbesondere der Gasleitfähigkeit innerhalb der Zwischenlage und/oder aus der Präzision des Platzierens des zu bedruckenden Substrats auf der wenigstens einen Zwischenlage. Bevorzugt ist jedoch eine Breite zwischen 0,05 mm und 50 mm, besonders bevorzugt zwischen 0,1 mm und 20 mm, ganz besonders bevorzugt zwischen 0,2 mm und 10 mm und insbesondere bevorzugt zwischen 0,5 mm und 5 mm. Weiterhin ist bevorzugt, dass den gesamten Randbereich des Substrats und/oder eine Ausnehmung, insbesondere jede Ausnehmung des Substrats umgebend ein Toleranzbereich bzw. eine Überdeckung vorgesehen wird.In order to particularly effectively avoid a drawing of false air and/or a deflection of drops of the print medium during printing, in an advantageous development of the method for printing a substrate, the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed in such a way that the The substrate to be printed at least partially and preferably completely covers the edge areas of the adjacent area or areas of increased vacuum resistance. Accordingly, the areas of increased vacuum resistance are preferably selected to be larger by a tolerance range than the area not covered by a substrate, in order to compensate for imprecise placement of the substrate to be printed on the at least one intermediate layer and/or to compensate for a pressure loss in the edge area of the substrate or in the edge area a recess of the substrate, in particular by a short lateral gas line within the at least one intermediate layer, to at least reduce and preferably completely avoid. Accordingly, the area left free by the areas of increased vacuum resistance for placing a substrate is preferably selected to be smaller than the shape, extent and/or area of the substrate, so that overlapping occurs when the substrate is placed. The necessary thickness of the overlap or the tolerance range results from the material properties and in particular the gas conductivity within the intermediate layer and/or from the precision of the placement of the substrate to be printed on the at least one intermediate layer. However, a width of between 0.05 mm and 50 mm is preferred, particularly preferably between 0.1 mm and 20 mm, very particularly preferably between 0.2 mm and 10 mm and particularly preferably between 0.5 mm and 5 mm. Furthermore, it is preferred that a tolerance range or an overlap is provided surrounding the entire edge region of the substrate and/or a recess, in particular each recess of the substrate.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird wenigstens ein Bereich erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage derart angeordnet bzw. derart gebildet, dass bei einem Bedrucken einer Vorderseite des Substrats sowie nach einem nachfolgenden Wenden und Bedrucken der Rückseite des Substrats jeweils wenigstens ein Bereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand in jeder der beiden Orientierungen des Substrats neben dem Substrat und/oder im Bereich einer Ausnehmung des Substrats angeordnet ist. Entsprechend ist es besonders bevorzugt, den oder die Bereiche erhöhten Vakuumwiderstands, insbesondere für eine, mehrere oder alle Ausnehmungen des Substrats, derart anzuordnen, dass diese in zwei Orientierungen des Substrats jeweils einen Druckverlust verhindern und dabei bevorzugt die vorgesehenen und besonders bevorzugt alle Ausnehmungen in beiden Orientierungen abdecken. Das Bedrucken der Vorderseite und der Rückseite kann dabei insbesondere durch eine Platzierung des Substrats im gleichen Bereich der Zwischenlage erreicht werden. Dabei kann eine Rotation des Substrats nur in einer Raumrichtung oder mehrere Raumrichtungen erfolgen. Um eine Abdeckung aller Ausnehmungen des Substrats in beiden Orientierungen bzw. zum Bedrucken beider Seiten zu erreichen, werden bevorzugt die Positionen der zu verschließenden Ausnehmungen und besonders bevorzugt aller Ausnehmungen in beiden Orientierungen des Substrats überlagert auf der Zwischenlage angeordnet. Dieses Ziel kann auch dadurch erreicht werden, dass die Positionierungen der Ausnehmungen auf der Zwischenlage entlang einer Mittellängsachse der Position des Substrats gespiegelt wiederholt werden und an diesen Positionen Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand vorgesehen werden.According to a preferred embodiment of the method according to the invention, at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is arranged or formed in such a way that when a front side of the substrate is printed and after subsequent turning and printing of the back side of the substrate, at least one area with an increased vacuum resistance in each of the two orientations of the substrate is arranged next to the substrate and/or in the region of a recess in the substrate. Accordingly, it is particularly preferred to arrange the area or areas of increased vacuum resistance, in particular for one, several or all recesses of the substrate, in such a way that they prevent a pressure loss in two orientations of the substrate and preferably the provided and particularly preferably all recesses in both cover orientations. The printing of the front and the back can be achieved in particular by placing the substrate in the same area of the intermediate layer. In this case, the substrate can rotate in only one spatial direction or in several spatial directions. In order to cover all recesses of the substrate in both orientations or for printing on both sides, the positions of the recesses to be closed and particularly preferably all recesses in both orientations of the substrate are arranged superimposed on the intermediate layer. This goal can also be achieved by repeating the positioning of the recesses on the intermediate layer mirrored along a central longitudinal axis of the position of the substrate and by providing regions with an increased vacuum resistance at these positions.

Obwohl das Drucken zum Bilden des wenigstens einen Bereichs erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage grundsätzlich in beliebiger Weise erfolgen kann, ist es bevorzugt, dass während des Drucks zum Bilden des wenigstens einen Bereichs erhöhten Vakuumwiderstands der Zwischenlage mittels des Vakuumtisches ein Unterdruck angelegt wird, wobei bevorzugt der Unterdruck weniger als 50 %, besonders bevorzugt weniger als 25 %, ganz besonders bevorzugt weniger als 10 % und insbesondere bevorzugt weniger als 5 % und/oder bevorzugt mindestens 20 %, besonders bevorzugt mindestens 10 %, ganz besonders bevorzugt mindestens 2 % und insbesondere bevorzugt mindestens 0,5 % des Unterdrucks beim Bedrucken des Substrats beträgt. Durch das Anlegen eines Unterdrucks beim Bedrucken der Zwischenlage wird einerseits in vorteilhafter Weise die Zwischenlage niedergehalten und andererseits eine gute Schichtbildung und bevorzugt auch ein zumindest teilweises Eindringen des Druckmediums in die Oberflächenschicht der Zwischenlage erreicht, wodurch besonders wirkungsvoll und zuverlässig Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand erzeugt werden können. Insbesondere kommt es dabei zu einem gezielten Schließen von Poren und/oder Bereichen mit einer größeren Gasdurchlässigkeit, da dort mehr Gas angesaugt wird und entsprechend beim Bedrucken mit dem Druckmedium auch eine größere Menge des Druckmediums platziert und/oder in die Poren hinein befördert wird. Dabei wird der angelegte Unterdruck jedoch bevorzugt derart gewählt, dass das Druckmedium nicht vollständig durch die Zwischenlage hindurch gezogen wird, da es ansonsten zu einer Verunreinigung der Oberfläche oder der Vakuumdüsen des Vakuumtisches mit dem Druckmedium kommen würde.Although the printing to form the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer can in principle take place in any manner, it is preferred that during the printing to form the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer, a negative pressure is applied by means of the vacuum table, with the negative pressure preferably being applied less than 50%, more preferably less than 25%, most preferably less than 10% and more preferably less than 5% and/or preferably at least 20%, more preferably at least 10%, most preferably at least 2% and most preferably at least 0.5% of the negative pressure when printing on the substrate. By applying a negative pressure when printing the intermediate layer is on the one hand advantageously the intermediate layer held down and on the other hand a good layer formation and preferably also at least partial penetration of the pressure medium into the surface layer of the intermediate layer is achieved, as a result of which areas with an increased vacuum resistance can be produced particularly effectively and reliably. In particular, there is a targeted closing of pores and/or areas with greater gas permeability, since more gas is sucked in there and, accordingly, when printing with the printing medium, a larger quantity of the printing medium is placed and/or conveyed into the pores. However, the negative pressure applied is preferably selected in such a way that the pressure medium is not drawn completely through the intermediate layer, since otherwise the surface or the vacuum nozzles of the vacuum table would be contaminated with the pressure medium.

Weiterhin sieht eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats vor, dass die Zwischenlage wenigstens in einem Randbereich während des Drucks zum Bilden des wenigstens einen Bereichs erhöhten Vakuumwiderstands und/oder während des Bedruckens der wenigstens einen Oberfläche des Substrats und/oder während des Substratwechsels auf dem Drucktisch niedergehalten wird. Dabei kann der Randbereich die Zwischenlage allseitig umgeben oder auch nur an einem Teil des Randes der Zwischenlage angeordnet sein. Bevorzugt erstreckt sich der Randbereich jedoch über wenigstens zwei sich gegenüberliegende Ränder und/oder ist wenigstens im Bereich der Ecken der Zwischenlage angeordnet. Möglich ist auch, dass die Zwischenlage einen im Wesentlichen gasundurchlässigen Randbereich oder wenigstens einen Randbereich mit einem erhöhten Vakuumwiderstand aufweist, wozu besonders bevorzugt in dem wenigstens einen Randbereich ein Bereich erhöhten Vakuumwiderstands erzeugt wird. Das Niederhalten eines Randbereichs der Zwischenlage ist auf einem Vakuumtische besonders bevorzugt, bei dem der Randbereich des Vakuumtisches getrennt von einem Innenbereich, insbesondere zur Aufnahme des oder der Substrate, ein- und ausschaltbar ist.Furthermore, a preferred embodiment of the method according to the invention for printing a substrate provides that the intermediate layer is at least in an edge area during the printing to form the at least one area of increased vacuum resistance and/or during the printing of the at least one surface of the substrate and/or during the substrate change held down on the printing table. In this case, the edge region can surround the intermediate layer on all sides or can also be arranged only on part of the edge of the intermediate layer. However, the edge area preferably extends over at least two opposite edges and/or is arranged at least in the area of the corners of the intermediate layer. It is also possible for the intermediate layer to have an essentially gas-impermeable edge area or at least one edge area with increased vacuum resistance, for which purpose an area of increased vacuum resistance is particularly preferably produced in the at least one edge area. The holding down of an edge area of the intermediate layer is particularly preferred on a vacuum table in which the edge area of the vacuum table can be switched on and off separately from an inner area, in particular for receiving the substrate or substrates.

Eine besonders bevorzugte Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats sieht vor, dass die Zwischenlage mehrere Bereiche mit einem unterschiedlichen erhöhten Vakuumwiderstand aufweisen und bevorzugt wenigstens zwei Bereiche der Zwischenlage mit einem unterschiedlichen erhöhten Vakuumwiderstand gebildet werden, wobei besonders bevorzugt ein erster Bereich mit erhöhtem Vakuumwiderstand der Zwischenlage zur Anordnung im Bereich einer Ausnehmung des Substrats vorgesehen ist und ganz besonders bevorzugt einen hohen Vakuumwiderstand aufweist, insbesondere im Wesentlichen gasundurchlässig ist, und ebenso bevorzugt ein zweiter Bereich mit erhöhtem Vakuumwiderstand der Zwischenlage zur Anordnung wenigstens außerhalb des Bereichs des Substrats bzw. an das Substrat angrenzend vorgesehen ist und besonders bevorzugt einen gegenüber dem ersten Bereich geringer erhöhten Vakuumwiderstand aufweist. Dabei soll der erste Bereich mit dem hohen Vakuumwiderstand bevorzugt die Ausnehmungen des Substrats verschließen bzw. ein Durchströmen von Gas durch die Ausnehmungen verhindern. Ebenfalls bevorzugt ist der zweite Bereich, insbesondere mit einem leicht erhöhten Vakuumwiderstand, dazu vorgesehen, als Drosseloberfläche zu wirken und den durch den Unterdruck verursachten Luftstrom zum Unterdruckerzeuger des Vakuumtisches zu begrenzen, sodass auch bei freigelassenen Positionen für ein Substrat und/oder an Flächen neben einem Substrat keine so große Gasmenge angesaugt werden kann, dass die Haltekraft des Vakuumtisches stark reduziert ist oder sogar das Vakuum zusammenbricht und ein Fixieren eines oder mehrerer Substrate nicht länger möglich ist. Dabei kann der zweite Bereich ausschließlich im Bereich des Randes des Substrats angeordnet sein oder aber sich teilweise oder vollständig neben und/oder unter dem Substrat erstrecken.A particularly preferred embodiment of the method according to the invention for printing a substrate provides that the intermediate layer has a plurality of areas with a different increased vacuum resistance and preferably at least two areas of the intermediate layer are formed with a different increased vacuum resistance, with a first area with increased vacuum resistance being particularly preferred Intermediate layer is provided for arrangement in the area of a recess of the substrate and very particularly preferably has a high vacuum resistance, in particular is essentially gas-impermeable, and also preferably a second area with increased vacuum resistance of the intermediate layer for arrangement at least outside the area of the substrate or on the substrate is provided adjacent and particularly preferably has a lower vacuum resistance compared to the first area. The first region with the high vacuum resistance should preferably close the recesses of the substrate or prevent gas from flowing through the recesses. The second area, in particular with a slightly increased vacuum resistance, is also preferably intended to act as a throttle surface and to limit the air flow caused by the vacuum to the vacuum generator of the vacuum table, so that even with free positions for a substrate and/or on surfaces next to a Substrate can not be sucked in such a large amount of gas that the holding power of the vacuum table is greatly reduced or even the vacuum collapses and fixing one or more substrates is no longer possible. In this case, the second area can be arranged exclusively in the area of the edge of the substrate or can also extend partially or completely next to and/or under the substrate.

Obwohl es für eine gute Wirksamkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats ausreichend ist, lediglich einen oder mehrere Bereiche mit zueinander identischem erhöhten Vakuumwiderstand zu erzeugen, ist es für manche Anwendungsfälle noch vorteilhafter, dass mehrere Bereiche mit einem unterschiedlichen erhöhten Vakuumwiderstand, insbesondere durch Bedrucken, gebildet werden, wobei bevorzugt wenigstens ein Bereich und besonders bevorzugt die Bereiche unterschiedlichen Vakuumwiderstands durch einen unterschiedlichen Rasterdruck, insbesondere durch ein Dithering, und/oder aufgrund einer unterschiedlichen Druckmediummenge pro Flächeneinheit erreicht werden. Dabei haben bevorzugt alle bedruckten Bereiche bzw. Bereiche eines Vakuumwiderstands eine geringere Gasdurchlässigkeit als die übrigen, insbesondere unbehandelten bzw. unbedruckten Bereiche der Zwischenlage. Weiterhin ist es sowohl möglich, makroskopische und/oder voneinander abgegrenzte Bereiche mit innerhalb des Bereichs homogenem Vakuumwiderstand und sich voneinander unterscheidenden Vakuumwiderständen zu bilden, als auch innerhalb eines Bereichs gezielt eine Diskontinuität des Vakuumwiderstands, insbesondere einen gezielten Verlauf und/oder Gradienten über die Distanz und/oder über die Fläche zu erzeugen. Grundsätzlich ist eine feingraduelle Einstellung des Vakuumwiderstandes innerhalb eines Bereichs und/oder zwischen einzelnen Bereichen denkbar. Es ist zudem möglich, den Grad der Gasdurchlässigkeit und/oder die räumliche Verteilung des Vakuumwiderstands gezielt einzustellen. Unter dem Rastern und insbesondere dem Dithering wird ein partieller Auftrag von Druckmedium verstanden, der nach einem beliebigen Verfahren erfolgen kann, um eine teilweise Bedeckung der Oberfläche der Zwischenlage mit dem Druckmedium zu erreichen und somit die Gasdurchlässigkeit und entsprechend den erhöhten Vakuumwiderstand gezielt zu steuern.Although it is sufficient for the method according to the invention for printing a substrate to be effective to produce only one or more areas with an increased vacuum resistance that is identical to one another, it is even more advantageous for some applications if several areas with a different increased vacuum resistance are produced, in particular by printing, are formed, with preferably at least one area and particularly preferably the areas of different vacuum resistance being achieved by a different screen printing, in particular by dithering, and/or due to a different amount of printing medium per unit area. All printed areas or areas of a vacuum resistance preferably have a lower gas permeability than the other, in particular untreated or unprinted areas of the intermediate layer. Furthermore, it is possible to form macroscopic and/or mutually delimited areas with vacuum resistance that is homogeneous within the area and vacuum resistances that differ from one another, as well as a targeted discontinuity of the vacuum resistance within an area, in particular a targeted course and/or gradient over the distance and /or generate over the surface. In principle, finely gradual adjustment of the vacuum resistance within a range and/or between individual ranges is conceivable. It is also possible to change the degree of gas permeability and/or the spatial distribution of the vacuum resistance. Screening and in particular dithering is understood to mean a partial application of print medium, which can be carried out using any method in order to achieve partial coverage of the surface of the intermediate layer with the print medium and thus to control the gas permeability and correspondingly the increased vacuum resistance in a targeted manner.

Bei einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats werden in der wenigstens einen Zwischenlage ausschließlich oder zusätzlich Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand gebildet, die in ihrer Form, Größe und/oder Position den Öffnungen des Vakuumtisches der Druckvorrichtung angepasst sind und/oder entsprechen und/oder diese überdecken und somit als Drossel wirken, um auch ohne auf dem Vakuumtisch angeordnete Substrate ein Zusammenbrechen des Vakuums bzw. einen Ausgleich des Unterdrucks auf Umgebungsdruck zu verhindern, wodurch in einfacher Weise eine Überlastung der Vorrichtung zum Erzeugen des Unterdrucks des Vakuumtisches verhindert wird. Zudem kann derart in einfacher Weise sichergestellt werden, dass auch Substrate auf einem nur teilweise bedeckten Vakuumtisch und/oder Substrate mit einer unebenen Topologie an der auf der Oberfläche des Vakuumtisches aufliegenden Seite sicher fixiert werden können, da die Menge der angesaugten Umgebungsluft unabhängig von der Bedeckung des Vakuumtisches begrenzt wird. Die Öffnungen des Vakuumtisches sind dabei insbesondere die Öffnungen zum Erzeugen des Unterdrucks an der Oberfläche zum Festlegen eines Gegenstandes. Dabei ist insbesondere eine umso größere Überdeckung der Öffnungen mit dem Bereich erhöhten Vakuumwiderstands bevorzugt, je größer die laterale Gasleitfähigkeit bzw. Gasdurchlässigkeit des Materials der Zwischenlage ist. Die Überdeckung beträgt bevorzugt zwischen 0,05 mm und 50 mm, besonders bevorzugt zwischen 0,1 mm und 20 mm und ganz besonders bevorzugt 0,2 mm und 10 mm über die Öffnung des Vakuumtisches hinaus.In a preferred development of the method according to the invention for printing a substrate, areas with an increased vacuum resistance are exclusively or additionally formed in the at least one intermediate layer, which are adapted and/or correspond in their shape, size and/or position to the openings of the vacuum table of the printing device and /or cover them and thus act as a throttle in order to prevent the vacuum from collapsing or the negative pressure from equalizing to ambient pressure even without substrates arranged on the vacuum table, thereby preventing the device for generating the negative pressure of the vacuum table from being overloaded in a simple manner. In addition, it can be ensured in a simple manner in this way that substrates can also be securely fixed on an only partially covered vacuum table and/or substrates with an uneven topology on the side lying on the surface of the vacuum table, since the amount of ambient air sucked in is independent of the covering of the vacuum table is limited. The openings of the vacuum table are in particular the openings for generating the negative pressure on the surface for fixing an object. The greater the lateral gas conductivity or gas permeability of the material of the intermediate layer, the greater the overlapping of the openings with the area of increased vacuum resistance is particularly preferred. The overlap is preferably between 0.05 mm and 50 mm, particularly preferably between 0.1 mm and 20 mm and very particularly preferably 0.2 mm and 10 mm beyond the opening of the vacuum table.

Die als Drossel wirkenden Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand sind bevorzugt teilweise gasdurchlässig und werden dabei besonders bevorzugt mittels eines Rasterdrucks und/oder Dithering erzeugt. Bevorzugt wird die Gasdurchlässigkeit der als Drossel wirkenden Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand derart eingestellt, dass auch bei einem leeren Vakuumtisch mit wenigstens einer darauf angeordneten Zwischenlage und ohne darauf angeordneten Substraten wenigstens 5 %, besonders bevorzugt wenigstens 10 % und ganz besonders bevorzugt 30 % des Unterdrucks erhalten bleiben, der bei einem vollständig abgedeckten Vakuumtisch bzw. einer vollständig mit Substraten bedeckten Oberfläche erreicht wird. Insbesondere bevorzugt wird die Zwischenlage mit als Drossel wirkenden Bereichen derart gebildet, dass auch bei einem von Substraten unbedeckten Vakuumtisch mit der Zwischenlage eine Druckdifferenz an der Oberfläche des Vakuumtisches von wenigstens 5 mbar, besonders bevorzugt von 10 mbar - 30 mbar und ganz besonders bevorzugt von wenigstens 20 mbar erhalten bleibt.The regions with an increased vacuum resistance that act as throttles are preferably partially gas-permeable and are particularly preferably produced by means of halftone printing and/or dithering. The gas permeability of the areas acting as a throttle with an increased vacuum resistance is preferably set in such a way that even with an empty vacuum table with at least one intermediate layer arranged on it and without substrates arranged on it, at least 5%, particularly preferably at least 10% and very particularly preferably 30% of the negative pressure be preserved, which is achieved with a completely covered vacuum table or a surface completely covered with substrates. The intermediate layer is particularly preferably formed with areas that act as a throttle in such a way that even when the vacuum table is not covered by substrates with the intermediate layer, there is a pressure difference on the surface of the vacuum table of at least 5 mbar, particularly preferably 10 mbar - 30 mbar and very particularly preferably at least 20 mbar is maintained.

Bevorzugt ist generell eine Gestaltung der Zwischenlage, bei der wenigstens drei Bereiche mit unterschiedlichem Vakuumwiderstand gebildet werden, wobei ein Bereich besonders bevorzugt dem Vakuumwiderstand der unbehandelten Zwischenlage entspricht und zwei weitere Bereiche einen erhöhten, voneinander abweichenden Vakuumwiderstand haben. Dabei weist einer der Bereiche mit erhöhtem Vakuumwiderstand bevorzugt eine teilweise Gasdurchlässigkeit auf, während der andere der Bereiche entweder eine abweichende teilweise Gasdurchlässigkeit aufweist oder aber vollständig gasundurchlässig ist.A design of the intermediate layer is generally preferred in which at least three areas with different vacuum resistances are formed, with one area particularly preferably corresponding to the vacuum resistance of the untreated intermediate layer and two other areas having an increased vacuum resistance that differs from one another. In this case, one of the areas with increased vacuum resistance preferably has partial gas permeability, while the other of the areas either has a different partial gas permeability or is completely gas-impermeable.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Bedrucken eines Substrats werden Positionierungsmarkierungen auf die Oberfläche der Zwischenlage gedruckt, wobei der Druck der Positionierungsmarkierungen bevorzugt gemeinsam und/oder mit dem gleichen Druckmedium wie der Druck wenigstens eines Bereichs mit einem erhöhten Vakuumwiderstand erfolgt, wodurch in einfacher Weise eine besonders präzise manuelle oder maschinelle Platzierung der Substrate auf der Zwischenlage ermöglicht wird.In an advantageous embodiment of the method according to the invention for printing a substrate, positioning markings are printed on the surface of the intermediate layer, with the positioning markings preferably being printed together and/or with the same printing medium as the printing of at least one area with an increased vacuum resistance, which in a simple manner a particularly precise manual or mechanical placement of the substrates on the intermediate layer is made possible.

Obwohl das Substrat beliebig gebildet sein und eine beliebige Funktion aufweisen kann, ist es bevorzugt, dass das zu bedruckende Substrat eine Leiterplatte ist, die besonders bevorzugt mit einem Lötstopplack und/oder einem Beschriftungslack bedruckt wird.Although the substrate can be formed in any way and have any function, it is preferred that the substrate to be printed is a printed circuit board, which is particularly preferably printed with a solder resist and/or an inscription paint.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachstehend erläutert.An embodiment of the invention will be explained below.

Auf einem Vakuumtisch einer Inkj et-Druckvorrichtung zum Bedrucken von Leiterplatten als Substrate wird eine Zwischenlage aus einem Vlies angeordnet. Dabei ist die Zwischenlage vorgesehen, den vom Vakuumtisch bereitgestellten Unterdruck nach oben zu einem auf der Zwischenlage platzierten Gegenstand weiterzugeben. Alternativ zu einer Zwischenlage aus Vlies kann auch eine Zwischenlage aus einem anderen Material, wie einer porösen bzw. teilweise gasdurchlässige Holzplatte oder Papier, verwendet werden. Zudem ist auch eine Verwendung von mehr als einer Zwischenlage zugleich aus einem identischen oder voneinander abweichenden Material denkbar.An intermediate layer made of a fleece is arranged on a vacuum table of an inkjet printing device for printing printed circuit boards as substrates. The intermediate layer is intended to pass on the negative pressure provided by the vacuum table upwards to an object placed on the intermediate layer. As an alternative to an intermediate layer made of fleece, an intermediate layer made of another material, such as a porous or partially gas-permeable wooden board or paper, can also be used. In addition, the use of more than one intermediate layer at the same time made of an identical or different material is also conceivable.

Anschließend wird der Vakuumtisch aktiviert und die Zwischenlage mittels Unterdruck niedergehalten. Dabei wird die Stärke des Unterdrucks auf etwa 50 % der Stärke zum Niederhalten eines zu bedruckenden Substrats eingestellt. Nachfolgend wird die Oberfläche der Zwischenlage mittels eines Inkjet-Druckkopfes mit einem Lötstopplack bedruckt, um an den bedruckten Stellen Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand zu erzeugen.The vacuum table is then activated and the intermediate layer is held down by means of a vacuum. The strength of the negative pressure is set to about 50% of the strength for holding down a substrate to be printed. The surface of the intermediate layer is then printed with a solder resist using an inkjet print head in order to create areas with increased vacuum resistance at the printed points.

Dabei erfolgt ein Druck der Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand überall dort, wo beim Bedrucken des Substrats kein Substrat auf der Zwischenlage positioniert werden soll und insbesondere an den Positionen der Zwischenlage, die unterhalb bzw. innerhalb von Ausnehmungen des Substrats, wie beispielsweise Durchbohrungen, liegen werden.The areas with an increased vacuum resistance are printed wherever no substrate is to be positioned on the intermediate layer during printing of the substrate and in particular at the positions of the intermediate layer that will be below or inside recesses in the substrate, such as through-holes .

Nach dem vollständigen Aushärten des Lötstopplacks zum Bilden der Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand werden die zu bedruckenden Substrate an den dafür vorgesehenen Positionen auf der Zwischenlage platziert, wobei diese Positionen aufgrund des Bedrucks der Zwischenlage gut erkennbar sind. Zudem können auch Positionierungsmarkierungen auf der Zwischenlage gedruckt sein. Um eine unpräzise Positionierung der Substrate auszugleichen, wurde der Lötstopplack auf die Zwischenlage mit einem unter das Substrat reichenden Toleranzbereich aufgetragen.After the solder resist has completely hardened to form the areas with an increased vacuum resistance, the substrates to be printed are placed at the positions provided for this on the intermediate layer, with these positions being clearly recognizable due to the printing on the intermediate layer. In addition, positioning markings can also be printed on the intermediate layer. In order to compensate for imprecise positioning of the substrates, the solder resist was applied to the intermediate layer with a tolerance range reaching under the substrate.

Sobald die Leiterplatten als Substrate auf der Zwischenlage platziert sind, wird der Unterdruck des Vakuumtisches auf 100 % erhöht, um eine stabile Festlegung der Substrate zu erreichen. Aufgrund der Bedeckung der Oberfläche der Zwischenlage entweder mit Substraten oder mit Bereichen mit einem erhöhten Vakuumwiderstand, wird lediglich eine geringere Leistung des Vakuumtisches benötigt, um den Unterdruck aufrecht zu erhalten.As soon as the printed circuit boards are placed on the intermediate layer as substrates, the negative pressure of the vacuum table is increased to 100% in order to achieve a stable fixing of the substrates. Because the surface of the interposer is covered either with substrates or with areas of increased vacuum resistance, less power is required from the vacuum table to maintain the vacuum.

Anschließend erfolgt das Bedrucken der Oberfläche der Leiterplatten mit dem identischen Lötstopplack, der auch zum Erzeugen der Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand genutzt wurde, sodass keine Umstellung der Druckvorrichtung notwendig ist. Nach dem Trocknen bzw. Härten des Lötstopplacks können die Leiterplatten dann - nach dem Deaktivieren des Vakuumtisches - entnommen werden. Die Zwischenlage ist typischerweise mehrfach verwendbar, sodass weitere Substrate aufgelegt und sofort bedruckt werden können. Dabei kann die Zwischenlage beim Wechsel im Randbereich mittels des Vakuumtisches nach wie vor niedergehalten werden, während der Unterdruck in der Vakuumtischmitte zum Entnehmen und Platzieren der Substrate deaktiviert wird.The surface of the printed circuit boards is then printed with the same solder resist that was also used to create the areas with increased vacuum resistance, so that the printing device does not have to be changed. After the solder resist has dried or hardened, the printed circuit boards can then be removed - after deactivating the vacuum table. The intermediate layer is typically reusable, so that other substrates can be placed and printed immediately. The intermediate layer can still be held down when changing in the edge area using the vacuum table, while the negative pressure in the center of the vacuum table is deactivated for removing and placing the substrates.

Darüber hinaus ist auch denkbar, dass die Bereiche mit einem erhöhten Vakuumwiderstand derart auf der Zwischenlage angeordnet werden, dass auch ein beidseitiger Druck des Lötstopplacks auf die Leiterplatten möglich ist. Dazu werden die Leiterplatten dann nach dem Bedrucken der ersten Seite sowie nach dem Trocknen bzw. Härten des Lötstopplacks gewendet und anschließend die zweite Seite bedruckt.In addition, it is also conceivable that the areas with an increased vacuum resistance are arranged on the intermediate layer in such a way that it is also possible to print the solder resist on both sides of the printed circuit boards. For this purpose, the printed circuit boards are then turned over after the first side has been printed and after the solder resist has dried or hardened, and then the second side is printed.

Claims

Method for printing a substrate, comprising the steps: - arranging at least one intermediate layer on a vacuum table of a printing device, - placing the substrate to be printed on the at least one intermediate layer, and - printing on at least one surface of the substrate with at least one printing medium, the substrate being the intermediate layer is fixed through by means of the vacuum table, characterized in that - the intermediate layer has at least one area with an increased vacuum resistance and - the substrate to be printed is placed in such a way that the at least one area with an increased vacuum resistance is adjacent to the substrate and/ or is arranged within a recess of the substrate.

Process for printing a substrate claim 1 , characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by an inkjet printing process.

Process for printing a substrate claim 1 or 2 , characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by means of a UV-curing lacquer.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed by a closed layer on the surface of the intermediate layer that comes into contact with the substrate, the closed layer being formed by means of a lacquer will.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is generated by means of the same printing medium that is used for printing the substrate, the at least an area of increased vacuum resistance is generated after the at least one intermediate layer has been arranged on a vacuum table by means of the printing device and the hardening and/or drying of the printing medium applied in this way is followed immediately by the placing of the substrate to be printed on the intermediate layer.

Method of printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that one or more areas of increased vacuum resistance are formed on the entire part of the surface of the intermediate layer which is not covered with a substrate when the substrate is printed.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is formed in such a way that the substrate to be printed placed on the intermediate layer completely covers the edge areas of the adjacent area(s) of increased vacuum resistance.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the at least one area of increased vacuum resistance of the intermediate layer is arranged in such a way that when a front side of the substrate is printed and after a subsequent turning and printing of the back side of the substrate, at least one Area is arranged with an increased vacuum resistance next to the substrate and / or in the region of a recess of the substrate.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that during the printing to form the at least one area of increased vacuum resistance, a vacuum is applied by means of the vacuum table, the vacuum preferably being less than 50% of the vacuum when printing the substrate .

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the intermediate layer is at least in an edge region during the printing to form the at least one region of increased vacuum resistance and/or during the printing of the at least one surface of the substrate and/or during a Substrate change is held down on the printing table.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that at least two areas of the intermediate layer are formed with a different increased vacuum resistance, a first area with increased vacuum resistance of the intermediate layer being provided for arrangement in the area of a recess in the substrate and one has high vacuum resistance and a second region with increased vacuum resistance of the intermediate layer is provided for arrangement outside the region of the substrate and has a lower increased vacuum resistance than the first region.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that several areas with a different increased vacuum resistance are formed by printing, the areas of different vacuum resistance being achieved by a different screen printing and/or due to a different amount of print medium per unit area .

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that areas with an increased vacuum resistance are formed in the at least one intermediate layer, which are adapted in their shape, size and/or position to the openings of the vacuum table of the printing device and are therefore Throttles act to prevent the vacuum from collapsing even without substrates placed on the vacuum table.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that at least one positioning mark is printed on the surface of the intermediate layer, the positioning mark being printed jointly and/or with the same printing medium as the printing of at least one area with an increased vacuum resistance he follows.

Method for printing a substrate according to at least one of the preceding claims, characterized in that the substrate to be printed is a printed circuit board which is printed with a soldering resist and/or an inscription lacquer.